up
ru ua en
menu



intel h170

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX H270F GAMING: золотая середина?

Продолжая наше знакомство с новыми наборами системной логики компании Intel, представленными одновременно со стартом продаж 7-ого поколения процессоров Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151, мы поговорим о «среднем брате» рассмотренных нами ранее Intel Z270 и Intel B250, а именно об Intel H270. Фактически чипсеты данного уровня предназначены для сборки домашних систем среднего уровня с хорошим оснащением и без возможности разгона, предлагая за меньшие деньги чуть более урезанную функциональность флагманской серии «Z».

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Intel H170

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Intel H270

Давайте же сравним новый Intel H270 со своим предшественником Intel H170:

 

Intel Z270

Intel Z170

Intel H270

Intel H170

Чипсетные линии PCI Express 3.0

24

20

20

16

Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0

х16

х8+х8

х8+х4+х4

х16

х8+х8

х8+х4+х4

x16

x16

Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с

6

6

6

6

Поддержка технологии Intel RST для портов M.2 и SATA Express

3

3

3

2

Максимальное количество портов USB 3.0

10

10

8

8

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

14

14

Как видим, изменения носят эволюционный характер, ведь в целом функциональность чипсета осталась неизменной, а производитель лишь немного усовершенствовал Intel H170, добавив четыре линии PCI Express 3.0 и поддержку технологии Intel RST для одного дополнительного интерфейса. При этом все также отсутствует возможность разгона процессоров с разблокированным множителем и разделение процессорных линий между слотами PCI Express 3.0 x16.

Таблица характеристик чипсетов Intel 200-й серии выглядит следующим образом:

 

Z270

H270

B250

Q250

Q270

Максимальное количество портов USB 3.0

10

8

6

8

10

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

12

14

14

Максимальное количество портов SATA 3.0 (Макс. 6 Гбит/c)

6

6

6

6

6

Максимальное количество линий PCI Express 3.0

24

20

12

14

24

Поддержка конфигураций линий PCI Express 3.0

1x16 или 2x8 или 1x8+2x4

1x16

1x16

1x16

1x16 или 2x8 или 1x8+2x4

Независимые видеопорты

3

3

3

3

3

Разгон процессора

да

нет

нет

нет

нет

Поддержка RAID 0/1/5/10

да

да

нет

нет

да

DMI

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

Что же касается достоинств Intel H270 по сравнению с более доступным Intel B250, то здесь можно отметить возможность организации RAID-массивов, поддержку двух дополнительных портов USB 3.0 и восьми дополнительных линий PCI Express 3.0, что позволит производителям материнских плат представить модели с более интересным оснащением.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Однако давайте перейдем от теории к практике и более подробно рассмотрим возможности чипсета на примере материнской платы ROG STRIX H270F GAMING, которая ориентирована на сборку игровых систем.

Спецификация

Производитель и модель

ROG STRIX H270F GAMING

Чипсет

Intel H270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS ROG STRIX H270F GAMING ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной преимущественно в темных тонах и украшенной стильным логотипом STRIX, который недвусмысленно намекает на наличие RGB LED-подсветки. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей, например, технологии ASUS 3D PRINTING. Она позволяет установить распечатанные на 3D-принтере функциональные или декоративные элементы в соответствующие крепления на материнской плате.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • бумажную документацию;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • набор маркировочных наклеек для кабелей;
  • набор креплений для декоративных элементов, распечатанных на 3D-принтере;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

В основу тестируемой модели легла печатная плата формата ATX (305 x 244 мм) с оригинальным узором оформления и радиаторами неправильной формы. Такой дизайн выглядит одновременно свежо и стильно, поэтому обязательно найдет отклик в сердцах покупателей.

Также в наличии уже полюбившаяся многим система LED-подсветки ASUS AURA. Правда, принимая во внимание ценовое позиционирование новинки, она исполнена в не самой топовой конфигурации, ведь присутствует только двенадцать светодиодов на правой стороне печатной платы.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Подсветка может просто гореть определенным цветом, выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

В компоновке набортных элементов нельзя не отметить очень удачную работу инженеров-проектировщиков компании ASUS, ведь они смогли продумать расположение ключевых компонентов практически идеально. В итоге процесс сборки системы на основе ROG STRIX H270F GAMING пройдет без сучка и задоринки.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

На обратной стороне печатной платы нас традиционно встречает опорная пластина процессорного разъема и крепежные элементы радиаторов системы охлаждения, которые в данном случае представлены надежными винтами, а не пластиковыми клипсами.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Большая часть элементов традиционно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъемы подключения температурных датчиков и светодиодной ленты, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки активации портов USB: две USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT, и одну колоду для USB 3.0. Всего на плате силами чипсета Intel H270 реализована поддержка восьми портов USB 2.0: четырех внешних и четырех внутренних. Что же касается USB 3.0, то их шесть: четыре внутренних и два внешних.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

В виду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке M.2-накопителя в режиме SATA.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Системная плата ROG STRIX H270F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.0.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,1°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,1°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,5°C;
  • дроссели подсистемы питания – 38,7°C.

Как видим, полученные результаты свидетельствуют об отличной эффективности предустановленной системы охлаждения, и переживать по поводу перегрева подсистемы питания вам точно не придется.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Питание процессора осуществляется по 9-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Для расширения функциональности ROG STRIX H270F GAMING у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку Intel H270 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает работу портов COM и PS/2, а также мониторинг.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Корректная работа двух портов USB 3.1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1142. 

Тэги: intel   asus   m.2   pci express 3.0   asus rog   usb 3.0   usb 2.0   usb 3.1   intel core   ddr4   socket lga1151   atx   intel h170   intel b250   realtek   amd crossfirex   sata 3.0   sata express   pentium   uefi bios   celeron   asmedia   intel z270   core i3   core i7   int   
Читать обзор полностью >>>

Сборка игрового ПК начального уровня. Зима 2017

Уже достаточно давно вы просите нас рассказать о различных оптимальных сборках, а теплый прием и активное обсуждение всех частей обзора «Выбор игрового компьютера. Зима 2016» лишь подтверждают высокий интерес к данной теме. Поэтому в новом году мы решили изыскать резервы и собрать несколько таких конфигураций, чтобы не быть голословными, а на практике показать их возможности. Если вам понравится такой формат, то мы постараемся и впредь радовать подобными обзорами.

budget pc

И для начала предлагаем вашему вниманию вариант почти самого бюджетного игрового ПК по состоянию на январь 2017 года. Подобная система рассчитана на широкий круг любителей MMO, MOBA и других онлайн-проектов, которые в большинстве своем не требуют производительной конфигурации. А также подойдет для прохождения современных игр в разрешении 1920 х 1080,где в ряде случаев придется пожертвовать настройками графики для того, чтобы сохранить комфортную частоту обновления.

При сборке мы решили ограничиться новыми комплектующими, но вы можете комбинировать и б/у компоненты, если уверены в их качестве и сроке службы. Также мы не настаиваем на том, что обозначенная ниже система является оптимальной по всем параметрам – воспринимайте ее как некий образец, каждый элемент которого вы можете удешевить или улучшить в зависимости от своих финансовых возможностей и потребностей.

Комплектующие. Процессор

budget pc

Ключевой вопрос – выбор платформы и процессора. И пока Intel Core 7-ого поколения только начинают появляться на рынке, реальный выбор стоит между Intel Skylake и AMD Volan. Оптимальным, на наш взгляд, для подобной сборки является Intel Core i3-6100 со средним ценником $124, пока ему на смену не пришел Intel Core i3-7100 с адекватным ценником. Причин несколько. Внутри модельного ряда Intel Core i3-6300 предлагает минимальный прирост производительности процессорных ядер (около 5%) при внушительной для этого ценового диапазона доплате (около $25 на момент подготовки обзора). Конечно, можно ориентироваться на более доступных представителей серии Intel Pentium, например, на Intel Pentium G4400 ($65), сэкономив почти половину стоимости. Однако в играх его отставание может достигать 30-50%, ведь он лишен технологии Intel Hyper-Threading и работает на более низких частотах. Да и с Intel Core i3-6100 можно в будущем подобрать более производительную видеокарту, ведь в случае с Intel Pentium G4400 придется менять и процессор.

budget pc

Если же рассматривать внешних конкурентов, то в одном ценовом диапазоне находится 8-ядерный AMD FX-8300. В синтетических бенчмарках и оптимизированных под многопоточность программах он вырвется вперед, но во многих играх их показатели будут или равны, или же преимущество будет за Intel Core i3-6100. Да, AMD FX-8300 легко поддается разгону, но в таком случае потребуется эффективная система охлаждения и более дорогая материнская плата. К тому же блок питания придется брать с запасом. Последними аргументами в пользу Intel Core i3-6100 являются более высокая энергоэффективность (51 против 95 Вт) и возможность обновления путем замены на еще более производительного представителя серии Intel Core i5 или Intel Core i7. В свою очередь платформа Socket AM3+ доживает свои последние месяцы на рынке и уже предположительно в конце февраля ей на смену придут решения AMD Ryzen под Socket AM4. Поэтому мы не видим смысла тратиться на покупку Socket AM3+ сейчас. Если вы поклонник AMD или просто желаете сделать максимально взвешенный выбор, тогда следует подождать еще несколько месяцев и сравнить показатели Intel Kaby Lake с AMD Ryzen в доступном сегменте.

Система охлаждения

budget pc

Поскольку разгон мы не планируем, то на первых порах можно обойтись и комплектным кулером. При желании в будущем можно купить более эффективное и тихое решение. Также обращаем внимание, что не все материнские платы сразу же по умолчанию регулируют скорость вращения лопастей вентилятора в зависимости от температуры процессора. Поэтому если после сборки и включения ПК вас смутил высокий шум вентилятора, то зайдите в BIOS и посмотрите, не активен ли там профиль с постоянной максимальной скоростью вращения вертушки процессорной системы охлаждения.

Материнская плата

budget pc

Определившись с платформой и удерживая в уме ценовое позиционирование нашей сборки, можно легко выделить нужную категорию материнских плат. Чипсеты Intel Z170 или Intel H170, а также их новые варианты в виде Intel Z270 и Intel H270 явно нам не подходят: разгоном мы баловаться не собираемся, а дополнительные функциональные возможности в большинстве случаев будут невостребованными. Поэтому сконцентрируем внимание на Intel H110 и Intel B150. Конечно, можно посмотреть в сторону Intel B250, но на первых порах выбор подобных плат будет ограничен, а цена – завышена – новинки ведь!

budget pc

Из Intel H110 и Intel B150 выбирайте ту плату, функциональность которой больше всего соответствует вашим запросам. Например, если вы не планируете брать видеокарту, но хотите использовать систему в качестве мультимедийного центра, то обратите внимание на качество аудиотракта и наличие необходимых внешних интерфейсов. Или если вы планируете подключить несколько карт расширения, то убедитесь, что выбранная модель имеет необходимые слоты.

budget pc

Мы остановили свой выбор на модели ASUS B150M-С ($81). Чем она хороша? Во-первых, она предлагает четыре, а не два (как многие более дешевые аналоги) DIMM-слота для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. В будущем это позволит легко нарастить объем ОЗУ. Во-вторых, ASUS B150M-С предоставляет в распоряжение четыре разных слота расширения: PCI Express 3.0 x16 под видеокарту, а также PCI, PCI Express x1 и PCI Express x16 (в режиме x4) под другие платы расширения.

budget pc

Добавьте к этому качественную элементную базу и дизайн ASUS 5X Protection II, компактный формат microATX, поддержку шести портов SATA 6 Гбит/с для дисковой подсистемы и наличие базового комплекта внешних интерфейсов. В результате получите надежную и добротную основу под сборку бюджетного игрового ПК. Да, тут нет гигабитного LAN-контроллера от Intel или Qualcomm с системой приоритизации трафика или продвинутой аудиодсистемы (вместо них используются решения от Realtek начального уровня), но при желании вы сможете позже самостоятельно усилить необходимые узлы.

Оперативная память

budget pc

Оптимальным объемом бюджетной игровой системы является 8 ГБ. Мы использовали единственный модуль Kingston DDR4-2400 8192 MB PC4-19200 HyperX Fury Black (HX424C15FB2/8) со стильным дизайном и эффективным низкопрофильным радиатором. В будущем можно будет докупить аналогичную планку и получить 16 ГБ в двухканальном режиме. Средний его ценник составляет $71. При желании можно ограничиться стандартом DDR4-2133 МГц и выбрать пару более простых 4-гигабайтных модулей для реализации двухканального режима работы. В таком случае можно сэкономить порядка $5-10.

budget pc

Видеокарта

budget pc

Еще один очень важный компонент в составе любой игровой системы – видеокарта. Тут многое зависит от бюджета и желаемого уровня производительности. В паре с Intel Core i3-6100 без проблем можно ставить модель уровня NVIDIA GeForce GTX 1060 с 3 ГБ / AMD Radeon RX 470 или выше, но мы выбрали наиболее доступную на данный момент игровую видеокарту – 2-гигабайтную версию AMD Radeon RX 460 в исполнении компании ASUS (ASUS DUAL Radeon RX 460 2GB OC). Она неплохо показала себя в ходе тестирования с 20 нетребовательными и 20 тяжелыми играми, а ее стоимость достигает $125. Модель NVIDIA GeForce GTX 750 Ti проигрывает в производительности, а NVIDIA GeForce GTX 950 и NVIDIA GeForce GTX 1050 имеют более высокие ценники.

budget pc

Что же касается самой видеокарты, то она может похвастать качественной элементной базой Super Alloy Power II, добротной двухвентиляторной системой охлаждения, заводским разгоном и некоторым разгонным потенциалом. К тому же она не оснащена дополнительным разъемом питания PCIe, что снижает требования к источнику питания.

Накопитель

budget pc

С оглядкой на общий бюджет и функциональное назначение, мы предлагаем использовать 3,5” HDD объемом 1 ТБ со скоростью вращения шпинделя 7200 об/мин и 64-мегабайтным буфером. Например, модель Toshiba P300 (HDWD110UZSVA) с ориентировочным ценником $50. Конечно, оптимальным вариантом будет использование под OC твердотельного диска, но далеко не всегда у пользователей есть возможность его покупки. По личному опыту можем сказать, что SSD делает более комфортным выполнение даже тривиальных повседневных операций, не говоря уже об игровом использовании.

Блок питания

budget pc

К выбору блока питания рекомендуем подходить ответственно. На первом этапе следует подсчитать ориентировочную мощность потребления всех комплектующих. Вы можете сделать это самостоятельно либо довериться онлайн-калькулятору (например, этому или этому). Второй этап – определиться с бюджетом и желаемыми характеристиками (например, с модульными кабелями или с максимально тихим и надежным вентилятором и т.д.). А на третьем этапе уже искать среди предложений в выбранном магазине оптимальный для вас вариант. Как показывает практика, иногда приходится возвращаться на второй этап и подкорректировать либо бюджет, либо свои запросы.

budget pc

Не советуем вам брать модель большой мощности со сравнительно низким ценником от малоизвестной компании. Во-первых, внутри может использоваться элементная база сомнительного качества. Во-вторых, часто подобные блоки питания не выдают заявленные параметры. В-третьих, обычно у них низкий КПД, поэтому большая часть потребляемой электроэнергии будет тратиться впустую. В-четвертых, вы просто рискуете всеми остальными комплектующими, поскольку выход из строя БП может повлечь за собой необходимость замены материнской платы, видеокарты или других компонентов. Поэтому, на наш взгляд, лучше переплатить за качество и спокойствие.

budget pc

С нашей конфигурацией без проблем справится 400-ваттный блок питания CHIEFTEC FORCE CPS-400S ($44). Да, он использует простую схемотехнику и тайваньские конденсаторы вместо более надежных и дорогих японских (но и не дешевые китайские), а все кабели выведены напрямую из корпуса. Зато он предлагает четыре типа защит (OVP, UVP, OPP, SCP), эффективность более 80%, а также тихую и достаточно производительную систему охлаждения.

Корпус

budget pc

А вот корпус – это тот компонент, на котором, при желании, можно и сэкономить, выбрав решение от малоизвестного производителя. Особенно если вы не планируете особо часто заглядывать внутрь и менять комплектующие, а внешний его вид вас особо не заботит.

budget pc

Но если вы еще не перешли в режим жесткой экономии, то рекомендуем немного доложить для покупки более качественного решения. Это касается не только используемых материалов конструкции, но и удобства сборки, и наличия различных полезных нюансов: пылевых фильтров, вибропоглощающих элементов, дополнительных мест под крепление вентиляторов, пространства для скрытой укладки кабелей и т.д. Все традиционно зависит от ваших потребностей и бюджета.

budget pc

Поскольку у нас материнская плата формата microATX, стоковый кулер и компактная видеокарта, то можем себе позволить взять небольшой корпус формата Mini Tower, например, CHIEFTEC Mesh CT-03B-OP ($41). Он обладает приятным и сдержанным дизайном, хорошим качеством исполнения и достаточной функциональностью.

Вентилятор

budget pc

Чтобы улучшить температурный режим внутри корпуса, мы решили дополнительно установить на заднюю стенку один 120-мм вентилятор NZXT FN120 v2 ($10) на основе подшипника Rifle. Он работает достаточно тихо (до 21 дБ) и создает воздушный поток объемом 76,5 м3/ч (45 CFM).

Общая стоимость

Финальная стоимость сборки бюджетного игрового ПК составила:

Процессор

Intel Core i3-6100

$124

Кулер

Входит в комплект поставки CPU

-

Материнская плата

ASUS B150M-С

$81

Оперативная память

Kingston DDR4-2400 8192 MB PC4-19200 HyperX Fury Black (HX424C15FB2/8)

$71

Видеокарта

ASUS DUAL Radeon RX 460 2GB OC (DUAL-RX460-O2G)

$125

Накопитель

Toshiba P300 (HDWD110UZSVA)

$50

Блок питания

CHIEFTEC FORCE CPS-400S

$44

Корпус

CHIEFTEC Mesh CT-03B-OP

$41

Корпусный вентилятор

NZXT FN120 v2

$10

Общая стоимость

$546

Еще раз напомним, что мы не ставили себе за цель выбрать максимально дешевые комплектующие, а лишь обозначили оптимальную, на наш взгляд, конфигурацию бюджетного игрового ПК с подбором реальных компонентов. Вы же можете выбрать решения от других производителей или скомбинировать новые модели с б/у для удешевления ПК. 

Тэги: intel   intel core   amd   core i3   asus   nvidia geforce   amd radeon   chieftec   ddr4   full hd   pentium   amd fx   hdd   toshiba   ssd   socket am3+   amd volan   world of tanks   directx 12   pci express 3.0   intel z170   directx 11   intel h170   
Читать обзор полностью >>>

Новые подробности чипсетов Intel Z270 и Intel H270 для платформы Socket LGA1151

Компьютерная индустрия и многие пользователи с нетерпением ожидают 5 января 2017 года – именно в этот день должен состояться полноценный дебют десктопных процессоров линейки Intel Kaby Lake и чипсетов Intel 200-й серии. Но поскольку наборы системной логики Intel 100-й серии также будут поддерживать данные CPU, то, на первый взгляд, смысла в выпуске новых чипсетов нет.

Intel Z270 Intel H270

Однако компания Intel считает иначе, и вот ее аргументы. Во-первых, чипсеты Intel 200-й серии будут сразу же поддерживать процессоры линейки Intel Kaby Lake, тогда как их предшественникам необходимо предварительно обновить BIOS. Первыми на рынке ожидаются модели Intel Z270 и Intel H270, а за ними должны появиться Intel Q270, Intel Q250 и Intel B250. И только Intel H110 останется без преемника до выхода Intel 300-й серии.

Во-вторых, Intel Z270 и Intel H270 будут поддерживать технологию Intel Optane, на базе которой реализованы быстрые твердотельные накопители. Также они поддерживают технологию Intel Rapid Storage Technology 15, большее количество линий HSIO (30 вместо 26 у Intel Z170 и 22 у Intel H170) и PCI Express 3.0 (24 у Intel Z270, 20 у Intel Z170 и Intel H270, 16 у Intel H170). В остальном же их возможности сопоставим с предшественниками. Это касается и функции оверклокинга, которая есть лишь у Intel Z270 и Intel Z170.

https://benchlife.info
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS H170M-PLUS

Выбор материнской платы для работы с семейством процессоров Intel Skylake (платформа Socket LGA1151) может стать достаточно непростым, ведь на рынке присутствуют сотни моделей на нескольких чипсетах, которые предлагают различную функциональность.

Но именно от необходимых возможностей и следует отталкиваться. Например, если вы собираете систему под топовые комплектующие, с разгоном и связкой из нескольких видеокарт, тогда следует ориентироваться на флагманские модели на чипсете Intel Z170. При выборе менее мощных комплектующих, но с обязательным разгоном, рекомендуем также обратить внимание на платы с набором системной логики Intel Z170. А в случае сборки бюджетной системы с одним или парой накопителями, минимальным объемом оперативной памяти и встроенной графикой можно спокойно обойтись моделями на базе Intel H110.

Сложнее всего подобрать промежуточный вариант, ведь для этого случая есть два чипсета (Intel H170 и Intel B150) и множество вариантов. И тут уже все зависит от различных факторов: начиная от дизайна платы, количества фаз питания процессора и эффективности работы радиаторов и заканчивая различными бонусами и лояльностью к бренду.

ASUS H170M-PLUS

В данном же обзоре мы поговорим о компактной модели среднего класса от компании ASUS, а именно о ASUS H170M-PLUS, которая выполнена на основе чипсета Intel H170. Напомним, что в отличие от флагманского собрата, используемый набор системной логики поддерживает только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше. Дополнительно в нем отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерские возможности, согласно пожеланиям компании Intel, ограничены только разгоном интегрированной в процессор графики. В целом модели на данном чипсете отлично подойдут для сборки домашних систем с одной видеокартой и процессором с заблокированным множителем, благо остальные функциональные возможности находятся на более чем достаточном для повседневного использования уровне.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS H170M-PLUS

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой DDR4-2133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

2 x PCI Express x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

4 х SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 х D-Sub

1 x DVI-D

1 x HDMI

1 x RJ45

1 х USB 3.0 Type-C

2 x USB 3.0

2 x USB 2.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 х TPM

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

244 x 227 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS H170M-PLUS ASUS H170M-PLUS

Материнская плата ASUS H170M-PLUS поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в темных тонах и отличающейся хорошим информационным наполнением. На лицевой стороне в глаза бросается возможность активации подарка для любителей игры World of Warships: бонусные коды на 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер «Диана».

ASUS H170M-PLUS

В коробке с ASUS H170M-PLUS мы обнаружили вполне стандартный набор аксессуаров: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • бумажную документацию;
  • два кабеля SATA;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS H170M-PLUS

Материнская плата выполнена на печатной плате темно-коричневого цвета формата microATX (244 х 227 мм). Ее оформление вполне стандартное для фирменных решений среднего уровня, где темные цвета оттеняются радиаторами бронзового цвета, что делает облик более интересным.

В свою очередь компоновка набортных элементов в целом реализована на высоком уровне, поэтому особых проблем у вас не возникнет, так как все порты расположены на оптимальных местах, ближе к краям печатной платы, а DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны. Заслуживает внимание лишь отсутствие крепежных отверстий по правому краю. Поэтому следует быть аккуратным при подключении основного кабеля питания и накопителей к портам SATA 6 Гбит/с, которые расположены перпендикулярно поверхности, так как это может привести к излому текстолита.

ASUS H170M-PLUS

На обратной стороне можно обратить внимание на стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также на тот факт, что радиаторы закреплены при помощи пластиковых клипс.

ASUS H170M-PLUS

В нижней части печатной платы ASUS H170M-PLUS расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PIDIF Out, джампер для сброса CMOS, порты COM и LPT, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их семь: четыре внутренних и три внешних, один из которых выполнен в формате Type-C. Все порты USB обслуживаются силами чипсета Intel H170.

ASUS H170M-PLUS

ASUS H170M-PLUS

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), четырьмя портами SATA 6 Гбит/с, а также одним SATA Express, который совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

ASUS H170M-PLUS

Системная плата ASUS H170M-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим расположенную рядом колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.0 и порт TPM.

ASUS H170M-PLUS

ASUS H170M-PLUS

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32°C;
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 40°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 50°C.

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

ASUS H170M-PLUS

ASUS H170M-PLUS

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM.

ASUS H170M-PLUS

Для расширения функциональности ASUS H170M-PLUS у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4).

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает распределение линий между разъемами PCI Express 3.0 x16, то второй из них подключен к чипсету и его пропускная способность ограничена четырьмя линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

ASUS H170M-PLUS

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода (HDMI, DVI-D и D-Sub), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS H170M-PLUS

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг. 

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Компания BIOSTAR, чья продукция является достаточно редким гостем в нашей тестовой лаборатории, решила пойти на любопытный шаг, представив материнскую плату BIOSTAR Hi-Fi H170Z3. Главная ее изюминка заключается в поддержке сразу двух стандартов оперативной памяти: DDR3L (напряжение 1,35 В) и DDR4. Почему производитель настаивает именно на установке низковольтажной DDR3L, а не более привычной DDR3? Все очень просто, ведь сама компания Intel не рекомендует использовать модули DDR3, поскольку со временем это может привести к деградации контроллера и вынужденной замене процессора. Что же касается DDR3L, то с ними подобных проблем не возникнет.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Поскольку фактически для DDR4 и DDR3L нужны различные DIMM-слоты, то BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 оснащена двумя соответствующими парами разъемов. В остальном же перед нами вполне привычное решение среднего ценового сегмента формата microATX. Давайте же взглянем на его подробные характеристики.

Спецификация

Производитель и модель

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой до 32 ГБ памяти DDR4-2133 МГц

2 x DIMM-слота с поддержкой до 16 ГБ памяти DDR3L-1866 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

4 х SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC892

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

BIOS

64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

Форм-фактор

MicroATX

244 x 244 мм

Сайт производителя

BIOSTAR
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Материнская плата BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 поставляется в компактной коробке, выполненной из плотного картона и украшенной полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает наименование устройства и логотип Hi-Fi, а на обратной нашлось место краткой таблице спецификации и описанию ключевых преимуществ.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

В основе тестируемой модели лежит печатная плата формата microATX коричневого цвета. Дизайн BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 строгий и сдержанный, поскольку выполнен преимущественно в темных тонах. Отдаленно он даже напоминает военный камуфляж.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. DIMM-слоты оборудованы защелками с обеих сторон, но они находятся на достаточном отделении от разъема PCI Express 3.0 x16, так что для замены модулей оперативной памяти вам не придется предварительно отключать видеокарту.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Взглянув на обратную сторону, можно отметить не только стандартную опорную пластину процессорного разъема, но и тот факт, что радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF Out, порты COM и LPT, колодка подключения фронтальной панели и джампер для сброса CMOS. Также отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их также шесть: два внутренних и четыре внешних. Все интерфейсы функционируют благодаря чипсету Intel H170.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), четырьмя SATA 6 Гбит/с и одним SATA Express 16 Гбит/с (совместим с двумя SATA 6 Гбит/с). Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

При установке M.2-накопителя возникают следующие ограничения:

  • если M.2 будет работать в режиме SATA, то недоступным станет порт «SATA3_2L»;
  • если же M.2 используется в режиме PCIe, то пользователь теряет доступ к портам «SATA3_1U» и «SATA3_2U».

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Системная плата BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4 (черного цвета) и двумя для DDR3L (темно-зеленого цвета). Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Поддерживаются модули DDR4 работающие на частотах до 2133 МГц и DDR3L с частотой до 1866 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ в случае установки памяти DDR4 и 16 ГБ для DDR3L. Одновременно можно использовать лишь один тип памяти, то есть комбинировать DDR3L с DDR4 нельзя.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32,7°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 34,5°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 36°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 42,1°C.

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95824. Элементная база материнской платы набрана при помощи качественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы, дроссели с ферритовым сердечником и полевые транзисторы с пониженным сопротивлением открытого канала.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Для расширения функциональности BIOSTAR Hi-Fi H170Z3 у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI;
  4. PCI.

Поддерживается установка только одной видеокарты, чего будет вполне достаточно для компактной системы, благо никто не запрещает установить сюда NVIDIA GeForce GTX 1080 и наслаждаться высочайшей производительностью.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении четыре видеовыхода: HDMI, D-Sub, DisplayPort и DVI-D, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

BIOSTAR Hi-Fi H170Z3

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8625E, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг. 

Тэги: biostar   ddr4   ddr3   ddr3l   m.2   intel   usb 3.0   usb 2.0   pci express 3.0   microatx   hdmi   d-sub   intel h170   dvi-d   realtek   sata express   pentium   core i7   intel core   celeron   asmedia   core i5   socket lga1151   core i3   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS H170I-PRO

Зачастую пользователи, желающие собрать компактную систему (будь то мультимедийный ПК, которой будет подключен к большому телевизору, либо ПК для игр), хотят получить в дополнение к небольшим габаритам хорошие функциональные возможности.

ASUS H170I-PRO

Героиня нашего обзора, материнская плата ASUS H170I-PRO, способна удовлетворить практически любые запросы даже самого требовательного пользователя. Но при этом ее ценник в отечественной рознице находится на уровне $145. Это почти на $40 дешевле стоимости модели ASUS Z170I PRO GAMING. С другой стороны, у ASUS есть еще чуть более доступная версия – ASUS H170I-PLUS D3, которая отличается поддержкой памяти DDR3-1866 МГц и лишь одного гигабитного сетевого контроллера. Не в последнюю очередь хорошее ценовое позиционирование было достигнуто благодаря использованию чипсета Intel H170 вместо топового Intel Z170.

Напомним, что в отличие от флагманского собрата, он поддерживает только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше, что несущественно для Mini-ITX-решений. Также у вас не будет возможности разогнать процессор путем повышения множителя, однако, зачастую, от компактных моделей этого и не требуется.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS H170I-PRO

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой до 32 ГБ памяти с частотой вплоть до DDR4-2133 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

2 х SATA 6 Гбит/с

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц)

Bluetooth

Bluetooth 4.0

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х DisplayPort

1 x D-Sub

2 x RJ45

6 x USB 3.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

Mini-ITX

170 х 170 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS H170I-PRO ASUS H170I-PRO

Материнская плата ASUS H170I-PRO поставляется в глубокой картонной коробке, украшенной полиграфией в фирменном стиле, с обозначением ключевых характеристик и преимуществ. Дополнительно выделена возможность активации подарка для любителей игры World of Warships: бонусные коды на 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер «Диана».

ASUS H170I-PRO

В коробке с материнской платой мы обнаружили вполне достойный набор аксессуаров, который включает в себя: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • бумажную документацию;
  • два кабеля SATA;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS H170I-PRO

ASUS H170I-PRO выполнена на текстолите темно-коричневого цвета формата Mini-ITX с высокой плотностью размещения компонентов. Большинство портов и разъемов расположено на оптимальных местах, а проблемы могут возникнуть только с одним портом SATA 6 Гбит/с, доступ к которому может быть затруднен в случае установки габаритного процессорного кулера. В свою очередь для большего удобства DIMM-слоты оснащены защелками только с одной стороны, а для экономии свободного пространства батарейка BIOS установлена перпендикулярно поверхности платы.

ASUS H170I-PRO

На обратной стороне, помимо стандартной опорной пластины процессорного разъема, можно обратить внимание на слот M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280).

ASUS H170I-PRO

В нижнем левом углу печатной платы находится колодка подключения аудиоразъемов передней панели, интерфейсы S/PDIF out, COM и TPM, а также один из двух разъемов подключения системных вентиляторов и джампер для сброса CMOS.

ASUS H170I-PRO

Возможности организации дисковой подсистемы представлены упомянутым выше разъемом M.2 Socket 3 на обратной стороне печатной платы, двумя портами SATA 6 Гбит/с, а также одним SATA Express, который совместим с двумя SATA 6 Гбит/с.

ASUS H170I-PRO

Системная плата ASUS H170I-PRO оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных перед компактной системой задач.

Дополнительно отметим колодку подключения фронтальной панели, а также две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для подключения выносной панели с портами USB 3.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0, а также восьми USB 3.0: двух внутренних и шести внешних.

ASUS H170I-PRO

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из одного алюминиевого радиатора, который осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 35,8°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 53,1°C;
  • полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 61,4°C.

Как видим, температуры элементов подсистемы питания процессора немного повышены из-за отсутствия радиаторов, однако до критических значений все еще есть существенный запас.

ASUS H170I-PRO

ASUS H170I-PRO

Питание процессора осуществляется по усиленной 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

ASUS H170I-PRO

Возможности расширения функциональности материнской платы ASUS H170I-PRO представлены одним слотом PCI Express 3.0 x16. Его вполне достаточно для компактной мультимедийной системы, в которой установка дискретной видеокарты может и не понадобиться вовсе.

ASUS H170I-PRO

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении четыре видеовыхода (HDMI, DisplayPort, D-Sub и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS H170I-PRO

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5539D, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

ASUS H170I-PRO

ASUS H170I-PRO

Для поддержки сетевых соединений служат два гигабитных LAN-контроллера: Intel WGI219V и Realtek RTL8111H.

ASUS H170I-PRO

ASUS H170I-PRO

В основе модуля беспроводных интерфейсов используется контроллер Qualcomm Atheros QCA6174. Он реализует поддержку стандартов Bluetooth 4.0 и 802.11a/b/g/n/ac в двух частотных диапазонах (2,4 / 5 ГГц). 

Читать обзор полностью >>>

Материнские платы линейки MSI GAMING с годичной подпиской на сервис XSplit Gamecaster

Компания MSI сообщила отличную новость для всех любителей стримминга: теперь абсолютно все игровые материнские платы линейки MSI GAMING комплектуются бесплатной премиумной лицензией на 12 месяцев на сервис XSplit Gamecaster для записи и трансляции своих игровых сессий. Ранее подобную привилегию получали лишь обладатели моделей линейки Enthusiast GAMING, теперь же к ним присоединились владельцы решений серий Performance GAMING и Arsenal GAMING.

MSI GAMING XSplit Gamecaster

К сожалению, источник не уточнил сроки проведения и географию распространения этой промо-акции. Поэтому перед покупкой в нашем регионе следует дополнительно уточнить этот момент. Полный список участвующих игровых материнских плат выглядит следующим образом:

Intel X99

Intel Z170

Intel H170

Intel B150

Intel H110

MSI X99A GODLIKE GAMING CARBON

MSI Z170A GAMING M9 ACK

MSI H170 GAMING M3

MSI B150 GAMING M3

MSI H110M GAMING

MSI X99A GODLIKE GAMING

MSI Z170A XPOWER GAMING TITANIUM EDITION

MSI H170A GAMING PRO

MSI B150A GAMING PRO

MSI X99A GAMING 9 ACK

MSI Z170A MPOWER GAMING TITANIUM

MSI B150I GAMING PRO AC

MSI X99A XPOWER GAMING TITANIUM

MSI Z170A GAMING M7

MSI B150I GAMING PRO

MSI X99A GAMING PRO CARBON

MSI Z170A GAMING M5

MSI B150M NIGHT ELF

MSI X99A GAMING 7

MSI Z170A-G45 GAMING

MSI B150M GAMING PRO

MSI X99A MPOWER

MSI Z170A GAMING M3

MSI B150M MORTAR ARCTIC

MSI X99A SLI Krait Edition

MSI Z170I GAMING PRO AC

MSI B150M MORTAR

MSI X99A RAIDER

MSI Z170A GAMING PRO CARBON

MSI B150M BAZOOKA PLUS

MSI X99A TOMAHAWK

MSI Z170A KRAIT GAMING 3X

MSI B150M BAZOOKA

MSI Z170A TOMAHAWK AC

MSI Z170A TOMAHAWK

MSI Z170M MORTAR

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Тэги: msi   intel   intel x99   intel z170   intel h170   intel h110   intel b150   
Читать новость полностью >>>

Computex 2016: Серия доступных материнских плат ASRock Hyper OC для любителей разгона

Идея использования альтернативных прошивок BIOS для разгона обычных процессоров линейки Intel Skylake подобно молнии на миг осветила небосвод возможностей обычного пользователя, но также быстро исчезла под натиском компании Intel, оперативно разработавшей поправки к микрокоду для закрытия подобной возможности. Абсолютное большинство производителей материнских плат не пожелало идти на конфликт с IT-гигантом, поэтому никаких особых шагов в сторону дальнейшего развития этой идеи не предпринимало. Лишь компания ASRock не сдалась и подготовила новую серию материнских плат – ASRock Hyper OC, которые впервые были продемонстрированы в рамках Computex 2016.

ASRock H170 Pro4/Hyper

Первыми в ее состав вошли три модели: ASRock H170 Pro4/Hyper, ASRock B150M Pro4/Hyper и ASRock H110M-DS/Hyper, которые появятся в продаже уже в июле. Позже к ним присоединяться ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper, ASRock Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper и ASRock B150A-X1/Hyper. Всего получается шесть моделей, построенных на основе чипсетов Intel H170, Intel B150 и Intel H110. Все они предполагают использование специального контроллера ASRock Hyper BCLK Engine, который и реализует разгон обычных процессоров линейки Intel Skylake путем изменения BCLK, не нарушая при этом стабильной работы других системных узлов.

ASRock B150M Pro4/Hyper

В остальном же новинки особо не отличаются от обычных аналогов. Они поддерживают DDR4-память, позволяют устанавливать видеокарты в слот PCI Express 3.0 x16, обеспечивают необходимые интерфейсы для дисковой подсистемы (включая Ultra M.2 на некоторых моделях) и гарантируют доступную в своем классе реализацию всех остальных узлов.

ASRock H110M-DS/Hyper

Сводная таблица технической спецификации материнских плат серии ASRock Hyper OC:

Тэги: asrock   intel   ddr4   realtek   usb 2.0   m.2   fatal1ty   intel h110   pci express 3.0   atheros   usb 3.0   intel h170   intel b150   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-H170-HD3

Модельный ряд материнских плат компании GIGABYTE очень разнообразен, что позволяет каждому найти оптимальный вариант под собственные потребности и финансовые возможности. Например, в нем есть сразу три модели на основе чипсета Intel H170 с индексом «HD3» в названии. Речь идет о GIGABYTE GA-H170M-HD3 DDR3, GIGABYTE GA-H170-HD3 DDR3 и GIGABYTE GA-H170-HD3. И если первые две характеризуются поддержкой DDR3-памяти, то последняя уже позволяет воспользоваться модулями DDR4. Именно о ней и пойдет речь в данном обзоре.

GIGABYTE GA-H170-HD3

К тому же GIGABYTE GA-H170-HD3 предлагает весьма любопытное сочетание хорошего оснащения, высокого качества и ряда фирменных технологий. Она обладает интерфейсами M.2 Socket 3 и SATA Express, тремя видеовыходами и практичной конфигурацией интерфейсной панели.

Что же касается стоимости, то на момент написания обзора она составляет порядка $120, что вместе с описанными выше достоинствами позволяет в теории оценить данную модель как интересный вариант среднего уровня для сборки домашней системы с одним из новых процессоров семейства Intel Skylake.

Давайте же перейдем от теории к практике, и для начала оценим подробные характеристики устройства:

Производитель и модель

GIGABYTE GA-H170-HD3 (rev 1.0)

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти DDR4-2133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дисковая подсистема

Чипсет Intel H170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA Express (каждый совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

2 х SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Realtek RTL8111HS (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (2 x 4-контактные и 1 x 3-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 199 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Материнская плата GIGABYTE GA-H170-HD3 поставляется в коробке, выполненной из плотного картона и украшенной полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип фирменной концепции Ultra Durable, а на обратной нашлось место краткой таблице спецификации и описанию ключевых преимуществ.

GIGABYTE GA-H170-HD3

В коробке с рассматриваемой моделью присутствует не только базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, набора пользовательской документации, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели, но и приятный бонус в виде набора GIGABYTE G Connector, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК. В итоге комплектация новинки является вполне достойной для своей стоимости.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE GA-H170-HD3

В основе новинки лежит печатная плата формата ATX коричневого цвета с уменьшенной до 199 мм шириной. Ее оформление вполне традиционное и достаточно сдержанное для моделей GIGABYTE данного ценового сегмента. Что же касается удобства сборки системы, то в данном аспекте все просто отлично: DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а все порты расположены на оптимальных местах, ближе к краям печатной платы.

GIGABYTE GA-H170-HD3

На обратной стороне в наличии опорная пластина процессорного разъема, а также пластиковые клипсы крепления радиаторов системы охлаждения.

GIGABYTE GA-H170-HD3

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели; S/PDIF Out; порты COM, LPT и TPM; разъем Thunderbolt; колодка подключения фронтальной панели и джампер для сброса CMOS. Также отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двумя SATA 6 Гбит/с и двумя портами SATA Express 16 Гбит/с, каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Системная плата GIGABYTE GA-H170-HD3 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки оперативной памяти стандарта DDR4, которая может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частоте 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Также на правой стороне находятся две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.0. Всего новинка может похвастать восемью портами USB 3.0: четырьмя внутренними и четырьмя на интерфейсной панели. Все они функционируют благодаря набору системной логики.

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 34,9°C;
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 47,7°C;
  • дроссели – 57,1°C.

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

GIGABYTE GA-H170-HD3

GIGABYTE GA-H170-HD3

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95856. Элементная база материнской платы набрана при помощи качественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Для расширения функциональности GIGABYTE GA-H170-HD3 у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  5. PCI;
  6. PCI.

Несмотря на поддержку технологии AMD CrossFireX и наличие двух слотов PCI Express х16, говорить об установке двух графических ускорителей не стоит, поскольку из двух разъемов 16 линий использует только один, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя линиями. Поэтому если вы установите две видеокарты, то работать они будут по схеме х16+х4, что не позволит раскрыть их потенциал в полной мере.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода (HDMI, D-Sub и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

GIGABYTE GA-H170-HD3

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

Читать обзор полностью >>>

Материнские платы ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper и Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper для любителей разгона

Компания ASRock представила две очень интересные материнские платы – ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper и ASRock Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper. Обе они построены в формате ATX для использования в паре с процессорами линейки Intel Skylake, однако базируются на разных чипсетах (Intel H170 и Intel B150 соответственно).

ASRock Fatal1ty H170 Performance Hyper Fatal1ty B150 Gaming K4 Hyper

Ключевая же инновация новинок состоит в интеграции контроллера Hyper BCLK Engine. С его помощью можно более точно изменять частоту BCLK (0,0625 МГц вместо 1 МГц), что обеспечивает более широкие возможности разгона внутренних компонентов.

ASRock Fatal1ty H170 Performance Hyper Fatal1ty B150 Gaming K4 Hyper

В остальном новинки мало чем отличаются от соседок по внутреннему модельному ряду. ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper может похвастать различными интерфейсами дисковой подсистемы (U.2, SATA Exrepss, SATA 6 Гбит/с) и поддержкой разъема USB 3.0 Type-C. В свою очередь ASRock Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper предлагает игровой сетевой контроллер Qualcomm Atheros Killer E2400 с возможностью приоритизации сетевого трафика. Из других преимуществ обеих новинок выделим:

  • использование надежной 10-фазной цифровой подсистемы питания;
  • поддержку надежной элементной базы;
  • возможность оверклокинга оперативной памяти благодаря технологии DDR4 Non-Z OC;
  • наличие качественной аудиоподсистемы с дизайном Purity Sound 3 на основе кодека Realtek ALC1150;
  • наличие специального порта Fatal1ty с возможность изменения частоты опроса в пределах от 125 до 1000 Гц;
  • поддержку ряда полезных фирменных технологий и утилит.

ASRock Fatal1ty H170 Performance Hyper Fatal1ty B150 Gaming K4 Hyper

Сравнительная таблица технической спецификации материнских плат ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper и Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper:

Тэги: fatal1ty   asrock   intel   usb 3.0   ddr4   intel b150   qualcomm   intel h170   realtek   pci express 3.0   atheros   socket lga1151   m.2   atx   celeron   pentium   sata express   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-H170M-D3H

Чипсет Intel H170 является отличным решением для недорогих материнских плат, несмотря на ряд ограничений по сравнению со старшим собратом. Имеется в виду поддержка только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, отсутствие возможности распределения процессорных линий PCIe между слотами PCI Express 3.0 x16, меньшее количество реализуемых портов SATA Express и USB 3.0, а также отсутствие возможностей разгона. Однако все перечисленные выше ограничения не являются критическими для домашних систем начального и среднего уровня.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Именно на нем основана материнская плата GIGABYTE GA-H170M-D3H, которая может стать отличной основой для компактной мультимедийной системы с одной видеокартой либо вовсе без нее. Также в нее интегрировано ряд уже устаревших интерфейсов, которые все еще актуальны в офисных и рабочих системах. В результате имеем достаточно универсальную модель.

Спецификация материнской платы GIGABYTE GA-H170M-D3H:

Производитель и модель

GIGABYTE GA-H170M-D3H (rev 1.0)

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти с частотой до DDR4-2133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

2 x PCI

Дисковая подсистема

Чипсет Intel H170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA Express (каждый совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

2 х SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC892

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 х LPT

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

microATX

244 x 225 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

GIGABYTE GA-H170M-D3H GIGABYTE GA-H170M-D3H

Материнская плата GIGABYTE GA-H170M-D3H поставляется в коробке, выполненной из плотного картона и украшенной полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип фирменной концепции Ultra Durable, а на обратной нашлось место краткой таблице спецификации и описанию ключевых преимуществ.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется базовый набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, набора бумажной документации, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE GA-H170M-D3H

В основе GIGABYTE GA-H170M-D3H лежит печатная плата формата microATX коричневого цвета. Дизайн новинки строгий и сдержанный, поскольку выполнен преимущественно в темных тонах. В целом внешний вид материнской платы можно охарактеризовать как достойный для данного ценового сегмента.

Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. Например, DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, так что для замены модулей оперативной памяти вам не придется предварительно отключать видеокарту.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Взглянув на обратную сторону, можно отметить не только стандартную опорную пластину процессорного разъема, но и тот факт, что радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели; S/PDIF Out; порты COM, LPT и TPM; разъем Thunderbolt; колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов) и джампер для сброса CMOS. Также отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двумя SATA 6 Гбит/с и двумя портами SATA Express 16 Гбит/с (каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/с). Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Системная плата GIGABYTE GA-H170M-D3H оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Также на правой стороне находятся две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.0. Всего новинка может похвастать восемью портами USB 3.0: четырьмя внутренними и четырьмя внешними. Все они функционируют благодаря набору системной логики.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 33,3°C;
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 47,1°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 58,2°C.

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95856. Элементная база материнской платы набрана при помощи качественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Для расширения функциональности GIGABYTE GA-H170M-D3H у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  2. PCI;
  3. PCI;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);

Несмотря на поддержку технологии AMD CrossFireX и наличие двух слотов PCI Express х16, говорить об установке двух графических ускорителей не стоит, поскольку из двух разъемов 16 линий использует только один, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя линиями. Поэтому если вы установите две видеокарты, то работать они будут по схеме х16+х4, что не позволит раскрыть их потенциал в полной мере.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода (HDMI, D-Sub и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

GIGABYTE GA-H170M-D3H

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8628E, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM, LPT и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS H170-PRO/USB 3.1

Продолжая наше знакомство с материнскими платами для работы с семейством процессоров Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), мы поговорим о новой модели среднего класса от компании ASUS, а именно об ASUS H170-PRO/USB 3.1. Как нетрудно догадаться по ее названию, она выполнена на основе чипсета Intel H170 и выгодно отличается поддержкой высокоскоростных портов USB 3.1. Отдельно напомним, что в отличие от флагманского собрата Intel Z170, используемый набор системной логики поддерживает только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше. Дополнительно в нем отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерские возможности, согласно пожеланиям компании Intel, ограничены только разгоном GPU.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Спецификация материнской платы ASUS H170-PRO/USB 3.1:

Производитель и модель

ASUS H170-PRO/USB 3.1 (rev 1.01)

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой до 64 ГБ памяти с частотой вплоть до DDR4-2133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дисковая подсистема

Чипсет Intel H170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

4 х SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х DisplayPort

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.0 Type-C

2 х USB 3.1 Type-A

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 224 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

ASUS H170-PRO/USB 3.1

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Материнская плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 поставляется в привычной картонной коробке, украшенной полиграфией в фирменном стиле с обозначением ключевых характеристик и преимуществ. Дополнительно выделена возможность активации подарка для любителей игры World of Warships: бонусные коды на 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер «Диана».

ASUS H170-PRO/USB 3.1

В коробке поставляются только самые необходимые аксессуары: диск с драйверами и утилитами, инструкция пользователя, два SATA-шлейфа и заглушка интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Новинка выполнена на компактной печатной плате темно-коричневого цвета формата ATX (305 х 244 мм). Ее оформление вполне стандартное для моделей среднего уровня от ASUS: темные цвета оттеняются радиаторами бронзового цвета, что делает облик модели более интересным.

В свою очередь компоновка набортных элементов реализована на высоком уровне, поэтому никаких особых проблем с данным аспектом у вас не возникнет. В частности, все порты расположены на оптимальных местах, ближе к краям печатной платы, а DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

На обратной стороне текстолита можно обратить внимание на стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также на тот факт, что радиаторы закреплены при помощи пластиковых клипс.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

В нижней части печатной платы ASUS H170-PRO/USB 3.1 расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF Out, джампер для сброса CMOS, порт COM, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их семь: четыре внутренних и три внешних, один из которых выполнен в формате Type-C. Все порты USB обслуживаются силами чипсета Intel H170.

ASUS H170-PRO/USB 3.1 ASUS H170-PRO/USB 3.1

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), четырьмя портами SATA 6 Гбит/с, а также одним SATA Express, который совместим с двумя SATA 6 Гбит/с. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

При этом имеется одно ограничение: интерфейсы M.2 Socket 3 и SATA Express используют общую шину SATA. Поэтому если в слот M.2 Socket 3 установлен SATA-накопитель, то разъем SATA Express сможет поддерживать лишь PCIe-устройство.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Системная плата ASUS H170-PRO/USB 3.1 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Оперативная память может работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим рядом расположенную вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.0.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,4°C;
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 42,1°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 55,3°C;
  • полевые транзисторы – 50,9°C. 

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Для расширения функциональности ASUS H170-PRO/USB 3.1 у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  5. PCI;
  6. PCI.

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает распределение линий между разъемами PCI Express 3.0 x16, то второй из них подключен к чипсету и его пропускная способность ограничена максимум четырьмя линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

Также важно отметить, что слоты PCI Express x16 («PCIE x16_2») и PCI Express x1 («PCIE x1_1» и «PCIE x1_2») делят между собой четыре чипсетные линии, поэтому по умолчанию разъем PCI Express x16 («PCIE x16_2») работает в режиме х2.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода: HDMI, DVI-D и DisplayPort, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

ASUS H170-PRO/USB 3.1

Корректная работа двух портов USB 3.1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1142.

Читать обзор полностью >>>

Серия материнских плат BIOSTAR RACING включает в себя три модели

В преддверии нового года компания BIOSTAR официально представила новую серию материнских плат – BIOSTAR RACING. На данный момент она включает в себя три ATX-модели: BIOSTAR Z170GT7, BIOSTAR H170GT3 и BIOSTAR B150GT5, которые построены на базе чипсетов Intel Z170, Intel H170 и Intel B150 соответственно. Новинки предназначены для использования в паре с процессорами линейки Intel Skylake.

BIOSTAR RACING

Ключевая особенность моделей серии BIOSTAR RACING – поддержка дизайна Super 5 Design, который включает в себя следующие преимущества:

  • Super Face – абсолютно новый и интересный визуальный стиль оформления текстолита;
  • Super Power – использование надежной подсистемы питания с применением качественных компонентов (дросселей Super Durable Ferrite и твердотельных конденсаторов Super Durable Solid Caps);
  • Super Sound – применение качественной аудиоподсистемы BIOSTAR HI-FI audio;
  • Super Easy – использование продуманного расположения набортных компонентов для легкой сборки и последующей эксплуатации системы;
  • Super Fun – дополнительные элементы оформления (например, LED-подсветка) позволяют создать уникальный образ материнской платы.

Сравнительная таблица технической спецификации материнских плат серии BIOSTAR RACING:

Тэги: biostar   intel   pci express 3.0   usb 3.0   dvi-d   usb 2.0   sata express   ddr4   intel h170   intel b150   atx   m.2   intel z170   usb 3.1   socket lga1151   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS H170I-PLUS D3

Героиня нашего обзора, материнская плата ASUS H170I-PLUS D3, является компактным решением для сборки в первую очередь мультимедийных систем среднего уровня в формате HTPC. Для оптимального соответствия вполне ожидаемо была использована печатная плата форм-фактора Mini-ITX, а для лучшего ценового позиционирования применяется чипсет Intel H170.

Напомним, что в отличие от флагманского собрата, он поддерживает только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше, что несущественно для Mini-ITX-решений.

ASUS H170I-PLUS D3

Спецификация материнской платы ASUS H170I-PLUS D3:

Производитель и модель

ASUS H170I-PLUS D3 (rev 1.03)

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти с частотой до DDR3-1866 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

Дисковая подсистема

Чипсет Intel H170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA 6 Гбит/с

1 x SATA Express (совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4/5 ГГц)

Bluetooth

Bluetooth 4.0

Звуковая подсистема

7.1-канальный аудиокодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x RJ45

6 x USB 3.0

3 x аудиопорта

1 х S/PDIF Out

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 х COM

1 х S/PDIF Out

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 5.0, SM BIOS 3.0, DMI 3.0, WfM 2.0

Форм-фактор

Mini-ITX

170 х 170 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS H170I-PLUS D3

ASUS H170I-PLUS D3

Материнская плата ASUS H170I-PLUS D3 поставляется в привычной картонной коробке с хорошим информационным наполнением. На ее сторонах выделены важные характеристики новинки и ключевые преимущества. Отдельно отмечена возможность активации подарка для любителей игры World of Warships: 15 дней премиум-доступа и премиальный бронепалубный крейсер «Диана».

ASUS H170I-PLUS D3

В коробке с материнской платой мы обнаружили вполне достойный набор аксессуаров, который включает в себя:

  • диск с драйверами и утилитами;
  • инструкцию пользователя;
  • два кабеля SATA;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS H170I-PLUS D3

ASUS H170I-PLUS D3 выполнена на текстолите темно-коричневого цвета формата Mini-ITX с высокой плотностью размещения компонентов. Новинка окрашена преимущественно в темные тона. Большинство портов и разъемов расположено на оптимальных местах, что способствует легкой сборке системы даже в самых компактных корпусах HTPC. Для большего удобства DIMM-слоты оснащены защелками только с одной стороны, а для экономии свободного пространства батарейка BIOS установлена перпендикулярно поверхности платы.

ASUS H170I-PLUS D3

На обратной стороне, помимо стандартной опорной пластины процессорного разъема, можно обратить внимание на слот M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280).

ASUS H170I-PLUS D3

В нижнем левом углу печатной платы находится колодка подключения аудиоразъемов передней панели, интерфейсы S/PDIF out, COM и TPM, а также один из двух разъемов подключения системных вентиляторов и джампер для сброса CMOS.

ASUS H170I-PLUS D3

Возможности организации дисковой подсистемы представлены упомянутым выше разъемом M.2 Socket 3 на обратной стороне печатной платы, двумя портами SATA 6 Гбит/с, а также одним SATA Express, который совместим с двумя SATA 6 Гбит/с.

ASUS H170I-PLUS D3

Системная плата ASUS H170I-PLUS D3 оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR3, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Поддерживаются модули, работающие на частотах до 1866 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения фронтальной панели, а также две колодки для активации портов USB 2.0 и одну для подключения выносной панели с портами USB 3.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0, а также восьми USB 3.0: двух внутренних и шести внешних.

ASUS H170I-PLUS D3

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из одного алюминиевого радиатора, который осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 38,4°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 54,6°C;
  • полевые транзисторы подсистемы питания процессора – 64,7°C.

Как видим, температуры элементов подсистемы питания процессора немного повышены из-за отсутствия радиаторов, однако до критических значений все еще есть существенный запас.

ASUS H170I-PLUS D3 ASUS H170I-PLUS D3

ASUS H170I-PLUS D3

Питание процессора осуществляется по усиленной 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400B со встроенной подсистемой управления энергопотреблением DIGI+ VRM. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

ASUS H170I-PLUS D3

Возможности расширения функциональности материнской платы ASUS H170I-PLUS D3 представлены одним слотом PCI Express 3.0 x16. Его вполне достаточно для компактной мультимедийной системы, в которой установка дискретной видеокарты может и не понадобиться вовсе. Если же рассматривать вариант сборки компактной игровой системы на основе этой новинки, то неплохим решением будет видеокарта ASUS GeForce GTX 960 Mini OC, которая не только обладает идеальными габаритами для HTPC, но и является достаточно производительным графическим адаптером для игр.

ASUS H170I-PLUS D3

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении четыре видеовыхода: HDMI, DisplayPort, D-Sub и DVI-D, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE GA-H170-D3H

Продолжая наше знакомство с материнскими платами для работы с семейством процессоров Intel Skylake (платформа Socket LGA1151), мы поговорим о новой модели среднего класса от компании GIGABYTE, а именно о GIGABYTE GA-H170-D3H, которая выполнена на основе чипсета Intel H170. В отличие от флагманского собрата, он поддерживает только 16 чипсетных линий PCI Express 3.0, а также на один SATA Express и на два порта USB 3.0 меньше. Дополнительно в нем отсутствует возможность распределения линий между слотами PCI Express 3.0 x16, а оверклокерские возможности, согласно пожеланиям компании Intel, ограничены только разгоном GPU.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Спецификация материнской платы GIGABYTE GA-H170-D3H:

Производитель и модель

GIGABYTE GA-H170-D3H (rev 1.0)

Чипсет

Intel H170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти с частотой DDR4-2133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (х16 / x16+x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

3 x PCI

Дисковая подсистема

Чипсет Intel H170 поддерживает:

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280)

2 x SATA Express (каждый совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

2 х SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

Кодек Realtek ALC1150

8-канальный звук

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

3 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 х D-Sub

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 x USB 2.0

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х COM

1 x TPM

1 х S/PDIF Out

1 х Thunderbolt

BIOS

2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, DMI 2.7, WfM 2.0

Форм-фактор

ATX

305 x 214 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

GIGABYTE GA-H170-D3H GIGABYTE GA-H170-D3H

Материнская плата GIGABYTE GA-H170-D3H поставляется в коробке, выполненной из плотного картона и украшенной полиграфией в темно-желтых тонах. Большую часть лицевой стороны занимает логотип фирменной концепции Ultra Durable, а на обратную вынесены ключевые преимущества и базовая техническая спецификация.

GIGABYTE GA-H170-D3H

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, двух SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели, а также приятный бонус в виде набора GIGABYTE G Connector, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК. В итоге комплектация новинки является хорошей для данного ценового сегмента.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE GA-H170-D3H

В основе новинки лежит печатная плата формата ATX коричневого цвета. Ее дизайн строгий и сдержанный, что в целом хорошо, так как не все пользователи любят яркие элементы в оформлении и радиаторы нестандартных форм.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы. Отметим, что DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, так что для замены модулей оперативной памяти вам не придется предварительно отключать видеокарту.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Взглянув на обратную сторону, можно отметить не только стандартную опорную пластину процессорного разъема, но и тот факт, что радиаторы подсистемы питания закреплены при помощи пластиковых клипс, тогда как чипсетный охладитель зафиксирован с использованием винтов.

GIGABYTE GA-H170-D3H

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели; S/PDIF Out; разъемы COM, TPM и Thunderbolt; колодка подключения фронтальной панели (с цветовым выделением для упрощения процесса подключения соответствующих проводов) и джампер для сброса CMOS. Также отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

GIGABYTE GA-H170-D3H GIGABYTE GA-H170-D3H

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 с пропускной способностью 32 Гбит/с (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280), двумя SATA 6 Гбит/с и двумя портами SATA Express 16 Гбит/с (каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/с). Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Системная плата GIGABYTE GA-H170-D3H оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули с частотой 2133 МГц и максимальным общим объемом 64 ГБ.

Также на правой стороне находятся две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.0. Всего новинка может похвастать восемью портами USB 3.0: четырьмя внутренними и четырьмя внешними. Все они функционируют благодаря набору системной логики.

GIGABYTE GA-H170-D3H

GIGABYTE GA-H170-D3H

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel H170, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 35,5°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 46,9°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 35,8°C.

Как видим, предустановленные радиаторы обеспечивают хорошее охлаждение ключевых компонентов.

GIGABYTE GA-H170-D3H GIGABYTE GA-H170-D3H

GIGABYTE GA-H170-D3H

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95856. Элементная база материнской платы набрана при помощи качественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Для расширения функциональности GIGABYTE GA-H170-D3H у пользователя есть в распоряжении семь слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16);
  3. PCI;
  4. PCI Express 3.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4);
  6. PCI;
  7. PCI.

Несмотря на поддержку технологии AMD CrossFireX и наличие двух слотов PCI Express х16, говорить об установке двух графических ускорителей не стоит, поскольку из двух разъемов 16 линий использует только один, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя линиями. Поэтому если вы установите две видеокарты, то работать они будут по схеме х16+х4, что не позволит раскрыть их потенциал в полной мере.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода: HDMI, D-Sub и DVI-D, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Поскольку чипсет Intel H170 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование трех соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

GIGABYTE GA-H170-D3H

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE IT8628E, которая управляет работой системных вентиляторов, портами COM и PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

Читать обзор полностью >>>

Серия материнских плат MSI ECO теперь включает модели для платформы Socket LGA1151

В 2014 году была впервые представлена серия материнских плат MSI ECO, которая позиционируется в качестве отличной основы для экономных пользователей. В ее состав вошли модели для платформы Socket LGA1150. Позже к ним присоединились версии для платформы Intel Braswell. А теперь эта линейка включает в себя решения для Socket LGA1151.

MSI H170M ECO

Всего представлено три новые модели: MSI H170M ECO, MSI B150M ECO и MSI H110M ECO, которые могут похвастать широким набором возможностей для энергосбережения и оптимальным уровнем производительности. То есть пользователи смогут сохранять электроэнергию, не жертвуя при этом функциональностью или защитой внутренних компонентов.

MSI B150M ECO

В частности, в новинках используется качественная элементная база Military Class 4, система защит MSI Guard-Pro, а также надежный сетевой контроллер Intel с технологией LAN Protect. Функции энергосбережения реализованы в ПО ECO Center Pro, которое позволяет в ручном режиме отключать неиспользуемые элементы (например, внутренние вентиляторы, LED-подсветку и прочие) или же задействовать один из трех предустановленных профилей.

MSI H110M ECO

Сводная таблица технической спецификации материнских плат MSI H170M ECO, MSI B150M ECO и MSI H110M ECO:

Тэги: msi   eco   intel   hdmi   dvi-d   socket lga1151   usb 3.1   d-sub   pci express 3.0   intel h170   intel h110   intel b150   microatx   intel core   celeron   pentium   military class 4   ddr4   
Читать новость полностью >>>

intel h170

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование



Seagate-IronWolf.gif