up
ru ua en
menu



22_july_1_banner600x90_ru.gif

pci express

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Материнская плата ASUS Z270-WS для построения рабочих станций

Если вы желаете собрать многофункциональную и мощную рабочую станцию на базе процессоров серий Intel Kaby Lake или Intel Skylake (Socket LGA1151), тогда вам следует приглядеться к материнской плате ASUS Z270-WS.

ASUS Z270-WS

Она создана на основе чипсета Intel Z270 и предлагает поддержку четырех DIMM-слотов для установки оперативной памяти стандарта DDR4-3866 МГц в двухканальном режиме (максимум 64 ГБ), двух разъемов M.2 Socket 3, двух U2 и шести SATA 6 Гбит/с для реализации емкой и быстрой дисковой подсистемы, а также четырех слотов PCI Express 3.0 x16 с режимами работы x16+x16, x16+x8+x8 или x8+x8+x8+x8 благодаря интеграции мостовой микросхемы PLX PEX8747.

Дополнительно ASUS Z270-WS предлагает два гигабитных сетевых контроллера от Intel (Intel I210-AT и Intel I219-LM), высококачественную аудиоподсистему с дизайном Crystal Sound 3 на базе топового кодека Realtek ALC S1220A, усиленную 8+4+2-фазную подсистему питания, эффективную систему охлаждения и расширенный набор внешних интерфейсов, включая два порта USB 3.1, четыре USB 3.0, четыре USB 2.0 и два видеоинтерфейса (HDMI, DisplayPort). Стоимость новинки пока не сообщается.

https://www.techpowerup.com
http://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   asus   realtek   intel z270   pci express   usb 3.1   m.2   pci express 3.0   ddr4   socket lga1151   usb 3.0   usb 2.0   hdmi   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование корпуса Thermaltake Core P3: конструктор для компьютерщика

Если фраза «компьютерный корпус» вызывает у вас ассоциацию с эдакой коробочкой для установки различных комплектующих, тогда даже одного взгляда на Thermaltake Core P3 будет достаточно для разрушения такого стереотипа.

Thermaltake Core P3

Данное решение – находка для любителей неординарных устройств. Во-первых, таковым является сам корпус. Во-вторых, прозрачная боковая панель позволит наслаждаться внешним видом системной платы, процессорного кулера, накопителей и видеокарт. Более того, если вы захотите установить на свой ПК даже трехвентиляторную водянку и несколько габаритных видеокарт, то корпус без проблем позволит осуществить задуманное. Впрочем, на этом перечень позитивных особенностей модели от Thermaltake не заканчивается. 

Спецификация

Производитель и модель

Thermaltake Core P3
(CA-1G4-00M1WN-00) 

Типоразмер корпуса

Middle Tower

Поддерживаемые форм-факторы материнских плат

ATX / microATX / Mini-ITX

Цвет

Черный

Отсеки

Внутренние

2 х 3,5”/ 2,5”

Внешние

2 х 3,5”/ 3 x 2,5”

Слоты для карт расширения

8

Максимальная длина видеокарты (в скобках – собственные измерения)

С установленным радиатором СВО

280 мм (293 мм)

 

Без радиатора

450 мм (451 мм)

Максимальная высота процессорного кулера (в скобках – собственные измерения)

180 мм (175 мм)

Максимальная длина водоблока

420 мм

Максимальная длина блока питания

200 мм

Разъемы

2 x USB 3.0

2 x USB 2.0

2 х аудиопорта

Возможность установить вентиляторы

3 х 140-мм / 3 х 120-мм

Блок питания

Нет

Материалы

Шасси

Сталь толщиной 1,1 мм

Крепления

Сталь толщиной 2,1 мм

Правая боковая панель

Сталь толщиной 0,9 мм

Левая боковая панель

Акриловое стекло

Размеры корпуса (в скобках – собственные измерения при вертикальной установке)

512 х 470 х 333 мм

(522 х 473 х 265 мм)

Вес (нетто)

10,3 кг

Сайт производителя

Thermaltake
Страница продукта

Упаковка и комплект поставки

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Корпус Thermaltake Core P3 поставляется в простенькой коробке, призванной сэкономить на дорогой полиграфии, но никак не на информативности. Об отмеченных на ней особенностях устройства мы еще поговорим далее.

Thermaltake Core P3

Гораздо интереснее посмотреть на содержание упаковки столь необычного формата с немалой массой. Здесь можно обнаружить надежно упрятанный конструктор, включающий в себя основание корпуса, акриловую боковину и множество съемных элементов, большинство из которых даже не обязательно использовать:

  • винты, стойки и прокладки для установки материнской платы, БП, накопителей и ножек;
  • по паре ножек для горизонтальной или вертикальной установки корпуса;
  • четыре стойки для крепления прозрачной боковой панели;
  • кронштейны для горизонтального или вертикального монтажа БП;
  • кронштейн для установки габаритного насоса СВО;
  • кронштейн для горизонтального расположения плат расширения с подпоркой;
  • тыльную панель с 2-я либо 8-ю слотами расширения;
  • гибкий шлейф PCIe x16 с металлическим креплением;
  • стяжки для проводов;
  • системный динамик;
  • бумажную документацию.

Внешний вид и процесс сборки

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

К нам попала самая строгая, черная версия Thermaltake Core P3. В ассортименте производителя имеется также аналогичное решение в белом, красном и зеленом исполнении. Тот редкий случай, когда цвет корпуса можно подобрать под остальные комплектующие, а не наоборот, как это обычно происходит.

Почти квадратное основание корпуса является одним из немногих обязательных для использования элементов. Можно сказать, что это и есть сам корпус, только большинство компонентов располагаются не внутри, а именно на нем. Покрытие – достаточно практичная матовая краска со средней степенью маркости.

Thermaltake Core P3

Фронтальная панель может похвастать наличием четырех интерфейсов USB (по паре USB 3.0 и USB 2.0), кнопок включения и перезагрузки, привычных аудиоразъемов и логотипа производителя.

Thermaltake Core P3

Thermaltake Core P3

Thermaltake Core P3

А вот тыльную, верхнюю и нижнюю стороны трудно отличить между собой. И все же последняя выделяется рядом отверстий для установки ножек.

Thermaltake Core P3

Металлическая боковина здесь всего одна, и крепится она вполне привычным способом – с помощью винтов с накатанными головками.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

На ней присутствует большая перфорация (385 х 135 мм) с металлическим пылевым фильтром, фиксирующимся с помощью расположенных по всему периметру магнитов.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Thermaltake Core P3

Под стенкой скрывается кронштейн, предназначенный для монтажа корпуса на стену. Для этого здесь имеются отверстия стандарта M6 на расстоянии 75 х 75 мм, 100 х 100 мм и 200 х 100 мм, что соответствует стандарту VESA. Следовательно, приобрести необходимые крепления будет несложно (сами они в комплекте не поставляются).

Также снятие боковины открывает вид на посадочные места для накопителей. Пара 3,5″ или 2,5″ решений поместится в двух лотках, закрепленных за материнской платой.

Thermaltake Core P3

А еще два 3,5″ либо три 2,5″ накопителя запросто приютятся ближе к интерфейсной панели.

Thermaltake Core P3

При желании корпус можно установить горизонтально на 20-мм резиновые ножки, создав на его основе открытый тестовый стенд. Но большинство пользователей наверняка захотят, чтобы их любимец занимал как можно меньше места. Для этого в комплекте имеется пара съемных металлических ножек с пластиковыми вставками и 3-мм резиновыми накладками. Каждая из них крепится к основанию при помощи четырех комплектных винтов.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Если в ваши планы входит использование боковой прозрачной панели, тогда по углам основания следует прикрутить четыре металлические стойки. Благодаря им конструкция уже меньше напоминает конвектор, однако стойкие ассоциации с компьютерными комплектующими все еще не возникают. Самое время установить парочку компонентов, которые явно будут указывать на ее предназначение.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Начнем традиционно с накопителей. Жесткие диски лучше всего будут чувствовать себя в лотках с обратной стороны поддона, где для них заботливо приготовлены резиновые прокладки и безотверточные крепления.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Несколько слов о посадочных местах у фронтальной панели. Если 3,5″ носители здесь могут быть установлены только на внешней стороне, то 2,5″ поместятся и внутри благодаря продуманному расположению крепежных отверстий. Единственное «но»: в таком случае их монтаж следует осуществлять перед фиксацией радиатора СВО с обратной стороны, да и для снятия накопителя охладитель придется демонтировать.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Thermaltake Core P3 – настоящая находка для любителей систем жидкостного охлаждения. Сюда поместится даже очень габаритное решение с тремя вертушками, а ряд дополнительных продолговатых отверстий позволит устанавливать также более широкие модели. Например, 420-мм радиаторы с тремя 140-мм вентиляторами. Много ли вы знаете обычных корпусов, способных вместить такого «гиганта»? 

Тэги: thermaltake   atx   usb 2.0   usb 3.0   mini-itx   microatx   vesa   middle tower   pci express   
Читать обзор полностью >>>

Материнская плата ECS Z270H4-I формата Mini-ITX

В арсенале компании ECS появилась компактная флагманская материнская плата – ECS Z270H4-I, созданная в формате Mini-ITX на основе чипсета Intel Z270. Она оснащена разъемом Socket LGA1151 и поддерживает установку процессоров линеек Intel Skylake и Intel Kaby Lake.

ECS Z270H4-I

Подсистема оперативной памяти ECS Z270H4-I включает в себя два DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти стандарта DDR4-3200 в двухканальном режиме. Дисковая подсистема состоит из четырех портов SATA 6 Гбит/с и одного M.2. А для подключения карт расширения доступен единственный слот PCI Express 3.0 x16. Правда, есть еще разъем M.2 для модуля беспроводных интерфейсов Wi-Fi / Bluetooth.

ECS Z270H4-I

Аудиоподсистема ECS Z270H4-I базируется на 8-канальном кодеке Realtek ALC1150, а в качестве LAN-контроллеров используются чипы Realtek Dragon 8118AS и Intel I219V. В наборе внешних интерфейсов выделим поддержку большого количества портов USB 3.0 и USB 2.0, одного USB Type-C, двух видеоинтерфейсов (HDMI, DisplayPort) и пяти 3,5-мм аудиопортов.

ECS Z270H4-I

http://www.ecs.com.tw
Сергей Будиловский

Тэги: ecs   intel   realtek   mini-itx   m.2   bluetooth   intel z270   hdmi   ddr4   pci express 3.0   socket lga1151   wi-fi   usb 3.0   usb 2.0   pci express   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата MSI H270M Mortar Arctic в камуфляжно-белом исполнении

В продажу по ориентировочной стоимости $129 поступила материнская плата MSI H270M Mortar Arctic формата microATX, созданная на основе чипсета Intel H270 для процессоров под Socket LGA1151. Она оснащена четырьмя DIMM-слотами с поддержкой максимум 64 ГБ памяти стандарта DDR4-2400 МГц. В свою очередь дисковая подсистема включает в себя шесть портов SATA 6 Гбит/с и один слот M.2 Key M (M.2 2242 / 2260 / 2280 / 22110) с поддержкой PCIe 3.0 x4 и SATA 6 Гбит/с.

MSI H270M Mortar Arctic

Для установки карт расширения в MSI H270M Mortar Arctic присутствуют два слота PCI Express 3.0 x16 (x16+x4) и два PCI Express 3.0 x1. Аудиоподсистема построена на 7.1-канальном кодеке Realtek ALC892, а в качестве гигабитного сетевого LAN-контроллера используется Intel I219-V. В наборе внешних интерфейсов присутствуют порты USB 2.0 (2), DVI-D (1), DisplayPort (1), HDMI (1), RJ45 (1), USB 3.1 Gen1 Type-A (3), USB 3.1 Gen1 Type-C (1), PS/2 Combo (1) и 3,5-мм аудио (6).

MSI H270M Mortar Arctic

Также MSI H270M Mortar Arctic предлагает 6-фазную подсистему питания, качественную элементную базу Military Class 5, технологию LED-подсветки Mystic Light Sync и ряд других приятных особенностей.

MSI H270M Mortar Arctic

http://www.guru3d.com
https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Тэги: msi   pci express   pci express 3.0   usb 3.1   m.2   intel   socket lga1151   usb 2.0   microatx   hdmi   ddr4   
Читать новость полностью >>>

Дебют двух материнских плат серии BIOSTAR RACING B250

Первое тестирование процессоров серии Intel Pentium (Kaby Lake) взбудоражило многих пользователей: решение с рекомендованным ценником $64 и уровнем производительности Intel Core i3-6100 ($117) может не понравиться лишь более требовательным пользователям.

BIOSTAR RACING B250GT5

В пару к этим и другим CPU линеек Intel Kaby Lake либо Intel Skylake отлично подойдут новые материнские платы серии BIOSTAR RACING B250. На данный момент в ее состав вошли две модели: BIOSTAR RACING B250GT5 ($109) и BIOSTAR RACING B250GT3 ($79). Обе они поддерживают установку четырех DIMM-модулей стандарта DDR4-2400 общим объемом до 64 ГБ. Их дисковая подсистема включает в себя шесть портов SATA 6 Гбит/с, один слот M.2 Key M с пропускной способностью до 32 Гбит/с и один разъем M.2 Key M SATA. В качестве гигабитного LAN-контроллера обе используют чип Intel I219V.

BIOSTAR RACING B250GT3

Между собой они отличаются конфигурацией слотов расширения, аудиоподсистемой и количеством портов USB. Модель BIOSTAR RACING B250GT5 предлагает два слота PCI Express 3.0 x16 (x16+x4), два PCIe Express 3.0 x1 и два PCI, в то время как BIOSTAR RACING B250GT3 лишена PCI-разъемов. Аудиоподсистема у более дорогой версии построена на чипе Realtek ALC892, а у более дешевой – на Realtek ALC887. Что же касается USB, то конфигурация портов у BIOSTAR RACING B250GT5 принимает вид: 1 x USB 3.0 Type-C, 3 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, в то время как BIOSTAR RACING B250GT3 предлагает лишь четыре порта USB 3.0 и два USB 2.0.

Дополнительно обе модели поддерживают фирменные технологии VIVID LED DJ и 5050 LED Fun Zone для контроля LED-подсветки и подключения LED-полосок. Покупатели этих новинок из азиатского региона получат эксклюзивный инвайт-код для получения подарков в игре World of Tanks.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: biostar   intel   usb 3.0   realtek   m.2   world of tanks   pci express   pci express 3.0   intel core   pentium   ddr4   core i3   
Читать новость полностью >>>

Карта расширения SilverStone ECM22 с двумя слотами M.2

На выставке CES 2017 компания SilverStone показала интересную карту расширения − SilverStone ECM22, которая нацелена на всех желающих установить в своей системе M.2-накопители, особенно если их материнские платы не оснащены соответствующими слотами.

SilverStone ECM22

Новинка подключается к плате с помощью интерфейса PCI Express 3.0 x4 и одного порта SATA. На ней расположены два разъема M.2 с поддержкой накопителей формата M.2 2242, 2260, 2280 и 22110. Один из них может работать в режиме SATA благодаря соответствующему коннектору. В свою очередь линии PCIe распределяются между ними поровну. А вот поддержка функции NVMe booting зависит от возможностей BIOS самой материнской платы. Стоимость карты расширения SilverStone ECM22 пока не сообщается.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: silverstone   m.2   pci express 3.0   bios   ces   pci express   nvme   
Читать новость полностью >>>

Socket AM4 с нами до 2020 года

В рамках выставки CES 2017 компания AMD поделилась с видеоканалом LinusTechTips некоторыми интересными подробностями касательно платформы Socket AM4. Ранее стало известно, что микроархитектура AMD Zen и ее вариации пробудут на рынке 4 года. Теперь AMD сообщила, что процессорный разъем Socket AM4 все это время будет с нами, то есть ориентировочно до 2020 года. И лишь с переходом на DDR5 и PCI Express 4.0 планируется обновление процессорного разъема, возможно, уже под LGA. То есть приобретая материнскую плату сейчас, в ближайшие несколько лет вы без проблем сможете улучшить конфигурацию своего ПК путем лишь замены процессора и обновления BIOS.

Помимо этого, прозвучали еще 4 важных преимуществ платформы Socket AM4:

  1. Поддержка технологий для энтузиастов, включая оверклокинг и возможность использования связок AMD CrossFire или NVIDIA SLI (AMD лицензировала эту технологию у NVIDIA).
  2. Большое разнообразие доступных решений, поскольку представлены чипсеты всех уровней – от бюджетных до высокофункциональных.
  3. Поддержка NVMe на уровне процессора благодаря 24 линиям PCIe (16 для видеокарт, 4 для чипсета, 4 для NVMe).
  4. Поддержка большого количества портов USB: 10 USB 3.1 Gen1 и 2 USB 3.1 Gen2.

https://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Тэги: amd   socket am4   pci express   amd zen   ces   
Читать новость полностью >>>

Низкопрофильные видеокарты GIGABYTE GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G и GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile 4G

Бюджетные игровые видеокарты часто занимают свое место в компактных системах благодаря неплохому сочетанию цены, производительности и энергоэффективности. Поэтому компания GIGABYTE решила порадовать парой низкопрофильных новинок: GIGABYTE GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G (GV-N1050OC-2GL) и GIGABYTE GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile 4G (GV-N105TOC-4GL). Их размеры составляют всего 167 х 68,9 х 37 мм.

GIGABYTE GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G

В основе GIGABYTE GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G (GV-N1050OC-2GL) находится графический процессор NVIDIA GP107-300 с поддержкой 640 CUDA-ядер. В режиме «Gaming» его частотная формула составляет 1366 / 1468 МГц, а после активации профиля «OC» она достигает 1392 / 1506 МГц. Эталонными же считаются частоты 1354 / 1455 МГц. Видеопамять новинки общим объемом 2 ГБ характеризуется эффективной частотой 7008 МГц.

GIGABYTE GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G

Элементная база GIGABYTE GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G (GV-N1050OC-2GL) набрана в соответствии с фирменной концепцией Ultra Durable 2. А за охлаждение отвечает активный двухслотовый кулер, конструкция которого состоит из алюминиевого радиатора и компактного вентилятора. В наборе внешних интерфейсов присутствует один DVI-D, два HDMI 2.0b и один DisplayPort 1.4. Дополнительного питания новинка не требует – достаточно 75 Вт от интерфейса PCI Express x16.

GIGABYTE GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile 4G

В свою очередь GIGABYTE GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile 4G (GV-N105TOC-4GL) оснащена более производительным графическим процессором NVIDIA GP107-400 с поддержкой 768 CUDA-ядер. Он может работать в режимах «Gaming» (1303 / 1417 МГц) или «OC» (1328 / 1442 МГц), каждый из которых обеспечивает небольшой бонус в производительности по сравнению с эталонными 1290 / 1392 МГц. Объем GDDR5-памяти составляет 4 ГБ, а эффективная частота – 7008 МГц. Система охлаждения, элементная база и набор внешних интерфейсов у нее аналогичны младшей модели. Стоимость новинок пока не сообщается.

http://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

ASUS ROG XG Station 2 – внешняя док-станция для дискретных видеокарт

В 2007 году компания ASUS первой в мире представила внешнюю док-станцию ASUS XG Station для подключения дискретной видеокарты к ноутбуку. В рамках выставки Computex 2016 состоялся анонс ее преемницы – ASUS ROG XG Station 2, которая теперь полноценно дебютировала на рынке и будет доступна в продаже с начала 2017 года.

ASUS ROG XG Station 2

Новинка использует симпатичный корпус с размерами 456 х 278 х 158 мм и массой 1,5 кг. Она позволяет устанавливать видеокарты с интерфейсом PCI Express x16 и шириной 2,5 слота. Список поддерживаемых моделей включает в себя серии NVIDIA GeForce GTX 9 / 10 и AMD Radeon R9 / RX. Для подачи дополнительного питания доступны два 6+2-контактных коннектора PCIe. В сам корпус уже предустановлен блок питания мощностью 600 Вт с сертификатом эффективности 80 PLUS Gold. Производитель сообщает, что он способен выдать 500 Вт для нужд графического адаптера, однако доступные коннекторы смогут передать максимум 375 Вт. Еще 100 Вт доступны для подзарядки ноутбука или подключенных внешних устройств.

ASUS ROG XG Station 2

Соединение с ноутбуком осуществляется посредством интерфейса Thunderbolt 3 с пропускной способностью 40 Гбит/с. Компания ASUS рекомендует дополнительно использовать порт USB 3.0 Type B, что обеспечит 10% рост производительности, а взамен пользователь получает четыре порта USB 3.0 и гигабитный RJ45.

ASUS ROG XG Station 2

Из приятных бонусов дизайна ASUS ROG XG Station 2 можно выделить интегрированную подсветку ASUS Aura с фронтальной трубкой со стилизацией под наполнение плазмой. Подключать новинку рекомендуется лишь к определенным моделям ноутбуков, список которых будет постоянно обновляться на страничке самой док-станции.

http://rog.asus.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   asus rog   usb 3.0   amd   amd radeon   pci express   nvidia   nvidia geforce   
Читать новость полностью >>>

Новые подробности чипсетов Intel Z270 и Intel H270 для платформы Socket LGA1151

Компьютерная индустрия и многие пользователи с нетерпением ожидают 5 января 2017 года – именно в этот день должен состояться полноценный дебют десктопных процессоров линейки Intel Kaby Lake и чипсетов Intel 200-й серии. Но поскольку наборы системной логики Intel 100-й серии также будут поддерживать данные CPU, то, на первый взгляд, смысла в выпуске новых чипсетов нет.

Intel Z270 Intel H270

Однако компания Intel считает иначе, и вот ее аргументы. Во-первых, чипсеты Intel 200-й серии будут сразу же поддерживать процессоры линейки Intel Kaby Lake, тогда как их предшественникам необходимо предварительно обновить BIOS. Первыми на рынке ожидаются модели Intel Z270 и Intel H270, а за ними должны появиться Intel Q270, Intel Q250 и Intel B250. И только Intel H110 останется без преемника до выхода Intel 300-й серии.

Во-вторых, Intel Z270 и Intel H270 будут поддерживать технологию Intel Optane, на базе которой реализованы быстрые твердотельные накопители. Также они поддерживают технологию Intel Rapid Storage Technology 15, большее количество линий HSIO (30 вместо 26 у Intel Z170 и 22 у Intel H170) и PCI Express 3.0 (24 у Intel Z270, 20 у Intel Z170 и Intel H270, 16 у Intel H170). В остальном же их возможности сопоставим с предшественниками. Это касается и функции оверклокинга, которая есть лишь у Intel Z270 и Intel Z170.

https://benchlife.info
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Материнская плата MSI Z170A GAMING M6 с контроллером ASMedia 2142 для USB 3.1 Gen2

Модельный ряд игровых материнских плат компании MSI пополнился интересной новинкой – MSI Z170A GAMING M6. На первый взгляд, она особо не отличается от уже представленных на рынке фирменных моделей. Новинка использует форм-фактор ATX и оснащена поддержкой четырех DDR4 DIMM-слотов, разнообразной дисковой подсистемой (включая интерфейсы M.2 и SATA), аудиоподсистемой с дизайном Audio Boost, игровым сетевым контроллером серии Qualcomm Atheros Killer и семью слотами расширения PCI Express.

MSI Z170A GAMING M6

Необычной же ее делает реализация интерфейсов USB 3.1. В данный момент на рынке массово используется контроллер ASMedia 1142, который может быть подключен к двум линиям PCIe Gen2 (пропускная способность 10 Гбит/с) или к одной PCIe Gen3 (пропускная способность 8 Гбит/с). Таким образом, максимальная пропускная способность USB 3.1 Gen2 ограничена планкой 10 Гбит/с. В свою очередь в MSI Z170A GAMING M6 используется контроллер ASMedia 2142. Он имеет доступ к двум линиям PCIe Gen3, что повышает пропускную способность данного интерфейса до 16 Гбит/с.

MSI Z170A GAMING M6

Сводная таблица технической спецификации материнской платы MSI Z170A GAMING M6:

Модель

MSI Z170A GAMING M6

Чипсет

Intel Z170

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 (для платформы Socket LGA1151)

Подсистема оперативной памяти

4 x DDR4 DIMM

Дисковая подсистема

M.2, SATA

Слоты расширения

3 x PCI Express x16
4 x PCI Express x1

Аудиоподсистема

С дизайном Audio Boost

LAN

Qualcomm Atheros Killer

Внешние интерфейсы

1 x PS/2
2 x USB 2.0
1 x DVI-D
1 x HDMI
1 x USB 3.1 Gen2 Type-A
1 x USB 3.1 Type-C
4 x USB 3.0
1 x RJ45
1 x Optical S/PDIF Out
5 x 3,5-мм аудио

Форм-фактор

ATX

https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Тэги: msi   usb 3.1   asmedia   pci express   qualcomm   atheros   socket lga1151   intel   atx   ddr4   m.2   pentium   celeron   usb 3.0   usb 2.0   core i3   core i7   intel z170   core i5   
Читать новость полностью >>>

Встречаем Socket AM4: глобальный релиз процессоров AMD А-серии 7-го поколения

Неофициальные источники прогнозировали запуск платформы Socket AM4 еще весной текущего года, но официальный ее дебют состоялся лишь в начале осени. Впервые она появится в составе OEM-систем (то есть полностью готовых компьютеров) компаний HP и Lenovo, которые в дальнейшем будут дополнены моделями от других мировых производителей.

Socket AM4

Первыми на рынке дебютируют семь APU 7-ого поколения AMD A-серии и один процессор AMD Athlon X4 950. Все они построены на основе микроархитектуры AMD Excavator и обещают повышение производительности в однопоточном режиме на 17%. Встроенный в процессор контроллер оперативной памяти поддерживает работу модулей DDR4-2400 МГц в двухканальном режиме.

Socket AM4

За обработку графики в APU отвечает новое поколение встроенных GPU, созданных на основе микроархитектуры AMD GCN 3.0 с максимум 512 потоковыми процессорами и частотой до 1,1 ГГц. Уровень производительности iGPU возросла максимум на 27% по сравнению с решениями предыдущих поколений. К тому же они могут похвастать аппаратным ускорением новых стандартов (VP9 и H.265/HEVC).

Socket AM4

Что же касается вопроса энергопотребления, то показатель TDP новинок составляет 65 или 35 Вт. При этом уровень производительности 65-ваттных моделей соответствует показателям 95-ваттных решений предыдущего поколения. Да и в некоторых синтетических бенчмарках APU 7-ого поколения AMD A-серии отлично смотрятся против актуальных конкурентов Intel Core i5, хотя для составления более полной картины следует подождать результатов комплексного тестирования.

Socket AM4

Сводная таблица новых процессоров 7-ого поколения AMD A-серии:

Тэги: amd   soc   socket am4   amd a   radeon r7   apu   athlon   radeon r5   intel core i5   sata express   lenovo   usb 2.0   excavator   ddr4   amd zen   amd gcn   amd summit ridge   pci express   
Читать новость полностью >>>

Официальный дебют процессоров 7-ого поколения Intel Core

Последние дни лета 2016 года войдут в историю процессоростроения как время официального анонса 7-ого поколения Intel Core, ранее известного под названием Intel Kaby Lake. Как и ожидалось, первыми дебютировали мобильные процессоры Intel U и Intel Y-серий. В каждую вошло по три модели, построенные на основе 14-нм микроархитектуры Intel Skylake.

Intel Core

Процессоры Intel Core i3-7100U, Intel Core i5-7200U и Intel Core i7-7Y75 обладают поддержкой двух физических ядер и четырех потоков, оперативной памяти DDR4, LPDDR3 и DDR3L, а также встроенного графического ядра Intel HD Graphics 620 (Intel Gen9). Номинальный показатель их TDP составляет 15 Вт, и они ориентированы на использование в обычных ноутбуках.

Intel Core

В свою очередь энергоэффективные 4,5-ваттные ЦП Intel Y-серии – Intel Core m3-7Y30, Intel Core i5-7Y54, Intel Core i7-7Y75 – появятся в планшетах, ультрабуках и гибридных ноутбуках 2-в-1. Количество их физических и виртуальных ядер также составляет 2 и 4 соответственно, однако объем кэш-памяти последнего уровня во всех случаях достигает 4 МБ, а вот контроллер оперативной памяти поддерживать только вариации DDR3-памяти. Да и графическое ядро Intel HD Graphics 615 должно обладать чуть меньшим уровнем производительности.

Intel Core

В целом же изменений в процессорах 7-ого поколения Intel Core не так уж и много:

  • оптимизирован дизайн и технология производства, что вместе с более высокими тактовыми частотами обещает 12% прироста по сравнению с моделями предыдущего поколения;
  • реализованная поддержка 10-битного стандарта HEVC и VP9 обещает более плавную и качественную работу с видео форматов 4K Ultra HD и 4K Ultra HD 360°;
  • интеграция технологии Intel Speed Shift обеспечивает большую отзывчивость при веб-серфинге;
  • улучшенная энергоэффективность повышает срок автономной работы до 9,5 часов при просмотре 4K-видео;
  • реализованная поддержка внутреннего интерфейса PCI Express Gen3 открывает возможность использования актуальных интерфейсов − Thunderbolt 3 и NVMe.

Intel Core

Сводная таблица технической спецификации мобильных процессоров 7-ого поколения Intel Core:

Тэги: intel   intel core   ddr3   intel hd graphics   ddr3l   ddr3-1866   ddr4   core i7   core i5   4k   ultra hd   core i3   thunderbolt   intel kaby lake   skylake   pci express   
Читать новость полностью >>>

Интерфейс PCI Express 4.0 появится в 2017 году

Организация PCI-SIG, которая занимается разработкой и продвижением интерфейса PCI Express, сообщила о намеренье представить новую его версию уже в следующем году. Речь идет о стандарте PCI Express 4.0, который должен заменить PCI Express 3.0.

PCI Express 4.0

Он обладает двумя ключевыми улучшениями по сравнению со своим предшественником. Во-первых, удваивается пропускная способность с 8 гигатранзакции в секунду (GT/s) до 16. Для видеокарт это вряд ли будет иметь существенное значение, ведь переход со спецификации PCI Express 2.0 на PCI Express 3.0 позволяет улучшить производительность максимум на 1-2%. То есть для современных адаптеров пропускной способности интерфейса PCI Express 3.0 вполне достаточно. Разве что компания NVIDIA решит полностью отказаться от отдельных мостиков для реализации технологии NVIDIA SLI. А вот для других карт расширения (например, сетевых, с поддержкой стандарта 10 Гбит/с) этот шаг будет очень полезным.

Во-вторых, PCI Express 4.0 обещает повысить мощность питания, которую можно подвести с его помощью. Для PCI Express 3.0 она составляет 75 Вт, и этого явно недостаточно для производительных видеокарт, хотя их энергопотребление и снижается с каждым новым поколением. А вот у PCI Express 4.0 оно может составить от 300 до 500 Вт, что позволит отказаться от каких-либо дополнительных кабелей PCIe для подключения даже топовых графических адаптеров.

Обновление 26.08: Организация PCI-SIG уточнила, что с помощью слота PCI Express 4.0 можно будет подвести все те же 75 Вт, а не 300-500 Вт, как указывают некоторые источники.

http://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Computex 2016: ASUS ROG XG2 – внешний корпус для видеокарты

Рынок игровых ноутбуков продолжает расти, а значит, многие пользователи хотели бы иметь в своем распоряжении компактный мобильный компьютер, способный справиться с воспроизведением актуальных игр на высоких настройках графики. Но подобные лэптопы являются недешевым удовольствием, да и интеграция высокопроизводительной мобильной видеокарты в компактный корпус – дело весьма сложное для производителей.

ASUS ROG XG2

Выходом из сложившейся ситуации могут стать внешние корпуса для видеокарт. Они предполагают, что пользователь самостоятельно подберет нужную по уровню производительности видеокарту, а встроенный в подобный корпус блок питания и внутренний интерфейс PCI Express x16 обеспечат корректную работу видеоускорителя. Для подключения традиционно используется Thunderobolt 3.

ASUS ROG XG2

На стенде компании ASUS в рамках выставки Computex 2016 как раз и можно было заметить подобное устройство – ASUS ROG XG2. Доступного пространства и мощности интегрированного источника питания достаточно для установки внутрь высокопроизводительного графического адаптера. А для подключения его к совместимому ноутбуку используются два порта USB 3.1. Более того, ASUS ROG XG2 предоставляет в распоряжении пользователя два порта USB 3.0 Type-A и один RJ45 (Gigabit Ethernet), что будет весьма кстати для тонких ультрабуков, лишенных сетевого интерфейса.

ASUS ROG XG2

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   asus rog   computex   pci express   
Читать новость полностью >>>

Серия материнских плат ASUS X99 пополнилась четырьмя новинками

Компания ASUS вывела на рынок четыре новые материнские платы: ASUS X99-Deluxe II, ASUS X99-A II, ASUS X99-E и ASUS ROG Strix X99 Gaming. Последняя является первой платой в игровой серии ASUS ROG Strix. Все новинки построены на основе чипсета Intel X99 для платформы Socket LGA2011-v3, то есть они готовы работать в паре как с текущими моделями серии Intel Haswell-E, так и с новыми Intel Broadwell-E.

ASUS X99

Кроме отличной функциональности, которая предполагает использование максимум 128 ГБ оперативной памяти DDR4, емкой дисковой подсистемы, актуальных интерфейсов и большого количества карт расширения, представленные модели серии ASUS X99 могут похвастать рядом полезных технологий и инженерных нововведений:

ASUS X99

  • OC Socket обеспечит более эффективный разгон процессора и оперативной памяти;
  • 5-Way Optimization позволит тонко настроить работу системных компонентов;
  • ASUS Aura обеспечит красочную RGB-подсветку и позволит подключить дополнительные светодиодные полоски для впечатляющих иллюминационных эффектов;
  • ASUS SafeSlot реализует усиленную конструкцию слотов PCI Express для надежного удержания габаритных карт расширения.

ASUS X99

Сравнительная таблица технической спецификации новых материнских плат серии ASUS X99:

Читать новость полностью >>>

PCIe-адаптер ASUS PCE-AC88 обеспечит десктоп поддержкой Wi-Fi класса AC3100

Если вы решили модернизировать свой десктопный компьютер, реализовав в нем поддержку современных беспроводных интерфейсов, то обратите внимание на карту расширения ASUS PCE-AC88 с интерфейсом PCI Express x1. Она поддерживает работу сетевых стандартов 802.11a/b/g/n/ac в двух частотных диапазонах (2,4 / 5 ГГц) и благодаря технологии 4x4 NitroQAM (1024-QAM) обеспечивает общую пропускную способность на уровне 3167 Мбит/с.

ASUS PCE-AC88

Очень интересно специалисты компании ASUS подошли к реализации подключения антенн. Для корректной работы ASUS PCE-AC88 использует четыре внешние, но не всегда их можно удобно расположить на задней стенке системного блока. В таких случаях можно использовать специальную комплектную подставку. Стоимость новинки пока не сообщается.

ASUS PCE-AC88

Более подробная таблица технической спецификации карты расширения ASUS PCE-AC88:

Модель

ASUS PCE-AC88

Внутренний интерфейс

PCI Express x1

Класс

AC3100

Поддерживаемые стандарты

802.11a/b/g/n/ac

Рабочие частоты, ГГц

2,4 / 5

Максимальная пропускная способность, Мбит/с

802.11n

1000

802.11ac

2167

Антенны

4 х R SMA

Размеры, мм

103,3 х 68,9 х 21

Масса, г

125

http://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   pci express   wi-fi   802.11 n   802.11 ac   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование промышленного ПК Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Компания Fujitsu, которая помимо всего прочего, занимается также выпуском промышленных решений, представила в прошлом году несколько моделей на базе энергоэффективных процессоров из серии AMD Steppe Eagle. В продажу они поступили как в виде обычных OEM-продуктов, так и в составе специальных наборов, дополнительно включающих в себя корпус, кулер и ряд сопутствующих аксессуаров. Такие комплекты получили название Fujitsu Evaluation Kit, с одним из которых мы и предлагаем познакомиться в данном обзоре. Но перед тем, как перейти к непосредственному тестированию, давайте вначале рассмотрим сферу его применения, а также ключевые особенности.

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Слово «industrial», которое повсеместно фигурирует в пресс-релизах, недвусмысленно намекает, что наборы Fujitsu Evaluation Kit в первую очередь предназначены для обслуживания промышленного оборудования. К таковому можно отнести кассовые и торговые аппараты, банкоматы, медицинские комплексы, графические табло, мультимедийные стенды и другие специализированные устройства.

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Для решения озвученных выше задач компанией AMD разработана целая линейка процессоров, объединенных общим названием AMD G-Series. Отличительной их особенностью является использование однокристальной топологии. То есть все ключевые компоненты (процессорные ядра, контроллер памяти, чипсет, контроллеры устройств ввода/вывода) заключены в одном корпусе. Такой подход упрощает разводку материнских плат, а также облегчает проектирование систем охлаждения.

Подключение сторонних устройств и контроллеров осуществляется с помощью четырех линий PCI Express x1 2.0. Для карт расширения предусмотрен отдельный канал PCI Express 2.0 x4. Чипсет обеспечивает поддержку двух портов SATA 6 Гбит/с и десяти портов USB, два из которых соответствуют стандарту 3.0. 

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Все представители AMD G-Series построены по 28-нм техпроцессу с использованием энергоэффективной микроархитектуры AMD Jaguar / AMD Jaguar+ и включают в себя 2 или 4 ядра. В зависимости от конфигурации процессора его тепловой пакет может меняться в пределах 5 – 25 Вт. Отдельно отметим, что не все решения оборудованы интегрированной графикой. Но там, где она есть, пользователь получает возможность вывода изображения на два монитора, поддержку аппаратной декодировки видео и совместимость со всеми популярными API: DirectX 11.1, OpenGL 4.2 и OpenCL 1.2.

И еще один немаловажный фактор. При пересчете производительности на один доллар (аналог показателя «цена/возможности») представители семейства AMD G имеют преимущество в виде 33% по сравнению с их прямыми конкурентами из серии Intel Atom. По крайней мере, так заявляют в компании AMD.

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Насколько данный тезис соответствует действительности, посмотрим на примере промышленного ПК Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4. Стоимость такого решения в интернет-магазинах составляет порядка $315.

Спецификация:

Модель

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Процессор

AMD GX-222GC (2 х 2200 – 2400 МГц)

Видеоподсистема

AMD Radeon R5E Graphics (655 – 800 МГц)

Поддержка памяти

2 х SO-DIMM DDR3-1600 (до 16 ГБ; одноканальный режим)

Дисковая подсистема

2 х SATA 6 Гбит/с

1 х mSATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

1 х PCI Express х4

1 х mini-PCI Express

Внешние интерфейсы

1 x DVI-I

1 x DisplayPort 1.2

4 x USB 2.0

2 x PS/2

2 x COM

2 х RJ45

2 x аудиопорта

1 х разъем питания

Аудиокодек

5.1-канальный HDA Realtek ALC671

Сетевой контроллер

2 х Realtek RTL8111G (10/100/1000 Мбит/с)

Параметры питания

+19…+24В; до 5 А (внешний разъем)

+12В; до 8 А (внутренний разъем)

Размеры материнской платы

170 х 170 мм (mini-ITX)

Время средней наработки на отказ (MTBF)

141 590 часов при 45°С

Температурный режим работы

0…+60°С

Сайт производителя

Fujitsu

Упаковка и комплектация

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Промышленный ПК Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4 поставляется в картонной упаковке небольших размеров с хорошим информационным наполнением.

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Внутри мы обнаружили довольно большое количество разнообразных компонентов. Сразу уточним, что не обязательно их всех задействовать при сборке ПК. Иными словами, конфигурация системы будет напрямую зависеть от ее предназначения. Итак, что же кроется за грозным названием Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4:

  • материнская плата Fujitsu D3313-S4 со встроенным процессором (Fujitsu S26361-F5120-V104);
  • процессорный кулер пассивного типа с опорной пластиной (Fujitsu S26361-F5000-C007);
  • процессорный кулер активного типа с опорной пластиной (Fujitsu S26361-F5000-C005);
  • корпус формата Mini-ITX (Fujitsu S26361-F5000-J002);
  • пластиковые ножки для корпуса;
  • металлические крепления для монтажа корпуса на стене;
  • угловой райзер-переходник в виде платы для слота PCI Express x4 (Fujitsu S26361-F5000-C005);
  • переходник DVI↔DisplayPort (Fujitsu S26361-F5000-A003);
  • переходник DVI↔VGA (Fujitsu S26361-F5000-A001);
  • модуль TPM (Fujitsu S26361-F5000-R5);
  • SATA-кабель;
  • переходник для подключения питания к SATA-устройствам;
  • набор винтов для крепления;
  • интерфейсная панель для материнской платы;
  • диск с драйверами и программным обеспечением.

Отметим, что большинство компонентов этого «конструктора» можно купить отдельно. Для поиска используйте кодовое наименование, которое указано в скобках рядом с названием.

Внешний вид

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Корпус устройства выполнен в форм-факторе Mini-ITX и отличается компактными размерами, что немаловажно для встраиваемых решений. Еще одной примечательной особенностью является огромное количество вентиляционных отверстий, которые можно обнаружить практически на всех панелях.

При этом сам корпус нельзя назвать бесформенным куском железа, нацеленным на максимальную практичность. Дополнительный слой черной краски, оригинальная передняя панель и наличие специальных ножек для мебели делает его отличной основой не только для промышленного ПК, но и для какого-нибудь неттопа или HTPC. Но поскольку Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4 все же принадлежит к встраиваемым промышленным решениям, то и функциональность корпуса в данном случае стоит рассматривать именно с этой стороны.

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

На лицевую панель вынесена только одна кнопка для включения / выключения системы, тогда как все разъемы сосредоточены на противоположной стороне. Отсека для оптического привода и кард-ридера не предусмотрено, что, впрочем, в эпоху флэшек и внешних накопителей не столь важно. Единственная претензия – несколько USB-портов нужно было вынести также и на переднюю панель. Ведь если Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4 будет использоваться по своему прямому предназначению (в составе промышленного решения), то к задней части устройства не всегда может быть обеспечен удобный доступ.

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Тыльная сторона имеет отформовку под интерфейсную панель промышленных плат Fujitsu, чем значительно снижает универсальность корпуса. Рядом с отверстиями для разъемов имеется один отсек для низкопрофильных карт расширения, повернутый на 90°. Вот здесь как раз и пригодится угловой райзер-переходник с разъемом PCI Express, который уже включен в комплект поставки.

Внутренняя компоновка

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Конструктивно корпус состоит из двух половинок.

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4 Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Монтаж системы осуществляется без каких-либо трудностей. Компоновка довольно плотная, но продуманная. В частности, есть место для кабелей, а отсек для 2,5-дюймового накопителя не мешает установке карты расширения. Также отметим наличие специальной планки, служащей одновременно и держателем для платы-райзера, и ребром жесткости для всего корпуса.

Аппаратная платформа

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4 Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Основой ПК Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4 является материнская плата Fujitsu D3313-S4, дизайн которой разработан специально для промышленных решений. В качестве процессора выступает энергоэффективная (TDP заявлен на уровне 15 Вт) 2-ядерная модель AMD GX-222GC в SoC-исполнении.

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4 Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4 Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

В номинале ее частота составляет 2200 МГц, а в турборежиме может достигать 2400 МГц. При бездействии же системы ее скорость снижается до 1000 МГц.

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Встроенное в процессор видеоядро AMD Radeon R5E Graphics включает в себя 128 потоковых процессоров, 8 модулей растеризации и 16 текстурных блоков. В зависимости от нагрузки его тактовая частота может меняться в пределах 655 – 800 МГц. Довольно внушительные характеристики, как для энергоэффективных решений. Так что теоретически по части графики AMD GX-222GC сможет даже тягаться с полноценными настольными процессорами начального или среднего уровней.

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Для модулей оперативной памяти предусмотрено два посадочных места. Поддерживаются планки формата SO-DIMM DDR3 с частотой работы до 1600 МГц. Правда, работать они будут в одноканальном режиме. Максимальный объем заявлен на уровне 16 ГБ.

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя портами SATA 6 Гбит/с и слотом для установки mSATA-накопителей.

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Для карт расширения предусмотрены разъемы PCI Express x4 (при этом его конструкция позволяет установку полноразмерных плат формата PCI Express x16) и mini-PCI Express.

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Также на материнскую плату вынесен ряд других разъемов, часть из которых довольно редко встречается в настольных моделях, однако все еще может быть востребована в промышленных решениях. В первую очередь к ним стоит отнести порты LVDS, LPT и COM. Для подключения вентиляторов предусмотрено два 4-контактных коннектора. Однако забегая вперед, скажем, что вмешаться в алгоритм их работы вам не позволит материнская плата. Можно только переключаться между автоматическим режимом работы и режимом с максимальной скоростью вращения. Отдельно отметим наличие колодки для портов USB 3.0 и разъема для подключения TPM-модуля, который представляет собой аппаратный комплекс на основе криптопроцессора для хранения зашифрованных ключей с целью защиты информации на ПК.

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

Преобразователь напряжения питания процессора организован по 2-фазной схеме, работающей под управлением контроллера Richtek RT8179A. Питание к самому ПК может быть подведено через внешний разъем DC-IN (+19…+24В; до 5 А) либо внутренний ATX12V (+12В; до 8 А). Правда, в случае с Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4 для размещения блока питания внутри корпуса просто нет места. Поэтому придется использовать внешние адаптеры. Учитывая невысокий TDP процессора, вполне можно будет обойтись решением мощностью 40 – 50 Вт.

Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4

На интерфейсную панель устройства вынесены следующие порты:  

  • 1 x DVI-I;
  • 1 x DisplayPort 1.2;
  • 4 x USB 2.0;
  • 2 x PS/2;
  • 2 x COM;
  • 2 х RJ45;
  • 2 x аудиопорта;
  • 1 х разъем питания.

На наш взгляд, компоновка довольно хорошая, учитывая промышленную направленность модели Fujitsu Evaluation Kit D3313-S4. Также отметим возможность одновременного подключения сразу двух мониторов.

Тэги: fujitsu   amd   pci express   mini-itx   amd radeon   ddr3   msata   so-dimm   avermedia   intel hd graphics   
Читать обзор полностью >>>

Процессоры для разъема Socket AM4 имеют 1331 вывод

Уже давно не секрет, что 7-е поколение десктопных APU и новое поколение процессоров AMD FX с микроархитектурой AMD Zen будут использовать одинаковый процессорный разъем – Socket AM4, что позволит реализовать более широкие возможности в плане обновления конфигурации.

Socket AM4

Один из итальянских веб-сайтов утверждает, что располагает достоверными подробностями структуры разъема Socket AM4. Главная новость – он будет использовать традиционную для AMD структуру µOPGA, хотя AMD продолжает работать над переходом к LGA-разъемам для новых серверных ЦП линейки AMD Opteron. Это означает, что контакты будут размещены на самих процессорах. При этом их количество возрастет до 1331. Для сравнения: процессоры для Socket AM3+ используют 942 вывода, а модели для Socket FM2+ имеют в своем распоряжении 906. Аналитики предполагают, что увеличенное количество контактов – эта плата за универсальность платформы и большое количество интегрированных в процессоры / APU узлов, включая контроллер оперативной памяти, iGPU, контроллер шины PCI Express и других системных интерфейсов. Сам процессорный разъем Socket AM4 будет квадратным с размерами ориентировочно 40 х 40 мм, что делает его сопоставимым с Socket FM2+.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   socket am4   socket fm2+   amd zen   pci express   opteron   amd fx   socket am3+   
Читать новость полностью >>>

Четыре новые материнские платы компании BIOSTAR с процессорами Intel Braswell

В первом квартале текущего года компания Intel представила несколько новых процессоров серии Intel Braswell. Некоторые из них теперь можно встретить в новых материнских платах компании BIOSTAR. Речь идет о ЦП Intel Celeron J3060 и Intel Celeron J3160, которые интегрированы в модели BIOSTAR J3060NH, BIOSTAR J3160NH, BIOSTAR J3160MP и BIOSTAR J3160MD. При этом охлаждение CPU обеспечивает бесшумный радиатор, поэтому сами платы отлично подойдут для создания бесшумных ПК.

BIOSTAR J3060NH BIOSTAR J3160NH

Все они используют компактный формат: первые две новинки разработаны в форм-факторе Mini-ITX, а вторые две – в microATX. Ключевая разница между ними кроется в подсистеме оперативной памяти: BIOSTAR J3060NH и BIOSTAR J3160NH оснащены SO-DIMM-слотами, а BIOSTAR J3160MP и BIOSTAR J3160MD позволяют использовать обычные DIMM-модули. Также эти новинки отличаются набором внешних интерфейсов и внутренними слотами расширения. А в остальном их функциональные возможности схожи: два слота для установки планок оперативной памяти, два порта SATA 6 Гбит/с для подключения накопителей, 5.1-канальная аудиоподосистема на основе Realtek ALC662 и гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL811H.

BIOSTAR J3160MP BIOSTAR J3160MD

Сводная таблица технических характеристик материнских плат компании BIOSTAR выглядит следующим образом:

Тэги: biostar   intel   celeron   usb 3.0   d-sub   usb 2.0   realtek   ddr3   braswell   microatx   ddr3l   pci express   so-dimm   mini-itx   hdmi   intel hd graphics   
Читать новость полностью >>>

pci express

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование