Обзор материнской платы GIGABYTE Z690 AORUS PRO: переход в новую эру
04-11-2021
27 октября Intel официально представила десктопные процессоры 12-го поколения Intel Core и топовый чипсет Intel Z690 под новую платформу Socket LGA1700. В продажу они поступили с 4 ноября. И сегодня же закончилось эмбарго на публикацию обзоров по новым продуктам.
Эта линейка получилась интересной и революционной. Впервые в десктопном сегменте появились процессоры с двумя типами ядер на одном кристалле: производительные (P-cores) на базе архитектуры Golden Cove и энергоэффективные (E-cores) на базе Gracemont. Движение в этом направлении Intel начала вместе с мобильной линейкой Lakefield. Именно она впервые получила два типа ядер благодаря Intel Hybrid Technology. Но эта серия уже отправлена на покой, а 12-е поколение Intel Core только начинает свое шествие.
Правда, не все новые представители нового семейства получат два типа ядер – это удел лишь более производительных и дорогих моделей. Об этих и других подробностях мы поговорим в отдельном обзоре. А сейчас уделим внимание новому топовому чипсету Intel Z690.
Intel Z590
Intel Z690
Внимательно смотрим на блок-диаграммы и выделяем ключевые различия. Для связи чипсета и процессора в Intel Z590 используется 8 линий интерфейса DMI 3.0, представленного в далеком 2015 году. Пропускная способность каждой линии составляет 8 ГТ/с (гигатранзакций в секунду). Intel Z690 перешел на шину DMI 4.0 с удвоенной пропускной способностью каждой линии (16 ГТ/с).
Второй интересный момент – чипсетные линии PCIe. В активе предшественника максимум 24 PCIe 3.0. Новинка получила 12 PCIe 4.0 и 16 PCIe 3.0. Инженеры-проектировщики могут использовать их на свое усмотрение. Например, в топовых платах GIGABYTE 12 линий PCIe 4.0 служат для реализации трех интерфейсов M.2 Socket 3.
Добавьте к этому 20 процессорных линий: 16 PCIe 5.0 под видеокарту и 4 PCIe 4.0 под еще один SSD, и мы получаем быструю платформу с широкими функциональными возможностями.
Напомним, что пропускная способность одной линии PCIe 3.0 составляет почти 2 ГБ/с (1,97 ГБ/с, если точно). У PCIe 4.0 она повышается до ~4 ГБ/с (3,94 ГБ/с), а у PCIe 5.0 – до ~8 ГБ/с (7,88 ГБ/с).
Идем дальше. Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с у Intel Z690 увеличилось с 6 до 8, а USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) – с 3 до 4. И если Intel Z590 поддерживал конфигурацию RAID только для накопителей SATA, то новинка может объединять в массивы даже PCIe SSD.
И еще одно важное преимущество нового чипсета – поддержка стандарта Wi-Fi 6E. Это расширенная версия Wi-Fi 6 c повышенной пропускной способностью. Wi-Fi 6E первым получил поддержку диапазона 6 ГГц с 14 дополнительными каналами шириной 80 МГц и 7 дополнительными каналами шириной 160 МГц. То есть новый стандарт лучше справляется с подключением большего количества устройств и обменом большими объемами данных. А вот с преодолением физических помех у него не очень хорошо: более-менее толстая стенка является существенной преградой на пути передачи сигнала.
Напоследок вспомним об еще одном важном преимуществе платформы Socket LGA1700, которая на прямую не касается чипсета – о поддержке нового стандарта оперативной памяти DDR5. Контроллер ОЗУ по-прежнему находится в процессоре. Intel реализовала поддержку двух стандартов – DDR4 и DDR5 для простоты обновления. То есть вы можете использовать существующие планки DDR4 в своем новом ПК или же сразу перейти на новый стандарт. Все зависит от реализации этой подсистемы в конкретной материнской плате
Каковы же преимущества DDR5? Вот лишь ключевые из них:
- более высокая пропускная способность
- меньшее рабочее напряжение
- схема управления питанием (PMIC) «переехала» с материнской платы на модули памяти для большего контроля и более тонкой подстройки напряжений, что также улучшает разгонный потенциал
- наличие двух 32-битных подканалов на каждый модуль вместо одного для улучшения эффективности их работы
- наличие ECC на кристалле (ODECC) для улучшения стабильности работы оперативной памяти при повышенных частотах
- увеличенная максимальная емкость ядра с 16 до 64 Гбит позволяет создавать модули большего объема
Сразу же уточним момент с ECC-коррекцией. Она работает только в связке с серверными процессорами. Поэтому в мейнстрим-сегменте память будет работать в режиме non-ECC.
Есть еще один интересный нюанс, о котором мы узнали с презентации компании Kingston. Оказывается, что для реализации 2-канального режима Intel требует установки идентичных модулей. Смешивать объемы нельзя. Например, запрещено устанавливать в один канал пару 8-гигабайтных модулей, а во второй – пару 16-гигабайтных. Эту проблему в будущем исправят с помощью обновления BIOS. А пока ее нужно учитывать при сборке ПК.
Гарантированными является поддержка стандартов DDR4-3200 и DDR5-4800 МГц. Можно разгонять выше, но там уже как повезет. На платах с поддержкой памяти DDR4 вы можете смело ставить 2 или 4 модуля DDR4-3200 – все будет работать корректно.
А вот со стандартом DDR5 есть нюансы. Intel гарантирует корректную работу одного модуля на канал на частоте DDR5-4800. Если вы захотите установить два модуля на канал (то есть заполнить все 4 DIMM-слота), то их частота может снизиться до DDR5-4000. Тут уже многое зависит от производителей материнских плат: если они придерживались рекомендаций Intel, то частота будет 4000 МГц, а если улучшили дизайн подсистемы питания, то скорость будет выше.
Сводная таблица технической спецификации чипсетов Intel Z690 и Z590:
Модель |
Intel Z690 |
Intel Z590 |
Поддержка разгона |
Да |
Да |
Связь с процессором |
DMI 4.0 x8 |
DMI 3.0 x8 |
Максимальное количество линий PCI Express (версия PCIe) |
28 (16 @ 3.0 + 12 @ 4.0) |
24 (3.0) |
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2х2 (20 Гбит/с) / USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с) / USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) / USB 2.0 |
4 / 10 / 10 / 14 |
3 / 10 / 10 / 14 |
Общее количество портов USB |
14 |
14 |
Максимальное количество поддерживаемых дисплеев |
4 |
3 |
SATA 6 Гбит/с |
8 |
6 |
RAID |
0, 15, 10 (PCIe / SATA) |
0, 1, 5, 10 (SATA) |
Intel Wireless |
Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+) |
Intel Wi-Fi 6 AX201 |
Поддержка технологий |
Intel Optane Memory Intel ME 16 Intel HD Audio Intel Rapid Storage Intel Rapid Storage for PCI Storage Intel Smart Sound Intel PTT Intel Boot Guard |
Intel Optane Memory Intel ME 15 Intel HD Audio Intel Rapid Storage Intel Smart Sound Intel PTT Intel Boot Guard |
TDP, Вт |
6 |
6 |
Размеры, мм |
28 х 25 |
25 x 24 |
Рекомендованная стоимость, $ |
51 |
50 |
Все, больше не будем утомлять вас теорией и переходим к практическому знакомству с чипсетом Intel Z690 на базе материнской платы GIGABYTE Z690 AORUS PRO. Это решение флагманской линейки, но оно не является самым топовым. Например, вместо Wi-Fi 6E тут используется Wi-Fi 6. И это лишь один из ряда нюансов. С другой стороны, новинка является более доступной, чем топовые версии. Для начала посмотрим на ее характеристики.
Спецификация
Модель |
GIGABYTE Z690 AORUS PRO (rev. 1.0) |
Чипсет |
Intel Z690 |
Процессорный разъем |
Socket LGA1700 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 двенадцатого поколения для платформы Socket LGA1700 |
Поддержка памяти |
4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR5-6200 (OC) МГц |
Слоты расширения |
1 x PCI Express 5.0 x16 (х16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (x4) AMD Quad-GPU CrossFire и 2-Way AMD CrossFire |
Дисковая подсистема |
1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260 / 2280 / 22110; PCIe 4.0 x4/х2) (M2A_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260 / 2280 / 22110; SATA и PCIe 4.0 x4/х2) (M2C_SB) 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2260 / 2280 / 22110; PCIe 4.0 x4/х2) (M2P_SB / M2Q_SB) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready |
LAN |
1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с) |
Wi-Fi / Bluetooth |
Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц) + Bluetooth 5.2) |
Звуковая подсистема |
8-канальный Realtek ALC4080 |
Питание |
1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактных разъема питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V |
Вентиляторы |
2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 2 х разъема подключения системных вентиляторов / СЖО (4-контактные) |
Охлаждение |
Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания |
Внешние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 4 x USB 2.0 1 x DisplayPort 1 x RJ-45 1 x Optical S/PDIF Out 2 x 3,5-мм аудио 2 x разъема SMA для антенны модуля Wi-Fi (2T2R) |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0/1.1 2 x Thunderbolt |
BIOS |
256 Mбит AMI UEFI BIOS |
Форм-фактор |
ATX 305 x 244 мм |
Сайт производителя |
Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки |
Упаковка и комплектация
Материнская плата GIGABYTE Z690 AORUS PRO радует симпатичной и информативной коробкой. На лицевой стороне изображен логотип линейки AORUS и указана поддержка процессорного разъема Socket LGA1700, интерфейса PCIe 5.0 и памяти DDR5. На обратной вы найдете перечень технических характеристик, ключевые функциональные достоинства и изображение самой модели.
Внутри мы обнаружили следующий набор аксессуаров:
- комплект бумажной документации
- четыре кабеля SATA
- антенну для модуля Wi-Fi
- удлинитель для ленты RGB LED
- один кабель для обнаружения шума (noise detection)
- два терморезисторных кабеля
- набор G Connector
- винты для крепления M.2 SSD
Дизайн и особенности платы
С каждым новым поколением топовые материнские платы покрываются все более стильной «броней». Их дизайн радует красотой и функциональными возможностями. В глаза сразу бросаются радиаторы охлаждения чипсета и слотов M.2, а также усиленные разъемы DIMM и PCIe 5.0 x16.
LED-подсветка использована по минимум. Светодиоды встроены лишь в кожух интерфейсной панели, подсвечивая надпись «AORUS» с помощью 16,7 млн возможных цветов в 12 разных режимах работы. Все это возможно благодаря фирменной технологии RGB Fusion 2.0.
Также на плате есть пара 12-вольтовых колодок для лент RGB и две 5-вольтовые для полосок с адресной RGB-подсветкой. К ним можно подключить и иллюминацию кулера либо вентиляторов. Главное, не ошибиться с выбором нужной колодки.
Обратная сторона большого интереса не представляет. Но, все же, приятно увидеть здесь тантал-полимерные конденсаторы для улучшения качества питания ЦП и винты крепления радиаторов чипсета и подсистемы питания. Они улучшают силу прижима и повышают эффективность работы.
Компоновка набортных элементов модели GIGABYTE Z690 AORUS PRO не вызывала особых нареканий: габаритные видеокарты не перекрывают доступ к портам SATA и DIMM-слотам, а также видим все необходимые крепежные отверстия. А вот защелки на DIMM-слотах расположены с двух сторон, хотя лучше бы они были с одной.
Также обратите внимание на массивные радиаторы зоны VRM. Их высота достигает 40 мм. При тестах кулер Noctua NH-U12A как раз поместился – у него запас в 42 мм. С более габаритными решениями могут быть проблемы. Тут отлично подойдет СВО.
Многие разъемы и внутренние интерфейсы приютились в нижней части платы. Здесь мы обнаружили:
- колодку подключения аудиоразъемов передней панели
- две колодки для подключения светодиодных лент
- колодку SPI TPM для подключения модуля TPM
- две внутренние колодки USB 2.0 для реализации четырех портов USB 2.0
- кнопку QFlash Plus для удобного обновления BIOS
- четыре колодки для вентиляторов
- джампер сброса BIOS, джампер перезагрузки и кнопку перезагрузки
- колодку подключения элементов фронтальной панели
Батарейка также «переехала» в нижний угол из-за обилия разъемов M.2 с собственными радиаторами.
Дисковая подсистема представлена шестью портами SATA 6 Гбит/с и четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3. Первый из них («M2A_CPU») использует 4 процессорные линии PCIe 4.0 и не поддерживает SATA SSD. Остальные три используют 12 чипсетных линий PCIe 4.0. Из них лишь «M2C_SB» может корректно работать с накопителями SATA. Но при установке любого M.2 в этот слот (PCIe или SATA), два порта SATA 6 Гбит/с («SATA3 2» и «SATA3 3») будут недоступны.
Для эффективного охлаждения быстрых M.2 SSD используются фирменные радиаторы AORUS M.2 Thermal Guard II. Они включают в себе дополнительную пластину и термопрокладки под накопители, охлаждая их с двух сторон.
В правом верхнем углу находятся:
- две колодки для светодиодных полосок
- кнопка выключения
- диагностический LED-индикатор
- две колодки для подключения вентиляторов процессорного кулера
- две колодки для подключения системных вентиляторов
- колодка для внешнего порта USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
- две колодки для портов Thunderbolt
- диагностические индикаторы для сигнализации проблем с CPU, RAM, VGA или BOOT
Для установки оперативной памяти используются четыре DIMM-слота с усиленной конструкцией, которая предотвращает изгиб материнской платы в этой зоне и препятствует деградации качества передачи сигнала со временем.
При наличии двух модулей следуют использовать слоты «DDR5_A2» и «DDR5_B2». Если вы установите их в другие слоты, то система не стартует. И не забывайте об ограничениях на работу памяти в 2-канальном режиме, о которых мы указали в вступлении: используйте модули одинаковой емкости, частоты и даже бренда. В будущем эти ограничения должны исправить.
Система охлаждения зоны VRM состоит из двух радиаторов с дизайном Fins-Array III. Общая их площадь рассеивания тепла достигает 1678 мм2. Для сравнения: в Fins-Array она составляла 520 мм2, а в Fins-Array II – 898 мм2. У более дорогих моделей радиаторы соединены тепловой трубкой с прямым контактом (Direct-Touch Heatpipe II) для еще более эффективного теплообмена.
Микросхема чипсета с 6-ваттным показателем TDP получила собственный радиатор. В процессе тестирования мы зафиксировали следующие температурные показатели:
- радиатор охлаждения чипсета – 38°C
- верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 55°C
- нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43°C
В целом результаты говорят о высокой эффективности такого дизайна системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.
Подсистема питания используется 16+2+1-фазный дизайн с микросхемами Intersil ISL99390 (90 А Smart Power Stage), тантал-полимерными конденсаторами и ферритовыми дросселями. Из них 16 фаз используется для процессорных ядер, 2 фазы – для встроенных в процессор контроллеров DDR5 и PCIe с микросхемами DrMOS (70 А), и еще одна для iGPU с микросхемой Smart Power Stage (60 А). Управляет всем этим добром ШИМ-контроллер RAA 229131.
Для расширения функциональности у GIGABYTE Z690 AORUS PRO есть три слота:
- 1 x PCI Express 5.0 x16 (х16)
- 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)
- 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)
Поскольку 12 чипсетных линий PCIe 4.0 обслуживают разъемы M.2, то два слота PCIe x16 получили по 4 линии PCIe 3.0. Зато нет никаких ограничений в их работе.
Подписаться на наши каналы | |||||