ASUS ROG Strix X670E-I со вторым Promontory 21 в переходнике под M.2

Высокопроизводительный чипсет AMD X670E для материнских плат сочетает в себе два чипа Promontory 21, работающих вместе, чтобы создать единое решение. Для материнских плат стандартного размера ATX наличие на самой плате двух микросхем для формирования набора микросхем AMD X670E вполне допустимо, так как на таких платах вполне достаточно места. Однако с материнскими платами Mini-ITX установка двух чипов Promontory 21 затруднительна, поскольку площадь печатной платы ограничена. Чтобы справиться с этим, ASUS представила интересное решение проблемы и разрешила поставки высокопроизводительного чипсета X670E на материнках форм-фактора Mini-ITX. Благодаря выводам UNIKO Hardware мы рассмотрели интересное решение, которое ASUS использовала для разрешения этой проблемы.

Вместо двух чипов Promontory 21, стоящих рядом, один размещается непосредственно на материнской плате, а другой вертикально крепится к слоту M.2 PCIe. Ниже на изображениях чипсета и выделенном фрагменте видно, как он выглядит в разобранном виде.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

NVIDIA GeForce RTX 4070 предположительно появится в апреле

NVIDIA в начале февраля поделилась обновленной информацией об эмбарго по поводу будущей модели GeForce RTX 4070 non-Ti. Компания пока не указала ни одной даты, но сообщила партнерам, что запуск должен состояться в апреле. Однако стоит учитывать, что вся информация об эмбарго подлежит уточнению.

Информация об эмбарго NVIDIA предоставляется достаточно часто, но может быть скорректирована. Фактически мы видели много эмбарго, которые были полностью изменены, отложены или даже отменены. Поэтому многое еще может поменяться, это стоит имейте в виду.

Приблизительный список модификаций чипа:

PG141-SKU343 RTX 4070 Reference Edition AD104-250-A1
PG141-SKU344 RTX 4070 Founders Edition AD104-250-A1
PG141-SKU345 RTX 4070 Reference Edition AD104-251-A1

Ожидается, что GeForce RTX 4070 имеет 5888 ядер CUDA и 12 ГБ памяти GDDR6X, против 7680 ядер CUDA у GeForce RTX 4070 ti. Эта модель должна быть урезаной GeForce RTX 4070 Ti с более низким TDP (200 Вт) и существенно более низкими частотами. Предыдущие планы показали, что NVIDIA хочет начать массовое производство чипов в этом месяце, поэтому апрель вполне соответствует графику.

videocardz
Кизенко Назарий

Процессоры Intel 11-го поколения Core "Rocket Lake" теперь EOL и сняты с производства

Процессоры Intel 11-го поколения Core "Rocket Lake" для настольных ПК под Socket LGA1200, первое за пять лет поколение процессоров Intel для настольных ПК, предлагающее значительное увеличение IPC, получило пометку EOL (окончание срока службы) и его процессоры официально исключены из ассортимента компании. Это сказано в последнем уведомлении об изменении продукта (PCN) от 6 февраля 2023 г. и соответствует нормальному жизненному циклу продукта для Intel. Продукт, помеченный как EOL и снятый с производства, больше нельзя заказать у Intel, хотя на рынке все еще есть много процессоров Core 11-го поколения, на которые Intel полностью соблюдает гарантии; Таким образом, процессоры 11-го поколения начального уровня, такие как i5-11400, все еще имеют определенный запас возможностей для обновления до 8-ядерного i7-11700/K или более быстрого i9-11900/K. PCN охватывает почти весь стек настольных продуктов 11-го поколения Core.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

PowerColor выпускает флагманскую видеокарту Radeon RX 7900 XTX Liquid Devil

PowerColor официально представила свою флагманскую видеокарту Radeon RX 7900 XTX Liquid Devil. Разработанная для энтузиастов разгона с жидкостным охлаждением и сборки ПК своими руками, Liquid Devil по сути является RX 7900 XTX Red Devil, но с установленным на заводе водоблоком полного покрытия вместо массивного воздушного кулера. Блок был изготовлен EK Water Blocks и состоит из никелированного медного основания с прозрачным акриловым верхом и несколькими виниловыми наклейками. Верхняя часть усыпана светодиодами ARGB. В блоке отсутствуют фитинги, но он имеет резьбу G 1/4 дюйма, а PowerColor включает в себя такие вкусности, как комплект EK-Loop Leak Tester Flex (позволяет проверить наличие утечек охлаждающей жидкости).

У PowerColor RX 7900 XTX есть туз в рукаве, который ставит его выше Red Devil OC — BIOS «Unleash». Карта имеет двойную настройку BIOS, причем BIOS по умолчанию помечен как «OC», а другой — «Unleash». OC обеспечивает скорость, сравнимую с Red Devil OC: режим игра 2395 МГц и ускорение 2565 МГц (по сравнению с игровым режимом 2269 МГц и повышением частоты 2499 МГц у эталонных решений AMD). PowerColor еще не указала тактовую частоту «Unleash» BIOS, но мы слышали, что она будет еще выше (возможно, самая высокий заводской разгон видеокарты RX 7900 XTX), а также увеличены пределы мощности. PowerColor RX 7900 XTX Liquid Devil поступит в продажу в середине февраля 2023 года.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Cooler Master TD500 Mesh V2 & GEM обновленный корпус-бестселлер

Серия TD была одной из самых успешных серий корпусов Cooler Master с момента ее запуска в 2018 году.

Сохраняя сложный геометрический дизайн оригинальной версии, TD500 Mesh V2 предлагает улучшенную функциональность и стиль, соответствующие потребностям современного ПК геймера.

Корпуса TD, наиболее известные своей уникальной трехмерной передней панелью в сочетании со 120-мм вентиляторами ARGB, создают постоянно меняющийся световой эффект, который смещается в зависимости от угла обзора.

Алмазная гравировка проходит по всей поверхности боковой панели из закаленного стекла. TD500 Mesh V2 не только сохраняет уникальную конструкцию, но и улучшает функциональные характеристики корпуса, включая совместимость с более толстым радиатором. Добавлено подключение USB 3.2 Gen 2 Type C для обеспечения молниеносной скорости передачи данных, а также возможность перемещения крышки кожуха блока питания, чтобы пользователи могли свободно решать, хотят ли они продемонстрировать свой блок питания или нет.

Полигональная сетка – созданная на основе технологии Fine Mesh от Cooler Master, полигональная сетка имеет трехмерный контур, а также способна одновременно обеспечивать высокий поток воздуха и фильтрацию пыли.

Тройные вентиляторы ARGB – три вентилятора с адресуемой RGB-подсветкой освещают переднюю панель с полигональной сеткой, оптимизируя поток воздуха.

Поддержка USB 3.2 Gen 2 Type C – порт USB 3.2 Gen 2 Type C, встроенный в панель ввода-вывода, обеспечивает многоцелевую оптимизированную передачу данных.

Универсальные варианты охлаждения – поддержка до семи 120-мм вентиляторов и возможность размещения 360-мм радиатора на передней и верхней панели.

Боковая панель Crystalline TG, не требующая использования инструментов – кристаллический дизайн охватывает края боковой панели из закаленного стекла, которая открывает доступ к внутренним компонентам без инструментов. Для дополнительной фиксации боковой панели из закаленного стекла можно установить дополнительный винт.

Кожух блока питания со съемной крышкой - съемная крышка блока питания TD500 Mesh V2 позволяет пользователям свободно демонстрировать уникальный дизайн блоков питания или скрывать их. Когда крышка блока питания не используется, ее можно хранить на лотке материнской платы.

Съемная верхняя панель – верхняя панель полностью съемная для облегчения доступа к компонентам во время сборки. Простота использования также облегчает установку охлаждающих устройств, таких как вентиляторы и радиаторы.

MasterAccessory GEM улучшит вашу игровую сборку, особенно используя ее с корпусами Cooler Master, такими как TD500 Mesh V2.

GEM продается отдельно от шасси TD500, что позволяет настроить игровое пространство в соответствии с вашими конкретными потребностями и предпочтениями.

Этот универсальный аксессуар расширяет возможности хранения и организации вашей системы, предоставляя удобное место для хранения и демонстрации игровых периферийных устройств.

Порядок гарантирован.

Поддержание вашего игрового стола в чистоте и порядке может быть настоящей рутиной, но с Gem это легко! Gem оснащен одной рукоятью с прочным стальным сердечником, что позволяет ему выдерживать вес в 5 раз больше собственного веса — это до 2 кг в периферийных устройствах! Просто установите Gem на шасси, и все ваше любимое игровое оборудование будет собрано в одном месте. Все точки контакта покрыты мягкой резиной, чтобы защитить ваши наушники, игровые приставки и даже мобильные телефоны от царапин. Встроенные кабельные каналы позволяют упростить укладку кабелей, запирание разъемов позволяет одновременно заряжать проводные или беспроводные устройства.

Прицепится везде!

Уникальный подход Gem к монтажным решениям делает практически неограниченным количество поверхностей, к которым он может крепиться. Встроенные магниты в сочетании с мягкой защитной прокладкой надежно закрепляют Gem на различных магнитных поверхностях, не скользя и не оставляя царапин. Хотите хранить гарнитуру на поверхности корпуса из закаленного стекла или акрила? Нет проблем! Используя уникальную структуру SandwichTech от Cooler Master, Gem можно эффективно монтировать на различные немагнитные материалы толщиной до 4 мм. Этот метод крепления также можно использовать для закрепления Gem на магнитных материалах, таких как сетка, которые могут нуждаться в дополнительном усилении. Конечно, есть также возможность добавить двустороннюю ленту (не входит в комплект), чтобы получить еще более широкий диапазон совместимости и творческого использования.

Маленький, но могучий

Трудно представить, что такой маленький аксессуар может иметь такое большое значение для вашей игровой системы, но, если вы попробуете Gem, вам будет уже трудно от него отказаться. С Gem вы легко превратите свой любимый корпус для ПК в систему хранения, которая расширяется в соответствии с вашими растущими вкусами, желаниями и потребностями.

CoolerMaster
Паровышник Валерий

Intel Meteor Lake с приростом производительности на 50% и 2x ускорением iGPU

Предполагается, что новое семейство процессоров Intel Meteor Lake улучшит свои основные характеристики производительности/эффективности. Согласно учетной записи @OneRaichu в Твиттере, у нас есть потенциальная оценка производительности для будущих SKU. Как отмечается в последней информации, Intel Meteor Lake 14-го поколения будет иметь повышение эффективности примерно на 50% по сравнению с конструкциями Raptor Lake 13-го поколения. Это означает, что процессор может использовать половину мощности при той же целевой производительности в Raptor Lake, что повышает его эффективность. Конечно, дизайн также предлагает некоторые улучшения производительности, помимо эффективности, которые являются значительными и еще не продемонстрированы. Новые P-ядра Redwood Cove будут сочетаться с новыми E-ядрами Crestmont для максимальной производительности в конфигурациях U/P/H с диапазоном мощности 15-45 Вт.

Что касается встроенной графики, источник отмечает, что Meteor Lake предлагает вдвое большую производительность, чем iGPU, используемую в конструкциях Raptor Lake. Предположительно, Meteor Lake будет включать 128 EU, работающих на частоте 2,0+ ГГц, по сравнению с 96 EU, найденными внутри Raptor Lake. Архитектура iGPU переключится с Intel Iris на семейство Xe-LPG «Xe-MTL» на моделях 14-го поколения, что подтверждает гигантский скачок в производительности, который должен испытать iGPU. Используя мозаичный дизайн, Intel сочетает процесс Intel 4 для плитки ЦП и процесс TSMC 5 нм для плитки графического процессора.

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel запускает рабочую станцию HEDT Xeon W "Sapphire Rapids"

Сегодня корпорация Intel сообщила, что запустит свои процессоры Xeon W «Sapphire Rapids-WS» для рабочих станций и высокопроизводительных настольных ПК (HEDT) на мероприятии по запуску, которое состоится 15 февраля 2023 года. Ожидается, что эта серия будет состоять из двух разных классов процессоров: серии Xeon W-2400 и серии Xeon W-3400, которые, по слухам, будут доступны с разных дат в первом квартале 2023 года. Серию W-3400 и серию W-2400 можно было бы отличить по платформе ввода-вывода и количеству ядер. Ожидается, что серия W-3400 будет обеспечивать полный 112-канальный ввод-вывод PCIe Gen 5 MCM «Sapphire Rapids», в то время как серия W-2400 имеет более узкий 64-канальный интерфейс PCIe Gen 5. Они также могут различаться каналами памяти DDR5 (8 для серии W-3400 против 4 для серии W-2400).

techpowerup.com
Паровышник Валерий

Intel рассказывает о графических архитектурах Battlemage Xe2-LPG и Xe2-HPG

Intel в интервью Hardwareluxx пролила больше света на свою графическую архитектуру Xe второго поколения под кодовым названием «Battlemage». Будет два ключевых варианта «Battlemage» — Xe2-LPG и Xe2-HPG. Архитектура Xe2-LPG (low-power graphics) представляет собой упрощенную производную от «Battlemage», оптимизированную для низкого энергопотребления. Она предназначен для iGPU (встроенной графики), особенно для будущих «disaggregated» процессоров Intel Core, в которых iGPU разместится на подложке (чиплете). Ходят слухи, что iGPU, лежащий в основе грядущего процессора Core «Meteor Lake», соответствует полному набору функций DirectX 12 Ultimate (чего нет у Xe-LP), поэтому вполне вероятно, что Xe2-LPG впервые выйдет с этим процессором. Архитектура Xe2-HPG (high performance graphics) разработана специально для дискретных графических процессоров — как для настольных видеокарт, так и для мобильных дискретных графических процессоров, встроенных в ноутбуки.

В интервью Intel рассказала о том, что ее графическая интеллектуальная собственность Xe первого поколения имеет по крайней мере четыре отдельных продуктовых вертикали в зависимости от масштабируемости продукта и конкретного приложения (Xe-LP для iGPU и крошечных dGPU, Xe-HPG для клиентских компьютеров) и дискретные графические процессоры pro-vis, Xe-HPC для скалярных вычислительных процессоров и Xe-HP для центров обработки данных). В конечном итоге компания отказалась от Xe-HP, поскольку посчитала, что архитектуры Xe-HPG и Xe-HPC лучше подходят для этого сегмента. Группа AXG (группа ускоренных вычислений) разделена между CCG (группа клиентских вычислений) и DCG (группа центров обработки данных); Xe2-LPG и Xe2-HPG будут разрабатываться в основном в рамках CCG, с упором на клиента и визуализацию; в то время как Xe-HPC будет разработана DCG как скалярная вычислительная архитектура, что фактически оставляет команде Intel Arc Graphics всего две вертикали — представив многофункциональный iGPU для своих процессоров Core следующего поколения и линейку высокопроизводительных дискретных графических процессоров, компания может отобрать долю рынка у NVIDIA и AMD.

techpowerup.com
Паровышник Валерий