Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XI GENE: вот так выглядит мечта

Серия ROG MAXIMUS всегда радовала интересными и разнообразными устройствами. Особенно приятно, что ASUS не ограничивается производством флагманов исключительно формата ATX и не забывает о почитателях более компактных microATX и Mini-ITX-решений. Так, единственной линейкой для максимально оснащенных устройств формата Mini-ITX является серия ROG MAXIMUS IMPACT. Но в последний раз она обновлялась с выходом чипсета Intel Z170. Похожая ситуация наблюдалась и с серией ROG MAXIMUS GENE, которая только недавно обзавелась новым представителем на Intel Z390. С ним мы и познакомим вас в этом обзоре.

Новинка получила название ASUS ROG MAXIMUS XI GENE, вместе с которым ей достался почетный статус самой дорогой модели формата microATX с ценником порядка $400. Давайте же разберемся, что вы получите за столь внушительную сумму.

Спецификация

Упаковка и комплектация

Материнская плата поставляется в традиционной картонной коробке, оформленной в фирменных цветах линейки ROG MAXIMUS. На ее сторонах можно найти технические характеристики и описание некоторых интересных особенностей.

Комплект поставки новинки полностью соответствует ее высокому уровню. Помимо привычного диска с ПО и набора бумажной документации, в коробке мы обнаружили:

• два SATA-шлейфа;
• набор ASUS Q-Connectors;
• набор маркировочных наклеек;
• набор наклеек ROG;
• винтики для крепления M.2-накопителей;
• картонную подставку под чашку;
• плату расширения ROG DIMM.2;
• комбинированную антенну Wi-Fi и Bluetooth;
• кабель подключения светодиодной ленты.

Плата расширения ROG DIMM.2 устанавливается в третий DIMM-слот, оборудованный специальной перемычкой, чтобы туда невозможно было по ошибке вставить модуль памяти. На обеих сторонах печатной платы распаяно по одному интерфейсу M.2 Socket 3, которые поддерживают PCIe-накопители форматов M.2 2242, M.2 2260, M.2 2280 и M.2 22110. Также в наличии пара радиаторов с термоинтерфейсом для охлаждения установленных SSD. Присутствует и возможность подключения температурных сенсоров к колодке в углу печатной платы для более точного контроля внутренних температур.

Дизайн и особенности платы

В плане дизайна ASUS ROG MAXIMUS XI GENE выглядит как типичный представитель линейки ROG MAXIMUS образца 2018 года. В наличии и печатная плата черного цвета, и серебристые радиаторы оригинальной формы. Из интересного, помимо упомянутого слота для платы ROG DIMM.2, выделим радиатор для M.2-накопителей, кожух над интерфейсной панелью и предустановленную заглушку интерфейсной панели.

Разнообразить облик вашей системы поможет подсветка ASUS AURA Sync. Светодиоды встроены в кожух над интерфейсной панелью, чипсетный радиатор и в правый край печатной платы. При желании можно подключить пару светодиодных лент.

Удобство сборки системы и компоновка набортных элементов также находятся на высоте: DIMM-слоты оснащены защелками только с одной стороны, а доступ к SATA-портам или разъемам в нижней части платы не сможет перекрыть даже габаритная видеокарта.

Специально для подобных материнских плат формата Mini-ITX компания ASUS включилась в разработку модулей оперативной памяти Double Capacity DIMM. Они характеризуются большей высотой, поскольку оснащены дополнительным рядом микросхем, чтобы увеличить общий объем до 32 ГБ. В итоге комплект G.SKILL Trident Z F4-3200C14D-64GTZDC позволяет установить максимально возможные 64 ГБ ОЗУ, используя всего две планки.

Но появилась и небольшая проблема: радиаторы этого комплекта мешали правильной установке кулера, который в итоге пришлось развернуть в другую сторону.

Взглянув на обратную сторону печатной платы, можно отметить только традиционную опорную пластину процессорного разъема, а также тот факт, что все радиаторы надежно зафиксированы при помощи винтов.

В нижней части печатной платы расположены следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов фронтальной панели, точки замера напряжений при помощи мультиметра, разъем температурного датчика, колодка подключения светодиодной ленты, порт NODE и колодка подключения фронтальной панели. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка шести портов USB 2.0: четырех внутренних и двух внешних.

В верхнем правом углу сосредоточилась целая россыпь управляющих элементов, а именно:

• кнопки «ReTry» и «Safe Boot» для мгновенной перезагрузки системы и перевода ее в безопасный режим;
• кнопки «Включение» и «Перезагрузка»;
• переключатель «RSVD», призванный побороть так называемый CBB (Cold boot bug) при разгоне с использованием минусовых температур; 
• переключатель режима «Slow mode»; 
• джампер «LN2»;
• диагностический LED-индикатор;
• переключатель «MemOK! II».

Помимо упомянутой платы ROG DIMM.2 с парой M.2 Socket 3, возможности организации дисковой подсистемы представлены еще двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и четырьмя портами SATA 6 Гбит/с. Никаких ограничений в их работе нет.

Системная плата оснащена двумя DIMM-слотами для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR4, которые могут работать в двухканальном режиме. Поддерживаются планки с частотами до 4800 МГц. Максимальный объем памяти может достигать 64 ГБ.

Дополнительно отметим пару колодок подключения выносных панелей с портами USB 3.1 Gen и USB 3.1 Gen 2. Всего на плате реализована поддержка пяти портов USB 3.1 Gen 2: одного внутреннего и четырех на интерфейсной панели. Что же касается USB 3.1 Gen 1 то их всего шесть: пара внутренних и четыре внешних.

Система охлаждения состоит из трех основных алюминиевых радиаторов, два из которых соединены тепловой трубкой для более эффективной работы. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 35,8°C (при разгоне – 35,9°C);
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 45°C (при разгоне − 48,1°C);
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 44,9°C (при разгоне – 48,1°C);
• дроссели подсистемы питания – 44,2°C (при разгоне − 48°C).

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 12-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы 10K Black Metallic, ферритовые дроссели MicroFine Alloy и микросхемы IR3555M с выходным рабочим током до 60 А. Сам преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1405I.

Для подачи питания предназначены основной 24-контактный и пара дополнительных 8-контактных разъемов.

Для расширения функциональности материнской платы ASUS ROG MAXIMUS XI GENE есть пара слотов:

1. PCI Express 3.0 x4;
2. PCI Express 3.0 x16;

Отдельно отметим усиленную конструкцию разъема для видеокарты, что позволит ему выдержать даже самую габаритную модель графического ускорителя.