up
ru ua en
menu



22_july_1_banner600x90_ru.gif

socket lga1151

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming: разумный выбор

В ассортименте компании GIGABYTE присутствует множество интересных решений для обеспеченных игроманов, которые смогут подобрать себе модель с максимальным оснащением за внушительную стоимость. Но при этом производитель не забывает и о других сегментах рынка, прекрасно понимая, что далеко не каждый способен потратить $400 – 500 на покупку материнской платы.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming, несмотря на свое громкое название, не является флагманом, а выступает в более доступном сегменте игровых материнских плат, способных заинтересовать бережливых пользователей. Установив ее стоимость на уровне $205, производитель сделал акцент на качестве звуковой подсистемы, приятном дизайне, LED-подсветке и современном оснащении. Давайте же оценим возможности новинки от известного тайваньского производителя.

Спецификация

Производитель и модель

GIGABYTE GA-Z270X-Ultra Gaming

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3866 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4 / x2)

2 x SATA 6 Гбит/с

2 x SATA Express (каждый совместим с 2 х SATA 6 Гбит/с)

1 x U.2

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC1220

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x Thunderbolt

1 х TPM

BIOS

2 x 64 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.7, WfM 2.0, DMI 2.7

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

GIGABYTE
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

Материнская плата GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming поставляется в картонной коробке с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее особенности и преимущества.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

В коробке с рассматриваемой моделью поставляется не только стандартный набор аксессуаров в виде диска с драйверами и утилитами, инструкции пользователя, четырех SATA-шлейфов и заглушки интерфейсной панели, но и приятный бонус в виде набора GIGABYTE G Connector, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК.

Дизайн и особенности платы

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

Печатная плата с черным матовым покрытием формата ATX (305 x 244 мм), на которой выполнена новинка, а также радиаторы идентичного цвета оригинальной формы в целом формируют очень сдержанный облик устройства, который придется по душе большинству пользователей.

Очень сильно его освежает система регулируемой фирменной LED-подсветки RGB Fusion. Она обладает несколькими режимами работы, управлять которыми можно при помощи комплектной утилиты.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

Исходя из дизайна утилиты, может показаться, что подсветку можно регулировать и настраивать не только одновременно для всей платы, но и по зонам (для каждой задать свой цвет, режим работы, яркость), после чего все настройки можно сохранить в один из трех профилей. Однако фактически все настройки применялись для всех зон одновременно. Возможно, в будущих версиях ПО будет доступна отдельная настройка.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

Что же касается компоновки набортных элементов, то расположение всех портов и разъемов не затруднит процесс сборки системы.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

Взглянув на обратную сторону платы, можно отметить разве что стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что при помощи винтов закреплен только радиатор на чипсете, тогда как для крепления двух других использованы пластиковые клипсы.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

В нижней части расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, разъем подключения светодиодной ленты, порт TPM и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z270 реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

Возможности организации дисковой подсистемы представлены разъемом M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110), U.2, двумя портами SATA 6 Гбит/с и двумя SATA Express, каждый из которых совместим с двумя SATA 6 Гбит/c. Присутствует поддержка массивов SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

Системная плата GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3866 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen 1 (они же по факту USB 3.0). Всего на плате силами чипсета реализована поддержка восьми портов USB 3.1 Gen 1: четырех внутренних и четырех на интерфейсной панели.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel Z270, в то время как два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 34°C (при разгоне – 34,4°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 32,8°C (при разгоне − 37,2°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41,1°C (при разгоне − 49,3°C);
  • дроссели – 41,4°C (при разгоне − 52,1°C).

Как видим, способ крепления радиаторов на полевых транзисторах при помощи пластиковых клипс никак не повлиял на эффективность охлаждения. В итоге вам не стоит переживать о перегреве даже при максимальных нагрузках в случае разгона.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ISL95866. Элементная база материнской платы набрана при помощи высококачественных комплектующих. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы серии Durable Black, полевые транзисторы с пониженным сопротивлением открытого канала (Low RDS(on)), а также дроссели с ферритовым сердечником.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

Для расширения функциональности материнской платы GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Отдельно отметим, что расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий слот расширения PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4») делит пропускную способность с двумя слотами PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_2» и «PCIEX1_3»), и если в один из них установлена плата расширения, то его пропускная способность будет ограничена одной линией PCIe 3.0.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

Возможности Multi I/O возложены на микросхему ITE 8686E, которая управляет работой системных вентиляторов, портом PS/2, а также обеспечивает мониторинг.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

Корректная работа двух портов USB 3.1 Gen 2 обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM2142. Она использует две линии PCIe Gen3 и обещает общую пропускную способность на уровне 16 Гбит/с. А вот популярный чип ASMedia ASM1142, который устанавливается в более доступных платах, может предоставит лишь 10 Гбит/с вследствие использования двух линий PCIe Gen2.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Приоритизацию трафика поможет осуществить комплектная утилита cFosSpeed Internet Accelerator.

GIGABYTE Z270X-Ultra Gaming

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на новом флагманском 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC1220. Она включает в себя специальные аудиоконденсаторы от компании Nichicon и усилитель для поддержки наушников с высоким импедансом. Дополнительно отметим наличие защитного кожуха для экранирования аудиокодека. 

Читать обзор полностью >>>

Процессорный кулер Thermaltake Contac Silent 12 с поддержкой Socket AM4

Компания Thermaltake анонсировала бюджетный процессорный кулер Thermaltake Contac Silent 12 (CL-P039-AL12BL-A), в котором заявлена поддержка платформы AMD Socket AM4. Более того, новинка подойдет для использования в паре с платформами AMD Socket FM2 / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 и Intel Socket LGA1366 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 / LGA775, если уровень TDP процессора не превышает 150 Вт. К тому же компактные габариты (153 х 127 х 75,3 мм) позволяют использовать ее во многих корпусах без перекрытия DIMM-слотов оперативной памяти.

Thermaltake Contac Silent 12

Thermaltake Contac Silent 12 обладает привычной Tower-конструкцией, которая состоит из основания, четырех 6-мм никелированных медных тепловых трубок с прямым контактом к поверхности теплораспределительной крышки ЦП, алюминиевого радиатора и одного 120-мм осевого вентилятора на гидравлических подшипниках. Скорость вращения его лопастей находится в диапазоне от 500 до 1500 об/мин (400 – 1100 об/мин при использовании адаптера LNC). При этом создается воздушный поток объемом 74,33 CFM (126,3 м3/ч), статическое давление 1,68 мм H2O и шум 28,8 дБА (22,1 дБА при использовании адаптера LNC). Заявленный срок службы вентилятора составляет 40 000 часов. Стоимость новинки не сообщается.

Thermaltake Contac Silent 12

https://www.dvhardware.net
http://www.thermaltake.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX HERO: новый герой

В 2017 году компания ASUS приняла решение выделить линейку игровых материнских плат, ранее известную как ASUS ROG, в независимый бренд ROG. При этом разделение на серии внутри данного бренда никуда не делось. К примеру, флагманские материнские платы теперь относятся к линейке ROG MAXIMUS, тогда как более доступные версии вошли в серию ROG STRIX.

ROG MAXIMUS IX HERO

В этом обзоре мы познакомим вас с самой доступной на данный момент моделью серии ROG MAXIMUS образца начала 2017 года − ROG MAXIMUS IX HERO, которая выполнена на флагманском чипсете Intel Z270 и в первую очередь предназначена для работы с 7-ым поколением процессоров Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151. При средней стоимости порядка $290, она предлагает отличное современное оснащение, а также возможность модернизации путем покупки и установки модуля беспроводных интерфейсов в соответствующих слот M.2 в области интерфейсной панели. Давайте же для начала рассмотрим ее подробные характеристики.

Спецификация

Производитель и модель

ROG MAXIMUS IX HERO

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG MAXIMUS IX HERO ROG MAXIMUS IX HERO

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

ROG MAXIMUS IX HERO

ROG MAXIMUS IX HERO

Одной из них, например, является технология 3D PRINTING. Она позволяет установить распечатанные на 3D-принтере функциональные или декоративные элементы в соответствующие крепления на материнской плате.

ROG MAXIMUS IX HERO

Комплект поставки ROG MAXIMUS IX HERO полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО, руководства пользователя и заглушки интерфейсной панели, в коробке мы обнаружили:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG MAXIMUS IX HERO

В качестве основы ROG MAXIMUS IX HERO использована печатная плата формата ATX (305 x 244 мм) с черным матовым покрытием. Да и в целом общий облик новинки очень строгий и сдержанный, в отличие от материнских плат серии ROG MAXIMUS предыдущих поколений, где в оформлении обширно применялся красный цвет. Также можно выделить наличие защитного кожуха над интерфейсной панелью, который ранее был прерогативой только более дорогих моделей.

В данном случае кожух выполняет не только защитную и декоративную функцию, но и служит одной из двух регулируемых зон LED-подсветки ASUS AURA, тогда как второй элемент с подсветкой − это радиатор на чипсете.

ROG MAXIMUS IX HERO ROG MAXIMUS IX HERO

Обе зоны могут настраиваться вне зависимости друг от друга, а непосредственно сама иллюминация может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ROG MAXIMUS IX HERO

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ROG MAXIMUS IX HERO

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только традиционную опорную пластину процессорного разъема.

ROG MAXIMUS IX HERO

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка «TB_HEADER», кнопки «Включение», «Перезагрузка», «Safe_Boot» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», джампер LN2, порт TPM, разъемы подключения системного вентилятора и светодиодной ленты, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим две колодки активации портов USB, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT и служит для подключения двух портов USB 2.0, тогда как вторая предназначена для USB 3.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних. Что же касается USB 3.0, то их также шесть: четыре внешних и два внутренних.

ROG MAXIMUS IX HERO

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы подключения системного вентилятора, водоблока СВО, а также три разъема для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе.

ROG MAXIMUS IX HERO

В верхнем правом углу расположились диагностический LED-индикатор и кнопка «MemOK!».

ROG MAXIMUS IX HERO

ROG MAXIMUS IX HERO

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

ROG MAXIMUS IX HERO

Системная плата ROG MAXIMUS IX HERO оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с USB 3.1. Всего на плате при помощи контроллеров ASMedia ASM2142 реализована поддержка трех портов USB 3.1: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели.

ROG MAXIMUS IX HERO

ROG MAXIMUS IX HERO

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31°C (при разгоне – 31,5°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35,9°C (при разгоне − 39,1°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,9°C (при разгоне − 42°C);
  • дроссели подсистемы питания – 41,1°C (при разгоне − 42,9°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ROG MAXIMUS IX HERO ROG MAXIMUS IX HERO

ROG MAXIMUS IX HERO

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ROG MAXIMUS IX HERO

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS IX HERO есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. При этом обратите внимания, что все слоты PCI Express 3.0 x1 используют открытые разъемы.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускная способность третьего PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») будет ограничена только двумя линиями. Режим его работы с двумя доступными линиями используется по умолчанию.

ROG MAXIMUS IX HERO

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ROG MAXIMUS IX HERO

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

ROG MAXIMUS IX HERO

Корректная работа трех портов USB 3.1 обеспечена силами двух микросхем ASMedia ASM2142.

ROG MAXIMUS IX HERO

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита ROG GameFirst IV.

ROG MAXIMUS IX HERO

Предустановленный аудиокодек SupremeFX S1220 предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon. Также отметим наличие 10-канального ЦАП ESS Sabre Hi-Fi ES9023P для фронтальных аудиовыходов и усилителя TI RC4580 с поддержкой наушников с высоким импедансом. 

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование процессора Intel Core i5-7400: комфортный минимум для игр

Недавнее наше геймплейное тестирование в 25 актуальных играх показало, что 4-поточные процессоры серий Intel Pentium или Intel Core i3 не всегда могут обеспечить максимальное задействование ресурсов видеокарты уровня NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti в разрешении Full HD. Особенно это касается требовательных сюжетных проектов. Иными словами, уже для бюджетных игровых видеокарт лучше присматриваться к полноценному 4-ядерному процессору. Выигрыш будет заметен и в других приложениях, например, при создании видеороликов, обработке фото или просто при многозадачном режиме работы.

Intel Core i5-7400

На данный момент самым доступным 4-ядерным десктопным процессором в линейке Intel Kaby Lake выступает модель Intel Core i5-7400 с рекомендованным ценником $182. Средняя его стоимость на отечественном рынке держится в районе $220. Однако в интернет-магазине pschop.ua, который любезно предоставил нам образец для тестирования, его стоимость составляет ориентировочно $202. При этом CPU работает на достаточно скромных частотах (3,0 / 3,5 ГГц), поэтому некоторые пользователи отдают предпочтение более доступным представителям серии Intel Core i3, номинальная скорость у которых выше. Заслуживает ли новинка нашего внимания? Давайте разбираться.

Спецификация

Модель

Intel Core i5-7400

Маркировка

SR32W (BX80677I57400 / CM8067702867050)

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Базовая / динамическая тактовая частота, МГц

3000 / 3500

Множитель

30 / 35

Базовая частота системной шины, МГц

100

Количество ядер / потоков

4 / 4

Объем кэш-памяти L1, КБ

4 х 32 (память данных)
4 х 32 (память инструкций)

Объем кэш-памяти L2, КБ

4 x 256

Объем кэш-памяти L3, МБ

6

Микроархитектура

Intel Kaby Lake

Кодовое имя

Intel Kaby Lake-S

Максимальная расчетная мощность (TDP), Вт

65

Техпроцесс, нм

14

Максимальная температура (Tjunction), °С

100

Поддержка инструкций и технологий

Intel Turbo Boost 2.0, Intel VT-x, Intel VT-x с EPT, Intel VT-d, Intel TSX-NI, Intel SGX, Intel MPX, Intel Device Protection с Boot Guard, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, AEX, AVX, AVX 2.0, FMA3

Встроенный контроллер памяти

Тип памяти

DDR4 / DDR3L

Поддерживаемая частота, МГц

2400 / 1600

Число каналов

2

Максимальный объем памяти, ГБ

64

Встроенное графическое ядро Intel HD Graphics 630

Базовая / динамическая частота, МГц

350 / 1000

Максимальный объем задействованной памяти, ГБ

64

Максимальное разрешение вывода изображения при 60 Гц

4096 х 2304

Максимальное количество поддерживаемых дисплеев

3

Поддержка технологий и API

DirectX 12, OpenGL 4.4, Intel Quick Sync Video, InTru 3D, Intel Clear Video, Intel Clear Video HD

Сайт производителя

Intel

Страница процессора

Intel Core i5-7400

Страничка для покупки

Intel Core i5-7400

Упаковка, комплект поставки и внешний вид

Intel Core i5-7400 Intel Core i5-7400

К нам на тестирование процессор Intel Core i5-7400 поступил в box-версии с красочной картонной упаковкой. На ее сторонах можно найти не только ключевые особенности новинки, но и некоторые технические характеристики.

Intel Core i5-7400

Комплект поставки вполне привычный. Он включает в себя бумажное руководство пользователя и штатную систему охлаждения.

Intel Core i5-7400 Intel Core i5-7400

Внешне Intel Core i5-7400 ничем не отличается от других представителей серии Intel Kaby Lake. Лицевую сторону практически полностью закрывает теплораспределительная крышка, которая защищает кристалл от сколов в процессе монтажа и демонтажа системы охлаждения, а также является первой ступенью в системе охлаждения. На ней указана модель ЦП, код Spec, номинальная тактовая частота и код FPO. Последний позволяет узнать, что новинка была изготовлена в Малайзии на 37 неделе 2016 года. На обратной стороне расположены контактные площадки под разъем Socket LGA1151. Напомним, что материнские платы на основе чипсетов Intel 100-й серии поддерживают CPU линейки Intel Kaby Lake лишь после обновления BIOS. А вот модели на базе чипсетов Intel 200-й серии не требуют подобных манипуляций и сразу же предлагают начать работу с новинками.

Референсная система охлаждения

Штатная система охлаждения представляет собой уже знакомую компактную конструкцию, которая состоит из алюминиевого радиатора, на основание которого уже нанесен термоинтерфейс, и небольшого осевого 7-лопастного вентилятора от компании NIDEC мощностью 2,16 Вт (12 В при 0,18 А). Для подачи питания используется 4-контактный разъем, поэтому скорость вращения лопастей можно регулировать с помощью ШИМ-метода.

Анализ технических характеристик

Intel Core i5-7400

Intel Core i5-7400

При максимальной нагрузке, созданной с помощью бенчмарка LinX 0.6.5, тактовая частота процессора Intel Core i5-7400 поднимается до 3,3 ГГц при напряжении 1,056 В. Если уменьшить нагрузку, то можно получить заявленные 3,5 ГГц при напряжении 0,688 В.

Intel Core i5-7400 Intel Core i5-7400

Для сравнения напомним, что предшественник в лице Intel Core i5-6400 в аналогичных режимах функционировал при частотах 3,1 и 3,3 ГГц и напряжениях 1,158 и 1,12 В соответственно. То есть уже в глаза бросается не только подъем рабочих скоростей, но и уменьшение напряжений.

Intel Core i5-7400 Intel Core i5-7400

В энергосберегающем режиме оба ЦП сбрасывают частоты до 800 МГц, но в данном случае рабочее напряжение у предшественника немного ниже: 0,734 против 0,816 В.

Intel Core i5-7400

Организация кэш-памяти у Intel Core i5-7400 также не стала откровением. По-прежнему имеем следующую структуру:

  • 32 КБ кэш-памяти L1 на ядро с 8-ю каналами ассоциативности отведено для инструкций и столько же для данных;
  • 256 КБ кэш-памяти L2 на ядро с 4-мя каналами ассоциативности;
  • 6 МБ общей кэш-памяти L3 с 12-ю каналами ассоциативности.

Intel Core i5-7400

Встроенный контроллер оперативной памяти гарантированно поддерживает работу в двухканальном режиме модулей DDR4-2400 МГц и DDR3L-1600 МГц с напряжением до 1,35 В. Устанавливать планки с более высоким рабочим напряжением Intel не рекомендует. Максимально доступный объем ОЗУ составляет 64 ГБ.

Intel Core i5-7400

Intel Core i5-7400

В роли встроенного графического адаптера выступает Intel HD Graphics 630, построенный на базе микроархитектуры Intel Gen9.5. Количество вычислительных блоков (EU) в нем достигает 24. Базовая частота его работы составляет 350 МГц, а динамическая может повышаться до 1000 МГц. Intel HD Graphics 630 поддерживает актуальные API (например, DirectX 12 и OpenGL 4.4) и подключение максимум трех экранов. Для своих потребностей оно может использовать весь поддерживаемый объем оперативной памяти.

Intel Core i5-7400

При стрессовой нагрузке iGPU его частота действительно поднялась до 1000 МГц. Температура поднялась до 35°С (использовался стендовой кулер Scythe Mugen 3), а энергопотребление достигло 13 Вт.

Intel Core i5-7400

Одновременная загрузка процессорных и графических ядер не вызвала никаких проблем. Первые работали на скорости 3,3 ГГц, а вторые – при 1,0 ГГц. Температура ЦП не превышала 50°С, а энергопотребление – 46 Вт.

Intel Core i5-7400

Что же касается критической температуры для Intel Core i5-7400, то на официальной страничке (T junction) и в утилите AIDA64 (Tjmax) мы увидели одинаковые показатели – 100°С. 

Читать обзор полностью >>>

Материнская плата ASRock H110-STX MXM с поддержкой мобильных видеокарт

Компания ASRock продолжает активно развивать формат Mini-STX для построения компактных систем с обычными десктопными процессорами и беспроблемной возможностью их замены благодаря интеграции полноценного разъема Socket LGA1151. В рамках выставки CES 2017 была представлена материнская плата ASRock Z270M-STX MXM с возможностью установки мобильных видеокарт формата MXM Type-B. Теперь появилась подобная новинка – ASRock H110-STX MXM, которая создана на основе более доступного чипсета Intel H110 и предназначена для монтажа процессоров семейств Intel Skylake и Intel Kaby Lake.

ASRock H110-STX MXM

Модель ASRock H110-STX MXM предоставляет в распоряжение пользователя два DDR4 SO-DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ оперативной памяти в двухканальном режиме. Для создания дисковой подсистемы имеются два порта SATA 6 Гбит/с и один слот M.2 с максимальной пропускной способностью 32 Гбит/с. В роли гигабитного LAN-контроллера используется микросхема Intel i219V. Также присутствует 7.1-канальная аудиоподсистема, но находящийся в ее основе контроллер не обозначен.

Набор внешних интерфейсов материнской платы ASRock H110-STX MXM включает в себя четыре порта USB 3.0, а также по одному RJ45, DC-In, Thunderbolt и HDMI. В свою очередь к видеокарте подведен еще один порт HDMI, DisplayPort и Mini DisplayPort с поддержкой спецификации Thunderbolt. Таким образом, пользователь сможет выбрать источник обработки графики: встроенное в процессор видеоядро или мобильную видеокарту в случае ее установки. Для питания новинки будет использоваться комплектный внешний блок мощностью 220 Вт.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: asrock   intel   hdmi   thunderbolt   mini-stx   ces   so-dimm   ddr4   m.2   socket lga1151   usb 3.0   intel h110   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME B250M-A: для экономных пользователей

Планируете собрать себе новую систему с процессором Intel Kaby Lake или Intel Skylake с заблокированным множителем, одной видеокартой и быстрым накопителем M.2, не потратив при этом более $100 на покупку материнской платы? Тогда присмотритесь поближе к моделям на чипсете Intel B250, который обладает несколько урезанной функциональностью по сравнению с Intel Z270 и Intel H270, но взамен позволяет создавать более доступные модели для массового сегмента.

ASUS PRIME B250M-A

В данном обзоре мы рассмотрим материнскую плату ASUS PRIME B250M-A. Фактически, она является одной из самых доступных новинок от тайваньской компании по состоянию на начало 2017 года, и выступает в бюджетном сегменте с ценником порядка $100. Давайте же оценим ее функциональные возможности и сравним их с соседками по линейке.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS PRIME B250M-A

Чипсет

Intel B250

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.0 Type-C

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x LPT

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

microATX

244 x 206 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME B250M-A ASUS PRIME B250M-A

ASUS PRIME B250M-A поставляется в стандартной картонной коробке с визуально приятным и информативным оформлением. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы, а на сторонах упаковки расположена информация касательно ключевых технических характеристик продукта и его преимуществ.

ASUS PRIME B250M-A

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости новинки и включает в себя только самое необходимое, а именно: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • набор крепежных винтов для накопителей M.2;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME B250M-A

Отсутствие радиатора на элементах подсистемы питания процессора и достаточно простая форма чипсетного радиатора сразу выдают в ASUS PRIME B250M-A недорогую модель. Однако в целом ее дизайн нельзя назвать скучным или неудачным, ведь скромный облик печатной платы формата microATX коричневого цвета достаточно удачно разбавлен симпатичным узором белого цвета. В целом дизайн тестируемой модели заслуживает оценки «хорошо», особенно учитывая ее ценовое позиционирование.

ASUS PRIME B250M-A

Не обошлось и без LED-подсветки, однако в данном случае это не хорошо нам знакомая ASUS AURA, а более простой вариант в виде подсвечивающейся полосы в области звуковой подсистемы, которая горит оранжевым цветом.

ASUS PRIME B250M-A

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза сразу бросается перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Поэтому в случае установки габаритной видеокарты с трехслотовой системой охлаждения доступ к двум верхним портам будет усложнен. Если же кулер будет занимать два слота, то доступ будет ограничен только к одному верхнему SATA 6 Гбит/с. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло.

ASUS PRIME B250M-A

Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME B250M-A, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является распространенным решением для материнских плат, не предназначенных для разгона и не подверженных высоким нагрузкам.

ASUS PRIME B250M-A

Поскольку перед нами модель на наборе системной логики Intel B250, который изначально позиционируется самой Intel в качестве чипсета для офисного использования, то неудивительно, что в нижней части новинки нас встречают порты COM и LPT, уже давно потерявшие свою актуальность для домашних систем, но все еще востребованные для подключения специфической периферии, к примеру, матричных принтеров. Также тут расположены: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт TPM, S/PDIF out и колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних. Что же касается USB 3.0, то их всего пять: два внутренних и три внешних, один из которых выполнен в набирающем популярность формате USB Type-C.

ASUS PRIME B250M-A

ASUS PRIME B250M-A

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя.

ASUS PRIME B250M-A

Системная плата ASUS PRIME B250M-A оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

ASUS PRIME B250M-A

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из одного алюминиевого радиатора, который отводит тепло от чипсета Intel B250. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 36,4°C;
  • ШИМ-контроллер – 37,7°C;
  • полевые транзисторы – 60,2°C;
  • дроссели подсистемы питания – 57,6°C.

Как видим, из-за отсутствия радиатора на элементах подсистемы питания, температура полевых транзисторов явно выше средней, однако проблем с перегревом в процессе работы возникнуть не должно, учитывая отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок.

ASUS PRIME B250M-A

ASUS PRIME B250M-A

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS PRIME B250M-A

Для расширения функциональности ASUS PRIME B250M-A у пользователя есть в распоряжении три слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1.

В результате можно будет установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения. Однако расположение слотов не самое оптимальное, ведь если видеокарта будет трехслотовой, то не будет доступа к обеим разъемам PCI Express 3.0 x1.

ASUS PRIME B250M-A

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает работу портов COM, LPT и PS/2, а также мониторинг.

ASUS PRIME B250M-A

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H.

ASUS PRIME B250M-A

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887 и включает в себя конденсаторы Nichicon, а также технологию экранирования от наводок других комплектующих при помощи защитной полосы. Для повышения качества аудиосигнала левый и правый каналы расположены на разных слоях печатной платы. 

Тэги: asus   intel   m.2   usb 3.0   pci express 3.0   usb 2.0   realtek   intel b250   ddr4   intel core   microatx   socket lga1151   core i5   pentium   celeron   uefi bios   core i3   core i7   
Читать обзор полностью >>>

В продажу поступил низкопрофильный кулер Thermalright AXP-100RH для HTPC

Если вы планируете собрать компактную систему с мощным процессором, для охлаждения которого потребуется низкопрофильный кулер, тогда обратите свое внимание на модель Thermalright AXP-100RH, которая поступила в продажу с ориентировочным ценником €49,99. Высота этой новинки составляет всего 65 мм, поэтому она подойдет для многих HTPC-корпусов.

Thermalright AXP-100RH

Конструкция Thermalright AXP-100RH использует дизайн Top Flow, то есть расположенный сверху вентилятор Thermalright TY-100R (108 х 101 х 14 мм) направляет воздушный поток на никелированное медное основание, попутно охлаждая ребра радиатора (39 штук), шесть 6-мм никелированных медных тепловых трубок и расположенные вокруг процессорного разъема компоненты. Скорость вращения его лопастей находится в диапазоне 900 – 2500 об/мин, что позволяет создавать воздушный поток объемом 16 – 44,5 CFM (27,2 – 75,6 м3/ч) при уровне шума 22 – 30 дБА.

Thermalright AXP-100RH

Thermalright AXP-100RH можно использовать с процессорами компаний AMD (Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+) и Intel (Socket LGA775 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-3), показатель TDP которых не превышает 180 Вт.

Thermalright AXP-100RH

http://thermalright.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Процессорный кулер Thermalright Silver Arrow ITX-R для Mini-ITX-систем

Ни для кого не секрет, что современные комплектующие позволяют собрать мощную игровую систему в формате Mini-ITX. Однако для охлаждения процессора часто приходится использовать СВО, поскольку мощных и компактных воздушных кулеров не так уж и много на рынке. Компания Thermalright решила улучшить ситуацию, выпустив модель Thermalright Silver Arrow ITX-R.

Thermalright Silver Arrow ITX-R

Конструкция новинки включает в себя никелированное медное основание, шесть 6-мм никелированных медных тепловых трубок, двухсекционный алюминиевый радиатор и один 130-мм (130 х 130 х 25 мм) вентилятор, построенный на базе надежного и долговечного FDB-подшипника. Скорость вращения его лопастей находится в диапазоне 300 – 1300 об/мин, что позволяет создавать воздушный поток объемом 21,9 – 94,8 м3/час при шуме 21 – 33 мм.

Thermalright Silver Arrow ITX-R

Общие габариты Thermalright Silver Arrow ITX-R составляют 150 х 153 х 103 мм, а масса – 660 грамм. При этом новинка поддерживает платформы AMD Socket AM2 / AM2 + / AM3 / AM3 + / FM1 / FM2 / FM2 + и Intel Socket LGA775 / LGA1366 / LGA1155 / LGA1156 / LGA2011 / LGA1150 / LGA2011-3 / LGA1151 и способна отводить до 280 Вт тепловой мощности. В продажу она поступит в комплекте с эффективным термоинтерфейсом Chill Factor 3 (2 грамма). Стоимость пока не сообщается.

Thermalright Silver Arrow ITX-R

http://www.thermalright.de
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Материнская плата ASUS Z270-WS для построения рабочих станций

Если вы желаете собрать многофункциональную и мощную рабочую станцию на базе процессоров серий Intel Kaby Lake или Intel Skylake (Socket LGA1151), тогда вам следует приглядеться к материнской плате ASUS Z270-WS.

ASUS Z270-WS

Она создана на основе чипсета Intel Z270 и предлагает поддержку четырех DIMM-слотов для установки оперативной памяти стандарта DDR4-3866 МГц в двухканальном режиме (максимум 64 ГБ), двух разъемов M.2 Socket 3, двух U2 и шести SATA 6 Гбит/с для реализации емкой и быстрой дисковой подсистемы, а также четырех слотов PCI Express 3.0 x16 с режимами работы x16+x16, x16+x8+x8 или x8+x8+x8+x8 благодаря интеграции мостовой микросхемы PLX PEX8747.

Дополнительно ASUS Z270-WS предлагает два гигабитных сетевых контроллера от Intel (Intel I210-AT и Intel I219-LM), высококачественную аудиоподсистему с дизайном Crystal Sound 3 на базе топового кодека Realtek ALC S1220A, усиленную 8+4+2-фазную подсистему питания, эффективную систему охлаждения и расширенный набор внешних интерфейсов, включая два порта USB 3.1, четыре USB 3.0, четыре USB 2.0 и два видеоинтерфейса (HDMI, DisplayPort). Стоимость новинки пока не сообщается.

https://www.techpowerup.com
http://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   asus   realtek   intel z270   pci express   usb 3.1   m.2   pci express 3.0   ddr4   socket lga1151   usb 3.0   usb 2.0   hdmi   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX CODE: цель многих геймеров

Всем известная линейка топовых игровых материнских плат ASUS ROG вполне ожидаемо получила обновление после анонса нового флагманского чипсета Intel Z270, предназначенного для работы с 7-ым поколением процессоров Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151. По состоянию на начало 2017 года в распоряжении фанатов данной серии поступило пять материнских плат различного уровня: начиная от флагманских ROG MAXIMUS IX EXTREME с предустановленным водоблоком охлаждения процессора и подсистемы его питания, ROG MAXIMUS IX APEX с оригинальной формой печатной платы и системой установки накопителей M.2 в DIMM-слот, и заканчивая более доступными ROG MAXIMUS IX FORMULA, ROG MAXIMUS IX CODE и ROG MAXIMUS IX HERO.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

В данном обзоре мы рассмотрим ROG MAXIMUS IX CODE, которая является немного упрощенной версией ROG MAXIMUS IX FORMULA. Давайте для большей наглядности сравним основные возможности трех материнских плат из серии ASUS ROG:

 

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX CODE

ROG MAXIMUS IX HERO

USB 3.1

внешние / внутренние

2/1

2/1

2/1

USB 3.0

внешние / внутренние

4/2

4/2

4/2

USB 2.0

внешние / внутренние

4/2

4/2

4/2

Оперативная память

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти DDR4

PCIe 3.0 x16

x16

x8+x8

x8+x8+x4

x16

x8+x8

x8+x8+x4

x16

x8+x8

x8+x8+x4

PCIe 3.0 x1

3

3

3

Видеовыходы

HDMI

DisplayPort

HDMI

DisplayPort

HDMI

DisplayPort

Аудиовыходы

5
Optical S/PDIF-out  

5
Optical S/PDIF-out  

5
Optical S/PDIF-out  

SATA 6 Гбит/с

6

6

6

Wi-Fi и Bluetooth

+

+

-

M.2 Socket 3

2

2

2

LAN

Intel WGI219V

Intel WGI219V

Intel WGI219V

Аудио

ROG SupremeFX

ROG SupremeFX

ROG SupremeFX

Фазы питания

10

10

10

Формат

ATX

ATX

ATX

Средняя стоимость, $

420

360

290

На первый взгляд, функциональные возможности всех трех материнских плат очень похожи, и явно выделяется только наиболее доступная ROG MAXIMUS IX HERO из-за отсутствия поддержки беспроводных интерфейсов. Что же касается разницы между ROG MAXIMUS IX FORMULA и героиней нашего обзора, то ROG MAXIMUS IX CODE лишилась возможности подключения радиаторов подсистемы питания процессора к контуру СВО, а также предустановленной заглушки интерфейсной панели черного цвета, защитной пластины на обратной стороне печатной платы и подсвечивающихся защелок слотов PCI Express 3.0 x16. Давайте же взглянем на ее подробную спецификацию.

Спецификация

Производитель и модель

ROG MAXIMUS IX CODE

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

2 х разъема для комбинированной антенны Wi-Fi и Bluetooth

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Материнская плата ROG MAXIMUS IX CODE поставляется в картонной коробке с приятным оформлением в фирменных цветах линейки ASUS ROG и хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Комплект поставки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО, руководства пользователя и заглушки интерфейсной панели, в коробке мы обнаружили:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ASUS ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • пластину для вертикальной установки накопителя M.2;
  • кабель подключения светодиодной ленты;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Лицевая поверхность материнской платы практически полностью скрыта под пластиковым кожухом, который выполняет не только декоративную роль, но и защищает печатную плату от механических повреждений при сборке и эксплуатации системы.

Также на обратной стороне пластикового кожуха установлены светодиоды системы LED-подсветки ASUS AURA, регулировать параметры которой можно в комплектном ПО.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Отдельной настройке поддаются две зоны материнской платы, а также две светодиодные ленты (приобретаемые отдельно). При этом подсветка может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Обратная сторона печатной плат привлекает внимание не только традиционной опорной пластиной процессорного разъема, но и двумя низкопрофильными радиаторами, которые отвечают за отвод излишков тепла от элементов подсистемы питания CPU.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, порт TPM, кнопки «MemOK!», «ReTry» и «SafeBoot», переключатель режима «Slow mode», разъемы подключения системного вентилятора и водоблока СВО, колодка подключения фронтальной панели и разъем подключения светодиодной ленты. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0, которая совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились: разъемы подключения системного вентилятора, температурного сенсора, джампер LN2, а также три разъема для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете точно контролировать данные о температуре и потоке жидкости в системе.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Еще несколько интересных элементов приютились в верхнем правом углу, а именно кнопки включения и перезагрузки, диагностический LED-индикатор и разъем системного вентилятора, который поддерживает подключение вертушек с рабочим током до 3 А.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Системная плата ROG MAXIMUS IX CODE оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.0 и колодку для подключения выносной панели с портом USB 3.1. Всего на плате при помощи контроллеров ASMedia ASM2142 реализована поддержка трех портов USB 3.1: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их всего шесть: два внутренних и четыре внешних.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 30,5°C (при разгоне – 30,6°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 33,6°C (при разгоне − 36,8°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42,9°C (при разгоне − 44,6°C);
  • дроссели подсистемы питания – 39,8°C (при разгоне − 45,4°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS IX CODE есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускная способность третьего PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») будет ограничена только двумя линиями.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Корректная работа трех портов USB 3.1 обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM2142.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита GameFirst IV.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Предустановленный аудиокодек SupremeFX S1220 предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon. Также отметим наличие 10-канального ЦАП ESS Sabre Hi-Fi ES9023P для фронтальных аудиовыходов и усилителя TI RC4580 с поддержкой наушников с высоким импедансом.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие порты:

  • 1 x RJ45;
  • 4 x USB 3.0;
  • 4 x USB 2.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C
  • 1 х USB 3.1 Type-A
  • 5 x аудиопортов;
  • 1 х оптический S/PDIF Out;
  • 2 х разъема для комбинированной антенны Wi-Fi и Bluetooth;
  • 1 x кнопка «Сброс CMOS»;
  • 1 x кнопка «USB BIOS Flashback».

Помимо главного преимущества в виде комплектного модуля с поддержкой стандартов Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 4.0, интерфейсная панель новинки выгодно отличается наличием десяти портов USB и удобным подключением многоканальной акустики. Также отметим удобные кнопки сброса CMOS и обновления прошивки BIOS с флэш-накопителя.  

Читать обзор полностью >>>

ARCTIC сообщила о совместимости своих процессорных кулеров с AMD Ryzen и Intel Kaby Lake

В то время как CRYORIG и Noctua анонсируют бесплатные комплекты AM4 Upgrade Kits для установки своих кулеров на процессоры платформы Socket AM4, компания ARCTIC сообщила, что для многих ее моделей никаких дополнительных креплений не требуется. То есть системы охлаждения серий ARCTIC Alpine 64, ARCTIC Freezer 7, ARCTIC Freezer 13 и ARCTIC Freezer Xtreme могут без особых проблем использоваться с процессорами линейки AMD Ryzen.

ARCTIC

В то же время ARCTIC Freezer A30, ARCTIC Freezer A11 и ARCTIC Freezer A32 не совместимы с новыми ЦП. Первая из них полностью уходит из рынка, а две другие весной будут заменены на версии ARCTIC Freezer A12 и ARCTIC Freezer A33, в которых будет реализована полная совместимость с Socket AM4. Что же касается СВО серии ARCTIC Liquid Freezer, то необходимый набор креплений будет выпущен в начале апреля. Для его получения всем владельцам следует напрямую связаться со службой поддержки.

Дополнительно компания ARCTIC решила напомнить, что абсолютно все ее процессорные системы охлаждения под Socket LGA1151 совместимы с моделями линейки Intel Kaby Lake.

https://www.arctic.ac
Сергей Будиловский

Тэги: arctic   socket am4   amd   intel   socket lga1151   cryorig   noctua   
Читать новость полностью >>>

Кулер Arctic Freezer i32 Plus с поддержкой 150-ваттных процессоров

Специально для процессоров компании Intel разработан и представлен кулер Arctic Freezer i32 Plus. Он совместим с платформами Socket LGA1155 / LGA1156 / LGA1150 / LGA1151 / LGA2011 / LGA2011-3 и поддерживает установку ЦП с TDP до 150 Вт. При этом система охлаждения может отводить до 320 Вт тепловой мощности, поэтому ее можно использовать для разгонных экспериментов.

Arctic Freezer i32 Plus

Конструкция Arctic Freezer i32 Plus состоит из медного основания, четырех медных 6-мм тепловых трубок с прямым контактом к поверхности теплораспределительной крышки CPU, алюминиевого радиатора (84 пластины толщиной 0,3 мм) и двух 120-мм вентиляторов, построенных на основе надежных FDB-подшипников. Максимальная скорость их вращения достигает 1350 об/мин, а уровень создаваемого шума не превышает 0,3 Sone.

Arctic Freezer i32 Plus

Размеры Arctic Freezer i32 Plus составляют 150 х 123 х 102 мм, а масса – 752 грамма. В продажу он поступит с 6-летней гарантией и фирменным термоинтерфейсом MX-4 по ориентировочной стоимости €49,99.

Arctic Freezer i32 Plus

https://www.arctic.ac
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX H270F GAMING: золотая середина?

Продолжая наше знакомство с новыми наборами системной логики компании Intel, представленными одновременно со стартом продаж 7-ого поколения процессоров Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151, мы поговорим о «среднем брате» рассмотренных нами ранее Intel Z270 и Intel B250, а именно об Intel H270. Фактически чипсеты данного уровня предназначены для сборки домашних систем среднего уровня с хорошим оснащением и без возможности разгона, предлагая за меньшие деньги чуть более урезанную функциональность флагманской серии «Z».

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Intel H170

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Intel H270

Давайте же сравним новый Intel H270 со своим предшественником Intel H170:

 

Intel Z270

Intel Z170

Intel H270

Intel H170

Чипсетные линии PCI Express 3.0

24

20

20

16

Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0

х16

х8+х8

х8+х4+х4

х16

х8+х8

х8+х4+х4

x16

x16

Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с

6

6

6

6

Поддержка технологии Intel RST для портов M.2 и SATA Express

3

3

3

2

Максимальное количество портов USB 3.0

10

10

8

8

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

14

14

Как видим, изменения носят эволюционный характер, ведь в целом функциональность чипсета осталась неизменной, а производитель лишь немного усовершенствовал Intel H170, добавив четыре линии PCI Express 3.0 и поддержку технологии Intel RST для одного дополнительного интерфейса. При этом все также отсутствует возможность разгона процессоров с разблокированным множителем и разделение процессорных линий между слотами PCI Express 3.0 x16.

Таблица характеристик чипсетов Intel 200-й серии выглядит следующим образом:

 

Z270

H270

B250

Q250

Q270

Максимальное количество портов USB 3.0

10

8

6

8

10

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

12

14

14

Максимальное количество портов SATA 3.0 (Макс. 6 Гбит/c)

6

6

6

6

6

Максимальное количество линий PCI Express 3.0

24

20

12

14

24

Поддержка конфигураций линий PCI Express 3.0

1x16 или 2x8 или 1x8+2x4

1x16

1x16

1x16

1x16 или 2x8 или 1x8+2x4

Независимые видеопорты

3

3

3

3

3

Разгон процессора

да

нет

нет

нет

нет

Поддержка RAID 0/1/5/10

да

да

нет

нет

да

DMI

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

Что же касается достоинств Intel H270 по сравнению с более доступным Intel B250, то здесь можно отметить возможность организации RAID-массивов, поддержку двух дополнительных портов USB 3.0 и восьми дополнительных линий PCI Express 3.0, что позволит производителям материнских плат представить модели с более интересным оснащением.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Однако давайте перейдем от теории к практике и более подробно рассмотрим возможности чипсета на примере материнской платы ROG STRIX H270F GAMING, которая ориентирована на сборку игровых систем.

Спецификация

Производитель и модель

ROG STRIX H270F GAMING

Чипсет

Intel H270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS ROG STRIX H270F GAMING ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной преимущественно в темных тонах и украшенной стильным логотипом STRIX, который недвусмысленно намекает на наличие RGB LED-подсветки. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей, например, технологии ASUS 3D PRINTING. Она позволяет установить распечатанные на 3D-принтере функциональные или декоративные элементы в соответствующие крепления на материнской плате.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • бумажную документацию;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • набор маркировочных наклеек для кабелей;
  • набор креплений для декоративных элементов, распечатанных на 3D-принтере;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

В основу тестируемой модели легла печатная плата формата ATX (305 x 244 мм) с оригинальным узором оформления и радиаторами неправильной формы. Такой дизайн выглядит одновременно свежо и стильно, поэтому обязательно найдет отклик в сердцах покупателей.

Также в наличии уже полюбившаяся многим система LED-подсветки ASUS AURA. Правда, принимая во внимание ценовое позиционирование новинки, она исполнена в не самой топовой конфигурации, ведь присутствует только двенадцать светодиодов на правой стороне печатной платы.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Подсветка может просто гореть определенным цветом, выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

В компоновке набортных элементов нельзя не отметить очень удачную работу инженеров-проектировщиков компании ASUS, ведь они смогли продумать расположение ключевых компонентов практически идеально. В итоге процесс сборки системы на основе ROG STRIX H270F GAMING пройдет без сучка и задоринки.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

На обратной стороне печатной платы нас традиционно встречает опорная пластина процессорного разъема и крепежные элементы радиаторов системы охлаждения, которые в данном случае представлены надежными винтами, а не пластиковыми клипсами.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Большая часть элементов традиционно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъемы подключения температурных датчиков и светодиодной ленты, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки активации портов USB: две USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT, и одну колоду для USB 3.0. Всего на плате силами чипсета Intel H270 реализована поддержка восьми портов USB 2.0: четырех внешних и четырех внутренних. Что же касается USB 3.0, то их шесть: четыре внутренних и два внешних.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

В виду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке M.2-накопителя в режиме SATA.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Системная плата ROG STRIX H270F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.0.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,1°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,1°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,5°C;
  • дроссели подсистемы питания – 38,7°C.

Как видим, полученные результаты свидетельствуют об отличной эффективности предустановленной системы охлаждения, и переживать по поводу перегрева подсистемы питания вам точно не придется.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Питание процессора осуществляется по 9-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Для расширения функциональности ROG STRIX H270F GAMING у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку Intel H270 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает работу портов COM и PS/2, а также мониторинг.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Корректная работа двух портов USB 3.1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1142. 

Тэги: intel   asus   m.2   pci express 3.0   asus rog   usb 3.0   usb 2.0   usb 3.1   intel core   ddr4   socket lga1151   atx   intel h170   intel b250   realtek   amd crossfirex   sata 3.0   sata express   pentium   uefi bios   celeron   asmedia   intel z270   core i3   core i7   int   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX B250F GAMING: альтернатива флагманам?

В начале года компания Intel порадовала своих поклонников выпуском на рынок новых процессоров седьмого поколения Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151, вместе с которыми дебютировали и новые чипсеты. С флагманом в лице Intel Z270 мы уже успели познакомиться. Сейчас же пришла очередь Intel B250, пришедшего на смену Intel B150.

Несмотря на то, что изначально чипсеты с индексом «B» позиционируются самой компанией Intel как решения для малого бизнеса, производители материнских плат зачастую не упускали возможности выпустить на их основе игровые платы. Благо их закупочная стоимость куда ниже, что и позволяло создавать недорогие устройства для пользователей, которые хотят получить хорошее оснащение, но при этом не заинтересованы в разгоне процессора и установке нескольких видеокарт. И именно подобная комбинация характеристик и цены позволяла рекомендовать эти модели к покупке.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Intel B250

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Intel B150

Для начала давайте взглянем на небольшую сравнительную таблицу:

 

Intel Z270

Intel Z170

Intel B250

Intel B150

Чипсетные линии PCI Express 3.0

24

20

12

8

Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0

х16

х8+х8

х8+х4+х4

х16

х8+х8

х8+х4+х4

x16

x16

Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с

6

6

6

6

Поддержка технологии Intel RST для портов M.2 и SATA Express

3

3

1

-

Максимальное количество портов USB 3.0

10

10

6

6

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

12

12

Как и в случае с флагманским Intel Z270, новый Intel B250 может похвастать увеличенным количеством чипсетных линий и поддержкой Intel Optane Memory. Также появилась поддержка Intel RST, но по какой-то причине исчезла поддержка Intel SBA. В остальном же характеристики Intel B250 идентичны таковым у предшественника.

Таблица характеристик чипсетов Intel 200 серии:

 

Z270

H270

B250

Q250

Q270

Максимальное количество портов USB 3.0

10

8

6

8

10

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

12

14

14

Максимальное количество портов SATA 3.0 (Макс 6 Гб/c)

6

6

6

6

6

Максимальное количество линий PCI Express 3.0

24

20

12

14

24

Поддержка конфигураций линий PCI Express 3.0

1x16 или 2x8 или 1x8+2x4

1x16

1x16

1x16

1x16 или 2x8 или 1x8+2x4

Независимые видео порты

3

3

3

3

3

Разгон процессора

да

нет

нет

нет

нет

Поддержка RAID 0/1/5/10

да

да

нет

нет

да

DMI

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

Среди всех чипсетов Intel 200 серии Intel B250 имеет наименьшее число портов USB 3.0 и наименьшее число линий PCI Express 3.0, но и имеющихся возможностей должно хватить для построения достаточно серьезной материнской платы, даже в форм-факторе ATX.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

А теперь предлагаем перейти непосредственно к обзору первой материнской платы на Intel B250, оказавшейся у нас на тестировании. Речь пойдет о модели ROG STRIX B250F GAMING. Она использует дерзкий и очень привлекательный дизайн, а также характеризуется отличной производительностью, флагманской звуковой подсистемой и рядом фирменных технологий. Давайте же выясним, стоит ли данная новинка внимания, либо можно найти более доступные и интересные варианты?

Спецификация

Производитель и модель

ROG STRIX B250F GAMING

Чипсет

Intel B250

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS ROG STRIX B250F GAMING ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Материнская плата ROG STRIX B250F GAMING поставляется в картонной коробке со стильным оформлением в темных тонах и хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла. Отдельно отмечена интересная возможность загрузить и распечатать на 3D-принтере дополнительные элементы в виде защитных кожухов, креплений вспомогательных вентиляторов охлаждения накопителей M.2, пластины с логотипом компании либо с вашим собственным именем, и установить их в соответствующие крепления на материнской плате.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Комплект поставки тестируемой материнской платы, помимо привычного диска с ПО, руководства пользователя и заглушки интерфейсной панели, включает в себя:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • набор маркировочных наклеек для кабелей;
  • набор креплений для декоративных элементов, распечатанных на 3D-принтере;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Новинка выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX (305 x 244 мм) с оригинальным узором и радиаторами неправильной формы. В целом ее облик одновременно и строгий (из-за цветовой гаммы) и запоминающийся, так что придется по душе большинству пользователей.

Не оставили без внимания и любителей яркой иллюминации внутри системного блока, оснастив плату системой LED-подсветки ASUS AURA, которая, в данном случае достаточно простая и включает в себя ряд RGB-светодиодов возле слотов оперативной памяти.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Как и на других фирменных материнских платах с поддержкой технологии ASUS AURA, подсветка может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Компоновка набортных элементов выполнена на очень высоком уровне, поэтому никаких проблем со сборкой системы у вас не возникнет. В частности, DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а порты SATA 6 Гбит/с расположены параллельно поверхности платы.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Взглянув на обратную сторону ROG STRIX B250F GAMING, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все три радиатора системы охлаждения закреплены при помощи винтов.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Нижняя часть новинки традиционно встречает нас целой россыпью элементов, ведь тут расположены: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъемы подключения температурных датчиков и светодиодной ленты, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки активации портов USB: одну USB 2.0, совмещенную с разъемом ROG_EXT, и один разъемдля USB 3.0. Всего на плате силами чипсета Intel B250 реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внешних и двух внутренних. Что же касается USB 3.0, то их также шесть: четыре внутренних и два внешних.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

В виду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Системная плата ROG STRIX B250F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.0.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 30,6°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 38,5°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40°C;
  • дроссели подсистемы питания – 40,9°C.

Принимая во внимание полученные результаты, а также отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок на подсистему питания, можно смело заявить, что с проблемой перегрева обладатели ROG STRIX B250F GAMING точно не столкнутся.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Питание процессора осуществляется по 9-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Для расширения функциональности ROG STRIX B250F GAMING у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку чипсет Intel B250, как и его предшественник Intel B150, не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки. К тому же при установке плат расширения в слоты PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_2» и «PCIe x1_3») пропускная способность второго PCI Express 3.0 x16 будет ограничена только двумя линиями. 

Тэги: intel   m.2   asus   pci express 3.0   usb 3.0   asus rog   usb 2.0   intel core   usb 3.1   ddr4   atx   socket lga1151   intel b150   intel z270   core i5   sata 3.0   uefi bios   celeron   pentium   core i7   amd crossfirex   asmedia   intel b250   
Читать обзор полностью >>>

Материнская плата ECS Z270H4-I формата Mini-ITX

В арсенале компании ECS появилась компактная флагманская материнская плата – ECS Z270H4-I, созданная в формате Mini-ITX на основе чипсета Intel Z270. Она оснащена разъемом Socket LGA1151 и поддерживает установку процессоров линеек Intel Skylake и Intel Kaby Lake.

ECS Z270H4-I

Подсистема оперативной памяти ECS Z270H4-I включает в себя два DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти стандарта DDR4-3200 в двухканальном режиме. Дисковая подсистема состоит из четырех портов SATA 6 Гбит/с и одного M.2. А для подключения карт расширения доступен единственный слот PCI Express 3.0 x16. Правда, есть еще разъем M.2 для модуля беспроводных интерфейсов Wi-Fi / Bluetooth.

ECS Z270H4-I

Аудиоподсистема ECS Z270H4-I базируется на 8-канальном кодеке Realtek ALC1150, а в качестве LAN-контроллеров используются чипы Realtek Dragon 8118AS и Intel I219V. В наборе внешних интерфейсов выделим поддержку большого количества портов USB 3.0 и USB 2.0, одного USB Type-C, двух видеоинтерфейсов (HDMI, DisplayPort) и пяти 3,5-мм аудиопортов.

ECS Z270H4-I

http://www.ecs.com.tw
Сергей Будиловский

Тэги: ecs   intel   realtek   mini-itx   m.2   bluetooth   intel z270   hdmi   ddr4   pci express 3.0   socket lga1151   wi-fi   usb 3.0   usb 2.0   pci express   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата ASRock Z270M-STX MXM с поддержкой мобильных видеокарт

Формат Mini-STX продолжает свое активное развитие, в том числе благодаря стараниям компании ASRock, которая в рамках выставки CES 2017 показала весьма любопытную новинку – ASRock Z270M-STX MXM. Эта компактная материнская плата (5” х 5”) построена на базе чипсета Intel Z270 и оснащена процессорным разъемом Socket LGA1151 для установки обычных десктопных CPU линеек Intel Skylake и Intel Kaby Lake.

ASRock Z270M-STX MXM

Главная особенность ASRock Z270M-STX MXM заключается в поддержке мобильных видеокарт формата MXM. Учитывая высокую их производительность, на базе новинки вполне можно создать компактный игровой ПК. Дополнительно материнская плата оснащена двумя SO-DIMM-слотами для установки DDR4-памяти, тремя разъемами M.2 PCIe x4 и двумя портами SATA для подключения накопителей, а также одним слотом M.2 для модуля беспроводных сетевых интерфейсов Wi-Fi / Bluetooth. Аудиоподсистема базируется на кодеке Realtek ALC283, а в роли сетевого LAN-контроллера выступает Intel I219-V. В наборе внешних интерфейсов присутствуют порты USB 3.0 Type-A, USB Type-C, HDMI, DisplayPort, Mini DisplayPort, аудиопорты и разъем питания. Стоимость новинки и дата дебюта пока не сообщаются.

ASRock Z270M-STX MXM

http://www.anandtech.com
Сергей Будиловский

Тэги: asrock   intel   m.2   ces   intel z270   mini-stx   realtek   socket lga1151   ddr4   wi-fi   bluetooth   usb 3.0   so-dimm   hdmi   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы MSI Z270 GAMING M7: стильный флагман

В отличие от некоторых других популярных производителей компьютерных комплектующих, компания MSI не стала придумывать новые линейки материнских плат на чипсете Intel Z270, а просто пополнила новинками для работы с процессорами Intel Kaby Lake уже хорошо нам знакомые серии MSI Arsenal GAMING, MSI Performance GAMING и MSI Enthusiast GAMING. Каждая из них предназначена для создания игровых ПК определенного ценового сегмента: начального, среднего и высокого соответственно.

MSI Z270 GAMING M7

В данном обзоре мы поговорим об одной из новинок серии MSI Enthusiast GAMING, а именно о MSI Z270 GAMING M7, которая получила в свое распоряжение все современные функции и технологии, за исключением, пожалуй, только поддержки беспроводных интерфейсов. В остальном же перед нами практически флагманская материнская плата для геймеров, которая явно придется по душе любителям оформить свою систему с использованием LED-подсветки.

Спецификация

Производитель и модель

MSI Z270 GAMING M7

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (седьмое поколение процессоров Intel) или DDR4-3600 МГц (шестое поколение процессоров Intel)

Слоты расширения

3 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x4+x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x Turbo M.2 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4 и SATA)

1 x Turbo M.2 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

1 x Turbo M.2 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4 и SATA)

6 x SATA 6 Гбит/с

1 x U.2

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Qualcomm Atheros Killer E2500 (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

2 х 8-канальных Realtek ALC1220

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

3 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen1

1 х USB 3.1 Gen2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen2 Type-C

2 x USB 3.1 Gen1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen1

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.8

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

MSI
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

MSI Z270 GAMING M7 MSI Z270 GAMING M7

Материнская плата поставляется в картонной коробке со стильным оформлением в темно-красных тонах, и хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

MSI Z270 GAMING M7

В коробке мы обнаружили очень хороший набор аксессуаров: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • четыре кабеля SATA;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор M-Connector для упрощения подключения фронтальной панели ПК;
  • наклейку с логотипом серии;
  • переходник для подключения светодиодной ленты;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • маркировочные наклейки для кабелей SATA.

Дизайн и особенности платы

MSI Z270 GAMING M7

В основе новинки лежит печатная плата формата ATX (305 х 244 мм), которая с легкостью вместила в себя достаточно большое количество набортных элементов, позволив разместить их на оптимальных местах. Оформление выполнено в темных тонах и в глаза бросаются только два ярких элемента красного цвета: кнопка автоматического разгона и колодка подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen1, которые по факту являются привычными USB 3.0.

Однако столь сдержанный облик материнская плата соблюдает только до ее подключения к питанию, после чего пользователь сможет насладиться LED-подсветкой MSI Mystic Light. Она обладает несколькими режимами работы, управлять которыми можно при помощи комплектной утилиты.

MSI Z270 GAMING M7 MSI Z270 GAMING M7

Иллюминация может не только просто гореть определенным цветом, но и пульсировать, переливаться разными красками, а также наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора. К сожалению, настроить подсветку для каждой зоны отдельно нельзя, а цвет свечения можно выбрать только из семи представленных в утилите.

MSI Z270 GAMING M7

На обратной стороне печатной платы можно отметить опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все три радиатора надежно зафиксированы при помощи винтов, которые обеспечивают лучшую прижимную силу, чем пластиковые клипсы.

MSI Z270 GAMING M7

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, две колодки подключения передней панели, кнопки включения, перезагрузки, и автоматического разгона, два разъема подключения системных вентиляторов, а также две колодки для подключения интерфейсов USB 2.0 и одна для USB 3.1 Gen1. Всего на MSI Z270 GAMING M7 силами чипсета реализована поддержка семи портов USB 2.0: четырех внутренних и трех на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.1 Gen1, то их всего шесть: четыре внутренних и два внешних.

MSI Z270 GAMING M7

MSI Z270 GAMING M7

Возможности организации дисковой подсистемы представлены тремя интерфейсами Turbo M.2 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110), шестью портами SATA 6 Гбит/с и одним U.2.

MSI Z270 GAMING M7

Cредний слот Turbo M.2 может похвастать технологией M.2 Shield, которая заключается в использовании специального металлического радиатора. Он выполняет не только защитную функцию, но и позволяет отводить тепло от установленного накопителя благодаря присутствию на обратной стороне термопрокладки.

В виду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы присутствует ряд ограничений по их одновременному использованию:

  • поддерживается одновременная работа шести портов SATA 6 Гбит/с и двух Turbo M.2;
  • слот Turbo M.2 («M.2_3») делит пропускную способность с портом U.2 и двумя SATA 6 Гбит/с (SATA5-6).

MSI Z270 GAMING M7

Системная плата MSI Z270 GAMING M7 оснащена четырьмя усиленными DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4000 МГц в разгоне (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 3600 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и порт USB 3.1 Gen2 Type-C. Всего на плате при помощи контроллера ASMedia ASM2142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen2: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели.

Также на правой стороне печатной платы из интересных элементов находятся диагностический LED-индикатор и кнопка обновления прошивки BIOS.

MSI Z270 GAMING M7

MSI Z270 GAMING M7

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 40°C (при разгоне − 41°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 35,5°C (при разгоне − 41,3°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42°C (при разгоне − 42,2°C)
  • дроссели подсистемы питания – 47,1°C (при разгоне − 53,4°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

MSI Z270 GAMING M7

MSI Z270 GAMING M7

Питание процессора осуществляется по усиленной 11-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере uP9508Q. Элементная база новинки набрана при помощи высококачественных комплектующих в соответствии с фирменным дизайном Military Class 5. В ее состав вошли твердотельные конденсаторы Dark CAP и дроссели Titanium Choke.

MSI Z270 GAMING M7

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8 либо x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4).

Для организации графической подсистемы имеются три слота PCI Express x16, которые подключены к процессору и используют все доступные шестнадцать линий стандарта PCI Express 3.0. В зависимости от количества установленных видеокарт, вы получите одну из следующих схем: х16 / х8+х8 / х8+х4+х4. Напомним, что последний вариант можно реализовать только в случае установки графических ускорителей на основе GPU компании AMD, так как NVIDIA не поддерживает схемы с пропускной способностью х4. Отдельно отметим, что слоты PCI Express 3.0 x16 имеют усиленную конструкцию, которая позволит без проблем выдержать вес габаритных трехслотовых видеокарт. К слову, при монтаже двух 3-слотовых графических адаптеров вы лишитесь доступа к другим слотам расширения.

MSI Z270 GAMING M7

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода: HDMI и DisplayPort, обслуживание которых осуществляется силами микросхемы PTN3360DBS.

MSI Z270 GAMING M7

Корректная работа трех портов USB 3.1 Gen2 обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM2142.

MSI Z270 GAMING M7

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Qualcomm Atheros Killer E2500, который обладает рядом аппаратных и программных преимуществ для повышения скорости обработки игрового сетевого трафика. Программная составляющая для настройки его работы представлена утилитой MSI GAMING LAN. 

Тэги: m.2   msi   usb 3.1   intel   pci express 3.0   ddr4   atx   intel core   realtek   core i5   socket lga1151   asmedia   intel z270   qualcomm   atheros   core i7   uefi bios   wi-fi   celeron   core i3   pentium   usb 3.0   ssd   
Читать обзор полностью >>>

Материнская плата MSI H270M Mortar Arctic в камуфляжно-белом исполнении

В продажу по ориентировочной стоимости $129 поступила материнская плата MSI H270M Mortar Arctic формата microATX, созданная на основе чипсета Intel H270 для процессоров под Socket LGA1151. Она оснащена четырьмя DIMM-слотами с поддержкой максимум 64 ГБ памяти стандарта DDR4-2400 МГц. В свою очередь дисковая подсистема включает в себя шесть портов SATA 6 Гбит/с и один слот M.2 Key M (M.2 2242 / 2260 / 2280 / 22110) с поддержкой PCIe 3.0 x4 и SATA 6 Гбит/с.

MSI H270M Mortar Arctic

Для установки карт расширения в MSI H270M Mortar Arctic присутствуют два слота PCI Express 3.0 x16 (x16+x4) и два PCI Express 3.0 x1. Аудиоподсистема построена на 7.1-канальном кодеке Realtek ALC892, а в качестве гигабитного сетевого LAN-контроллера используется Intel I219-V. В наборе внешних интерфейсов присутствуют порты USB 2.0 (2), DVI-D (1), DisplayPort (1), HDMI (1), RJ45 (1), USB 3.1 Gen1 Type-A (3), USB 3.1 Gen1 Type-C (1), PS/2 Combo (1) и 3,5-мм аудио (6).

MSI H270M Mortar Arctic

Также MSI H270M Mortar Arctic предлагает 6-фазную подсистему питания, качественную элементную базу Military Class 5, технологию LED-подсветки Mystic Light Sync и ряд других приятных особенностей.

MSI H270M Mortar Arctic

http://www.guru3d.com
https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Тэги: msi   pci express   pci express 3.0   usb 3.1   m.2   intel   socket lga1151   usb 2.0   microatx   hdmi   ddr4   
Читать новость полностью >>>

socket lga1151

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование