Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Сформулированы первые спецификации WirelessHD

Группа сторонников новой технологии беспроводной связи WirelessHD, о которой впервые начали говорить в конце прошлого года, сформулировала финальную версию предлагаемых спецификаций устройств, использующих частотный диапазон 60 ГГц и предназначенных для осуществления связи на небольших дистанциях с высокой пропускной способностью. Как ожидается, эти спецификации вместе со списком компаний-членов группы будут опубликованы в течение ближайших двух месяцев.

Эта информация была получена от представителей SiBeam – начинающей компании, созданной для разработки КМОП-чипов для новой технологии. Спецификации WirelessHD ожидались еще весной этого года, однако их формулировку пришлось отложить.

SiBeam уже продемонстрировала работающий прототип 60-ГГц передатчика, обеспечивающего трансляцию видеопотока 1920х1080 (1080р) на дистанцию более 10 м. Прототип построен на базе FPGA (программируемой вентильной матрицы), но в дальнейшем ожидается его исполнение в виде ASIC-дизайна.

В спецификациях 60-ГГц технологии определяется два типа сети, работающих в тандеме. В первичной сети, обеспечивающей пропускную способность в несколько Гбит/с используется направленное излучение (для минимизации потерь энергии электромагнитного излучения). Роль вторичной сети, использующей излучение, распространяющееся во всех направлениях, сводится к поиску и установлению контакта с совместимыми устройствами в радиусе действия. Вторичная сеть также использует 60-ГГц диапазон, вследствие чего предполагается, что её влияние на уже существующие беспроводные сети будет минимальным.

В заключение стоит отметить, что SiBeam намерена получать прибыль в основном от продажи собственных 60-ГГц КМОП-чипов, производимых по контракту специализирующимися на этом направлении компаниями. Лицензионные отчисления за использование технологии планируется сделать «скромными или ничтожно малыми». Ожидается, что первые продукты SiBeam OmniLink60 будут анонсированы не позднее выставки CES (Consumer Electronics Show) в январе будущего года.

http://www.ixbt.com/

Постоянная ссылка на новость

AMD Barcelona: дата релиза первых чипов, модели, цены

В Хорватии компания AMD организовала мероприятие, на которое было приглашено около ста людей, среди которых присутствовал корреспондент сайта Fudzilla. Перед собравшимися выступил вице-президент по маркетингу компании AMD Эд Фишер (Ed Fisher). Как сообщает Fudzilla, господин Фишер отметил, что процессоры Barcelona поступят на рынок в сентябре или октябре этого года.

А вот сотрудники интернет-ресурса The Inquirer владеют более конкретной информацией, полученной из других источников. По их данным, премьера Barcelona состоится 10 сентября. Среди процессоров, которые выйдут на рынок первыми, называются модели 2348 с тактовой частотой 1,9 ГГц и 2350 – 2 ГГц. В октябре на рынок выйдут еще четыре модели CPU. Помимо этого, близкие к AMD источники сообщают о планах компании представить процессор 2360 с частотой 2,5 ГГц и чипы серии 8ххх.

AMD Barcelona: дата релиза первых чипов, модели, цены

Александр Будик
http://www.3dnews.ru/

Постоянная ссылка на новость

Стандарт DDR3 ратифицирован официально

Законодатель стандартов памяти, ассоциация JEDEC, объявила о завершении всех формальных процедур, связанных с разработкой и публикацией спецификаций DDR3. Представители организации выразили надежду, что новый стандарт получит широкое распространение, и обеспечит лучшую производительность, а также более низкий уровень энергопотребления по сравнению с DDR1 и DDR2. Среди основных нововведений, появившихся в DDR3, отмечается пониженное до 1,5 В питание, расширенный диапазон рабочих температур, внутрикристальный модуль калибровки ввода-вывода, а также система калибровки уровней чтения-записи.

Ожидается, что достоинства DDR3 раскроются более всего в ноутбуках, благодаря пониженному энергопотреблению, а повышенная производительность нового типа памяти придется очень кстати в таких ресурсоемких приложениях, как доставка видео по запросу, кодирование и декодирование, игры и 3D-визуализация. Для DDR3 предусмотрен формат монолитных или пакетных чипов емкостью от 512 Мбит до 8 Гбит. Любители докапываться до мельчайших подробностей могут найти оригинал спецификации на сайте JEDEC или в наших публикациях по этой теме.

Александр Харьковский
http://www.3dnews.ru/

Постоянная ссылка на новость

VIA EPIA LT: новая серия плат формата Mini-ITX

Тайваньская компания VIA Technologies анонсировала новую серию материнских плат форм-фактора Mini-ITX (17х17 см) – EPIA LT. Эти платы можно использовать для построения встраиваемых систем с очень малой потребляемой мощностью. Платы EPIA LT могут найти применение в кассовых терминалах, разнообразных устройствах, объединённых в сеть.

Новые платы VIA оснащены многофункциональной подсистемой ввода/вывода, которая включает два порта RJ-45 (Fast Ethernet), COM-порт (коннекторы для подключения еще трёх), четыре порта USB 2.0 (коннектор для подключения еще двух), поддерживается подключение двух LVDS-панелей. Также есть гнездо PCI.

На платы EPIA LT, которые построены на базе системной логики VIA VX700 с интегрированной графикой VIA UniChrome Pro II, можно установить процессор VIA C7 в корпусе NanoBGA2. Потребляемая мощность такой связки составит не более 20 Вт.

Системные платы позволяют установить до 1 Гб памяти типа DDR2-533 и могут работать под управлением операционных систем Windows 2000/XP, а также семейства Linux. Массовое производство намечено на июль, а ознакомительные образцы доступны партнерам VIA уже сегодня.

Александр Будик
http://www.3dnews.ru/

Постоянная ссылка на новость

Texas Instruments выпустит чипы ULP Bluetooth

Компания Texas Instruments (TI) заявила о намерении разрабатывать чипы для миниатюрных устройств с ультранизковольтным (ultra low-power, ULP) питанием, соответствующие новой спецификации ULP Bluetooth. Инициатором разработки этого расширения основного стандарта в свое время выступила компания Nokia, а технология ранее была известна под фирменным названием Wibree. Предполагается, что от очень небольшой, «таблеточной» батарейки чип ULP Bluetooth сможет проработать около года, дальность действия составит 10 метров, а скорость передачи – до 1 Мбит/с. Диапазон частот – все тот же, 2,4 ГГц.

TI намерена производить оба типа возможных реализаций ULP Bluetooth – как чипы, поддерживающие только один режим, и способные устанавливать связь только со своими аналогами, так и чипы с двумя режимами связи, позволяющие обмениваться данными не только с «себе подобными», но также и с устройствами, оснащенными «традиционным» интерфейсом Bluetooth. Цены и сроки выпуска решений ULP Bluetooth пока не известны.

Александр Харьковский
http://www.3dnews.ru/

Постоянная ссылка на новость

Radeon HD 2600/2400: старт намечен на 28 июня

Испытавшие "бумажный" анонс видеокарты из серий AMD Radeon HD 2600/2400 преодолевают последний этап нелёгкого пути к прилавкам магазинов. Партнёры объединённой компании, получающие 65-нм чипы RV630 и RV610 с 11 июня, готовятся к поставкам первых партий массовых продуктов.

По предварительным прогнозам, уже в ближайшие дни представители семейства Radeon HD 2600/2400 должны выйти на рынок. Сайт DigiTimes укрепил веру сторонников продукции AMD в отсутствие очередных поправок в роадмапе объединённой компании. Тайваньские репортёры со ссылкой на источники среди производителей графических плат назвали дату 28 июня днём начала продаж массовых видеокарт AMD с поддержкой DirectX 10.

Таким образом, уже с завтрашнего дня в розничные сети ряда регионов начнут поступать видеокарты среднего и начального уровня из серий Radeon HD 2600/2400. Это на полтора месяца позже Radeon HD 2900 XT, флагмана DX10-линейки AMD, и почти на два с половиной месяца позже конкурирующего семейства видеокарт NVIDIA GeForce 8600/8500.

Radeon HD 2600 XT

Поскольку отечественная розница отреагирует на начало продаж новой продукции партнёров AMD с некоторой задержкой, потенциальные покупатели из стран СНГ будут вынуждены запастись терпением и надеяться хотя бы на то, что в этот четверг утратят силу соглашения о неразглашении информации (NDA), и будет снят запрет на публикацию обзоров видеокарт Radeon HD 2600/2400 с результатами тестов.

Radeon HD 2400 Pro

Геннадий Пашкевич
http://www.3dnews.ru/

Постоянная ссылка на новость

Диапазон 900 МГц: плюсы для мобильных сетей 3G

Широкое распространение мобильных сетей третьего поколения (3G) в диапазоне 900 МГц обеспечит провайдерам не менее 300 миллионов дополнительных абонентов в странах Азии, Европы и Африки к 2012 году, утверждается в отчете аналитической компании Ovum. Исследование выполнено по заказу GSM Association, объединяющей операторов сотовой связи стандарта GSM, а также производителей и поставщиков GSM-оборудования.

Как утверждается в исследовании, использование диапазона с меньшей частотой и большей длиной волны обеспечит больший радиус покрытия и более устойчивый прием сигнала в урбанизированных районах. Так, например, использование сервисов 3G в диапазоне 900 МГц позволит добиться увеличения области покрытия примерно на 40% по сравнению с таковым при использовании частоты 2100 МГц, при сопоставимом уровне капитальных затрат.

Согласно рекомендациям компании Ovum, повсеместное развитие мобильной связи третьего поколения должно проводиться в основном за счет диапазона 900 МГц, поддерживаемого 2100-мегагерцовым оборудованием в точках доступа (hot-spot) и располагающегося в зонах с большим потенциальным трафиком. Совместное использование обоих спектров приведет к появлению только в Азиатско-Тихоокеанском регионе более 450 миллионов абонентов к 2012 году, тогда как использование полосы 2100 МГц позволит увеличить количество подписчиков только на 200 миллионов за тот же период времени.

Руководствуясь приведенными выше выводами, GSM Association выпустила обращение к производителям GSM-оборудования и правительственным органам, регулирующим доступ к частотному спектру, о начале совместной работы по перераспределению частот в диапазонах 900/1800 МГц. Впоследствии такую же работу будет необходимо проделать и с частотами 850/1900 МГц, используемыми на американском континенте.

Вячеслав Кононов
http://www.3dnews.ru/

Постоянная ссылка на новость

Dell Latitude D430: ультрапортативный ноутбук с SSD

Согласно информации, размещенной на тайваньском сайте компании Dell, 2 июля компания начнет продажи своего компактного ноутбука Latitude D430.

Производитель консервативен в выборе платформы для новинки - Santa Rosa здесь не используется, зато в качестве накопителя есть возможность выбрать SSD. При этом в качестве модуля беспроводной сети Dell выбран, всё-таки, Intel 4965 (802.11 a/b/g/n), характерный именно для последней редакции Centrino.

Технические характеристики Latitude D430 выглядят таким образом:

  • Процессор: Intel Core 2 Duo U7600 (1,2 ГГц, 2 Мб кэша L2, FSB 533 МГц) или Intel Core Solo U1400 (1,2 ГГц, 2 Мб кэша L2, FSB 533 МГц)
  • ОЗУ: 1 Гб DDR2-533MHz,
  • Графический адаптер: Intel GMA 950
  • Дисплей: 12,1", WXGA
  • Накопитель: твердотельный объёмом до 32 Гб или 1,8" HDD, 4200 об./мин
  • Аккумулятор: 4, 6 или 9-ячеечный
  • Порты и разъёмы PCMCIA Type II, 3 USB 2.0, VGA, FireWire
  • Кардридер SD

http://www.ixbt.com/

Постоянная ссылка на новость

Показать еще