Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

TSMC готовится представить первую 3D-микросхему

В мае текущего года компания Intel анонсировала новую технологию производства транзисторов – 3D Tri-Gate, которую она планирует использовать в процессорах линейки Ivy Bridge. Такой подход позволяет повысить плотность расположения элементов внутри чипов, уменьшить время их переключения и повысить энергетическую эффективность новых микросхем. Однако, через возможный перенос анонса процессоров линейки Intel Ivy Bridge на начало января 2012 года, «пальму первенства» в изготовлении первой 3D- микросхемы у Intel может отобрать компания TSMC. Она параллельно проводила разработки собственного решения и планирует продемонстрировать полностью функциональный образец уже до конца текущего года.

В основе 3D-чипа компании TSMC находится технология TSV (Through Silicon Vias), суть которой заключается в возможности установки связей между разными слоями внутри одной микросхемы. Благодаря этому повышается уровень производительности данных чипов.

Учитывая, что постоянными клиентами компании TSMC являются такие гиганты IТ-индустрии как: AMD, Qualcomm, Altera, Broadcom, Marvell, NVIDIA, VIA и прочие, то в случае успешной реализации технологии изготовления 3D-микросхем появится целый ряд новых решений от вышеупомянутых компаний.

Также следует отметить, что технологии 3D Tri-Gate и TSV являются взаимодополняющими, поэтому в будущем они могут совместно использоваться в разработке новых микросхем.

http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский  

Постоянная ссылка на новость

GlobalFoundries проводит тестирование 28-нм техпроцесса

Один из самых больших партнеров AMD, компания GlobalFoundries объявила о начале производства первых 300-мм пластин, которые выполнены с использованием 28-нм техпроцесса. Пока что эти пластины содержат лишь простые микросхемы, что позволяет протестовать качество самой технологии производства. Полное завершение данной стадии можно ожидать лишь в следующем году.

Планируется, что сначала по нормам нового техпроцесса будут производиться микросхемы с дизайном SoC (system-on-chip), а потом удастся перейти к более сложным решениям: центральных и графических процессоров. Напомним, что компания AMD рассчитывает на помощь производственных мощностей GlobalFoundries для изготовления новых графических процессоров линейки AMD Radeon HD 7000 (Southern Islands).

Сама же компания GlobalFoundries уже объявила о намерениях инвестировать $5,4 миллиардов в развитие инфраструктуры для перехода на нормы 28-нм техпроцесса. Однако на сегодняшний день базовым для нее остается 32-нм техпроцесс, на основе которого идет производство APU линейки AMD A и готовятся к производству новые процессоры линейки AMD Opteron и FX.

http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Первый взгляд на новый оптический привод ASUS DRW-24D1ST

Модельный ряд внутренних оптических приводов компании ASUS пополнила очередная новинка, которая получила название DRW-24D1ST. Она способна проводить чтение и запись DVD и CD дисков. Для монтажа в системном корпусе модель ASUS DRW-24D1ST использует свободный 5,25” отсек, при этом поддерживается как вертикальное так и горизонтальное размещение новинки.

Следует отметить, что оптический привод ASUS DRW-24D1ST поддерживает три фирменных технологии, которые обеспечивают ему дополнительное преимущество над конкурентными аналогами:

  • E-Media – ориентирована на работу с дисками, которые содержат мультимедийный контент. При чтении таких оптических носителей (просмотр видео, прослушивание музыки) уменьшается уровень создаваемого шума, а при копировании данных данная технология обеспечивает максимальную скорость передачи информации;
  • OTS (Optimal Tuning Strategy) – предназначена для записи дисков. Ее суть заключается в выборе оптимальной стратегии записи для каждого отдельного диска, который гарантирует наилучшее качество его записи;
  • E-Green – обеспечивает уменьшение мощности потребления привода в режимах «Ожидание» и «Простой». Эффективность данной технологии достигает 50%.

Подробная таблица технической спецификации нового оптического привода ASUS DRW-24D1ST выглядит следующим образом:

Модель

ASUS DRW-24D1ST

Объем кэш-памяти, МБ

2

Внешний интерфейс

SATA

Максимальная скорость записи

DVD±R

24x

DVD–RAM

12x

DVD+RW / ±R (DL)

8x

DVD–RW

6x

CD-R

48x

CD-RW

32x

Максимальная скорость чтения

DVD±R / -ROM

16x

DVD+RW

13x

DVD±R (DL) / -RAM / -ROM (DL)

12x

DVD-RW

8x

CD-R / -ROM

48x

CD-RW

40x

DVD Video

8x

VCD Video

16x

Audio CD

10x

Размеры, мм

146 х 165 х 41

Вес, кг

0,7

http://www.asus.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Antec Basiq VP350 и VP450 – новые бюджетные блоки питания

Компания Antec решила укрепить собственные позиции на рынке блоков питания начального класса и представила два новых решения: Basiq VP350 и Basiq VP450. Новинки обладают немодульным дизайном и характеризуются мощностью потребления на уровне 350 Вт и 450 Вт соответственно. При этом их эффективность достигает 75%.

Antec Basiq VP350

Блоки питания Antec Basiq VP350 и VP450 обладают двумя 12В линиями с поддержкой стандарта Intel ATX 12V версии 2.3 и обеспечивают защиту внутренних компонентов от превышения уровня напряжения, сверхтоков, коротких замыканий, низкого напряжения, перегрева Система охлаждения обеих моделей базируется на использовании 120-мм вентилятора, который обладает высокой эффективностью и низким уровнем создаваемого шума.

Antec Basiq VP450

 В продажу новинки поступят с двухлетней гарантией по ориентировочной цене $44,95 и $48,95 соответственно. Сравнительная таблица технической спецификации новых блоков питания Antec Basiq VP350 и VP450 выглядит следующим образом:

Модель

Antec Basiq VP350

Antec Basiq VP450

Мощность, Вт

 350

450

Количество 12В линий питания

2

Поддерживаемый стандарт

Intel ATX 12V версии 2.3

Эффективность, %

75

Напряжение входного сигнала, В

110 – 240

Разъемы

(20+4)-контактный ATX

1

1

(4+4)-контактный ATX 12V / EPS 12V

1

1

6-контактный PCI Express

1

1

Molex

3

4

SATA

3

4

Floppy

-

1

Полученные сертификаты

cul, CB, FCC, BSMI, Gost-R, Eup 2010

Диаметр внутреннего вентилятора, мм

120

Защита внутренних компонентов

 от превышения уровня напряжения, сверхтоков, коротких замыканий, низкого напряжения, перегрева.

Размеры, мм

86 х 150 х 140

Вес, кг

1,5

Гарантия, лет

2

Ориентировочная цена, $

44,95

48,95

http://www.tcmagazine.com
http://www.antec.com
Сергей Будиловский  

Постоянная ссылка на новость

Анонс нового трехъядерного APU AMD A6-3500

 В третьем квартале текущего года модельный ряд десктопных APU компании AMD должен расшириться несколькими новинками, среди которых будет присутствовать первое из известных трехъядерных решений – A6-3500. По своим характеристикам новинка практически идентичная четырехъядерной модели AMD A6-3600:

  • номинальная тактовая частота работы ядер центрального процессора составляет 2,1 ГГц;
  • в режиме Turbo Core этот показатель может повышаться до уровня 2,4 ГГц;
  • в качестве графического ядра используется решение AMD Radeon HD 6530D, которое оснащено 320 потоковыми процессорами и работает на тактовой частоте 443 МГц;
  • поддерживается функционирование в двухканальном режиме модулей стандарта DDR3-1866 МГц;
  • тепловой пакет составляет 65 Вт.

Учитывая вышеприведенные параметры, можно предположить, что производство модели AMD A6-3500 происходит путем блокировки одного ядра в решении AMD A6-3600. Если, при этом, инженеры компании AMD оставят возможность пользователям разблокировать это ядро, то APU AMD A6-3500 может иметь значительный коммерческий успех.

Подробная таблица технической спецификации нового APU AMD A6-3500 имеет следующий вид:

Модель

AMD A6-3500

Сегмент рынка

десктопный

Микроархитектура

AMD K10

 Нормы техпроцесса производства, нм

32

Процессорный разъем

AMD FM1

Количество физических ядер

3

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,1

Тактовая частота в режиме Turbo Core, ГГц

2,4

Объем кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

3 х 64

Данные

3 х 64

Объем кэш-памяти L2, КБ

3 х 1024

Интегрированный контроллер оперативной памяти

Тип

двухканальный DDR3

Тактовая частота поддерживаемых модулей, МГц

1866

Интегрированное графическое ядро

Брендовое название

AMD Radeon HD 6530D

Тактовая частота, МГц

443

Количество потоковых процессоров

320

Тепловой пакет, Вт

65

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, AMD-V, Enhanced Virus Protection, Turbo Core

http://www.fudzilla.com
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский  

Постоянная ссылка на новость

Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE – новый мультимедийный кард-ридер

Учитывая чрезвычайно широкое распространение цифровых фото- и видеокамер, которые для хранения информации используют карты памяти разных форматов, компания Silicon Power решила разработать мультимедийный кард-ридер, который бы поддерживал работу со всеми современными форматами флеш-карт. Новинка получила название Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE. Она обладает компактными размерами и использует интерфейс USB 3.0, что гарантирует высокую скорость передачи данных к компьютеру.

Модель Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE обладает пятью слотами, которые способны проводить одновременное чтение / запись информации из следующих форматов карт-памяти: CF / XD / M2 / micro SD / SDHC / SDXC / SD / MMC /  MS Pro / MS Duo / MS Pro Duo / MS Pro HG / MS XC.

Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE

Также следует отметить, что новинка поддерживает новые спецификации и емкости флеш-карт:

  • SDXC UHS-I до 2 ТБ;
  • MS Pro HG / MS XC до 32 ГБ;
  • CF с поддержкой работы в режиме Ultra DMA 7.

Это позволяет повысить универсальность кард-ридера Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE и отсрочивать момент его морального старения. В продажу новинка поступит в комплекте с 50-см USB-кабелем. Таблица технической спецификации нового мультимедийного кард-ридера Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE имеет следующий вид: 

Модель

Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE

Количество слотов

5

Поддерживаемые форматы карт-памяти

CF / XD / M2 / micro SD / SDHC / SDXC / SD / MMC /  MS Pro / MS Duo / MS Pro Duo / MS Pro HG / MS XC

Внешний интерфейс

USB 3.0

Размеры, мм

73 x 50 x 13

Вес, г

55

Поддерживаемые операционные системы

Windows 2000 SP4 / Windows XP SP3 / Windows Vista Home Basic (32-бітна) / Windows Vista Ultimate (64-бітна) / Windows 7 Ultimate (32- / 64-бітна) / Linux Fedora 11 (ядро 2.6.X) / Mac 10.2.8 / Mac 10.5.6 / Mac 10.5.8 / Mac 10.6.4

Гарантия, лет

2

http://www.silicon-power.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Первый взгляд на новую материнскую плату GIGABYTE G1.Sniper 2

В марте текущего года компания GIGABYTE представила новую серию высокопроизводительных материнских плат под названием G1, в состав которой вошли три модели: G1.Sniper, G1.Guerrilla и G1.Assassin. Все новинки были собраны на базе пары микросхем Intel X58 + ICH10R и ориентированы на использование с процессорами Intel Core i7 Extreme Edition.

GIGABYTE G1.Sniper 2

Похоже, что данные материнские платы получили широкую популярность, поскольку уже в начале июня в рамках выставки Computex 2011 была продемонстрирована модель второго поколения серии GIGABYTE G1 под названием G1.Sniper 2. А недавно в сети появились несколько снимков этой новинки, которые позволяют детализировать ее комплектацию.

GIGABYTE G1.Sniper 2

Итак, решение GIGABYTE G1.Sniper 2 выполнено с использованием форм-фактора ATX в традиционной, для данной серии, черно-зеленой цветовой гамме. В основе модели находится чипсет Intel Z68, поэтому новинка рассчитана на использование в паре с процессорами линейки Intel Sandy Bridge.

GIGABYTE G1.Sniper 2

Система пассивного охлаждения ключевых компонентов материнской платы GIGABYTE G1.Sniper 2 использует характерных дизайн, который напоминает элементы огнестрельного оружия. При этом она накрывает не только микросхему чипсета, но и линии питания процессора. Последние, в свою очередь, используют 12-фазную схему, которая гарантирует надежное и бесперебойное подведения сигнала питания к центральному процессору.

GIGABYTE G1.Sniper 2

К списку ключевых компонентов модели GIGABYTE G1.Sniper 2 следует также отнести:

  • четыре 240-контактных слота DDR3-памяти, которые поддерживают работу модулей в двухканальном режиме;
  • четыре порта SATA 6.0 Гб/с и три интерфейса SATA 3.0 Гб/с;
  • два слота PCI Express x16, которые позволяют работать дополнительным графическим адаптерам в режиме AMD CrossFireX или NVIDIA SLI;
  • поддержку интегрированного в процессор графического ядра;
  • высококачественную аудио подсистему, в основе которой находится специальный процессор Creative CA20K2. Он гарантирует непревзойденное качество обработки и воспроизведения любого аудио контента;
  • сетевую подсистему, которая базируется на процессоре Bigfoot Killer E2100. Он обеспечивает оптимизацию обработки сетевого трафика, перехватывая данные, поступающие с он-лайн игр. Это позволяет быстрее начать их обработку, уменьшить нагрузку на центральный процессор и ускорить выполнение игровым персонажем заданных команд;
  • высокоскоростные внешние интерфейсы USB 3.0 и eSATA.

GIGABYTE G1.Sniper 2

Можно ожидать, что новинка поступит в продажу до конца текущего квартала. Таблица технической спецификации новой материнской платы GIGABYTE G1.Sniper 2: 

Производитель

GIGABYTE

Модель

G1.Sniper 2

Чипсет

Intel Z68

Процессорный разъем

Intel LGA 1155

Поддерживаемые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 (Sandy Bridge)

Поддерживаемая оперативная память

4 x 240-контактных DDR3 DIMM слоты
Поддержка двухканального режима

Слоты расширения

2 x PCI Express 2.0 x16
2 х PCI Express x1
2 x PCI

Технологии Multi-GPU

AMD CrossFireX / NVIDIA SLI

Дисковая подсистема

4 x SATA 6 Гб/с
3 x SATA 3 Гб/с

LAN

1 х сетевой процессор Bigfoot Killer E2100

Аудио система

7.1-канальная на базе аудио процессора Creative CA20K2

Внешние порты I/O

2 х USB 3.0
6 x USB 2.0
1 x eSATA
1 x HDMI
1 x PS/2 Combo
1 x RJ-45
1 x Оптический S/PDIF-Out
5 х аудио выходов

Форм-фактор

ATX

Сайт производителя

GIGABYTE

http://www.tcmagazine.com
http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Начало продаж кулера для видеокарт MSI Twin Frozr II

Высокая эффективность системы охлаждения видеокарт MSI Twin Frozr II и значительная ее популярность среди энтузиастов и оверклокеров способствовали началу продаж данного решения отдельно от графических адаптеров.

MSI Twin Frozr II

Напомним, что кулер MSI Twin Frozr II используется для видеокарт NVIDIA GeForce  GTX 465 / 470 / 480 / 570 / 580 и он состоит из медной никелированной основы, пяти тепловых трубок (две диаметром 8-мм, а три – 6-мм), массивного алюминиевого радиатора и двух 80-мм вентиляторов, скоростью обращения которых можно управлять ШИМ-методом. Общий вес новинки составляет 520 граммов. Для подключения питания и регулировки параметров вентиляторов решения MSI Twin Frozr II использует 4-контактный разъем.

MSI Twin Frozr II

Впервые новинка появится на рынке Японии по ориентировочной цене $74, а потом будет доступна в других странах мира. Подробная техническая спецификация кулера для видеокарт MSI Twin Frozr II выглядит следующим образом: 

Название модели

MSI Twin Frozr II

Поддерживаемые графические процессоры

NVIDIA GF100 / GF110

Поддерживаемые видеокарты

NVIDIA GeForce  GTX 465 / 470 / 480 / 570 / 580

Общие размеры, мм

251,9 x 100,9 x 35

Общий вес, г

520

Количество тепловых трубок

Диаметром 8 мм

2

Диаметром 6 мм

3

Вентиляторы

Количество

2

Диаметры, мм

80

Скорость вращения

4200

Создаваемый уровень шума, дБ

45

Ориентировочная цена, $

74

MSI Twin Frozr II

http://en.expreview.com
http://www.msi-computer.co.jp
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще