Компьютерные новости
Все разделы
TSMC готовится представить первую 3D-микросхему
В мае текущего года компания Intel анонсировала новую технологию производства транзисторов – 3D Tri-Gate, которую она планирует использовать в процессорах линейки Ivy Bridge. Такой подход позволяет повысить плотность расположения элементов внутри чипов, уменьшить время их переключения и повысить энергетическую эффективность новых микросхем. Однако, через возможный перенос анонса процессоров линейки Intel Ivy Bridge на начало января 2012 года, «пальму первенства» в изготовлении первой 3D- микросхемы у Intel может отобрать компания TSMC. Она параллельно проводила разработки собственного решения и планирует продемонстрировать полностью функциональный образец уже до конца текущего года.
В основе 3D-чипа компании TSMC находится технология TSV (Through Silicon Vias), суть которой заключается в возможности установки связей между разными слоями внутри одной микросхемы. Благодаря этому повышается уровень производительности данных чипов.
Учитывая, что постоянными клиентами компании TSMC являются такие гиганты IТ-индустрии как: AMD, Qualcomm, Altera, Broadcom, Marvell, NVIDIA, VIA и прочие, то в случае успешной реализации технологии изготовления 3D-микросхем появится целый ряд новых решений от вышеупомянутых компаний.
Также следует отметить, что технологии 3D Tri-Gate и TSV являются взаимодополняющими, поэтому в будущем они могут совместно использоваться в разработке новых микросхем.
http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский
GlobalFoundries проводит тестирование 28-нм техпроцесса
Один из самых больших партнеров AMD, компания GlobalFoundries объявила о начале производства первых 300-мм пластин, которые выполнены с использованием 28-нм техпроцесса. Пока что эти пластины содержат лишь простые микросхемы, что позволяет протестовать качество самой технологии производства. Полное завершение данной стадии можно ожидать лишь в следующем году.
Планируется, что сначала по нормам нового техпроцесса будут производиться микросхемы с дизайном SoC (system-on-chip), а потом удастся перейти к более сложным решениям: центральных и графических процессоров. Напомним, что компания AMD рассчитывает на помощь производственных мощностей GlobalFoundries для изготовления новых графических процессоров линейки AMD Radeon HD 7000 (Southern Islands).
Сама же компания GlobalFoundries уже объявила о намерениях инвестировать $5,4 миллиардов в развитие инфраструктуры для перехода на нормы 28-нм техпроцесса. Однако на сегодняшний день базовым для нее остается 32-нм техпроцесс, на основе которого идет производство APU линейки AMD A и готовятся к производству новые процессоры линейки AMD Opteron и FX.
http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский
Первый взгляд на новый оптический привод ASUS DRW-24D1ST
Модельный ряд внутренних оптических приводов компании ASUS пополнила очередная новинка, которая получила название DRW-24D1ST. Она способна проводить чтение и запись DVD и CD дисков. Для монтажа в системном корпусе модель ASUS DRW-24D1ST использует свободный 5,25” отсек, при этом поддерживается как вертикальное так и горизонтальное размещение новинки.
Следует отметить, что оптический привод ASUS DRW-24D1ST поддерживает три фирменных технологии, которые обеспечивают ему дополнительное преимущество над конкурентными аналогами:
-
E-Media – ориентирована на работу с дисками, которые содержат мультимедийный контент. При чтении таких оптических носителей (просмотр видео, прослушивание музыки) уменьшается уровень создаваемого шума, а при копировании данных данная технология обеспечивает максимальную скорость передачи информации;
-
OTS (Optimal Tuning Strategy) – предназначена для записи дисков. Ее суть заключается в выборе оптимальной стратегии записи для каждого отдельного диска, который гарантирует наилучшее качество его записи;
-
E-Green – обеспечивает уменьшение мощности потребления привода в режимах «Ожидание» и «Простой». Эффективность данной технологии достигает 50%.
Подробная таблица технической спецификации нового оптического привода ASUS DRW-24D1ST выглядит следующим образом:
Модель |
ASUS DRW-24D1ST | |
Объем кэш-памяти, МБ |
2 | |
Внешний интерфейс |
SATA | |
Максимальная скорость записи |
DVD±R |
24x |
DVD–RAM |
12x | |
DVD+RW / ±R (DL) |
8x | |
DVD–RW |
6x | |
CD-R |
48x | |
CD-RW |
32x | |
Максимальная скорость чтения |
DVD±R / -ROM |
16x |
DVD+RW |
13x | |
DVD±R (DL) / -RAM / -ROM (DL) |
12x | |
DVD-RW |
8x | |
CD-R / -ROM |
48x | |
CD-RW |
40x | |
DVD Video |
8x | |
VCD Video |
16x | |
Audio CD |
10x | |
Размеры, мм |
146 х 165 х 41 | |
Вес, кг |
0,7 |
http://www.asus.com
Сергей Будиловский
Antec Basiq VP350 и VP450 – новые бюджетные блоки питания
Компания Antec решила укрепить собственные позиции на рынке блоков питания начального класса и представила два новых решения: Basiq VP350 и Basiq VP450. Новинки обладают немодульным дизайном и характеризуются мощностью потребления на уровне 350 Вт и 450 Вт соответственно. При этом их эффективность достигает 75%.
Antec Basiq VP350
Блоки питания Antec Basiq VP350 и VP450 обладают двумя 12В линиями с поддержкой стандарта Intel ATX 12V версии 2.3 и обеспечивают защиту внутренних компонентов от превышения уровня напряжения, сверхтоков, коротких замыканий, низкого напряжения, перегрева Система охлаждения обеих моделей базируется на использовании 120-мм вентилятора, который обладает высокой эффективностью и низким уровнем создаваемого шума.
Antec Basiq VP450
В продажу новинки поступят с двухлетней гарантией по ориентировочной цене $44,95 и $48,95 соответственно. Сравнительная таблица технической спецификации новых блоков питания Antec Basiq VP350 и VP450 выглядит следующим образом:
Модель |
Antec Basiq VP350 |
Antec Basiq VP450 | |
Мощность, Вт |
350 |
450 | |
Количество 12В линий питания |
2 | ||
Поддерживаемый стандарт |
Intel ATX 12V версии 2.3 | ||
Эффективность, % |
75 | ||
Напряжение входного сигнала, В |
110 – 240 | ||
Разъемы |
(20+4)-контактный ATX |
1 |
1 |
(4+4)-контактный ATX 12V / EPS 12V |
1 |
1 | |
6-контактный PCI Express |
1 |
1 | |
Molex |
3 |
4 | |
SATA |
3 |
4 | |
Floppy |
- |
1 | |
Полученные сертификаты |
cul, CB, FCC, BSMI, Gost-R, Eup 2010 | ||
Диаметр внутреннего вентилятора, мм |
120 | ||
Защита внутренних компонентов |
от превышения уровня напряжения, сверхтоков, коротких замыканий, низкого напряжения, перегрева. | ||
Размеры, мм |
86 х 150 х 140 | ||
Вес, кг |
1,5 | ||
Гарантия, лет |
2 | ||
Ориентировочная цена, $ |
44,95 |
48,95 |
http://www.tcmagazine.com
http://www.antec.com
Сергей Будиловский
Анонс нового трехъядерного APU AMD A6-3500
В третьем квартале текущего года модельный ряд десктопных APU компании AMD должен расшириться несколькими новинками, среди которых будет присутствовать первое из известных трехъядерных решений – A6-3500. По своим характеристикам новинка практически идентичная четырехъядерной модели AMD A6-3600:
-
номинальная тактовая частота работы ядер центрального процессора составляет 2,1 ГГц;
-
в режиме Turbo Core этот показатель может повышаться до уровня 2,4 ГГц;
-
в качестве графического ядра используется решение AMD Radeon HD 6530D, которое оснащено 320 потоковыми процессорами и работает на тактовой частоте 443 МГц;
-
поддерживается функционирование в двухканальном режиме модулей стандарта DDR3-1866 МГц;
-
тепловой пакет составляет 65 Вт.
Учитывая вышеприведенные параметры, можно предположить, что производство модели AMD A6-3500 происходит путем блокировки одного ядра в решении AMD A6-3600. Если, при этом, инженеры компании AMD оставят возможность пользователям разблокировать это ядро, то APU AMD A6-3500 может иметь значительный коммерческий успех.
Подробная таблица технической спецификации нового APU AMD A6-3500 имеет следующий вид:
Модель |
AMD A6-3500 | |
Сегмент рынка |
десктопный | |
Микроархитектура |
AMD K10 | |
Нормы техпроцесса производства, нм |
32 | |
Процессорный разъем |
AMD FM1 | |
Количество физических ядер |
3 | |
Номинальная тактовая частота, ГГц |
2,1 | |
Тактовая частота в режиме Turbo Core, ГГц |
2,4 | |
Объем кэш-памяти L1, КБ |
Инструкции |
3 х 64 |
Данные |
3 х 64 | |
Объем кэш-памяти L2, КБ |
3 х 1024 | |
Интегрированный контроллер оперативной памяти |
Тип |
двухканальный DDR3 |
Тактовая частота поддерживаемых модулей, МГц |
1866 | |
Интегрированное графическое ядро |
Брендовое название |
AMD Radeon HD 6530D |
Тактовая частота, МГц |
443 | |
Количество потоковых процессоров |
320 | |
Тепловой пакет, Вт |
65 | |
Поддерживаемые инструкции и технологии |
MMX, 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, AMD-V, Enhanced Virus Protection, Turbo Core |
http://www.fudzilla.com
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE – новый мультимедийный кард-ридер
Учитывая чрезвычайно широкое распространение цифровых фото- и видеокамер, которые для хранения информации используют карты памяти разных форматов, компания Silicon Power решила разработать мультимедийный кард-ридер, который бы поддерживал работу со всеми современными форматами флеш-карт. Новинка получила название Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE. Она обладает компактными размерами и использует интерфейс USB 3.0, что гарантирует высокую скорость передачи данных к компьютеру.
Модель Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE обладает пятью слотами, которые способны проводить одновременное чтение / запись информации из следующих форматов карт-памяти: CF / XD / M2 / micro SD / SDHC / SDXC / SD / MMC / MS Pro / MS Duo / MS Pro Duo / MS Pro HG / MS XC.
Также следует отметить, что новинка поддерживает новые спецификации и емкости флеш-карт:
-
SDXC UHS-I до 2 ТБ;
-
MS Pro HG / MS XC до 32 ГБ;
-
CF с поддержкой работы в режиме Ultra DMA 7.
Это позволяет повысить универсальность кард-ридера Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE и отсрочивать момент его морального старения. В продажу новинка поступит в комплекте с 50-см USB-кабелем. Таблица технической спецификации нового мультимедийного кард-ридера Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE имеет следующий вид:
Модель |
Silicon Power USB3.0 ALL IN ONE |
Количество слотов |
5 |
Поддерживаемые форматы карт-памяти |
CF / XD / M2 / micro SD / SDHC / SDXC / SD / MMC / MS Pro / MS Duo / MS Pro Duo / MS Pro HG / MS XC |
Внешний интерфейс |
USB 3.0 |
Размеры, мм |
73 x 50 x 13 |
Вес, г |
55 |
Поддерживаемые операционные системы |
Windows 2000 SP4 / Windows XP SP3 / Windows Vista Home Basic (32-бітна) / Windows Vista Ultimate (64-бітна) / Windows 7 Ultimate (32- / 64-бітна) / Linux Fedora 11 (ядро 2.6.X) / Mac 10.2.8 / Mac 10.5.6 / Mac 10.5.8 / Mac 10.6.4 |
Гарантия, лет |
2 |
http://www.silicon-power.com
Сергей Будиловский
Первый взгляд на новую материнскую плату GIGABYTE G1.Sniper 2
В марте текущего года компания GIGABYTE представила новую серию высокопроизводительных материнских плат под названием G1, в состав которой вошли три модели: G1.Sniper, G1.Guerrilla и G1.Assassin. Все новинки были собраны на базе пары микросхем Intel X58 + ICH10R и ориентированы на использование с процессорами Intel Core i7 Extreme Edition.
Похоже, что данные материнские платы получили широкую популярность, поскольку уже в начале июня в рамках выставки Computex 2011 была продемонстрирована модель второго поколения серии GIGABYTE G1 под названием G1.Sniper 2. А недавно в сети появились несколько снимков этой новинки, которые позволяют детализировать ее комплектацию.
Итак, решение GIGABYTE G1.Sniper 2 выполнено с использованием форм-фактора ATX в традиционной, для данной серии, черно-зеленой цветовой гамме. В основе модели находится чипсет Intel Z68, поэтому новинка рассчитана на использование в паре с процессорами линейки Intel Sandy Bridge.
Система пассивного охлаждения ключевых компонентов материнской платы GIGABYTE G1.Sniper 2 использует характерных дизайн, который напоминает элементы огнестрельного оружия. При этом она накрывает не только микросхему чипсета, но и линии питания процессора. Последние, в свою очередь, используют 12-фазную схему, которая гарантирует надежное и бесперебойное подведения сигнала питания к центральному процессору.
К списку ключевых компонентов модели GIGABYTE G1.Sniper 2 следует также отнести:
-
четыре 240-контактных слота DDR3-памяти, которые поддерживают работу модулей в двухканальном режиме;
-
четыре порта SATA 6.0 Гб/с и три интерфейса SATA 3.0 Гб/с;
-
два слота PCI Express x16, которые позволяют работать дополнительным графическим адаптерам в режиме AMD CrossFireX или NVIDIA SLI;
-
поддержку интегрированного в процессор графического ядра;
-
высококачественную аудио подсистему, в основе которой находится специальный процессор Creative CA20K2. Он гарантирует непревзойденное качество обработки и воспроизведения любого аудио контента;
-
сетевую подсистему, которая базируется на процессоре Bigfoot Killer E2100. Он обеспечивает оптимизацию обработки сетевого трафика, перехватывая данные, поступающие с он-лайн игр. Это позволяет быстрее начать их обработку, уменьшить нагрузку на центральный процессор и ускорить выполнение игровым персонажем заданных команд;
-
высокоскоростные внешние интерфейсы USB 3.0 и eSATA.
Можно ожидать, что новинка поступит в продажу до конца текущего квартала. Таблица технической спецификации новой материнской платы GIGABYTE G1.Sniper 2:
Производитель |
GIGABYTE |
Модель |
G1.Sniper 2 |
Чипсет |
Intel Z68 |
Процессорный разъем |
Intel LGA 1155 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 (Sandy Bridge) |
Поддерживаемая оперативная память |
4 x 240-контактных DDR3 DIMM слоты |
Слоты расширения |
2 x PCI Express 2.0 x16 |
Технологии Multi-GPU |
AMD CrossFireX / NVIDIA SLI |
Дисковая подсистема |
4 x SATA 6 Гб/с |
LAN |
1 х сетевой процессор Bigfoot Killer E2100 |
Аудио система |
7.1-канальная на базе аудио процессора Creative CA20K2 |
Внешние порты I/O |
2 х USB 3.0 |
Форм-фактор |
ATX |
Сайт производителя |
http://www.tcmagazine.com
http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский
Начало продаж кулера для видеокарт MSI Twin Frozr II
Высокая эффективность системы охлаждения видеокарт MSI Twin Frozr II и значительная ее популярность среди энтузиастов и оверклокеров способствовали началу продаж данного решения отдельно от графических адаптеров.
Напомним, что кулер MSI Twin Frozr II используется для видеокарт NVIDIA GeForce GTX 465 / 470 / 480 / 570 / 580 и он состоит из медной никелированной основы, пяти тепловых трубок (две диаметром 8-мм, а три – 6-мм), массивного алюминиевого радиатора и двух 80-мм вентиляторов, скоростью обращения которых можно управлять ШИМ-методом. Общий вес новинки составляет 520 граммов. Для подключения питания и регулировки параметров вентиляторов решения MSI Twin Frozr II использует 4-контактный разъем.
Впервые новинка появится на рынке Японии по ориентировочной цене $74, а потом будет доступна в других странах мира. Подробная техническая спецификация кулера для видеокарт MSI Twin Frozr II выглядит следующим образом:
Название модели |
MSI Twin Frozr II | |
Поддерживаемые графические процессоры |
NVIDIA GF100 / GF110 | |
Поддерживаемые видеокарты |
NVIDIA GeForce GTX 465 / 470 / 480 / 570 / 580 | |
Общие размеры, мм |
251,9 x 100,9 x 35 | |
Общий вес, г |
520 | |
Количество тепловых трубок |
Диаметром 8 мм |
2 |
Диаметром 6 мм |
3 | |
Вентиляторы |
Количество |
2 |
Диаметры, мм |
80 | |
Скорость вращения |
4200 | |
Создаваемый уровень шума, дБ |
45 | |
Ориентировочная цена, $ |
74 |
http://en.expreview.com
http://www.msi-computer.co.jp
Сергей Будиловский
Показать еще