Обзор материнской платы ASUS TUF GAMING B560M-PLUS: качественно и недорого

Если вы хотите собрать современную игровую систему, но не планируете установку процессора с разблокированным множителем, то разумным решением будет покупка материнской платы на чипсете Intel B560. Он не поддерживает разгон CPU, но позволяет повышать частоту оперативной памяти. При этом вы не переплачиваете за ненужную вам функциональность флагманского чипсета. К слову, на Intel B560 есть большое разнообразие качественных и относительно недорогих материнских плат, с одной из которых мы и познакомим вас сегодня. 

К нам на тестирование приехала ASUS TUF GAMING B560M-PLUS. Она доступна в продаже по средней стоимости $154 (4059 грн). Давайте же взглянем, что интересного нам приготовил производитель за эти деньги.

Спецификация

Упаковка и комплект поставки

Материнская плата поставляется в картонной коробке, оформленной в темно-желтых тонах с отличным информационным наполнением, которое полностью отображает ключевые ее преимущества и характеристики.

Комплект поставки включает в себя: 

• диск с драйверами и утилитами;
• набор бумажной документации;
• два кабеля SATA;
• набор наклеек;
• набор крепежных винтов для накопителя M.2.

Дизайн и особенности платы

Дизайн ASUS TUF GAMING B560M-PLUS выполнен в характерном для всей линейки TUF GAMING индустриальном стиле с преобладанием темных оттенков. Также в наличии немного нестандартная форма печатной платы с вырезом по правому краю. Из интересных моментов отметим пластиковый кожух, усиленный слот для видеокарты, предустановленную заглушку интерфейсной панели и предустановленный радиатор охлаждения одного из двух накопителей M.2.

LED-подсветку получил лишь верхний правый угол печатной платы. Также присутствует четыре колодки для подключения светодиодных лент и фирменная технология синхронизации ASUS AURA Sync.

В плане компоновки и удобства сборки системы выделим перпендикулярное расположение половины портов SATA 6 Гбит/с. Доступ к ним может быть затруднен только в случае монтажа габаритной платы расширения в слот PCI Express 3.0 x16 (х4). В правом нижнем краю нет крепежного отверстия, поэтому будьте осторожны при подключении портов SATA. К расположению остальных элементов претензий у нас не возникло, благо DIMM-слоты оборудованы защелками только с одной стороны.

На обратной стороне отметим стандартную опорную пластину процессорного разъема и пластиковые клипсы крепления чипсетного радиатора.

В нижней части платы находятся следующие элементы: колодка подключения аудиоразъемов передней панели, порт COM, джампер сброса CMOS, колодка подключения фронтальной панели, две колодки для подключения подсветки и одна для порта Thunderbolt. Дополнительно отметим две колодки для активации портов USB 2.0. Всего на плате силами чипсета реализована поддержка четырех внутренних и четырех внешних портов USB 2.0.

Возможности организации дисковой подсистемы представлены двумя интерфейсами M.2 Socket 3 и шестью портами SATA 6 Гбит/с. В связи с недостатком свободных линий присутствуют традиционные ограничения по их работе. Так, интерфейс M2_2 делит пропускную способность с портом SATA_2, который будет недоступен в случае установки SATA M.2 накопителя. А первый разъем M.2 Socket 3 работает исключительно в паре с процессорами Intel Rocket Lake-S (11-е поколение Intel Core). Он будет отключен при установке чипов 10-го поколения (Comet Lake-S).

ASUS TUF GAMING B560M-PLUS оснащена четырьмя DIMM-слотами для оперативной памяти стандарта DDR4. Поддерживаются модули, работающие на частотах до 5000 МГц в разгоне. Максимальный объем памяти может достигать 128 ГБ, чего будет достаточно для любых поставленных задач. Дополнительно отметим две колодки для подключения выносных панелей с портами USB 3.2 Gen 1 и USB 3.2 Gen 1 Type-C.

Система охлаждения состоит из трех алюминиевых радиаторов: один осуществляет отвод тепла от чипсета Intel B560, а два других накрывают элементы подсистемы питания процессора. В процессе тестирования были зафиксированы следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 41°C;
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 37°C;
• боковой радиатор охлаждения элементов подсистемы питания процессора – 45°C.

Полученные результаты указывают на высокую эффективность работы установленной системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Питание процессора осуществляется по 8+1-фазной схеме для вычислительных ядер и дополнительных узлов. Элементная база включает в себя твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели и микросхемы DrMOS ON Semiconductor NCP302150. Преобразователь основан на цифровом ШИМ-контроллере ASP1900B.

Для расширения функциональности материнской платы есть три слота:

1. PCI Express 4.0 x16 (x16);
2. PCI Express 3.0 x1;
3. PCI Express 3.0 x16 (х4).

Какие-либо ограничения по одновременной работе слотов расширения отсутствуют.

Возможности Multi I/O возложены на микросхему NUVOTON NCT6798D, которая обеспечивает мониторинг.

Для поддержки сетевых соединений служит 2,5-гигабитный LAN-контроллер Realtek RTL8125BG. С приоритизацией сетевого трафика поможет фирменная утилита Turbo LAN.