up
ru ua
menu

ru.gecid.com-160x600px-10-2019.gif


web banner_600X90.jpg
logo minifile

::>Цифровая индустрия > 2009 > 10 > ...

Версия для печати
Переопубликовать обзор

16-10-2009


Telegram

rss

Intel Developer Forum (IDF): Autumn 2009

Компания Intel в Сан-Франциско с 22 по 24 сентября провела традиционный ежегодный осенний «Форум Intel для разработчиков». Как обычно, на этом мероприятии анонсировано множество новых технологий и продуктов, о которых мы немного расскажем в этом материале, а также отметим основные направления и ключевые моменты развития рынка для всех, кому не предоставилась возможность там побывать. Кроме того, о многих событиях на протяжении конференции вы могли прочитать в нашей насыщенной новостной ленте.

Так, компания Intel представила детальные спецификации мобильной платформы Calpella для ноутбуков, а также платформы Moorestown для MID-устройств. Более того, компания продемонстрировала инженерные образцы продуктов на базе Moorestown, а также сообщила новые сведения о платформе Medfield, выход которой ожидается в 2011 году.

На Форуме сотрудниками компании Intel обсуждались перспективы сотрудничества с компанией Nokia, развитие SpectraWatt, и было немало рассказано интересной информации о новой продукции и тенденциях развития рынка процессоров для существующих и потенциальных заказчиков, дилеров, дистрибьюторов, деловых партнеров. Производители материнских плат показали свои новинки на базе чипсета Intel P55 Express. Производители ноутбуков привезли на IDF свои новейшие сверхтонкие ноутбуки и нетбуки на базе Atom N450.

Выставка прошла под девизом «зелёных» технологий, поскольку энергосбережение является сейчас очень актуальным для обеспечения конкурентоспособности устройств. Но обо всем по порядку.

Одним из ожидаемых и важных событий начала IDF стала демонстрация образцов ячеек памяти типа SRAM, выполненных по 22 нм технологии, сохраняя возможность дальнейшего совершенствования. Разрабатывается 15-нм техпроцесс к 2013году с использованием иммерсионной литографии, а лазеры со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) начнут применяться в рамках 11 нм технологии. Представленные образцы 22 нм ячеек памяти имеют площадь всего 0,092 кв. мкм. Каждая микросхема содержит 2,9 млрд. транзисторов и хранит 364 млн. бит информации.

Ожидается, что в 2011 году начнется производство процессоров по 22 нм технологии с интегрированной графикой класса Larrabee – это позволит увеличить производительность и уменьшить площадь ядра, добившись низкой потребляемой мощности, снижения тепловыделения при нагрузке на ¼  и в состоянии покоя на ½, по сравнению с предшественниками. Кроме того, в состоянии покоя используются технологии энергосбережения (Enhanced Intel SpeedStep, Enhanced Halt State (C1E)), что позволяет еще лучше экономить электроэнергию.

22-нм техроцесс – это увеличение количества транзисторов с металлическим затвором и уменьшением площади ядра на 25%, использование слоя диэлектрика на основе из материала с высоким значением диэлектрической константы (high-k) третьего поколения. Кроме того, в компании активно ведётся разработка так называемых полупроводников III-Vs, которые могут стать материалом для изготовления транзисторов следующего поколения. «III-Vs» означает использование элементов с определённой валентностью III и V.  Отмечено, что в 2011 году выйдут 22-нм процессоры Ivy Bridge и Haswell, после предложенных в 2010 г. 32-нм процессоров с названием Nehalem/Sandy Bridge 2 Cores, 4 Cores, 8 Cores и поддержкой расширений AVX.

Уже были продемонстрированы первые рабочие образцы 32 нм процессоров Sandy Bridge с интегрированным графическим ядром шестого поколения, которое размещается на одном кристалле с вычислительными ядрами, в составе ноутбука. Уже массово выпускаются первые 32 нм процессоры поколения Westmere, которые официально анонсируют лишь в I квартале, а коммерческие отгрузки начнутся во II квартале следующего года. 

Так же компания Intel представила новые графические чипы Larrabee, основной особенностью которых является построение изображения методом трассировки лучей, но и обычный метод растеризации он тоже поддерживает. Долгожданную «видеокарту» многие увидели в действии и оценили ее возможности по применению выше упомянутой технологии, что можно увидеть здесь (сцена из игры Enemy Territory: Quake Wars, прорисовываемая с применением технологии трассировки лучей). К сожалению, спецификация графического ядра держится в секрете до ожидаемого второго этапа осенней сессии в период с 16 по 17 ноября в Тайпее. 

Основной интерес был к новому семейству логики от Intel, в ходе форума для разработчиков компания официально представила собравшейся публике первые мобильные процессоры, основанные на архитектуре Nehalem - Intel Core i7. А затем они были привезены в Украину - подробно о них узнать можно из материала «Премьера мобильных процессоров Intel Core i7 в Украине».

Как мы уже сообщали, в ходе конференции была представлена и платформа Moorestown для MID-устройств. Основой Moorestown является «система на чипе» Lincroft, совмещающая центральный процессор, графический контроллер, модуль кодирования-декодирования видео, контроллер памяти и аппаратный блок Langwell, обеспечивающий поддержку различных интерфейсов ввода-вывода.

Представители компании обещают, что первые смартфоны, построенные на базе этой аппаратной платформы, появятся на рынке уже в следующем году. В 2011 году на смену Moorestown придет «Система на чипе» Medfield, которая будет производиться по 32-нанометровой технологии, что совместно с усовершенствованной технологией энергосбережения позволит работать гаджетам в течение целого дня в автономном режиме.

Интересно отметить оригинальный ноутбук с четырьмя дисплеями от Intel под названием Tangent Bay. Основной  LCD-дисплей находится как обычно, а остальные три OLED дисплея были размещены сразу над клавиатурой ноутбука. Каждый из них сенсорный, и благодаря технологии multi-touch, способен воспринимать несколько прикосновений, что в свою очередь расширяет их функционал.

Пол Отеллини (Paul S. Otellini) объявил о дальнейшем развитии линейки Atom – создании под данной маркой чипа «всё в одном», а также о создании программы Atom Development Program для разработчиков, что будет способствовать большей популяризации чипа. К этой программе сразу присоединились основные партнёры компании – ASUS, Acer и Dell.

Также компания Intel подробнее познакомила с новыми центральными процессорами с разъемом LGA 1156 и чипсетом Intel P55 Express для них.

Производители материнских плат показали свои новинки на базе чипсета Intel P55 Express, которые отличались друг от друга по набору поддерживаемых функций. Привлекла внимание компания ASUS с разнообразным ассортиментом плат, начиная от топовых и дорогих моделей, заканчивая бюджетными вариантами, представив ASUS P7P55 LX, как самую дешевую плату на базе Intel P55.

Несмотря на лучшее ценовое предложение на сегодняшний день в сравнении с конкурентами, функциональность материнской платы вполне соответствует современным требованиям. В наличии 4+1-фазная система питания, четыре слота для установки оперативной памяти стандарта DDR3 с частотой работы до 2000 МГц. Для установки видеокарт можно будет воспользоваться двумя слотами PCI Express x16 с поддержкой технологии CrossFireX. Реализованы шесть портов SATA с пропускной способностью 3 Гбит/с, один разъем PATA, а также гигабитный Ethernet и встроенный 7.1-канальный звук.

Также продемонстрированы две новых материнских платы, созданные для разгона - модели Maximus III Formula и Maximus III GENE. Они обе стали частью линейки Republic of Gamers (ROG). Отличаются новинки лишь форм-фактором.

Модель ASUS Maximus III Formula имеет типоразмер АТХ, следовательно, может быть использована в стандартных ПК. Модель ASUS Maximus III GENE имеет форм-фактор microАТХ для компактных корпусов. Все новинки ориентированы для работы с недавно вышедшими процессорами Intel Lynnfield.

Как известно, Intel живёт не только производством процессоров и системной логики. Так, на форуме показаны устройства с поддержкой USB 3.0 - «USB SuperSpeed», обладающий скоростью передачи данных 5 Гбит/с. В разработке нового интерфейса участвовали компании Intel, HP, Microsoft, NEC, ST-Ericsson и Texas Intruments.

Первым представлен прототип компактной цифровой видеокамеры от компании Point Grey Research, характеристики которой можно уточнить в новостной ленте.

Первые контроллеры выпущены компанией NEC Electronics.  Компания Fujitsu показала ноутбук, на материнской плате которого встроен контроллер USB 3.0 от NEC, постаравшись раскрыть потенциал стандарта нового поколения. Для демонстрации его работы был подключен внешний жесткий диск DriveStation от Buffalo Technology, тоже использующий интерфейс «SuperSpeed».

Компания же ASUS показала соответствующую материнскую плату на основе набора логики Intel X58 со встроенным контроллером NEC. К компьютеру подключался внешний накопитель, работающий через протокол USB Attached SCSI (UAS) благодаря интегрированному контроллеру от LucidPort. При этом максимальная скорость передачи достигнет 336 Мб/с. Стоит заметить, что через протокол MSC (BOT) максимальная пропускная способность на сегодня составляет 244 Мб/с. В будущем оба показателя будут улучшаться с выходом более совершенных контроллеров, способных полностью задействовать преимущества USB 3.0.

Стоит заметить, что как NEC, так и LucidPort представили решения, позволяющие расширить возможности компьютера или ноутбука поддержкой USB 3.0:

Плата расширения для слота PCI Express x1.

Карта расширения для слота ExpressCard-34.

Компания Intel также представила новое поколение оптических проводов с поддержкой технологии Light Peak, обеспечивающих передачу данных на скорости 10 гигабит в секунду. Предполагается, что массовое внедрение технологии начнется уже в будущем году; кроме того, на подходе новые версии решения, которые позволят передавать данные на скорости в 40 и 100 Гбит/с, о чем подробнее можно узнать из видеосюжета.

Столь большая ширина канала позволит компьютерам решать сразу несколько задач: передавать данные с жесткого диска, воспроизводить потоковое видео и поддерживать подключение к интернету. На каждом конце кабеля Light Peak устанавливаются чипы, кодирующие данные и испускающие свет для их передачи.

Этот монитор подключен к системе передачи данных по технологии Light Peak и отображает сигнал от расположенного на расстоянии ПК.

Технология Light Peak осуществляет связь цифровых устройств, следовательно, многие начнут отказываться от медных проводов в пользу более совершенной оптики. Первой интерес к разработке проявила Sony, вероятно, в ближайшее время следует ожидать реакции и других компаний. Планируется начать поставки компонентов для реализации систем передачи данных по технологии Light Peak в следующем году.

Перейдем к новинкам в области систем охлаждения. Компания Intel разработала новый кулер для шестиядерного процессора Gulftown - Core i9, который следует ожидать в первой половине 2010 года.

Этот ЦП можно разогнать до 6,4 ГГц, но при такой мощности он будет очень сильно греться, и именно поэтому Intel разработала для него новую систему охлаждения. Такой кулер будет штатным, то есть его можно будет найти в комплекте с самим процессором. Как и большинство современных кулеров, новинка от Intel основана на медных тепловых трубках, причем здесь их сразу четыре.

На тепловых трубках закреплено довольно большое количество алюминиевых ребер радиатора, а уже к ним крепится большой вентилятор, который, если судить по фотографиям, является 120-миллиметровым. Подробности о частоте вращения, уровню шума и других параметрах новой системы охлаждения пока отсутствуют. Напомним, что сам процессор Intel Gulftown предназначен для «сокета» LGA 1366.

Ведущие игроки в сфере рынка накопителей представили свои самые разнообразные новинки, среди которых интересно отметить компанию Toshiba. Она показала свои ультракомпактные 30 ГБ и 62 ГБ SATA диски на основе SSD, выполненные по 32-нм техпроцессу и привлекшие внимание большинства, поскольку они в семь раз меньше, по сравнению с обычным ноутбучным 2,5-дюймовым SSD. Тем не менее, по скорости чтения и записи решения от Toshiba не уступают своим большим собратьям - до 180 МБ/с (чтение) и 70 МБ/с (запись). Также стоит отметить, что массовое производство этих накопителей уже началось.

Так, согласно графику проведения IDF 2009 компанией Intel, тайваньский Тайпей примет второй этап осенней сессии в период с 16 по 17 ноября 2009 года. Пока Intel не разглашает о чём пойдёт речь, но вы всегда можете узнать это в последующих наших материалах, в которых мы следим за развитием событий на компьютерном рынке и за новейшими достижениями в области информационных технологий. Напомним, что немало интересного можно узнать и из обзора прошедшего весеннего форума Intel Developer Forum Spring 2009.

Автор: Анна Смирнова

Основные источники:
CNET
PcWorld 
Hexus 
Expreview 
Мobiledevice.ru 
hwp.ru 
Intel

опубликовано 16-10-2009

Статья прочитана 616 раз(а)




Подписаться на наши каналы
telegram YouTube facebook VK Instagram google plus
Социальные комментарии Cackle

Поиск по сайту
Почтовая рассылка

top10

vote

Голосование