up
ru ua en
menu


ASUS_Quiz1.gif

lpddr4

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Qualcomm готовит три среднепроизводительных мобильных процессора на 2017 год

Представив миру свой первый 10-нм флагманский мобильный процессор Qualcomm Snapdragon 835, американская компания решила в текущем году усилить свои позиции и в среднеценовом сегменте. Для этого модель Qualcomm Snapdragon 625 будет заменена сразу двумя новинками (Qualcomm Snapdragon 630 и Qualcomm Snapdragon 635), а также будет представлен вариант Qualcomm Snapdragon 660.

Qualcomm Snapdragon 600

Все три новинки используют 8-ядерный дизайн, но со своими особенностями. Qualcomm Snapdragon 630 и Qualcomm Snapdragon 635 построены на базе 8 ядер Cortex-A53, тогда как Qualcomm Snapdragon 660 использует 4 ядра Cortex-A73 и 4 Cortex-A53. Дополнительно Qualcomm Snapdragon 660 сможет похвастать графическим ядром Qualcomm Adreno 512, поддержкой двухканальной оперативной памяти LPDDR4X-1866, накопителей UFS 2.1, модема 4G LTE Cat.10 и 24-мегапиксельных камер. Первые смартфоны и планшеты на базе новых мобильных процессоров серии Qualcomm Snapdragon 600 должны появиться уже в этом году.

http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: qualcomm   snapdragon   cortex-a53   cortex-a73   4g   lte   ddr4   lpddr4   
Читать новость полностью >>>

Мобильный флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 820 представлен официально

Компания Qualcomm с гордостью презентовала новый флагманский процессор – Qualcomm Snapdragon 820, который пришел на смену модели Qualcomm Snapdragon 810. Новинка создана с использованием 14-нм FinFET-процесса на основе модифицированного дизайна процессорных ядер. В ней используются четыре 64-битных ядра Qualcomm Kryo (в Qualcomm Snapdragon 810 использовался референсный дизайн ARM), тактовая частота которых может достигать 2,2 ГГц. При этом рост их производительности и энергоэффективности достигает 2-кратного перевеса по сравнению с 8-ядерным Qualcomm Snapdragon 810. Интегрированный же DSP-процессор Hexagon 680 может похвастать 3-кратным повышением производительности и 10-кратным улучшением энергоэффективности. Добавьте сюда графическое ядро Adreno 530 с бонусом в 40% к производительности и энергоэффективности по сравнению с Adreno 430 (Qualcomm Snapdragon 810), и на выходе получите чип с высокой вычислительной мощностью, который должен бережно относиться к запасу энергии аккумулятора.

Qualcomm Snapdragon 820

Коммуникационные возможности Qualcomm Snapdragon 820 реализованы на основе передового модема X12 LTE, поддерживающего стандарты 4G LTE Cat.12 (скорость загрузки информации до 600 Мбит/с) и 4G LTE Cat.13 (скорость отправки информации до 150 Мбит/с). Дополнительно процессор обеспечивает поддержку двух SIM-карт и стандартов FDD и TDD для LTE, DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA, TD-SCDMA, EV-DO и CDMA 1x, GSM/EDGE, LTE-U, LTE Broadcast, VoLTE и Wi-Fi calling. А встроенный модуль Wi-Fi поддерживает передовую спецификацию 2x2 MU-MIMO 802.11ac.

Qualcomm Snapdragon 820

Мультимедийные возможности процессора Qualcomm Snapdragon 820 позволяют использовать 4K-экраны и модули камер с разрешением до 28 Мп благодаря новому 14-битному dual-ISP-процессору. Также в новинке реализована поддержка скоростных накопителей UFS 2.0 и eMMC 5.1 и двухканальной оперативной памяти LPDDR4-1866 МГц. А для ускоренной зарядки аккумулятора используется технология Qualcomm Quick Charge 3.0, которая в 4 раза быстрее традиционной зарядки и на 38% превосходит по скорости технологию Qualcomm Quick Charge 2.0.

Qualcomm Snapdragon 820

С радостью компания Qualcomm сообщила, что она уже выиграла более 60 дизайнов для Qualcomm Snapdragon 820, а значит, новый флагманский ЦП можно будет увидеть во многих мобильных устройствах.

http://www.gsmarena.com
http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Тэги: qualcomm   snapdragon   4g   lte   wi-fi   lpddr4   emmc   arm   4k   
Читать новость полностью >>>

Samsung начала производство LPDDR4-чипов объемом 12 Гбит

Компания Samsung первой в мире начала производство микросхем LPDDR4-памяти емкостью 12 Гбит (1,5 ГБ). Они построены на основе 20-нм техпроцесса и работают на частоте 2133 МГц. При этом новинки используют на 20% меньше энергии, чем традиционные чипы DDR4-памяти, что очень важно в мобильных устройствах для экономии заряда аккумулятора.

Samsung LPDDR4

В первую очередь компания Samsung позиционирует новые микросхемы в качестве оптимального решения для флагманских смартфонов и планшетов. Объединив два или четыре чипа в одном модуле, компании смогут интегрировать в свои устройства 3 или 6 ГБ оперативной памяти, чего будет достаточно даже для самых требовательных пользователей. К тому же 6-ГБ модуль занимает столько же места, сколько сейчас требуется для 3-ГБ, то есть производителям не нужно будет корректировать дизайн в данном вопросе.

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Тэги: samsung   lpddr4   
Читать новость полностью >>>

В Сеть попали спецификации мобильного чипа Qualcomm Snapdragon 820

Официальная презентация нового флагманского процессора для мобильных устройств Qualcomm Snapdragon 820 ожидается 11 августа. И хоть ждать осталось совсем недолго, в Сети уже появилась информация о спецификациях данного решения, правда, неофициальная.

Qualcomm Snapdragon 820

Qualcomm Snapdragon 820 будет производиться по нормам 14-нанометрового техпроцесса FinFET. Конфигурация SoC предусматривает наличие собственных кастомных ядер Qualcomm под названием Hydra, которые должны обеспечить прирост производительности порядка 35%, а также графического процессора Adreno 530 (поддержка записи и декодирования видео в разрешении 4K на скорости 60 кадров в секунду) – на 40% больше производительности и на 30% энергоэффективности. Данные указаны соответственно в сравнении с процессорными ядрами и графикой чипа Qualcomm Snapdragon 810. Новую платформу оснастят двухканальным контроллером памяти LPDDR4 с частотой до 1866 МГц и реализуют поддержку флэш-памяти формата UFS.

Первые мобильные устройства на базе Qualcomm Snapdragon 820 должны появиться в начале 2016 года.

http://www.gsmarena.com
http://liliputing.com
Антон Мезенцев

Тэги: qualcomm   snapdragon   lpddr4   soc   
Читать новость полностью >>>

Мобильный процессор Huawei Kirin 950 с поддержкой Bluetooth 4.2 и USB 3.0

Нешуточная борьба развернулась на рынке мобильных процессоров, где сразу несколько компаний разрабатывают собственные образцы на основе ARM-дизайна. Одной из них является Huawei, которая в данный момент завершает работу над очередным высокопроизводительным решением – Huawei Kirin 950.

Huawei Kirin 950

Это 8-ядерный 64-битный чип, который сочетает в себе четыре ядра ARM Cortex-A53 и четыре ARM Cortex-A72 с рабочей частотой до 2,4 ГГц. В роли графического адаптера используется ARM Mali T880. Новинка поддерживает работу с оперативной памятью стандарта LPDDR4 в двухканальном режиме с пропускной способностью до 25,6 ГБ/с.

Дополнительно процессор Huawei Kirin 950 обладает поддержкой стандартов UFS 2.0, eMMC 5.1, SD 4.1, LTE Cat.10, Bluetooth 4.2 Smart, MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi, NFC и USB 3.0. Особого внимания заслуживает интегрированный аудиопроцессор Tensilica Hi-Fi 4 DSP, отвечающий за улучшенную обработку звука, и сопроцессор i7, сочетающий в себе функциональность концентратора внутренних сенсоров, коммуникаций и безопасности.

Huawei Kirin 950

Первые образцы планшетов и смартфонов на основе Huawei Kirin 950 появятся в третьем или четвертом квартале 2015 года.

http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: huawei   kirin   arm   usb 3.0   bluetooth   cortex-a72   nfc   cortex-a53   lte   wi-fi   emmc   lpddr4   
Читать новость полностью >>>

Qualcomm Snapdragon 818: 10 ядер и поддержка LPDDR4 для флагманских устройств

В апреле компания MediaTek анонсировала первый в мире 10-ядерный мобильный процессор MediaTek MT6797 с дизайном huge.Medium.TINY. Как стало известно, компания Qualcomm также разрабатывает 10-ядерный процессор – Qualcomm Snapdragon 818. Он базируется на 20-нм техпроцессе и ядрах с дизайном ARM Cortex-A53 и ARM Cortex-A72. В частности, используются четыре ядра ARM Cortex-A53 с частотой 1,2 ГГц, два ARM Cortex-A53 с частотой 1,6 ГГц и четыре ARM Cortex-A72 с частотой 2,0 ГГц. Напомним, что у MediaTek MT6797 несколько другое распределение ядер (4 х ARM Cortex-A53@1,4 ГГц + 4 х ARM Cortex-A53@2,0 ГГц + 2 х ARM Cortex-A72@2,5 ГГц), поэтому уровень их производительности и энергоэффективности будет отличаться.

Qualcomm Snapdragon 818

Также стало известно, что Qualcomm Snapdragon 818 обладает поддержкой оперативной памяти стандарта LPDDR4 и сетей 4G LTE-A Cat.10. А вот реализация графических возможностей возложена на встроенный адаптер Adreno 532.

Сводная таблица технической спецификации мобильного процессора Qualcomm Snapdragon 818:

Модель

Qualcomm Snapdragon 818

Техпроцесс

20 нм

Количество ядер

10 (4 х Cortex-A53@1,2 ГГц + 2 x Cortex-A53@1,6 ГГц + 4 x Cortex-A72@2,0 ГГц)

Поддержка оперативной памяти

LPDDR4

Графическое ядро

Adreno 532

Поддержка 4G LTE

LTE-A Cat.10 (MDM9X55)

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Тэги: arm   cortex-a53   qualcomm   snapdragon   cortex-a72   lpddr4   4g   lte   
Читать новость полностью >>>

Спецификация процессоров для мобильных устройств Huawei Kirin 940 и Huawei Kirin 950

Компания Huawei обнародовала спецификации новых процессоров для мобильных устройств Kirin 940 и Kirin 950.

Huawei Kirin 940 Huawei Kirin 950

Известно, что процессоры будут базироваться на архитектуре ARM big.LITTLE. Новинки получат четыре 64-битные ядра Cortex-A53 и точно такое же количество ядер Cortex-A72. Их тактовая частота составит 2,2 – 2,4 ГГц. Также сообщается  о поддержке двухканальной оперативной памяти LPDDR4, которая обладает пропускной способностью на уровне 25,6 ГБ/с. 

Чип Kirin 940 в качестве графической подсистемы получит вариант ARM Mali T860, а также модем с поддержкой мобильных сетей четвёртого поколения LTE Cat. 7 со скоростью до 300 Мбит/с. Процессор Kirin 950 оборудован графическим контроллером ARM Mali T880 и модемом LTE Cat. 10 со скоростью до 450 Мбит/с.

Huawei Kirin 940 Huawei Kirin 950

Вдобавок, чипы Kirin 940 и Kirin 950 будут обладать поддержкой 4K-видео, мобильной связи Wi-Fi 802.11ас MU-MIMO и Bluetooth 4.2, технологии NFC, интерфейсов USB 3.0, UFS 2.0/eMMC 5.1/SD 4.1. Предварительные сроки релиза Huawei Kirin 940 – третий квартал текущего года, для Kirin 950 – четвертый квартал. 

http://www.nextpowerup.com
http://www.phonearena.com
Мартынец Мария

Тэги: kirin   huawei   arm   cortex-a53   nfc   lpddr4   usb 3.0   wi-fi   bluetooth   emmc   4k   
Читать новость полностью >>>

Qualcomm Snapdragon 810 уже на 60 устройствах

Один из ведущих производителей чипов для мобильных устройств, компания Qualcomm, готовится к первым поставкам своего флагманского мобильного процессора Qualcomm Snapdragon 810. Как сообщает источник, более 60 устройств на базе нового чипа в скором времени появятся на рынке.

Qualcomm Snapdragon 810

И все эти устройства, так или иначе, станут флагманскими для каждой из компаний, которые планируют взять Qualcomm Snapdragon 810 себе на вооружение. В списке таких производителей значатся Motorola, Sony, LG, Xiaomi, Oppo, Microsoft и другие. Напомним, в состав Qualcomm Snapdragon 810 входят четыре производительных 64-битных ядра ARM Cortex-A57 и четыре энергоэффективных 64-битных ARM Cortex-A53. Имеются производительный графический процессор Adreno 430 (поддержка разрешения 4K), встроенный модем 4G LTE CAT9 Advanced, способный обеспечить скорость обмена данными до 450 Мбит/с. Также в нем реализована поддержка оперативной памяти LPDDR4 1600 МГц, беспроводной связи Bluetooth 4.1 и интерфейса USB 3.0 (обратно совместим с USB 2.0).

Что примечательно, Samsung отказалась от использования Qualcomm Snapdragon 810 в своих устройствах по причине перегрева процессора при выполнении ресурсоемких задач. По предварительным данным, в новом флагмане Samsung Galaxy S6 будет использоваться чип собственной разработки – восьмиядерный Samsung Exynos 7420.

http://liliputing.com
Антон Мезенцев

Тэги: snapdragon   cortex-a57   lpddr4   qualcomm   arm   samsung   exynos   usb 3.0   microsoft   bluetooth   
Читать новость полностью >>>

Samsung примется за серийное производство чипов мобильной памяти LPDDR4 объемом 4 ГБ уже в 2015 году

Недавно компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства первых чипов памяти LPDDR4 для смартфонов и планшетов.

Samsung

Согласно заявлениям производителей, новые чипы выпускаются по 20-нанометровой технологии и предлагают скорость передачи данных на уровне 3200 Мбит/с. Благодаря последнему показателю, который вдвое выше скорости памяти DDR3, теперь становится возможным записывать и воспроизводить видео формата UHD, осуществлять серийную съемку с разрешением более 20 Мп, а также снизить энергопотребление на 40% по сравнению с LPDDR3.

Также вице-президент компании Джу Сан Чой (Joo Sun Choi) сообщает, что благодаря использованию фирменной технологии LVSTL (low-voltage swing-terminated logic) удалось дополнительно уменьшить энергопотребление и в то же время обеспечить работу на высокой скорости при низком напряжении питания.   

Известно, что компания Samsung уже начала поставки чипов LPDDR4 объемом 2 и 3 ГБ на рынок мобильных устройств. Что касается микросхем объемом 4 ГБ, производитель сообщает, что первые поставки состоятся уже в первом квартале 2015 года. 

http://www.phonearena.com
Мартынец Мария

Тэги: lpddr4   samsung   
Читать новость полностью >>>

В 2015 году смартфоны перейдут на память LPDDR4

В следующем году память стандарта DDR4 будет завоевывать все больше поклонников в сегменте десктопных ПК, а ее аналог на мобильном рынке – LPDDR4 – начнет свою поступь в сфере смартфонов и планшетов. Существуют все предпосылки для того, чтобы переход с LPDDR3 на LPDDR4 произошел существенно быстрее, чем с DDR3 на DDR4. Во-первых, скорость передачи данных ввода / вывода в LPDDR3 заявлена на уровне 2133 MT/s, а у LPDDR4 она составит для начала 3200 MT/s с последующим поднятием до 4266 MT/s. Рабочая частота увеличится в два раза (с 800 МГц для LPDDR3 до 1600 МГц для LPDDR4), аналогично возрастет и пропускная способность (с 12,8 до 25,6 ГБ/с), а вот потребление энергии снизится практически на 10% (с 1,2 до 1,1 В). Все это более существенно повлияет на производительность и энергоэффективность новых смартфонов, поэтому ключевые игроки захотят побыстрее интегрировать данный стандарт.

LPDDR4

Известно, что флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 810 будет поддерживать двухканальную память LPDDR4-1600 МГц, а вот версии с индексами «808», «805» и «801» лишены такой возможности. Ожидается, что новый процессор компании NVIDIA (NVIDIA Erista) также предложит поддержку этого стандарта памяти. С подобными предложениями должны выйти также компании Intel, MediaTek и даже Apple. Что же касается производителей самих чипов, то аналитики предсказывают компании Samsung 30% рынка памяти LPDDR4 по результатам 4 квартала 2015 года. У Sk Hynix будет порядка 18%, а Micron заберет себе 25%.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Тэги: ddr4   snapdragon   mediatek   hynix   micron   nvidia   qualcomm   samsung   lpddr3   lpddr4   
Читать новость полностью >>>

lpddr4

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование