up
ru ua en
menu



banner16_600x90_ru_3.gif

usb 2.0

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:

Универсальный, скоростной беспроводной маршрутизатор ASUS DSL-AC88U класса AC3100

Модельный ряд коммуникационного оборудования компании ASUS пополнился очень интересной и производительной новинкой – ASUS DSL-AC88U. Она сочетает в себе функциональность беспроводного маршрутизатора и xDSL-модема с поддержкой самого современного стандарта G.fast, а также с совместимостью с VDSL2, ADSL и ADSL2/2+. Максимальная скорость в режиме xDSL достигает 900 Мбит/с при загрузке и 500 Мбит/с при отдаче данных.

ASUS DSL-AC88U

Что же касается работы в режиме беспроводного маршрутизатора, то ASUS DSL-AC88U поддерживает стандарты 802.11a/b/g/n/ac в двух частотных диапазонах (2,4 / 5 ГГц). Благодаря интеграции технологии Broadcom NitroQAM максимальная пропускная способность на частоте 2,4 ГГц достигает 1000 Мбит/с, а для 5 ГГц она составляет 2167 Мбит/с. Таким образом, общий показатель составляет 3167 Мбит/с, что обязательно оценят требовательные геймеры или любители просмотра видео в формате 4K Ultra HD.

ASUS DSL-AC88U

В наборе внешних интерфейсов ASUS DSL-AC88U присутствуют пять гигабитных портов RJ45 (четыре LAN и один WAN), один RJ11 (для реализации xDSL-модема), один USB 2.0 и один USB 3.0. Также имеются четыре съемные антенны (4T4R) для приема и передачи сигнала с поддержкой технологии AiRadar (фокусирует Wi-Fi-сигнал на конечном устройстве для более эффективного обмена данными). А для гибкой настройки можно использовать удобный и понятный интерфейс ASUSWRT.

ASUS DSL-AC88U

https://www.asus.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   adsl   rj45   usb 2.0   usb 3.0   wi-fi   broadcom   
Читать новость полностью >>>

ADATA EX500 External Enclosure – стильный и надежный внешний корпус для накопителей

Если вам нужен внешний накопитель, то без проблем можно подобрать себе готовое решение на рынке или создать его самому с помощью внешнего корпуса ADATA EX500 External Enclosure. Он предназначен для установки 2,5-дюймовых HDD или SSD толщиной 7 или 9,5 мм. Общие габариты новинки составляют 125 х 90 х 17 мм, а масса – 79 грамм.

ADATA EX500 External Enclosure

В качестве контроллера используется микросхема JMS578. Именно на нее возложена функция оперативной конвертации сигналов между внутренним интерфейсом SATA 6 Гбит/с и внешним USB 3.1. Последний обратно совместим с USB 2.0, поэтому никаких проблем с корректной работой при подключении к более старым системам не будет.

ADATA EX500 External Enclosure

Среди других особенностей и преимуществ ADATA EX500 External Enclosure следует выделить:

  • симпатичный и функциональный дизайн корпуса, который не требует использования инструментов для установки и замены внутреннего накопителя;
  • наличие LED-индикатора режима работы;
  • наличие специальной защелки, которая в закрытом состоянии не позволяет разбирать корпус (при желании ее можно вообще изъять из конструкции);
  • тестирование в лабораторных условиях показали, что внутренний накопитель надежно защищен при падениях с высоты рабочего стола.

Стоимость новинки пока не сообщается.

http://www.adata.com
https://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский

Тэги: adata   usb 3.1   usb 2.0   hdd   ssd   
Читать новость полностью >>>

Планшет 2-в-1 Lenovo Miix 320 будет представлен в рамках MWC 2017

На стенде компании Lenovo в рамках выставки MWC 2017 можно будет заметить новый планшетный компьютер 2-в-1 – Lenovo Miix 320, который с помощью комплектной клавиатурной док-станции легко и быстро превращается в полноценный ноутбук. Новинка оснащена сенсорным 10,1-дюймовым экраном с разрешением 1920 х 1200 точек.

Lenovo Miix 320

За реализацию вычислительных возможностей в Lenovo Miix 320 отвечает связка 4-ядерного процессора Intel Atom x5-Z8350 (4 х 1,44 – 1,92 ГГц) и максимум 4 ГБ оперативной памяти. А для хранения информации предназначен eMMC-накопитель объемом до 128 ГБ. Дополнительно устройство оснащено кард-ридером microSD, двумя камерами (фронтальной на 2 Мп с микрофоном и тыловой на 5 Мп с автофокусом), стереодинамиками, набором актуальных сетевых модулей (802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.2, опциональным 4G LTE) и внешних интерфейсов (USB 3.0, USB Type-C, USB 2.0 (2), micro-HDMI). Одного заряда встроенной батареи достаточно для 10 часов работы новинки в автономном режиме.

Lenovo Miix 320

В продажу Lenovo Miix 320 поступит с предустановленной ОС Windows 10. Ценник версии с 2 ГБ ОЗУ и 64 ГБ ПЗУ составляет $229,99.

http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: lenovo   mwc   windows 10   lte   4g   emmc   usb 2.0   bluetooth   intel   usb 3.0   microsd   intel atom   hdmi   wi-fi   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ASUS PRIME B250M-A: для экономных пользователей

Планируете собрать себе новую систему с процессором Intel Kaby Lake или Intel Skylake с заблокированным множителем, одной видеокартой и быстрым накопителем M.2, не потратив при этом более $100 на покупку материнской платы? Тогда присмотритесь поближе к моделям на чипсете Intel B250, который обладает несколько урезанной функциональностью по сравнению с Intel Z270 и Intel H270, но взамен позволяет создавать более доступные модели для массового сегмента.

ASUS PRIME B250M-A

В данном обзоре мы рассмотрим материнскую плату ASUS PRIME B250M-A. Фактически, она является одной из самых доступных новинок от тайваньской компании по состоянию на начало 2017 года, и выступает в бюджетном сегменте с ценником порядка $100. Давайте же оценим ее функциональные возможности и сравним их с соседками по линейке.

Спецификация

Производитель и модель

ASUS PRIME B250M-A

Чипсет

Intel B250

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16

2 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe 3.0 x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Realtek RTL8111H (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальный кодек Realtek ALC887

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 4-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

1 x разъем вентилятора CPU (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Внешние порты I/O

2 x PS/2

1 x HDMI

1 x DVI-D

1 x D-Sub

1 x RJ45

2 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.0 Type-C

3 x аудиопорта

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x LPT

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

microATX

244 x 206 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS PRIME B250M-A ASUS PRIME B250M-A

ASUS PRIME B250M-A поставляется в стандартной картонной коробке с визуально приятным и информативным оформлением. Большая часть лицевой панели отведена под изображение самой материнской платы, а на сторонах упаковки расположена информация касательно ключевых технических характеристик продукта и его преимуществ.

ASUS PRIME B250M-A

Комплект поставки полностью соответствует невысокой стоимости новинки и включает в себя только самое необходимое, а именно: 

  • диск с драйверами и утилитами;
  • набор бумажной документации;
  • два кабеля SATA;
  • набор крепежных винтов для накопителей M.2;
  • заглушку интерфейсной панели.

Дизайн и особенности платы

ASUS PRIME B250M-A

Отсутствие радиатора на элементах подсистемы питания процессора и достаточно простая форма чипсетного радиатора сразу выдают в ASUS PRIME B250M-A недорогую модель. Однако в целом ее дизайн нельзя назвать скучным или неудачным, ведь скромный облик печатной платы формата microATX коричневого цвета достаточно удачно разбавлен симпатичным узором белого цвета. В целом дизайн тестируемой модели заслуживает оценки «хорошо», особенно учитывая ее ценовое позиционирование.

ASUS PRIME B250M-A

Не обошлось и без LED-подсветки, однако в данном случае это не хорошо нам знакомая ASUS AURA, а более простой вариант в виде подсвечивающейся полосы в области звуковой подсистемы, которая горит оранжевым цветом.

ASUS PRIME B250M-A

Что же касается компоновки и удобства сборки системы, то в глаза сразу бросается перпендикулярное расположение портов SATA 6 Гбит/с. Поэтому в случае установки габаритной видеокарты с трехслотовой системой охлаждения доступ к двум верхним портам будет усложнен. Если же кулер будет занимать два слота, то доступ будет ограничен только к одному верхнему SATA 6 Гбит/с. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло.

ASUS PRIME B250M-A

Взглянув на обратную сторону ASUS PRIME B250M-A, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что единственный радиатор системы охлаждения закреплен при помощи пластиковых клипс, что является распространенным решением для материнских плат, не предназначенных для разгона и не подверженных высоким нагрузкам.

ASUS PRIME B250M-A

Поскольку перед нами модель на наборе системной логики Intel B250, который изначально позиционируется самой Intel в качестве чипсета для офисного использования, то неудивительно, что в нижней части новинки нас встречают порты COM и LPT, уже давно потерявшие свою актуальность для домашних систем, но все еще востребованные для подключения специфической периферии, к примеру, матричных принтеров. Также тут расположены: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт TPM, S/PDIF out и колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки для активации портов USB: две USB 2.0 и одну USB 3.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних. Что же касается USB 3.0, то их всего пять: два внутренних и три внешних, один из которых выполнен в набирающем популярность формате USB Type-C.

ASUS PRIME B250M-A

ASUS PRIME B250M-A

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Ввиду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя.

ASUS PRIME B250M-A

Системная плата ASUS PRIME B250M-A оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

ASUS PRIME B250M-A

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из одного алюминиевого радиатора, который отводит тепло от чипсета Intel B250. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 36,4°C;
  • ШИМ-контроллер – 37,7°C;
  • полевые транзисторы – 60,2°C;
  • дроссели подсистемы питания – 57,6°C.

Как видим, из-за отсутствия радиатора на элементах подсистемы питания, температура полевых транзисторов явно выше средней, однако проблем с перегревом в процессе работы возникнуть не должно, учитывая отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок.

ASUS PRIME B250M-A

ASUS PRIME B250M-A

Питание процессора осуществляется по 5-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1401BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS PRIME B250M-A

Для расширения функциональности ASUS PRIME B250M-A у пользователя есть в распоряжении три слота:

  1. PCI Express 3.0 x16;
  2. PCI Express 3.0 x1;
  3. PCI Express 3.0 x1.

В результате можно будет установить только одну видеокарту и пару дополнительных плат расширения. Однако расположение слотов не самое оптимальное, ведь если видеокарта будет трехслотовой, то не будет доступа к обеим разъемам PCI Express 3.0 x1.

ASUS PRIME B250M-A

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает работу портов COM, LPT и PS/2, а также мониторинг.

ASUS PRIME B250M-A

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8111H.

ASUS PRIME B250M-A

Звуковая подсистема рассматриваемой материнской платы основана на 8-канальном HDA-кодеке Realtek ALC887 и включает в себя конденсаторы Nichicon, а также технологию экранирования от наводок других комплектующих при помощи защитной полосы. Для повышения качества аудиосигнала левый и правый каналы расположены на разных слоях печатной платы. 

Тэги: asus   intel   m.2   usb 3.0   pci express 3.0   usb 2.0   realtek   intel b250   ddr4   intel core   microatx   socket lga1151   core i5   pentium   celeron   uefi bios   core i3   core i7   
Читать обзор полностью >>>

Материнская плата ASUS Z270-WS для построения рабочих станций

Если вы желаете собрать многофункциональную и мощную рабочую станцию на базе процессоров серий Intel Kaby Lake или Intel Skylake (Socket LGA1151), тогда вам следует приглядеться к материнской плате ASUS Z270-WS.

ASUS Z270-WS

Она создана на основе чипсета Intel Z270 и предлагает поддержку четырех DIMM-слотов для установки оперативной памяти стандарта DDR4-3866 МГц в двухканальном режиме (максимум 64 ГБ), двух разъемов M.2 Socket 3, двух U2 и шести SATA 6 Гбит/с для реализации емкой и быстрой дисковой подсистемы, а также четырех слотов PCI Express 3.0 x16 с режимами работы x16+x16, x16+x8+x8 или x8+x8+x8+x8 благодаря интеграции мостовой микросхемы PLX PEX8747.

Дополнительно ASUS Z270-WS предлагает два гигабитных сетевых контроллера от Intel (Intel I210-AT и Intel I219-LM), высококачественную аудиоподсистему с дизайном Crystal Sound 3 на базе топового кодека Realtek ALC S1220A, усиленную 8+4+2-фазную подсистему питания, эффективную систему охлаждения и расширенный набор внешних интерфейсов, включая два порта USB 3.1, четыре USB 3.0, четыре USB 2.0 и два видеоинтерфейса (HDMI, DisplayPort). Стоимость новинки пока не сообщается.

https://www.techpowerup.com
http://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: intel   asus   realtek   intel z270   pci express   usb 3.1   m.2   pci express 3.0   ddr4   socket lga1151   usb 3.0   usb 2.0   hdmi   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG MAXIMUS IX CODE: цель многих геймеров

Всем известная линейка топовых игровых материнских плат ASUS ROG вполне ожидаемо получила обновление после анонса нового флагманского чипсета Intel Z270, предназначенного для работы с 7-ым поколением процессоров Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151. По состоянию на начало 2017 года в распоряжении фанатов данной серии поступило пять материнских плат различного уровня: начиная от флагманских ROG MAXIMUS IX EXTREME с предустановленным водоблоком охлаждения процессора и подсистемы его питания, ROG MAXIMUS IX APEX с оригинальной формой печатной платы и системой установки накопителей M.2 в DIMM-слот, и заканчивая более доступными ROG MAXIMUS IX FORMULA, ROG MAXIMUS IX CODE и ROG MAXIMUS IX HERO.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

В данном обзоре мы рассмотрим ROG MAXIMUS IX CODE, которая является немного упрощенной версией ROG MAXIMUS IX FORMULA. Давайте для большей наглядности сравним основные возможности трех материнских плат из серии ASUS ROG:

 

ROG MAXIMUS IX FORMULA

ROG MAXIMUS IX CODE

ROG MAXIMUS IX HERO

USB 3.1

внешние / внутренние

2/1

2/1

2/1

USB 3.0

внешние / внутренние

4/2

4/2

4/2

USB 2.0

внешние / внутренние

4/2

4/2

4/2

Оперативная память

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти DDR4

PCIe 3.0 x16

x16

x8+x8

x8+x8+x4

x16

x8+x8

x8+x8+x4

x16

x8+x8

x8+x8+x4

PCIe 3.0 x1

3

3

3

Видеовыходы

HDMI

DisplayPort

HDMI

DisplayPort

HDMI

DisplayPort

Аудиовыходы

5
Optical S/PDIF-out  

5
Optical S/PDIF-out  

5
Optical S/PDIF-out  

SATA 6 Гбит/с

6

6

6

Wi-Fi и Bluetooth

+

+

-

M.2 Socket 3

2

2

2

LAN

Intel WGI219V

Intel WGI219V

Intel WGI219V

Аудио

ROG SupremeFX

ROG SupremeFX

ROG SupremeFX

Фазы питания

10

10

10

Формат

ATX

ATX

ATX

Средняя стоимость, $

420

360

290

На первый взгляд, функциональные возможности всех трех материнских плат очень похожи, и явно выделяется только наиболее доступная ROG MAXIMUS IX HERO из-за отсутствия поддержки беспроводных интерфейсов. Что же касается разницы между ROG MAXIMUS IX FORMULA и героиней нашего обзора, то ROG MAXIMUS IX CODE лишилась возможности подключения радиаторов подсистемы питания процессора к контуру СВО, а также предустановленной заглушки интерфейсной панели черного цвета, защитной пластины на обратной стороне печатной платы и подсвечивающихся защелок слотов PCI Express 3.0 x16. Давайте же взглянем на ее подробную спецификацию.

Спецификация

Производитель и модель

ROG MAXIMUS IX CODE

Чипсет

Intel Z270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-4133 МГц

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8)

1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; SATA и PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; PCIe x4)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Wi-Fi

802.11a/b/g/n/ac (2,4 / 5 ГГц)

Bluetooth

Bluetooth 4.1

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

2 х разъема подключения водоблоков СВО (4-контактные)

4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x RJ45

4 x USB 2.0

4 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

2 х разъема для комбинированной антенны Wi-Fi и Bluetooth

1 х кнопка «USB BIOS Flashback»

1 х кнопка «Сброс CMOS»

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.1

1 x USB 3.0 с поддержкой подключения двух USB 3.0

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 x TPM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Материнская плата ROG MAXIMUS IX CODE поставляется в картонной коробке с приятным оформлением в фирменных цветах линейки ASUS ROG и хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Комплект поставки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО, руководства пользователя и заглушки интерфейсной панели, в коробке мы обнаружили:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • инструмент ASUS CPU Installation Tool для быстрой и корректной установки процессора;
  • набор ASUS Q-Connectors, который существенно облегчает процесс подключения фронтальной панели корпуса ПК;
  • мост 2-Way NVIDIA SLI;
  • набор маркировочных наклеек;
  • набор наклеек ASUS ROG;
  • картонную подставку под чашку;
  • пластину для вертикальной установки накопителя M.2;
  • кабель подключения светодиодной ленты;
  • комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Лицевая поверхность материнской платы практически полностью скрыта под пластиковым кожухом, который выполняет не только декоративную роль, но и защищает печатную плату от механических повреждений при сборке и эксплуатации системы.

Также на обратной стороне пластикового кожуха установлены светодиоды системы LED-подсветки ASUS AURA, регулировать параметры которой можно в комплектном ПО.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Отдельной настройке поддаются две зоны материнской платы, а также две светодиодные ленты (приобретаемые отдельно). При этом подсветка может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Что же касается удобства сборки системы и компоновки набортных элементов, то все выполнено на высшем уровне и никаких претензий у нас не возникло, несмотря на достаточно большое количество дополнительных кнопок и разъемов.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Обратная сторона печатной плат привлекает внимание не только традиционной опорной пластиной процессорного разъема, но и двумя низкопрофильными радиаторами, которые отвечают за отвод излишков тепла от элементов подсистемы питания CPU.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, порт TPM, кнопки «MemOK!», «ReTry» и «SafeBoot», переключатель режима «Slow mode», разъемы подключения системного вентилятора и водоблока СВО, колодка подключения фронтальной панели и разъем подключения светодиодной ленты. Дополнительно отметим колодку для активации портов USB 2.0, которая совмещена с разъемом ROG_EXT. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: двух внутренних и четырех внешних.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Отдельно выделим группу элементов в правом нижнем углу, где сосредоточились: разъемы подключения системного вентилятора, температурного сенсора, джампер LN2, а также три разъема для мониторинга состояния работы системы СВО, при помощи которых вы сможете точно контролировать данные о температуре и потоке жидкости в системе.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Еще несколько интересных элементов приютились в верхнем правом углу, а именно кнопки включения и перезагрузки, диагностический LED-индикатор и разъем системного вентилятора, который поддерживает подключение вертушек с рабочим током до 3 А.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с. Присутствует и несколько ограничений. Один из слотов M.2 Socket 3 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя. В свою очередь второй слот M.2 Socket 3 («M.2_2») делит пропускную способность с двумя портами SATA 6 Гбит/с («SATA_5» и «SATA_6») при установке PCIe x4 M.2-накопителя.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Системная плата ROG MAXIMUS IX CODE оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 4133 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим колодку подключения выносной панели с портами USB 3.0 и колодку для подключения выносной панели с портом USB 3.1. Всего на плате при помощи контроллеров ASMedia ASM2142 реализована поддержка трех портов USB 3.1: одного внутреннего и двух на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.0, то их всего шесть: два внутренних и четыре внешних.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 30,5°C (при разгоне – 30,6°C);
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 33,6°C (при разгоне − 36,8°C);
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 42,9°C (при разгоне − 44,6°C);
  • дроссели подсистемы питания – 39,8°C (при разгоне − 45,4°C).

Полученные результаты явно указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Питание процессора осуществляется по 10-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы: используются МОП-транзисторы TI NexFET, дроссели MicroFine и японские твердотельные конденсаторы.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Для расширения функциональности материнской платы ROG MAXIMUS IX CODE есть шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х16 либо х8);
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х8);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x16 (в режиме х4).

Благодаря поддержке технологий NVIDIA SLI и AMD CrossFireX данная конфигурация предлагает пользователю организовать графическую подсистему из двух или трех видеокарт. Расположение слотов позволит без проблем подключить две видеокарты с трехслотовой системой охлаждения. При этом у вас все еще останется доступ к одному разъему PCI Express 3.0 x1.

В связи с недостатком свободных чипсетных линий, при установке платы расширения в слот PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_3») пропускная способность третьего PCI Express 3.0 x16 («PCIe x4_3») будет ограничена только двумя линиями.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Если же вы решили воспользоваться возможностями интегрированного в CPU графического ядра, то в вашем распоряжении два видеовыхода (HDMI и DisplayPort), обслуживание которых осуществляется силами микросхемы ASMedia ASM1442K.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает мониторинг.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Корректная работа трех портов USB 3.1 обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM2142.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Для поддержки сетевых соединений служит гигабитный LAN-контроллер Intel WGI219V. Распределение сетевых ресурсов и приоритизацию трафика поможет осуществить фирменная утилита GameFirst IV.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

Предустановленный аудиокодек SupremeFX S1220 предлагает поддержку восьмиканального звука и обеспечивает воспроизведение аудио с отношением сигнал/шум на уровне 120 дБ и запись звука с отношением сигнал/шум 113 дБ. Во избежание возникновения помех, вызванных электромагнитными наводками, используется технология экранирования звукового кодека, а для обеспечения максимального качества звука применяются аудиоконденсаторы Nichicon. Также отметим наличие 10-канального ЦАП ESS Sabre Hi-Fi ES9023P для фронтальных аудиовыходов и усилителя TI RC4580 с поддержкой наушников с высоким импедансом.

ASUS ROG MAXIMUS IX CODE

На интерфейсную панель тестируемой модели выведены следующие порты:

  • 1 x RJ45;
  • 4 x USB 3.0;
  • 4 x USB 2.0;
  • 1 х USB 3.1 Type-C
  • 1 х USB 3.1 Type-A
  • 5 x аудиопортов;
  • 1 х оптический S/PDIF Out;
  • 2 х разъема для комбинированной антенны Wi-Fi и Bluetooth;
  • 1 x кнопка «Сброс CMOS»;
  • 1 x кнопка «USB BIOS Flashback».

Помимо главного преимущества в виде комплектного модуля с поддержкой стандартов Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth 4.0, интерфейсная панель новинки выгодно отличается наличием десяти портов USB и удобным подключением многоканальной акустики. Также отметим удобные кнопки сброса CMOS и обновления прошивки BIOS с флэш-накопителя.  

Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование корпуса Thermaltake Core P3: конструктор для компьютерщика

Если фраза «компьютерный корпус» вызывает у вас ассоциацию с эдакой коробочкой для установки различных комплектующих, тогда даже одного взгляда на Thermaltake Core P3 будет достаточно для разрушения такого стереотипа.

Thermaltake Core P3

Данное решение – находка для любителей неординарных устройств. Во-первых, таковым является сам корпус. Во-вторых, прозрачная боковая панель позволит наслаждаться внешним видом системной платы, процессорного кулера, накопителей и видеокарт. Более того, если вы захотите установить на свой ПК даже трехвентиляторную водянку и несколько габаритных видеокарт, то корпус без проблем позволит осуществить задуманное. Впрочем, на этом перечень позитивных особенностей модели от Thermaltake не заканчивается. 

Спецификация

Производитель и модель

Thermaltake Core P3
(CA-1G4-00M1WN-00) 

Типоразмер корпуса

Middle Tower

Поддерживаемые форм-факторы материнских плат

ATX / microATX / Mini-ITX

Цвет

Черный

Отсеки

Внутренние

2 х 3,5”/ 2,5”

Внешние

2 х 3,5”/ 3 x 2,5”

Слоты для карт расширения

8

Максимальная длина видеокарты (в скобках – собственные измерения)

С установленным радиатором СВО

280 мм (293 мм)

 

Без радиатора

450 мм (451 мм)

Максимальная высота процессорного кулера (в скобках – собственные измерения)

180 мм (175 мм)

Максимальная длина водоблока

420 мм

Максимальная длина блока питания

200 мм

Разъемы

2 x USB 3.0

2 x USB 2.0

2 х аудиопорта

Возможность установить вентиляторы

3 х 140-мм / 3 х 120-мм

Блок питания

Нет

Материалы

Шасси

Сталь толщиной 1,1 мм

Крепления

Сталь толщиной 2,1 мм

Правая боковая панель

Сталь толщиной 0,9 мм

Левая боковая панель

Акриловое стекло

Размеры корпуса (в скобках – собственные измерения при вертикальной установке)

512 х 470 х 333 мм

(522 х 473 х 265 мм)

Вес (нетто)

10,3 кг

Сайт производителя

Thermaltake
Страница продукта

Упаковка и комплект поставки

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Корпус Thermaltake Core P3 поставляется в простенькой коробке, призванной сэкономить на дорогой полиграфии, но никак не на информативности. Об отмеченных на ней особенностях устройства мы еще поговорим далее.

Thermaltake Core P3

Гораздо интереснее посмотреть на содержание упаковки столь необычного формата с немалой массой. Здесь можно обнаружить надежно упрятанный конструктор, включающий в себя основание корпуса, акриловую боковину и множество съемных элементов, большинство из которых даже не обязательно использовать:

  • винты, стойки и прокладки для установки материнской платы, БП, накопителей и ножек;
  • по паре ножек для горизонтальной или вертикальной установки корпуса;
  • четыре стойки для крепления прозрачной боковой панели;
  • кронштейны для горизонтального или вертикального монтажа БП;
  • кронштейн для установки габаритного насоса СВО;
  • кронштейн для горизонтального расположения плат расширения с подпоркой;
  • тыльную панель с 2-я либо 8-ю слотами расширения;
  • гибкий шлейф PCIe x16 с металлическим креплением;
  • стяжки для проводов;
  • системный динамик;
  • бумажную документацию.

Внешний вид и процесс сборки

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

К нам попала самая строгая, черная версия Thermaltake Core P3. В ассортименте производителя имеется также аналогичное решение в белом, красном и зеленом исполнении. Тот редкий случай, когда цвет корпуса можно подобрать под остальные комплектующие, а не наоборот, как это обычно происходит.

Почти квадратное основание корпуса является одним из немногих обязательных для использования элементов. Можно сказать, что это и есть сам корпус, только большинство компонентов располагаются не внутри, а именно на нем. Покрытие – достаточно практичная матовая краска со средней степенью маркости.

Thermaltake Core P3

Фронтальная панель может похвастать наличием четырех интерфейсов USB (по паре USB 3.0 и USB 2.0), кнопок включения и перезагрузки, привычных аудиоразъемов и логотипа производителя.

Thermaltake Core P3

Thermaltake Core P3

Thermaltake Core P3

А вот тыльную, верхнюю и нижнюю стороны трудно отличить между собой. И все же последняя выделяется рядом отверстий для установки ножек.

Thermaltake Core P3

Металлическая боковина здесь всего одна, и крепится она вполне привычным способом – с помощью винтов с накатанными головками.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

На ней присутствует большая перфорация (385 х 135 мм) с металлическим пылевым фильтром, фиксирующимся с помощью расположенных по всему периметру магнитов.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Thermaltake Core P3

Под стенкой скрывается кронштейн, предназначенный для монтажа корпуса на стену. Для этого здесь имеются отверстия стандарта M6 на расстоянии 75 х 75 мм, 100 х 100 мм и 200 х 100 мм, что соответствует стандарту VESA. Следовательно, приобрести необходимые крепления будет несложно (сами они в комплекте не поставляются).

Также снятие боковины открывает вид на посадочные места для накопителей. Пара 3,5″ или 2,5″ решений поместится в двух лотках, закрепленных за материнской платой.

Thermaltake Core P3

А еще два 3,5″ либо три 2,5″ накопителя запросто приютятся ближе к интерфейсной панели.

Thermaltake Core P3

При желании корпус можно установить горизонтально на 20-мм резиновые ножки, создав на его основе открытый тестовый стенд. Но большинство пользователей наверняка захотят, чтобы их любимец занимал как можно меньше места. Для этого в комплекте имеется пара съемных металлических ножек с пластиковыми вставками и 3-мм резиновыми накладками. Каждая из них крепится к основанию при помощи четырех комплектных винтов.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Если в ваши планы входит использование боковой прозрачной панели, тогда по углам основания следует прикрутить четыре металлические стойки. Благодаря им конструкция уже меньше напоминает конвектор, однако стойкие ассоциации с компьютерными комплектующими все еще не возникают. Самое время установить парочку компонентов, которые явно будут указывать на ее предназначение.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Начнем традиционно с накопителей. Жесткие диски лучше всего будут чувствовать себя в лотках с обратной стороны поддона, где для них заботливо приготовлены резиновые прокладки и безотверточные крепления.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Несколько слов о посадочных местах у фронтальной панели. Если 3,5″ носители здесь могут быть установлены только на внешней стороне, то 2,5″ поместятся и внутри благодаря продуманному расположению крепежных отверстий. Единственное «но»: в таком случае их монтаж следует осуществлять перед фиксацией радиатора СВО с обратной стороны, да и для снятия накопителя охладитель придется демонтировать.

Thermaltake Core P3 Thermaltake Core P3

Thermaltake Core P3 – настоящая находка для любителей систем жидкостного охлаждения. Сюда поместится даже очень габаритное решение с тремя вертушками, а ряд дополнительных продолговатых отверстий позволит устанавливать также более широкие модели. Например, 420-мм радиаторы с тремя 140-мм вентиляторами. Много ли вы знаете обычных корпусов, способных вместить такого «гиганта»? 

Тэги: thermaltake   atx   usb 2.0   usb 3.0   mini-itx   microatx   vesa   middle tower   pci express   
Читать обзор полностью >>>

Корпус Thermaltake Versa N27 в двух вариантах по цене €69,90

Весьма любопытный корпус появился в модельном ряду компании Thermaltake. Речь идет о Thermaltake Versa N27, который доступен в черном (CA-1H6-00M1WN-00) и белом (CA-1H6-00M6WN-00) варианте. Он изготовлен в формате Middle Tower для установки материнских плат формата ATX, microATX и Mini-ITX с максимум семью слотами расширения.

Thermaltake Versa N27

Высота процессорного кулера, помещенного в Thermaltake Versa N27, не должна превышать 160 мм, а длина видеокарт ограничена 250 мм, если задействована корзина для накопителей. Кстати, всего в новинке поместится четыре 3,5-дюймовых или пять 2,5-дюймовых дисков. Некоторые из них можно вынести на обратную сторону поддона для материнской платы, чтобы не загромождать внутреннее пространство.

Thermaltake Versa N27

Предустановленная система охлаждения Thermaltake Versa N27 состоит из одного 120-мм вентилятора на задней панели. В пару к нему можно поставить еще как минимум четыре 120-мм вертушки: по две на переднюю и верхнюю стенки. При желании эти посадочные места можно занять радиаторами СВО. На верхней же панели приютились кнопки включения и перезагрузки, а также два порта USB 2.0, один USB 3.0 и два 3,5-мм аудио.

Thermaltake Versa N27

https://www.cowcotland.com
https://geizhals.eu
Сергей Будиловский

Тэги: thermaltake   atx   middle tower   microatx   mini-itx   usb 3.0   usb 2.0   
Читать новость полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX H270F GAMING: золотая середина?

Продолжая наше знакомство с новыми наборами системной логики компании Intel, представленными одновременно со стартом продаж 7-ого поколения процессоров Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151, мы поговорим о «среднем брате» рассмотренных нами ранее Intel Z270 и Intel B250, а именно об Intel H270. Фактически чипсеты данного уровня предназначены для сборки домашних систем среднего уровня с хорошим оснащением и без возможности разгона, предлагая за меньшие деньги чуть более урезанную функциональность флагманской серии «Z».

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Intel H170

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Intel H270

Давайте же сравним новый Intel H270 со своим предшественником Intel H170:

 

Intel Z270

Intel Z170

Intel H270

Intel H170

Чипсетные линии PCI Express 3.0

24

20

20

16

Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0

х16

х8+х8

х8+х4+х4

х16

х8+х8

х8+х4+х4

x16

x16

Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с

6

6

6

6

Поддержка технологии Intel RST для портов M.2 и SATA Express

3

3

3

2

Максимальное количество портов USB 3.0

10

10

8

8

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

14

14

Как видим, изменения носят эволюционный характер, ведь в целом функциональность чипсета осталась неизменной, а производитель лишь немного усовершенствовал Intel H170, добавив четыре линии PCI Express 3.0 и поддержку технологии Intel RST для одного дополнительного интерфейса. При этом все также отсутствует возможность разгона процессоров с разблокированным множителем и разделение процессорных линий между слотами PCI Express 3.0 x16.

Таблица характеристик чипсетов Intel 200-й серии выглядит следующим образом:

 

Z270

H270

B250

Q250

Q270

Максимальное количество портов USB 3.0

10

8

6

8

10

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

12

14

14

Максимальное количество портов SATA 3.0 (Макс. 6 Гбит/c)

6

6

6

6

6

Максимальное количество линий PCI Express 3.0

24

20

12

14

24

Поддержка конфигураций линий PCI Express 3.0

1x16 или 2x8 или 1x8+2x4

1x16

1x16

1x16

1x16 или 2x8 или 1x8+2x4

Независимые видеопорты

3

3

3

3

3

Разгон процессора

да

нет

нет

нет

нет

Поддержка RAID 0/1/5/10

да

да

нет

нет

да

DMI

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

Что же касается достоинств Intel H270 по сравнению с более доступным Intel B250, то здесь можно отметить возможность организации RAID-массивов, поддержку двух дополнительных портов USB 3.0 и восьми дополнительных линий PCI Express 3.0, что позволит производителям материнских плат представить модели с более интересным оснащением.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Однако давайте перейдем от теории к практике и более подробно рассмотрим возможности чипсета на примере материнской платы ROG STRIX H270F GAMING, которая ориентирована на сборку игровых систем.

Спецификация

Производитель и модель

ROG STRIX H270F GAMING

Чипсет

Intel H270

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA и PCIe 3.0 x2)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

2 x USB 2.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS ROG STRIX H270F GAMING ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной преимущественно в темных тонах и украшенной стильным логотипом STRIX, который недвусмысленно намекает на наличие RGB LED-подсветки. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей, например, технологии ASUS 3D PRINTING. Она позволяет установить распечатанные на 3D-принтере функциональные или декоративные элементы в соответствующие крепления на материнской плате.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

В коробке мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

  • диск с ПО;
  • бумажную документацию;
  • заглушку интерфейсной панели;
  • четыре SATA-шлейфа;
  • набор маркировочных наклеек для кабелей;
  • набор креплений для декоративных элементов, распечатанных на 3D-принтере;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

В основу тестируемой модели легла печатная плата формата ATX (305 x 244 мм) с оригинальным узором оформления и радиаторами неправильной формы. Такой дизайн выглядит одновременно свежо и стильно, поэтому обязательно найдет отклик в сердцах покупателей.

Также в наличии уже полюбившаяся многим система LED-подсветки ASUS AURA. Правда, принимая во внимание ценовое позиционирование новинки, она исполнена в не самой топовой конфигурации, ведь присутствует только двенадцать светодиодов на правой стороне печатной платы.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Подсветка может просто гореть определенным цветом, выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

В компоновке набортных элементов нельзя не отметить очень удачную работу инженеров-проектировщиков компании ASUS, ведь они смогли продумать расположение ключевых компонентов практически идеально. В итоге процесс сборки системы на основе ROG STRIX H270F GAMING пройдет без сучка и задоринки.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

На обратной стороне печатной платы нас традиционно встречает опорная пластина процессорного разъема и крепежные элементы радиаторов системы охлаждения, которые в данном случае представлены надежными винтами, а не пластиковыми клипсами.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Большая часть элементов традиционно сгруппирована в нижней части материнской платы. Тут мы видим: колодку подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъемы подключения температурных датчиков и светодиодной ленты, а также колодку подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим три колодки активации портов USB: две USB 2.0, одна из которых совмещена с разъемом ROG_EXT, и одну колоду для USB 3.0. Всего на плате силами чипсета Intel H270 реализована поддержка восьми портов USB 2.0: четырех внешних и четырех внутренних. Что же касается USB 3.0, то их шесть: четыре внутренних и два внешних.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

В виду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с одним из портов SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке M.2-накопителя в режиме SATA.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Системная плата ROG STRIX H270F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.0.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 31,1°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 36,1°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40,5°C;
  • дроссели подсистемы питания – 38,7°C.

Как видим, полученные результаты свидетельствуют об отличной эффективности предустановленной системы охлаждения, и переживать по поводу перегрева подсистемы питания вам точно не придется.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Питание процессора осуществляется по 9-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Для расширения функциональности ROG STRIX H270F GAMING у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку Intel H270 не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6793D, которая обеспечивает работу портов COM и PS/2, а также мониторинг.

ASUS ROG STRIX H270F GAMING

Корректная работа двух портов USB 3.1 на интерфейсной панели обеспечена силами микросхемы ASMedia ASM1142. 

Тэги: intel   asus   m.2   pci express 3.0   asus rog   usb 3.0   usb 2.0   usb 3.1   intel core   ddr4   socket lga1151   atx   intel h170   intel b250   realtek   amd crossfirex   sata 3.0   sata express   pentium   uefi bios   celeron   asmedia   intel z270   core i3   core i7   int   
Читать обзор полностью >>>

Обзор и тестирование материнской платы ROG STRIX B250F GAMING: альтернатива флагманам?

В начале года компания Intel порадовала своих поклонников выпуском на рынок новых процессоров седьмого поколения Intel Core (Intel Kaby Lake) для платформы Socket LGA1151, вместе с которыми дебютировали и новые чипсеты. С флагманом в лице Intel Z270 мы уже успели познакомиться. Сейчас же пришла очередь Intel B250, пришедшего на смену Intel B150.

Несмотря на то, что изначально чипсеты с индексом «B» позиционируются самой компанией Intel как решения для малого бизнеса, производители материнских плат зачастую не упускали возможности выпустить на их основе игровые платы. Благо их закупочная стоимость куда ниже, что и позволяло создавать недорогие устройства для пользователей, которые хотят получить хорошее оснащение, но при этом не заинтересованы в разгоне процессора и установке нескольких видеокарт. И именно подобная комбинация характеристик и цены позволяла рекомендовать эти модели к покупке.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Intel B250

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Intel B150

Для начала давайте взглянем на небольшую сравнительную таблицу:

 

Intel Z270

Intel Z170

Intel B250

Intel B150

Чипсетные линии PCI Express 3.0

24

20

12

8

Схемы распределения процессорных линий PCI Express 3.0

х16

х8+х8

х8+х4+х4

х16

х8+х8

х8+х4+х4

x16

x16

Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с

6

6

6

6

Поддержка технологии Intel RST для портов M.2 и SATA Express

3

3

1

-

Максимальное количество портов USB 3.0

10

10

6

6

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

12

12

Как и в случае с флагманским Intel Z270, новый Intel B250 может похвастать увеличенным количеством чипсетных линий и поддержкой Intel Optane Memory. Также появилась поддержка Intel RST, но по какой-то причине исчезла поддержка Intel SBA. В остальном же характеристики Intel B250 идентичны таковым у предшественника.

Таблица характеристик чипсетов Intel 200 серии:

 

Z270

H270

B250

Q250

Q270

Максимальное количество портов USB 3.0

10

8

6

8

10

Общее количество портов USB (USB 2.0 + USB 3.0)

14

14

12

14

14

Максимальное количество портов SATA 3.0 (Макс 6 Гб/c)

6

6

6

6

6

Максимальное количество линий PCI Express 3.0

24

20

12

14

24

Поддержка конфигураций линий PCI Express 3.0

1x16 или 2x8 или 1x8+2x4

1x16

1x16

1x16

1x16 или 2x8 или 1x8+2x4

Независимые видео порты

3

3

3

3

3

Разгон процессора

да

нет

нет

нет

нет

Поддержка RAID 0/1/5/10

да

да

нет

нет

да

DMI

3.0

3.0

3.0

3.0

3.0

Среди всех чипсетов Intel 200 серии Intel B250 имеет наименьшее число портов USB 3.0 и наименьшее число линий PCI Express 3.0, но и имеющихся возможностей должно хватить для построения достаточно серьезной материнской платы, даже в форм-факторе ATX.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

А теперь предлагаем перейти непосредственно к обзору первой материнской платы на Intel B250, оказавшейся у нас на тестировании. Речь пойдет о модели ROG STRIX B250F GAMING. Она использует дерзкий и очень привлекательный дизайн, а также характеризуется отличной производительностью, флагманской звуковой подсистемой и рядом фирменных технологий. Давайте же выясним, стоит ли данная новинка внимания, либо можно найти более доступные и интересные варианты?

Спецификация

Производитель и модель

ROG STRIX B250F GAMING

Чипсет

Intel B250

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron шестого и седьмого поколения для платформы Intel Socket LGA1151

Поддержка памяти

4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 64 ГБ памяти c частотой до DDR4-2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или DDR4-2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core)

Слоты расширения

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x16+x4)

4 x PCI Express 3.0 x1

Дисковая подсистема

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110; PCIe 3.0 x4)

1 x M.2 Socket 3 (M.2 2242, M.2 2260 и M.2 2280; SATA)

6 x SATA 6 Гбит/с

Intel Optane Memory Ready

LAN

1 x Intel WGI219V (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

8-канальная с дизайном ROG SupremeFX

Питание

1 х 24-контактный разъем питания ATX

1 x 8-контактный разъем питания ATX12V

Вентиляторы

2 x разъема вентиляторов CPU (4-контактные)

1 х разъем подключения водоблока СВО (4-контактный)

2 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные)

Охлаждение

Алюминиевый радиатор на чипсете

Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания

Внешние порты I/O

1 x PS/2 Combo

1 x HDMI

1 x DisplayPort

1 x DVI-D

1 x RJ45

4 x USB 2.0

2 x USB 3.0

1 х USB 3.1 Type-C

1 х USB 3.1 Type-A

1 x Optical S/PDIF out

5 x аудиопортов

Внутренние порты I/O

2 x USB 3.0, каждый с поддержкой подключения двух USB 3.0

1 x USB 2.0 с поддержкой подключения двух USB 2.0

1 х TPM

1 x COM

BIOS

128 Mбит Flash ROM UEFI AMI BIOS

PnP, ACPI 6.0, SM BIOS 3.0, WfM 2.0, DMI 3.0

Форм-фактор

ATX

305 x 244 мм

Сайт производителя

ASUS
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

ASUS ROG STRIX B250F GAMING ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Материнская плата ROG STRIX B250F GAMING поставляется в картонной коробке со стильным оформлением в темных тонах и хорошим информационным наполнением, которое включает в себя таблицу характеристик и ключевые преимущества каждого системного узла. Отдельно отмечена интересная возможность загрузить и распечатать на 3D-принтере дополнительные элементы в виде защитных кожухов, креплений вспомогательных вентиляторов охлаждения накопителей M.2, пластины с логотипом компании либо с вашим собственным именем, и установить их в соответствующие крепления на материнской плате.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Комплект поставки тестируемой материнской платы, помимо привычного диска с ПО, руководства пользователя и заглушки интерфейсной панели, включает в себя:

  • четыре SATA-шлейфа;
  • набор маркировочных наклеек для кабелей;
  • набор креплений для декоративных элементов, распечатанных на 3D-принтере;
  • кабель подключения светодиодной ленты.

Дизайн и особенности платы

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Новинка выполнена на печатной плате черного цвета формата ATX (305 x 244 мм) с оригинальным узором и радиаторами неправильной формы. В целом ее облик одновременно и строгий (из-за цветовой гаммы) и запоминающийся, так что придется по душе большинству пользователей.

Не оставили без внимания и любителей яркой иллюминации внутри системного блока, оснастив плату системой LED-подсветки ASUS AURA, которая, в данном случае достаточно простая и включает в себя ряд RGB-светодиодов возле слотов оперативной памяти.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Как и на других фирменных материнских платах с поддержкой технологии ASUS AURA, подсветка может не только просто гореть определенным цветом, но и выступать в качестве цветомузыки, пульсировать либо наглядно отображать при помощи цвета температуру процессора, загораясь красным в случае превышения отметки в 60°С.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Компоновка набортных элементов выполнена на очень высоком уровне, поэтому никаких проблем со сборкой системы у вас не возникнет. В частности, DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны, а порты SATA 6 Гбит/с расположены параллельно поверхности платы.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Взглянув на обратную сторону ROG STRIX B250F GAMING, можно отметить стандартную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все три радиатора системы охлаждения закреплены при помощи винтов.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Нижняя часть новинки традиционно встречает нас целой россыпью элементов, ведь тут расположены: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порты COM и TPM, разъемы подключения температурных датчиков и светодиодной ленты, а также колодка подключения фронтальной панели.

Дополнительно отметим две колодки активации портов USB: одну USB 2.0, совмещенную с разъемом ROG_EXT, и один разъемдля USB 3.0. Всего на плате силами чипсета Intel B250 реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внешних и двух внутренних. Что же касается USB 3.0, то их также шесть: четыре внутренних и два внешних.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 (поддерживаются форматы SSD-накопителей M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 или M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280, M.2 22110) и шестью портами SATA 6 Гбит/с.

В виду достаточно большого количества интерфейсов дисковой подсистемы и недостаточного количества свободных чипсетных линий, слот M.2 («M.2_1») делит пропускную способность с портом SATA 6 Гбит/с («SATA_1») при установке SATA M.2-накопителя.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Системная плата ROG STRIX B250F GAMING оснащена четырьмя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Для его реализации планки необходимо устанавливать в первый и третий либо во второй и четвертый слоты (или же занять все доступные разъемы). Поддерживаются модули, работающие на частотах до 2400 МГц (седьмое поколение процессоров Intel Core) или до 2133 МГц (шестое поколение процессоров Intel Core). Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач.

Дополнительно отметим вторую колодку подключения выносной панели с портами USB 3.0.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Система охлаждения рассматриваемой платы состоит из трех основных алюминиевых радиаторов. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

  • радиатор охлаждения чипсета – 30,6°C;
  • верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 38,5°C;
  • нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 40°C;
  • дроссели подсистемы питания – 40,9°C.

Принимая во внимание полученные результаты, а также отсутствие возможности разгона, а значит, и экстремальных нагрузок на подсистему питания, можно смело заявить, что с проблемой перегрева обладатели ROG STRIX B250F GAMING точно не столкнутся.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Питание процессора осуществляется по 9-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1400BT. Все компоненты узла питания процессора отличаются высокой степенью надежности, эффективности и стабильности работы.

ASUS ROG STRIX B250F GAMING

Для расширения функциональности ROG STRIX B250F GAMING у пользователя есть в распоряжении шесть слотов:

  1. PCI Express 3.0 x1;
  2. PCI Express 3.0 x16;
  3. PCI Express 3.0 x1;
  4. PCI Express 3.0 x16 (в режиме x4);
  5. PCI Express 3.0 x1;
  6. PCI Express 3.0 x1.

Поскольку чипсет Intel B250, как и его предшественник Intel B150, не поддерживает распределение линий между слотами PCI Express 3.0 x16, то к процессору подключен только верхний слот PCI Express 3.0 x16, тогда как пропускная способность второго ограничена четырьмя чипсетными линиями. При этом у пользователя есть возможность установить две видеокарты в режиме AMD CrossFireX, однако схема их работы (х16+х4) не позволит в полной мере раскрыть потенциал подобной связки. К тому же при установке плат расширения в слоты PCI Express 3.0 x1 («PCIe x1_2» и «PCIe x1_3») пропускная способность второго PCI Express 3.0 x16 будет ограничена только двумя линиями. 

Тэги: intel   m.2   asus   pci express 3.0   usb 3.0   asus rog   usb 2.0   intel core   usb 3.1   ddr4   atx   socket lga1151   intel b150   intel z270   core i5   sata 3.0   uefi bios   celeron   pentium   core i7   amd crossfirex   asmedia   intel b250   
Читать обзор полностью >>>

Материнская плата ECS Z270H4-I формата Mini-ITX

В арсенале компании ECS появилась компактная флагманская материнская плата – ECS Z270H4-I, созданная в формате Mini-ITX на основе чипсета Intel Z270. Она оснащена разъемом Socket LGA1151 и поддерживает установку процессоров линеек Intel Skylake и Intel Kaby Lake.

ECS Z270H4-I

Подсистема оперативной памяти ECS Z270H4-I включает в себя два DIMM-слота с поддержкой максимум 32 ГБ памяти стандарта DDR4-3200 в двухканальном режиме. Дисковая подсистема состоит из четырех портов SATA 6 Гбит/с и одного M.2. А для подключения карт расширения доступен единственный слот PCI Express 3.0 x16. Правда, есть еще разъем M.2 для модуля беспроводных интерфейсов Wi-Fi / Bluetooth.

ECS Z270H4-I

Аудиоподсистема ECS Z270H4-I базируется на 8-канальном кодеке Realtek ALC1150, а в качестве LAN-контроллеров используются чипы Realtek Dragon 8118AS и Intel I219V. В наборе внешних интерфейсов выделим поддержку большого количества портов USB 3.0 и USB 2.0, одного USB Type-C, двух видеоинтерфейсов (HDMI, DisplayPort) и пяти 3,5-мм аудиопортов.

ECS Z270H4-I

http://www.ecs.com.tw
Сергей Будиловский

Тэги: ecs   intel   realtek   mini-itx   m.2   bluetooth   intel z270   hdmi   ddr4   pci express 3.0   socket lga1151   wi-fi   usb 3.0   usb 2.0   pci express   
Читать новость полностью >>>

ASUS Tinker Board − улучшенная версия Raspberry Pi 3

Компания ASUS без каких-либо официальных заявлений начала продажу собственного одноплатного компьютера ASUS Tinker Board, нацеленного на всевозможных творцов, разработчиков и других энтузиастов.  Новинка собирается составить прямую конкуренцию весьма популярному Raspberry Pi 3 и использует для этого максимально похожую и совместимую конструкцию, но при этом акцентирует внимание на более высокую производительность и большее количество предоставляемых возможностей. К последним, в частности, стоит отнести поддержку воспроизведения 4K-видео, закодированного посредством стандарта H.264, и звука в формате 192 кГц/24-бит.

ASUS Tinker Board

Компьютер, габариты которого составляют всего 85,6 × 54 мм, оснащается четырехъядерным процессором Rockchip RK3288, основанным на базе архитектуры ARM Cortex-A17 и работающим при тактовой частоте до 1,8 ГГц. За обработку графики отвечает ядро ARM Mali-T764, которое обладает поддержкой таких API как OpenGL ES1.1/2.0/3.0, OpenVG1.1, OpenCL и DirectX11. Объем оперативной памяти стандарта LDDR3, работающей в двухканальном режиме, составляет 2 ГБ. В качестве накопителя используются карты памяти формата microSD, имеется поддержка UHS-I. ASUS Tinker Board способен работать под управлением операционной системы Debian Linux либо кроссплатформенного ПО Kodi.

ASUS Tinker Board

Набор коммуникационных возможностей включает поддержку беспроводных модулей Wi-Fi 802.11b/g/n с заменяемой антенной и Bluetooth 4.0 + EDR, а также россыпь различным интерфейсов: четыре разъема USB 2.0, порт HDMI 2.0, гигабитный Ethernet, mini-jack, разъемы Camera Serial Interface (CSI) и Display Serial Interface (MIPI DSI), 40-контактный разъем GPIO для подключения дополнительных модулей расширения и, наконец, micro-USB для питания. Стоит отметить и наличие двух контактов для считывания сигналов PWM и S/PDIF.

Дополнительную информацию о технических характеристиках и возможностях новинки можно найти в специальной презентации.

Одноплатный компьютер ASUS Tinker Board уже доступен для покупки в Англии и Европе по цене около $60 без учета налогов, что почти вдвое дороже «малинового» компьютера третьего поколения - Raspberry Pi 3 Model B, продаваемого за $39. Продажи в США ожидаются с 30 января.

https://liliputing.com   
http://techreport.com

Сергей Черноиван

Тэги: asus   raspberry pi   4k   linux   rockchip   ethernet   arm   micro-usb   usb 2.0   hdmi   bluetooth 4.0   microsd   wi-fi   
Читать новость полностью >>>

Материнская плата MSI H270M Mortar Arctic в камуфляжно-белом исполнении

В продажу по ориентировочной стоимости $129 поступила материнская плата MSI H270M Mortar Arctic формата microATX, созданная на основе чипсета Intel H270 для процессоров под Socket LGA1151. Она оснащена четырьмя DIMM-слотами с поддержкой максимум 64 ГБ памяти стандарта DDR4-2400 МГц. В свою очередь дисковая подсистема включает в себя шесть портов SATA 6 Гбит/с и один слот M.2 Key M (M.2 2242 / 2260 / 2280 / 22110) с поддержкой PCIe 3.0 x4 и SATA 6 Гбит/с.

MSI H270M Mortar Arctic

Для установки карт расширения в MSI H270M Mortar Arctic присутствуют два слота PCI Express 3.0 x16 (x16+x4) и два PCI Express 3.0 x1. Аудиоподсистема построена на 7.1-канальном кодеке Realtek ALC892, а в качестве гигабитного сетевого LAN-контроллера используется Intel I219-V. В наборе внешних интерфейсов присутствуют порты USB 2.0 (2), DVI-D (1), DisplayPort (1), HDMI (1), RJ45 (1), USB 3.1 Gen1 Type-A (3), USB 3.1 Gen1 Type-C (1), PS/2 Combo (1) и 3,5-мм аудио (6).

MSI H270M Mortar Arctic

Также MSI H270M Mortar Arctic предлагает 6-фазную подсистему питания, качественную элементную базу Military Class 5, технологию LED-подсветки Mystic Light Sync и ряд других приятных особенностей.

MSI H270M Mortar Arctic

http://www.guru3d.com
https://www.msi.com
Сергей Будиловский

Тэги: msi   pci express   pci express 3.0   usb 3.1   m.2   intel   socket lga1151   usb 2.0   microatx   hdmi   ddr4   
Читать новость полностью >>>

14-дюймовый ультрабук ASUS ZenBook UX430 с мобильной видеокартой

Официально представлен ультрабук ASUS ZenBook UX430. Новинка отличается достаточно компактным корпусом (324 х 225 х 15,9 мм) и небольшой массой (1,25 кг), но при этом предлагает 14-дюймовый экран с разрешением Full HD и углами обзора 178°.

ASUS ZenBook UX430

Вычислительные возможности в новинке возложены на один из двухъядерных процессоров линейки Intel Kaby Lake: Intel Core i3-7100U (2 / 4 х 2,4 ГГц), Intel Core i5-7200U (2 / 4 х 2,5 – 3,1 ГГц) или Intel Core i7-7500U (2 / 4 х 2,7 – 3,5 ГГц). В паре с ним может использоваться до 16 ГБ оперативной памяти DDR4-2133 МГц и SATA SSD-накопитель объемом от 128 до 512 ГБ. Присутствует и мультиформатный кард-ридер (SD / SDHC / SDXC / MMC) для подключения карт памяти.

ASUS ZenBook UX430

За мультимедийные возможности отвечает встроенное графическое ядро Intel HD Graphics 620 (ASUS ZenBook UX430UA) или мобильная видеокарта NVIDIA GeForce 940MX (ASUS ZenBook UX430UQ), HD веб-камера, микрофон и встроенные 2-ваттные динамики Harman kardon. В наборе сетевых модулей присутствует 802.11ac и Bluetooth 4.1, а среди внешних интерфейсов выделим порты USB 3.1 Gen1 Type-A, USB 2.0, USB 3.1 Gen1 Type-C, micro-HDMI и комбинированный аудиопорт. Есть в новинке и сканер отпечатков пальцев.

ASUS ZenBook UX430

Работу ASUS ZenBook UX430 в автономном режиме поддерживает 3-элеметный аккумулятор емкостью 50 Вт·ч. В продажу ультрабук поступит с предустановленной ОС Windows 10.

http://hexus.net
http://www.asus.com
Сергей Будиловский

Тэги: asus   zenbook   intel core   windows 10   intel kaby lake   nvidia   usb 2.0   full hd   windows   core i3   core i7   core i5   nvidia geforce   
Читать новость полностью >>>

HTC U – жидкий металл в обличии смартфона

Компания HTC, несмотря на свое довольно шаткое положение на рынке, продолжает разрабатывать новые модели устройств и старается заложить в них нечто такое, что сумеет вернуть утраченную популярность. И такой площадкой должна стать новая линейка смартфонов HTC U, представленная двумя сверкающими моделями – флагманской HTC U Ultra и более приземистой HTC U Play.

Инженеры компании решились на смелый шаг и постарались отойти от довольно оригинального в свое время, но уже весьма приевшегося дизайна, который использовала линейка HTC One начиная с модели M7 и который в усовершенствованном виде переняли другие производители. Так, новая концепция дизайна, получившая название Liquid Surface, встречает необычным перламутровым оформлением тыльной стороны, напоминающим зеркальный блеск расплавленного металла или стекла, и в целом хорошей визуальной целостностью. Однако назвать новые смартфоны особо оригинальными, к сожалению, нельзя, ведь в них запросто угадываются черты и идеи устройств других производителей. Да и практичность нового дизайна вызывает определенные опасения.

Тэги: bluetooth   corning gorilla glass   lcd   android   nfc   microsd   wi-fi   snapdragon   usb 2.0   mediatek   full hd   qualcomm   arm   
Читать новость полностью >>>

CES 2017: Компактный ПК ASRock DeskMini с платой формата Micro-STX

В рамках выставки CES 2017 компания ASRock презентовала достаточно компактный компьютер ASRock DeskMini с размерами корпуса 210 х 157,5 х 81,9 мм. Ключевое его преимущество заключается в использовании материнской платы формата Micro-STX с LGA-разъемом под процессор, что позволяет самостоятельно выбирать желаемый CPU и в случае необходимости проводить его замену.

ASRock DeskMini

В частности, ASRock DeskMini позволяет устанавливать процессоры серий Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для разъема Socket LGA1151, максимум два модуля оперативной памяти стандарта SO-DIMM DDR4-2400 МГц общим объемом до 32 ГБ, два 2,5” SATA и три M.2 SATA-накопителя. Графическая подсистема новинки может включать в себя мобильную видеокарту серий NVIDIA GeForce GTX (NVIDIA GeForce GTX 1060) или AMD Radeon RX (AMD Radeon RX 460 / RX 470 / RX 480) формата MXM Type B с энергопотреблением до 120 Вт. В итоге мини-ПК получил сертификацию VR Ready, то есть он может использоваться для подключения шлемов виртуальной реальности в случае установки достаточно производительных комплектующих.

ASRock DeskMini

Дополнительно ASRock DeskMini предлагает модуль беспроводных интерфейсов 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth и гигабайтный LAN-контроллер Intel I219V, а также достойный набор внешних портов (2 x HDMI, 1 x DisplayPort, 1 x Mini DisplayPort, 1 x RJ45, 1 x Thunderbolt 3 с разъемом USB 3.1 Type-C, 3 x USB 3.0 / 2 x USB 2.0). Для питания используется внешний адаптер мощностью 220 Вт. Стоимость новинки пока не сообщается.

ASRock DeskMini

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Тэги: asrock   amd radeon   amd   nvidia geforce   ces   intel   nvidia   usb 3.1   socket lga1151   thunderbolt   core i7   pentium   ddr4   bluetooth   usb 2.0   usb 3.0   hdmi   so-dimm   celeron   wi-fi   core i3   m.2   core i5   
Читать новость полностью >>>

usb 2.0

Выбрать из: Обзоров Новостей
Только в разделе
Искать в найденом тег:
Поиск по сайту
Почтовая рассылка
top10

vote

Голосование