up
ru ua en
menu

Ru.gecid.com 160x600.jpg


pci express

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Анонсирована версия графического ускорителя NVIDIA Tesla V100 с интерфейсом PCI Express 3.0

Чуть более месяца назад компания NVIDIA представила графический ускоритель NVIDIA Tesla V100, который положил начало распространению микроархитектуры NVIDIA Volta. Он предназначается для использования в системах глубинного обучения и научных исследований, а также оснащается интерфейсом NVLink.

NVIDIA Tesla V100

Теперь NVIDIA представила вариацию этого видеоадаптера в виде классической видеокарты с использованием интерфейса PCI Express 3.0. Графическое ядро NVIDIA GV100 обладает 5120 CUDA-ядрами FP32, 2560 FP64 и 640 Tensor Core, а динамическая частота его работы достигает 1370 МГц, что несколько ниже 1455 МГц у ранее представленной версии видеоадаптера. В связи с этим пиковая вычислительная мощность FP32 и FP64 уменьшилась с 15 / 7,5 TFLOPS до 14 / 7 TFLOPS соответственно, а уровень TDP данной модификации NVIDIA Tesla V100 снизился с 300 до 250 Вт. Видеобуфер представлен теми же 16 ГБ HBM2-памяти с пропускной способностью 900 ГБ/с.

NVIDIA Tesla V100

Новинка рассчитана на использование в серверах глубинного обучения, научных исследований и анализа. Она появится на рынке до конца текущего года.

guru3d.com
Юрий Коваль

Тэги: nvidia   nvidia tesla   pci express 3.0   pci express   gv100   nvlink   nvidia gv100   hbm2   cuda   volta   
Читать новость полностью >>>

Готовятся к релизу процессоры линейки AMD Ryzen степпинга B2

Посредством своего Twitter-аккаунта авторитетное французское IT-издание Canard PC Hardware‏, информация которого уже не раз подтверждалась, сообщило о подготовке к релизу процессоров линейки AMD Ryzen степпинга B2.

AMD Ryzen

Основные изменения в нем коснутся части Uncore, то есть контроллера шины PCI Express и других сопутствующих блоков. Но никаких изменений в структуре самих процессорных ядер не будет, поэтому прироста производительности ждать не стоит (хотя никто не запрещает верить в чудо). Кардинальных нововведений также не будет. Сообщается, что это исправление ошибок, которые нельзя адресовать с помощью микрокода AGESA. Срок появления AMD Ryzen степиинга B2 на рынке пока не сообщается.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   amd ryzen   pci express   
Читать новость полностью >>>

Интерфейс PCI Express 5.0 появится в 2019 году

Некоммерческая организация PCI-SIG, которая разработала и продвигает стандарт PCI Express, сообщила о создании пятого его поколения. На данный момент PCI Express 5.0 находится на стадии разработки с версией 0.3. Позднее будет представлена версия 0.7, а релизная 1.0 увидит свет в 2019 году. Она получит пропускную способность 32 ГБ /с на одну линию, что сейчас соответствует четырем линиям PCI Express 3.0.

PCI Express 5.0

Однако производители компьютерных комплектующих не слишком спешат с переходом на более скоростную технологию PCI Express 4.0 (16 ГБ/с на одну линию), которая официально будет утверждена в текущем году, а сейчас находится в версии 0.9. Так, разработчик твердотельных накопителей Silicon Motion утверждает, что его продукция с поддержкой PCI Express 4.0 появится только в 2018 году, к выходу процессоров Intel Core 8-го поколения. Однако официальной информации о поддержке ими технологии PCI Express 4.0 пока нет, в то время как AMD заявила о переходе на нее к 2020 году.

В свою очередь компании NVIDIA и Mellanox Technologies приветствуют разработку PCI Express 5.0, которая кроме повышенной пропускной способности предоставит улучшенную энергоэффективность и уменьшение задержек.

tomshardware.com
Юрий Коваль

Читать новость полностью >>>

Transcend MTE850 – твердотельный накопитель формата M.2 с интерфейсом PCIe NVMe

Компания Transcend Information, Inc. (Transcend) представила твердотельный накопитель Transcend MTE850 в форм-факторе M.2 2280 с интерфейсом PCIe NVMe. Это первый SSD в модельном ряде Transcend, который оснащен интерфейсом PCI Express Gen 3 x4 и полностью совместим со стандартом NVM Express (NVMe) 1.2.

Transcend MTE850

Новинка построена на основе микросхем 3D NAND MLC общим объемом 128, 256 или 512 ГБ. В роли кэш-памяти используются чипы DDR3 DRAM, а для повышения производительности применяется технология SLC-кэширования. В результате максимальная скорость последовательного чтения и записи несжимаемых данных (бенчмарк CrystalDiskMark v5.0.2) достигает 2500 и 1100 МБ/с соответственно. Дополнительно Transcend MTE850 может похвастать низким уровнем энергопотребления и высокой надежностью на протяжении всего срока эксплуатации. Поэтому он отлично подходит для фанатов компьютерных игр и всех тех пользователей, которые нуждаются в надежных и быстрых накопителях.

Благодаря интеграции технологии LDPC-кодирования (Low-Density Parity Check) SSD Transcend MTE850 обеспечивает целостность передачи данных. В свою очередь фирменный пакет ПО SSD Scope, который можно бесплатно загрузить с веб-сайта Transcend, предоставляет в распоряжение пользователя ряд полезных инструментов и функций: Drive Information (информация о накопителе), S.M.A.R.T. Status (статус S.M.A.R.T.), Diagnostic Scan (диагностическое сканирование), Secure Erase (надежное удаление данных), Firmware Update (обновление прошивки), TRIM Enable (включение функции TRIM), Health Indicator (индикатор исправности накопителя) и System Clone (клонирование системы). В продажу новинка поступит с ограниченной 3-летней гарантией.

https://ru.transcend-info.com
Сергей Будиловский

Тэги: transcend   nvme   ssd   m.2   trim   pci express   ddr3   mlc   nand   slc   
Читать новость полностью >>>

Первые фото видеокарт AMD Radeon RX 570 и Radeon RX 580

В интернет просочились первые снимки эталонных дизайнов видеокарт AMD Radeon RX 570 и Radeon RX 580. Первая из них использует визуально такую же печатную плату, как и у решений AMD Radeon RX 470 / RX 480, включая даже 6-контактный разъем дополнительного питания. А вот модель AMD Radeon RX 580 основана на PCB C940 с новым дизайном. К тому же она использует усиленный 8-контактный коннектор, который обеспечивает до 225 Вт питания (150 PCIe + 75 PCI Express x16). Это позволит поднять тактовые частоты графического процессора для дополнительного бонуса производительности.

AMD Radeon RX 570

AMD Radeon RX 570

Напомним, что дебют серии AMD Radeon RX 500 ожидается в апреле. В ее состав войдут видеокарты AMD Radeon RX 580, AMD Radeon RX 570, AMD Radeon RX 560 и AMD Radeon RX 550. Первые три из них являются слегка модернизированным ребрендингом уже знакомых моделей AMD Radeon RX 480, AMD Radeon RX 470, AMD Radeon RX 460, и лишь AMD Radeon RX 550 выступает полностью новым бюджетным видеоускорителем.

AMD Radeon RX 580

AMD Radeon RX 580

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Дебют 12 – 16-ядерных AMD Ryzen ожидается в рамках Computex 2017

Согласно неподтвержденной информации авторитетного турецкого IT-сайта, во время выставки Computex 2017 (30 мая – 3 июня) состоится официальный анонс высокопроизводительной десктопной платформы компании AMD. Она будет представлена 12 – 16-ядерными моделями AMD Ryzen с LGA-разъемом и материнскими платами на базе нового чипсета (предположительно, AMD X399).

AMD Ryzen

Как мы и предполагали, 16-ядерные модели будут созданы путем объединения на одной подложке четырех полноценных модулей CCX, каждый из которых имеет в своем составе четыре ядра с 14-нм микроархитектурой AMD Zen и 8 МБ кэш-памяти L3. В свою очередь 12-ядерные версии получаются путем отключения одного процессорного ядра в каждом из четырех блоков CCX. Тепловой пакет 16-ядерных моделей достигнет 180 Вт, а 12-ядерных – 140 Вт.

Дополнительно новинки смогут похвастать 4-канальным контроллером DDR4-памяти и 58 линиями PCI Express 3.0 для реализации мощной графической или дисковой подсистемы. Сообщается, что количество контактных ножек в разъеме превысит 4000 (1331 в Socket AM4), хотя такая цифра выглядит маловероятной. Появление новых процессоров в продаже ожидается вскоре после Computex 2017.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   computex   amd ryzen   ddr4   pci express   socket am4   amd zen   pci express 3.0   
Читать новость полностью >>>

Samsung Z-NAND – ответ на 3D XPoint

В то время как Intel начинает активно продвигать технологию 3D XPoint на рынке флэш-накопителей, компания Samsung решила ответить релизом Z-NAND. Этот стандарт позиционируется в качестве эволюции традиционных NAND-микросхем, улучшая их надежность, масштабируемость и снижая их стоимость.

Samsung Z-SSD

Первое использование чипов Z-NAND мы увидим в серии твердотельных накопителей Samsung Z-SSD, ориентированных на использование в промышленной и корпоративной среде. Новинки созданы в формате карт расширения с интерфейсом PCI Express x4 и доступны в объеме 800 ГБ, хотя в последствии планируется выход на рынок моделей емкостью 1, 2 и 4 ТБ. Ключевое улучшение по сравнению с традиционными NAND PCIe-накопителями заключается в уменьшении задержек минимум на 70% и существенному повышению последовательной скорости чтения и записи (до 3200 МБ/с). А вот скорости произвольного чтения и записи уже не такие высокие по сравнению с обычными NVMe-накопителями – 750 000 и 160 000 IOPS соответственно. Стоимость новинок пока не сообщается.

Samsung Z-SSD

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: nand   samsung   ssd   3d xpoint   pci express   intel   nvme   z-nand   
Читать новость полностью >>>

Mini-ITX-плата GIGABYTE AB350N-Gaming WiFi для процессоров AMD Ryzen

Стало известно, что компания GIGABYTE готовится представить новую материнскую плату – GIGABYTE AB350N-Gaming WiFi. Она создана в формате Mini-ITX, вероятнее всего, на базе чипсета AMD B350 для платформы Socket AM4 и процессоров линейки AMD Ryzen. Слайд с некоторыми подробностями ее технических характеристик был сделан в рамках презентации GIGABYTE в Японии.

GIGABYTE AB350N-Gaming WiFi

В частности, GIGABYTE AB350N-Gaming WiFi оснащена двумя DIMM-слотами с поддержкой модулей DDR4, единым слотом PCI Express x16 с усиленной конструкцией разъема для установки габаритных видеокарт, топовым аудиокодеком Realtek ALC 1220, гигабитным сетевым контроллером от Realtek с поддержкой ПО cFosSpeed Internet Accelerator Software для приоритизации трафика, модулем беспроводных интерфейсов 802.11ac + Bluetooth 4.2, портом USB 3.1 Gen 2 Type-C, двумя микросхемами BIOS (технология GIGABYTE UEFI DualBIOS) и RGB-подсветкой Fusion LED. Конечно, не обойдется без поддержки ряда фирменных технологий и утилит. Более подробная информация касательно новинки появится позже.

http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Тэги: gigabyte   amd   mini-itx   amd ryzen   realtek   socket am4   usb 3.1   ddr4   pci express   bluetooth   amd b350   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата ROG Maximus IX Extreme с предустановленным водоблоком

Новая материнская плата от компании ASUS, ROG Maximus IX Extreme, должна прийтись по душе заядлым геймерам и оверклокерам, которые хотят получить максимум возможностей от своих комплектующих. Она была показана в январе, а в продажу поступит в середине марта. В Великобритании ее стоимость составит £619,99 ($755), но на других европейских рынках она должна быть ниже.

ROG Maximus IX Extreme

Главная особенность ROG Maximus IX Extreme заключается в предустановленном водоблоке, который накрывает не только процессор, но элементы подсистемы питания и даже M.2-слот. Подключив его к жидкостной системе охлаждения, владелец сможет более эффективно охлаждать все эти компоненты, не боясь их перегрева.

ROG Maximus IX Extreme

В остальном перед нами достойный представитель топовой игровой линейки ROG Maximus. Он построен в формате E-ATX (305 x 272 мм) на основе чипсета Intel Z270 для поддержки процессоров платформы Socket LGA1151. Новинка включает в себя четыре DIMM-слота с поддержкой 64 ГБ памяти DDR4-4133 МГц, два разъема M.2 Socket 3 и восемь портов SATA 6 Гбит/с, два слота PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8), гигабитный контроллер Intel i219V с поддержкой ROG GameFirst IV и 8-канальную аудиоподсистему с дизайном ROG SupremeFX (на базе S1220).

ROG Maximus IX Extreme

В наборе внешних интерфейсов ROG Maximus IX Extreme присутствуют порты DisplayPort, HDMI, RJ45, USB 3.1 Type-A, USB 3.1 Type-C, USB 3.0 (6) и аудиопорты. Конечно, не обошлось без высококачественной элементной базы, LED-подсветки, поддержки ряда полезных фирменных технологий и утилит, а также набора управляющих элементов.

https://www.asus.com
http://hexus.net
Сергей Будиловский

Тэги: inte   usb 3.1   asus   m.2   intel   pci express 3.0   intel z270   socket lga1151   usb 3.0   hdmi   pci express   ddr4   eatx   
Читать новость полностью >>>

32-ядерный процессор серии AMD Naples принялся покорять рынок серверных систем

Как и было обещано, после дебюта микроархитектуры AMD Zen в десктопных процессорах линейки AMD Ryzen последовала очередь серверного сегмента. В нем все надежды компании возложены на серию AMD Naples, первый 32-ядерный представитель которой дебютировал официально.

AMD Naples

В соответствии с 14-нм микроархитектурой AMD Zen, новый процессор объединяет на одном кристалле восемь блоков CCX (32 ядер, 64 МБ кэш-памяти L3), 8-канальный контроллер ОЗУ DDR4-2400 МГц с поддержкой до 2 ТБ памяти и 64 линии PCI Express 3.0. Благодаря технологии SMT процессор обеспечивает возможность обработки 64 потоков данных. А использование интерфейса AMD Infinity Fabric позволяет эффективно взаимодействовать двум подобным процессорам в двухсокетных конфигурациях.

AMD Naples

Стоимость новинки не сообщается, но указано, что ее конкурентом в ценовом сегменте выступает серия Intel Xeon E5-2600. Топовый ее представитель, Intel Xeon E5-2699A v4, имеет в своем распоряжении 22 ядра и 44 потока, 55 МБ кэш-памяти L3, 4-канальный контроллер ОЗУ DDR4-1866 МГц с поддержкой максимум 1,54 ТБ памяти и 40 линий PCIe 3.0.

Обозначенные в рамках презентации бенчмарки показали существенное преимущество процессора серии AMD Naples над своим конкурентом, поэтому у компании AMD появилась возможность потеснить позиции Intel и на рынке серверных систем.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: amd   intel   intel xeon   ddr4   amd zen   pci express   amd ryzen   pci express 3.0   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата ASUS Z270-WS для построения рабочих станций

Если вы желаете собрать многофункциональную и мощную рабочую станцию на базе процессоров серий Intel Kaby Lake или Intel Skylake (Socket LGA1151), тогда вам следует приглядеться к материнской плате ASUS Z270-WS.

ASUS Z270-WS

Она создана на основе чипсета Intel Z270 и предлагает поддержку четырех DIMM-слотов для установки оперативной памяти стандарта DDR4-3866 МГц в двухканальном режиме (максимум 64 ГБ), двух разъемов M.2 Socket 3, двух U2 и шести SATA 6 Гбит/с для реализации емкой и быстрой дисковой подсистемы, а также четырех слотов PCI Express 3.0 x16 с режимами работы x16+x16, x16+x8+x8 или x8+x8+x8+x8 благодаря интеграции мостовой микросхемы PLX PEX8747.

Дополнительно ASUS Z270-WS предлагает два гигабитных сетевых контроллера от Intel (Intel I210-AT и Intel I219-LM), высококачественную аудиоподсистему с дизайном Crystal Sound 3 на базе топового кодека Realtek ALC S1220A, усиленную 8+4+2-фазную подсистему питания, эффективную систему охлаждения и расширенный набор внешних интерфейсов, включая два порта USB 3.1, четыре USB 3.0, четыре USB 2.0 и два видеоинтерфейса (HDMI, DisplayPort). Стоимость новинки пока не сообщается.

https://www.techpowerup.com
http://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   asus   realtek   intel z270   pci express   usb 3.1   m.2   pci express 3.0   ddr4   socket lga1151   usb 3.0   usb 2.0   hdmi   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование корпуса Thermaltake Core P3: конструктор для компьютерщика

Если фраза «компьютерный корпус» вызывает у вас ассоциацию с эдакой коробочкой для установки различных комплектующих, тогда даже одного взгляда на Thermaltake Core P3 будет достаточно для разрушения такого стереотипа.

Thermaltake Core P3

Данное решение – находка для любителей неординарных устройств. Во-первых, таковым является сам корпус. Во-вторых, прозрачная боковая панель позволит наслаждаться внешним видом системной платы, процессорного кулера, накопителей и видеокарт. Более того, если вы захотите установить на свой ПК даже трехвентиляторную водянку и несколько габаритных видеокарт, то корпус без проблем позволит осуществить задуманное. Впрочем, на этом перечень позитивных особенностей модели от Thermaltake не заканчивается. 

Спецификация

Производитель и модель

Thermaltake Core P3
(CA-1G4-00M1WN-00) 

Типоразмер корпуса

Middle Tower

Поддерживаемые форм-факторы материнских плат

ATX / microATX / Mini-ITX

Цвет

Черный

Отсеки

Внутренние

2 х 3,5”/ 2,5”

Внешние

2 х 3,5”/ 3 x 2,5”

Слоты для карт расширения

8

Максимальная длина видеокарты (в скобках – собственные измерения)

С установленным радиатором СВО

280 мм (293 мм)

 

Без радиатора

450 мм (451 мм)

Максимальная высота процессорного кулера (в скобках – собственные измерения)

180 мм (175 мм)

Максимальная длина водоблока

420 мм

Максимальная длина блока питания

200 мм

Разъемы

2 x USB 3.0

2 x USB 2.0

2 х аудиопорта

Возможность установить вентиляторы

3 х 140-мм / 3 х 120-мм

Блок питания

Нет

Материалы

Шасси

Сталь толщиной 1,1 мм

Крепления

Сталь толщиной 2,1 мм

Правая боковая панель

Сталь толщиной 0,9 мм

Левая боковая панель

Акриловое стекло

Размеры корпуса (в скобках – собственные измерения при вертикальной установке)

512 х 470 х 333 мм

(522 х 473 х 265 мм)

Вес (нетто)

10,3 кг

Сайт производителя

Thermaltake
Страница продукта

Упаковка и комплект поставки

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Корпус Thermaltake Core P3 поставляется в простенькой коробке, призванной сэкономить на дорогой полиграфии, но никак не на информативности. Об отмеченных на ней особенностях устройства мы еще поговорим далее.

Thermaltake Core P3

Гораздо интереснее посмотреть на содержание упаковки столь необычного формата с немалой массой. Здесь можно обнаружить надежно упрятанный конструктор, включающий в себя основание корпуса, акриловую боковину и множество съемных элементов, большинство из которых даже не обязательно использовать:

  • винты, стойки и прокладки для установки материнской платы, БП, накопителей и ножек;
  • по паре ножек для горизонтальной или вертикальной установки корпуса;
  • четыре стойки для крепления прозрачной боковой панели;
  • кронштейны для горизонтального или вертикального монтажа БП;
  • кронштейн для установки габаритного насоса СВО;
  • кронштейн для горизонтального расположения плат расширения с подпоркой;
  • тыльную панель с 2-я либо 8-ю слотами расширения;
  • гибкий шлейф PCIe x16 с металлическим креплением;
  • стяжки для проводов;
  • системный динамик;
  • бумажную документацию.

Внешний вид и процесс сборки

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

К нам попала самая строгая, черная версия Thermaltake Core P3. В ассортименте производителя имеется также аналогичное решение в белом, красном и зеленом исполнении. Тот редкий случай, когда цвет корпуса можно подобрать под остальные комплектующие, а не наоборот, как это обычно происходит.

Почти квадратное основание корпуса является одним из немногих обязательных для использования элементов. Можно сказать, что это и есть сам корпус, только большинство компонентов располагаются не внутри, а именно на нем. Покрытие – достаточно практичная матовая краска со средней степенью маркости.

Thermaltake Core P3

Фронтальная панель может похвастать наличием четырех интерфейсов USB (по паре USB 3.0 и USB 2.0), кнопок включения и перезагрузки, привычных аудиоразъемов и логотипа производителя.

Thermaltake Core P3

Thermaltake Core P3

Thermaltake Core P3

А вот тыльную, верхнюю и нижнюю стороны трудно отличить между собой. И все же последняя выделяется рядом отверстий для установки ножек.

Thermaltake Core P3

Металлическая боковина здесь всего одна, и крепится она вполне привычным способом – с помощью винтов с накатанными головками.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

На ней присутствует большая перфорация (385 х 135 мм) с металлическим пылевым фильтром, фиксирующимся с помощью расположенных по всему периметру магнитов.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Thermaltake Core P3

Под стенкой скрывается кронштейн, предназначенный для монтажа корпуса на стену. Для этого здесь имеются отверстия стандарта M6 на расстоянии 75 х 75 мм, 100 х 100 мм и 200 х 100 мм, что соответствует стандарту VESA. Следовательно, приобрести необходимые крепления будет несложно (сами они в комплекте не поставляются).

Также снятие боковины открывает вид на посадочные места для накопителей. Пара 3,5″ или 2,5″ решений поместится в двух лотках, закрепленных за материнской платой.

Thermaltake Core P3

А еще два 3,5″ либо три 2,5″ накопителя запросто приютятся ближе к интерфейсной панели.

Thermaltake Core P3

При желании корпус можно установить горизонтально на 20-мм резиновые ножки, создав на его основе открытый тестовый стенд. Но большинство пользователей наверняка захотят, чтобы их любимец занимал как можно меньше места. Для этого в комплекте имеется пара съемных металлических ножек с пластиковыми вставками и 3-мм резиновыми накладками. Каждая из них крепится к основанию при помощи четырех комплектных винтов.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Если в ваши планы входит использование боковой прозрачной панели, тогда по углам основания следует прикрутить четыре металлические стойки. Благодаря им конструкция уже меньше напоминает конвектор, однако стойкие ассоциации с компьютерными комплектующими все еще не возникают. Самое время установить парочку компонентов, которые явно будут указывать на ее предназначение.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Начнем традиционно с накопителей. Жесткие диски лучше всего будут чувствовать себя в лотках с обратной стороны поддона, где для них заботливо приготовлены резиновые прокладки и безотверточные крепления.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Несколько слов о посадочных местах у фронтальной панели. Если 3,5″ носители здесь могут быть установлены только на внешней стороне, то 2,5″ поместятся и внутри благодаря продуманному расположению крепежных отверстий. Единственное «но»: в таком случае их монтаж следует осуществлять перед фиксацией радиатора СВО с обратной стороны, да и для снятия накопителя охладитель придется демонтировать.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Thermaltake Core P3 – настоящая находка для любителей систем жидкостного охлаждения. Сюда поместится даже очень габаритное решение с тремя вертушками, а ряд дополнительных продолговатых отверстий позволит устанавливать также более широкие модели. Например, 420-мм радиаторы с тремя 140-мм вентиляторами. Много ли вы знаете обычных корпусов, способных вместить такого «гиганта»? 

Тэги: thermaltake   atx   usb 2.0   usb 3.0   mini-itx   microatx   vesa   middle tower   pci express   
Читать обзор полностью >>>

Материнская плата ECS Z270H4-I формата Mini-ITX

В арсенале компании ECS появилась компактная флагманская материнская плата – ECS Z270H4-I, созданная в формате Mini-ITX на основе чипсета Intel Z270. Она оснащена разъемом Socket LGA1151 и поддерживает установку процессоров линеек Intel Skylake и Intel Kaby Lake.

ECS Z270H4-I

Подсистема оперативной памяти ECS Z270H4-I включает в себя два DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти стандарта DDR4-3200 в двухканальном режиме. Дисковая подсистема состоит из четырех портов SATA 6 Гбит/с и одного M.2. А для подключения карт расширения доступен единственный слот PCI Express 3.0 x16. Правда, есть еще разъем M.2 для модуля беспроводных интерфейсов Wi-Fi / Bluetooth.

ECS Z270H4-I

Аудиоподсистема ECS Z270H4-I базируется на 8-канальном кодеке Realtek ALC1150, а в качестве LAN-контроллеров используются чипы Realtek Dragon 8118AS и Intel I219V. В наборе внешних интерфейсов выделим поддержку большого количества портов USB 3.0 и USB 2.0, одного USB Type-C, двух видеоинтерфейсов (HDMI, DisplayPort) и пяти 3,5-мм аудиопортов.

ECS Z270H4-I

http://www.ecs.com.tw
Сергей Будиловский

Тэги: ecs   intel   realtek   mini-itx   m.2   bluetooth   intel z270   hdmi   ddr4   pci express 3.0   socket lga1151   wi-fi   usb 3.0   usb 2.0   pci express   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата MSI H270M Mortar Arctic в камуфляжно-белом исполнении

В продажу по ориентировочной стоимости $129 поступила материнская плата MSI H270M Mortar Arctic формата microATX, созданная на основе чипсета Intel H270 для процессоров под Socket LGA1151. Она оснащена четырьмя DIMM-слотами с поддержкой максимум 64 ГБ памяти стандарта DDR4-2400 МГц. В свою очередь дисковая подсистема включает в себя шесть портов SATA 6 Гбит/с и один слот M.2 Key M (M.2 2242 / 2260 / 2280 / 22110) с поддержкой PCIe 3.0 x4 и SATA 6 Гбит/с.

MSI H270M Mortar Arctic

Для установки карт расширения в MSI H270M Mortar Arctic присутствуют два слота PCI Express 3.0 x16 (x16+x4) и два PCI Express 3.0 x1. Аудиоподсистема построена на 7.1-канальном кодеке Realtek ALC892, а в качестве гигабитного сетевого LAN-контроллера используется Intel I219-V. В наборе внешних интерфейсов присутствуют порты USB 2.0 (2), DVI-D (1), DisplayPort (1), HDMI (1), RJ45 (1), USB 3.1 Gen1 Type-A (3), USB 3.1 Gen1 Type-C (1), PS/2 Combo (1) и 3,5-мм аудио (6).

MSI H270M Mortar Arctic

Также MSI H270M Mortar Arctic предлагает 6-фазную подсистему питания, качественную элементную базу Military Class 5, технологию LED-подсветки Mystic Light Sync и ряд других приятных особенностей.

MSI H270M Mortar Arctic

http://www.guru3d.com
https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Тэги: msi   pci express   pci express 3.0   usb 3.1   m.2   intel   socket lga1151   usb 2.0   microatx   hdmi   ddr4   
Читать новость полностью >>>

Дебют двух материнских плат серии BIOSTAR RACING B250

Первое тестирование процессоров серии Intel Pentium (Kaby Lake) взбудоражило многих пользователей: решение с рекомендованным ценником $64 и уровнем производительности Intel Core i3-6100 ($117) может не понравиться лишь более требовательным пользователям.

BIOSTAR RACING B250GT5

В пару к этим и другим CPU линеек Intel Kaby Lake либо Intel Skylake отлично подойдут новые материнские платы серии BIOSTAR RACING B250. На данный момент в ее состав вошли две модели: BIOSTAR RACING B250GT5 ($109) и BIOSTAR RACING B250GT3 ($79). Обе они поддерживают установку четырех DIMM-модулей стандарта DDR4-2400 общим объемом до 64 ГБ. Их дисковая подсистема включает в себя шесть портов SATA 6 Гбит/с, один слот M.2 Key M с пропускной способностью до 32 Гбит/с и один разъем M.2 Key M SATA. В качестве гигабитного LAN-контроллера обе используют чип Intel I219V.

BIOSTAR RACING B250GT3

Между собой они отличаются конфигурацией слотов расширения, аудиоподсистемой и количеством портов USB. Модель BIOSTAR RACING B250GT5 предлагает два слота PCI Express 3.0 x16 (x16+x4), два PCIe Express 3.0 x1 и два PCI, в то время как BIOSTAR RACING B250GT3 лишена PCI-разъемов. Аудиоподсистема у более дорогой версии построена на чипе Realtek ALC892, а у более дешевой – на Realtek ALC887. Что же касается USB, то конфигурация портов у BIOSTAR RACING B250GT5 принимает вид: 1 x USB 3.0 Type-C, 3 x USB 3.0, 2 x USB 2.0, в то время как BIOSTAR RACING B250GT3 предлагает лишь четыре порта USB 3.0 и два USB 2.0.

Дополнительно обе модели поддерживают фирменные технологии VIVID LED DJ и 5050 LED Fun Zone для контроля LED-подсветки и подключения LED-полосок. Покупатели этих новинок из азиатского региона получат эксклюзивный инвайт-код для получения подарков в игре World of Tanks.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: biostar   intel   usb 3.0   realtek   m.2   world of tanks   pci express   pci express 3.0   intel core   pentium   ddr4   core i3   
Читать новость полностью >>>

Карта расширения SilverStone ECM22 с двумя слотами M.2

На выставке CES 2017 компания SilverStone показала интересную карту расширения − SilverStone ECM22, которая нацелена на всех желающих установить в своей системе M.2-накопители, особенно если их материнские платы не оснащены соответствующими слотами.

SilverStone ECM22

Новинка подключается к плате с помощью интерфейса PCI Express 3.0 x4 и одного порта SATA. На ней расположены два разъема M.2 с поддержкой накопителей формата M.2 2242, 2260, 2280 и 22110. Один из них может работать в режиме SATA благодаря соответствующему коннектору. В свою очередь линии PCIe распределяются между ними поровну. А вот поддержка функции NVMe booting зависит от возможностей BIOS самой материнской платы. Стоимость карты расширения SilverStone ECM22 пока не сообщается.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: silverstone   m.2   pci express 3.0   bios   ces   pci express   nvme   
Читать новость полностью >>>

Socket AM4 с нами до 2020 года

В рамках выставки CES 2017 компания AMD поделилась с видеоканалом LinusTechTips некоторыми интересными подробностями касательно платформы Socket AM4. Ранее стало известно, что микроархитектура AMD Zen и ее вариации пробудут на рынке 4 года. Теперь AMD сообщила, что процессорный разъем Socket AM4 все это время будет с нами, то есть ориентировочно до 2020 года. И лишь с переходом на DDR5 и PCI Express 4.0 планируется обновление процессорного разъема, возможно, уже под LGA. То есть приобретая материнскую плату сейчас, в ближайшие несколько лет вы без проблем сможете улучшить конфигурацию своего ПК путем лишь замены процессора и обновления BIOS.

Помимо этого, прозвучали еще 4 важных преимуществ платформы Socket AM4:

  1. Поддержка технологий для энтузиастов, включая оверклокинг и возможность использования связок AMD CrossFire или NVIDIA SLI (AMD лицензировала эту технологию у NVIDIA).
  2. Большое разнообразие доступных решений, поскольку представлены чипсеты всех уровней – от бюджетных до высокофункциональных.
  3. Поддержка NVMe на уровне процессора благодаря 24 линиям PCIe (16 для видеокарт, 4 для чипсета, 4 для NVMe).
  4. Поддержка большого количества портов USB: 10 USB 3.1 Gen1 и 2 USB 3.1 Gen2.

https://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Тэги: amd   socket am4   pci express   amd zen   ces   
Читать новость полностью >>>

Низкопрофильные видеокарты GIGABYTE GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G и GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile 4G

Бюджетные игровые видеокарты часто занимают свое место в компактных системах благодаря неплохому сочетанию цены, производительности и энергоэффективности. Поэтому компания GIGABYTE решила порадовать парой низкопрофильных новинок: GIGABYTE GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G (GV-N1050OC-2GL) и GIGABYTE GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile 4G (GV-N105TOC-4GL). Их размеры составляют всего 167 х 68,9 х 37 мм.

GIGABYTE GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G

В основе GIGABYTE GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G (GV-N1050OC-2GL) находится графический процессор NVIDIA GP107-300 с поддержкой 640 CUDA-ядер. В режиме «Gaming» его частотная формула составляет 1366 / 1468 МГц, а после активации профиля «OC» она достигает 1392 / 1506 МГц. Эталонными же считаются частоты 1354 / 1455 МГц. Видеопамять новинки общим объемом 2 ГБ характеризуется эффективной частотой 7008 МГц.

GIGABYTE GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G

Элементная база GIGABYTE GeForce GTX 1050 OC Low Profile 2G (GV-N1050OC-2GL) набрана в соответствии с фирменной концепцией Ultra Durable 2. А за охлаждение отвечает активный двухслотовый кулер, конструкция которого состоит из алюминиевого радиатора и компактного вентилятора. В наборе внешних интерфейсов присутствует один DVI-D, два HDMI 2.0b и один DisplayPort 1.4. Дополнительного питания новинка не требует – достаточно 75 Вт от интерфейса PCI Express x16.

GIGABYTE GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile 4G

В свою очередь GIGABYTE GeForce GTX 1050 Ti OC Low Profile 4G (GV-N105TOC-4GL) оснащена более производительным графическим процессором NVIDIA GP107-400 с поддержкой 768 CUDA-ядер. Он может работать в режимах «Gaming» (1303 / 1417 МГц) или «OC» (1328 / 1442 МГц), каждый из которых обеспечивает небольшой бонус в производительности по сравнению с эталонными 1290 / 1392 МГц. Объем GDDR5-памяти составляет 4 ГБ, а эффективная частота – 7008 МГц. Система охлаждения, элементная база и набор внешних интерфейсов у нее аналогичны младшей модели. Стоимость новинок пока не сообщается.

http://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

ASUS ROG XG Station 2 – внешняя док-станция для дискретных видеокарт

В 2007 году компания ASUS первой в мире представила внешнюю док-станцию ASUS XG Station для подключения дискретной видеокарты к ноутбуку. В рамках выставки Computex 2016 состоялся анонс ее преемницы – ASUS ROG XG Station 2, которая теперь полноценно дебютировала на рынке и будет доступна в продаже с начала 2017 года.

ASUS ROG XG Station 2

Новинка использует симпатичный корпус с размерами 456 х 278 х 158 мм и массой 1,5 кг. Она позволяет устанавливать видеокарты с интерфейсом PCI Express x16 и шириной 2,5 слота. Список поддерживаемых моделей включает в себя серии NVIDIA GeForce GTX 9 / 10 и AMD Radeon R9 / RX. Для подачи дополнительного питания доступны два 6+2-контактных коннектора PCIe. В сам корпус уже предустановлен блок питания мощностью 600 Вт с сертификатом эффективности 80 PLUS Gold. Производитель сообщает, что он способен выдать 500 Вт для нужд графического адаптера, однако доступные коннекторы смогут передать максимум 375 Вт. Еще 100 Вт доступны для подзарядки ноутбука или подключенных внешних устройств.

ASUS ROG XG Station 2

Соединение с ноутбуком осуществляется посредством интерфейса Thunderbolt 3 с пропускной способностью 40 Гбит/с. Компания ASUS рекомендует дополнительно использовать порт USB 3.0 Type B, что обеспечит 10% рост производительности, а взамен пользователь получает четыре порта USB 3.0 и гигабитный RJ45.

ASUS ROG XG Station 2

Из приятных бонусов дизайна ASUS ROG XG Station 2 можно выделить интегрированную подсветку ASUS Aura с фронтальной трубкой со стилизацией под наполнение плазмой. Подключать новинку рекомендуется лишь к определенным моделям ноутбуков, список которых будет постоянно обновляться на страничке самой док-станции.

http://rog.asus.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   asus rog   usb 3.0   amd   amd radeon   pci express   nvidia   nvidia geforce   
Читать новость полностью >>>

Новые подробности чипсетов Intel Z270 и Intel H270 для платформы Socket LGA1151

Компьютерная индустрия и многие пользователи с нетерпением ожидают 5 января 2017 года – именно в этот день должен состояться полноценный дебют десктопных процессоров линейки Intel Kaby Lake и чипсетов Intel 200-й серии. Но поскольку наборы системной логики Intel 100-й серии также будут поддерживать данные CPU, то, на первый взгляд, смысла в выпуске новых чипсетов нет.

Intel Z270 Intel H270

Однако компания Intel считает иначе, и вот ее аргументы. Во-первых, чипсеты Intel 200-й серии будут сразу же поддерживать процессоры линейки Intel Kaby Lake, тогда как их предшественникам необходимо предварительно обновить BIOS. Первыми на рынке ожидаются модели Intel Z270 и Intel H270, а за ними должны появиться Intel Q270, Intel Q250 и Intel B250. И только Intel H110 останется без преемника до выхода Intel 300-й серии.

Во-вторых, Intel Z270 и Intel H270 будут поддерживать технологию Intel Optane, на базе которой реализованы быстрые твердотельные накопители. Также они поддерживают технологию Intel Rapid Storage Technology 15, большее количество линий HSIO (30 вместо 26 у Intel Z170 и 22 у Intel H170) и PCI Express 3.0 (24 у Intel Z270, 20 у Intel Z170 и Intel H270, 16 у Intel H170). В остальном же их возможности сопоставим с предшественниками. Это касается и функции оверклокинга, которая есть лишь у Intel Z270 и Intel Z170.

https://benchlife.info
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

pci express

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
kpi_600x90-2017.gif
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование



Seagate-FareCuda.gif