Обзор процессорного кулера Cooler Master Hyper 212 EVO V2: эволюция или революция?

Компания Cooler Master уже практически 30 лет радует своей продукцией. Многие ее линейки получались настолько удачными, что присутствуют на рынке десятилетиями. И одной из таковых является Cooler Master Hyper 212, оригинальная модель которой была выпущена 13 лет назад.

За это время она претерпела множество изменений, доработок, улучшений и модификаций оригинального дизайна. Мы же сегодня сосредоточимся на дебютировавшей в 2011 году версии с индексом EVO. На то время она получила внушительные изменения – технологию прямого контакта тепловых трубок с крышкой процессора и более продвинутый вентилятор.

Спустя 9 лет в рамках выставки CES 2020 была представлена новая модель – Cooler Master Hyper 212 EVO V2. К сожалению, оригинальной Cooler Master Hyper 212 EVO у нас на тестировании не было, поэтому не можем сравнить их напрямую. Но в целом постараемся оценить изменения и рассказать вам стоит ли рассматривать новинку в качестве потенциальной покупки.

Спецификация

Упаковка и комплектация

Система охлаждения Cooler Master Hyper 212 EVO V2 упакована в красивую и информативную коробку. На ней есть изображение кулера, подробная спецификация и реклама его основных достоинств на нескольких языках, включая русский.

В комплекте поставки мы нашли:

• пластиковую универсальную усилительную пластину с фиксаторами
• две пары металлических креплений для разных платформ
• набор стоек, гаек и винтов
• шприц фирменной термопасты
• документацию
• приятный бонус в виде дополнительной пары креплений для второго вентилятора (приобретается отдельно) и разветвитель для их подключения к одному разъему

Внешний вид и конструкция

Cooler Master Hyper 212 EVO V2 получил стандартный дизайн для устройств данной ценовой категории. Это классическая башня с алюминиевым радиатором и тепловыми трубками. Ее размеры в полностью собранном виде составляют 155 x 120 x 80 мм, поэтому кулер без проблем поместится в большинстве корпусов формата Middle Tower.

Радиатор немного смещен от центральной оси, чтобы исключить конфликты с самыми габаритными модулями ОЗУ. Этого не было у оригинальной модели. Еще одним улучшением по сравнению с предшественником стала уменьшенная высота (155 против 159 мм).

Также немного изменилась форма пластин и добавились прорези рядом с тепловыми трубками. Эти элементы являются не столько дизайнерским акцентами, сколько функциональными. Они создают области низкого и высокого воздушного давления для генерации небольших завихрений воздушных потоков в области тепловых трубок и повышения эффективности их охлаждения.

В остальном конструкция теплорассеивателя вполне стандартная. Он состоит из 57 алюминиевых пластин толщиной 0,4 мм каждая, напрессованных на четыре медные U-образные 6-мм тепловые трубки с межреберным расстоянием 1,5 мм. То есть радиатор сравнительно плотный, ведь количество пластин на дюйм составляет 13 шт.

Тепловые трубки контактируют с крышкой процессора напрямую. Изначально на основание нанесена наклейка, защищающая его от повреждений. Ее обязательно нужно снять во время монтажа.