up
ru ua en
menu



jedec

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

DDR4-память промышленного класса от Transcend с широким диапазоном рабочих температур

Компания Transcend Information, Inc. (Transcend) вывела на рынок новые SO-DIMM и ECC SO-DIMM-модули памяти DDR4 промышленного класса. Они характеризуются широким диапазоном рабочих температур (от -40° до +85°C), высокой производительностью, компактным форм-фактором, низким уровнем потребляемой мощности (при напряжении 1,2 В) и превосходным уровнем надежности. Все это делает их оптимальными решениями для оснащения промышленных ПК, предназначенных для установки в ограниченном пространстве, торговых терминалов, медицинского диагностического оборудования и систем в форм-факторе Mini-ITX.

Дополнительно модули памяти Transcend DDR4 промышленного класса способны выдерживать удары и электромагнитные помехи. Нанесенные на их печатные платы контакты покрыты золотым напылением толщиной 30 мкм, что позволяет заметно повысить стабильность работы модулей и продлить срок их эксплуатации. Кроме того, варианты ECC SO-DIMM поддерживают два надежных алгоритма коррекции ошибок, в том числе циклический избыточный код (CRC). Они обеспечивают надежность хранения данных и контроль четности на чипе, что помогает поддерживать целостность команд и адресов.

Transcend

Модули памяти Transcend DDR4 промышленного класса выполнены на базе высококачественных микросхем DRAM памяти. Версии SO-DIMM доступны в объеме 8 и 16 ГБ, а ECC SO-DIMM представлены лишь в 8-гигабайтном исполнении. Все они могут работать на тактовой частоте 2400 МГц, а их пропускная способность достигает 19 ГБ/с.

Представленные модули DDR4 промышленного класса полностью совместимы со стандартами организации JEDEC и подвергаются тщательному тестированию в 64-битной вычислительной среде в однопроцессорной и многопроцессорной конфигурациях. Все модули DDR4 поставляются с ограниченной пожизненной гарантией от Transcend.

https://transcend-info.com
Сергей Будиловский

Тэги: transcend   ddr4   so-dimm   ecc   jedec   
Читать новость полностью >>>

JEDEC анонсировала публикацию стандарта памяти GDDR5X

Организация JEDEC Solid State Technology Association анонсировала публикацию стандарта JESD232 Graphics Double Data Rate (GDDR5X) SGRAM, активной разработкой и продвижением которого занимается компания Micron. Теперь он доступен для бесплатной загрузки с официального веб-сайта, что дало старт его коммерческого освоения. Сама память нацелена на использование в первую очередь в графических адаптерах.

GDDR5X

Как и предполагалось ранее, ключевое отличие GDDR5X от GDDR5 лежит в возросшей в два раза (до 10 – 14 Гбит/с) пропускной способности, что позволяет достичь существенного прироста в уровне производительности. Более того, экосистемы GDDR5X и GDDR5 полностью идентичные, то есть разработчикам графических адаптеров не нужно менять дизайн печатных плат при переходе на новый стандарт. Благодаря этому ожидается быстрое продвижение нового стандарта на рынке, особенно в категории среднепроизводительных видеокарт, для которых использование HBM-памяти пока остается весьма дорогим удовольствием.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: gddr5x   jedec   micron   gddr5   
Читать новость полностью >>>

DDR4 vs. DDR3: сравнительное тестирование оперативной памяти

Выпуск платформы Socket LGA1151 наконец-то позволил сравнить между собой память стандартов DDR4 и DDR3 в равных условиях. Однако прежде чем перейти к результатам тестирования, предлагаем сначала более детально изучить различия между данными типами модулей. Это даст нам лучшее представление о том, чего стоит ожидать от новой памяти не только сейчас, но и в ближайшем будущем.

За разработку стандарта DDR4 ассоциация JEDEC взялась еще в 2005 году. В те времена в магазинах еще полных ходом продавались планки DDR2, и только планировался серийный выпуск модулей DDR3. Иными словами, инженеры уже тогда понимали, что возможности данных стандартов ограничены и рано или поздно они станут лимитировать либо вовсе не соответствовать уровню остальных комплектующих ПК.

DDR4 vs DDR3 GECID

Причем речь идет не только о пропускной способности памяти, но и о таких важных характеристиках, как энергопотребление модулей и их объем. Как можно убедиться из данной диаграммы, планки DDR4 обходят своих предшественников по всем параметрам.

Увеличение пропускной способности

DDR4 vs DDR3 GECID

Пропускная способность подсистемы памяти напрямую зависит от скорости работы модулей: чем она выше, тем быстрее осуществляется запись и чтение из памяти. Конечно, далеко не все приложения постоянно обмениваются большими массивами данных, поэтому в реальных условиях эксплуатации пользователь может и не ощутить преимущества от установки более производительных комплектов. Но если мы говорим о специализированных программах наподобие видео- и фоторедакторов, CAD-систем или средств для создания 3D-анимации, то результат от применения скоростных модулей уже окажется куда существеннее. Также высокая пропускная способность подсистемы памяти важна при использовании встроенной графики. Ведь у iGPU нет доступа к быстрым чипам GDDR5, поэтому вся необходимая ему информация помещается в оперативную память ПК. Соответственно, в данном случае установка более производительных комплектов памяти напрямую будет влиять на количество FPS на экране.

DDR4 vs DDR3 GECID

Для формата DDR3 стандартными являются частоты от 1066 МГц до 1600 МГц, и лишь недавно добавилось значение 1866 МГц. Для DDR4 же минимальная скорость работы начинается с отметки 2133 МГц. Да, вы скажете, что модули DDR3 могут наверстать разницу с помощью разгона. Но ведь то же самое доступно и для планок DDR4, у которых и разгонный потенциал выше. Ведь с помощью оптимизации параметров модули DDR3 обычно берут планку в 2400 – 2666 МГц, для DDR4 без проблем покоряются высоты в 2800 – 3000 МГц.

Если сравнивать стандарты DDR4 и DDR3 с точки зрения энтузиастов-оверклокеров, то и тут перевес будет на стороне DDR4. Уже сейчас достигнуто значение в 4838 МГц, а ведь прошел только один год после анонса нового формата. Напомним, рекордной частотой разгона для модулей DDR3 является 4620 МГц, которая была зафиксирована лишь через 7 лет после запуска стандарта DDR3 в производство. Одним словом, в плане скорости работы потенциал у памяти DDR4 очень большой.

Улучшение энергоэффективности

DDR4 vs DDR3 GECID

Вторым важным преимуществом модулей DDR4 является возможность функционирования на низких напряжениях. Так, для их корректной работы на номинальных частотах (2133 – 2400 МГц) достаточно всего лишь 1,2 В, что на 20% меньше, чем у их предшественников (1,5 В). Правда, со временем на рынок была выведена энергоэффективная память стандартов DDR3L и DDR3U с напряжением питания 1,35 и 1,25 В соответственно. Однако она стоит дороже и имеет ряд ограничений (как правило, ее частота не превышает 1600 МГц).

Также память DDR4 получила поддержку новых энергосберегающих технологий. Например, модуль DDR3 использует только одно напряжение Vddr, которое для выполнения некоторых операций повышается с помощью внутренних преобразователей. Тем самым генерируется лишнее тепло и уменьшается общая эффективность подсистемы памяти. Для планки стандарта DDR4 спецификация предусматривает возможность получения этого напряжения (Vpp, равное 2,5 В) от внешнего преобразователя питания.

DDR4 vs DDR3 GECID

Память DDR4 также получила усовершенствованный интерфейс ввода/вывода данных под названием «Pseudo-Open Drain» (POD). От используемого ранее Series-Stub Terminated Logic (SSTL) он отличается отсутствием утечки тока на уровне драйверов ячеек памяти.

В целом же использование всего комплекса энергоэффективных технологий должно привести к 30%-ому выигрышу в энергопотреблении. Возможно, в рамках настольного ПК это покажется несущественной экономией, но если речь идет о портативных устройствах (ноутбуки, нетбуки), то 30% – не такое уж и маленькое значение.

Модернизированная структура

В максимальной конфигурации чип DDR3 содержит 8 банков памяти, тогда как для DDR4 доступно уже 16 банков. При этом длина строки в структуре чипа DDR3 составляет 2048 байт, а в DDR4 – 512 байт. В результате новый тип памяти позволяет быстрее переключаться между банками и открывать произвольные строки.

DDR4 vs DDR3 GECID

Микроархитектура DDR4 предполагает использование 8-гигабитных чипов, в то время как модули стандарта DDR3, как правило, создаются на основе микросхем емкостью 4 Гбит. То есть при одинаковом количестве чипов мы получим в два раза больший объем. На сегодняшний день наиболее распространенными являются 4-гигабайтные модули (к слову, это минимальная емкость для планки памяти стандарта DDR4). Но в ряде зарубежных стран предлагаются уже и более емкие модули: на 8 и даже на 16 ГБ. Заметьте, что при этом мы говорим о массовом сегменте рынка.

DDR4 vs DDR3 GECID

Для решения же узкоспециализированных задач без проблем можно создавать модули еще большего объема. Для этих целей предусмотрены 16-гигабитные чипы и специальная технология для их компоновки в корпусе DRAM (Through-silicon Via). Например, компании Samsung и SK Hynix уже представили планки емкостью 64 и 128 ГБ. Теоретически же максимальный объем одного модуля DDR4 может составлять 512 ГБ. Хотя вряд ли мы когда-нибудь увидим практическую реализацию таких решений, поскольку их стоимость будет чрезвычайно большой.

DDR4 vs DDR3 GECID

Несмотря на увеличение всех основных характеристик, размеры планок памяти DDR4 и DDR3 остались сопоставимыми: 133,35 х 31,25 мм против 133,35 х 30,35 мм соответственно. В физическом плане изменилось лишь расположение ключа и количество контактов (с 240 их число увеличилось до 288). Так что даже при всем желании модуль DDR4 никак не удастся установить в слот для памяти DDR3 и наоборот.

Новый интерфейс связи с контроллером памяти

DDR4 vs DDR3 GECID

Стандарт DDR3

DDR4 vs DDR3 GECID

Стандарт DDR4

Новый стандарт памяти предусматривает использование и более прогрессивной шины связи модулей с контроллером памяти. В стандарте DDR3 применяется интерфейс Multi-Drop Bus с двумя каналами. При использовании сразу четырех слотов получается, что два модуля подключены к одному каналу, что не самым лучшим образом сказывается на производительности подсистемы памяти.

В стандарте DDR4 усовершенствовали этот интерфейс, применив более эффективную схему − один модуль на один канал. Новый тип шины получил название Point-to-Point Bus. Параллельный доступ к слотам однозначно лучше последовательного, поскольку в дальнейшем позволяет более эффективно наращивать быстродействие всей подсистемы. Может быть сейчас особого преимущества пользователи и не ощутят, однако в дальнейшем, когда возрастут объемы передаваемой информации, оно станет более показательным. Ведь именно по такой же схеме развивалась видеопамять GDDR и интерфейс PCI Express. Только использование параллельного доступа позволило в значительной степени увеличить их производительность.

Однако шина Point-to-Point Bus накладывает некие ограничения на количество используемых модулей. Так, двухканальный контроллер может обслуживать только два слота, а четырехканальный − четыре. При увеличении объемов планок стандарта DDR4 это не столь критично, но все же на первых порах может вызвать определенные неудобства.

DDR4 vs DDR3 GECID

Решается эта проблема довольно простым способом − путем установки специального коммутатора (Digital Switch) между контроллером и слотами памяти. По принципу своего действия он напоминает коммутатор линий PCI Express. В результате пользователю, как и прежде, будет доступно 4 или 8 слотов (в зависимости от уровня платформы), при этом будут использоваться все преимущества шины Point-to-Point Bus.

Новые механизмы обнаружения и коррекции ошибок

Так как работа на высоких скоростях с большими стеками данных увеличивает шанс возникновения ошибок, то разработчики стандарта DDR4 позаботились о реализации механизмов для их обнаружения и предупреждения. В частности, в новых модулях имеется поддержка функции коррекции промахов, связанных с контролем четности команд и адресов, а также проверка контрольных сумм перед записью данных в память. На стороне же самого контроллера появилась возможность тестирования соединений без использования инициализирующих последовательностей.

Тэги: ddr4   ddr3   hyperx fury   kingmax   nano gaming ram   g.skill   ddr3l   ddr3-2400   sk hynix   samsung   intel core   jedec   kingston   hyperx   
Читать обзор полностью >>>

Transcend представила модули DDR3L объемом 16 ГБ

Если вы хотели поставить на свою материнскую плату 64 ГБ DDR3-памяти используя только 4 разъема, то теперь ваша мечта наконец-то осуществима, ведь компания Transcend выпустила DDR3L-модули объемом 16 ГБ. Новинки доступны в двух вариантах: традиционный U-DIMM (TS2GLK64W6Q) и компактный SO-DIMM (TS2GSK64W6Q). Они предназначены для использования в десктопных компьютерах, ноутбуках и решениях других форм-факторов. Новинки полностью совместимы с текущими стандартами JEDEC.

Transcend DDR3L 16 GB

Для достижения столь значимой емкости новые модули используют передовые DRAM-микросхемы 1Gbx8. Они работают на частоте 1600 МГц при напряжении питания 1,35 В, что позволяет на 20% снизить количество потребляемой энергии по сравнению со стандартными модулями DDR3 с рабочим напряжением 1,5 В.

В продажу новинки поступят с пожизненной гарантией.

http://www.transcend-info.com
Сергей Будиловский

Тэги: ddr3   transcend   ddr3l   so-dimm   jedec   
Читать новость полностью >>>

Samsung eMMC 5.1 – высокоскоростные чипы памяти для портативной электроники

Многие согласятся, что память стандарта eMMC, которая все чаще используется для компактной электроники, обладает отнюдь не самой высокой производительностью. Но недавно организация JEDEC приняла спецификацию eMMC 5.1, которая нацелена улучшить сложившуюся ситуацию. И первой компанией, которая уже успела презентовать новые чипы флеш-памяти нового стандарта, является южнокорейская Samsung, а точнее отдел по разработке полупроводников. К тому же сообщается, что производитель уже готов отгрузить стартовые партии нового продукта своим партнерам. 

Samsung eMMC 5.1

Новые чипы доступны в трех вариантах объема: 16 ГБ, 32 ГБ и 64 ГБ. Отметим, что последний вариант способен обеспечить последовательную скорость чтения и записи на уровне 250 и 125 МБ/с соответственно. Что касается последовательных операций чтения и записи, они равны 11 тысяч и 13 тысяч IOPS. Для сравнения возьмем значение карты eMMC 5.0 , которое составляет лишь 1500 и 500 IOPS соответственно.

Samsung eMMC 5.1

Также важно отметить, что новый стандарт eMMC 5.1 обладает технологией очереди команд NCQ, которая призвана улучшить производительность в случае работы с видео формата Ultra HD. Напомним, что серийное производство и поставки чипов Samsung eMMC 5.1 начнутся ближайшее время.

http://www.nextpowerup.com
http://www.samsungsemiblog.com
Мартынец Мария

Тэги: samsung   jedec   emmc   
Читать новость полностью >>>

Расширенная линейка оперативной памяти DDR4 от компании Transcend

Компания Transcend существенно увеличила собственный модельный ряд оперативной памяти стандарта DDR4. Среди представленных новинок имеются решения форматов UDIMM, RDIMM, ECC-DIMM и ECC SO-DIMM, которые нацелены на использование в серверных системах (с применением процессоров серии Intel Xeon E5-2600) и в десктопных конфигурациях (на основе процессоров Intel Haswell-E).

Все новинки характеризуются высокой рабочей частотой (2133 МГц) и сравнительно низким рабочим напряжением (1,2 В). Это очень важно, особенно в среде серверных систем, где повышенная скорость обеспечит быструю обработку больших объемов данных, а сниженное потребление уменьшит затраты электроэнергии и улучшит тепловой режим.

Transcend DDR4

Представленные модули оперативной памяти компании Transcend доступны в разных вариантах объема: от 4 до 32 ГБ. Некоторые из них (серий Transcend ECC-DIMM и ECC SO-DIMM) характеризуются поддержкой технологии автоматического исправления ошибок при передаче данных (Error Correcting Code).

Приятно отметить, что все новинки полностью совместимы с требованиями организации JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). В процессе производства они прошли ряд суровых испытаний на стабильность и надежность работы с 64-битными системами при использовании одноядерных и многоядерных систем. Это позволяет компании Transcend быть уверенной в качестве выпускаемой продукции и наделить все DDR4-модули ограниченной пожизненной гарантией.

Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти DDR4 от компании Transcend:

Наименование

Объем

Описание

Тэги: ddr4   ecc   transcend   so-dimm   intel   haswell-e   intel xeon   jedec   rdimm   
Читать новость полностью >>>

KINGMAX анонсировала модули оперативной памяти стандарта DDR4

На рынке игроков DDR4-памяти очередное пополнение – свою линейку анонсировала компания KINGMAX. Она представила свои решения сразу для многих ключевых сегментов: unbuffered DIMM, SO-DIMM, registered DIMM, ECC unbuffered DIMM и VLP registered DIMM. По мнению компании, уже в 2015 году произойдет значительное повышение спроса на рынке DDR4-памяти.

KINGMAX

Что же касается десктопных планок DDR4 unbuffered DIMM, то они представлены в традиционном 288-контактом корпусе общим объемом от 4 до 16 ГБ (в одноканальном исполнении) и от 8 до 32 ГБ (в двухканальных наборах). Эффективная тактовая частота новинок находится в диапазоне от 1866 до 3200 МГц, а рабочее напряжение при этом не превышает 1,2 В. Также данные решения соответствуют всем нормам стандарта DDR4 организации JEDEC и совместимы с платформой Intel Socket LGA2011-v3.

Более подробная таблица технической спецификации десктопной DIMM DDR4-памяти компании KINGMAX:

Тип

DDR4 Unbuffered DIMM

Корпус

288-контактный

Эффективная тактовая частота, МГц

1866

2133

2400

3200

Пропускная способность, ГБ/с

14,9

17,0

18,2

25,6

Показатель CAS

13

15

16

24

Рабочее напряжение, В

1,2

Емкость (одноканальных модулей)

4 / 8 / 16

Емкость (двуканальных модулей)

8 / 16 / 32

Количество внутренних банков памяти

16

http://www.kingmax.com
Сергей Будиловский

Тэги: ecc   ddr4   jedec   kingmax   
Читать новость полностью >>>

Обзор двухканального комплекта оперативной памяти DDR3-2666 GeIL Frost White EVO POTENZA GPW38GB2666C11DC объемом 8 ГБ

В данном обзоре мы продолжим знакомиться с оперативной памятью, выпускаемой под брендом GeIL. Вряд ли это имя нуждается в отдельном представлении, поскольку компания Golden Emperor International является далеко не новичком на рынке компьютерных комплектующих и заслуженно пользуется большой популярностью. Связано это с тем, что помимо обычных модулей, производитель также много внимания уделяет и решениям для энтузиастов. За подтверждением этих слов далеко ходить не надо, достаточно взглянуть на количество серий с пометкой «Hardcore Gaming»:

  • GeIL Onyx Black EVO POTENZA;
  • GeIL Frost White EVO POTENZA;
  • GeIL Hot-rod Red EVO VELOCE;
  • GeIL Frost White EVO VELOCE;
  • GeIL EVO Leggera;
  • GeIL EVO CORSA;
  • GeIL DRAGON;
  • GeIL BLACK DRAGON
  • GeIL GAMING EVO ONE;
  • GeIL GAMING EVO TWO.

Тэги: ddr3   geil   jedec   intel xmp   
Читать обзор полностью >>>

Обзор двухканального комплекта оперативной памяти DDR3-1866 Crucial Ballistix Tactical BLT8G3D1869DT1TX0 объемом 16 ГБ

Вряд ли среди энтузиастов компьютерной техники найдется хоть один, кто не слышал о памяти Crucial Ballistix. В свое время это был залог успешного разгона системы и достижения максимальных результатов на оверклокерских состязаниях. Несмотря на то, что сегодня на рынке скоростных модулей памяти у Crucial появилось достаточно конкурентов, многие пользователи по-прежнему отдают предпочтение именно этому бренду. Основная причина кроется в том, что производителем памяти Crucial Ballistix является компания Micron Technology. Именно она выпускает чипы Micron, любимые многими энтузиастами за их отличный разгонный потенциал. Поэтому появление набора памяти DDR3-1866 Crucial Ballistix Tactical BLT8G3D1869DT1TX0 в нашей тестовой лаборатории было воспринято с большим интересом.

DDR3-1866 Crucial Ballistix Tactical BLT8G3D1869DT1TX0

Тэги: crucial   ddr3-1866   xmp   micron   g.skill   jedec   
Читать обзор полностью >>>

Обзор 8 ГБ двухканального комплекта памяти DDR3-2400 Transcend aXeRam TX2400KLN-8GK

С финансовой точки зрения рынок высокопроизводительной оперативной памяти не такой интересный, как бюджетный сегмент. Однако именно здесь в последние годы наблюдается довольно серьезная конкуренция. И связано это не только с желанием компаний отхватить «свой кусочек пирога», но также и с возможностью сделать хорошую рекламу своему бренду, ведь когда твоя продукция просто работает в среднестатистической системе - это одно дело, а если она помогает устанавливать мировые рекорды - совсем другое. Поэтому каждый уважающий себя производитель памяти старается иметь в модельном ряду как минимум один комплект высокопроизводительных модулей.

DDR3-2400 Transcend aXeRam TX2400KLN-8GK

Тэги: transcend   ddr3-2400   axeram   xmp   jedec   g.skill   
Читать обзор полностью >>>

Обзор 16 ГБ двухканального комплекта памяти DDR3-2400 Silicon Power XPower SP008GXLYU240NSA

Вряд ли компания Silicon Power нуждается в особом представлении. Ее продукция известна по всему миру и пользуется популярностью во многих странах. Да и в нашей тестовой лаборатории устройства от данного производителя являются довольно-таки частыми гостями. Как правило, это разного рода твердотельные накопители, «флешки» или портативные жесткие диски. Однако ассортимент продукции компании Silicon Power не ограничивается только этими позициями. В сферу ее интересов попадает и много других ниш рынка компьютерных комплектующих. К примеру, одним из приоритетных направлений компании является выпуск модулей оперативной памяти, рассчитанных не только на массового пользователя, но также на энтузиастов компьютерной техники.

DDR3-2400 Silicon Power XPower SP008GXLYU240NSA

В модельном ряду оперативной памяти Silicon Power такие комплекты выделены в отдельную серию Silicon Power XPower и на официальном сайте компании называются не иначе, как «оверклокерские». Всего в линейке насчитывается четыре набора с частотой работы от 1600 до 2400 МГц. Все они состоят из двух модулей, общим объемом 8 или 16 ГБ. Для комплектов DDR3-1600 МГц и DDR3-2400 МГц также доступны варианты 2 х 2 ГБ.

Мы же будем знакомиться с особенностями серии Silicon Power XPower на примере флагманского набора DDR3-2400 Silicon Power XPower SP008GXLYU240NSA объемом 16 ГБ.

Тэги: silicon power   ddr3-2400   g.skill   jedec   intel xmp   
Читать обзор полностью >>>

Обзор 8 ГБ двухканального комплекта памяти DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-2133C9D-8GXL

Несмотря на то, что новость о скором выпуске памяти DDR4 у всех на слуху, а некоторые компании сообщают о готовности отгрузки первых таких модулей чуть ли не в следующем месяце, стандарт DDR3 по-прежнему остается довольно востребованным на сегодняшний день. И дело даже не в том, что память DDR4 на момент анонса будет стоить неоправданно дорого. Основная проблема кроется в отсутствии на рынке платформы, которая бы была ориентирована на новый стандарт. Конечно, поддержка памяти DDR4 должна появиться у семейства процессоров Intel Haswell-E и в серверных решениях от компании AMD. Но давайте зададимся вопросом: «Многие ли пользователи смогут их себе позволить, тем более на старте продаж?» На наш взгляд, ответ напрашивается сам собой. По мнению экспертов, на долю памяти DDR4 в 2014 году будет приходиться лишь 1% рынка, в 2015 году этот показатель вырастет до 9%, а по-настоящему массовым новый стандарт станет только в 2016 году. И это можно назвать еще довольно оптимистичным прогнозом.

Учитывая такую тенденцию, производителям пока еще рано сворачивать производство модулей стандарта DDR3. В принципе, это мы и наблюдаем сегодня на рынке оперативной памяти. Предложений на нем более чем достаточно, причем начиная от бюджетных и заканчивая геймерскими решениями. Комплект памяти DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-2133C9D-8GXL, с которым мы хотим познакомить вас в данном обзоре, принадлежит, скорее, к последним. Он может работать на высокой частоте и имеет довольно «агрессивный» набор таймингов.

DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-2133C9D-8GXL

Тэги: g.skill   ddr3-2133   xmp   jedec   
Читать обзор полностью >>>

Новые модули памяти Transcend DDR3-1866 для высокопроизводительных серверов

Компания Transcend представила модули памяти емкостью 4 ГБ, типов DDR3-1866 Registered DIMM (RDIMM) и DDR3-1866 Unbuffered ECC DIMM (ECC UDIMM). Они способны обеспечить оптимальный уровень производительности при эксплуатации в условиях современных виртуализированных центров обработки данных и идеально подходят для установки в серверы на основе платформы Intel Xeon E5-2600 v2.

Разработанные с учетом актуальных тенденций по внедрению технологий виртуализации серверов, модули памяти Transcend DDR3-1866 были успешно протестированы на совместимость с системами на базе платформы Intel Romley-EP с новейшими процессорами семейства Xeon E5-2600 v2. Новинки имеют самую высокую рабочую частоту среди всех аналогичных продуктов компании Transcend. Они созданы с использованием высококачественных микросхем памяти DDR3-1866 DRAM, отличающихся непревзойденным уровнем производительности и надежности.

Transcend DDR3-1866

Каждый из модулей способен работать на частоте 1866 МГц с задержками 13-13-13 при максимальном рабочем напряжении 1,5 В. Кроме того, необходимо отметить встроенную реализацию алгоритмов автоматического исправления ошибок ECC (Error Correcting Code), позволяющих отслеживать корректность операций записи и считывания данных. Это дает возможность существенно снизить риск возникновения ошибок во время выполнения сложных вычислительных задач, а также повышает общий уровень надежности работы системы.

Представленные модули DDR3 полностью совместимы со стандартами организации JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) и отличаются высочайшим уровнем производительности, стабильности и надежности. Оба типа модулей поставляются с ограниченной пожизненной гарантией.

Сводная таблица технической документации новых модулей оперативной памяти компании Transcend:

Номер серии

Емкость

Описание

TS512MKR72V8N

4 ГБ

1866 МГц DDR3 Registered ECC DIMM

TS512MLK72V8N

4 ГБ

1866 МГц DDR3 Unbuffered ECC DIMM

Transcend
Сергей Будиловский

Тэги: transcend   ddr3-1866   intel xeon   jedec   ecc   
Читать новость полностью >>>

Обзор 8 ГБ двухканального комплекта памяти DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV

Компания ADATA Technology является серьезным игроком на рынке оперативной памяти. Причем основную ставку производитель делает на высокопроизводительные комплекты, которые характеризуются большой надежностью и высоким разгонным потенциалом. Все они имеют в своем названии приставку «XPG» (Xtreme Performance Gear) и разбиты на серии в зависимости от предполагаемого целевого назначения. Одной из таких линеек является ADATA XPG V2, которая была анонсирована буквально несколько месяцев назад, но уже успела найти своих поклонников. И это неудивительно, ведь в модельном ряду серии ADATA XPG V2 присутствуют наборы памяти со скоростью работы, достигающей 3100 МГц. Производителей, которые выпускают такие быстрые модули памяти можно сосчитать на пальцах одной руки, и ADATA Technology теперь входит в их число. Согласитесь, это говорит о многом.

ADATA XPG V2 DDR3-2400

Всего же в линейке ADATA XPG V2 насчитывается девять комплектов памяти. Все они состоят из двух модулей общим объемом 8 или 16 ГБ. Частота их работы начинается от 1600 МГц и заканчивается упомянутым выше значением 3100 МГц. К нам же на тестирование попала модель DDR3-2400 ADATA XPG V2 AX3U2400W4G11-DMV общей емкостью 8 ГБ.

Тэги: adata   ddr3-2400   xmp   jedec   g.skill   
Читать обзор полностью >>>

Обзор 16 ГБ комплекта памяти DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Оперативная память с объемом одного модуля 8 ГБ, начинает понемногу «наводнять» рынок. Особенно радует, что поступают не только малобюджетные предложения, но и продукты от более именитых компаний. Один из них мы протестируем сегодня – DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC.

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Впервые память серии EVO Veloce компания GeIL продемонстрировала на всемирной выставке, посвященной информационным технологиям, Computex 2012 в начале июня. Спустя месяц, информация с техническими характеристиками появилась на официальном сайте производителя для широкой публики, вызвав большой ажиотаж среди энтузиастов компьютерной техники. И это не удивительно, ведь среди предложенных новинок присутствуют наборы памяти суммарным объемом до 32 ГБ и скоростью до 2800 МГц.

Компания GeIL далеко не новичок на рынке оперативной памяти и за свои 19 лет существования уже успела снискать славу и уважение среди геймеров и оверклокеров по всему миру. Именно с этой позиции и стоит рассматривать обозреваемый сегодня комплект DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC. Ведь вряд ли обычные пользователи будут всерьез рассматривать покупку памяти стоимостью 160 долларов. Да и свой потенциал данные модули не смогут раскрыть на бюджетной системе. А вот на мощных компьютерах дела обстоят совсем иначе. Уже при скорости подсистемы памяти больше 2000 МГц, разница в быстродействии составляет 8-10% в игровых приложениях и до 40% в «синтетических» тестах по сравнению с обычной DDR3-1333 МГц.

На что способен комплект памяти DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC, в плане производительности, мы узнаем немного позже, а сейчас, давайте более детально рассмотрим комплект поставки и внешний вид самих модулей.

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Модули памяти поставляются в картонной коробке, выполненной в бело-черных цветах. На передней стороне расположен вырез, через который можно рассмотреть модули, вернее сказать, их систему охлаждения.

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Внутри находится прозрачная пластиковая упаковка с модулями памяти. Это обеспечит дополнительную защиту от ударов и повреждений. Внизу расположена надпись, напоминающая о том, что все наборы памяти GeIL со скоростью работы 2400 МГц и выше прошли тестирование на материнских платах, выполненных на чипсетах Intel X79 Express и/или Intel Z77 Express. Также производитель советует посетить официальный сайт компании или посмотреть мануал материнской платы для проверки ее на совместимость с данными модулями.

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Первое, что бросается в глаза – это большие радиаторы странной несимметричной формы. Они окрашены в белый цвет, на который намекает словосочетание Frost White в названии продукта. Причудливая конфигурация системы охлаждения с прорезями и отверстиями разных размеров сделана специально для улучшения конвекции и эффективности рассеивания тепла. На боку радиатора нарисовано название серии EVO Veloce. В общем, дизайн модулей памяти получился странным, и будет резко контрастировать с темными цветами подавляющего большинства «топовых» материнских плат. Но, может такое решение и найдет положительные отзывы у поклонников продукции компании GeIL .

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Сами модули выполнены на текстолите зеленого цвета, на каждой стороне распаяно по 8 микросхем памяти. С обеих сторон их по всей площади закрывает радиатор. Высота каждого модуля DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC составляет 47 мм, что нужно обязательно учитывать при выборе системы охлаждения процессора. Возможность изменения размеров радиатора, как это сделано на памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX, производителем не предусмотрено.

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

На обратной стороне радиатора производитель поместил наклейку с техническими характеристиками, где можно узнать маркировку – GEW316GB2400C11ADC, частоту работы – 2400 МГц (PC3-19200), рекомендуемый набор таймингов – CL11-12-12-30, напряжение питания – 1,65 В, объем одного модуля – 8 ГБ.

Перед тем, как перейти к анализу производительности, упомянем, что все наборы памяти GeIL проходят проверку по технологии Die-hard Burn-in, которая была внедрена внутри компании в 2008 году. Она включает в себя набор стрессовых тестов при повышенных температурах и напряжениях питания. Интересным фактом является то, что данная технология в индустрии оперативной памяти до этого использовалась только при проверке дорогих серверных DIMM-модулей и модулей, предназначенных для военных нужд.

А сейчас более детально рассмотрим технические характеристики комплекта памяти DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC. Для этого воспользуемся программами CPU-Z и AIDA64.

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC CPU-Z

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Как видно из предоставленных скриншотов, в SPD модулей памяти DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC записаны три стандартных JEDEC-режима работы: DDR3-685 9-9-9-25 1,5V, DDR3-533 7-7-7-20 1,5V, DDR3-457 6-6-6-17 1,5V и один XMP-профиль: DDR3-1200 11-12-12-30 1,65V. Наличие поддержки технологии Intel XMP (Extreme Memory Profile) уже стало обыденным явлением для памяти со скоростью работы свыше 2000 МГц, и поэтому нет смысла детально останавливаться на ней. Лишь вкратце упомянем, что использование XMP-профилей позволяет загрузить заранее записанные производителем настройки разгона, которые гарантируют стабильную работу всей системы.

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC CPU-Z

Перед тестированием обозреваемого в этом материале продукта давайте еще раз взглянем на его характеристики. Для наглядности данные сведены в таблицу.

Производитель и модель

GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC

Маркировка модулей

GEW316GB2400C11ADC

Тип памяти

DDR3

Гарантированный режим работы

DDR3-2400

Форм-фактор

240 pin U-DIMM

Количество модулей в наборе

2

Объем памяти каждого модуля, ГБ

8

Рекомендуемые режимы работы

DDR3-1200 11-12-12-30 1,65V

Стандартные режимы работы JEDEC

DDR3-685 9-9-9-25 1,5V

DDR3-533 7-7-7-20 1,5V

DDR3-457 6-6-6-17 1,5V

Расширенные профили XMP

DDR3-1200 11-12-12-30 1,65V

Расширенные профили EPP

Нет

Дополнительные сертификаты

-

Рабочий диапазон температур

-

Энергопотребление комплекта

-

Высота каждого модуля, мм

47

Сайт производителя

http://www.geil.com.tw/

Тестирование производительности

В качестве оппонента для сравнения производительности мы выбрали недавно тестируемый комплект памяти DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX. Напомним его основные характеристики: частота работы – 2400 МГц, рекомендуемый набор таймингов – CL10-12-12-31, напряжение питания – 1,65 В, комплект поставки – кит, состоящий из пары модулей по 8 ГБ каждый. Как видим, разница между обозреваемым сегодня продуктом DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC и DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX заключается лишь в наборе задержек. Ну что ж, тем интереснее будет посмотреть на результаты производительности в приложениях.

Для проведения тестов мы использовали такую конфигурацию стенда:

Процессор

Intel Core i7 3770 K (3,5 ГГц, 8 МБ L3, LGA1155)

Материнские платы

GIGABYTE G1.Sniper 3 (Intel Z77, LGA 1155, DDR3, ATX)

Кулер

Thermalright SI-128 (LGA775) + VIZO Starlet UVLED120 (62,7 CFM, 31,1 дБ)

Видеокарта

ZOTAC GeForce GTX 480 AMP! (NVIDIA GeForce GTX 480, 1,5 ГБ GDDR5, PCIe 2.0)

Жесткий диск

Hitachi Deskstar HDS721616PLA380 (160 ГБ, 16 МБ, SATA-300)

Оптический привод

ASUS DRW-1814BLT SATA

Блок питания

Seasonic M12II-500 (SS-500GM), 120 мм fan

Память GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC была протестирована в ее обычном режиме работы (DDR3-2400 МГц 11-12-12-30 1,65V), при пониженной скорости работы (DDR3-2133 МГц 9-11-10-28 1,65V), а также в разгоне (DDR3-2600 МГц 12-13-13-32 1,65V).

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC test

Перед анализом графиков стоит напомнить, что сравниваемый комплект памяти DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX разогнать не удалось, поэтому приведены результаты его производительности только в номинальном режиме и при пониженной частоте.

В предыдущих обзорах оверклокерских наборов памяти мы уже писали, что после преодоления отметки 2000 МГц, прирост производительности компьютера при повышении скорости работы подсистемы памяти практически не наблюдается. Данное утверждение подтвердила и эта серия тестов. Увеличение быстродействия при повышении частоты заметно только в программе WinRAR и составляет около 3-4%.

В игровых приложениях вырисовывается такая же картина. Прирост производительности в 1-1,5 кадра в секунду нельзя считать существенным и скорее можно списать на погрешность измерений при тестировании.

Разгон

Поскольку разгон сравниваемого образца памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX оказался неудачным, то не было большой надежды и на модули GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC, учитывая схожесть технических характеристик. Но комплект памяти от GeIL приятно удивил.

Как видно из скриншота, память DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC (GEW316GB2400C11ADC) удалось разогнать до скорости 2600 МГц при таймингах 12-13-13-32. При этом напряжение, подаваемое на модули памяти, осталось без изменений на уровне 1,65 В.

Чтобы убедиться в стабильности разгона, было использовано стандартное средство проверки памяти операционной системы Windows 7. Как видно из скриншота, после 74-х циклов теста никаких ошибок не выявлено. Это говорит об удачном разгоне и стабильной работе всей системы.

Итоги

Сегодня мы протестировали еще один интересный набор памяти для компьютерных энтузиастов – DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC (GEW316GB2400C11ADC). Данная память является «новинкой» и только-только поступает на мировые рынки. Поэтому особо приятен тот факт, что дистрибьюторы не обошли стороной Украину и предоставили новый продукт от компании GeIL спустя всего два месяца после официального анонса на своем сайте.

Предложенная цена на данный комплект тоже не может не радовать. 160 долларов за память DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC – конечно же, немало, но это на 40 долларов меньше, чем стоимость ее прямого конкурента DDR3-2400 G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX. Добавим сюда возможность разгона, что позволит получить такие желанные лишние баллы в «синтетических» приложениях фанатам оверклокинга. Не забудем также, что суммарный объем модулей составляет 16 ГБ, который надолго позволит забыть о нехватке свободной оперативной памяти. В итоге мы получим очень достойный продукт для геймеров и поклонников разгона.

Учитывая все вышесказанное, можно с уверенностью заявить, что на рынке оверклокерской оперативной памяти появился очень солидный игрок. С точки зрения показателя «цена/возможности» комплект DDR3-2400 GeIL EVO Veloce Frost White 2x8GB C11ADC (GEW316GB2400C11ADC) заслуживает внимания.

[MEDALS]

Тэги: ddr3-2400   geil   intel xmp   jedec   g.skill   intel x79   
Читать обзор полностью >>>

Обзор 8 ГБ комплекта памяти DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM

Сегодня к нам на тест попала память DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM. Лишь взглянув на внешний вид модулей, можно понять, что она нацелена на поклонников разгона и «топового железа». Компания G.Skill была создана в 1989 году и всегда позиционировала себя на рынке как производитель памяти, созданной энтузиастами для энтузиастов. Для подтверждения этого высказывания достаточно посмотреть на фотографии и спецификации тестовых стендов оверклокеров по всему миру.

Начиная с серии F3-10666 и выше, производитель обеспечивает для всех модулей памяти поддержку технологии Intel XMP (Extreme Memory Profile). Она позволяет использовать стандартные профили разгона памяти для разных типов задач. Например, для требовательных приложений, таких как современные игры и системы автоматизированного проектирования, целесообразно включать профиль с более агрессивными настройками. Для офисных же задач подойдет стандартный профиль. Выбор нужного профиля осуществляется в BIOS. Также можно вручную изменить параметры SPD в BIOS и сохранять профили (для платформы/BIOS). Это делает разгон системы более легким и доступным для новичков, и в тоже время, более простым и удобным для опытных пользователей.

DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM

Следует отметить, что, не смотря на довольно внушительную эффективную скорость – 2133 МГц, тестируемая сегодня память G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM не является «топовой» серией. Посетив официальный сайт компании G.Skill , можно увидеть модели, работающие на частотах 2666 МГц.

Производительность в номинальном режиме и в разгоне рассмотрим чуть позже, а сейчас более детально остановимся на комплекте поставки и внешнем виде модулей памяти.

DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM

Данный комплект памяти поставляется в обычной пластиковой прозрачной упаковке без всяких излишеств. Можно легко рассмотреть модули с фирменными радиаторами для этой серии, на которых наклеены стикеры с основными характеристиками памяти. На упаковке имеется надпись, напоминающая нам об ориентации на материнские платы на новом чипсете Intel Z77 Express. Также в комплекте идет наклейка с логотипом компании. Мелочь, но приятно.

На обратной стороне картонной вкладки производитель поместил краткий рассказ на английском языке о том, что данная память специально разработана для второго поколения процессоров Intel Core. Каждый набор RipjawsX вручную проверен на платформе Intel LGA1155 в соответствии с требовательными тестами компании, что гарантирует максимальную стабильность, совместимость и надежность на всех популярных линейках материнских плат. Все продукты компании G.Skill имеют пожизненную гарантию, а ее команда всегда готова предоставить техническую поддержку через форумы, телефон или электронную почту.

DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM

Теперь непосредственно рассмотрим сами модули памяти DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM. Они сделаны на текстолите черного цвета. На каждой стороне распаяно по 8 микросхем памяти. Все продукты G.Skill комплектуются системой охлаждения. Данная память не стала исключением. Две стороны модуля закрывает радиатор синего цвета. В его верхней части сделаны прорези для увеличения эффективности рассеивания тепла. В качестве термоинтерфейса использован термоклей. Высота модулей вместе с радиатором составляет 40 мм. Это следует учитывать, если в качестве системы охлаждения процессора планируется использовать массивный кулер.

На обратной стороне модуля расположилась наклейка с техническими характеристиками, где можно узнать маркировку – F3-17000CL9D-8GBXM, рекомендуемый набор таймингов – CL9-11-10-28, напряжение питания – 1,65 В, частоту работы – 2133 МГц (PC3-17000), комплект поставки – кит, состоящий из пары модулей по 4 ГБ каждый. Также упоминается поддержка технологии Intel XMP, о которой писалось в начале статьи.

Теперь рассмотрим технические характеристики модулей памяти G.Skill F3-17000CL9D-8GBXM. Для этого воспользуемся программами CPU-Z и AIDA64.

DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM cpu-z

Как видно из предоставленных скриншотов, в SPD модулей памяти G.Skill F3-17000CL9D-8GBXM записаны шесть стандартных JEDEC-режимов работы: DDR3-838 11-11-11-30 1,5V, DDR3-761 10-10-10-27 1,5V, DDR3-685 9-9-9-24 1,5V, DDR3-609 8-8-8-22 1,5V, DDR3-533 7-7-7-19 1,5V, DDR3-457 6-6-6-16 1,5V и два XMP профиля. Программа AIDA64 определила их как два одинаковых: DDR3-1066(2133 МГц) 1,65V. Утилита CPU-Z выдала же нам такую информацию про XMP профили: DDR3-1000 9-12-10-29 1,65V и DDR3-889 9-12-11-29 1,65V.

DDR3-2133 G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM cpu-z

Поскольку в материнской плате нашего тестового стенда реализована поддержка технологии XMP, то память автоматически запустилась с использованием этого профиля, то есть на частоте 2133 МГц.

Перед проведением программных тестов памяти и их анализом, следует упомянуть, что память, работающая на таких частотах, в первую очередь будет интересна оверклокерам, которые разгоняют свои системы для работы в так называемых «синтетических» тестах или просто «синтетике». Под этим термином подразумеваются тесты, которые определяют производительность комплектующих и выдают результат, как правило, в числовом эквиваленте. Зачастую, разницу в производительности в пару сотен мегагерц в реальных приложениях или пару-тройку fps в играх уловить очень сложно, а вот в «синтетических» тестах она становится очевидна.

Для наглядности характеристики памяти G.Skill F3-17000CL9D-8GBXM сведены в таблицу:

Производитель и модель

G.Skill RipjawsX F3-17000CL9D-8GBXM

Тип памяти

DDR3

Гарантированный режим работы

DDR3-2133

Форм-фактор

240 pin U-DIMM

Количество модулей в ките

2

Объем памяти каждого модуля, ГБ

4

Рекомендуемые режимы работы

DDR3-1066 9-11-10-28 1,65V

DDR3-1000 9-12-10-29 1,65V

DDR3-889 9-12-11-29 1,65V

Стандартные режимы работы JEDEC

DDR3-838 11-11-11-30 1,5V

DDR3-761 10-10-10-27 1,5V

DDR3-685 9-9-9-24 1,5V

DDR3-609 8-8-8-22 1,5V

DDR3-533 7-7-7-19 1,5V

DDR3-457 6-6-6-16 1,5V

Расширенные профили XMP

DDR3-1066 9-11-10-28 1,65V

Расширенные профили EPP

Нет

Дополнительные сертификаты

-

Рабочий диапазон температур

-

Энергопотребление комплекта

-

Высота каждого модуля, мм

40

Сайт производителя

http://www.gskill.com/

Принимая во внимания вышесказанное, мы попытаемся проверить, насколько заметна разница между режимами работы модулей памяти G.Skill F3-17000CL9D-8GBXM на разных частотах и с разными таймингами (наборами задержек).

Тэги: ddr3   intel xmp   jedec   ddr3-1066   xmp   g.skill   intel   gigabyte   
Читать обзор полностью >>>

Видеопамять стандарта GDDR6 появится в 2014 году

Мало кто знает, что ATI Technologies, которая сейчас входит в состав компании AMD, была инициатором создания видеопамяти стандарта GDDR. Именно ее специалисты разработали спецификацию GDDR3, первые микросхемы которой появились на рынке в 2004 году и остаются на нем до сегодняшнего дня. В 2005 году был создан стандарт GDDR4. Однако из-за высокой стоимости этих микросхем и невысокий уровень улучшения их производительности, по сравнению с GDDR3-чипами, этот стандарт не приобрел широкого распространения и в скором времени был заменен на GDDR5.

GDDR6

Следующим шагом в развитии видеопамяти станет стандарт GDDR6. Финальная версия этой спецификации сейчас проходит процедуру сертификации в организации JEDEC и, можно ожидать, что лишь в 2014 году на рынке появятся первые видеокарты, оснащенные новыми микросхемами памяти. Отметим, что разработчики стандарта GDDR6 уделили внимание даже наименее незначительным параметрам новых микросхем памяти, рассчитывая, что данные чипы будут активно использоваться и после 2020 года. Высокую степень заинтересованности более быстрому появлению стандарта GDDR6 проявляют ряд известных компаний: NVIDIA, Intel, Qualcomm, Texas Instruments, CISCO и прочие, однако процессом его разработки и сертификации как и раньше руководят представители компании AMD.

vr-zone.com
Сергей Будиловский

Тэги: jedec   nvidia   intel   qualcomm   texas instruments   cisco   amd   
Читать новость полностью >>>

Известны ключевые особенности стандарта оперативной памяти DDR4

Ассоциация JEDEC Solid State Technology, которая отвечает за разработку новых стандартов в микроэлектронике, анонсировала ключевые особенности оперативной памяти DDR4. Как заявляет разработчик, новые модули будут обладать многими инновационными свойствами, которые позволят повысить производительность и уменьшить мощность потребления. При этом ключевые их параметры (скорость, напряжение питания, особенности архитектуры) определялись с целью упрощения перехода на нормы нового стандарта.

Среди других ключевых особенностей оперативной памяти DDR4 отметим:

  • установка параметра «скорость передачи данных на контакт» на уровне 1,6 Гтрансферов/с с дальнейшим увеличением до 3,2 Гтрансферов/с;
  • использование псевдо открытого интерфейса начала для шины DQ;
  • использование архитектуры «bank group», которая позволит отдельное выполнение операций активации, чтения, записи или обновления в каждой отдельной группе;
  • внутренняя генерация сигнала VrefDQ;
  • поддержка трех вариантов разрядности данных: х4, х8 и х16;
  • поддержка нового интерфейса JEDEC POD12, который предполагает установку значения напряжения VDDQ на уровне 1,2 В;
  • разделение сигналов синхронизации и стробов;
  • внедрение новой схемы терминации: вместо шины DQ будет использоваться VDDQ;
  • улучшение протокола ODT (On-die termination);
  • поддержка процедуры маскировки данных;
  • внедрение опции DBI, которая поможет уменьшить мощность потребления и повысить целостность передачи данных;
  • внедрение нового алгоритма CRC для шины данных. Он улучшит выявление ошибок при передаче информации;
  • внедрение нового метода CA parity для шины команд/адрес. Он обеспечивает проверку целостности передачи команд и адрес через указанную шину;
  • поддержка нового режима DLL off.

Отметим, что окончательная версия данного стандарта будет обнародована в середине следующего года.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: ddr4   jedec   
Читать новость полностью >>>

Новые серии серверной оперативной памяти Apacer Mini RDIMM DDR2-667 и SO-RDIMM DDR2-667

Ассортимент серверной оперативной памяти компании Apacer пополнили две новых серии: Mini RDIMM DDR2-667 и SO-RDIMM DDR2-667. Обе линейки работают на тактовой частоте 667 МГц при напряжении питания 1,8 В и отвечают стандартам JEDEC и RoHS.

Apacer Mini RDIMM DDR2-667

В состав серии Apacer Mini RDIMM DDR2-667 вошли два модуля, объемом 512 МБ и 1 ГБ, которые для своей установки используют 244-контактный слот. Линейку Apacer SO-RDIMM DDR2-667 составляют три модуля, объемом от 512 МБ до 2 ГБ. Их монтаж осуществляется в 200-контактный слот.

Apacer Mini RDIMM DDR2-667

В продажу решения обеих серий поступят с пожизненной гарантией. Сравнительная таблица технической спецификации новых модулей серверной оперативной памяти Apacer Mini RDIMM DDR2-667 и SO-RDIMM DDR2-667 имеет следующий вид: 

Тип

Mini RDIMM (Registered DIMM) DDR2

SO-RDIMM (Registered DIMM) DDR2

Объем, МБ

512/ 1024

512/ 1024 / 2048

Тактовая частота, МГц

667

Архитектура памяти

8 х FBGA DRAM микросхем

Напряжение питания, В

1,8±0,1

Ширина полосы пропуска, МБ/с

5400

Количество контактов

244

200

Тайминги CAS

5-5-5

Высота модуля, мм

29,97

Поддерживаемые стандарты

JEDEC, RoHS

Гарантия

пожизненная

http://eu.apacer.com
Сергей Будиловский

Тэги: apacer   mini rdimm   jedec   so-rdimm   
Читать новость полностью >>>

Hybrid Memory Cube – будущее оперативной памяти

Компания Micron представила новейшую технологию в производстве оперативной памяти - Hybrid Memory Cube (HMC). Как заявляют разработчики, одна микросхема HMC будет иметь в 20 раз большую производительность, чем стандартный модуль DDR3-памяти, поэтому основное назначение новинок ориентировано в сферу высокопроизводительных вычислений. Среди других преимуществ, которыми будет характеризоваться Hybrid Memory Cube будут:

  • увеличенная полоса пропуска;
  • уменьшенная мощность потребления. Для хранения одного бита информации новинка будет нуждаться на 90% в меньшем количестве энергии, чем современные модули;
  • небольшие размеры. Архитектура HMC является на 90% более компактной, чем современная RDIMM.

Hybrid Memory Cube

Напомним, что недавно ассоциация JEDEC создала специальный подкомитет, который и займется стандартизацией подобных модулей памяти. Как обещают представители компании Micron, в массовую продажу новые модули Hybrid Memory Cube поступят не раньше 2015 – 2016 года.

http://en.expreview.com
Сергей Будиловский

Тэги: hmc   micron   jedec   
Читать новость полностью >>>

jedec

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование



Seagate-IronWolf.gif