up
ru ua en
menu



tri-gate

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Intel раскрыла некоторые подробности новейшей 14-нм технологии производства процессоров

Вторая половина 2014 года ознаменуется появлением на рынке первых 14-нм процессоров компании Intel. Речь идет о мобильных версиях серии Intel Broadwell и Intel Core M, которые нацелены на использование в ноутбуках, ультрабуках и планшетных компьютерах. Позже, примененные в них технологии будут использоваться и в других вычислительных системах различного направления: от систем облачной обработки данных до домашних ПК.

Intel Broadwell

Основой новой 14-нм микроархитектуры станут Tri-Gate (FinFET) транзисторы второго поколения. Благодаря более тонкому техпроцессу и модификации их структуры они обеспечивают повышенную производительность и энергоэффективность. Также увеличилась плотность их размещения и снизилась себестоимость производства одного транзистора. Все это позволило специалистам компании Intel заявить о более чем двукратном снижении тепловой мощности по сравнению с предыдущим поколением процессоров при сохранении высоких вычислительных возможностей и повышении времени автономной работы.

http://www.intel.ua
Сергей Будиловский

Тэги: intel core   tri-gate   broadwell   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование процессора Intel Core i5-4670K: Haswell в действии

Не смотря ни на что компания Intel продолжает следовать заявленной модели разработки «тик-так», и в первые дни июня состоялся официальный анонс нового поколения процессоров. Четвертое, уже по счету, поколение CPU Intel Core относится к циклу «так», что в свою очередь означает обновление архитектуры. Таким образом, Haswell (ее название) потенциально должна привнести нечто новое в строение процессора. Стоит также отметить, что обязательным условием в данном подходе развития является сохранение имеющегося технологического процесса, который на данный момент соответствует 22 нм.

Intel Core i5-4670K

Официальное представление процессоров состоялось на днях, однако просторы всемирной паутины уже достаточно сильно испещрены различной информацией относительно некоторых особенностей новинок. Это связано с тем, что представление самой архитектуры Haswell состоялось ранее на традиционном мероприятии IDF 2012. Мы же, прежде чем приступать к детальному знакомству с имеющимся тестовым образцом, предлагаем вам познакомиться с нововведениями.

Intel Core i5-4670K

Intel Core i5-4670K

Материалы презентации изначально создают общее впечатление о направленности нового поколения процессоров в большей степени на всевозможные виды портативной техники (ультрабуки, ноутбуки-трансформеры и т.д.). Подобный акцент связан со сложившейся тенденцией в развитии вычислительной техники. Последние годы показали, что наиболее активный интерес покупатели проявляют к различным видам компактных устройств, которые в большинстве своем являются ежедневными спутниками владельца в повседневной жизни. И все мы помним, что наиболее остро в таких случаях стоит вопрос продолжительности работы от аккумулятора, ведь чаще всего при использовании таких устройств отсутствует стационарное подключение к электрической сети. Так что энергоэффективность стала ключевым параметром, который захватил внимание разработчиков, хотя сразу отметим, что не стала единственным.

Intel Core i5-4670K

Intel Core i5-4670K

Прежде чем приступать к знакомству с изменениями в архитектуре, предлагаем вам взглянуть и сравнить саму структуру ядра. Как вы видите, разработчики оставили на прежнем уровне максимальное количество ядер, что не удивительно. Подобное решение вполне обосновано, ведь для обработки большинства задач вполне достаточно и четырех, особенно если учесть, что в случае необходимости при использовании «топовых» ЦП семейства Intеl Core i7 4 ядра могут обрабатывать 8 потоков. После осмотра данных снимков в глаза бросается идентичность архитектур по внешнему признаку. Компоновка ядер и основных блоков осталась прежней, как и количество транзисторов, которые приходятся на кристалл. Единственное отличие между ними заключается в площади, которая увеличилась на 17 кв. мм. Так же как и в архитектуре Ivy Bridge транзисторы имеют трехмерную конструкцию (Tri-Gate), что обеспечивает их малые физические размеры и минимизирует токи утечки.

Intel Core i5-4670K

Еще одним нововведением стало появление новых решений, которые совмещают в себе и процессор, встроенную графику и чипсет. Таким образом, тенденция развития устройств «все в одном» нашла свой выход. Конечно же, в данном случае отрицательным моментом является отсутствие масштабируемости системы, однако, если учесть, что подобный подход будет применяться для ультра-тонких устройств, то данный факт не является таким уж критичным.

Intel Core i5-4670K

Помимо реализации совмещения всего на одной подложке в таких решениях добавился еще один набор состояний процессора - S0ix. Основной целью, которая преследуется в данном наборе, является минимизация энергопотребления в моменты низкой нагрузки. Так, например, при выполнении элементарных действий, которые не требуют значительных ресурсов, происходит отключение, вплоть до полного обесточивания, незадействованных модулей даже внутри самих ядер процессора. В конечном итоге по прогнозам разработчиков это дает до 20% экономии в режиме простоя, хотя система полностью активна и находится в состоянии С0. Разработчики установили, что такой подход является более эффективным, нежели понижение частоты или напряжения.

Intel Core i5-4670K

Что же касается традиционных десктопных систем, то все осталось на прежнем уровне. Уже классический двухчиповый (ЦП + Chipset) подход остается актуальным, хотя в очередной раз произошло изменение значений TDP. Также в новинках появилась поддержка расширенного набора векторных инструкций AVX2, ускоряющих операции криптографии, хеширования и обработку мультимедиа. Данное множество инструкций включает в себя 256-битные SIMD-команды для обработки целых чисел, в том числе и при выполнении операций с памятью (перестановки и сдвиги компонентов векторов). Основные же надежды возлагаются на FMA-инструкции по работе с вещественными числами, которые включают в себя пару операций, а именно умножение и сложение. С целью ускорения их выполнения разработчики предусмотрели два отдельных порта и выделили исполнительные устройства. Так что ЦП, выполненные на базе архитектуры Haswell, могут выполнять по две сдвоенные FMA-инструкции за такт.

Intel Core i5-4670K

Для обеспечения сбалансированности решения инженерам пришлось внести некоторые корректировки и в работу кэш-памяти, а именно увеличить пропускную способность. Ведь для того чтобы новые команды действительно принесли прирост производительности необходимо обеспечить чуть ли не вдвое больший объем обрабатываемых данных. Таким образом, кэш первого уровня уже может обрабатывать за такт две 32-байтные части данных при чтении и одну 32-байтную при записи. В конечном итоге это позволяет надеяться на двукратный прирост производительности при работе с кэшем. Что же касается кэш-памяти третьего уровня, то она осталась неизменной.

Мы видим, что новая архитектура, если рассматривать традиционный десктопный ее вариант исполнения, в значительной степени похожа на своих предшественниц. Кардинальных изменений в целом мы не наблюдаем, при этом все дополнительные нововведения в большей степени носят характер оптимизации уже имеющихся наработок. Естественно мы можем ожидать более высокий уровень производительности нового поколения процессоров, однако это будет возможно, скорее, за счет использования новых инструкций, т.е. использование оптимизированных приложений, нежели за счет непосредственного роста вычислительных возможностей.

Intel Core i5-4670K

Наряду с наработками новой архитектуры мы предлагаем взглянуть на особенности и модификации переработанного графического ядра. Архитектура Haswell принесла следующие новшества: практически во всех моделях CPU семейств Intel Core i5/i7 используется видеоядро Intel HD Graphics 4600. Оно содержит 20 унифицированных шейдерных процессоров, два блока растеризации и четыре текстурных модуля. Отличительной особенностью видеоускорителя нового поколения является совместимость с DirectX 11.1. Помимо этого сохранилась поддержка API OpenCL 1.2 и DirectCompute 5.0, что дает прирост в неграфических вычислениях. Также в новом поколении iGPU появляется возможность вывода изображения на 3 монитора, а аппаратный блок декодирования Quick Sync, который входит в его состав, способен обеспечить прибавку скорости обработки видеоконтента. Отметим также, что разработчики ввели новую систему классификации графических адаптеров, которая поможет разграничить возможности того или иного решения.

Intel Core i5-4670K

К сожалению возможности настольных систем будут ограничены, так что в них мы чаще всего увидим графические адаптеры уровней GT1 и GT2. Так видеоускорители GT1 имеют 6 унифицированных шейдерных процессоров и в большей степени напоминают имеющиеся графические ядра Intel HD Graphics. GT2 – это адаптеры нового поколения Intel HD Graphics 4600. Что же касается GT3 и GT3е, то данные модификации графического ядра ориентированы на мобильные решения.

Intel Core i5-4670K

Если графическое ядро уровня GT3 представляет собой более производительный вариант, в котором количество шейдерных процессоров и сопутствующих блоков увеличено в 2 раза, то GT3е будет иметь в своем активе еще и быструю eDRAM-память объёмом 128 Мбайт, а также 512-битную шину данных. Ведь все мы знаем, что узким местом в любой интегрированной графике является то, что для хранения данных используется оперативная память, которая является более медленной, нежели ядро.

Intel Core i5-4670K

Intel Core i5-4670K

Поэтому мы можем вполне оправданно надеяться на действительно ощутимый прирост производительности графического ядра, о чем свидетельствуют проведенные производителем серии тестов.

Intel Core i5-4670K

Конечно же, мы не можем обойти стороной и новые микросхемы системной логики. Восьмая серия чипсетов, как мы уже говорили, сохранила свою одночиповую компоновку и несколько расширила свой функционал.

Как вы видите из сравнительной таблицы, изменения в большей степени носят косметический характер. При сохранившемся общем количестве SATA и USB портов количество интерфейсов подключения USB 3.0 возросло до 6, а все порты SATA стали совместимы с SATA 6 Гбит/с. Также в новых чипсетах уже в полной мере используется контроллер xHCI (eXtended Host Controller Intarface). Он обеспечивает расширенные возможности управления передачей данных между системной платой и периферией.

Intel Core i5-4670K

Еще одним изменением в новой платформе, которое порадует любителей оверлокинга, является расширение инструментария для разгона процессора. По аналогии с успешно себя зарекомендовавшим в платформе Socket LGA2011, появился дополнительный множитель, который обеспечит увеличение BCLK до отметки 125/167 МГц без потери стабильности контроллеров шин DMI и PCI Express на повышенных частотах. Ведь именно они были основными причинами низкого разгонного потенциала предыдущих поколений CPU.

Intel Core i5-4670K

Intel Core i5-4670K

Intel Core i5-4670K

Так или иначе, но на данный момент модельный ряд процессоров для настольных ПК представлен следующими вариантами. По уже сложившейся традиции в первую очередь представители компании анонсировали высокопроизводительные ЦП семейств Intel Core i5/i7. Среди них любой покупатель способен найти решение в соответствии со своими потребностями, будь то с целью сборки экономичной системы или же ориентированной на серьезный разгон.

Мы же в данном материале познакомимся с процессором Intel Core i5-4670K. Как вы уже догадываетесь, он имеет разблокированный множитель и подойдет для энтузиастов оверлокинга.

Внешний вид и оформление

Розничная упаковка коробочной версии CPU должна иметь оформление приведенное выше, которое, как обычно, дополняется указанием на лицевой стороне информации о том, какая именно модель находится внутри. Кроме того, на одной из сторон обязательно должна присутствует наклейка со всеми необходимыми штрих-кодами и краткими техническими характеристиками. Подобные выводы мы делаем исключительно на основании общей тенденции поставляемых на рынок решений компании.

Внутри розничной упаковки будут находиться: процессор, кулер, гарантийное обязательство, руководство пользователя и фирменный стикер. В нашем же случае на тестировании находится инженерный семпл, так что убедиться в оформлении упаковки и ее комплектации мы, к сожалению, пока что не можем.

Intel Core i5-4670K

На процессорной крышке розничного экземпляра Intel Core i5-4670K должна присутствовать основная маркировка, которая помогает идентифицировать модель. Также она должна сообщать номинальную частоту CPU. В нашем случае явно указаны только тактовая частота и место производства - Малайзия.

Intel Core i5-4670K

Вы видите, что тыльная сторона процессора достаточно сильно отличается от своего предшественника. Количество элементов, которые вынесены на наружную часть, достаточно сильно сократилось. Обращаем ваше внимание на то, что новый процессорный разъем Intel Socket LGA1150 не совместим с LGA1155.

Спецификация

Модель

Intel Core i5-4670K

Маркировка

QE6V

Процессорный разъем

LGA1150

Тактовая частота, ГГц

3,4

Максимальная частота в Turbo Boost, ГГц

3,8

Множитель

34 (разблокирован)

Частота шины, МГц

100

Объем кэш-памяти L1 (Данные Инструкции), КБ

4x32

4x32

Объем кэш-памяти L2, КБ

4x256

Объем кэш-памяти L3, КБ

6144 (6 МБ)

Ядро

Haswell

Количество ядер/потоков

4/4

Поддержка инструкций

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3S, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x, AES, AVX, AVX2, AES-NI

DMI

5,0 ГT/c

Напряжение питания, В

--

Рассеиваемая мощность, Вт

84

Критическая температура, °C

--

Техпроцесс

22 нм

Поддержка технологий

Enhanced Intel SpeedStep Technology
Enhanced Halt State (C1E)
Execute Disable Bit
Intel Turbo Boost Technology 2.0
Intel Virtualization Technology (Intel VT-x)
Intel Flex Memory Access
Intel Fast Memory Access
Intel HD Graphics 4600

Встроенный контролер памяти

Максимальный объем памяти, ГБ

32

Типы памяти

DDR3-1333/1600

Число каналов памяти

2

Максимальная пропускная способность, ГБ/c

25,6

Поддержка ECC

Нет

Встроенное графическое ядро Intel HD Graphics 4600

Вычислительных конвейеров, шт

20

Рабочая частота, МГц

--

Максимальная частота Turbo Boost, МГц

1200

Объем используемой памяти, ГБ

--

Поддерживаемые API

DirectX 11.1
DirectCompute 5.0

Интерфейс

Intel FDI (2,7 ГТ/с)

Фирменные технологии

Intel Quick Sync Video
Intel Clear Video (ACE, TCC, STE)
Intel Clear Video

Поддержка HDCP

Есть

Ускорение декодирования видео

Кодирование: H.264, MPEG2
Декодирование: MPEG2, WMV9/VC-1, AVC
Dual Video Decode

 

Все цены на Intel+i5-4670K

Данные спецификации озвучены и, в целом, впечатляют, хотя если присмотреться, то в большинстве своем они напоминают модель Intel Core i5-3570К. Мы видим, что достаточно высокое значение тактовой частоты и наличие четырех физических ядер способны удовлетворить потребности весьма требовательных покупателей. Если учесть, что множитель разблокирован, то можно надеяться на приличный разгонный потенциал, который в конечном итоге обеспечит еще большую производительность.

Что же касается основных характеристик тестируемого процессора, то утилита CPU-Z подтверждает данные спецификации.

Intel Core i5-4670K

Согласно ее показаниям, мы видим, что процессор выполнен по технологии 22 нм, напряжение на ядре составляет 1,085 В. Тактовая частота процессора на момент снятия показаний составила 3405 МГц, т.е. примерно соответствует базовому значению в 3,4 ГГц.

Intel Core i5-4670K

Как и любое другое решение, относящееся к модельному ряду Intel Core i5, данный ЦП имеет в своем активе технологию Intel Turbo Boost 2.0. При ее активации частота ЦП возрастает до отметки в 3,8 ГГц в случае подачи нагрузки на CPU.

Intel Core i5-4670K

Наиболее интересный нюанс проясняется при простое системы. Как это ни удивительно, но тактовая частота понижается до отметки в 800 МГц и это не шутка, при этом напряжение понижается до 0,68 В. Так что мы вполне можем ожидать, что системы на базе новинок будет еще более экономичной в случае простоя.

Кэш-память ЦП распределена аналогично решениям как на базе архитектуры Sandy Bridge, так и Ivy Bridge. По 64 КБ кэш-памяти первого уровня на ядро, из которых 32 КБ предназначается для кэширования данных и столько же для инструкций, по 256 КБ кэш-памяти второго уровня на каждое ядро и кэш-память L3 является общей для всего процессора, а её объем равняется 6 МБ. Несмотря на то, что внешних признаков изменений мы в данном случае не видим, однако мы помним, что пропускная способность кэш-памяти L1 и L2 увеличилась, так что посмотрим на результаты замера производительности.

Intel Core i5-4670K

Двуканальный контроллер памяти DDR3 способен поддерживать память как DDR3-1333, так и DDR3-1600. Мы будем выполнять тестирование, выставив частоту модулей до уровня максимальной, которая заявлена производителем.

Intel Core i5-4670K

Как уже упоминалось в спецификации, процессор Intel Core i5-4670K оснащен встроенным графическим ядром Intel HD Graphics 4600. Новое поколение графики потенциально должно показать более высокий уровень производительности, ведь в активе имеется целых 20 вычислительных блоков взамен 12 у Intel HD Graphics 3000 и 16 - Intel HD Graphics 4000.

Intel Core i5-4670K

На момент снятия показаний частота видеоядра составила 600 МГц, однако при решении серьезных задач данный показатель увеличивается до отметки в 1200 МГц. Учитывая те нововведения, которые произошли с встроенной графикой, вполне можно ожидать, что она обеспечит более широкие возможности решения поставленных задач нежели Intel HD Graphics 4000.

Тэги: intel   core i5   haswell   intel hd graphics 4600   directx 11.1   tri-gate   lga1150   
Читать обзор полностью >>>

Intel Atom Avoton и Intel Xeon Haswell – новые 22-нм процессоры для микросерверов

Во время конференции Structure Conference в Сан-Франциско, генеральный менеджер подраздела  Intel Cloud Infrastructure Group Джейсон Воксмен (Jason Waxman) сообщил про некоторые подробности дальнейших планов компании Intel на рынке микросерверов.

В частности во второй половине 2012 года будут представлены новые процессоры линейки Intel Atom Centerton, тепловой пакет которых составляет всего 6 Вт. А в 2013 году им на смену придут решения линейки Intel Atom Avoton. Известно, что эти новинки будут изготовляться по нормаи 22-нм техпроцесса с использованием дизайна SoC и 3D Tri-Gate транзисторів.

Что же касается более продуктивных решений линейки Intel Xeon, то в 2013 году будут представлены новые энергоэффективные модели, которые будут созданы на базе 22-нм микроархитектуры Intel Haswell. Таким образом покупатели микросерверов смогут самостоятельно выбрать оптимальное  решение: дешевые модели линейки Intel Atom с минимальным потреблением электроэнергии и сравнительно низкой производительностью или энергоэффективные модели линейки Intel Xeon с более высокой мощностью потребления, производительностью и ценой.

www.techpowerup.com
communities.intel.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   atom ce   tri-gate   xeon   centerton   haswell   soc   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование процессора Intel Core i5-3550 на ядре Ivy Bridge

 Как вы наверно помните, на сегодняшний момент на IT-рынке присутствуют два основных производителя, которые изготавливают львиную часть ЦП для настольных и мобильных ПК – AMD и Intel. Каждый из них старается ежегодно радовать покупателей своими новинками и сегодня состоялась официальная презентация нового поколения ЦП компании Intel, изготовленных согласно 22-нм технологическому процессу.

 

Ivy Bridge

Компания Intel, занимающая на данный момент лидирующие позиции по популярности своих решений, продолжает следовать своей неизменной стратегии Тик-Так. Напомним, что «Тик» означает миниатюризацию технологического процесса и относительно небольшие усовершенствования микроархитектуры. «Так» - выпуск процессоров с новой микроархитектурой, но при помощи «обкатаного» технологического процесса. Так что сегодняшнее мероприятие ознаменовало официальный переход на следующую ступень – Тик, и вниманию общественности были представлены ЦП, которые основываются на прошлогодней, прекрасно зарекомендовавшей себя архитектуре Sandy Bridge, хотя и с некоторыми изменениями, при этом произошел очередной этап миниатюризации техпроцесса.

Ivy Bridge

Ivy Bridge

Практически каждый раз, когда появляется новинка подобного уровня, это сопровождается и выходом в свет новых микросхем системной логики, которые при совместном использовании с новыми CPU позволяют раскрыть весь имеющийся потенциал и одного и другого. Вот и сейчас при сборке системы на базе процессора Intel Core третьего поколения и при использовании материнской платы с чипсетом Intel 7-й серии владелец получит в свое распоряжение ПК с улучшенным энергопотреблением. Также в его распоряжении будут фирменные технологии компании, направленные на повышение эффективности работы системы в целом:

  • Intel Rapid Start Technology позволяет системам с твердотельными дисками (SSD) или жесткими дисками mSATA переходить в режим гибернации почти без потребления энергии, а также значительно быстрее выходить из режима гибернации.
  • Intel Smart Response Technology – позволяет ускорить работу одного жесткого диска или RAID-массива с помощью SSD-диска емкостью до 64 ГБ с интерфейсом mSATA или SATA за счет переноса часто используемых файлов или целых приложений в память твердотельного накопителя (SSD).
  • Intel Smart Connect Technology позволяет системе выходить из режима ожидания для обновления поддерживаемых веб-приложений, таких как эл. почта. Система переходит в режим ожидания после завершения обновления.

Дополнительными преимуществами новинок является поддержка технологий, направленных на обеспечение дополнительной защиты ПК от несанкционированного взлома, которые реализованы как на аппаратном, так и программном уровнях, что, скорее всего, отразится в повышенном интересе к подобным системам в корпоративном секторе:

  • 2012 vPro (AMT 8.0);
  • Intel Identity Protection Technology;
  • Protected transaction display;
  • Public key infrastructure;
  • Intel Anti Theft Technology 4.0;
  • Intel Small Business Advantage;
  • Intel OS Guard (SMEP);
  • Intel Secure Key (PPDRNG).

Архитектурные особенности новых ЦП

Особое внимание стоит уделить структуре самого кристалла и количеству размещенных на нем транзисторов.

Вы видите, что внешне сама структура никак не изменилась, за исключением увеличения блока отвечающего за графику. Но есть один весьма важный момент, который выделяет новинку среди прочих решений, а именно сами транзисторы и их количество, т.к. в Ivy Bridge произошел переход от планарных транзисторов к 3D (TriGate).

Ivy Bridge

По предварительным оценкам экспертов переход к 3D-транзисторам при обновленном технологическом процессе (22 нм) способен позволить увеличить производительность процессоров на 37% и снизить энергопотребление более чем на 50%. При этом затратная часть остается практически неизменной.

Слева фотография ядра процессора Core i7 (Sandy Bridge техпроцесс 32 нм), сделанная электронным микроскопом. Справа – фотография ядра процессора с архитектурой Ivy Bridge (техпроцесс 22 нм).

Данное решение позволило увеличить размер полупроводника, контактирующего с затвором, путем увеличения его высоты. Такой подход позволил свести к минимуму токи утечки, которые негативно отражались как на отдельных элементах, так и на всем процессоре в целом. А в совокупности с использованием одного затвора для нескольких транзисторов, разработчики смогли добиться сокращения площади, занимаемой элементами, при этом еще и повысить быстродействие. Таким образом «на борту» насчитывается 1,4 млрд. транзисторов, что на 500 млн. больше чем у ЦП, выполненных на базе архитектуры Sandy Bridge.

Совместимость

Важным моментом для покупателей, которые стремятся использовать «актуальное железо», является совместимость новинок, а также сопутствующие затраты на обновление системы.

Так вот в данном аспекте дела обстоят более чем оптимистично, так как процессорный разъем новинки LGA 1155, т.е. разработчики обеспечили обратную совместимость, как процессоров, так и материнских плат с наборами системной логики 6-й (при условии предварительной прошивки обновленной версии BIOS) и 7-й серий. Это, безусловно, порадует всех, кто имеет в наличии систему на базе архитектуры Sandy Bridge, однако желает обзавестись более современным CPU или материнской платой.

Модельный ряд

Сегодня представители компании показали общественности достаточно много различных ЦП, которые ориентированы на настольные ПК и мобильные системы.

Семейство процессоров третьего поколения для персональных ЭВМ, а также некоторые их характеристики, выглядят следующим образом.

Модель

Частота, ГГц

Ядра / Потоки

Кэш L3, МБ

Частота Max Turbo, ГГц

Intel HD Graphics

TDP, Вт

Стоимость

Intel Core i7 3770K

3,5

4 / 8

8MB

3,9

4000

77

313

Intel Core i7 3770

3,4

4 / 8

8MB

3,9

4000

77

278

Intel Core i5 3570K

3,4

4 / 4

6MB

3,8

4000

77

212

Intel Core i5 3570

3,4

4 / 4

6MB

3,8

2500

77

--

Intel Core i5 3550

3,3

4 / 4

6MB

3,7

2500

77

194

Intel Core i5 3450

3,1

4 / 4

6MB

3,5

2500

77

174

Модели с пониженным энергопотреблением

Intel Core i7 3770T

2,5

4 / 8

8MB

3,7

4000

45

278

Intel Core i7 3770S

3,1

4 / 8

8MB

3,9

4000

65

278

Intel Core i5 3550S

3,0

4 / 4

6MB

3,7

2500

65

194

Intel Core i5 3450S

2,8

4 / 4

6MB

3,5

2500

65

174

Легко заметить, что на данный момент представлены исключительно высокопроизводительные модели ЦП, однако в последствии вполне можно ожидать появление Intel Core i3, а также Inel Pentium/Celeron, которые по традиции будут ориентированы на бюджетный сектор.

Сегодня же мы с вами познакомимся с моделью Intel Core i5-3550, которая по внешним характеристикам (частота, количество ядер и потоков обработки данных) достаточно сильно напоминает Intel Core i5-2500K.

Внешний вид и упаковка

Intel Core i5-3550

На тестировании у нас находится коробочный вариант процессора, предназначенный для розничной торговли. Внешние изменения в оформлении упаковки, в сравнении с моделями второго поколения, минимальны.

Intel Core i5-3550

На боковой стороне производитель приводит ключевые особенности модели:

  • Наличие 4 ядер и выполнение задач в 4 потока;
  • Поддержка технологии Intel Turbo Boost 2.0;
  • Поддержка технологии Intel Smart Cache;
  • Двухканальный контроллер памяти интегрирован в ЦП;
  • Поддержка двухканальной памяти DDR3;
  • Наличие трехгодичной ограниченной гарантии;
  • Наличие встроенного графического ядра Intel HD Graphics 2500.

Ну что же, каких-либо существенных отличий от представителей линейки Intel Core i5 второго поколения практически нет. Обращаем ваше внимание на то, что в семействе CPU Ivy Bridge произошла существенная переработка графического ядра, о котором мы поговорим позже.

На верхней боковой крышке размещена традиционная белая наклейка с указанием: модели процессора (i5-3550); тактовой частоты процессора (3,30 ГГц); объема кэш-памяти (6 МБ); процессорного разъема (LGA 1155); указание TDP процессора (95 Вт), серийного номера и кода продукта. Небольшое недоумение вызывает расхождение в TDP процессоров, которое указано в презентационных материалах - 77 Вт, а на коробке 95 Вт. Судя по всему, это связано с требованиями к системе охлаждения, которая должна обеспечивать и полноценную работу процессора в режиме Turbo Boost. На данный момент они делятся на несколько классов: 45 Вт, 65 Вт, 95Вт и выше. Так что производитель использует ближайшее решение, которое обеспечит нормальный температурный режим ЦП во всех режимах работы.

Упаковка имеет знакомое нам окошко, через которое можно разглядеть маркировку на процессоре.

В комплекте с ЦП Intel Core i5-3550 находятся: система охлаждения, сам процессор и инструкция по установке процессора, содержащая также информацию о гарантийных обязательствах и фирменную наклейку с указанием семейства процессора.

По традиции рассмотрим все составляющие нашего комплекта и более детально охарактеризуем их. В первую очередь остановимся на системе охлаждения. В нашем случае это кулер E97378-001, который успешно зарекомендовал себя в качестве тихого и эффективного решения. С данной моделью кулера мы уже сталкивались во время знакомства с CPU семейства Intel Core i5 второго поколения. Напомним, что он состоит из небольшого цилиндрического радиатора, у которого от центрального медного теплосъемника радиально отходят разветвляющиеся алюминиевые ребра. Охлаждает этот радиатор вентилятор, находящийся сверху и имеющий лопасти с достаточно большим углом атаки. Используется 4-контактный разъем питания, что обеспечивает возможность динамического изменения скорости вращения с помощью экономичного ШИМ-метода.

Далее переходим к изучению процессора Intel Core i5-3550. На теплораспределительной крышке указаны модель, тактовая частота процессора, маркировка и место производства (Малайзия).

Тыльная сторона процессора с ядром Sandy Bridge

Тыльная сторона процессора с ядром Ivy Bridge

На тыльной стороне процессора наблюдаем знакомые контакты для процессорного разъема LGA 1155, однако внешние отличия в сравнении с предыдущим поколением все-таки есть. В центральной части изменилось размещение выведенных на поверхность элементов. Так что если вы хорошо помните внешний вид процессоров второго поколения на базе архитектуры Sandy Bridge, то спутать его с новинкой не получится. Напомним вам, что анонсированные модели запросто будут работать на материнских платах с наборами системной логики Intel 6-й (если производитель подготовил необходимую прошивку) и Intel 7-й серий.

Спецификация

Модель

Intel Core i5-3550

Маркировка

SR0P0

Процессорный разъем

LGA1155

Тактовая частота, ГГц

3,3

Максимальная частота в Turbo Boost, ГГц

3,7

Множитель

33

Частота шины, МГц

100

Объем кэш-памяти L1 (Данные Инструкции), КБ

4x32

4x32

Объем кэш-памяти L2, КБ

4x256

Объем кэш-памяти L3, КБ

6144 (6 МБ)

Ядро

Ivy Bridge

Количество ядер/потоков

4/4

Поддержка инструкций

MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE3S, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x, AES, AVX, AES-NI

DMI

5,0 ГT/c

Напряжение питания, В

Не более 1,38

Рассеиваемая мощность, Вт

77

Критическая температура, °C

--

Техпроцесс

22 нм

Поддержка технологий

Enhanced Intel SpeedStep Technology
Enhanced Halt State (C1E)
Execute Disable Bit
Intel vPro Technology
Intel Turbo Boost Technology 2.0
Intel Virtualization Technology (Intel VT-x)
Intel Flex Memory Access
Intel Fast Memory Access
Intel HD Graphics 2500
Intel Trusted Execution
SMEP (Supervisor Mode Execution Protection)
PAIR (Power Aware Interrupt Routing)

Встроенный контролер памяти

Максимальный объем памяти, ГБ

32

Типы памяти

DDR3-1333/1600

Число каналов памяти

2

Максимальная пропускная способность, ГБ/c

25,6

Поддержка ECC

Нет

Встроенное графическое ядро Intel HD Graphics 2500

Вычислительных конвейеров, шт

6

Рабочая частота, МГц

--

Максимальная частота Turbo Boost, МГц

--

Объем используемой памяти, ГБ

--

Поддерживаемые API

DirectX 11 (Shader Model 4.1)
 OpenGL 3.1

Интерфейс

Intel FDI (2,7 ГТ/с)

Фирменные технологии

Intel Quick Sync Video
Intel InTRU 3D
Intel Clear Video (ACE, TCC, STE)
Next Generation Intel Clear Video Technology HD

Поддержка HDCP

Есть

Ускорение декодирования видео

Кодирование: H.264, MPEG2
Декодирование: MPEG2, WMV9/VC-1, AVC
Dual Video Decode

По итогу знакомства со спецификацией легко заметить достаточно интересные изменения. Появилась аппаратная поддержка технологии SMEP (Supervisor Mode Execution Protection), которая направлена на обеспечение повышенной безопасности.

Также появилась долгожданная поддержка модулей памяти DDR3-1600, при этом разработчики, еще на IDF 2011, заявили об улучшении возможности разгона как памяти, так и CPU/GPU.

Важные изменения коснулись и графической составляющей. Новинки оснащены модернизированными графическими ядрами, которые получили названия Intel HD Graphics 2500/4000. По аналогии с выходом модельного ряда на архитектуре Sandy Bridge, в топовых процессорах устанавливается ядро с максимальной производительностью - Intel HD Graphics 4000, в остальных же решениях Intel HD Graphics 2500, которое судя по прошлому году, будет укомплектовано и в ЦП линейки Intel Core i3.

Как вы видите, в сравнении с решениями предыдущего поколения достаточно многие характеристики были улучшены. Особого внимания заслуживают следующие позиции: увеличение количества вычислительных блоков до 16 (для Intel HD Graphics 4000), поддержка независимой работы трех мониторов и, конечно же, полная поддержка набора инструкций DirectX 11.

Что же касается основных характеристик тестируемого процессора Intel Core i5-3550, то утилита CPU-Z подтверждает данные спецификации.

Согласно ее показаниям, мы видим, что процессор выполнен по технологии 22 нм, напряжение на ядре составляет 1,088 В. Тактовая частота процессора на момент снятия показаний составила 3311 МГц, т.е. примерно соответствует заявленным 3,3 ГГц.

Кэш-память процессора распределена, как мы уже говорили, по аналогии с решениями на базе архитектуры Sandy Bridge. По 64 КБ кэш-памяти первого уровня на ядро, из которых 32 КБ предназначается для кэширования данных и столько же для инструкций, по 256 КБ кэш-памяти второго уровня на каждое ядро и кэш-память L3 является общей для всего процессора и её объем равняется 6 МБ.

Двуканальный контроллер памяти DDR3 способен поддерживать память как DDR3-1333, так и DDR3-1600. А любители разгона без проблем смогут увидеть его работу с модулями DDR3 на частоте до 2133 МГц и даже больше, однако для этого придется, скорее всего, приобрести и материнскую плату с соответствующим набором системной логики, который позволяет выполнять подобные операции.

Также в процессоре Intel Core i5-3550, как уже говорилось ранее, имеется интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics 2500, но максимально детальных характеристик по нему пока нет и даже утилита GPU-Z с ним не особо знакома.

Как вы помните, процессоры линейки Intel Core i5 имеют небольшой козырь в лице поддержки технологии Intel Turbo Boost 2.0, которая позволяет увеличивать тактовую частоту (в пределах допустимой температуры ЦП) при выполнении достаточно ресурсоемких задач, что в среднем дает порядка 2-4% прироста производительности системы. Особенностью технологии компании Intel является то, что вне зависимости от количества задействованных ядер максимальная частота остается одна и та же. В данном случае она равна 3,7 ГГц.

Тестирование

Тэги: ivy bridge   lga1155   intel   tri-gate   ddr3-1600   intel hd graphics 2500   core i5   
Читать обзор полностью >>>

Ожидается четырехядерный процессор Intel Core i5-3570T с 45-ваттным TDP

Использование компанией Intel транзисторов архитектуры «Tri-gate» и 22-нанометрового техпроцесс приведет к уменьшению энергопотребления процессоров Intel «Ivy Bridge». Указанные причины также приведут к тому, что у некоторых новых процессоров тактовые частоту будут равных аналогичным моделям Intel «Sandy Bridge», однако эти же новые модели, вероятно, будут отличаться более мощными графическими ядрами.

Так, например, четырехядерный процессор Intel Core i5-3570T (45 Вт TDP) будет работать с базовой тактовой частотой 2,3 ГГц (3,3 ГГц в режиме «Turbo Boost»). Данный факт не особо впечатляет, так как 32-нанометровый процессор Intel Core i5-2500T, который должен быть заменен новым Intel Core i5-3570T, обладает таким же TDP и работает тоже на базовой частоте 2,3 ГГц и 3,3 ГГц в режиме «Turbo Boost».

Intel Core i5-3570T

Пока что в этом отдельном процессоре не наблюдаются какие-либо серьезные инновации. Единственная большая разница между указанными процессорами в том, что в Intel Core i5-3570T встроено графическое ядро Intel HD 2500 c частотой 650/1150 МГц, а у Intel Core i5-2500T графическое ядро работает с частотой 650/1100 МГц

http://www.fudzilla.com
Андрей Серебрянский

Тэги: intel   core i5   ivy bridge   tri-gate   intel hd graphics 2500   
Читать новость полностью >>>

Анонс процессоров Intel «Haswell» ожидается в марте-апреле 2013 года

Несмотря на то, что на сегодняшний день на рынке господствуют процессоры линейки Intel Sandy Bridge, а официальное представление новых решений линейки Intel Ivy Bridge состоится лишь через два месяца, компания Intel уже определилась с датой анонса следующего поколения своих процессоров, известного под названием «Haswell». Новинки будут представлены в марте- апреле 2013 года, то есть ровно через год после дебюта моделей линейки Intel Ivy Bridge.

Intel Haswell

Напомним, что Intel «Haswell» - это название новой 22-нм микроархитектуры, которая основана на трехмерных транзисторах Tri-Gate и принесет ряд значительных улучшений:

  • повысится уровень производительности процессорных и графических ядер;
  • будет поддерживаться более быстрый контроллер оперативной памяти;
  • будут поддерживаться ряд новых инструкций и технологий;
  • улучшится энергетическая эффективность процессоров.

Также стало известно, что в решениях линейки Intel «Haswell» будет использоваться новая транзакционная память для облегчения создания надежных многопоточных программ. При этом будет использоваться специальная система, которая будет обеспечивать одновременную обработку комплексных операций независимо одна от другой. Аналог такой системы уже используется в управлении базами данных, однако до этого времени она никогда не была интегрирована в процессорах. Реализация транзакционной памяти будет происходить на базе технологий Transactional Synchronisation Extensions (TSX) и Hardware Lock Elision (HLE).

Будут оснащаться процессоры Intel «Haswell» новым разъемом LGA 1150, который по предварительной информации будет не совместим с существующим LGA 1155. Таким образом, обновление компьютера будет нуждаться в покупке как нового процессора, так и материнской платы.

http://www.techpowerup.com
http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   haswell   sandy bridge   ivy bridge   tri-gate   lga1155   lga1150   
Читать новость полностью >>>

tri-gate

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование