up
ru ua en
menu



intel skylake-x

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Анонс HEDT-платформы Intel X299 ожидается 30 мая

Согласно информации китайского портала Bench.life, Intel планирует представить новую HEDT-платформу Intel X299 на выставке Computex 2017 30 мая. Она разрабатывается как конкурент AMD X399, полноценный анонс которой также ожидается на Computex 2017.

Intel X299

Вместе с соответствующими материнскими платами на выставке будут представлены процессоры серий Intel Kaby Lake-X и Intel Skylake-X, которые также являются составной частью этой платформы. Первая серия получит четырехъядерные чипы, а во вторую войдут ЦП с 6, 8, 10 и даже 12 ядрами, хотя ранее сообщалось о наличии максимум 10-ядерных моделей.

Intel X299

http://videocardz.com
http://techpowerup.com
Юрий Коваль

Тэги: intel   computex   intel kaby lake-x   intel skylake-x   amd   
Читать новость полностью >>>

Платформа Intel X299 (Basin Falls) дебютирует раньше, чем предполагалось

Ранее неофициальные источники указывали, что дебют платформы Socket R4 (Socket LGA2066) состоится в рамках выставки Gamescom 2017, то есть с 23 по 26 августа. Однако на днях китайский веб-сайт Bench.Life сообщил, что Intel передвинула ее дебют на более раннюю дату.

Intel X299

Оказывается, изначально Intel планировала представить новые процессоры серий Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X даже не во время Gamescom 2017, а на пару недель раньше – в период с 31 июля по 6 августа (31 неделя 2017 года). Однако теперь их дебют ожидается уже на 25 неделе, то есть с 19 по 25 июля. Квалификационный образец процессора серии Intel Skylake-X будет получен на 22 неделе (29 мая по 4 июня), то есть велика вероятность анонса новой платформы уже во время выставки Computex 2017 (30 мая – 3 июня).

Intel X299

Напомним, что обе серии процессоров нацелены на использование в мощных игровых или рабочих станциях. Они будут поддерживать новый процессорный разъем Socket R4 (Socket LGA2066), поэтому потребуют покупки новых материнских плат на основе чипсета Intel X299.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Дебют процессоров Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X запланирован на Gamescom 2017

Согласно информации авторитетного тайваньского издания DigiTimes, дебют новой высокопроизводительной платформы Socket R4 (LGA2066) состоится в рамках выставки Gamescom 2017, которая пройдет с 23 по 26 августа 2017 года. Ожидается появление новых материнских плат на базе чипсета Intel X299 и процессоров серий Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X. Они придут на смену платформе Socket LGA2011-v3, которую в данный момент представляют семейства Intel Haswell-E и Intel Broadwell-E.

Intel Skylake-X

Напомним, что серия Intel Skylake-X будет включать в себя 6-, 8- и 10-ядерные процессоры с TDP на уровне 140 Вт, поэтому она является прямым наследником линейки Intel Broadwell-E. В свою очередь семейство Intel Kaby Lake-X будет состоять из 4-ядерных CPU с тепловым пакетом до 112 Вт, что обеспечит их высокими тактовыми частотами в номинале и при разгоне. Также между собой эти серии будут отличаться количеством встроенных линий PCIe 3.0 (44 у Intel Skylake-X и 16 у Intel Kaby Lake-X) и количеством каналов оперативной памяти (4 и 2 соответственно).

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Стартовало производство образцов процессоров серий Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X

Во второй половине 2017 года ожидается релиз новой платформы Socket LGA2066, которая придет на смену Socket LGA2011-v3 в сегменте высокопроизводительных процессоров. Она будет представлена двумя сериями – Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X, которые заменят на рынке Intel Broadwell-E. То есть это будет абсолютно новая платформа, с новым чипсетом, процессорным разъемом и новыми технологиями (например, с поддержкой Intel Optane).

Intel Skylake-X

Как утверждают неофициальные источники, компании Intel уже начала производство первых образцов новых процессоров. Фото одного из них с маркировкой «QL2T» и тактовой частотой 2,4 ГГц попало в интернет. Поскольку это ранний образец, то сравнительно низкая скорость его работы является вполне допустимой. В нижней части изображения можно заметить надпись «R4», которая выступает кодовым наименованием платформы Socket LGA2066.

Согласно предварительным данным, линейка Intel Skylake-X будет представлена 6-, 8- и 10-ядерными процессорами с TDP на уровне 140 Вт. В свою очередь серия Intel Kaby Lake-X будет включать в себя лишь 4-ядерные модели с тепловым пакетом 95 – 112 Вт, что говорит об их высоких частотах и отличном разгонном потенциале.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Процессоры Intel Kaby Lake-X характеризуются 112-ваттным TDP

Благодаря слайдам, опубликованным на одном из китайских веб-сайтов, мы узнали новые подробности процессоров Intel Kaby Lake-X и Intel Skylake-X, а также платформы Intel Basin Falls X-Series.

Новинки появятся на рынке в 2017 году, принеся с собой новый процессорный разъем – Socket R4 (Socket LGA2066). Он не совместим с Socket LGA2011-v3, поэтому вместе с процессором потребуется покупка и новой материнской платы. Кстати, сама платформа пробудет на рынке лишь 3 года, и уже в 2020 году она будет заменена на Socket R5 (Socket LGA2076) с 10-нм процессорами Intel Cannonlake-X.

Intel Basin Falls X-Series

Используемый в Intel Basin Falls X-Series чипсет Intel Kaby Lake-X PCH характеризуется поддержкой 24 линий PCIe Gen3, 8 портов SATA Gen3 и максимум 10 портов USB 3.0. В паре с ним могут работать процессоры серий Intel Kaby Lake-X и Intel Skylake-X, которые обладают разными возможностями.

Intel Kabe Lake-X предлагает максимум 4 процессорных ядра с поддержкой технологии динамического разгона Intel Turbo Boost 2.0, двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4 и 16 линий PCIe Gen3. Объем кэш-памяти последнего уровня у моделей данной серии составит 8 МБ, а показатель TDP – 112 Вт.

Intel Basin Falls X-Series

В свою очередь серия Intel Skylake-X представлена 6-, 8- и 10-ядерными моделями с поддержкой технологии Intel Turbo Boost 3.0 и необычного (возможно, закралась ошибка) объема кэш-памяти последнего уровня – 13,75 МБ. Количество линий PCIe 3.0 составит 44 либо 28, в зависимости от модели ЦП. Тепловой пакет этих новинок находится на привычном уровне 140 Вт. Кстати, обе серии лишены встроенного графического ядра.

https://benchlife.info
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Процессоры Intel Skylake-X с разъемом Socket LGA2066 появятся с новым чипсетом

В начале июня стало известно о подготовке двух серий высокопроизводительных процессоров для оверклокерских экспериментов – Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X, которые дебютируют на рынке во втором квартале 2017 года. В первую войдут модели с максимум 10 процессорными ядрами и 140-ваттным тепловым пакетом, которые готовы заменить линейку Intel Broadwell-E. В составе второй мы увидим более доступные 4-ядерные модели с 95+ Вт TDP. Все они будут иметь разблокированный множитель для упрощения разгона.

Intel Skylake-X

Как стало известно, Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X будут поддерживаться чипсетами Intel 200-й серии с новым процессорным разъемом – Socket LGA2066 или Socket R4. Новый набор системной логики предложит 24 линии PCI Express 3.0 и встроенную поддержку технологии Intel Octane для нового поколения твердотельных накопителей. Среди других его возможностей – поддержка шести портов SATA 6 Гбит/с и максимум десяти USB 3.0.

http://fudzilla.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

intel skylake-x

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование



Seagate-IronWolf.gif