Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

ASUS ROG Strix Arion – корпус для создания внешнего SSD с помощью M.2-накопителя

В октябре компания ASUS представит новый корпус для внешнего SSD – ASUS ROG Strix Arion. Сам он создан из алюминиевого сплава, и с помощью специальных термопрокладок передает тепло от внутреннего накопителя на корпус.

ASUS ROG Strix Arion

Внутри новинки поместятся SSD формата M.2 2230, 2242, 2260 и 2280. Для установки вам не потребуется отвертка или другие инструменты. А в качестве внешнего интерфейса используется USB 3.2 Gen 2 с пропускной способностью 10 Гбит/с. В реальности скорости передачи данных могут достигать 1000 МБ/с, поэтому новинка обещает высокую производительность в стильном корпусе.

Также ASUS ROG Strix Arion получила встроенную LED-подсветку. Ценник ожидается на уровне €60. В продаже будут и более дорогие варианты с уже предустановленным внутренним SSD.

https://www.computerbase.de
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition с поддержкой Socket TR4, AM4 и LGA2066

Модельный ряд систем жидкостного охлаждения (СЖО) компании Cooler Master пополнился очередной новинкой – Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition в серебристом цветовом варианте. Производитель не указывает максимальный TDP совместимых процессоров, зато в списке поддерживаемых платформ есть абсолютно все актуальные и уже подзабытые сокеты.

Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition

Конструкция Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition включает в себя набор привычных компонентов: низкопрофильный водоблок с медным основанием и двухкамерным дизайном, соединительные шланги, алюминиевый радиатор и три 120-мм вентилятора. Вертушки крепятся не отдельно, а одним цельным блоком для более удобного обслуживания.

Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition

Не обошлось и без адресной LED-подсветки вентиляторов и водоблока. Иллюминацию можно настроить и синхронизировать с помощью технологий ASUS Aura Sync, ASRock Polychrome Sync и MSI Mystic Light Sync. Стоимость новинки не сообщается.

Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition

Сводная таблица технической спецификации СЖО Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition:

Модель

Cooler Master MasterLiquid ML360P Silver Edition (MLY-D36M-A18PA-R1)

Совместимые платформы

AMD Socket FM1, FM2 (+), AM2 (+), AM3 (+), AM4, TR4

Intel Socket LGA775, LGA1155, LGA1156, LGA1150, LGA1151, LGA1366, LGA2011 (v3), LGA2066

Материал основы водоблока

Медь

Размеры водоблока, мм

82,9 х 72 х 52,9

Срок службы, ч

70 000

Уровень шума, дБА

<15

Коннектор

3-контактный

Мощность потребления, Вт (LED)

1,3 (2,0)

Материал радиатора

Алюминий

Размеры радиатора, мм

394 х 119 х 27,2

Количество вентиляторов

3

Форм-фактор, мм

120

Скорость вращения лопастей вентиляторов, об/мин

650 – 1800

Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)

45 ± 10% (76 ± 10%)

Статическое давление, мм H2O

1,58 ± 10%

Уровень шума, дБА

8 – 30

Срок службы, ч

160 000

Тип подсветки вентиляторов

ARGB

Коннектор

4-контактный (ШИМ), 3-контактный ARGB

Мощность потребления, Вт (LED)

3,84 (7,2)

https://www.cowcotland.com
https://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

TSMC начнет массовое производство 5-нм чипов в 2020 году

Согласно информации портала DigiTimes, компания TSMC начнет массовое производство 5-нм чипов в марте 2020 года, через 2 года после запуска 7-нм техпроцесса. То есть именно TSMC, а не Intel сейчас ближе к тому, чтобы восстановить корректность закона Мура.

TSMC

5-нм технология TSMC использует EUV-литографию (Extreme Ultra-Violet) и существующий дизайн FinFET. От одного лишь перехода с 7- на 5-нм максимальные частоты работы чипов вырастут на 15%, а плотность размещения транзисторов увеличится на впечатляющие 80%. А еще максимум на 30% снизится энергопотребление.

https://www.techpowerup.com
https://www.digitimes.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Новый флагманский смартфон Xiaomi Mi 9 Pro 5G с ценником от $520

Если вы твердо нацелились на покупку 5G-смартфона, но Xiaomi Mi MIX Alpha для вас является слишком дорогим, тогда приглянитесь к Xiaomi Mi 9 Pro 5G. Это также флагманская модель в своей серии, получившая стильный дизайн и мощную аппаратную платформу.

Xiaomi Mi 9 Pro 5G

90,7% лицевой панели занимает 6,39-дюймовый экран Super AMOLED, прикрытый защитным стеклом Corning Gorilla Glass 6. Вверху находится каплевидный вырез под 20-Мп фронтальную камеру, а в нижней части, под экраном, расположен сканер отпечатков пальцев. На тыльной стороне приютился тройной модуль основной камеры с LED-вспышкой.

Xiaomi Mi 9 Pro 5G

Вычислительные возможности возложены на топовый 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Система его охлаждения включает в себя L-образную испарительную камеру, поэтому его температура ниже на 10,2°С по сравнению с показателем в смартфоне Xiaomi Mi 9.

Xiaomi Mi 9 Pro 5G

Для поддержки сетей 5G используется модем Snapdragon X50 и семь внутренних антенн. В лабораторных условиях скорость загрузки данных достигает 2,02 Гбит/с, а в полевом тесте – 1,78 Гбит/с. Это в 10 раз быстрее скорости Xiaomi Mi 9.

Xiaomi Mi 9 Pro 5G

Еще одно преимущество Xiaomi Mi 9 Pro 5G – поддержка ускоренной 45-ваттной проводной зарядки и 30-ваттной беспроводной. Первая полностью восстановит заряд аккумулятора за 48 минут, а вторая – за 69 минут (50% за 25 минут). Сама зарядная станция также может заряжать Bluetooth-гарнитуры, смарт-часы и другие беспроводные гаджеты.

В продажу новинка поступит с 27 сентября по цене от $520. Беспроводная 30-ваттная зарядная станция обойдется вам еще в $28. Сводная таблица технической спецификации смартфона Xiaomi Mi 9 Pro 5G:

Модель

Xiaomi Mi 9 Pro 5G

Дисплей

6,39-дюймовый Super AMOLED Full HD+ (2280 x 1080), 103,8% NTSC, 600 нит, Corning Gorilla Glass 6

Процессор

Qualcomm Snapdragon 855 Plus (1 x Kryo 485 @ 2,96 ГГц + 3 x Kryo 485 @ 2,42 ГГц + 4 x Kryo 485 @ 1,80 ГГц) с iGPU Adreno 640

Оперативная память

8 / 12 ГБ LPDDR4X

Накопитель

128 / 256 / 512 ГБ

SIM

Dual SIM

Фронтальная камера

20 Мп (f/2.0)

Тыловая камера

48 Мп (Sony IMX586, f/1.75, LED-вспышка, OIS, лазерный, фазовый и продолжительный автофокус) + 12 Мп (Samsung S5K3M5, телефото, f/2.2, 6-элементный объектив, 2-кратный зум без потери качества) + 16 Мп (Sony IMX481, 117° ультра широкоугольный, f/2.2, 6-элементный объектив)

Сетевые модули

5G, Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5, GPS, GLONASS, Beidou, NFC

Внешние интерфейсы

USB Type-C

Аккумулятор

4000 мА·ч с поддержкой ускоренной 45-ваттной зарядки и 30-ваттной беспроводной зарядки

Сканер отпечатков пальцев

Встроен в экран

ОС

Android 9.0 (Pie) c MIUI 10

Размеры

157,21 х 74,64 х 8,54 мм

Масса

196 г

Стоимость

$520 (8/128 ГБ)

$534 (8/256 ГБ)

$577 (12/256 ГБ)

$605 (12/512 ГБ)

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel все еще ощущает нехватку мощностей для производства 14-нм процессоров

Открыто о нехватке 14-нм процессоров компании Intel начали говорить в августе 2018 года. Тогда производители готовых компьютеров (HP, Dell, Lenovo) ощутили дефицит в районе 5%. Чтобы исправить ситуацию, Intel увеличила капиталовложения на $1 млрд (до $15 млрд) в расширение производственных мощностей на фабриках в Орегоне, Аризоне, Ирландии и Израиле.

Intel Comet Lake

Но даже такие весомые инвестиции пока не смогли полностью исправить ситуацию. Согласно информации издания DigiTimes, Intel по-прежнему ощущает нехватку производственных мощностей для 14-нм чипов. И от этого пострадала новая мобильная линейка Intel Core 10-ого поколения (Comet Lake). Эти чипы получили повышенные тактовые частоты и улучшенную энергоэффективность благодаря переходу на технологию 14-нм++. Но из-за задержки в поставках и низких объемах производители ноутбуков решили отложить до 2020 года выпуск большинства своих новинок на основе Intel Comet Lake.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Причина переноса AMD Ryzen 9 3950X и новый таинственный 65-ваттный Ryzen 9 3900

На днях AMD официально сообщила, что новый 16-ядерный флагман Ryzen 9 3950X (16/32 x 3,5 – 4,7 ГГц) появится не в сентябре, а в ноябре, вместе с третьем поколением чипов AMD Ryzen Threadripper. Официальные причины переноса не уточнялись.

AMD Ryzen 9 3950X

Некоторые источники предполагали, что это связано с загруженностью 7-нм производственных линий TSMC из-за большого потока заказов. Но авторитетное издание Digitimes отрицает эту гипотезу. Его источник в среде производителей материнских плат утверждает, что главная причина кроется в неудовлетворительных тактовых частотах. У Ryzen 9 3950X самое большое количество ядер и большая динамическая скорость среди всех представителей линейки Ryzen 3000. И в свете прошлых жалоб на заниженные частоты, AMD решила еще поработать над этим чипом.

AMD Ryzen 9 3950X

Вторая часть новости посвящена таинственному процессору AMD Ryzen 9 3900. Его заметили на сайте компании BIOSTAR. Новинка получила 12 ядер и 24 потока с базовой тактовой частотой 3,1 ГГц. Это на 700 МГц ниже, чем у Ryzen 9 3900X. Но и TDP у нее 65 вместо 105 Вт. Динамическая частота Ryzen 9 3900 ожидается на уровне 4,2 ГГц. Дата релиза и ценник пока не уточняются, но он будет находиться в диапазоне от $399 до $499.

Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки AMD Ryzen 3000:

Модель

Ryzen 5 3600

Ryzen 5 3600X

Ryzen 7 3700X

Ryzen 7 3800X

Ryzen 9 3900

Ryzen 9 3900X

Ryzen 9 3950X

Ядер/потоков

6 / 12

6 / 12

8 / 16

8 / 16

12/24

12 / 24

16 / 32

Базовая / динамическая частота, ГГц

3,6 / 4,2

3,8 / 4,4

3,6 / 4,4

3,9 / 4,5

3,1 / 4,2?

3,8 / 4,6

3,5 / 4,7

Объем кеш-памяти L2, МБ

3

3

4

4

?

6

8

Объем кеш-памяти L3, МБ

32

32

32

32

?

64

64

Линий PCIe 4.0

 

16 + 4 + 4

TDP, Вт

65

95

65

105

65

105

105

Рекомендованная стоимость, $

199

249

329

399

?

499

749

Дата начала продаж

7 июля 2019

7 июля 2019

7 июля 2019

7 июля 2019

?

7 июля 2019

ноябрь 2019

https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

NVIDIA GeForce GTX 1660 SUPER появится 22 октября

Октябрь обещает быть по-настоящему жарким месяцем на рынке видеокарт. Согласно неофициальным источникам, AMD планирует выпустить модели на основе GPU Navi 12 и Navi 14. А NVIDIA на это ответит релизом 22 октября видеоускорителей GeForce GTX 1650 Ti и GeForce GTX 1660 SUPER.

Ранее NVIDIA GeForce GTX 1660 SUPER приписывали наличие графического процессора NVIDIA TU116 с поддержкой 1408 CUDA-ядер, 88 текстурных и 48 растровых блоков. Подсистема видеопамяти набрана из микросхем GDDR6 общим объемом 6 ГБ, с эффективной частотой 14 ГГц и разрядностью шины 192 бита. Ценник ожидался на уровне $249,99.

NVIDIA GeForce GTX 1660 SUPER

Согласно новым неофициальным данным, NVIDIA GeForce GTX 1660 SUPER получит тот же чип TU116, но уже с поддержкой 1472 CUDA-ядер и 92 текстурных блоков. Объем GDDR6-памяти составит 4 или 6 ГБ, а тактовая частота не уточняется. Однако самая главная разница между этими слухами – цена GeForce GTX 1660 SUPER в $150, что сейчас соответствует уровню GeForce GTX 1650. Выглядит это крайне маловероятно, но пока не можем опровергнуть официальными цифрами. А 22 октября посмотрим, кто из источников был ближе к истине.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Процессоры AMD EPYC Milan будут поддерживать 4-поточный режим SMT

Компания AMD уже завершила создание дизайна следующего поколения серверных процессоров с кодовым именем AMD EPYC Milan. В их основе находится технология 7-нм+ Extreme Ultra Violet, которая на 20% повышает плотность размещения транзисторов, и микроархитектура Zen 3.

AMD EPYC Milan

Из неофициальных источников стало известно, что новинки получат новую реализацию технологии SMT. Сейчас она позволяет каждому физическому ядру параллельно обрабатывать два потока данных, а в AMD EPYC Milan количество виртуальных потоков увеличится до четырех. Это обеспечит пользователей дата-центров большим количеством виртуальных машин. Кроме того, разделение микроопераций на четыре группы в теории увеличит скорость их обработки и поднимет уровень производительности. Но насколько высоким будет бонус на практике пока сказать сложно.

Отметим, что AMD не первой переходит на 4-поточную реализацию технологии SMT. В прошлом на этот путь успешно вышла компания IBM с микроархитектурой POWER. Она использовала не только 4-, но и 8-поточную реализацию SMT. Поэтому у AMD есть куда расти.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще