Обзор материнской платы GIGABYTE Z690 AORUS PRO: переход в новую эру

27 октября Intel официально представила десктопные процессоры 12-го поколения Intel Core и топовый чипсет Intel Z690 под новую платформу Socket LGA1700. В продажу они поступили с 4 ноября. И сегодня же закончилось эмбарго на публикацию обзоров по новым продуктам.

Эта линейка получилась интересной и революционной. Впервые в десктопном сегменте появились процессоры с двумя типами ядер на одном кристалле: производительные (P-cores) на базе архитектуры Golden Cove и энергоэффективные (E-cores) на базе Gracemont. Движение в этом направлении Intel начала вместе с мобильной линейкой Lakefield. Именно она впервые получила два типа ядер благодаря Intel Hybrid Technology. Но эта серия уже отправлена на покой, а 12-е поколение Intel Core только начинает свое шествие.

Правда, не все новые представители нового семейства получат два типа ядер – это удел лишь более производительных и дорогих моделей. Об этих и других подробностях мы поговорим в отдельном обзоре. А сейчас уделим внимание новому топовому чипсету Intel Z690.

Intel Z590

Intel Z690

Внимательно смотрим на блок-диаграммы и выделяем ключевые различия. Для связи чипсета и процессора в Intel Z590 используется 8 линий интерфейса DMI 3.0, представленного в далеком 2015 году. Пропускная способность каждой линии составляет 8 ГТ/с (гигатранзакций в секунду). Intel Z690 перешел на шину DMI 4.0 с удвоенной пропускной способностью каждой линии (16 ГТ/с).

Второй интересный момент – чипсетные линии PCIe. В активе предшественника максимум 24 PCIe 3.0. Новинка получила 12 PCIe 4.0 и 16 PCIe 3.0. Инженеры-проектировщики могут использовать их на свое усмотрение. Например, в топовых платах GIGABYTE 12 линий PCIe 4.0 служат для реализации трех интерфейсов M.2 Socket 3.

Добавьте к этому 20 процессорных линий: 16 PCIe 5.0 под видеокарту и 4 PCIe 4.0 под еще один SSD, и мы получаем быструю платформу с широкими функциональными возможностями.

Напомним, что пропускная способность одной линии PCIe 3.0 составляет почти 2 ГБ/с (1,97 ГБ/с, если точно). У PCIe 4.0 она повышается до ~4 ГБ/с (3,94 ГБ/с), а у PCIe 5.0 – до ~8 ГБ/с (7,88 ГБ/с).

Идем дальше. Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с у Intel Z690 увеличилось с 6 до 8, а USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с) – с 3 до 4. И если Intel Z590 поддерживал конфигурацию RAID только для накопителей SATA, то новинка может объединять в массивы даже PCIe SSD.

И еще одно важное преимущество нового чипсета – поддержка стандарта Wi-Fi 6E. Это расширенная версия Wi-Fi 6 c повышенной пропускной способностью. Wi-Fi 6E первым получил поддержку диапазона 6 ГГц с 14 дополнительными каналами шириной 80 МГц и 7 дополнительными каналами шириной 160 МГц. То есть новый стандарт лучше справляется с подключением большего количества устройств и обменом большими объемами данных. А вот с преодолением физических помех у него не очень хорошо: более-менее толстая стенка является существенной преградой на пути передачи сигнала.

Напоследок вспомним об еще одном важном преимуществе платформы Socket LGA1700, которая на прямую не касается чипсета – о поддержке нового стандарта оперативной памяти DDR5. Контроллер ОЗУ по-прежнему находится в процессоре. Intel реализовала поддержку двух стандартов – DDR4 и DDR5 для простоты обновления. То есть вы можете использовать существующие планки DDR4 в своем новом ПК или же сразу перейти на новый стандарт. Все зависит от реализации этой подсистемы в конкретной материнской плате

Каковы же преимущества DDR5? Вот лишь ключевые из них:

• более высокая пропускная способность
• меньшее рабочее напряжение
• схема управления питанием (PMIC) «переехала» с материнской платы на модули памяти для большего контроля и более тонкой подстройки напряжений, что также улучшает разгонный потенциал
• наличие двух 32-битных подканалов на каждый модуль вместо одного для улучшения эффективности их работы
• наличие ECC на кристалле (ODECC) для улучшения стабильности работы оперативной памяти при повышенных частотах
• увеличенная максимальная емкость ядра с 16 до 64 Гбит позволяет создавать модули большего объема

Сразу же уточним момент с ECC-коррекцией. Она работает только в связке с серверными процессорами. Поэтому в мейнстрим-сегменте память будет работать в режиме non-ECC.

Есть еще один интересный нюанс, о котором мы узнали с презентации компании Kingston. Оказывается, что для реализации 2-канального режима Intel требует установки идентичных модулей. Смешивать объемы нельзя. Например, запрещено устанавливать в один канал пару 8-гигабайтных модулей, а во второй – пару 16-гигабайтных. Эту проблему в будущем исправят с помощью обновления BIOS. А пока ее нужно учитывать при сборке ПК.

Гарантированными является поддержка стандартов DDR4-3200 и DDR5-4800 МГц. Можно разгонять выше, но там уже как повезет. На платах с поддержкой памяти DDR4 вы можете смело ставить 2 или 4 модуля DDR4-3200 – все будет работать корректно.

А вот со стандартом DDR5 есть нюансы. Intel гарантирует корректную работу одного модуля на канал на частоте DDR5-4800. Если вы захотите установить два модуля на канал (то есть заполнить все 4 DIMM-слота), то их частота может снизиться до DDR5-4000. Тут уже многое зависит от производителей материнских плат: если они придерживались рекомендаций Intel, то частота будет 4000 МГц, а если улучшили дизайн подсистемы питания, то скорость будет выше.

Сводная таблица технической спецификации чипсетов Intel Z690 и Z590:

Модель	Intel Z690	Intel Z590
Поддержка разгона	Да	Да
Связь с процессором	DMI 4.0 x8	DMI 3.0 x8
Максимальное количество линий PCI Express (версия PCIe)	28 (16 @ 3.0 + 12 @ 4.0)	24 (3.0)
Максимальное количество портов USB 3.2 Gen 2х2 (20 Гбит/с) / USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с) / USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) / USB 2.0	4 / 10 / 10 / 14	3 / 10 / 10 / 14
Общее количество портов USB	14	14
Максимальное количество поддерживаемых дисплеев	4	3
SATA 6 Гбит/с	8	6
RAID	0, 15, 10 (PCIe / SATA)	0, 1, 5, 10 (SATA)
Intel Wireless	Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+)	Intel Wi-Fi 6 AX201
Поддержка технологий	Intel Optane Memory Intel ME 16 Intel HD Audio Intel Rapid Storage Intel Rapid Storage for PCI Storage Intel Smart Sound Intel PTT Intel Boot Guard	Intel Optane Memory Intel ME 15 Intel HD Audio Intel Rapid Storage Intel Smart Sound Intel PTT Intel Boot Guard
TDP, Вт	6	6
Размеры, мм	28 х 25	25 x 24
Рекомендованная стоимость, $	51	50

Все, больше не будем утомлять вас теорией и переходим к практическому знакомству с чипсетом Intel Z690 на базе материнской платы GIGABYTE Z690 AORUS PRO. Это решение флагманской линейки, но оно не является самым топовым. Например, вместо Wi-Fi 6E тут используется Wi-Fi 6. И это лишь один из ряда нюансов. С другой стороны, новинка является более доступной, чем топовые версии. Для начала посмотрим на ее характеристики.

Спецификация

Модель	GIGABYTE Z690 AORUS PRO (rev. 1.0)
Чипсет	Intel Z690
Процессорный разъем	Socket LGA1700
Поддерживаемые процессоры	Intel Core i9 / Core i7 / Core i5 двенадцатого поколения для платформы Socket LGA1700
Поддержка памяти	4 x DIMM-слота с поддержкой максимум 128 ГБ памяти c частотой до DDR5-6200 (OC) МГц
Слоты расширения	1 x PCI Express 5.0 x16 (х16) 2 x PCI Express 3.0 x16 (x4) AMD Quad-GPU CrossFire и 2-Way AMD CrossFire
Дисковая подсистема	1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260 / 2280 / 22110; PCIe 4.0 x4/х2) (M2A_CPU) 1 x M.2 Socket 3 (M.2 2260 / 2280 / 22110; SATA и PCIe 4.0 x4/х2) (M2C_SB) 2 x M.2 Socket 3 (M.2 2260 / 2280 / 22110; PCIe 4.0 x4/х2) (M2P_SB / M2Q_SB) 6 x SATA 6 Гбит/с RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 Intel Optane Memory Ready
LAN	1 x Intel I225-V (10/100/1000/2500 Мбит/с)
Wi-Fi / Bluetooth	Intel Wi-Fi 6 AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц) + Bluetooth 5.2)
Звуковая подсистема	8-канальный Realtek ALC4080
Питание	1 х 24-контактный разъем питания ATX 1 x 8-контактных разъема питания ATX12V 1 x 4-контактный разъем питания ATX12V
Вентиляторы	2 x разъема вентилятора CPU (4-контактные) 4 x разъема подключения системных вентиляторов (4-контактные) 2 х разъема подключения системных вентиляторов / СЖО (4-контактные)
Охлаждение	Алюминиевый радиатор на чипсете Алюминиевые радиаторы на элементах подсистемы питания
Внешние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A 4 x USB 2.0 1 x DisplayPort 1 x RJ-45 1 x Optical S/PDIF Out 2 x 3,5-мм аудио 2 x разъема SMA для антенны модуля Wi-Fi (2T2R)
Внутренние порты I/O	1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C 1 x USB 3.2 Gen 1 2 x USB 2.0/1.1 2 x Thunderbolt
BIOS	256 Mбит AMI UEFI BIOS
Форм-фактор	ATX 305 x 244 мм
Сайт производителя	GIGABYTE Новые версии BIOS и драйверов можно скачать со страницы поддержки

Упаковка и комплектация

Материнская плата GIGABYTE Z690 AORUS PRO радует симпатичной и информативной коробкой. На лицевой стороне изображен логотип линейки AORUS и указана поддержка процессорного разъема Socket LGA1700, интерфейса PCIe 5.0 и памяти DDR5. На обратной вы найдете перечень технических характеристик, ключевые функциональные достоинства и изображение самой модели.

Внутри мы обнаружили следующий набор аксессуаров:

• комплект бумажной документации
• четыре кабеля SATA
• антенну для модуля Wi-Fi
• удлинитель для ленты RGB LED
• один кабель для обнаружения шума (noise detection)
• два терморезисторных кабеля
• набор G Connector
• винты для крепления M.2 SSD

Дизайн и особенности платы

С каждым новым поколением топовые материнские платы покрываются все более стильной «броней». Их дизайн радует красотой и функциональными возможностями. В глаза сразу бросаются радиаторы охлаждения чипсета и слотов M.2, а также усиленные разъемы DIMM и PCIe 5.0 x16.

LED-подсветка использована по минимум. Светодиоды встроены лишь в кожух интерфейсной панели, подсвечивая надпись «AORUS» с помощью 16,7 млн возможных цветов в 12 разных режимах работы. Все это возможно благодаря фирменной технологии RGB Fusion 2.0.

Также на плате есть пара 12-вольтовых колодок для лент RGB и две 5-вольтовые для полосок с адресной RGB-подсветкой. К ним можно подключить и иллюминацию кулера либо вентиляторов. Главное, не ошибиться с выбором нужной колодки.

Обратная сторона большого интереса не представляет. Но, все же, приятно увидеть здесь тантал-полимерные конденсаторы для улучшения качества питания ЦП и винты крепления радиаторов чипсета и подсистемы питания. Они улучшают силу прижима и повышают эффективность работы.

Компоновка набортных элементов модели GIGABYTE Z690 AORUS PRO не вызывала особых нареканий: габаритные видеокарты не перекрывают доступ к портам SATA и DIMM-слотам, а также видим все необходимые крепежные отверстия. А вот защелки на DIMM-слотах расположены с двух сторон, хотя лучше бы они были с одной.

Также обратите внимание на массивные радиаторы зоны VRM. Их высота достигает 40 мм. При тестах кулер Noctua NH-U12A как раз поместился – у него запас в 42 мм. С более габаритными решениями могут быть проблемы. Тут отлично подойдет СВО.

Многие разъемы и внутренние интерфейсы приютились в нижней части платы. Здесь мы обнаружили:

• колодку подключения аудиоразъемов передней панели
• две колодки для подключения светодиодных лент
• колодку SPI TPM для подключения модуля TPM
• две внутренние колодки USB 2.0 для реализации четырех портов USB 2.0
• кнопку QFlash Plus для удобного обновления BIOS
• четыре колодки для вентиляторов
• джампер сброса BIOS, джампер перезагрузки и кнопку перезагрузки
• колодку подключения элементов фронтальной панели

Батарейка также «переехала» в нижний угол из-за обилия разъемов M.2 с собственными радиаторами.

Дисковая подсистема представлена шестью портами SATA 6 Гбит/с и четырьмя интерфейсами M.2 Socket 3. Первый из них («M2A_CPU») использует 4 процессорные линии PCIe 4.0 и не поддерживает SATA SSD. Остальные три используют 12 чипсетных линий PCIe 4.0. Из них лишь «M2C_SB» может корректно работать с накопителями SATA. Но при установке любого M.2 в этот слот (PCIe или SATA), два порта SATA 6 Гбит/с («SATA3 2» и «SATA3 3») будут недоступны.

Для эффективного охлаждения быстрых M.2 SSD используются фирменные радиаторы AORUS M.2 Thermal Guard II. Они включают в себе дополнительную пластину и термопрокладки под накопители, охлаждая их с двух сторон.

В правом верхнем углу находятся:

• две колодки для светодиодных полосок
• кнопка выключения
• диагностический LED-индикатор
• две колодки для подключения вентиляторов процессорного кулера
• две колодки для подключения системных вентиляторов
• колодка для внешнего порта USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
• две колодки для портов Thunderbolt
• диагностические индикаторы для сигнализации проблем с CPU, RAM, VGA или BOOT

Для установки оперативной памяти используются четыре DIMM-слота с усиленной конструкцией, которая предотвращает изгиб материнской платы в этой зоне и препятствует деградации качества передачи сигнала со временем.

При наличии двух модулей следуют использовать слоты «DDR5_A2» и «DDR5_B2». Если вы установите их в другие слоты, то система не стартует. И не забывайте об ограничениях на работу памяти в 2-канальном режиме, о которых мы указали в вступлении: используйте модули одинаковой емкости, частоты и даже бренда. В будущем эти ограничения должны исправить.

Система охлаждения зоны VRM состоит из двух радиаторов с дизайном Fins-Array III. Общая их площадь рассеивания тепла достигает 1678 мм². Для сравнения: в Fins-Array она составляла 520 мм², а в Fins-Array II – 898 мм². У более дорогих моделей радиаторы соединены тепловой трубкой с прямым контактом (Direct-Touch Heatpipe II) для еще более эффективного теплообмена.

Микросхема чипсета с 6-ваттным показателем TDP получила собственный радиатор. В процессе тестирования мы зафиксировали следующие температурные показатели:

• радиатор охлаждения чипсета – 38°C
• верхний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 55°C
• нижний радиатор охлаждения элементов подсистемы питания – 43°C

В целом результаты говорят о высокой эффективности такого дизайна системы охлаждения, что свидетельствует о правильном подборе материалов и их конструкции.

Подсистема питания используется 16+2+1-фазный дизайн с микросхемами Intersil ISL99390 (90 А Smart Power Stage), тантал-полимерными конденсаторами и ферритовыми дросселями. Из них 16 фаз используется для процессорных ядер, 2 фазы – для встроенных в процессор контроллеров DDR5 и PCIe с микросхемами DrMOS (70 А), и еще одна для iGPU с микросхемой Smart Power Stage (60 А). Управляет всем этим добром ШИМ-контроллер RAA 229131.

Для расширения функциональности у GIGABYTE Z690 AORUS PRO есть три слота:

1. 1 x PCI Express 5.0 x16 (х16)
2. 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)
3. 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)

Поскольку 12 чипсетных линий PCIe 4.0 обслуживают разъемы M.2, то два слота PCIe x16 получили по 4 линии PCIe 3.0. Зато нет никаких ограничений в их работе. 

Реализация проводного LAN-подключения возложена на контроллер Intel I225-V (SLNMH). Он поддерживает режимы 10 / 100 / 1000 / 2500 Гбит/с. В более дорогих моделях используется 10-гигабитный контроллер.

Еще одним весомым преимуществом платы GIGABYTE Z690 AORUS PRO является модуль Intel Wi-Fi 6 AX200. Он реализует поддержку стандартов Bluetooth 5.2 и 802.11a/b/g/n/ac/ax в двух частотных диапазонах (2,4 и 5 ГГц). При использовании стандарта Wi-Fi 6 (802.11ax) задействуются широкие 160-мегагерцовые каналы, а общая пропускная способность достигает 2,4 Гбит/с. К сожалению, поддержка Wi-Fi 6E досталась более дорогим платам.

Аудиоподсистема построена на базе нового 8-канального кодека Realtek ALC4080. Вместе с ним работают полимерные аудиокондесаторы APAQ и пленочные WIMA. Звуковой тракт изолирован от влияния других компонентов.

Набор внешних интерфейсов включает в себя:

• 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C
• 4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (с красной подложкой)
• 4 x USB 3.2 Gen 1 Type-A (с синей подложкой)
• 4 x USB 2.0
• 1 x DisplayPort
• 1 x RJ-45
• 1 x Optical S/PDIF Out
• 2 x 3,5-мм аудио
• 2 x разъема SMA для антенны модуля Wi-Fi (2T2R)

Если захотите использовать кнопку «Q-Flash Plus» для обновления прошивки BIOS без установки процессора, оперативной памяти и видеокарты, то флешку необходимо подключить в нижний порт BIOS USB 3.2 Gen 2 Type-A.

Обладателей многоканальной акустики огорчит наличие лишь двух 3,5-мм аудиопортов. Именно из-за этого нам и не удалось протестировать звуковой тракт.

Возможности организации охлаждения на плате GIGABYTE Z690 AORUS PRO представлены восемью 4-контактными колодками FAN. Две из них предназначены для процессорного кулера, четыре используются для системных вентиляторов и еще две подходят для водоблоков и системных вентиляторов. Но разделение условное, ведь благодаря технологии Smart Fan 6 все эти колодки могут использоваться под вентиляторы и СВО.

UEFI BIOS

Новинка использует UEFI BIOS с широкими функциональными возможностями и приятным интерфейсом. Кнопка F2 переключает режимы работы: Easy и Advanced. Первый подойдет новичкам и нетребовательным пользователям, ведь он выводит всю базовую информацию на одном экране.

Второй предназначен для более тонкой настройки системы и разгона. Очень полезной может стать вкладка Favorites: на нее можно вынести часто используемые параметры для быстрого доступа. А в правой части экрана постоянно отображается блок мониторинга ключевых параметров процессора и оперативной памяти.

Возможности разгона

Для тестирования и разгонных экспериментов использовали топовый процессор Intel Core i9-12900K. Он имеет в своем составе 8 производительных ядер P-cores (архитектура Golden Cove) в 16 потоков и 8 энергоэффективных ядер E-cores (архитектура Gracemont) в 8 потоков. В номинальном режиме утилита CPU-Z фиксирует частоту P-cores на уровне 4,9 ГГц при напряжении 1,236 В.

Запускаем бенчмарк Cinebench R23 в однопоточном режиме, и CPU-Z успешно рапортует о достижении максимальной паспортной частоты в 5,1 ГГц для одного ядра при напряжении 1,284 В.

А в простое частота процессора снижается до 400 МГц при напряжении 0,72 В.

Intel Core i9-12900K требует хорошего охлаждения. Воздушного кулера Noctua NH-U12A ему хватает с трудом. При запуске стресс-теста FPU в AIDA64 частота ядер вначале держится на отметке 4,9 ГГц при напряжении 1,36 В. Энергопотребление всей системы достигает 347 Вт.

Через 1-2 минуты частота снижается до 4,8 ГГц при напряжении 1,212 В. Энергопотребление падает до 335 Вт.

Троттлинг появляется почти сразу после запуска стресс-теста FPU. Вначале он колеблется в пределах 10%, а потом повышается до 15%. Температура процессора достигает 100°С.

С разгоном Intel Core i9-12900K помогла материнская плата. Первым в BIOS активировали режим «Gaming». После этого процессор около 10 секунд работает на частоте 4,9 ГГц при напряжении 1,236 В. Общая мощность потребления стенда достигает 371 Вт. Затем ЦП замедляется до 4,8 ГГц с падением напряжения до 1,2 В.

Второй оверклокерский профиль в BIOS («Advanced») демонстрирует похожую картину, с той лишь разницей, что ускорение достигает 5 ГГц и длится около 30 секунд, а напряжение поднимается до 1,272 В. После этого частота опять падает до 4,8 ГГц.

С тестом и разгоном оперативной памяти помог 32-гигабайтный комплект DDR5-4800 Kingston FURY Beast DDR5 (KF548C38BBK2-32), который уже можно приобрести в Украине по цене от 7999 грн.

В номинальном режиме он без проблем стартует на заявленной частоте DDR5-4800 с таймингами 38-38-38-69. Нам удалось его ускорить до DDR5-5200 без изменения таймингов и поднятия напряжения.

Тестирование

Для проверки возможностей материнской платы GIGABYTE Z690 AORUS PRO использовалось следующее оборудование:

Для наглядности мы решили сравнить систему на базе Intel Core i9-12900K + GIGABYTE Z690 AORUS PRO с результатами связки Ryzen 9 5900X + ASUS ProArt B550-Creator. В Windows 10 доминирование новой платформы Intel не выглядит абсолютным. Например, в двух из трех тестов SiSoftware Sandra 2016 платформа AMD показывает более высокие результаты. В WinRAR, PCMark 10 и некоторых других бенчмарках впереди также Socket AM4. Неоспоримым является лишь преимущество Intel в Cinebench R23 и в AIDA64 за счет перехода на новый стандарт памяти.

Возможно, причина кроется в новой гибридной архитектуре. В будущем разработчики бенчмарков и программ лучше оптимизируют свои проекты под нее, и картина изменится.

В играх новая платформа в среднем выдает на 11% больше FPS. Особенно большое преимущество видим в Far Cry 5 и Watch Dogs Legion.

Максимальное энергопотребление тестовой системы достигло 335 Вт, что на 67,5% выше показателей связки с Ryzen 9 5900X. А вот в простое в лидеры выходить сборка с Intel Core i9-12900K – сказывается переход на энергоэффективные ядра.

Что же касается материнской платы GIGABYTE Z690 AORUS PRO, то к ней претензий нет: элементная база подобрана качественно и BIOS настроен хорошо.

Итоги

В последние годы компания AMD была двигателем прогресса в десктопном сегменте. Именно Socket AM4 первой получила поддержку PCIe 4.0 и гарантировала стабильную работу на более высоких частотах оперативной памяти DDR4. С выходом процессоров Intel Core 12-го поколения и платформы Socket LGA1700 компания Intel перехватила инициативу. Она первой реализовала поддержку в мейнстрим-сегменте интерфейса PCIe 5.0 и памяти DDR5. Можно, конечно, спорить на тему «так ли сильно они нужны рядовому пользователю», но факт остается фактом – AMD перешла в роль догоняющего в технологичности своей платформы.

Как и любой старт абсолютно новой архитектуры (а в данном случае, сразу двух), не обошлось без нюансов. Первый касается реализации 2-канального режима: модули памяти необходимо устанавливать в строго обозначенные производителем платы слоты. И нельзя использовать планки разного объема. Со временем это исправят, но пока так.

Второй нюанс касается производительности в бенчмарках – далеко не все оптимизированы под новый дизайн процессоров, поэтому на старте доминирование Socket LGA1700 не является абсолютным. Хотя в играх система с Intel Core i9-12900K уже выдает более высокие показатели. Однако возможны проблемы с запуском проектов с защитой DRM. Опять же, со временем это исправят.

В итоге Socket LGA1700 является более технологичной и быстрой платформой, чем Socket AM4. С другой стороны, она дороже, прожорливее и горячее. Тут уж сами решайте, что вам важнее.

И еще пару слов о тестовой материнской плате GIGABYTE Z690 AORUS PRO. Она привлекает внимание своим «бронированным» дизайном и обладает достойными функциональными возможностями. Инженеры отлично поработали над всеми ее аспектами: усилили подсистему питания и охлаждения, DIMM-слоты и разъем PCIe 5.0 x16. Дисковая подсистема включает в себя четыре слота M.2 с двойными радиаторами, а сетевые возможности представлены 2,5-гигабитным LAN-контроллером и модулем Wi-Fi 6 + Bluetooth 5.2. В наборе внешних интерфейсов для полного счастья не хватает лишь Thunderbolt 4.

GIGABYTE Z690 AORUS PRO отлично позиционируется в своем модельному ряду. У нее есть все необходимое для создания мощной игровой системы или рабочей станции, и при этом вы не переплачиваете за топовые возможности вроде 10-гигабитного LAN-контроллера или модуля Wi-Fi 6E, которые вам, возможно, и не понадобятся. Огорчило лишь наличие двух 3,5-мм аудиопортов. Из-за этого не смогли протестировать аудиотракт с новым кодеком Realtek ALC4080.

В итоге GIGABYTE Z690 AORUS PRO является сильным внешним и внутренним конкурентом благодаря хорошему сочетанию дизайна и возможностей. Также GIGABYTE подготовила аналогичную модель с поддержкой памяти DDR4 для более простого перехода на новую платформу.

Достоинства:

• 16+2+1-фазная подсистема питания с микросхемами 90A Smart Power Stage и тантал-полимерными конденсаторами
• эффектная система охлаждения процессора, чипсета и накопителей M.2
• наличие четырех слотов M.2 Socket 3 с поддержкой PCIe 4.0
• наличие слота PCIe 5.0 x16 с усиленной конструкцией
• использование DIMM-слотов с усиленной конструкцией
• 2,5-гигабитный LAN-контроллер
• модуль Intel Wi-Fi 6 с максимальной пропускной способностью 2400 Мбит/с и поддержкой Bluetooth 5.2
• качественная аудиоподсистема с кодеком Realtek ALC4080
• поддержка LED-подсветки RGB Fusion 2.0
• наличие инструментов для комфортного оверклокинга
• хороший набор внешних и внутренних интерфейсов
• возможность удобного обновления прошивки BIOS с помощью технологии Q-Flash Plus
• функциональная прошивка BIOS с приятным и информативным интерфейсом

Особенности:

• всего два 3,5-мм аудиопорта

Автор: Сергей Будиловский 

Выражаем благодарность компании GIGABYTE за предоставленную для тестирования материнскую плату.