Обзор и тестирование процессора AMD Ryzen 7 2700X: по пути эволюции
30-06-2018
Во втором квартале текущего года, а если точнее, то в пятницу 13 апреля, официально дебютировало второе поколение процессоров AMD Ryzen. К его релизу AMD подготовила красочную презентацию с описанием ключевых нововведений, но мы не будем заниматься ее полным пересказом, а сэкономим ваше время и сконцентрируемся лишь на наиболее важных аспектах.
Итак, в основе процессоров AMD Ryzen 2000 находится 12-нм микроархитектура Zen+, которая является слегка улучшенным вариантом AMD Zen. Кроме перехода на более тонкий техпроцесс, внесенные изменения позволили на 3% поднять показатель IPC, на 11% снизить задержки при работе с памятью и на 13-34% − при работе с кэш-памятью разных уровней. Более значимые изменения ожидаются в 7-нм Zen 2, которая дебютирует в следующем году.
Тем не менее даже такой небольшой переход с 14 на 12 нм позволил улучшить эффективность используемых транзисторов, а именно: поднять максимальные скорости ориентировочно на 250 МГц, повысить оверклокерский потенциал и снизить рабочее напряжение.
В итоге при одинаковых частотах энергопотребление новинок на 11% ниже, чем у их предшественников, а при сохранении одинакового теплового пакета они могут работать на 16% быстрее. Хотя, конечно, многое зависит от конкретного бенчмарка.
Очень важное изменение касается алгоритма работы технологии Precision Boost 2. В первом поколении максимальная паспортная динамическая частота была возможна лишь для работы 1-2 потоков, а если задействовалось большее их количество, то скорость существенно падала, слегка превышая базовую частоту. Во-втором поколении падение происходит более плавно, и большее количество потоков может работать при повышенных частотах. Поэтому в реальности разница между скоростями может составлять 500 МГц и выше, хотя по паспортным данным этого не видно.
Еще одно важное изменение в наборе технологий AMD SenseMI касается Extended Frequency Range она же XFR. Если первое ее поколение обеспечивало бонус в 50-100 МГц лишь для одного потока, то второе может поднимать скорость для всех ядер, если, конечно, система охлаждения справляется. Именно поэтому обладатели высокоэффективных воздушных кулеров и СВО могут получить еще до 7% прироста производительности.
Чем еще хороши новые процессоры? Во-первых, под крышкой используется высококачественный припой, снижающий рабочие температуры на 10°С. И это не просто маркетинговое заявление – известный оверклокер der8auer проверил этот момент самостоятельно.
Во-вторых, вместе с чипсетами AMD 400-й серии вы сможете воспользоваться технологией AMD StoreMI. Особенно полезной она будет тем, кто ранее установил систему и игры на HDD, а затем докупил SSD и имеет много оперативной памяти. Со StoreMI вам не нужно будет переустанавливать ОС на SSD – система самостоятельно определяет часто используемые блоки и переносит их на твердотельный диск, а также задействует до 2 ГБ оперативной памяти в качестве быстрой кэш-памяти. Это ускорит работу операционной системы, приложений и игр, а также позволит управлять всеми дисками как одним большим пулом, что очень удобно при наличии большого количества файлов.
Также можно вспомнить обновленную утилиту AMD Ryzen Master версии 1.3, которая предоставляет больше информации, получила встроенный тест стабильности и позволяет проводить оверклокинг отдельных CCX-модулей.
Не забудем и об обновленном комплектом топовом кулере AMD Wraith Prism, получившем RGB-подсветку. Но еще раз повторим, что с новинками лучше использовать более эффективные сторонние системы охлаждения, если вы хотите получить максимум.
Теперь давайте перейдем к обзору самого процессора AMD Ryzen 7 2700X. В данный момент он позиционируется в качестве флагманской модели, пришедшей на смену не только Ryzen 7 1700X, но и Ryzen 7 1800X. Хотя AMD намекнула, что она может выпустить Ryzen 7 2800X чуть позже, например, в качестве ответа на дебют 8-ядерных чипов под платформу Socket LGA1151.
Для начала давайте глянем на его технические характеристики.
Спецификация
Модель |
AMD Ryzen 7 2700X |
Маркировка |
YD270XBGAFBOX / YD270XBGM88AF |
Процессорный разъем |
Socket AM4 |
Базовая частота / динамическая частота, ГГц |
3,7 / 4,3 |
Множитель |
37 / 43 |
Базовая частота системной шины, МГц |
100 |
Количество ядер / потоков |
8 / 16 |
Объем кэш-памяти L1, КБ |
8 х 32 (память данных) |
Объем кэш-памяти L2, КБ |
8 x 512 |
Объем кэш-памяти L3, МБ |
2 x 8 |
Микроархитектура |
AMD Zen+ |
Номинальная расчетная мощность (TDP), Вт |
105 |
Максимальная температура, °С |
85 |
Техпроцесс, нм |
12 FinFET |
Поддержка инструкций и технологий |
MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, x86-64, AMD-V, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AMD SenseMI, AMD XFR 2, AMD Precision Boost 2 |
Встроенный контроллер памяти |
|
Тип памяти |
DDR4 |
Поддерживаемая частота, МГц |
2933 |
Число каналов |
2 |
Сайт производителя |
|
Страница модели |
Упаковка, комплект поставки и внешний вид
К нам на тестирование попал образец для прессы, без красочной упаковки. Внутри мы нашли лишь инструкцию пользователя и наклейку на корпус.
Код на лицевой стороне указывает, что данный образец AMD Ryzen 7 2700X был изготовлен в первую неделю 2018 года. Кремниевые пластины с чипами были созданы в Саратоге (США), а окончательная сборка проводилась на фабрике в китайском Сучжоу. На обратной стороне приютились контактные ножки для разъема Socket AM4. Вы без проблем сможете запустить новинку на материнских платах с чипсетами AMD 300-й серии, но предварительно нужно обновить их BIOS.
Анализ технических характеристик
В стресс-тесте частота процессора составила 4,2 ГГц, хотя у его предшественника при аналогичной нагрузке она не превышала 3,5 ГГц. Вот вам реальный пример работы алгоритмов Precision Boost 2 при хорошем охлаждении.
Распределение кэш-памяти всех уровней осталось неизменным по сравнению с моделями AMD Ryzen первого поколения:
- 32 КБ кэш-памяти L1 на ядро с 8-ю каналами ассоциативности отведено для данных;
- 64 КБ кэш-памяти L1 на ядро с 4-мя каналами ассоциативности используется для инструкций;
- 512 КБ кэш-памяти L2 на ядро с 8-ю каналами ассоциативности;
- 8 МБ общей кэш-памяти L3 на каждый 4-процессорный модуль CCX с 16-ю каналами ассоциативности.
А вот контроллер оперативной памяти теперь гарантированно поддерживает работу модулей стандарта DDR4-2933. Если повезет, то в разгоне можно достичь еще более высоких частот.
Помимо процессора, пресс-набор также включал в себя материнскую плату MSI X470 GAMING M7 AC и двухканальный комплект ОЗУ из серии G.SKILL Sniper X. Первая запомнилась двумя 8-контактными разъемами для более стабильного питания процессора и кнопкой на текстолите для автоматического разгона, но на топовом процессоре мы ее не использовали. В остальном плата соответствует своему флагманскому статусу как по внешнему виду, так и по функциональному наполнению.
В свою очередь 16-ГБ комплект оперативной памяти серии G.SKILL Sniper X характеризуется невысокими радиаторами (43 мм) и вшитым XMP-профилем для работы на частоте 3400 МГц, но при этом напряжение поднимается с 1,2 до 1,35 В.
Тестирование
Для тестирования процессора AMD Ryzen 7 2700X, а также его внутренних и внешних конкурентов, использовались следующие стенды:
Процессор |
AMD Ryzen 7 1700X/ Ryzen 7 2700X |
Intel Core i7-8700K |
Intel Core i7-7820X |
Материнская плата |
MSI X470 Gaming M7 AC |
ASUS ROG STRIX Z370-F GAMING |
GIGABYTE X299 AORUS Gaming 3 |
Кулер |
be quiet! Silent Loop 240mm |
be quiet! Dark Rock 4 |
Thermalright Archon SB-E X2 |
Оперативная память |
2 x 8 ГБ DDR4-3400 G.SKILL Sniper X |
2 x 8 ГБ DDR4-3400 G.SKILL Sniper X |
4 x 8 ГБ DDR4-3200 Patriot Viper 4 |
Видеокарта |
Inno3D iChill GeForce GTX 1080 X3 |
||
Дисковая подсистема |
GOODRAM Iridium PRO 240 ГБ | 960 ГБ |
||
Блок питания |
Seasonic PRIME 850 W Titanium |
||
Корпус |
Thermaltake Core P5 TGE |
||
Монитор |
AOC U2879VF |
1. AMD Zen+ vs AMD Zen
Переходим к тестированию. На первом этапе мы решили проверить, насколько значимыми являются изменения в микроархитектуре при переходе от AMD Zen до Zen+. Для этого мы сопоставили показатели Ryzen 7 1700X и Ryzen 7 2700X на одинаковой частоте 3,5 ГГц.
А скорость памяти умышленно оставили на уровне 2133 МГц, поскольку это является базовым стандартом JEDEC и любой высокоскоростной модуль обычно по умолчанию работает именно на этой частоте. К тому же в таком режиме больше уверенности, что не только основные тайминги, но и субтайминги были одинаковы и не влияли на результат.
В целом средняя разница по всем синтетическим тестам достигла всего 5%, что совсем неплохо, учитывая отсутствие каких-либо кардинальных изменений.
Теперь давайте в том же режиме пройдемся по нескольким играм. Здесь и далее в особо тяжелых бенчмарках мы умышленно переходили в HD-разрешение, чтобы не упираться в возможности видеокарты, а максимально полно сопоставить именно производительность процессоров.
В целом никаких особых сюрпризов нет: за счет ускорения задержек при работе с кэш-памятью и ОЗУ можно рассчитывать на прирост в несколько процентов в играх от смены микроархитектуры.
Подписаться на наши каналы | |||||