up
ru ua en
menu



usb 3.1

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Анонсирована материнская плата MSI Z270 GODLIKE GAMING

Компания MSI анонсировала материнскую плату MSI Z270 GODLIKE GAMING, которая рассчитана на использование в мощных игровых системах. Новинка построена в форм-факторе E-ATX и основана на чипсете Intel Z270 с поддержкой процессоров Intel Core 6-го и 7-го поколения под Intel Socket LGA1151.

MSI Z270 GOLDIKE GAMING

Новинка получила четыре слота под DDR4-память и четыре усиленных разъема PCI Express 3.0 x16 для создания мощной графической подсистемы. Возможности реализации дисковой подсистемы представлены тремя слотами M.2, одним U.2 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. А среди внешних интерфейсов можно выделить одни порт USB 3.1 Gen2 с высокопроизводительным контроллером ASMedia ASM3142, два USB 3.0 и три USB 2.0.

MSI Z270 GOLDIKE GAMING

Сетевые возможности MSI Z270 GODLIKE GAMING представлены тремя LAN-контроллерами Killer E2500 и модулем Wi-Fi Wireless-AC 1535. Также новинка оборудована фирменной системой LED-подсветки MSI Mystic Light RGB, которая совместима с другими устройствами.

MSI Z270 GOLDIKE GAMING

Больше информации о материнской плате MSI Z270 GODLIKE GAMING ожидается на предстоящей выставке Computex 2017.

http://guru3d.com
Юрий Коваль

Тэги: msi   intel   computex   intel z270   usb 2.0   m.2   intel core   atx   pci express 3.0   ddr4   socket lga1151   usb 3.0   asmedia   usb 3.1   wi-fi   
Читать новость полностью >>>

ASUS презентовала материнскую плату ROG STRIX B350-F GAMING

Ранее в мае стало известно о выпуске материнской платы ROG STRIX X370-F Gaming, созданной на основе топового чипсета AMD X370 под платформу Socket AM4. Теперь в арсенале компании ASUS появилась более доступная ее альтернатива – ROG STRIX B350-F GAMING. В ее основе находится чипсет AMD B350, который не позволит реализовать режим NVIDIA SLI, но в остальном возможности новинки находятся на высоте.

ROG STRIX B350-F GAMING

Подсистема оперативной памяти модели ROG STRIX B350-F GAMING включает в себя четыре DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти стандарта DDR4-3200. Дисковая подсистема базируется на шести портах SATA 6 Гбит/с и одном слоте M.2 Socket 3. А для установки карт расширения доступно два разъема PCI Express 3.0 x16, один PCI Express 2.0 x16 и три PCI Express 2.0 x1. В роли гигабитного LAN-контроллера используется Intel I211-AT с поддержкой технологии ROG GameFirst IV для проитизации сетевого трафика. В свою очередь аудиоподсистема базируется на дизайне ROG SupremeFX с применением топового кодека.

ROG STRIX B350-F GAMING

В наборе внешних интерфейсов материнской платы ROG STRIX B350-F GAMING приятно выделить поддержку двух видеоинтерфейсов (DisplayPort и HDMI), двух портов USB 3.1 Gen2, четырех USB 3.1 Gen1 и пяти аудиопортов. Из дополнительных преимуществ новинки отметим поддержку LED-подсветки ASUS Aura Sync, а также ряда полезных фирменных технологий и утилит. Стоимость ROG STRIX B350-F GAMING пока не сообщается.

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   usb 3.1   amd x370   amd b350   socket am4   ddr4   pci express 3.0   m.2   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME B250-PLUS: бюджетное решение?

Компания ASUS продолжает радовать своих поклонников своим широким модельным рядом, в котором каждый сможет подобрать себе материнскую плату согласно финансовым возможностям и необходимому оснащению. Одними из самых интересных устройств для сборки недорогих систем по соотношению цены и возможностей являются решения на базе чипсета Intel B250, который не позволит вам разогнать систему, но взамен предлагает очень гуманную стоимость в комплекте с хорошими функциональными возможностями.

ASUS PRIME B250-PLUS

Одной из новинок на Intel B250 от компании ASUS стала модель ASUS PRIME B250-PLUS, которая предлагается по цене порядка $100 – 105, что автоматически делает ее одной из самых доступных материнских плат формата ATX на новых чипсетах от тайваньского производителя. Давайте же разберемся, какие возможности она предлагает за столь скромную для полноразмерной модели стоимость.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS PRIME B250-PLUS 

Чипсет

Intel B250

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16)

1 x PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.1 Gen1

1 х USB 3.1 Gen1 Type-C

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1 Gen1 с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen1

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 218 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME B250-PLUS ASUS PRIME B250-PLUS

Упаковка новинки приятно выделяется стильным оформлением в черно-красных цветах. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы, а на сторонах коробки расположена информация касательно ключевых технических характеристик продукта и его преимуществ.

ASUS PRIME B250-PLUS

Внутри мы обнаружили следующий набор аксессуаров: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • набор крепежных винтов для накопителей M.2;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME B250-PLUS

Несмотря на свой бюджетный статус, тестируемая модель может похвастать приятным дизайном с использованием вкраплений красного цвета. В целом облик ASUS PRIME B250-PLUS очень достойный для ее ценового сегмента.

ASUS PRIME B250-PLUS

Не обошлось и без LED-подсветки, которая заключается в иллюминации полосы в области звуковой подсистемы и защелок слотов PCI Express 3.0 x16. Управлять подсветкой нельзя, поскольку это не ASUS AURA, и она просто мигает красным цветом.

ASUS PRIME B250-PLUS

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то даже несмотря на перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с, особых претензий у нас не возникло, поскольку доступ к ним не будет перекрыт платами расширения. Следует лишь проявлять аккуратность при подключении интерфейсов по правому краю, ведь крепежные отверстия для надежной фиксации печатной платы там отсутствуют.

ASUS PRIME B250-PLUS

Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME B250-PLUS, можно отметить тот факт, что для крепления радиатора использованы пластиковые клипсы. Но поскольку перед нами модель, не предназначенная для разгона, то подобный способ фиксации нельзя отнести к недостаткам новинки.

ASUS PRIME B250-PLUS

В нижней части традиционно находится большое количество элементов, а именно: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, порт COM, колодка подключения фронтальной панели и джампер сброса CMOS. Дополнительно отметим две колодки активации портов USB: одну USB 2.0 и одну USB 3.1 Gen1. Всего на плате силами чипсета Intel B250 реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних. Что же касается USB 3.1 Gen1, то всего на плате силами чипсета реализована поддержка пяти таких интерфейсов: двух внутренних и трех внешних, один из которых выполнен в формате USB Type-C.

ASUS PRIME B250-PLUS

ASUS PRIME B250-PLUS

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

Ввиду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность со вторым слотом PCI Express x16 («PCIe x16_2») и одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA6G_1»). Поэтому при установке PCIe M.2-накопителя второй разъем PCI Express x16 будет работать в режиме х1. Если же установленный M.2-накопитель будет работать в режиме SATA, тогда будет недоступен обозначенный порт SATA 6 Гбит/с. Ну а если вы решили использовать Intel Optane Memory, то для этого подойдет только второй разъем M.2 Socket 3 («M.2_2»).

ASUS PRIME B250-PLUS

Системная плата ASUS PRIME B250-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

ASUS PRIME B250-PLUS

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из одного радиатора, который отводит тепло от чипсета Intel B250. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32,6°C;
  • дроссели подсистемы питания – 62,1°C.

Несмотря на достаточно высокую температуру дросселей, никаких проблем с перегревом в процессе работы возникнуть не должно.

ASUS PRIME B250-PLUS

ASUS PRIME B250-PLUS

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS PRIME B250-PLUS

Для расширения функциональности ASUS PRIME B250-PLUS у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI;
  5. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  6. PCI.

Поскольку чипсет Intel B250 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний разъем, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

ASUS PRIME B250-PLUS

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода (HDMI, DVI-D и D-Sub). Напомним, что чипсет не поддерживает VGA-видеовыход, и для его реализации используется чип Realtek RTD2166.

ASUS PRIME B250-PLUS

Для обеспечения работы двух слотов PCI используется мост ASMedia ASM1083.

ASUS PRIME B250-PLUS

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5539D, которая обеспечивает работу портов COM и PS/2, а также мониторинг.

ASUS PRIME B250-PLUS

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H. 

Тэги: asus   m.2   intel   usb 3.1   pci express 3.0   realtek   intel b250   usb 2.0   intel core   ddr4   atx   hdmi   dvi-d   d-sub   socket lga1151   intel optane   core i5   amd crossfire   asmedia   pentium   celeron   uefi bios   core i7   core i3   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование игрового компьютера BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER): темный лорд

Для энтузиастов компьютер − это не просто «жужжащий ящик с комплектующими», к которому подключается монитор и другая периферия, а настоящий помощник в работе и развлечениях. Посему именно данная категория пользователей предпочитает самостоятельно подбирать «железо» и собирать систему с нуля, что также позволяет несколько сэкономить и проявить свою творческую натуру. Но далеко не все имеют необходимый багаж знаний или попросту не хотят тратить свое драгоценное время на подбор, покупку и установку компонентов. Куда проще доверить данную задачу IT-специалистам, просто озвучив бюджет и желаемый результат на выходе. У нас на сайте уже было два знакомства с подобными решениями на примере BRAIN TOP GAMER C70 и BRAIN TOP GAMER B50, которые способны удовлетворить потребности не только геймеров, но и разного рода профессионалов. На сей раз к нам на тестирование попала готовая система BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER). 

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

В ее основе используется связка из процессора Intel Core i7-6700, видеокарты NVIDIA GeForce GTX 1070 и 16 ГБ ОЗУ, чего вполне должно хватить для комфортного выполнения самых ресурсоемких задач, включая современные требовательные игры в VR.

Спецификация

Модель

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

Процессор

Intel Core i7-6700 (4 / 8 x 3400-4000 МГц; L3 – 8 МБ)

Кулер

ENERMAX ETS-T40F-TB

Материнская плата

MSI Z270 GAMING M3

Оперативная память

DDR4-2400 HyperX Fury Black (HX424C15FB/16) 16 ГБ

Видеокарта

MSI GeForce GTX 1070 GAMING X 8G

Накопители

Seagate FireCuda ST2000DX002 (2 ТБ SSHD, 7200 об/мин, SATA 6 Гбит/с) 

SSD HyperX Fury SHFS37A/240G (240 ГБ, MLC, SATA 6 Гбит/с) 

Оптический привод

LG ODD GH24NSD0

Блок питания

Thermaltake TR2 700W (PS-TRS-0700NPCWEU-2)

Корпус

Vinga Black Widow

Корпусный вентилятор

3 x Deepcool Ultra Silent UF 120

Внешние интерфейсы

Фронтальная панель

2 x USB 3.0

2 x USB 2.0

2 х аудиопорта

Задняя панель

1 x PS/2 Combo

2 x USB 2.0

1 x DVI-D

1 x USB 3.1 Gen 2 Type-A

1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C

4 x USB 3.1 Gen 1

1 x HDMI

1 x RJ45

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Аудиокодек

Realtek ALC1220

LAN

Killer E2500

Предустановленная ОС

Без ОС

Гарантия

36 месяцев

Страница для заказа

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

Поставка и комплектация

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

В руки потенциального покупателя BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER) попадет в коробке из используемого при сборке корпуса. Дополнительно на упаковке присутствует наклейка, которая позволяет оценить конфигурацию компьютера. Внутри мы нашли только собранный системный блок. В розничном варианте как минимум можно будет найти кабель питания, диски с драйверами и ПО, а также пользовательскую документацию и гарантийный талон компании BRAIN на сервисное обслуживание в течение 36 месяцев.

Внешний вид, расположение элементов

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

«Домом» для комплектующих BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER) служит хорошо знакомый нам корпус Vinga Black Widow. Более детально о его возможностях можно прочитать в соответствующем обзоре, мы ж остановимся лишь на ключевых моментах. В дизайне преобладают исключительно простые геометрические линии и черный окрас, что придает ему строгий и достаточно стильный внешний вид. Уже по солидному весу конструкции ощущается, что производитель не экономил на металле. Если вы планируете часто перемещать системник, то вполне можно будет держать себя в хорошей физической форме, не прибегая к использованию дополнительных отягощений.

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER) BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

Лицевая панель имеет дверцу с шумоизоляцией, за которой расположен оптический привод LG ODD GH24NSD0 и вентиляционная решетка (оборудована пылевым фильтром). А под ней прячутся две 120-мм вертушки Deepcool Ultra Silent UF 120. Они построены на шарикоподшипнике, имеют специальный дизайн лопастей, а места крепления получили TPE-покрытие для поглощения вибраций. Скорость вращения находится в диапазоне 500 ± 200 ~ 1500 ± 10% об/мин, создавая максимальный воздушный поток объемом 74,34 CFM (126,3 м3/ч) при шуме 17,8 – 30 дБ(А). В наличии трехпозиционный реобас.

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

Верхнее расположение кнопок и внешних разъемов говорит нам, что корпус рассчитан на размещение на полу или в нише компьютерного стола. Набор элементов вполне привычный: четыре порта USB (по паре USB 3.0 и USB 2.0), а также два аудиоразъема, кнопка включения и набор индикаторов. Но есть и приятный бонус в виде кард-ридера для популярных карт памяти форматов SD и microSD.

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

На задней стороне можно заметить интерфейсную панель материнской платы и еще один аналогичный 120-мм вентилятор на выдув, предустановленную видеокарту с собственным набором видеовыходов, блок питания внизу конструкции и три фирменные наклейки, повреждение которых ведет к потере гарантии.

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

На нижней части BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER) находится набор ножек и противопылевой фильтр, который установлен на месте забора воздуха блоком питания. 

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

В верхней части присутствует съемная панель с шумоизоляцией. При желании ее можно извлечь для улучшения температурного режима внутри, особенно если в будущем планируется установка дополнительных вентиляторов на верхней панели.

Внутренняя компоновка и аппаратная платформа

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER) BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

Чтобы попасть внутрь BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER), достаточно открутить сзади винты с накатанной головкой, сдвинуть панели назад и потом на себя. Первое, на что обращаешь внимание, – очень аккуратный кабель-менеджмент и достаточное пространство не только для хорошей циркуляции воздуха, но и для установки самых габаритных видеокарт.

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

Роль материнской платы выполняет MSI Z270 GAMING M3, построенная на базе флагманского чипсета Intel Z270 для процессоров 6-ого и 7-ого поколений Intel Core (Socket LGA1151). Она оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки максимум 64 ГБ памяти DDR4-3800, шестью слотами расширения (2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8) и 4 x PCI Express 3.0 x1) с поддержкой технологии AMD CrossFireX, шестью портами SATA 6 Гбит/с и парой M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280 с интерфейсом SATA 6 Гбит/с или PCIe 3.0 x4). Отдельного внимания заслуживает 10-фазная подсистема питания с массивными радиаторами охлаждения, а также наличие качественных звуковых и сетевых контроллеров (Realtek ALC1220 и Killer E2500). По функциональным возможностям данное решение с лихвой удовлетворит потребности большинства пользователей. Кстати, уже по имеющейся информации новые процессоры Intel Coffee Lake будут работать на чипсетах Intel 200-й серии, понадобится только обновить BIOS платы, так что проблем с дальнейшей модернизацией системы не возникнет.

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

«Сердцем» компьютера BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER) выступает 4-ядерный / 8-поточный процессор Intel Core i7-6700 поколения Intel Skylake. Базовая его частота составляет 3,4 ГГц, а динамическая может подниматься до 4 ГГц. Конечно, уже есть его приемник в виде Intel Core i7-7700 (Intel Kaby Lake), но это не делает его менее актуальным в современных реалиях. А может сюда было бы лучше поставить разгоняемый Intel Core i5-7600K и при этом сэкономить? Как показывает практика, восемь потоков выглядят предпочтительней более быстрых четырех ядер, в том числе в современных требовательных играх и рабочих приложениях.

Система охлаждения представлена в виде кулера ENERMAX ETS-T40F-TB. Перед нами классическая башня, которая состоит из алюминиевого радиатора, пронизанного шестью U-образными тепловыми трубками диаметром 6 мм, непосредственно касающимися теплораспределительной крышки CPU. За активную часть отвечает вентилятор типоразмера 120 мм − ENERMAX T.B.Silence PWM. Кулер способен рассеять до 200 Вт тепла, что для нашего процессора (TDP 65 Вт) более чем достаточно.

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

BRAIN TOP GAMER B70 VR (DARK TOWER)

Контроллер оперативной памяти поддерживает работу модулей стандартов DDR3L-1333/1600 и DDR4-1866/2133 МГц. В нашем случае установлен один модуль DDR4-2400 HyperX Fury Black (HX424C15FB/16) объемом 16 ГБ со стильным дизайном и эффективным низкопрофильным радиатором. Такого объема не только с лихвой хватает для современных игр, но и для комфортной работы с тяжеловесным софтом. Но есть небольшое «но». Как показали наши практические тесты, даже в бюджетной системе двухканальный режим позволяет снизить нагрузку на процессор, уменьшить просадки FPS и повысить плавность видеоряда. Данное утверждение еще раз попробуем проверить на примере данной сборки в разделе тестирования. 

Тэги: intel   intel core   geforce gtx 1070   core i7   msi   ssd   nvidia   ddr4   nvidia geforce   hyperx   m.2   usb 3.1   thermaltake   lg   vinga   enermax   usb 2.0   sshd   usb 3.0   pci express 3.0   seagate   hdd   socket lga1151   twin frozr   skylake   samsung   full hd   stea   
Читать обзор полностью >>>

GIGABYTE GB-BNi5HG6-1060 и GB-BNi7HG6-1060 – мини-ПК под VR-развлечения

Серия игровых мини-ПК GIGABYTE BRIX GAMING VR пополнилась двумя новинками – GIGABYTE GB-BNi5HG6-1060 и GIGABYTE GB-BNi7HG6-1060. Обе построены на основе компактных материнских плат (100 х 150 мм) на базе чипсета Intel HM175, но отличаются моделью установленного процессора. В первом случае используется Intel Core i5-7300HQ (4 / 4 x 2,5 – 3,5 ГГц), а во втором – Intel Core i7-7700HQ (4 / 8 x 2,8 – 3,8 ГГц). За обработку графики в обоих случаях отвечает видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1060 с 6 ГБ собственной GDDR5-памяти.

GIGABYTE GB-BNi5HG6-1060 GB-BNi7HG6-1060

Подсистема оперативной памяти мини-ПК GIGABYTE GB-BNi5HG6-1060 и GIGABYTE GB-BNi7HG6-1060 включает в себя два слота SO-DIMM с поддержкой максимум 64 ГБ памяти DDR4-2133 МГц. Дисковая подсистема состоит из двух слотов M.2 и одного порта SATA 6 Гбит/с, а за сетевые возможности отвечает гигабитный LAN-контроллер Intel i219LM и беспроводной модуль Intel Dual Band Wireless-AC Intel 8265 (802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2).

GIGABYTE GB-BNi5HG6-1060 GB-BNi7HG6-1060

Обработка аудио в новинках возложена на кодек Realtek ALC255, а в наборе внешних интерфейсов присутствуют два порта HDMI 2.0, два Mini DisplayPort 1.3, три USB 3.0, два USB 3.1, один RJ45 и два 3,5-мм аудиопорта. Размеры корпуса составляют 220 х 110 х 110 мм, а для питания внутренних компонентов используется комплектный блок мощностью 180 Вт. Стоимость мини-ПК не указывается.

http://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Тэги: gigabyte   intel core   core i7   core i5   usb 3.1   gddr5   nvidia   nvidia geforce   usb 3.0   hdmi   bluetooth   so-dimm   wi-fi   m.2   ddr4   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME Z270-K: разумный выбор для домашнего ПК

Модельный ряд материнских плат компании ASUS на чипсете Intel Z270 включает в себя не только флагманские решения линеек ROG MAXIMUS и ROG STRIX, которые предназначены для геймеров и оверклокеров, но и куда более доступные модели серии PRIME, которые выгодно отличаются достойным соотношением цены и возможностей.

ASUS PRIME Z270-K

Одной из таких моделей является ASUS PRIME Z270-K, которая выполнена в формате ATX и предлагается по цене порядка $155, что делает ее одной из самых доступных на рынке материнских плат на флагманском чипсете. Конечно же, в угоду снижения стоимости не обошлось без ряда упрощений и ограничений, однако большинство возможностей данной новинки находится на вполне достойном уровне.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS PRIME Z270-K

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3866 МГц

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

2 x PCI Express 3.0 x1

2 x PCI

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x RJ45

1 х USB 3.0 Type-C

2 х USB 3.1 Gen1

2 x USB 3.1 Gen2

2 х USB 2.0

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen1

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 226 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME Z270-K ASUS PRIME Z270-K

ASUS PRIME Z270-K поставляется в картонной коробке с приятным оформлением в темных тонах. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы, а на сторонах упаковки расположена информация касательно ключевых технических характеристик продукта и его преимуществ.

ASUS PRIME Z270-K

В комплекте с новинкой поставляется следующий набор аксессуаров:

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • набор крепежных винтов для накопителей M.2;
  • заглушка интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME Z270-K

Несмотря на то, что простая форма радиаторов и печатная плата коричневого цвета сразу выдают в ASUS PRIME Z270-K недорогую модель, в целом ее дизайн достаточно приятный благодаря оригинальному узору белого цвета.

ASUS PRIME Z270-K

Также не обошлось без LED-подсветки, однако в данном случае это не ASUS AURA, хорошо нам знакомая по более дорогим устройствам, а более простой вариант в виде диодов на защелках слотов расширения и подсвечивающейся полосы в области звуковой подсистемы, которая горит желтым цветом.

ASUS PRIME Z270-K

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза сразу бросается перпендикулярное расположение четырех из шести портов SATA 6 Гбит/с. Однако два ближайших к слоту для видеокарты интерфейса благоразумно расположены параллельно поверхности, поэтому даже в случае установки габаритного видеоускорителя доступ к ним не будет затруднен. Также отметим отсутствие крепежных отверстий по правому краю текстолита, поэтому следует быть осторожным при подключении основного кабеля питания, модулей оперативной памяти и других интерфейсов, расположенных в этой зоне.

ASUS PRIME Z270-K

Взглянув на обратную сторону можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что радиаторы системы охлаждения закреплены при помощи пластиковых клипс.

ASUS PRIME Z270-K

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, S/PDIF out, джампер сброса CMOS, порт COM, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки активации портов USB: две USB 2.0 и одну для USB 3.1 Gen1. Всего на плате силами чипсета Intel Z270 реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0 и двух внешних. Что же касается USB 3.1 Gen1, то их семь: четыре внутренних и три внешних, один из которых выполнен в формате USB Type-C.

ASUS PRIME Z270-K

ASUS PRIME Z270-K

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5/6») при установке M.2-накопителя.

ASUS PRIME Z270-K

Плата ASUS PRIME Z270-K оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3866 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.1 Gen1.

ASUS PRIME Z270-K

ASUS PRIME Z270-K

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 32°C (при разгоне – 32,5°C);
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 39,2°C (при разгоне – 44,2°C);
  • дроссели подсистемы питания – 46,6°C (при разгоне – 57°C).

Как видим, переживать о перегреве ключевых компонентов подсистемы питания даже при разгоне не стоит.

ASUS PRIME Z270-K

ASUS PRIME Z270-K

Питание процессора осуществляется по 7-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS PRIME Z270-K

Для расширения функциональности ASUS PRIME Z270-K у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4)
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI.

Несмотря на то, что чипсет Intel Z270 поддерживает распределение 16 процессорных линий PCI Express 3.0 между двумя слотами, в данном случае производитель решил подключить второй разъем PCI Express 3.0 x16 к чипсету и ограничить его пропускную способность 4 линиями. В итоге у вас будет возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

ASUS PRIME Z270-K

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении три видеовыхода (HDMI, DVI-D и D-Sub). Напомним, что чипсет не поддерживает VGA-видеовыход, и для его реализации используется чип Realtek RTD2166.

ASUS PRIME Z270-K

Поскольку чипсет Intel Z270 не поддерживает интерфейс PCI, то функционирование двух соответствующих слотов реализовано при помощи моста ASMedia ASM1083.

ASUS PRIME Z270-K

Корректная работа двух портов USB 3.1 Gen2 обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1142.

ASUS PRIME Z270-K

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT5539D, которая обеспечивает работу портов COM и PS/2, а также мониторинг.

ASUS PRIME Z270-K

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V.

ASUS PRIME Z270-K

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887 и включает в себя аудиоконденсаторы Nichicon, а также технологию экранирования от наводок других комплектующих при помощи защитной полосы. Для повышения качества аудиосигнала левый и правый каналы расположены на разных слоях печатной платы.

ASUS PRIME Z270-K

На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие порты:

  • 1 х PS/2 Combo;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x D-Sub;
  • 1 x DVI-D;
  • 1 x RJ45;
  • 2 x USB 3.1 Gen1;
  • 2 x USB 3.1 Gen2;
  • 2 x USB 2.0;
  • 1 х USB Type-C;
  • 3 x аудиопорта.

Интерфейсная панель новинки выгодно отличается наличием семи портов USB, включая пару USB 3.1 Gen2 и один USB Type-C, и трех видеовыходов. Также не стоит забывать о возможности вынести на заднюю панель порт COM. Что же касается особенностей, то можно выделить неудобное подключение многоканальной акустики.

ASUS PRIME Z270-K

У ASUS PRIME Z270-K имеются достаточно широкие возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии четыре 4-контактных разъема для подключения вентиляторов, один из которых служит для охлаждения центрального процессора, один предназначен для подключения водоблока СВО, в то время как еще два используются для системных вертушек. 

Тэги: asus   m.2   intel   usb 3.1   pci express 3.0   ddr4   intel z270   usb 2.0   realtek   atx   dvi-d   d-sub   core i5   socket lga1151   intel core   asmedia   core i3   celeron   uefi bios   amd crossfire   pentium   intel optane   core i7   
Читать обзор полностью >>>

ASUS представила материнскую плату ROG STRIX X370-F Gaming

Линейка продукции компании ASUS под брендом Republic of Gamers пополнилась новой моделью материнской платы − ROG STRIX X370-F Gaming, которая позиционируется ниже флагмана в лице ROG Crosshair VI Hero, но выше ASUS Prime X370-Pro. Она основана на чипсете AMD X370 в форм-факторе ATX с поддержкой процессоров AMD Ryzen под Socket AM4 и оборудована LED-подсветкой с использованием технологии ASUS Aura Sync RGB.

ROG STRIX X370-F Gaming

Новинка оснащена четырьмя усиленными DIMM-слотами с поддержкой 64 ГБ памяти DDR4-3200 в двухканальном режиме и тремя слотами PCI Express 3.0 x16 для установки видеокарт (х8+х8+х4 в случае использования нескольких видеоадаптеров).

ROG STRIX X370-F Gaming

Для создания дисковой подсистемы у материнской платы ROG STRIX X370-F Gaming доступен слот M.2 Socket 3 (32 Гбит/с) и восемь SATA 6 Гбит/с, а сетевые возможности возложены на гигабитный LAN-контроллер Intel i211-AT. Аудиоподсистема с фирменным дизайном ROG SupremeFX включает в себя кодек Realtek ALC1220, высококачественные конденсаторы и усилитель для наушников. Среди внешних портов можно отметить наличие двух USB 3.1 (по одному Type-A и Type-C), девяти USB 3.0, по одному DisplayPort и HDMI, одного RJ45, одного S/PDIF Out и пяти аудиоразъемов.

ROG STRIX X370-F Gaming

Точную дату поступления в продажу и ориентировочную стоимость новинки ASUS пока не сообщает.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Тэги: asus   amd ryzen   socket am4   republic of gamers   amd x370   hdmi   atx   pci express 3.0   m.2   ddr4   usb 3.1   usb 3.0   realtek   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы MSI X370 SLI PLUS: для игровой системы с AMD Ryzen

Одним из самых интересных событий начала 2017 года, конечно же, стал анонс и старт продаж процессоров AMD Ryzen для платформы Socket AM4, с одним из которых мы уже успели вас познакомить ранее. Вполне логично, что для новой платформы были выпущены современные чипсеты, которых на текущий момент насчитывается шесть, начиная от флагманских решений с возможностью разгона и заканчивая наборами системной логики для систем малого форм-фактора SFF.

MSI X370 SLI PLUS

Поскольку значительная часть возможностей новой платформы заключена в самом процессоре, то сами чипсеты отвечают за реализацию интерфейсов дисковой подсистемы, портов USB, а также распределение процессорных линий между слотами PCI Express и разгон.

С остальными чипсетами мы познакомим вас в дальнейшем, а для начала остановимся более подробно на флагманском AMD X370. Он обеспечивает работу пары USB 3.1 Gen2, десяти USB 3.1 Gen1 (они же USB 3.0) и шести USB 2.0, поддерживает разгон и распределение 16 процессорных линий между двумя слотами PCI Express по схеме x8+x8. Что же касается дисковой подсистемы, то в вашем распоряжении будет до 6 портов SATA 6 Гбит/с, четыре из которых могут быть представлены в формате пары SATA Express. Еще четыре линии PCIe 3.0 будут выделены для интерфейса M.2 (процессор AMD Ryzen), если же будет установлен процессор AMD A / AMD Athlon седьмого поколения для платформы Sokcet AM4, то для нужд интерфейса M.2 будет выделено только две линии. Отдельно отметим, что поддерживаются массивы RAID 0, RAID 1, RAID 10, тогда как конкурентный аналог Intel Z270 дополнительно может похвастать RAID 5.

В целом сравнение возможностей Intel Z270 и AMD X370 выглядит следующим образом:

 

Intel Z270

AMD X370

Чипсетные линии PCI Express

24 (3.0)

8+2 (2.0)

Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0

х16

х8+х8

х8+х4+х4

х16

х8+х8*

 

Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с

6

6

Максимальное количество портов USB 3.1

-

2

Максимальное количество портов USB 3.0

10

10

Общее количество портов USB

14

18

Поддержка RAID

0, 1, 5, 10

0, 1, 10

* Для процессоров AMD A / AMD Athlon седьмого поколения для платформы AM4 схема работы слотов PCI Express 3.0 будет x8+x0.

Как видим, для рядового потребителя отличия в функциональности чипсетов весьма незначительны, и они кроются в поддержке USB 3.1 Gen2 у AMD X370. Взамен Intel Z270 предлагает большее количество линий PCIe и поддержку режима RAID 5.

MSI X370 SLI PLUS

Однако давайте перейдем от теории к практике, и более подробно рассмотрим возможности чипсета на примере материнской платы MSI X370 SLI PLUS − относительно недорогой модели для сборки игровых систем.

Спецификация

Модель

MSI X370 SLI PLUS

Чипсет

AMD X370

Процессорный разъем

Socket AM4

Поддерживаемые процессоры

AMD Ryzen, седьмое поколение AMD A / Athlon для платформы Socket AM4

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3200 МГц (AMD Ryzen) или DDR4-2400 МГц (AMD A / Athlon)

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (AMD Ryzen (x16 / x8+x8) или AMD A / Athlon (x8+x0))

1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 2.0 x1

Дисковая подсистема

1 x Turbo M.2 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4 (x2 для AMD A / Athlon))

6 x SATA 6 Гбит/с

RAID 0, RAID 1, RAID 10

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC892

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

2 x USB 2.0

4 x USB 3.1 Gen1

1 х USB 3.1 Gen2 Type-C

1 х USB 3.1 Gen2 Type-A

6 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.1 Gen1, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.1 Gen1

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

1 x COM

1 x LPT

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP 1.0a, ACPI 5.0, SM BIOS 2.8

Форм-фактор

ATX

304 x 243 мм

Сайт производителя

MSI
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

MSI X370 SLI PLUS MSI X370 SLI PLUS

Материнская плата поставляется в картонной коробке со стильным оформлением в темных тонах и хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

MSI X370 SLI PLUS

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

MSI X370 SLI PLUS

В основе новинки лежит печатная плата формата ATX (304 х 244 мм) черного цвета. Оформление также выполнено преимущественно в темных тонах, и оно точно придется по душе любителям лаконичного и сдержанного стиля.

MSI X370 SLI PLUS

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий к расположению элементов у нас не возникло.

MSI X370 SLI PLUS

На обратной стороне печатной платы можно отметить опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все три радиатора надежно зафиксированы при помощи винтов.

MSI X370 SLI PLUS

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, разъем для светодиодной ленты, порты COM и LPT, две колодки подключения передней панели, разъем подключения системного вентилятора, а также две колодки для подключения интерфейсов USB 2.0 и одна USB 3.1 Gen1. Всего на MSI X370 SLI PLUS силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.1 Gen1, то их всего восемь: четыре внутренних и четыре внешних. За работу внутренних интерфейсов отвечает чипсет AMD X370, тогда как порты на интерфейсной панели функционируют благодаря процессору.

MSI X370 SLI PLUS

MSI X370 SLI PLUS

Возможности организации дисковой подсистемы представлены интерфейсом Turbo M.2 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Отметим, что пропускная способность интерфейса M.2 зависит от типа установленного процессора. Для AMD Ryzen это четыре линии PCIe 3.0, тогда как для решений AMD A / AMD Athlon − только две линии PCIe 3.0.

MSI X370 SLI PLUS

Системная плата MSI X370 SLI PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3200 МГц (AMD Ryzen) или до 2400 МГц (AMD A / AMD Athlon). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.0.

MSI X370 SLI PLUS

MSI X370 SLI PLUS

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 39,9°C (при разгоне – 40,9°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,6°C (при разгоне − 37,4°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,9°C (при разгоне − 43,5°C);
  • дроссели подсистемы питания – 42,9°C (при разгоне − 49,8°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

MSI X370 SLI PLUS

MSI X370 SLI PLUS

Питание процессора осуществляется по усиленной 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере RT8894A. Элементная база новинки набрана при помощи высококачественных комплектующих в соответствии с фирменным дизайном Military Class 4.

MSI X370 SLI PLUS

Для расширения функциональности у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 2.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо x8);
  3. PCI Express 2.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 2.0 x1;
  6. PCI Express 2.0 x16 (в режиме x4).

Из трех слотов PCI Express x16 к процессору подключены только два, которые и делят между собой все доступные 16 процессорных линий стандарта PCIe 3.0. В свою очередь третий слот подключен к чипсету и использует только 4 линии. К тому же он делит пропускную способность со слотами PCI Express 2.0 x1, которая будет ограничена одной линией в случае установки платы расширения в любой из PCI Express 2.0 x1.

Отдельно отметим, что в случае установки одного из процессоров AMD A / AMD Athlon пропускная способность первого PCI Express 3.0 x16 будет ограничена восемью линиями, тогда как второй слот будет и вовсе отключен. 

Тэги: amd   usb 3.1   amd ryzen   msi   m.2   athlon   pci express 3.0   usb 2.0   realtek   amd x370   ddr4   atx   socket am4   intel   dvi-d   hdmi   intel z270   usb 3.0   military class 4   uefi bios   asmedia   
Читать обзор полностью >>>

Новые детали предстоящей флагманской материнской платы MSI X299 GODLIKE GAMING

Неделю назад компания MSI решила поиграть в загадки и показала часть флагманской материнской платы под новый чипсет Intel X299. Теперь же производитель предоставил вторую часть «головоломки».

MSI X299 GODLIKE GAMING

Судя по картинке, новинка будет входить в состав премиальной серии материнских плат GODLIKE GAMING, представителем которой сейчас является MSI X99A GODLIKE GAMING. Кроме названия линейки, можно заметить, что материнская плата предоставит пользователям три гигабитных коннектора Ethernet, шесть портов USB 3.1 Gen2 и две антенны Wi-Fi.

Релиз материнской платы MSI X299 GODLIKE GAMING ожидается в следующем месяце, одновременно с запуском новой линейки процессоров Intel Core i9.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Тэги: msi   intel   wi-fi   intel core   usb 3.1   ethernet   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата MSI Z270 GAMING PRO CARBON – результат сотрудничества MSI и SteelSeries

Результатом длительного и тесного партнерства компаний MSI и SteelSeries стала новая материнская плата MSI Z270 GAMING PRO CARBON в форм-факторе ATX. Ее характерной особенностью является использование технологии SteelSeries Engine, которая позволяет управлять системой LED-подсветки Mystic Light, а также синхронизировать иллюминацию с устройствами от обоих брендов.

MSI Z270 GAMING PRO CARBON

Материнская плата MSI Z270 GAMING PRO CARBON построена на чипсете Intel Z270 с поддержкой процессоров семейства Intel Core 6-го и 7-го поколения, а также Pentium и Celeron под Intel Socket LGA1151. Новинка предлагает четыре DIMM-слота для установки максимум 64 ГБ оперативной памяти DDR4 с поддержкой частот до 3800 МГц в разгоне, два слота M.2 Socket 3 и шесть портов SATA 6 Гбит/с для построения дисковой подсистемы, а для создания мощной связки видеокарт в наличие 3 слота PCI Express 3.0 x16. Сетевые возможности возлагаются на гигабитный контроллер Intel I219-V.

MSI Z270 GAMING PRO CARBON

Мультимедийные возможности MSI Z270 GAMING PRO CARBON представлены аудиокодеком Realtek ALC1220. Среди внешних портов можно отметить наличие 1 x USB 3.1 Type-A Gen 2, 1 x USB 3.1 Type-C Gen2, 4 x USB 3.1 Gen1, 5 х аудиоразъемов, 1 х оптического S/PDIF, 1 x PS/2 Combo и 1 x HDMI для желающих использовать встроенное видеоядро центрального процессора.

MSI Z270 GAMING PRO CARBON

Материнская плата MSI Z270 GAMING PRO CARBON уже доступна для покупки с ориентировочной стоимостью $210.

benchmarkreviews.com
http://msi.com
Юрий Коваль

Тэги: msi   intel   usb 3.1   celeron   intel core   intel z270   atx   ddr4   socket lga1151   pci express 3.0   realtek   pentium   
Читать новость полностью >>>

Пара новых мини-ПК серии GIGABYTE BRIX GAMING UHD с видеокартой NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti

Линейка игровых мини-ПК GIGABYTE BRIX GAMING UHD пополнилась двумя новыми моделями: GIGABYTE GB-BNi5HG4-1050Ti и GIGABYTE GB-BNi7HG4-1050Ti. Обе они изготовлены в корпусах объемом 2,6 литра с размерами 220 х 110 х 110 мм. Главное же различие между ними кроется в типе используемого процессора: Intel Core i5-7300HQ (4 / 4 x 2,5 – 3,5 ГГц) в первом случае и Intel Core i7-7700HQ (4 / 8 x 2,8 – 3,8 ГГц) во втором.

GIGABYTE BRIX GAMING UHD

Материнские платы мини-ПК GIGABYTE GB-BNi5HG4-1050Ti и GIGABYTE GB-BNi7HG4-1050Ti созданы на базе чипсета Intel HM175. Они оснащены поддержкой двух слотов SO-DIMM DDR4-2133 МГц (максимум 64 ГБ), двумя посадочными местами под 2,5” SATA-накопители и двумя слотами M.2 для организации дисковой подсистемы, гигабитным LAN-контроллером Intel i219LM, а также модулем беспроводных сетевых интерфейсов Intel Dual Band Wireless-AC Intel 8265 (802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 4.2).

GIGABYTE BRIX GAMING UHD

За обработку графики в GIGABYTE GB-BNi5HG4-1050Ti и GIGABYTE GB-BNi7HG4-1050Ti отвечает видеокарта NVIDIA GeForce GTX 1050 Ti (4 ГБ GDDR5-памяти). В наборе внешних интерфейсов присутствует порт HDMI 2.0, три Mini DisplayPort 1.3, три USB 3.0, два USB 3.1, один RJ45 и пара аудиоинтерфейсов. Питание осуществляется с помощью комплектного внешнего блока мощностью 180 Вт (19,5 В при 9,23 А). Стоимость новинок пока не сообщается.

http://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Тэги: gigabyte   intel core   nvidia geforce   core i7   core i5   usb 3.1   gddr5   hdmi   ddr4   so-dimm   m.2   wi-fi   usb 3.0   bluetooth   
Читать новость полностью >>>

ASUS представила материнскую плату ROG CROSSHAIR VI HERO (WI-FI AC) под Socket AM4

Высокая популярность и достойная производительность платформы Socket AM4 подталкивает производителей материнских плат выпускать новые модели. Поэтому компания ASUS разработала и представила высокофункциональную игровую новинку – ROG CROSSHAIR VI HERO (WI-FI AC). Она создана на базе чипсета AMD X370 в формате ATX (305 x 244 мм) для поддержки процессоров AMD Ryzen, APU AMD A-серии и AMD Athlon под Socket AM4.

ROG CROSSHAIR VI HERO (WI-FI AC)

Новинка оснащена четырьмя DIMM-слотами с поддержкой максимум 64 ГБ памяти DDR4-3200 в двухканальном режиме и тремя разъемами PCI Express 3.0 x16 для установки видеокарт. Дисковая подсистема включает в себя один слот M.2 Socket 3 (M.2 2242 / 2260 / 2280 / 22110; PCIe 3.0 x4 и SATA) и восемь портов SATA 6 Гбит/с. В свою очередь сетевые возможности возложены на гигабитный LAN-контроллер Intel i211-AT с поддержкой технологии ROG GameFirst IV для приоритизации трафика и модуль беспроводных интерфейсов 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO) + Bluetooth 4.1. Порадует пользователей и 8-канальная аудиоподсистема с дизайном ROG SupremeFX, которая включает в себя не только топовый кодек (S1220), но еще ЦАП ESS ES9023P, операционный усилитель TI RC4580 и специальные аудиоконденсаторы.

ROG CROSSHAIR VI HERO (WI-FI AC)

Набор внешних интерфейсов ROG CROSSHAIR VI HERO (WI-FI AC) состоит из двух портов USB 3.1 (Type-A и Type-C), восьми USB 3.0, четырех USB 2.0, одного RJ45, одного S/PDIF Out и пяти аудиоразъемов. Конечно же, не обошлось в новинке без поддержки LED-подсветки ASUS Aura Sync и других фирменных преимуществ (ASUS Dual Intelligent Processors, Fan Xpert 4, AI Suite 3, Ai Charger и т.д.). Стоимость материнской платы ROG CROSSHAIR VI HERO (WI-FI AC) пока не сообщается.

ROG CROSSHAIR VI HERO (WI-FI AC)

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: wi-fi   asus   amd   socket am4   m.2   amd ryzen   amd x370   ddr4   atx   pci express 3.0   usb 3.1   usb 2.0   usb 3.0   
Читать новость полностью >>>

ASUS раскрыла подробности компактной материнской платы ROG STRIX B250I GAMING

Компания ASUS решила порадовать всех любителей компактных игровых и мультимедийных систем, представив уже вторую за последнее время материнскую плату в формате Mini-ITX – ROG STRIX B250I GAMING, которая построена на чипсете Intel B250 и поддерживает процессоры Intel Core 6-го и 7-го поколения. Напомним, что ранее была представлена модель ROG STRIX H270I GAMING.

ROG STRIX B250I GAMING

Материнская плата ROG STRIX B250I GAMING может похвастать хорошими функциональными возможностями, несмотря на компактный форм-фактор Mini-ITX. Новинка предлагает два DIMM-слота для установки максимум 32 ГБ оперативной памяти DDR4-2400, два слота M.2 Socket 3 и четыре порта SATA 6 Гбит/с для построения дисковой подсистемы, а для установки видеоускорителя предназначен слот PCI Express 3.0 x16. Сетевые возможности возлагаются на гигабитный контроллер Intel I219-V с поддержкой технологии ROG GameFirst IV, которая осуществляет приоритизацию трафика для более комфортного геймплея в сетевых играх, а также на модуль 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO) и Bluetooth V4.1.

ROG STRIX B250I GAMING

Мультимедийные возможности ROG STRIX B250I GAMING представлены дизайном ROG SupremeFX на базе модифицированного кодека Realtek S1220A (ALC1220). Среди внешних портов можно отметить наличие шести USB 3.1 Gen 1, двух USB 2.0, пяти аудиоразъемов, а также одного DisplayPort и HDMI для желающих использовать встроенное видеоядро центрального процессора.

ROG STRIX B250I GAMING

Новинка поддерживает технологию LED-подсветки ASUS Aura Sync с возможностью тонкой настройки свечения и синхронизации с другими устройствами, в которых также заявлена поддержка этой технологии.

ROG STRIX B250I GAMING

Материнская плата ROG STRIX B250I GAMING станет доступной для покупки в конце мая на рынке Великобритании со стоимостью £119,99 ($155).

http://guru3d.com
http://asus.com
Юрий Коваль

Тэги: asus   intel   mini-itx   intel b250   bluetooth   hdmi   ddr4   m.2   intel core   usb 3.1   usb 2.0   pci express 3.0   realtek   wi-fi   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX FORMULA: безоговорочный флагман

Продолжая знакомство с материнскими платами, основанными на новом чипсете Intel Z270, с ключевыми особенностями которого вы можете ознакомиться в одном из наших предыдущих материалов, мы поговорим о новой представительнице семейства ROG MAXIMUS.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA позиционируется в качестве топового решения для оверклокеров и геймеров, желающих оценить все преимущества процессоров Intel Core 7-ого (Intel Kaby Lake) или 6-ого поколения (Intel Skylake) для платформы Socket LGA1151. Как и подобает флагманской модели, новинка обладает целым рядом особенностей, к примеру, качественной звуковой подсистемой и интегрированным двухполосным модулем беспроводных интерфейсов 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1. Давайте же рассмотрим, какие еще качества позволяют нам в полной мере называть ее высококлассным решением.

Спецификация

Модель

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор c возможностью подключения к СВО на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ROG MAXIMUS IX FORMULA ROG MAXIMUS IX FORMULA

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и руководства пользователя, в коробке мы обнаружили:

  • шесть SATA-шлейфов;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Большая часть печатной платы ROG MAXIMUS IX FORMULA формата ATX (305 x 244 мм) скрыта под пластиковым защитным кожухом, который придает ее облику очень приятный и солидный вид, отлично подходящий флагманскому устройству.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Кожух выполняет не только защитную и декоративную функцию, но и служит пристанищем для некоторых элементов LED-подсветки ASUS AURA, которая включает в себя четыре регулируемые зоны. Для каждой из них можно настроить цвет свечения и выбрать один из нескольких режимов работы. Подсветка может не только гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить наличие опорной пластины, которая выполнена из металла и призвана существенно повысить жесткость конструкции и предотвратить повреждение ROG MAXIMUS IX FORMULA.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, колодка подключения светодиодной ленты, кнопки «MemOK!», «Safe_Boot» и «ReTry», переключатель режима «Slow mode», порт TPM, разъемы подключения системного вентилятора и водоблока СВО, колодка подключения фронтальной панели и разъем температурного датчика. Дополнительно отметим колодку активации портов USB 2.0, которая совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились разъемы подключения системного вентилятора, водоблока СВО, а также три колодки для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете получать данные о температуре и потоке жидкости в системе.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

В верхнем правом углу расположились диагностический LED-индикатор, а также кнопки включения и перезагрузки.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Системная плата ROG MAXIMUS IX FORMULA оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодки подключения выносных панелей с интерфейсами USB 3.1 и USB 3.0. Всего на плате при помощи контроллеров ASMedia ASM2142 реализована поддержка трех портов USB 3.1: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их шесть: четыре внешних и два внутренних.

Отличительной особенностью ROG MAXIMUS IX FORMULA является ее система охлаждения, которая состоит из двух алюминиевых радиаторов. Один из них накрывает чипсет, тогда как второй отвечает за охлаждение полевых транзисторов подсистемы питания процессора. При желании данный радиатор можно подключить к контуру СВО и обеспечить подсистему питания дополнительным охлаждением, что будет полезно при экстремальном разгоне. В процессе тестирования были зафиксированы следующие результаты:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,3°C (при разгоне – 32°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 33,3°C (при разгоне − 36,2°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,5°C (при разгоне – 43,4°C);
  • дроссели подсистемы питания – 42,4°C (при разгоне − 50,2°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS IX FORMULA есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1. Также обратите внимание, что все слоты PCI Express 3.0 x1 используют открытые разъемы.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускная способность третьего PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») будет ограничена только двумя линиями. Режим его работы с двумя доступными линиями используется по умолчанию.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Корректная работа трех портов USB 3.1 обеспечена силами двух микросхем ASMedia ASM2142.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита ROG GameFirst IV.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Предустановленный аудиокодек SupremeFX S1220 предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon. Также отметим наличие 10-канального ЦАП ESS Sabre Hi-Fi ES9023P для фронтальных аудиовыходов и усилителя TI RC4580 с поддержкой наушников с высоким импедансом.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие элементы:

  • 1 x RJ45;
  • 4 x USB 3.0;
  • 4 x USB 2.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C
  • 1 х USB 3.1 Type-A
  • 5 x аудиопортов;
  • 1 х оптический S/PDIF Out;
  • 1 x кнопка «Сброс CMOS»;
  • 1 x кнопка «USB BIOS Flashback».

Несомненно, главным достоинством данной конфигурации является поддержка двухполосного (2,4 и 5 ГГц) модуля 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1. Он обеспечивает работу сети Wi-Fi на скорости до 867 Мбит/с. Дополнительно отметим большое количество портов USB (включая USB 3.1 Type-C), а также удобное подключение многоканальной акустики.

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX FORMULA

Возможности организации охлаждения внутри системного корпуса у ROG MAXIMUS IX FORMULA очень хорошие. В наличии восемь 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, два из которых служат для системы охлаждения CPU, два предназначены для подключения водоблоков СВО, в то время как еще четыре используются для системных вертушек. 

Читать обзор полностью >>>

Материнская плата MSI B250M Bazooka PLUS для процессоров под Intel Socket LGA1151

Увидела свет новая материнская плата MSI B250M Bazooka PLUS в форм-факторе microATX для процессоров Intel Core 6-го и 7-го поколения под Intel Socket LGA1151. Новинка построена на чипсете Intel B250 с использованием высококачественной элементной базы Military Class 5 и поддержкой технологии MSI GUARD-PRO для защиты текстолита и ключевых узлов от разрушительного воздействия влаги, электростатических разрядов, повышенного напряжения и электромагнитных наводок.

MSI B250M Bazooka PLUS

Материнская плата MSI B250M Bazooka PLUS дает в распоряжение пользователя 4 DIMM слота с поддержкой памяти DDR4-2400 МГц, 1 слот PCIe x16 для установки видеокарты, два слота PCIe x1 для установки плат расширения, 6 SATA 6 Гбит/с и два разъема Twin Turbo M.2 для создания высокоскоростной дисковой подсистемы с поддержкой Intel Optane Memory. Также пользователю будет доступен следующий набор внешних портов: 6 х USB 3.1, 6 х USB 2.0, LAN, 1 х DVI-D, 1 х HDMI и аудиоразъемы.

MSI B250M Bazooka PLUS

Новинка обладает RGB-подсветкой Mystic Light, которой можно управлять с помощью приложения на смартфоне или ПО MSI Gaming App на ПК, а также синхронизировать с другими устройствами, поддерживающими эту технологию.

MSI B250M Bazooka PLUS

Стоимость материнской платы MSI B250M Bazooka PLUS пока официально не заявлена, но ожидается, что она будет находиться в пределах $100.

http://guru3d.com
http://msi.com
Юрий Коваль

Тэги: msi   intel   socket lga1151   intel b250   intel optane   hdmi   m.2   intel core   microatx   ddr4   usb 2.0   usb 3.1   dvi-d   
Читать новость полностью >>>

ASUS представила компактную материнскую плату ROG STRIX H270I GAMING

Для всех желающих собрать игровую или мультимедийную Mini-ITX-систему компания ASUS разработала и анонсировала модель ROG STRIX H270I GAMING. Она построена на основе чипсета Intel H270 с применением разъема Socket LGA1151, то есть подойдет для процессоров линейки Intel Core 6-ого (Intel Skylake) и 7-ого поколения (Intel Kaby Lake).

ROG STRIX H270I GAMING

Несмотря на компактные размеры формата Mini-ITX (170 x 170 мм), ROG STRIX H270I GAMING предлагает достойную функциональность: пару DIMM-слотов для установки в двухканальном режиме максимум 32 ГБ памяти DDR4-2400 МГц, два слота M.2 Socket 3 и четыре порта SATA 6 Гбит/с для организации дисковой подсистемы и один разъем PCI Express 3.0 x16 для подключения видеокарты. Сетевые возможности новинки включают в себя пару гигабитных контроллеров (Intel I219V и Realtek RTL8111H) с поддержкой технологии ROG GameFirst IV для приоритизации трафика, а также модуль беспроводных интерфейсов 802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц; MU-MIMO) и Bluetooth 4.1.

ROG STRIX H270I GAMING

Аудиоподсистема ROG STRIX H270I GAMING базируется на флагманском 8-канальном дизайне ROG SupremeFX с применением кодека S1220A, двух усилителей для наушников и аудиоконденсаторов. В наборе же внешних интерфейсов приятно отметить два видеопорта (HDMI, DisplayPort), шесть портов USB 3.1 Gen1 и пять 3,5-мм аудио для удобного подключения многоканальной акустики. Для персонализации внешнего вида новинки можно использовать RGB LED-подсветку ASUS Aura Sync. Стоимость материнской платы пока не сообщается.

ROG STRIX H270I GAMING

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   asus   mini-itx   bluetooth   realtek   ddr4   m.2   intel core   socket lga1151   usb 3.1   pci express 3.0   wi-fi   hdmi   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF Z270 MARK 2: надежность с приятным ценником

Серия материнских плат ASUS TUF (The Ultimate Force) является достаточно известной и популярной. Она включает в себя модели с акцентом на повышенной надежности элементной базы и высоком общем качестве исполнения. Материнские платы из этой линейки уверенно занимают свою нишу на рынке и выступают весьма интересной альтернативой так называемым геймерским решениям.

ASUS TUF Z270 MARK 2

К нам на тестирование попала модель ASUS TUF Z270 MARK 2, которая предлагается в среднем за $175, что на $100 дешевле рассмотренной нами ранее ASUS TUF Z270 MARK 1. Это делает ее куда более доступной большинству пользователей для сборки современных домашних систем. Давайте же разберемся с ее возможностями.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS TUF Z270 MARK 2

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-3866 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x2)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевый радиатор на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 3.0

2 х USB 3.1

2 х USB 2.0

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 234 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS TUF Z270 MARK 2 ASUS TUF Z270 MARK 2

ASUS TUF Z270 MARK 2 поставляется в коробке из качественного плотного картона, украшенного полиграфией в темных тонах. Ее дизайн является достаточно сдержанным и строгим. На лицевой стороне можно отметить наличие логотипа, сообщающего о расширенной пятилетней гарантии, что свойственно всем материнским платам данной серии.

ASUS TUF Z270 MARK 2

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • набор бумажной документации;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • два SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • мостик 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор ASUS Q-Connectors.

Дизайн и особенности платы

ASUS TUF Z270 MARK 2

В отличие от рассмотренной ранее ASUS TUF Z270 MARK 1, новинка лишилась защитного пластикового кожуха на лицевой стороне, а вот над интерфейсной панелью он остался. В остальном же дизайн плат очень схож, ведь в обоих случаях используется интересный узор в виде пиксельного камуфляжа и темная цветовая гамма.

ASUS TUF Z270 MARK 2

Поскольку перед нами не флагманская игровая модель, то ни о какой системе подсветки ASUS AURA речи не идет, и пользователю придется довольствоваться только светящейся полосой в области звуковой подсистемы.

ASUS TUF Z270 MARK 2

К компоновке набортных элементов и удобству сборки никаких претензий у нас не возникло, ведь все порты и разъемы расположены на оптимальных местах, а DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны.

ASUS TUF Z270 MARK 2

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только опорную пластину процессорного разъема и винты крепления радиаторов системы охлаждения.

ASUS TUF Z270 MARK 2

В нижней части платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, а также колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим три колодки активации портов USB: две USB 2.0 и одну для USB 3.0. Всего на плате силами чипсета Intel Z270 реализована поддержка четырех внутренних портов USB 2.0 и двух внешних. Что же касается USB 3.0, то их восемь: четыре внутренних и четыре внешних.

ASUS TUF Z270 MARK 2

ASUS TUF Z270 MARK 2

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду недостаточного количества свободных чипсетных линий, один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя.

ASUS TUF Z270 MARK 2

Плата ASUS TUF Z270 MARK 2 оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 3866 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Также тут находится вторая колодка подключения выносной панели с портами USB 3.0.

ASUS TUF Z270 MARK 2

ASUS TUF Z270 MARK 2

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из двух основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 33,8°C (при разгоне – 35,1°C);
  • радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40°C (при разгоне – 42°C);
  • дроссели подсистемы питания – 52°C (при разгоне – 64°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ASUS TUF Z270 MARK 2

ASUS TUF Z270 MARK 2

Питание процессора осуществляется по 6-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности: используются твердотельные конденсаторы, эффективные полевые транзисторы и улучшенные дроссели. Для подачи напряжения питания предназначены основной 24-контактный и дополнительный 8-контактный разъемы.

ASUS TUF Z270 MARK 2

Для расширения функциональности ASUS TUF Z270 MARK 2 у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х2).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

ASUS TUF Z270 MARK 2

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DVI-D), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS TUF Z270 MARK 2

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг и управляет портами PS/2 и COM.

ASUS TUF Z270 MARK 2

Корректная работа всех портов USB 3.1 обеспечена силами пары микросхем ASMedia ASM1142.

ASUS TUF Z270 MARK 2

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V.

ASUS TUF Z270 MARK 2

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887. Также в обвязке используются японских аудиоконденсаторы для улучшения качества воспроизводимого звука. Сама же область текстолита со звуковым трактом экранирована с помощью защитной полоски, а правый и левый аудиоканалы расположены на отдельных слоях печатной платы.

ASUS TUF Z270 MARK 2

На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие порты:

  • 1 х PS/2 Combo;
  • 1 x HDMI;
  • 1 x DVI-D;
  • 1 x RJ45;
  • 2 x USB 2.0;
  • 4 x USB 3.0;
  • 2 х USB 3.1;
  • 5 x аудиопортов;
  • 1 х оптический S/PDIF Out.

Интерфейсная панель новинки выгодно отличается наличием шести портов USB, включая двух высокоскоростных USB 3.1, и удобным подключением многоканальной акустики. Также не стоит забывать о возможности вынести на заднюю панель порт COM.

ASUS TUF Z270 MARK 2

ASUS TUF Z270 MARK 2

У ASUS TUF Z270 MARK 2 имеются достаточно широкие возможности для организации охлаждения внутри системного корпуса. В наличии пять 4-контактных разъемов для подключения вентиляторов, два из которых служат для охлаждения центрального процессора, один предназначен для подключения водоблока СВО, в то время как еще два используются для системных вертушек. 

Читать обзор полностью >>>

Флэш-накопитель Silicon Power Mobile C31 с поддержкой двух интерфейсов

Модельный ряд флэшек компании Silicon Power пополнился интересной новинкой – Silicon Power Mobile C31. Она изготовлена в компактном (33,2 х 12,3 х 8,5 мм) и легком (3,3 грамма) металлическом корпусе с симпатичным дизайном и применением технологии COB, то есть внутренние компоненты защищены от воды, пыли, встрясок и вибраций. Объем новинки может составлять 16, 32, 64 или 128 ГБ.

Silicon Power Mobile C31

Главная же особенность Silicon Power Mobile C31 заключается в наличии двух интерфейсов: USB 3.1 Gen1 Type-A и USB 3.1 Gen1 Type-C, которые совместимы со стандартами USB 3.0 и USB 2.0. В результате новинка может использоваться для обмена информацией, например, между смартфоном (поддерживаются ОС Android 4.1.x / Windows phone 8 или более поздние) и настольным или мобильным ПК (поддерживаются ОС Windows 10/8.1/8/7/Vista/XP, Mac OS 10.3.x, Linux 2.6.x или более поздние). В свою очередь особая конструкция закрепленного колпачка позволяет защищать один из интерфейсов.

Скоростные характеристики Silicon Power Mobile C31 не указаны, как и стоимость. В продажу новинка поступит с пожизненной гарантией, а ее обладатели могут загрузить полезные утилиты SP Widget (для ПК), SP File Explorer App (для Android) и Recuva File Recovery (для ПК).

http://www.silicon-power.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: silicon power   android   windows   usb 3.1   cob   mac os   usb 2.0   usb 3.0   linux   
Читать новость полностью >>>

Samsung Innovations 2017: грандиозная презентация новинок

25 апреля 2017 года в киевском концертном клубе STEREOPLAZA состоялась большая презентация украинского подразделения одного из крупнейших мировых производителей смартфонов, планшетов, телевизоров, видеокамер, решений памяти и бытовых приборов Samsung Electronics под названием Samsung Innovations 2017.

Samsung Innovations 2017

Открыл презентацию президент компании Samsung Electronics Украина Джей Сул Ю. Он поблагодарил всех присутствующих за интерес к бренду и заявил, что компания отмечает не только запуск новых продуктов в Украине, но и начало новой эпохи познания мира и получения нового опыта с помощью продуктов Samsung, делая жизнь намного проще и комфортнее. По его словам, компания верна своему обязательству предоставлять потребителям качественные инновационные продукты и новый опыт их использования в повседневной жизни.

Samsung Innovations 2017

Менеджер департамента телекоммуникаций Евгений Ким представил главную изюминку события – линейку новых флагманских смартфонов Samsung Galaxy S8 / S8+ с диагональю дисплея 5,8" и 6,2" соответственно. Устройства лишились механической кнопки на лицевой стороне и получили современный дисплей c ультратонкими рамками. Задняя и передняя части смартфонов защищены надежным стеклом Corning Gorilla Glass 5, а сам корпус не подвержен влиянию воды и пыли, что подтверждается поддержкой стандарта IP68.

Samsung Innovations 2017

Super AMOLED-дисплей с разрешением 2960 х 1440 получил новое соотношение сторон 18,5:9, которое приблизило его к пропорциям экрана кинотеатра для более удобного просмотра фильмов и видео без черных рамок по краям.

Samsung Innovations 2017

Одной из ключевых функций смартфона Samsung Galaxy S8 является многооконный режим, который позволяет работать с несколькими приложениями одновременно, располагая их в разных частях экрана. К примеру, вы сможете переписываться с друзьями в любимом мессенджере, не отрываясь от просмотра видео. С помощью многозадачного режима можно открывать в окнах весь интерфейс приложений либо выделенную часть.

Samsung Innovations 2017

Смартфон обладает объемом внутренней памяти 64 ГБ и поддержкой карт памяти microSD до 256 ГБ, таким образом общая емкость ПЗУ будет составлять 320 ГБ. Такие объемы памяти сейчас действительно актуальны, поскольку пользователи фотографируют и снимают все больше видео с высоким разрешением, чтобы сохранить самые значимые моменты жизни.

Samsung Innovations 2017

Также Samsung Galaxy S8 может похвастать поддержкой качественного 32-битного звука, а чтобы пользователи смогли оценить его по достоинству, смартфон комплектуется наушниками от именитого производителя AKG.

Samsung Innovations 2017

Для сохранности собственных данных владелец смартфона может использовать как биометрические виды защиты (сканер радужной оболочки глаза или отпечатка пальца), так более традиционные (пин-код, графический ключ).

Детальные характеристики смартфонов Samsung Galaxy S8 / S8+ можно узнать из следующей таблицы:

Производитель и модель

Samsung Galaxy S8 / S8+

Тип, форм-фактор

Смартфон, моноблок

Стандарты связи

2G GSM: 850 / 900 / 1800 / 1900

3G UMTS: B1 (2100), B2 (1900), B4(AWS), B5(850), B8 (900)
3G TD-SCDMA: B34(2010), B39(1880)

4G FDD LTE: B1(2100), B2(1900), B3(1800), B4(AWS), B5(850), B7(2600), B8(900), B12(700), B13(700), B17(700), B18(800), B19(800), B20(800), B25(1900), B26(800), B28(700), B32(1500), B66(AWS-3)
4G TDD LTE: B38(2600), B39(1900), B40(2300), B41(2500)

SIM-карта

2 x Nano-SIM

Процессор

Samsung Exynos 8895: 4 x M1 Mongoose V2 @ 2,3 ГГц + 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,7 ГГц

Графический адаптер

Mali G71 MP20

Дисплей

5,8" / 6,2", Super AMOLED, 2960 x 1440, сенсорный, Multi-touch до 10 касаний, защитное стекло Corning Gorilla Glass 5

Оперативная память

4 ГБ

Постоянная память

64 ГБ

Кард-ридер

microSD (до 256 ГБ)

Интерфейсы

1 x USB 3.1 Gen1 Type-C

1 x аудиоразъем mini-jack 3,5 мм

Камера

Основная

12 Мп, апертура f/1.7, автофокус, вспышка, запись видео в формате 4K Ultra HD (30 FPS)

Фронтальная

8 Мп, апертура f/1.7, автофокус, вспышка

Сетевые возможности

802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi (2,4 + 5 ГГц, VHT80 MU-MIMO, 1024-QAM), Bluetooth v5.0 (LE до 2 Мбит/c), NFC, ANT+, GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo

Датчики

Акселерометр, барометр, сканер отпечатка пальца, гироскоп, геомагнитный датчик, датчик Холла, датчик сердечного ритма, датчик изображения сетчатки, датчик давления, датчик приближения, датчик освещенности

Аккумулятор

Литий-полимерный, несменный (3000 / 3500 мАч), поддержка беспроводной зарядки

Размеры

148,9 x 68,1 x 8,0 / 159,5 x 73,4 x 8,1 мм

Вес

155 / 173 г

Цвет

Черный / Золотой / Аметист

Операционная система

Android 7.0 Nougat

Начало продаж смартфонов Samsung Galaxy S8 / S8+ ожидается в мае, а сейчас можно оформить предварительный заказ, стоимость которого начинается от 24 999 (около $925).

Samsung Innovations 2017

Вместе с флагманскими моделями смартфонов Samsung представила виртуального помощника Bixby, который является первым шагом в создании искусственного интеллекта в смартфонах. Он позволяет управлять работой смартфона с помощью устной речи, текста или жестов на экране. На данный момент Bixby понимает не так уж много языков – английский, испанский, корейский и китайский, но производитель обещает активное дальнейшее развитие помощника. 

Тэги: samsung   galaxy   multi-touch   microsd   arm   android   wi-fi   bluetooth   corning gorilla glass   usb 3.1   gps   nfc   amoled   
Читать обзор полностью >>>

usb 3.1

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование