up
ru ua en
menu



socket lga2066

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

СВО Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB и ML240L RGB с яркой иллюминацией

Компания Cooler Master объявила о релизе двух систем жидкостного охлаждения процессора в формате все-в-одном – Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB и Cooler Master MasterLiquid ML240L RGB, которые совместимы с процессорами под AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1 и Intel Socket LGA2066 / LGA2011-v3 / LGA2011 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA775. Они получили красочную LED-подсветку помпы и вентиляторов, которая совместима со многими системами иллюминации крупных производителей комплектующих – ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync и ASRock RGB LED Utility.

Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB

Модель Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB получила один 120-мм вентилятор со скоростью вращения 650 – 2000 об/мин, максимальным объемом воздушного потока в 113,3 м3/ч (66,7 CFM), статичным давлением до 2,34 мм H2O, уровнем шума до 30 дБА и минимальным сроком службы в 160 000 часов. В свою очередь Cooler Master MasterLiquid ML240L RGB может похвастать двумя такими вертушками.

Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB

Алюминиевые радиаторы новинок обладают габаритами в 157 x 119,6 x 27 и 277 x 119,6 x 27 мм, а встроенная помпа у них одинаковая и характеризуется уровнем шума меньше 15 дБА, сроком службы свыше 70 000 часов и габаритами 80,3 x 76 x 42,2 мм.

Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB

Системы жидкостного охлаждения Cooler Master MasterLiquid ML120L RGB и Cooler Master MasterLiquid ML240L RGB уже доступны для приобретения на крупных зарубежных торговых площадках с ценниками $95 и $115 соответственно.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG RAMPAGE VI APEX: дизайн и производительность

Казалось бы, сейчас уже сложно чем-то удивить современного пользователя, искушенного самыми мощными и дорогими материнскими платами для разных платформ, однако компания ASUS постоянно совершенствует свою продукцию и продолжает радовать своих фанатов оригинальными и функциональными решениями.

ROG RAMPAGE VI APEX

Одним из них стала новинка для платформы Socket LGA2066 на чипсете Intel X299 под названием ROG RAMPAGE VI APEX. Помимо целого ряда достоинств в виде современного оснащения и поддерживаемых технологий, изюминкой платы является ее оригинальный дизайн. В данном случае речь идет не сколько о причудливых формах радиаторов системы охлаждения, а о самой печатной плате, которая выполнена в так называемом X-дизайне. Давайте же познакомимся поближе с второй по старшинству платой в линейке ASUS на Intel X299.

Спецификация

Модель

ROG RAMPAGE VI APEX

Чипсет

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2066

Поддерживаемые процессоры

Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или

2 x DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти c частотой до DDR4-4500 МГц (4-ядерные Intel Core X)

Слоты расширения

4 x PCI Express 3.0 x16

44 линий

28 линий

16 линий

х16

х16+х16

х16+х8+х8

x16+x8+x8+x8

х16

х16+х8

х16

х8+х8

1 x PCI Express 3.0 x4

Дисковая подсистема

Плата расширения ROG DIMM.2 (CPU_DIMM.2):

2 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

Плата расширения ROG DIMM.2 (PCH_DIMM.2):

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.2

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

2 x 8-контактных разъема питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

8 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания, соединенные тепловой трубкой

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x RJ45

2 x USB 2.0

6 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1 с поддержкой подключения четырех USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

2 x USB 2.0 с поддержкой подключения трех USB 2.0

1 x TPM

BIOS

2 x 128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

E-ATX

305 x 272 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG RAMPAGE VI APEX ROG RAMPAGE VI APEX

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей новинки.

ROG RAMPAGE VI APEX

Комплект поставки ROG RAMPAGE VI APEX полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО, бумажной документации и заглушки интерфейсной панели, в коробке мы обнаружили:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA HB SLI;
  • мост 3-Way NVIDIA SLI;
  • мост 4-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • две платы расширения DIMM.2;
  • четыре винтика для крепления M.2-накопителей;
  • набор вентиляторных кронштейнов R6A MOS;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG RAMPAGE VI APEX

Как мы уже упоминали, одной из особенностей ROG RAMPAGE VI APEX является ее печатная плата формата E-ATX (305 x 272 мм) с уникальной формой, получившей название X-shaped. Она является не только дизайнерским изыском, который нацелен на повышенную узнаваемость устройства, но и немного упрощает монтаж материнской платы благодаря вырезам по бокам.

Также благодаря им можно лицезреть красивый эффект отражения круговой подсветки обратной стороны печатной платы от стенки корпуса.

ROG RAMPAGE VI APEX

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить традиционную опорную пластину процессорного разъема, опорную пластину под чипсетом и низкопрофильный радиатор на элементах подсистемы питания, не уместившихся на лицевой стороне.

ROG RAMPAGE VI APEX

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, 4-контактный разъем дополнительного питания PCI Express, порт TPM, разъемы подключения вентиляторов, кнопка переключения между микросхемами BIOS, разъем для светодиодной ленты, кнопка «MemOK!», а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка трех внутренних и двух внешних портов USB 2.0.

ROG RAMPAGE VI APEX

Правый верхний угол печатной платы также заслуживает повышенного внимания, поскольку здесь находится впечатляющий набор инструментов для оверклокеров:

  • диагностический LED-индикатор;
  • кнопки включения и перезагрузки;
  • контрольные точки для замера напряжений на всех ключевых элементах системы при помощи мультиметра;
  • переключатель режима «Slow mode»;
  • переключатель «Pause», отключающий работу системы охлаждения;
  • переключатели «RSVD», призванные побороть ошибку холодного старта (CBB − Cold boot bug) при разгоне с использованием минусовых температур;
  • группа переключателей для управления слотами PCI Express x16;
  • джампер LN2;
  • кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

Возможности организации дисковой подсистемы представлены четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Сами интерфейсы M.2 реализованы при помощи пары комплектных плат расширения DIMM.2, которые устанавливаются в два DIMM-слота.

ROG RAMPAGE VI APEX

Всего ROG RAMPAGE VI APEX оснащена шестью DIMM-слотами, четыре из которых предназначены для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4. Для большего удобства они оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ROG RAMPAGE VI APEX

Отметим, что в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X, будут работать только два из четырех DIMM-слотов. Соответственно, максимальный объем памяти достигает 32 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 64 ГБ.

ROG RAMPAGE VI APEX

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне печатной платы колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 2 и пару колодок для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего десять: четыре внутренних и два внешних функционируют благодаря чипсету, тогда как еще четыре порта на интерфейсной панели реализованы силами контроллера ASMedia ASM1074.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

Система охлаждения рассматриваемой новинки состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как пара других, соединенных тепловой трубкой, отвечают за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 33,3°C (при разгоне − 34,5°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 41,2°C (при разгоне − 47,7°C);
  • боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 38,5°C (при разгоне − 40,9°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как очень хорошие, и у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ROG RAMPAGE VI APEX

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных 8-контактных разъема, что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона.

ROG RAMPAGE VI APEX

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть пять слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 4 слота PCI Express 3.0 x16, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

ROG RAMPAGE VI APEX

ROG RAMPAGE VI APEX

В свою очередь слот PCI Express 3.0 x4 может быть использован для других плат расширения. 

Тэги: m.2   usb 3.1   intel   asus   ddr4   intel x299   wi-fi   bluetooth   intel core   asmedia   socket lga2066   realtek   core i7   nvidia sli   intel optane   usb bios flashback   uefi bios   
Читать обзор полностью >>>

Процессорный кулер Cooler Master Hyper H411R для компактных систем

Компания Cooler Master анонсировала новый процессорный кулер Cooler Master Hyper H411R, который может использоваться в паре с процессорами платформ AMD Socket AM4 / AM3+ / AM3 / AM2+ / AM2 / FM2+ / FM2 / FM1 и Intel Socket LGA2066 / LGA2011-3 / LGA2011 / LGA1151 / LGA1150 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA775. Высота в 136 мм и вес в 358 грамм позволит устанавливать его в компактные системы, основанные на материнских платах форм-фактора microATX и Mini-ITX.

Cooler Master Hyper H411R

Конструкция Cooler Master Hyper H411R включает в себя четыре 6-мм медные тепловые трубки с прямым контактом к теплораспределительной крышке процессора, алюминиевый радиатор и 92-мм вентилятор со скоростью вращения лопастей в диапазоне от 600 до 2000 об/мин и белой LED-подсветкой. Создаваемый им воздушный поток имеет объем 58 м3/ч (34,1 CFM), статичное давление достигает 1,79 мм H2O, а уровень шума не превышает 29,4 дБА.

Cooler Master Hyper H411R

Время наработки новинки на отказ превышает 40 000 часов, а гарантия от производителя дается на 2 года. Когда же Cooler Master Hyper H411R поступит в продажу и с каким ценником – пока не сообщается.

http://www.coolermaster.com
Юрий Коваль

Читать новость полностью >>>

Материнская плата MSI X299M-A Pro для процессоров серии Intel Kaby Lake-X

Компании MSI анонсировала скорый выход материнской платы MSI X299M-A Pro в форм-факторе microATX. Она базируется на чипсете Intel X299 для платформы Socket LGA2066 и рассчитана на использование исключительно с двумя HEDT-процессорами линейки Intel Core X – Intel Core i5-7640X (4 / 4 х 4,0 – 4,2 ГГц) и Intel Core i7-7740X (4 / 8 х 4,3 – 4,5 ГГц). Новинка получила строгий дизайн в черном цвете без излишеств.

MSI X299M-A Pro

Питание материнской платы MSI X299M-A Pro и сопутствующих компонентов обеспечивается с помощью 24-контактного ATX-коннектора, 8-контактного EPS и 6-контактного PCIe, а подсистема питания процессора использует 9-фазную схему.

MSI X299M-A Pro

Для установки видеокарт новинка предоставляет два слота PCI Express 3.0 x16 с поддержкой мультиграфических связок NVIDIA SLI / AMD CrossFireX (x8+x8 при таком сценарии использования), а также один PCI Express 3.0 x16 в режиме x4. Четыре DIMM-слота позволяют установить до 64 ГБ ОЗУ. Для создания же дисковой подсистемы можно использовать пару интерфейса M.2 Socket 3 и восемь SATA 6 Гбит/с.

MSI X299M-A Pro

За сетевые возможности отвечает гигабитный LAN-контроллер Intel i219-V, а звуковая подсистема основана на восьмиканальном аудиокодеке Realtek ALC1220 с использованием качественных конденсаторов и изоляции звукового тракта. Список внешних интерфейсов представлен парой портов USB 3.1 (Type-A и Type-C), четырьмя USB 3.0, сетевым RJ45 и набором аудиоразъемов. Стоимость материнской платы MSI X299M-A Pro ожидается на уровне $170.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Читать новость полностью >>>

Представлена материнская плата ASRock X299 Taichi XE

Рынок материнских плат под HEDT-процессоры линейки Intel Core X (Socket LGA2066) вскоре пополнится новым представителем – ASRock X299 Taichi XE. Новинка построена в форм-факторе ATX на базе чипсета Intel X299 и нацелена на использование оверклокерами и энтузиастами, поскольку обладает мощной подсистемой питания процессора, которая представлена двумя 8-контактными EPS-коннекторами, а также поддерживает установку массивных процессорных кулеров.

ASRock X299 Taichi XE

Материнская плата ASRock X299 Taichi XE может похвастать наличием восьми DIMM-слотов для установки оперативной памяти DDR4 с четырехфазным регулятором напряжения питания, четырьмя усиленными слотами PCI Express 3.0 x16, тремя интерфейсами M.2 и десятью SATA 6 Гбит/с для создания объемной дисковой подсистемы. За сетевые подключения новинки будут отвечать два гигабитных LAN-контроллера и модуль беспроводной связи 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2, а аудиоподсистема базируется на многоканальном кодеке Realtek ALC1220A.

Внешние интерфейсы представлены богатым набором портов USB, в том числе парой USB 3.1 Type-A и Type-С, двумя LAN-портами, оптическим интерфейсом S/PDIF OUT, комбинированным PS/2 и набором аудиоразъемов. Стоимость и дата выхода новинки пока неизвестны, но сообщается, что ценник будет немногим выше модели ASRock X299 Taichi ($270).

techpowerup.com
Юрий Коваль

Тэги: asrock   intel   pci express 3.0   intel x299   socket lga2066   bluetooth   wi-fi   realtek   usb 3.1   ddr4   intel core   atx   
Читать новость полностью >>>

Процессор Intel Core i3-7360X для Socket LGA2066 замечен в Китае

В Китае замечен прототип нового процессора – Intel Core i3-7360X. Судя по названию, можно предположить, что это более новая версия 2-ядерной, 4-поточной модели Intel Core i3-7350K (2 / 4 х 4,2 ГГц) с разблокированным множителем для платформы Socket LGA1151. Однако уже первый взгляд на сравнительное фото двух этих CPU указывает на ошибочность такого мнения, ведь Intel Core i3-7360X гораздо массивнее оппонента, и он создан для HEDT-платформы Socket LGA2066.

Intel Core i3-7360X

Зачем Intel выпускать 2-ядерный процессор для высокопроизводительной (то есть не дешевой) платформы – пока не ясно. Тем не менее источник уверяет, что тактовая частота новинки составит 4,3 ГГц, а показатель TDP увеличен до 112 Вт, чтобы у пользователей была возможность более высокого разгона. Стоимость Intel Core i3-7360X ожидается на уровне 1699 юаней ($220), что ставит его в один ряд с Intel Core i5-7600 (4 / 4 x 3,5 – 4,1 ГГц; $213 – 224) и AMD Ryzen 5 1600 (6 / 12 x 3,2 – 3,6 ГГц; $219).

Intel Core i3-7360X

Уровень конкурентов и скорый выход полноценной 4-ядерной модели Intel Core i3-8350K вселяют серьезные сомнения в реальное существование этой новинки. С другой стороны, Intel действительно могла пойти на такой шаг для реализации отбракованных чипов, полученных при производстве моделей Intel Core i5-7640X и Intel Core i7-7740X.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Noctua NH-L9a-AM4 и NH-L12S – новые низкопрофильные кулеры с поддержкой Socket AM4

Известная австрийская компания Noctua анонсировала выход на рынок двух новых низкопрофильных процессорных кулеров – Noctua NH-L9a-AM4 и Noctua NH-L12S, которые пришли на смену моделям Noctua NH-L9a и Noctua NH-L12 соответственно.

Noctua NH-L9a-AM4

Noctua NH-L9a-AM4 характеризуется небольшими размерами (114 х 92 х 37 мм) и массой (465 г), поэтому отлично впишется в состав компактных систем (HTPC, SFF) на базе платформы Socket AM4. Конструкция кулера включает в себя никелированное медное основание, две никелированные медные тепловые трубки, алюминиевый радиатор и 92-мм вентилятор Noctua NF-A9x14 PWM на основе SSO2-подшипников. Скорость вращения его лопастей находится в диапазоне 600 – 2500 об/мин, что позволяет создавать максимальный воздушный поток объемом 57,5 м3/ч и шум 23,6 дБ(А). Заявленный срок службы вентилятора превышает 150 000 часов.

Noctua NH-L12S

В свою очередь Noctua NH-L12S – это универсальное решение, которое подойдет для актуальных и устаревших платформ компаний AMD (Socket AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM1, FM2, FM2+) и Intel (Socket LGA1151, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA2011-3, LGA2066). Размеры конструкции составляют 146 х 128 х 70 мм (если вертушка находится под радиатором), а масса – 420 грамм. Новинка состоит из никелированного медного основания и четырех никелированных медных тепловых трубок, алюминиевого радиатора и 120-мм вентилятора Noctua NF-A12x15 PWM на SSO2-подшипинках. Скорость вращения его лопастей лежит в диапазоне 450 – 1850 об/мин, максимальный воздушный поток достигает 94,2 м3/ч, а уровень шума не превышает 23,9 дБ(А).

Вскоре новинки появятся на рынке с традиционной 6-летней гарантией. Стоимость Noctua NF-A9x14 PWM составит €39,90 / $39,90, а за Noctua NH-L12S попросят €49,90 / $49,00.

http://noctua.at
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

СВО Deepcool CAPTAIN 360 EX WHITE RGB с поддержкой всех актуальных платформ

Компания Deepcool анонсировала новую процессорную СВО Deepcool CAPTAIN 360 EX WHITE RGB, которую можно использовать в паре со всеми актуальными и многими устаревшими платформами компаний AMD (Socket AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1) и Intel (Socket LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA2066).

Deepcool CAPTAIN 360 EX WHITE RGB

Конструкция Deepcool CAPTAIN 360 EX WHITE RGB включает в себя водоблок (92,5 х 93 х 85 мм) с медным основанием и встроенной помпой, соединительные шланги длиной 465 мм, алюминиевый радиатор (395 х 120 х 27 мм) и три 120-мм вентилятора на основе гидродинамических подшипников со сроком службы 120 000 часов. Скорость вращения их лопастей находится в диапазоне от 500 до 1800 об/мин, что позволяет создавать воздушный поток объемом до 229,56 CFM (390 м3/ч), статическое давление 3,31 мм H2O и шум в диапазоне от 17,6 до 31,3 дБА. Общая же масса конструкции достигает 1815 грамм.

Deepcool CAPTAIN 360 EX WHITE RGB

А для создания более красочного внешнего вида водоблок оснащен RGB LED-подсветкой. Также в комплект поставки входят две LED-полоски, которые можно подключить к соответствующим коннектором на материнской плате и управлять режимами их работы с помощью фирменных утилит (поддерживаются технологии ASUS Aura Sync, GIGABYTE RGB Fusion и MSI Mystic Light Sync). В продажу новинка поступит в октябре по ориентировочной цене $149,99.

http://www.gamerstorm.com
http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Первые тесты 18-ядерного процессора Intel Core i9-7980XE

На данный момент 18-ядерный (36-поточный) процессор Intel Core i9-7980XE является флагманом линейки Intel Core X под платформу Socket LGA2066. Базовая его частота составляет 2,6 ГГц, а динамическая – 4,2 ГГц (Intel Turbo Boost) и 4,4 ГГц (Intel Turbo Boost Max 3.0). Объем кэш-памяти последнего уровня достигает 24,75 МБ, а показатель TDP не превышает 165 Вт. Рекомендованная стоимость этой новинки составляет $1999, что ровно на $1000 (или 100%) больше ценника 16-ядерного (32-поточного) конкурента – AMD Ryzen Threadripper 1950X (16 / 32 x 3,4 – 4,0 / 4,2 ГГц; 180 Вт). Поэтому весьма интересно посмотреть, оправдана ли такая переплата.

Intel Core i9-7980XE

Наибольший прирост зафиксирован в бенчмарке wPrime 2.1 32M, время выполнения которого сократилось на 74% при переходе с AMD Ryzen Threadripper 1950X на Intel Core i9-7980XE. Общая производительность в 7-ZIP возросла на 44%. Количество набранных баллов в CineBench R15 (тест «CPU») выросло с 3069 до 4204 или на 37%, а в однопоточном режиме бонус не превысил 17%. Прирост показателей по остальным бенчмаркам находится в диапазоне от 13% до 30%.

https://videocardz.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Новая линейка корпусных вентиляторов и процессорный кулер от ARCTIC

Известная швейцарская компания ARCTIC анонсировала сразу две новинки – линейку корпусных вентиляторов ARCTIC BioniX и процессорный кулер ARCTIC Freezer 33 eSports Edition. Первая представлена двумя моделями: ARCTIC BioniX F120 и ARCTIC BioniX F140. Как не трудно догадаться, размеры первого составляют 120 х 120 х 27 мм, а второго – 140 х 140 х 28 мм.

ARCTIC BioniX ARCTIC BioniX

Оба вентилятора построены на основе надежного и тихоходного FDB-подшипника с применением 3-фазного мотора. Максимальная скорость вращения лопастей у них составляет 1800 об/мин. Это позволяет ARCTIC BioniX F120 создавать воздушный поток объемом 69 CFM (117 об/мин) и шум 0,5 Sone. В свою очередь объем нагнетаемого воздушного потока у ARCTIC BioniX F140 возрастает до 104 CFM (176 м3/ч) при уровне шума 0,6 Sone. Оба вентилятора будут доступны в черно-белом, черно-красном, черно-желтом и черно-зеленом варианте расцветки с рекомендуемыми ценниками €14,99 (ARCTIC BioniX F120) и €15,99 (ARCTIC BioniX F140).

ARCTIC BioniX ARCTIC BioniX

Вторая представленная новинка – процессорный кулер ARCTIC Freezer 33 eSports Edition – может похвастать стильным внешним видом и высокой эффективностью работы. Она рекомендуется для использования в паре с процессорами, TDP которых не превышает 210 Вт. Поддерживаются платформы AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA2011-3, LGA2066. При этом максимальная мощность рассеивания заявлена на уровне 320 Вт, то есть кулер вполне подходит и для разгонных экспериментов.

ARCTIC Freezer 33 eSports Edition ARCTIC Freezer 33 eSports Edition

Конструкция ARCTIC Freezer 33 eSports Edition включает в себя четыре 6-мм никелированные тепловые трубки с прямым контактом к теплораспределительной крышке процессора, алюминиевый радиатор (49 пластин толщиной 0,5 мм) и два 120-мм вентилятора ARCTIC BioniX F120. Скорость вращения их лопастей находится в диапазоне от 200 до 1800 мм, а остальные параметры обозначены выше.

ARCTIC Freezer 33 eSports Edition ARCTIC Freezer 33 eSports Edition

Общие размеры кулера ARCTIC Freezer 33 eSports Edition составляют 150 х 123 х 103 мм, а масса – 805 грамм. В продажу он поступит с эффективным термоинтерфейсом MX-4 и ограниченной 10-летней гарантией. Его рекомендованная стоимость составляет €49,99.

ARCTIC Freezer 33 eSports Edition

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Материнская плата ROG STRIX X299-XE GAMING для платформы Socket LGA2066

Для всех желающих собрать высокопроизводительную систему с одним из процессоров линейки Intel Core X (Socket LGA2066) компания ASUS разработала и анонсировала новую материнскую плату – ROG STRIX X299-XE GAMING. Она построена в формате ATX (305 x 244 мм) на базе чипсета Intel X299.

ROG STRIX X299-XE GAMING

Новинка может похвастать наличием восьми DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти DDR4-4133 МГц в 4-канальном режиме, трех разъемов PCI Express 3.0 x16, двух PCI Express 3.0 x4 и одного PCI Express 3.0 x1 для установки видеокарт и других карт расширения, а также восьми интерфейсов SATA 6 Гбит/с и двух M.2 Socket 3 для организации быстрой и емкой дисковой подсистемы. За реализацию сетевых возможностей отвечает гигабитный LAN-контроллер Intel I219V с поддержкой ROG GameFirst IV, а также модуль беспроводных интерфейсов 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi и Bluetooth 4.2. В свою очередь 8-канальная аудиоподсистема с дизайном SupremeFX базируется на кодеке Realtek S1220A.

ROG STRIX X299-XE GAMING

Среди дополнительных преимуществ ROG STRIX X299-XE GAMING можно выделить поддержку LED-подсветки ASUS Aura Sync, наличие в комплекте 40-мм вентилятора для более эффективного охлаждения элементов подсистемы питания процессора, возможность накрыть один из M.2 SSD с помощью комплектного радиатора, а также поддержку ряда полезных технологий и утилит. Стоимость новинки пока остается неизвестной.

ROG STRIX X299-XE GAMING

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   pci express 3.0   asus   socket lga2066   m.2   wi-fi   realtek   ddr4   intel x299   intel core   atx   bluetooth   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата ASRock X299 OC Formula для любителей экстремального разгона

Компания ASRock с гордостью представила свою новую флагманскую материнскую плату – ASRock X299 OC Formula, которая была разработана в сотрудничестве с известным оверклокером Nick Shih. Новинка создана в формате ATX (305 x 244 мм) на базе чипсета Intel X299 и предназначена для процессоров линейки Intel Core X под разъем Socket LGA2066.

ASRock X299 OC Formula

Функциональные возможности ASRock X299 OC Formula включают в себя четыре DIMM-слота с поддержкой 64 ГБ памяти DDR4-4600 в 4-канальном режиме, пять разъемов PCI Express 3.0 x16 для установки видеокарт, восемь портов SATA 6 Гбит/с и пару Ultra M.2 для организации емкой и быстрой дисковой подсистемы, гигабитный сетевой контроллер Intel I219V и топовый аудиокодек Realtek ALC1220.

ASRock X299 OC Formula

Среди дополнительных преимуществ материнской платы ASRock X299 OC Formula следует выделить:

  • использование 13+2-фазной подсистемы питания для процессора и ОЗУ с применением высококачественных компонентов;
  • интеграция контроллера Hyper BCLK Engine III, обеспечивающего более широкий диапазон частот;
  • наличие трех слотов питания для компонентов материнской платы и слотов PCIe: 24-контактного, 8+4-контактного и 6-контактного;
  • использование эффективного дизайна системы охлаждения чипсета и элементов подсистемы питания процессора;
  • поддержка эксклюзивного набора ASRock Formula (Power Kit, Connector Kit и Cooling Kit) для упрощения разгонных экспериментов.

ASRock X299 OC Formula

Стоимость новинки и сроки начала ее продаж пока не сообщаются.

http://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Тэги: asrock   intel   intel x299   socket lga2066   pci express 3.0   realtek   ddr4   intel core   atx   
Читать новость полностью >>>

Системный корпус Deepcool Baronkase Liquid с предустановленной процессорной СВО

Компания Deepcool продолжает использовать дворянские титулы в названиях своих корпусов. Очередная новинка именуется как Deepcool Baronkase Liquid. Она изготовлена из стали толщиной 0,7 мм (боковая панель) или 1,2 мм (фронтальная стенка) и 4-мм стекла. Эта модель подойдет для установки материнских плат формата ATX, microATX или Mini-ITX с максимум 5 слотами расширения. Также внутри предусмотрено два посадочных места под 3,5 / 2,5-дюймовые накопители и три исключительно под 2,5-дюймовые диски.

Deepcool Baronkase Liquid

Максимальная длина видеокарт внутри Deepcool Baronkase Liquid составляет 340 мм, а высота процессорного кулера не должна превышать 168 мм. В свою очередь длина блока питания формата ATX PS/2 ограничена показателем 200 мм.

Deepcool Baronkase Liquid

Главной же особенностью новинки выступает предустановленная процессорная СВО, которая способна справиться со 150-ваттными моделями от Intel (Socket LGA2066, LGA2011, LGA1366, LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156) и 140-ваттными решениями от AMD (Socket AM4, AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM2+, FM2, FM1). Ее конструкция включает в себя водоблок (92,5 х 93 х 85 мм) с помпой, алюминиевый радиатор (154 х 120 х 27 мм), соединительные шланги, дополнительный блок RGB Flow-rotor Unit (делает циркуляцию хладагента видимой и симпатичной) и 120-мм осевой вентилятор на гидроподшипнике. Скорость вращения его лопастей находится в диапазоне от 500 до 1800 об/мин, а уровень шума составляет от 17,8 до 30 дБА.

Deepcool Baronkase Liquid

Deepcool Baronkase Liquid будет доступен в белом и темно-сером исполнении. Стоимость новинки пока не сообщается.

http://www.gamerstorm.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Универсальный процессорный кулер Thermaright True Spirit 120 Direct

Компания Thermaright порадовала всех поклонников выпуском сравнительного доступного процессорного кулера Thermaright True Spirit 120 Direct, который может использоваться в паре со 160-ваттными процессорами платформ AMD Socket AM4, AM3 (+), FM2 (+) и Intel Socket LGA1155, LGA1156, LGA1150, LGA1151, LGA2011 (v3), LGA2066.

Thermaright True Spirit 120 Direct

Новинка выполнена в привычном Tower-дизайне. Она сочетает в своей конструкции четыре 6-мм никелированные тепловые трубки с прямым контактом к теплораспределительной крышке процессора, алюминиевый радиатор и один 120-мм вентилятор. Скорость вертушки находится в диапазоне от 600 до 1300 об/мин, что позволят создавать воздушный поток объемом от 36,2 до 78,5 м3/ч и шум в диапазоне от 16 до 25,4 дБА.

Thermaright True Spirit 120 Direct

Процессорный кулер Thermaright True Spirit 120 Direct уже поступил в продажу в Европе по ориентировочной стоимости €33,99.

Thermaright True Spirit 120 Direct

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Читать новость полностью >>>

Процессорный кулер ARCTIC Freezer 33 PENTA с полупассивным режимом работы

Сотрудничество швейцарской компании ARCTIC и немецкой киберспортивной команды PENTA Sports привело к созданию процессорного кулера ARCTIC Freezer 33 PENTA. Он характеризуется стильным дизайном, в котором сочетаются черный профиль радиатора и оранжевый облик 120-мм вентилятора.

ARCTIC Freezer 33 PENTA

Конструкция ARCTIC Freezer 33 PENTA включает в себя четыре 6-мм никелированные медные тепловые трубки с прямым контактом к теплораспределительной крышке процессора, алюминиевый радиатор (49 пластин толщиной 0,5 мм) и 120-мм осевой вентилятор на основе надежных и тихоходных FDB-подшипников. Максимальная скорость вращения его лопастей составляет 1350 об/мин, а шум не превышает 0,3 Sone. Более того, при низкой температуре процессора, когда выполняются несложные задачи (работа с офисными документами, просмотр видео и т.д.) вентилятор приостанавливает свою работу. Но как только активируются более сложные процессы (создание видео, запуск игр), скорость вращения лопастей начинает линейно повышаться.

ARCTIC Freezer 33 PENTA

ARCTIC Freezer 33 PENTA предназначен для процессоров с TDP 150 Вт, а его мощности достаточно для отвода до 320 Вт тепла, поэтому оно подойдет и в случае разгонных экспериментов. Новинка совместима с платформами Intel Socket LGA1151, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA2011-3, LGA2066 и AMD Socket AM4. Ее размеры составляют 150 х 124 х 86 мм, а масса – 641 грамм.

ARCTIC Freezer 33 PENTA

В продажу ARCTIC Freezer 33 PENTA поступит в комплекте с эффективным термоинтерфейсом MX-4 и 6-летней гарантией. Стоимость кулера для европейского рынка составит €45,99.

https://www.arctic.ac
Сергей Будиловский

Тэги: arctic   amd   intel   socket lga1151   socket am4   fdb   lga1156   socket lga1150   socket lga2011-3   socket lga2066   lga1155   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME X299-A: топ за разумные деньги

После анонса новой платформы Intel Socket LGA2066 компания ASUS решила не ограничивать выбор моделей для пользователей, и продолжает расширять свой ассортимент, пополняя его новыми платами в различных линейках.

ASUS PRIME X299-A

После флагманской новинки из серии ASUS TUF, на примере которой мы познакомились с ключевыми особенностями чипсета Intel X299, у нас на тесте оказалось более доступное устройство из серии ASUS PRIME, а именно ASUS PRIME X299-A. На текущий момент новинка является одной из наиболее доступных материнских плат от ASUS на новом чипсете. Ее можно приобрести в среднем за $344, что не является баснословной суммой для решения из данного сегмента. Давайте же взглянем, на каких характеристиках пришлось сэкономить в погоне за конечной стоимостью, и пришлось ли?

Спецификация

Модель

ASUS PRIME X299-A

Чипсет

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2066

Поддерживаемые процессоры

Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Поддержка памяти

8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4000 МГц (4-ядерные Intel Core X)

Слоты расширения

3 x PCI Express 3.0 x16

44 линий

28 линий

16 линий

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х16

х8+х8

2 x PCI Express 3.0 x4

1 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

1 х разъем подключения дополнительного вентилятора охлаждения накопителей M.2 (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x Thunderbolt

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME X299-A ASUS PRIME X299-A

Материнская плата ASUS PRIME X299-A поставляется в картонной коробке с хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

ASUS PRIME X299-A

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • бумажную документацию;
  • четыре кабеля SATA;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME X299-A

Новинка выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX (305 х 244 мм). Традиционно для моделей из линейки ASUS PRIME в оформлении преобладают светлые оттенки, которые отлично сочетаются с темной печатной платой. Отдельно выделим оригинальный дизайнерский элемент в виде защитного кожуха на левой стороне текстолита и пластиковой накладки на чипсетный радиатор.

ASUS PRIME X299-A

В данном случае эта накладка выполняет не только декоративную роль, но и содержит в верхней своей части светодиоды подсветки ASUS AURA Sync, которая поможет разнообразить облик вашей системы.

ASUS PRIME X299-A

Иллюминация может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С. Также любителям моддинга придутся по душе два разъема подключения светодиодных лент, свечение которых можно настроить в комплектной утилите.

ASUS PRIME X299-A

Говоря о компоновке и удобстве сборки системы, стоит отметить весьма плотное расположение портов и разъемов в нижней части материнской платы, однако это не является недостатком, а лишь указывает на ее высокие функциональные возможности.

ASUS PRIME X299-A

Обратная сторона печатной платы привлекает внимание только традиционной опорной пластиной процессорного разъема и крепежными винтами радиаторов системы охлаждения.

ASUS PRIME X299-A

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, один из двух разъемов для светодиодной ленты, колодки COM и Thunderbolt, диагностический LED-индикатор, кнопка включения, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и двух внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_2») делит пропускную способность с четырьмя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6/7/8»).

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Как видим, в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X, будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти достигает 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне печатной платы кнопку «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы, второй интерфейс M.2 c вертикальной ориентацией, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Система охлаждения рассматриваемой новинки состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. Один установлен непосредственно на чипсете Intel X299, тогда как второй отвечает за охлаждение элементов подсистемы питания. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32,8°C (при разгоне 33,5°C);
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 43,8°C (при разгоне 53,2°C);
  • дроссели подсистемы питания процессора – 48,1°C (при разгоне 59,6°C).

Полученные результаты можно смело охарактеризовать как очень хорошие, и у вас будет достаточный запас до критических значений при разгоне.

ASUS PRIME X299-A

ASUS PRIME X299-A

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы, микросхемы IR3555 и дроссели с ферритовым сердечником.

ASUS PRIME X299-A

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные), что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона.

ASUS PRIME X299-A

Для расширения функциональности тестируемой материнской платы есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x4;
  4. PCI Express 3.0 x16;
  5. PCI Express 3.0 x4;
  6. PCI Express 3.0 x16.

Для установки графических ускорителей в распоряжении пользователя имеется 3 слота PCI Express 3.0 x16, которые подключены к процессору и делят между собой (в зависимости от установленной модели CPU) 44, 28 либо 16 линий стандарта PCI Express 3.0. Линии могут распределяться по одной из следующих схем.

ASUS PRIME X299-A

В свою очередь слоты PCI Express 3.0 x4 и PIC Express 3.0 x1 могут быть использованы для других плат расширения. Отметим, что согласно современным традициям для высокоуровневых решений, разъемы PCI Express 3.0 x16 могут похвастать усиленной конструкцией с металлическими пластинами, что позволит не беспокоиться об их повреждении при установке габаритных видеокарт.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, а также наличием достаточно большого количества контроллеров на материнской плате, присутствует ряд ограничений по одновременному использованию портов и разъемов:

  • слот PCI Express 3.0 x16 («PCIEX16_3») делит пропускную способность с PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_1») при установке процессора с 28 либо 16 линиями;
  • слот PCI Express 3.0 x1 («PCIEX1_1») делит пропускную способность с фронтальным USB 3.1 Gen 2. 

Читать обзор полностью >>>

Анонсирована материнская плата MSI X299M Gaming Pro Carbon AC

Компания MSI представила новую материнскую плату – MSI X299M Gaming Pro Carbon AC. Новинка построена в форм-факторе microATX на базе чипсета Intel X299 с поддержкой линейки процессоров Intel Core X для платформы Socket LGA2066 и рассчитана на использование в мощных игровых сборках.

MSI X299M Gaming Pro Carbon AC

Поскольку материнская плата MSI X299M Gaming Pro Carbon AC не является полноразмерным решением, то она может похвастать наличием только четырех DIMM-слотов для установки максимум 128 ГБ оперативной памяти DDR4-4200 с поддержкой четырехканального режима работы. Слоты расширения представлены тремя PCI Express 3.0 x16 с поддержкой мультиграфических связок, состоящих из двух видеоадаптеров.

MSI X299M Gaming Pro Carbon AC

Для реализации дисковой подсистемы пользователю доступна пара разъемов M.2 Socket 3 и восемь портов SATA 6 Гбит/с. За сетевые подключения отвечают два гигабитных контроллера от Intel и модуль беспроводных интерфейсов Wi-Fi + Bluetooth. В наборе внешних интерфейсов новинки можно отметить наличие портов USB 3.1 Gen2 Type-C и Type-A, четырех USB 3.1 Gen1, двух USB 2.0, двух LAN, одного PS/2 и набора аудиоразъемов.

MSI X299M Gaming Pro Carbon AC

Материнская плата MSI X299M Gaming Pro Carbon AC характеризуется поддержкой фирменной подсветки MSI Mystic Light RGB с 16,7 млн. цветов и возможностью синхронизации с совместимыми устройствами, а также она позволяет устанавливать дополнительные элементы конструкции, предварительно распечатав их на 3D-принтере. Также новинка получила ряд полезных фирменных технологий, таких как UEFI CLICK BIOS 5, DDR4 BOOST, STEEL ARMOR и других, которые позволят геймеру добиться максимально возможной производительности от системы.

MSI X299M Gaming Pro Carbon AC

Стоимость материнской платы MSI X299M Gaming Pro Carbon AC и дата ее поступления в продажу производителем пока не сообщаются.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Тэги: msi   intel   ddr4   usb 3.1   pci express 3.0   intel x299   socket lga2066   bluetooth   wi-fi   microatx   m.2   intel core   atx   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF X299 MARK 1: мощность и надежность в одной модели

С момента анонса высокопроизводительной платформы Socket LGA2011-v3 прошло уже три года и настало время представить новое и современное решение для требовательных пользователей, которым стала платформа Socket LGA2066. Она включает в себя процессоры линейки Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Intel Kaby Lake-X. На возможностях самих процессоров мы остановимся в соответствующих материалах, а пока что сосредоточимся на новом наборе системной логики, который призван стать основой для материнских плат платформы Socket LGA2066.

ASUS TUF X299 MARK 1

Как мы помним, чипсетом для Socket LGA2011-v3 был Intel X99, который по сравнению с предшественником Intel X79 привнес в данный сегмент полноценную поддержку интерфейса USB 3.0, большее количество портов SATA 6 Гбит/с, а также смену стандарта линий с PCIe 2.0 на современный PCIe 3.0. Давайте же посмотрим, что нового привнес Intel X299 по сравнению с Intel X99.

ASUS TUF X299 MARK 1

Пожалуй, ключевым изменением можно назвать обновление шины DMI с версии 2.0 до 3.0, которая теперь обладает пропускной способностью 3,93 ГБ/с против 2 ГБ/с, что повлекло за собой возможность увеличить количество чипсетных линий с 8 до 24, а вместе с тем перевести их на стандарт PCIe 3.0. Также мы получили четыре дополнительных порта USB 3.0, но на два порта SATA 6 Гбит/с меньше, что не критично. К сожалению, поддержки интерфейса USB 3.1 Gen 2 нет, что несколько странно для флагманской платформы образца середины 2017 года.

В итоге сравнение возможностей упомянутых выше платформ выглядит следующим образом:

Чипсет

Intel X99

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2011-v3

Socket LGA2066

Количество портов USB 2.0/3.0

8/6

14/10

Количество портов SATA 6 Гбит/с

10

8

Техпроцесс, нм

32

22

TDP, Вт

6,5

6

Количество линий PCI Express (стандарт)

8 (PCI Express 2.0)

24 (PCI Express 3.0)

А теперь предлагаем перейти непосредственно к обзору материнской ASUS TUF X299 MARK 1, на примере которой мы сможем более наглядно оценить возможности нового чипсета.

Спецификация

Модель

ASUS TUF X299 MARK 1

Чипсет

Intel X299

Процессорный разъем

Socket LGA2066

Поддерживаемые процессоры

Intel Core X семейств Intel Skylake-X и Kaby Lake-X

Поддержка памяти

8 x DIMM-слотов с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (6-ядерные Intel Core X и выше) или

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц (4-ядерные Intel Core X)

Слоты расширения

3 x PCI Express 3.0 x16

44 линий

28 линий

16 линий

х16

х16+х16

х16+х16+х8

х16

х16+х8

х16+х8+х4

х16

х8+х8

х8+х8+х1

2 x PCI Express 3.0 x4

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

8 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

1 x Intel WGI211AT (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC S1220A

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

1 х разъем подключения вспомогательного вентилятора (4-контактный)

6 x разъемов подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете с вентилятором

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

2 x RJ45

1 х TUF Detective USB

4 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen 1

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen 1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen 1

1 x USB 3.1 Gen 2

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x Thunderbolt

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Все цены на Asus%2BTUF%2BX299%2BMARK%2B1

Упаковка и комплектация

ASUS TUF X299 MARK 1 ASUS TUF X299 MARK 1

Материнская плата поставляется в коробке из качественного и плотного картона, украшенного полиграфией в темных тонах. Ее дизайн является достаточно сдержанным и строгим. На лицевой стороне можно отметить наличие логотипа, сообщающего о расширенной пятилетней гарантии, что свойственно всем материнским платам данной серии.

ASUS TUF X299 MARK 1

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • набор бумажной документации;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • мостик 3-Way NVIDIA SLI;
  • набор заглушек;
  • кронштейн для массивных видеокарт (VGA Holder);
  • Bluetooth-модуль TUF Dongle;
  • кронштейн для вертикального монтажа M.2-накопителя.

Дизайн и особенности платы

ASUS TUF X299 MARK 1

Характерной чертой флагманских материнских плат серии ASUS TUF является наличие массивного защитного кожуха и заглушек от пыли для слотов расширения. Не стала исключением и ASUS TUF X299 MARK 1, большая часть лицевой стороны которой защищена пластиковой накладкой.

ASUS TUF X299 MARK 1

Под ней скрывается печатная плата черного цвета формата ATX (305 х 244 мм) с очень грамотной компоновкой: все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, поэтому не затруднят процесс сборки системы.

ASUS TUF X299 MARK 1

LED-подсветкой оснащена только вставка с логотипом серии в центральной области кожуха, что является вполне логичным решением для материнской платы, ориентированной на требовательных к производительности и надежности пользователей.

ASUS TUF X299 MARK 1

Обратная сторона ASUS TUF X299 MARK 1 также не осталась без защиты, однако на сей раз она уже металлическая и существенно повышает прочность платы. Также можно заметить наличие термопрокладки в области подсистемы питания процессора, которая помогает отводить излишки тепла.

ASUS TUF X299 MARK 1

Большая часть элементов традиционно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим колодку подключения аудиоразъемов передней панели, группу разъемов подключения температурных датчиков, кнопку включения, колодку Thunderbolt, джампер сброса CMOS, пару разъемов для системных вентиляторов, колодку подключения светодиодной ленты, а также колодку подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки активации портов USB: одну для USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen 1. Всего на плате силами чипсета Intel X299 реализована поддержка двух внутренних и пяти внешних портов USB 2.0. Что же касается USB 3.1 Gen 1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и восемью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот PCI Express 3.0 x4 («PCIEX4_2») делит пропускную способность с четырьмя портами SATA 6 Гбит/с («SATA6G_5/6/7/8»).

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1 оснащена восемью DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые для большего удобства оборудованы защелками только с одной стороны. Для реализации одного из многоканальных режимов модули необходимо устанавливать по одной из следующих схем.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Как видим, в случае установки одного из четырехъядерных процессоров серии Intel Core X будут работать только правые четыре DIMM-слота. Соответственно, максимальный объем памяти в данном случае может достигать 64 ГБ. Если же используется модель с 6 ядрами или более, то максимальный объем повышается до 128 ГБ.

Дополнительно отметим расположенную на правой стороне печатной платы кнопку «MemOK!», которая позволяет автоматически подобрать необходимые параметры работы оперативной памяти для успешного старта системы, вторую колодку для подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen 1 и колодку USB 3.1 Gen 2. Всего на плате силами пары контроллеров ASMedia ASM3142 реализована поддержка трех портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и двух внешних.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Система охлаждения рассматриваемой новинки состоит из двух основных алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel X299 (он дополнительно оснащен вентилятором радиального типа), в то время как второй накрывает элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 29,8°C;
  • дроссели подсистемы питания процессора – 59,2°C.

Полученные результаты можно охарактеризовать как отличные, что позволяет надеяться на высокий разгонный потенциал.

ASUS TUF X299 MARK 1

ASUS TUF X299 MARK 1

Питание процессора осуществляется по 8-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовым сердечником.

ASUS TUF X299 MARK 1

Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и два дополнительных разъема (8- и 4-контактные), что позволит вам избежать каких-либо ограничений во время экстремального разгона. 

Читать обзор полностью >>>

socket lga2066

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование