DDR5 появится со скоростью 4800 МТ/с

Компания Cadence вряд ли известна многим пользователям. Она не имеет своих фабрик и не представлена на массовом рынке. Cadence сконцентрировала свою деятельность в сфере разработки продуктов интеллектуальной собственности (IP), дизайна микросхем и инструментов для верификации.

В официальном блоге эксперт компании Cadence сообщил новые подробности о памяти DDR5. Изначальная ее скорость составит 4800 МТ/s (мегатранзакции в секунду). Это даже больше, чем у представленного в 2018 году образца модуля стандарта DDR5-4400 (4400 MT/s), подготовленного совместными усилиями Cadence и Micron. Затем в течение 12 месяцев мы увидим еще более производительные решения.

Однако главная цель DDR5 заключается не в скорости, а в объеме. Новый стандарт предполагает использование более емких ядер памяти. Изначальный их объем составит 24 Гбит, а позже он увеличится до 32 Гбит. Это позволит создавать модули общим объемом 256 ГБ, с задержкой доступа к каждому байту ниже 100 нс. Речь идет об очень емких и быстрых планках с низкими задержками.

Компания Cadence получила множество заказов на свои 7-нм IP. Их производство начнется в этому году. То есть уже с этого года стандарт DDR5 начнет покорят рынок.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Процессор AMD Ryzen 9 4900HS наносит сокрушительный удар по позициям Intel

Вчера состоялся релиз мобильных процессоров линейки AMD Ryzen 4000, и они принялись покорять рынок в составе производительных и игровых ноутбуков. IT-портал Hardware Unboxed заполучил в свое распоряжение один из флагманских процессоров новой линейки – Ryzen 9 4900HS (8/16 х 3,0 – 4,3 ГГц; TDP 35 Вт), и сравнил его производительность с актуальными конкурентами от Intel, включая флагманский Core i9-9880H (8/16 x 2,3 – 4,8 ГГц; TDP 45 Вт). Он работал в номинальном режиме (45 Вт), с повышением теплового пакета до 90 Вт для ускорения производительности и с понижением до 35 Вт.

Но это ему не помогло. Например, в бенчмарке CineBench R20 процессор Ryzen 9 4900HS оказался на 10-12% быстрее 90-ваттного Core i9-9880H. А если топовый представитель Intel работает с номинальным 45-ваттным тепловым пакетом, то преимущество новинки от AMD достигает 35%. Если же поставить их в одинаковые условия (35 Вт TDP), то Ryzen 9 4900HS вырывается вперед максимум на 55%. Не жалеет новинка и своего предшественника в лице Ryzen 7 3750H (4/8 x 2,3 – 4,0 ГГц; 35 Вт TDP), обходя его максимум на 156% в многопоточном тесте.

В CineBench R15 и многих других бенчмарках Ryzen 9 4900HS сохраняет лидерские позиции. Intel Core i9-9880H вырвался вперед лишь в некоторых бенчмарках (MATLAB, Adobe Acrobat PDF, Adobe Photoshop, 7-ZIP Compression). Это отличные результаты для линейки AMD Renoir, но на рынке ее может потеснить новая линейка Intel Comet Lake-H (10-е поколение Intel Core), релиз которой ожидается 2 апреля.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Анонс смартфона Samsung Galaxy M11 с тройной основной камерой, USB Type-C и сканером отпечатков пальцев

Компания Samsung представила бюджетный смартфон Galaxy M11. Он получил 6,4-дюймовый экран Infinity-O с вырезом под 8-Мп фронтальную камеру. На обороте приютилось три сенсора основной камеры: 13-Мп, широкоугольный 5-Мп и 2-Мп для оценки глубины резкости сцены. Там же находится сканер отпечатков пальцев. При желании сможете использовать функцию Face Unlock для разблокировки с помощью фронтальной камеры.

За вычислительные возможности Samsung Galaxy M11 отвечает связка неназванного 8-ядерного процессора с рабочей частотой 1,8 ГГц, максимум 4 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ постоянной. Емкость последней можно расширить с помощью карты памяти microSD объемом до 512 ГБ. При этом не придется жертвовать слотом для SIM-карт.

Стоимость новинки пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации смартфона Samsung Galaxy M11:

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Правительство США закручивает гайки – TSMC не сможет выпускать чипы для Huawei

В прошлом году, в разгар торговой войны между США и Китаем, TSMC официально заявила, что она продолжит отгрузку чипов компании Huawei, несмотря на попадание последней в черный список. TSMC была убеждена, что имеет право и дальше выпускать любые микросхемы для Huawei, включая процессоры линейки Kirin.

Прошел почти год, и правительство США решило устранить для TSMC эту лазейку. Вскоре все иностранные компании, которые используют американское оборудование для производства чипов, будут обязаны получить лицензию правительства США, прежде чем изготавливать и продавать микросхемы компании Huawei.

В данный момент китайские производители чипов пока не освоили 7-нм технологию производства. Она необходима для выпуска SoC-процессоров и модемов с поддержкой 5G. Именно это толкает Huawei на аутсорс данных компонентов. Без них она не сможет активно продвигать свое телекоммуникационное оборудование для построения сетей 5G.

Аналитики предполагают, что данный ход правительства США позволит другим телекоммуникационным компаниям (например, Nokia и Ericsson) выиграть время для наращивания своего присутствия на рынке. Однако Huawei найдет альтернативные варианты поставки, а китайское правительство повысит инвестиции в собственные предприятия, чтобы нивелировать разницу в развитии технологии производства чипов.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Результаты продаж процессоров, материнских плат и видеокарт в магазине Mindfactory.de за 13 неделю

Mindfactory.de – это один из крупнейших немецких онлайн-магазинов. Статистика продаж комплектующих в нем говорит о текущем тренде как минимум для Германии, хотя ранее она хорошо коррелировала для европейского и мирового рынков в целом.

Итак, за прошедшую неделю продано 5890 процессоров AMD и 740 моделей Intel. За 12-ю неделю текущего года реализовано 5700 и 925 CPU соответственно. То есть продажи чипов AMD выросли, а Intel – упали. Интересно, что в пятерку наиболее популярных чипов попали Ryzen 7 2700X (470) и Ryzen 5 2600 (360) благодаря скидкам на их покупку.

А вот продажи материнских плат упали по сравнению с прошлой неделей: 5155 (AMD) / 690 (Intel) против 6750 (AMD) / 655 (Intel). По-прежнему высоким спросом пользуются платы на базе чипсетов AMD B450 и X570.

В сегменте видеокарт выросли продажи моделей NVIDIA (2675 против 2550) и слегка сократились продажи AMD (2115 против 2120). В пятерке лидеров лишь одно незначительно изменение: за прошедшую неделю было реализовано больше видеокарт GeForce GTX 1660 (565), чем GeForce RTX 2060 (425). В остальном все стабильно.

https://twitter.com
Сергей Будиловский

Подробности мобильных и десктопных семейств процессоров Intel Rocket Lake и Tiger Lake

Предположительно 2 апреля дебютирует мобильная линейка процессоров Intel Comet Lake-H, а 30 апреля представят десктопную линейку Intel Comet Lake-S. Согласно неофициальной информации, после этого компания сконцентрируется на линейках Rocket Lake и Tiger Lake, подробности которых появились на одном из китайских форумов. Воспринимайте их с долей скептицизма.

Линейка Intel Tiger Lake будет представлена в трех мобильных сериях:

• Intel Tiger Lake-Y – максимум 4 ядра / 8 потоков; TDP – 9 Вт; графика Intel GT2 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти LPDDR4x-4266.
• Intel Tiger Lake-U – максимум 4 ядра / 8 потоков, TDP в пределах 15 – 28 Вт; графика Intel GT2 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-3200 / LPDDR4x-4266.
• Intel Tiger Lake-H – максимум 8 ядер / 16 потоков, TDP – 45 Вт; графика Intel GT1 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-3200.

Дополнительно новинки получат поддержку интерфейсов PCIe 4.0 и Thunderbolt 4, инструкций AVX2 / AVX-512, 1,25 МБ/ядро кеш-памяти L2 и 3 МБ/ядро кеш-памяти L3.

Что касается линейки Intel Rocket Lake, то сообщают о двух сериях – мобильной и десктопной:

• Intel Rocket Lake-U – максимум 6 ядер / 12 потоков; TDP 15 Вт; графика Intel GT1 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-2933 / LPDDR4x-3733.
• Intel Rocket Lake-S – максимум 8 ядер / 16 потоков; TDP 35 – 125 Вт; графика Intel GT1 (Intel Gen12 Xe); поддержка памяти DDR4-2933.

Также заявлена поддержка инструкций AVX2 / AVX-512, 512 КБ/ядро кеш-памяти L2 и интерфейса PCIe 4.0. Релиз всех этих новинок может состояться во второй половине 2020 года.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Microsoft признала проблему с доступом к интернету в Windows 10

Компания Microsoft подтвердила наличие ошибки в работе Windows 10, которая в некоторых случаях приводит к проблемам с доступом к интернету. Точнее, доступ к интернету пропадает и возникает сообщение об ограниченном или плохом статусе соединения. Эта ошибка обнаружена в версиях Windows 10 November 2019 Update (1909) и May 2019 Update (1903).

Чаще всего она проявляется в компьютерах с ручной или автоматической конфигурацией прокси-сервера, например, в момент активации или деактивации VPN. Microsoft связывает ее появление с февральским кумулятивным обновлением KB4535996.

Компания уже готовит исправление этой ошибки, но процесс разработки и тестирования может занять несколько недель. Мы вряд ли получим его в ближайшем обновлении Windows 10 Patch Tuesday. В качестве временного решения можно попробовать перезагрузить компьютер несколько раз или попробовать деинсталлировать обновление KB4535996.

https://www.windowslatest.com
Сергей Будиловский

Вскоре линейка Apple Mac перейдет на собственные ARM процессоры

Известный аналитик Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) сообщает, что компания Apple находится на финальной стадии разработки собственного процессора для ноутбуков и десктопов Mac на базе микроархитектуры ARM ISA (Instruction Set Architecture). Первые подобные модели дебютируют либо в четвертом квартале текущего года, либо в первом квартале 2021.

В данный момент Apple использует собственные ARM чипы лишь в смартфонах iPhone и планшетах iPad. Ноутбуки MacBook, десктопы Mac и моноблоки iMac пока комплектуются процессорами Intel.

Переход на собственные CPU обеспечит Apple рядом преимуществ. Во-первых, ей не придется подстраиваться под цикл обновления продуктов Intel. Во-вторых, это позволит снизить стоимость процессора на 40% – 60%. В-третьих, Apple завершит создание единой экосистемы и улучшит дифференциацию от Windows PC.

Дополнительно в 2022 году компьютеры Mac получат поддержку интерфейса USB4 на базе протокола Thunderbolt 3 с пропускной способностью до 40 Гбит/с и поддержкой двух дисплеев 4K или одного 5K. Эксклюзивным поставщиком контроллеров для Apple станет компания ASMedia Technology.

https://www.macrumors.com
Сергей Будиловский