up
ru ua en
menu



socket lga1151

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

СВО Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB и ML240L RGB с яркой иллюминацией

Компания Cooler Master объявила о релизе двух систем жидкостного охлаждения процессора в формате все-в-одном – Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB и Cooler Master MasterLiquid ML240L RGB, которые совместимы с процессорами под AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1 и Intel Socket LGA2066 / LGA2011-v3 / LGA2011 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA775. Они получили красочную LED-подсветку помпы и вентиляторов, которая совместима со многими системами иллюминации крупных производителей комплектующих – ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync и ASRock RGB LED Utility.

Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB

Модель Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB получила один 120-мм вентилятор со скоростью вращения 650 – 2000 об/мин, максимальным объемом воздушного потока в 113,3 м3/ч (66,7 CFM), статичным давлением до 2,34 мм H2O, уровнем шума до 30 дБА и минимальным сроком службы в 160 000 часов. В свою очередь Cooler Master MasterLiquid ML240L RGB может похвастать двумя такими вертушками.

Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB

Алюминиевые радиаторы новинок обладают габаритами в 157 x 119,6 x 27 и 277 x 119,6 x 27 мм, а встроенная помпа у них одинаковая и характеризуется уровнем шума меньше 15 дБА, сроком службы свыше 70 000 часов и габаритами 80,3 x 76 x 42,2 мм.

Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB

Системы жидкостного охлаждения Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB и Cooler Master MasterLiquid ML240L RGB уже доступны для приобретения на крупных зарубежных торговых площадках с ценниками $95 и $115 соответственно.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Читать новость полностью >>>

Процессорный кулер Cooler Master Hyper H411R для компактных систем

Компания Cooler Master анонсировала новый процессорный кулер Cooler Master Hyper H411R, который может использоваться в паре с процессорами платформ AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1 и Intel Socket LGA2066 / LGA2011-3 / LGA2011 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA775. Высота в 136 мм и вес в 358 грамм позволит устанавливать его в компактные системы, основанные на материнских платах форм-фактора microATX и Mini-ITX.

Cooler Master Hyper H411R

Конструкция Cooler Master Hyper H411R включает в себя четыре 6-мм медные тепловые трубки с прямым контактом к теплораспределительной крышке процессора, алюминиевый радиатор и 92-мм вентилятор со скоростью вращения лопастей в диапазоне от 600 до 2000 об/мин и белой LED-подсветкой. Создаваемый им воздушный поток имеет объем 58 м3/ч (34,1 CFM), статичное давление достигает 1,79 мм H2O, а уровень шума не превышает 29,4 дБА.

Cooler Master Hyper H411R

Время наработки новинки на отказ превышает 40 000 часов, а гарантия от производителя дается на 2 года. Когда же Cooler Master Hyper H411R поступит в продажу и с каким ценником – пока не сообщается.

http://www.coolermaster.com
Юрий Коваль

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX Z370-F GAMING: основа игровой системы с Intel Coffee Lake

5 октября стало знаковой датой для поклонников компании Intel, ведь именно в этот день стартовали продажи новых процессоров семейства Intel Coffe Lake, с одним из которых мы уже успели познакомить вас в соответствующем материале. Также по традиции был анонсирован новый набор системной логики − Intel Z370.

ROG STRIX Z370-F GAMING

К сожалению, релиз младших чипсетов откладывается предположительно до начала следующего года, поэтому пока всем желающим оценить на практике работу новых CPU от Intel придется довольствоваться материнской платой с флагманским чипсетом. Также стоит отметить, что несмотря на использование единого разъема Socket LGA1151, обратная совместимость с предыдущим поколением материнских плат у новых процессоров отсутствует. Поэтому переход на Intel Coffee Lake на данный момент обойдется не дешево.

Что же касается непосредственно нового Intel Z370, то помимо изменившегося названия, от Intel Z270 его отличает исключительно возможность использования с новыми процессорами. Немного странно выглядит отсутствие поддержки USB 3.1 Gen 2 во флагманском чипсете образца конца 2017 года, не правда ли?

ROG STRIX Z370-F GAMING

Ну а поскольку никаких отличий нет, то предлагаем сразу же перейти к знакомству с новой материнской платой на основе данного набора системной логики − ROG STRIX Z370-F GAMING. 

Спецификация

Модель

ROG STRIX Z370-F GAMING

Чипсет

Intel Z370

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron восьмого поколения для платформы Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)
1 x разъем M.2 fan (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0 с поддержкой подключения четырех USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS

Все цены на Asus%2BStrix%2BZ370-F%2BGaming

Упаковка и комплектация

ROG STRIX Z370-F GAMING ROG STRIX Z370-F GAMING

Новинка поставляется в традиционной для линейки ROG STRIX упаковке, оформленной преимущественно в темных тонах и приукрашенной стильным логотипом STRIX на лицевой стороне. Из интересных особенностей, отмеченных на упаковке, можно выделить спецификацию и информацию о технологии ASUS 3D PRINTING, которая заключается в возможности загрузить и распечатать на 3D-принтере дополнительные элементы и установить их в соответствующие крепления на материнской плате.

ROG STRIX Z370-F GAMING

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • набор бумажной документации;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек для кабелей;
  • одноразовые стяжки для кабелей;
  • картонную подставку для чашки;
  • дверной хэнгер;
  • набор креплений для декоративных элементов, распечатанных на 3D-принтере;
  • набор винтов для крепления M.2-накопителя;
  • термисторный кабель;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG STRIX Z370-F GAMING

Материнская плата ROG STRIX Z370-F GAMING выполнена на текстолите формата ATX (305 x 244 мм) черного цвета с белым узором. Как видим, со сменой поколений и переходом на новый чипсет дизайн плат серии ROG STRIX остался практически неизменным. Новым элементом для устройств из этого ценового диапазона можно назвать только появление радиатора для накопителей M.2, который удачно совмещен с чипсетным радиатором.

ROG STRIX Z370-F GAMING

Также никуда не делась хорошо нам знакомая система подсветки ASUS Aura Sync, которая в данном случае представлена светодиодами в пластиковом защитном кожухе над интерфейсной панелью.

Что же касается возможностей настройки, то подсветка может просто гореть определенным цветом, выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ROG STRIX Z370-F GAMING

В свою очередь компоновка набортных элементов выполнена на высшем уровне и никаких проблем со сборкой системы на основе ROG STRIX Z370-F GAMING у вас не возникнет.

ROG STRIX Z370-F GAMING

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только опорную пластину процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.

ROG STRIX Z370-F GAMING

Большая часть элементов традиционно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъемы подключения температурных датчиков и светодиодной ленты, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z370 реализована поддержка четырех внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: четыре внутренних и два внешних.

ROG STRIX Z370-F GAMING

ROG STRIX Z370-F GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Рядом расположена вторая колодка для интерфейсов USB 3.1 Gen 1. В связи с нехваткой чипсетных линий, имеется пара ограничений:

  • первый слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит линии с одним из портов SATA («SATA_1») в случае установки M.2 SATA-накопителя;
  • второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит линии с двумя портами SATA («SATA_56») в случае установки M.2 PCIe-накопителя в режиме х4.

ROG STRIX Z370-F GAMING

Системная плата ROG STRIX Z370-F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

ROG STRIX Z370-F GAMING

ROG STRIX Z370-F GAMING

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32,2°C (при разгоне – 32,5°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 41°C (при разгоне – 47,1°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 44,5°C (при разгоне – 49,3°C);
  • дроссели подсистемы питания – 52,2°C (при разгоне − 62°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ROG STRIX Z370-F GAMING

ROG STRIX Z370-F GAMING

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ROG STRIX Z370-F GAMING

Для расширения функциональности материнской платы ROG STRIX Z370-F GAMING есть семь слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x1;
  5. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  6. PCI Express 3.0 x1;
  7. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение разъемов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. Отдельно отметим усиленную конструкцию двух верхних PCI Express 3.0 x16, что позволит им без проблем выдержать даже самые габаритные видеокарты. 

Тэги: m.2   intel   usb 3.1   pci express 3.0   asus   usb 2.0   ddr4   atx   socket lga1151   core i7   intel core   realtek   asmedia   uefi bios   celeron   pentium   intel optane   core i5   core i3   intel z370   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование процессора Intel Core i7-8700K: 6-ядерники спешат на помощь

2017 стал настоящим испытанием для компании Intel, чего не наблюдалось уже многие годы после дебюта линейки Intel Core на рынке. В первую очередь это связано с выходом весьма успешной линейки AMD Ryzen, что потребовало от Intel в спешном порядке готовить третье поколение 14-нм процессоров, чтобы усилить свои позиции.

Intel Core i7-8700K

При других обстоятельствах Intel, возможно, могла б полностью отказаться от 14-нм линеек Intel Coffee Lake и Intel Kaby Lake R (мобильные Intel Core 8-ого поколения), направив свои ресурсы на ускорение выхода 10-нм серии Intel Ice Lake и Intel Cannon Lake соответственно. Тем более что вычислительной мощности процессоров Intel Kaby Lake вполне достаточно для широкого спектра домашних, учебных или офисных компьютеров. Но конкурент не оставил выбора.

Intel Core i7-8700K

Первые модели Intel Core 8-ого поколения были представлены в конце августа. Они нацелены на мобильный рынок, и многие производители ноутбуков уже анонсировали новые или обновленные продукты на их основе. В конце сентября состоялась презентация и десктопной линейки вместе с чипсетом Intel Z370, о котором мы поговорим в отдельном материале.

Intel Core i7-8700K

Intel Core i7-8700K

Первыми в продаже появятся шесть моделей процессоров, каждая из которых является знаковой для своей серии. Так, Intel Core i3-8100 и Intel Core i3-8350K – это первые полноценные 4-ядерные CPU в данной серии, в которой ранее присутствовали лишь 2-ядерные, 4-поточные решения. Линейка Intel Core i5 впервые пополнилась 6-ядерными, 6-поточными представителями – Intel Core i5-8400 и Intel Core i5-8600K. А в серии Intel Core i7 теперь властвуют 6-ядерные, 12-поточные модели Intel Core i7-8700 и Intel Core i7-8700K, которые пришли на смену 4-ядерным, 8-поточным. В первой половине 2018 года список доступных процессоров в каждой серии будет расширен. Также появятся остальные чипсеты Intel 300-й серии и материнские платы на их основе.

Intel Core i7-8700K

Intel Core i7-8700K

Решения Intel Core 8-ого поколения позиционируются в первую очередь для геймеров, создателей контента и оверклокеров. Особенно полезными они будут в тех случаях, когда программное обеспечение оптимизировано под многопоточность. К тому же процессоры Intel традиционно характеризуются отменной производительностью в однопоточном режиме, поэтому даже в устаревших приложениях и играх они выглядят достойно.

Intel Core i7-8700K

Intel Core i7-8700K

Геймерам обещают повышение производительности до 25% (зафиксировано в Gears of War 4 при сравнении систем на базе Intel Core i7-8700K и Intel Core i7-7700K) и комфортный фреймрейт в мультизадачном режиме, когда нужно не только играть, но одновременно записывать игровую сессию и вести ее трансляцию в интернете.

Intel Core i7-8700K

Для создателей контента также приготовлены аппетитные факты: ускорение до 32% при редактировании 4K-видео (Intel Core i7-8700K против Intel Core i7-7700K). А если сравнить показатели Intel Core i7-8700K и Intel Core i7-4790K (Intel Devil`s Canyon), то можно рассчитывать на ускорение в 4,5 раза при создании HEVC-видео в PowerDirector, на 65% при редактировании файлов в Adobe Photoshop Lightroom и в 7,8 раза при перекодировании в Handbrake Transcode.

Intel Core i7-8700K

В свою очередь оверклокеров подкупают новыми возможностями: разгон отдельного ядра, повышение множителя памяти до 8400 MT/s, контроль задержек памяти в режиме реального времени и другими. Если вы опасаетесь возможного выхода процессора из строя в результате разгонных экспериментов, то можно опционально купить Performance Tuning Protection Plan. Он позволяет один раз провести замену CPU в случае его повреждения при работе во внештатном режиме. Стоимость же такого плана зависит от конкретной модели. Например, для Intel Core i7-7700K она установлена на уровне $30, а владельцам Intel Core i9-7980XE необходимо будет доплатить $150.

Intel Core i7-8700K

Intel Core i7-8700K

О каких-либо микроархитектурных изменениях в презентации не упоминается, хотя можно полюбоваться чудесами инженерной мысли, воплощенными в самих кристаллах.

Intel Core i7-8700K

Основной акцент в пресс-материалах сделан на увеличении количества физических ядер и кэш-памяти, расширенных оверклокерских возможностях и использовании улучшенного 14-нм техпроцесса. Если точнее, то Intel Skylake изготовлены с применением 14 нм, Intel Kaby Lake – 14+ нм, а Intel Coffee Lake – 14++ нм.

Intel Core i7-8700K

В свою очередь использование нового чипсета объясняется повышенными требованиями к подсистеме питания в связи с увеличенным количеством ядер, поддержкой новых оверклокерских возможностей и более быстрой памяти DDR4-2666.

Intel Core i7-8700K Intel Core i7-8700K

На аппаратном уровне несовместимость новых и старых процессоров проявляется в разном количестве контактных площадок VCC разъема Socket LGA1151: у Intel Coffee Lake их 146, а у Intel Kaby Lake и Intel Skylake – 128. Дополнительные 18 были получены путем активации резервных площадок, без внесения каких-либо физических изменений. То есть установить новый процессор на старые материнские платы или старые процессоры на новые платы можно, но работать такие связки не будут. Поэтому для Intel Coffee Lake в обязательном порядке необходимо покупать материнскую плату на базе чипсетов Intel 300-й серии.

Intel Core i7-8700K

Не забыла компания Intel напомнить о сопутствующем продукте – Intel Optane Memory, который позволяет существенно повысить отзывчивость системы и ускорить запуск приложений. Хотя при текущем объеме (16 / 32 ГБ) и уровне цен ему сложно конкурировать на рынке с теми же M.2 или обычными 2,5-дюймовыми SSD.

Intel Core i7-8700K

С презентацией познакомились, теперь пора переходить к более подробному изучению возможностей героя данного обзора – Intel Core i7-8700K, который по совместительству является еще и флагманом 8-ого поколения линейки Intel Core.

Спецификация

Модель

Intel Core i7-8700K

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Базовая / динамическая тактовая частота, ГГц

3,7 / 4,7

Базовый множитель

37

Базовая частота системной шины, МГц

100

Количество ядер / потоков

6 / 12

Объем кэш-памяти L1, КБ

6 х 32 (память данных)
6 х 32 (память инструкций)

Объем кэш-памяти L2, КБ

6 x 256

Объем кэш-памяти L3, МБ

12

Микроархитектура

Intel Coffee Lake

Кодовое имя

Intel Coffee Lake-S

Максимальная расчетная мощность (TDP), Вт

95

Техпроцесс, нм

14

Критическая температура (Tjunction), °C

100

Поддержка инструкций и технологий

Intel Turbo Boost 2.0, Intel Optane Memory, Intel Hyper-Threading, Intel vPro, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel VT-x EPT, Intel TSX-NI, Intel 64, Execute Disable Bit, Intel AEX-NI, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, AES, AVX, AVX 2.0, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep, Thermal Monitoring, Intel Identity Protection, Intel Stable Image Platform Program (SIPP)

Встроенный контроллер памяти

Тип памяти

DDR4

Поддерживаемая частота, МГц

2666

Число каналов

2

Максимальный объем памяти, ГБ

64

Встроенное графическое ядро Intel UHD Graphics 630

Количество исполнительных блоков (EU)

24

Базовая / динамическая частота, МГц

350 / 1200

Максимальный объем видеопамяти (выделяется из ОЗУ), ГБ

64

Максимальное разрешение экрана при 60 Гц

4096 х 2304

Максимальное количество поддерживаемых дисплеев

3

Поддерживаемые технологии и API

DirectX 12, OpenGL 4.5, Intel Quick Sync Video, Intel InTru 3D, Intel Clear Video HD, Intel Clear Video

Сайт производителя

Intel

Страница процессора

Intel Core i7-8700K

Упаковка, комплект поставки и внешний вид

Компания Intel любезно предоставила нам на тестирование инженерный образец Intel Core i7-8700K без соответствующей упаковки и комплекта поставки. Поэтому воспользуемся официальными пресс-материалами для оценки внешнего вида коробки. Лицевая ее сторона безошибочно указывает на принадлежность процессора к 8-ому поколению линейки Intel Core и соответствующей серии, а на одной из боковин перечислены ключевые преимущества. Также указана необходимость использования новинок исключительно с материнскими платами на базе чипсетов Intel 300-й серии. Сами упаковки также отличаются толщиной, то есть в продаже будут варианты с комплектным кулером и без него.

Intel Core i7-8700K Intel Core i7-8700K

Intel Core i7-8700K и Intel Core i7-7700K

Внешне Intel Core i7-8700K не отличается от своего предшественника Intel Core i7-7700K, конечно, если не учитывать маркировки и других обозначений на теплораспределительной крышке. Само обозначение у розничного образца новинки будет иным. Во-первых, вместо надписи «Intel Confidential» будет указано название модели (Intel Core i7-8700K). Во-вторых, будет другой код Spec вместо «QNMK». И, конечно же, изменится код FPO. В данном случае он подсказывает нам, что процессор изготовлен в Малайзии на 19 неделе 2017 года (с 08.05 по 14.05).

Intel Core i7-8700K Intel Core i7-8700K

Intel Core i7-8700K и Intel Core i7-7700K

На обратной стороне приютились контактные площадки под разъем Socket LGA1151. Как мы уже знаем, физическое их расположение не изменилось, зато поменялось функциональное предназначение некоторых ножек, что и требует использования с процессорами линейки Intel Coffee Lake новых материнских плат.

Анализ технических характеристик

Intel Core i7-8700K

Для тестирования Intel Core i7-8700K мы использовали материнскую плату ROG STRIX Z370-F Gaming и нашу штатную систему охлаждения Scythe Mugen 3. Для начала деактивировали технологию Intel Turbo Boost 2.0 и получили частоту процессора на уровне 3,7 ГГц при напряжении 1,12 В.

Intel Core i7-8700K

Максимальная частота при нагрузке (AIDA64) с включенной технологией Intel Turbo Boost 2.0 достигла заявленных в спецификации 4,7 ГГц. Температура поднималась до 96°С, но пропуск тактов (троттлинг) отсутствовал.

Intel Core i7-8700K

При бездействии системы частота процессора оставалась на уровне 4,7 ГГц, хотя температура падала ниже 50°С.

Intel Core i7-8700K

Если же перевести систему в режим энергосбережения, то скорость Intel Core i7-8700K снижается до 800 МГц.

Intel Core i7-8700K Intel Core i7-8700K

Структура кэш-памяти процессоров Intel Core i7-8700K и Intel Core i7-7700K

Структура кэш-памяти новинки выглядит следующим образом:

  • 32 КБ кэш-памяти L1 на ядро с 8-ю каналами ассоциативности отведено для инструкций и столько же для данных;
  • 256 КБ кэш-памяти L2 с 4-мя каналами ассоциативности на ядро;
  • 12 МБ общей кэш-памяти L3 с 16 каналами ассоциативности.

По сравнению с предшественником, кэш-память каждого уровня возросла пропорционально увеличенному количеству ядер: L1 – на 64 КБ для данных и инструкций, L2 – на 512 КБ, а L3 – на 4 МБ.

Intel Core i7-8700K

Встроенный контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает работу в 2-канальном режиме модулей стандарта DDR4-2666 МГц. Конечно, можно на свой страх и риск попробовать разогнать ОЗУ до более высоких частот, но тут уже никаких гарантий нет и все зависит от качества исполнения самих планок, возможностей материнской платы и навыков пользователя. Максимально доступный объем ОЗУ составляет 64 ГБ.

Intel Core i7-8700K

Максимальная температура на официальном сайте заявлена на уровне 100°С. Аналогичный показатель сообщает и AIDA64.

Intel Core i7-8700K

Intel Core i7-8700K

В процессор Intel Core i7-8700K встроено графическое ядро Intel UHD Graphics 630, которое на момент подготовки обзора плохо определялось утилитами GPU-Z и AIDA64. Согласно официальной информации, оно включает в свой состав 24 исполнительных блока и может использовать под свои потребности все доступные 64 ГБ ОЗУ. Базовая частота его работы составляет 350 МГц, а динамическая может повышаться до 1200 МГц.

Intel Core i7-8700K

При одновременной загрузке ядер CPU и iGPU с помощью запуска бенчмарков AIDA64 и MSI Kombustor, частота процессорных ядер оставались на уровне 4,7 ГГц. Но при этом температура повышалась до 99°С и наблюдался троттлинг. 

Читать обзор полностью >>>

Процессоры Intel Coffee Lake задействуют больше контактных площадок для своего питания

В ходе анонса десктопных процессоров Intel Core 8-ого поколения (Intel Coffee Lake) компания Intel официально заявила о необходимости использования вместе с ними исключительно чипсетов Intel 300-й серии, даже несмотря на применение привычного разъема Socket LGA1151. Это объяснялось повышенными требованиями к подсистеме питания в связи с увеличенным количеством ядер, поддержкой новых оверклокерских возможностей и более быстрой памяти.

Intel Coffee Lake

Схема контактных площадок Intel Coffee Lake

Затем появилась подробная документация по серии Intel Coffee Lake, которая пролила дополнительный свет на данную ситуацию. Оказывается, что у ее моделей имеется 146 контактных площадок VCC, которые отвечают за питание процессора. А у Intel Kaby Lake и Intel Skylake таковых лишь 128. При этом общее их количество и расположение не изменились, просто ранее некоторые из них находились в резерве, и именно они были активированы в новом поколении процессоров.

Intel Coffee Lake

Схема контактных площадок Intel Kaby Lake и Intel Skylake

Таким образом, несмотря на использование Socket LGA1151, процессоры серии Intel Coffee Lake на аппаратном уровне отличаются от своих предшественников, поэтому простым обновлением BIOS ситуацию исправить нельзя. Соответственно, невозможно заставить работать новинки на чипсетах предыдущих серий, как и не следует устанавливать старые процессоры на новые материнские платы.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME Z270-P: не выходим за рамки бюджета

В отличие от AMD, компания Intel не предоставляет любителям разгонных экспериментов выбора между несколькими чипсетами. Поэтому всем, кто планирует приобретение процессора с индексом «K», приходится выбирать материнскую плату исключительно на флагманском наборе системной логики, которые не отличаются очень доступными ценами.

ASUS PRIME Z270-P

Прекрасно понимая, что разгон может быть интересен не только обеспеченным покупателям, готовым потратить несколько сотен долларов на флагманскую плату, компания ASUS имеет в своем ассортименте несколько моделей более низкого ценового диапазона. Одним из таких решений является ASUS PRIME Z270-P, которая на момент подготовки обзора является самой доступной платой на Intel Z270 формата ATX в модельном ряду производителя. Давайте же оценим, на что способна модель за $147.

Спецификация

Модель

ASUS PRIME Z270-P

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3866 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

4 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 3.1 Gen 1

2 х USB 2.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0 с поддержкой подключения четырех USB 2.0

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 221 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME Z270-P ASUS PRIME Z270-P

Материнская плата поставляется в картонной коробке с приятным оформлением в темных тонах. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой модели, а на сторонах упаковки расположена информация касательно ключевых ее технических характеристик и преимуществ.

ASUS PRIME Z270-P

В комплект поставки входит:

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • набор крепежных винтов для накопителей M.2;
  • заглушка интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME Z270-P

По традиции для недорогих материнских плат, в качестве основы ASUS PRIME Z270-P выступает текстолит коричневого цвета формата ATX с немного уменьшенной шириной (305 x 221 мм). Из-за этого по правому краю отсутствуют крепежные отверстия, поэтому нужно аккуратно задействовать расположенные там интерфейсы. Немного освежает дизайн платы только оригинальный узор белого цвета.

ASUS PRIME Z270-P

Также не обошлось без LED-подсветки, однако в данном случае это не ASUS AURA Sync, хорошо нам знакомая по более дорогим устройствам, а более простой вариант в виде диодов на защелках слотов расширения и подсвечивающейся полосы в области звуковой подсистемы, которая горит желтым цветом.

ASUS PRIME Z270-P

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза сразу бросается перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Однако даже в случае установки габаритного видеоускорителя доступ к ним не будет затруднен.

ASUS PRIME Z270-P

Взглянув на обратную сторону, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

ASUS PRIME Z270-P

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, порт COM, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel Z270 реализована поддержка четырех внутренних и четырех внешних интерфейсов USB 3.1 Gen 1.

ASUS PRIME Z270-P

ASUS PRIME Z270-P

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и четырьмя, вместо традиционных шести, портами SATA 6 Гбит/с.

Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя.

ASUS PRIME Z270-P

ASUS PRIME Z270-P оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3866 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

ASUS PRIME Z270-P

ASUS PRIME Z270-P

Система охлаждения состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,2°C (при разгоне – 31,9°C);
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 47,3°C (при разгоне – 52,6°C);
  • дроссели подсистемы питания – 55,6°C (при разгоне – 67,6°C).

Как видим, переживать о перегреве ключевых компонентов подсистемы питания даже при разгоне не стоит.

ASUS PRIME Z270-P

ASUS PRIME Z270-P

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS PRIME Z270-P

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Напомним, что чипсет Intel Z270 поддерживает распределение 16 процессорных линий PCI Express 3.0 между двумя слотами. Однако в данном случае производитель решил подключить второй разъем PCI Express 3.0 x16 к набору системной логики, ограничив его пропускную способность 4 линиями. В итоге у вас будет возможность установить две видеокарты только в режиме AMD CrossFireX по схеме x16+x4. 

Тэги: asus   intel   m.2   pci express 3.0   usb 3.1   realtek   atx   ddr4   intel z270   usb 2.0   core i7   intel core   socket lga1151   uefi bios   celeron   pentium   core i3   core i5   intel optane   amd crossfirex   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME B250M-C: рабочая лошадка

Изначально чипсеты от Intel с индексом «B» позиционировались как решения для малого бизнеса и выгодно отличались поддержкой технологии Intel SBA, которая исчезла с анонсом Intel B250. Однако забывать об их первоначальном позиционировании производители материнских плат стали еще раньше, не упуская возможности выпустить на их основе игровые модели с ярким дизайном. Причиной этому была и есть относительно невысокая закупочная стоимость данных наборов системной логики вместе с достаточной их функциональностью, что позволяет создавать очень интересные модели с позиции цены и возможностей.

Что же касается текущей ситуации, то, к примеру, в ассортименте ASUS на Intel B250 вы найдете только две платы с ярко выраженной ориентацией на бизнес-клиентов. Об одной из них мы и поговорим в данном обзоре.

ASUS PRIME B250M-C

Модель ASUS PRIME B250M-C предназначена для работы в режиме 24/7 и выгодно отличается поддержкой технологий ASUS Remote Managment Tool (позволяет удаленно управлять настройками BIOS, питанием и мониторить состояние системы) и Commertial BIOS Kit (обеспечивает возможность персонализации некоторых параметров BIOS).

Спецификация

Модель

ASUS PRIME B250M-C

Чипсет

Intel B250

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x PCI

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x DisplayPort

1 x HDMI

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0 с поддержкой подключения четырех USB 2.0

2 x COM

1 x LPT

1 x TPM

BIOS

64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

microATX

244 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME B250M-C ASUS PRIME B250M-C

ASUS PRIME B250M-C поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в достаточно простом стиле. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы. Также на сторонах упаковки можно найти ключевые преимущества и ее технические характеристики.

ASUS PRIME B250M-C

Комплект поставки включает в себя: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • набор крепежных винтов для накопителя M.2;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME B250M-C

При первом взгляде, сразу бросается в глаза уже забытый большинством современных пользователей зеленый текстолит, некогда использовавшийся во всех платах, но теперь встречающийся только в специализированных решениях. В данном случая печатная плата выполнена в формате microATX (244 x 244 мм).

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то мы видим перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с, поэтому в случае установки габаритной видеокарты либо иной длинной платы расширения доступ к одному порту может быть затруднен. В остальном же расположение других элементов очень удачное.

ASUS PRIME B250M-C

Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME B250M-C, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс.

ASUS PRIME B250M-C

В нижней части находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, два порта COM, по одному разъему LPT и TPM, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel B250 реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних.

ASUS PRIME B250M-C

ASUS PRIME B250M-C

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

ASUS PRIME B250M-C

Системная плата ASUS PRIME B250M-C оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

ASUS PRIME B250M-C

Система охлаждения состоит из одного алюминиевого радиатора, который отводит тепло от чипсета Intel B250. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 39,8°C;
  • дроссели подсистемы питания – 85,4°C.

Проблем с перегревом в процессе работы возникнуть не должно, учитывая отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок.

ASUS PRIME B250M-C

ASUS PRIME B250M-C

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS PRIME B250M-C

Для расширения функциональности ASUS PRIME B250M-C у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI.

То есть имеется возможность установить только одну видеокарту и три дополнительные платы расширения.

ASUS PRIME B250M-C

Поскольку чипсет Intel B250 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование соответствующего разъема реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

ASUS PRIME B250M-C

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает работу портов COM, LPT и PS/2, а также мониторинг.

ASUS PRIME B250M-C

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V.

ASUS PRIME B250M-C

Звуковая подсистема основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887. 

Тэги: asus   intel   m.2   intel b250   pci express 3.0   ddr4   intel core   usb 3.1   realtek   socket lga1151   microatx   core i7   uefi bios   celeron   pentium   asmedia   core i3   core i5   
Читать обзор полностью >>>

Релиз десктопных процессоров Intel Coffee Lake запланирован на 5-е октября

Успешный старт процессоров линейки AMD Ryzen заставил Intel ускориться, и всего через 10 месяцев после выхода десктопной линейки Intel Kaby Lake на нас ждет 8-е поколение Intel Core – Intel Coffee Lake, выход которого запланировано на 5-ое октября.

Первыми в продажу поступят шесть процессоров: Intel Core i3-8100 (4 / 4 x 3,6 ГГц; $117), Intel Core i3-8350K (4 / 4 x 4,0 ГГц; $168), Intel Core i5-8400 (6 / 6 x 2,8 – 4,0 ГГц; $182), Intel Core i5-8600K (6 / 6 x 3,6 – 4,3 ГГц; $257), Intel Core i7-8700 (6 / 12 x 3,2 – 4,6 ГГц; $303) и Intel Core i7-8700K (6 / 12 x 3,7 – 4,7 ГГц; $359). Сразу же уточним, что динамическая частота указана для однопоточного режима, то есть в реальности, когда будет работать несколько ядер, скорость будет гораздо ниже. Однако Intel решила впредь не сообщать развернутой информации о динамической частоте для нескольких ядер – возможно, существуют технические сложности в фиксации и обобщении подобного показателя или же результат для одного ядра выглядит более красиво с маркетинговой точки зрения.

Intel Coffee Lake

Все новинки созданы на базе технологии 14++ нм, без указания количества транзисторов и размеров самого кристалла. Благодаря увеличенному количеству ядер и кэш-памяти, Intel обещает до 25% прироста в играх: такой результат был получен при сравнении систем на базе Intel Core i7-8700K и Intel Core i7-7700K в Gears of War. То есть для младших моделей и в других играх показатели могут отличаться. Также новинки порадуют новыми оверклокерскими опциями (лишь модели K-серии с разблокированным множителем): возможностью разгон отдельного ядра (per-core overclocking), поднятия коэффициента памяти до 8400 MT/s, контролем задержек памяти в режиме реального времени и другими.

Вместе с процессорами появятся и новые материнские платы на базе чипсета Intel Z370. Компания Intel официально подтвердила, что процессоры Intel Coffee Lake не будут работать с материнскими платами на основе чипсетов предыдущих серий под Socket LGA1151. Установить старые процессоры (Intel Kaby Lake / Skylake) на новые платы (Intel Z370) также не получится. Intel объясняет это необходимостью обновления подсистемы питания для корректной работы 6-ядерных процессоров, новых возможностей разгона и более быстрой памяти. Но выглядят такие доводы не очень убедительно, учитывая усиленные многофазные блоки VRM на текущих флагманских моделях. До конца года Intel Z370 останется единственным чипсетом с поддержкой Intel Coffee Lake. А уже в 2018 к нему присоединятся Intel B360, Intel H270 и другие наборы системной логики. Также в следующем году будет расширена линейка процессоров новыми представителями.

http://www.tomshardware.com
https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Процессор Intel Core i3-7360X для Socket LGA2066 замечен в Китае

В Китае замечен прототип нового процессора – Intel Core i3-7360X. Судя по названию, можно предположить, что это более новая версия 2-ядерной, 4-поточной модели Intel Core i3-7350K (2 / 4 х 4,2 ГГц) с разблокированным множителем для платформы Socket LGA1151. Однако уже первый взгляд на сравнительное фото двух этих CPU указывает на ошибочность такого мнения, ведь Intel Core i3-7360X гораздо массивнее оппонента, и он создан для HEDT-платформы Socket LGA2066.

Intel Core i3-7360X

Зачем Intel выпускать 2-ядерный процессор для высокопроизводительной (то есть не дешевой) платформы – пока не ясно. Тем не менее источник уверяет, что тактовая частота новинки составит 4,3 ГГц, а показатель TDP увеличен до 112 Вт, чтобы у пользователей была возможность более высокого разгона. Стоимость Intel Core i3-7360X ожидается на уровне 1699 юаней ($220), что ставит его в один ряд с Intel Core i5-7600 (4 / 4 x 3,5 – 4,1 ГГц; $213 – 224) и AMD Ryzen 5 1600 (6 / 12 x 3,2 – 3,6 ГГц; $219).

Intel Core i3-7360X

Уровень конкурентов и скорый выход полноценной 4-ядерной модели Intel Core i3-8350K вселяют серьезные сомнения в реальное существование этой новинки. С другой стороны, Intel действительно могла пойти на такой шаг для реализации отбракованных чипов, полученных при производстве моделей Intel Core i5-7640X и Intel Core i7-7740X.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME Q270M-C: компактное решение для бизнес-сегмента

Продолжая наше знакомство с наборами системной логики компании Intel, представленными вместе с процессорами Intel Core 7-ого поколения (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151, в данном обзоре мы поговорим об узкоспециализированном решении, предназначенном в большей степени для бизнеса. Речь пойдет о модели Intel Q270.

ASUS PRIME Q270M-C

Intel Q270

ASUS PRIME Q270M-C

Intel Z270

Фактически, перед нами все тот же хорошо знакомый Intel Z270, за исключением нескольких ключевых особенностей. Intel Q270 поддерживает работу идентичного количества портов и интерфейсов, а также позволяет распределять процессорные линии между слотами PCI Express 3.0 x16. Однако он лишен возможности разгона процессора, но взамен предлагает поддержку технологий Intel vPro, Intel Standard Manageability и Intel Stable Image Platform Program.

Intel vPro включает в себя технологии безопасности и удаленного управления рабочей станцией. Если более подробно, то она обеспечивает аппаратную защиту от различного рода вирусов и вредоносного ПО, защиту точек доступа к веб-сайтам, безопасность персональных данных и корпоративной информации, а также удаленный мониторинг и восстановление работы ПК. Однако для ее работы необходима поддержка не только со стороны чипсета, но и со стороны процессора.

Если же вы приобрели один из процессоров линейки Intel Core i3, который лишен поддержки Intel vPro, то вам поможет Intel Standard Manageability. Эта технология предлагает несколько урезанную функциональность Intel vPro, но не требует поддержки со стороны процессора. Основным отличием Intel Standard Manageability от Intel vPro является отсутствие полноценного аппаратного KVM.

Что же касается Intel Stable Image Platform Program, то она позволяет успешно спланировать переход на новую платформу и обеспечивает стабильность программного обеспечения, гарантируя, что основные компоненты платформ и драйверы не будут изменяться в течение как минимум 15 месяцев. Таким образом, корпоративные клиенты имеют возможность пользоваться одними и теми же образами систем в течение этого срока, без каких-либо проблем с совместимостью.

ASUS PRIME Q270M-C

Однако давайте перейдем от теории к практике, и более подробно рассмотрим возможности чипсета на примере материнской платы ASUS PRIME Q270M-C.

Спецификация

Модель

ASUS PRIME Q270M-C

Чипсет

Intel Q270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 3.0 x1

1 x PCI

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219LM (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x RJ45

2 x USB 2.0

6 x USB 3.1 Gen 1

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

2 x COM

1 x LPT

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

microATX

244 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME Q270M-C ASUS PRIME Q270M-C

ASUS PRIME Q270M-C поставляется в стандартной картонной коробке с приятным оформлением и хорошим информационным наполнением. Здесь можно найти как технические характеристики, так и ключевые преимущества материнской платы.

ASUS PRIME Q270M-C

Комплект поставки включает в себя: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • набор крепежных винтов для накопителя M.2;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME Q270M-C

Дизайн платы сразу говорит о том, что перед нами не модная новинка для геймеров с вычурным внешним видом, а рабочий инструмент для решения определенных задач. В основе ASUS PRIME Q270M-C используется печатная плата зеленого цвета формата microATX (244 x 244 мм).

ASUS PRIME Q270M-C

Компоновка набортных элементов выполнена на достаточно высоком уровне. Все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, поэтому у вас не будет никаких проблем со сборкой и дальнейшей эксплуатацией системы на основе тестируемой модели. Производитель также позаботился о том, чтобы установленная видеокарта не мешала подключению и отключению модулей оперативной памяти, оснастив DIMM-слоты защелками только с одной стороны. Учитывать стоит лишь то, что габаритная видеокарта может ограничить доступ к одному из портов SATA 6 Гбит/с.

ASUS PRIME Q270M-C

Взглянув на обратную сторону, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс.

ASUS PRIME Q270M-C

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, пара портов COM и один LPT, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех портов USB 2.0: двух внешних и двух внутренних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их десять: четыре внутренних и шесть внешних.

ASUS PRIME Q270M-C

ASUS PRIME Q270M-C

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

ASUS PRIME Q270M-C

Системная плата ASUS PRIME Q270M-C оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

ASUS PRIME Q270M-C

Система охлаждения состоит из одного алюминиевого радиатора, который отводит тепло от чипсета Intel Q270. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 41,1°C;
  • дроссели подсистемы питания – 93,4°C.

Отсутствие радиатора на элементах подсистемы питания процессора приводит к достаточно высокой температуре на дросселях. Поэтому для длительной и стабильной работы желательно позаботиться о хорошей вентиляции внутри системного корпуса.

ASUS PRIME Q270M-C

ASUS PRIME Q270M-C

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы в режиме 24/7.

ASUS PRIME Q270M-C

Для расширения функциональности ASUS PRIME Q270M-C у пользователя есть в распоряжении четыре слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI. 

Тэги: intel   asus   m.2   usb 3.1   intel core   usb 2.0   intel vpro   pci express 3.0   ddr4   socket lga1151   realtek   core i3   microatx   intel z270   core i7   core i5   asmedia   pentium   celeron   
Читать обзор полностью >>>

Noctua NH-L9a-AM4 и NH-L12S – новые низкопрофильные кулеры с поддержкой Socket AM4

Известная австрийская компания Noctua анонсировала выход на рынок двух новых низкопрофильных процессорных кулеров – Noctua NH-L9a-AM4 и Noctua NH-L12S, которые пришли на смену моделям Noctua NH-L9a и Noctua NH-L12 соответственно.

Noctua NH-L9a-AM4

Noctua NH-L9a-AM4 характеризуется небольшими размерами (114 х 92 х 37 мм) и массой (465 г), поэтому отлично впишется в состав компактных систем (HTPC, SFF) на базе платформы Socket AM4. Конструкция кулера включает в себя никелированное медное основание, две никелированные медные тепловые трубки, алюминиевый радиатор и 92-мм вентилятор Noctua NF-A9x14 PWM на основе SSO2-подшипников. Скорость вращения его лопастей находится в диапазоне 600 – 2500 об/мин, что позволяет создавать максимальный воздушный поток объемом 57,5 м3/ч и шум 23,6 дБ(А). Заявленный срок службы вентилятора превышает 150 000 часов.

Noctua NH-L12S

В свою очередь Noctua NH-L12S – это универсальное решение, которое подойдет для актуальных и устаревших платформ компаний AMD (Socket AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM1, FM2, FM2+) и Intel (Socket LGA1151, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA2011-3, LGA2066). Размеры конструкции составляют 146 х 128 х 70 мм (если вертушка находится под радиатором), а масса – 420 грамм. Новинка состоит из никелированного медного основания и четырех никелированных медных тепловых трубок, алюминиевого радиатора и 120-мм вентилятора Noctua NF-A12x15 PWM на SSO2-подшипинках. Скорость вращения его лопастей лежит в диапазоне 450 – 1850 об/мин, максимальный воздушный поток достигает 94,2 м3/ч, а уровень шума не превышает 23,9 дБ(А).

Вскоре новинки появятся на рынке с традиционной 6-летней гарантией. Стоимость Noctua NF-A9x14 PWM составит €39,90 / $39,90, а за Noctua NH-L12S попросят €49,90 / $49,00.

http://noctua.at
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

СВО Deepcool CAPTAIN 360 EX WHITE RGB с поддержкой всех актуальных платформ

Компания Deepcool анонсировала новую процессорную СВО Deepcool CAPTAIN 360 EX WHITE RGB, которую можно использовать в паре со всеми актуальными и многими устаревшими платформами компаний AMD (Socket AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1) и Intel (Socket LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA2066).

Deepcool CAPTAIN 360 EX WHITE RGB

Конструкция Deepcool CAPTAIN 360 EX WHITE RGB включает в себя водоблок (92,5 х 93 х 85 мм) с медным основанием и встроенной помпой, соединительные шланги длиной 465 мм, алюминиевый радиатор (395 х 120 х 27 мм) и три 120-мм вентилятора на основе гидродинамических подшипников со сроком службы 120 000 часов. Скорость вращения их лопастей находится в диапазоне от 500 до 1800 об/мин, что позволяет создавать воздушный поток объемом до 229,56 CFM (390 м3/ч), статическое давление 3,31 мм H2O и шум в диапазоне от 17,6 до 31,3 дБА. Общая же масса конструкции достигает 1815 грамм.

Deepcool CAPTAIN 360 EX WHITE RGB

А для создания более красочного внешнего вида водоблок оснащен RGB LED-подсветкой. Также в комплект поставки входят две LED-полоски, которые можно подключить к соответствующим коннектором на материнской плате и управлять режимами их работы с помощью фирменных утилит (поддерживаются технологии ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion и MSI Mystic Light Sync). В продажу новинка поступит в октябре по ориентировочной цене $149,99.

http://www.gamerstorm.com
http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Процессоры серии Intel Kaby Lake не работают на материнских платах с чипсетом Intel Z370

Авторитетный нидерландский IT-портал получил в свое распоряжение материнскую плату на базе нового чипсета Intel Z370 с разъемом Socket LGA1151, и попробовал запустить на ней систему с установленным процессором Intel Celeron G3930 (Kaby Lake). Физическое расположение контактных площадок у Intel Kaby Lake и Intel Coffee Lake одинаковое, однако запустить систему не удалось: материнская плата начинала процесс самотестирования, но на последнем этапе перезагружалась и все повторялось по кругу.

Intel Kaby Lake

Таким образом, по информации на данный момент, для создания ПК с процессором линейки Intel Coffee Lake вам будет необходимо покупать новую материнскую плату (пока лишь на базе Intel Z370), которую вы не сможете использовать с предыдущими поколениями CPU под Socket LGA1151 (Intel Kaby Lake, Intel Skylake). Хотя, конечно, надежда умирает последней и в теории сохраняется возможность выхода в будущем новых версий BIOS, которые решат проблему совместимости. Однако вероятность такого развития событий крайне низкая.

Intel Kaby Lake

https://nl.hardware.info
Сергей Будиловский

Тэги: intel   intel kaby lake   socket lga1151   coffee lake   celeron   skylake   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата GIGABYTE Aorus Z270X Gaming 8 с гибридной системой охлаждения

Для всех желающих приобрести высокофункциональную материнскую плату под платформу Socket LGA1151 компания GIGABYTE разработала и представила модель GIGABYTE Aorus Z270X Gaming 8 (GA-Z270X-Gaming 8). Она создана в формате ATX (305 x 244 мм) на базе чипсета Intel Z270 и предоставляет в распоряжение пользователя четыре DIMM-слота с возможностью установки максимум 64 ГБ памяти DDR4-4133 МГц, два интерфейса M.2 Socket 3, два U.2, два SATA Express (совместимы с четырьмя SATA 6 Гбит/с) и четыре SATA 6 Гбит/с для организации дисковой подсистемы, а также три слота PCI Express x16 (х16+х0+х4 / х8+х8+х4) для подключения видеокарт.

GIGABYTE Aorus Z270X Gaming 8

За реализацию аудиоподсистемы отвечает чип Creative Sound Core 3D, в обвязке которого используются три операционных усилителя и высококачественные аудиоконденсаторы. А в наборе сетевых интерфейсов присутствует пара гигабитных LAN-контроллеров (Intel и Killer E2500) и модуль беспроводных интерфейсов Killer Wireless-AC 1535 (802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi + Bluetooth 4.1).

GIGABYTE Aorus Z270X Gaming 8

Из дополнительных преимуществ GIGABYTE GA-Z270X-Gaming 8 следует выделить наличие водоблока на элементах подсистемы питания процессора (создан в сотрудничестве с Bitspower) для более эффективного охлаждения при оверклокинге, использование фирменной LED-подсветки RGB Fusion и поддержку целого ряда фирменных технологий и утилит. Ожидаемая стоимость новинки составит $399.

https://www.techpowerup.com
https://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Тэги: gigabyte   aorus   intel   atx   intel z270   bluetooth   wi-fi   sata express   socket lga1151   ddr4   m.2   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME B250M-K: доступно и практично

На данный момент самым младшим набором системной логики Intel 200-й серии для платформы Socket LGA1151 является Intel B250, и именно в его сторону стоит смотреть, если вы подыскиваете простую и надежную основу для вашей новой системы. В особенности, если для вас чужды такие понятия, как разгон и мультиграфические связки, а требуется просто современный ПК для решения повседневных задач.

ASUS PRIME B250M-K

В данном обзоре мы поговорим о материнской плате ASUS PRIME B250M-K, которая является одной из самых доступных в линейке компании ASUS на упомянутом чипсете и предлагается всего за $77. Давайте же выясним, в каких случаях стоит рассматривать ее к покупке, а когда лучше немного подкопить и приобрести более дорогое решение.

Спецификация

Модель

ASUS PRIME B250M-K

Чипсет

Intel B250

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 x разъем подключения системного вентилятора (4-контактный)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0 с поддержкой подключения четырех USB 2.0

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

microATX

226 x 185 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME B250M-K ASUS PRIME B250M-K

ASUS PRIME B250M-K поставляется в стандартной картонной коробке, оформленной в фирменном стиле линейки ASUS PRIME, которая отличается хорошим информационным наполнением.

ASUS PRIME B250M-K

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости модели и включает в себя: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • набор крепежных винтов для накопителя M.2;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME B250M-K

Достаточно даже беглого взгляда на ASUS PRIME B250M-K, чтобы понять ее отношение к бюджетному сегменту. В глаза сразу бросается и печатная плата коричневого цвета, и радиатор на чипсете простейшей конструкции, а также отсутствие охлаждения на элементах подсистемы питания процессора. Однако ожидать иного подхода к оформлению платы за $77 было бы странно.

ASUS PRIME B250M-K

Приятным бонусом является наличие LED-подсветки, однако это не ASUS AURA Sync, а более простой вариант в виде подсвечивающейся полосы в области звуковой подсистемы, которая горит желтым цветом.

ASUS PRIME B250M-K

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза сразу бросается перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Поэтому в случае установки габаритной видеокарты с трехслотовой системой охлаждения доступ к ним может быть затруднен. Если же кулер будет занимать два слота, то доступ будет усложнен только к одному SATA 6 Гбит/с. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло.

ASUS PRIME B250M-K

Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME B250M-K, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является распространенным решением для материнских плат, не предназначенных для разгона и не подверженных высоким нагрузкам.

ASUS PRIME B250M-K

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, S/PDIF out, джампер сброса CMOS и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel B250 реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: два внутренних и четыре внешних.

ASUS PRIME B250M-K

ASUS PRIME B250M-K

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя.

ASUS PRIME B250M-K

Системная плата ASUS PRIME B250M-K оснащена всего двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются планки, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 32 ГБ, чего будет достаточно для большинства поставленных задач.

ASUS PRIME B250M-K

Система охлаждения состоит из одного алюминиевого радиатора, который отводит тепло от чипсета Intel B250. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 41,3°C;
  • дроссели подсистемы питания – 77,4°C.

Как видим, на элементах подсистемы питания отсутствуют радиаторы, однако принимая во внимание отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок, проблем с их перегревом в процессе работы не возникнет.

ASUS PRIME B250M-K

ASUS PRIME B250M-K

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS PRIME B250M-K

Для расширения функциональности ASUS PRIME B250M-K у пользователя есть в распоряжении три слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1.

Таким образом, имеется возможность установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения, однако расположение слотов не самое оптимальное, ведь если видеокарта будет трехслотовой, то доступа к обеим PCI Express 3.0 x1 не будет.

ASUS PRIME B250M-K

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5539D, которая обеспечивает работу портов COM и PS/2, а также мониторинг.

ASUS PRIME B250M-K

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H.

ASUS PRIME B250M-K

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887 и включает в себя конденсаторы Nichicon, а также технологию экранирования от наводок других комплектующих при помощи защитной полосы. Для повышения качества аудиосигнала левый и правый каналы расположены на разных слоях печатной платы. 

Тэги: asus   intel   m.2   pci express 3.0   realtek   usb 2.0   ddr4   usb 3.1   intel core   intel b250   socket lga1151   core i5   core i3   microatx   pentium   celeron   uefi bios   core i7   
Читать обзор полностью >>>

Новая линейка корпусных вентиляторов и процессорный кулер от ARCTIC

Известная швейцарская компания ARCTIC анонсировала сразу две новинки – линейку корпусных вентиляторов ARCTIC BioniX и процессорный кулер ARCTIC Freezer 33 eSports Edition. Первая представлена двумя моделями: ARCTIC BioniX F120 и ARCTIC BioniX F140. Как не трудно догадаться, размеры первого составляют 120 х 120 х 27 мм, а второго – 140 х 140 х 28 мм.

ARCTIC BioniX ARCTIC BioniX

Оба вентилятора построены на основе надежного и тихоходного FDB-подшипника с применением 3-фазного мотора. Максимальная скорость вращения лопастей у них составляет 1800 об/мин. Это позволяет ARCTIC BioniX F120 создавать воздушный поток объемом 69 CFM (117 об/мин) и шум 0,5 Sone. В свою очередь объем нагнетаемого воздушного потока у ARCTIC BioniX F140 возрастает до 104 CFM (176 м3/ч) при уровне шума 0,6 Sone. Оба вентилятора будут доступны в черно-белом, черно-красном, черно-желтом и черно-зеленом варианте расцветки с рекомендуемыми ценниками €14,99 (ARCTIC BioniX F120) и €15,99 (ARCTIC BioniX F140).

ARCTIC BioniX ARCTIC BioniX

Вторая представленная новинка – процессорный кулер ARCTIC Freezer 33 eSports Edition – может похвастать стильным внешним видом и высокой эффективностью работы. Она рекомендуется для использования в паре с процессорами, TDP которых не превышает 210 Вт. Поддерживаются платформы AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA2011-3, LGA2066. При этом максимальная мощность рассеивания заявлена на уровне 320 Вт, то есть кулер вполне подходит и для разгонных экспериментов.

ARCTIC Freezer 33 eSports Edition ARCTIC Freezer 33 eSports Edition

Конструкция ARCTIC Freezer 33 eSports Edition включает в себя четыре 6-мм никелированные тепловые трубки с прямым контактом к теплораспределительной крышке процессора, алюминиевый радиатор (49 пластин толщиной 0,5 мм) и два 120-мм вентилятора ARCTIC BioniX F120. Скорость вращения их лопастей находится в диапазоне от 200 до 1800 мм, а остальные параметры обозначены выше.

ARCTIC Freezer 33 eSports Edition ARCTIC Freezer 33 eSports Edition

Общие размеры кулера ARCTIC Freezer 33 eSports Edition составляют 150 х 123 х 103 мм, а масса – 805 грамм. В продажу он поступит с эффективным термоинтерфейсом MX-4 и ограниченной 10-летней гарантией. Его рекомендованная стоимость составляет €49,99.

ARCTIC Freezer 33 eSports Edition

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX B250H GAMING: максимум возможностей за $120

Мы продолжаем знакомить вас с модельным рядом материнских плат компании ASUS для платформы Socket LGA1151, и в данном обзоре поговорим об очень интересном полноразмерном решении для сборки домашних игровых систем без возможности разгона.

ROG STRIX B250H GAMING

ROG STRIX B250H GAMING, а именно такое название получила тестируемая новинка, предлагает полный спектр возможностей, которые необходимы от современной основы для домашнего ПК. А благодаря чипсету Intel B250 она может похвастать и вполне доступной стоимостью, немногим более $120. Давайте же оценим арсенал ее возможностей и выясним, так ли она хороша, как может показаться на первый взгляд.

Спецификация

Модель

ROG STRIX B250H GAMING

Чипсет

Intel B250

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen 1

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.1, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 234 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Asus%2BStrix%2BB250H%2BGaming

Упаковка и комплектация

ROG STRIX B250H GAMING ROG STRIX B250H GAMING

Упаковка новинки оформлена в традиционном для линейки ROG STRIX стиле. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы, а на сторонах расположена информация касательно ключевых технических характеристик продукта и его преимуществ.

ROG STRIX B250H GAMING

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • четыре кабеля SATA;
  • комплект стяжек для проводов;
  • набор крепежных винтов для накопителей M.2;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ROG STRIX B250H GAMING

ROG STRIX B250H GAMING выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX (305 x 234 мм) с оригинальным оформлением, при разработке которого дизайнеры вдохновлялись стилистикой и эстетикой японской катаны, изобразив следы от ее взмахов на текстолите. В целом облик новинки очень приятный и явно придется по душе большинству пользователей.

ROG STRIX B250H GAMING

Иллюминация в данном случае довольно-таки простая, и она заключается в наличии светящейся полосы в области звуковой подсистемы, которая плавно мерцает красным цветом.

ROG STRIX B250H GAMING

Компоновка набортных элементов выполнена на очень высоком уровне, а все ключевые элементы находятся на достаточном отдалении друг от друга, поэтому никаких серьезных проблем со сборкой системы у вас не возникнет. К тому же DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а порты SATA распаяны параллельно поверхности платы. В итоге даже самые длинные видеокарты не затруднят подключение накопителей и модулей памяти. Смущает лишь отсутствие крепежных отверстий по правому краю текстолита, что потребует большей аккуратности при подключении находящихся здесь интерфейсов.

ROG STRIX B250H GAMING

Взглянув на обратную сторону ROG STRIX B250H GAMING, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все три радиатора системы охлаждения закреплены при помощи винтов.

ROG STRIX B250H GAMING

Нижняя часть модели традиционно встречает нас большим количеством элементов, ведь тут расположены: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт TPM, разъемы подключения системных вентиляторов, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB: одну USB 2.0 и одну USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel B250 реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внешних и двух внутренних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их также шесть: четыре внутренних и два внешних.

ROG STRIX B250H GAMING

ROG STRIX B250H GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

В виду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. Также его пропускная способность будет ограничена двумя линиями в случае установки плат расширения в два слота PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_1» и «PCIe x1_2»).

ROG STRIX B250H GAMING

Системная плата ROG STRIX B250H GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1.

ROG STRIX B250H GAMING

ROG STRIX B250H GAMING

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 30°C;
  • дроссели подсистемы питания – 50,6°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 38,1°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39°C.

Как видим, проблем с перегревом в процессе работы возникнуть не должно, учитывая отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок.

ROG STRIX B250H GAMING

ROG STRIX B250H GAMING

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ROG STRIX B250H GAMING

Для расширения функциональности ROG STRIX B250H GAMING у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку чипсет Intel B250 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только первый из них (с усиленной конструкцией для поддержки массивных адаптеров). К тому же при установке плат расширения в разъемы PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3» и «PCIe x1_4») пропускная способность второго PCI Express 3.0 x16 будет ограничена двумя линиями.

ROG STRIX B250H GAMING

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5539D, которая обеспечивает работу порта PS/2 и мониторинг.

ROG STRIX B250H GAMING

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита GameFirst IV. 

Тэги: m.2   intel   pci express 3.0   usb 3.1   usb 2.0   asus   ddr4   socket lga1151   intel core   atx   intel b250   core i7   realtek   uefi bios   celeron   pentium   core i5   core i3   intel optane   
Читать обзор полностью >>>

Системный корпус Deepcool Baronkase Liquid с предустановленной процессорной СВО

Компания Deepcool продолжает использовать дворянские титулы в названиях своих корпусов. Очередная новинка именуется как Deepcool Baronkase Liquid. Она изготовлена из стали толщиной 0,7 мм (боковая панель) или 1,2 мм (фронтальная стенка) и 4-мм стекла. Эта модель подойдет для установки материнских плат формата ATX, microATX или Mini-ITX с максимум 5 слотами расширения. Также внутри предусмотрено два посадочных места под 3,5 / 2,5-дюймовые накопители и три исключительно под 2,5-дюймовые диски.

Deepcool Baronkase Liquid

Максимальная длина видеокарт внутри Deepcool Baronkase Liquid составляет 340 мм, а высота процессорного кулера не должна превышать 168 мм. В свою очередь длина блока питания формата ATX PS/2 ограничена показателем 200 мм.

Deepcool Baronkase Liquid

Главной же особенностью новинки выступает предустановленная процессорная СВО, которая способна справиться со 150-ваттными моделями от Intel (Socket LGA2066, LGA2011, LGA1366, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156) и 140-ваттными решениями от AMD (Socket AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1). Ее конструкция включает в себя водоблок (92,5 х 93 х 85 мм) с помпой, алюминиевый радиатор (154 х 120 х 27 мм), соединительные шланги, дополнительный блок RGB Flow-rotor Unit (делает циркуляцию хладагента видимой и симпатичной) и 120-мм осевой вентилятор на гидроподшипнике. Скорость вращения его лопастей находится в диапазоне от 500 до 1800 об/мин, а уровень шума составляет от 17,8 до 30 дБА.

Deepcool Baronkase Liquid

Deepcool Baronkase Liquid будет доступен в белом и темно-сером исполнении. Стоимость новинки пока не сообщается.

http://www.gamerstorm.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

socket lga1151

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование