Компьютерные новости
Все разделы
Новые подробности процессоров линейки Intel Haswell
Благодаря официальным слайдам компании Intel, которые попали в интернет, мы получили новую порцию информации о следующем поколении процессоров Intel Haswell, анонс которых можно ожидать в 2013 году.
Новинки будут выполнены по 22-нм техпроцессу и станут составной частью платформы Intel Shark Bay. Они будут представлены во всех сегментах: серверном, десктопном и мобильном.
Десктопные версии процессоров Intel Haswell будут использовать новый разъем H3 (LGA 1150) и обладать следующим:
-
двумя или четырьмя процессорными ядрами с поддержкой технологий Hyper-Threading и Turbo Boost;
-
двухканальным контроллером оперативной памяти DDR3 (L) с поддержкой модулей стандарта DDR3-1600 МГц;
-
контроллером шины PCI Express 3.0;
-
усовершенствованным графическим ядром с поддержкой инструкций DirectХ 11 и возможностью подключения до трех дисплеев одновременно.
Также новинки будут характеризоваться поддержкой набора инструкций Intel AVX 2.0, кэш-памятью последнего уровня (Last Level Cache), которая будет разделена между процессорными и графическим ядром, улучшенными оверклокерскими возможностями и оптимизированной мощностью потребления. Тепловой пакет ожидается в пределах от 35 Вт до 95 Вт.
Мобильные версии процессоров Intel Haswell будут использовать новый разъем G3 (947 контактов) и обладать похожей комплектацией, однако их показатель TDP будет находиться на уровне 37 Вт, 47 Вт и 57 Вт.
Также стало известно о подготовке специальной линейки мобильных процессоров Intel Haswell, ориентированных на использование в ультрабуках. Они будут обладать лишь двумя процессорными ядрами и поддерживать дизайн SoС (System-on-Chip). То есть, в процессор будет интегрирована микросхема чипсета, что значительно упростит дизайн системной платы, уменьшит стоимость изготовления конечной системы и мощность ее потребления. Тепловой пакет этих новинок будет составлять всего 15 Вт.
http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский
Официальный анонс нового планшетника ASUS Eee Pad Transformer Prime
Компания ASUS наконец официально представила новый планшетник Eee Pad Transformer Prime. В его основе находится мобильный процессор NVIDIA Tegra 3, обладающий 4+1 процессорными ядрами, которые работают на тактовой частоте 1,3 ГГц. Также новинка оснащена 1 ГБ оперативной памяти стандарта LPDDR2 и eMMC-накопителем, емкостью 32 ГБ или 64 ГБ.
Планшетник ASUS Eee Pad Transformer Prime имеет 10,1” IPS-панель с углами обзора 178° / 178°. Дисплей является сенсорным и использует специальное защитное стекло Gorilla Glass.
На передней и задней панелях модели ASUS Eee Pad Transformer Prime расположены веб-камеры, с разрешением 1,2 Мп и 8 Мп соответственно. Последняя, в свою очередь, позволяет снимать Full HD (1080p) видео. Мультимедийные возможности новинки дополняются наличием двух высококачественных динамиков от компании SonicMaster и микрофона.
Батарея планшетника ASUS Eee Pad Transformer Prime позволяет поддерживать его работу в автономном режиме в течение 12 часов. Если же присоединить док-станцию, которая содержит дополнительную батарею, то время работы в автономном режиме увеличивается до 18 часов.
В завершение хочется обратить внимание на стильный алюминиевый корпус решения ASUS Eee Pad Transformer Prime, который напоминает ультрабуки линейки ASUS ZENBOOK. В продажу новинка поступит в двух цветах: серый (Amethyst Gray) и золотистый (Champagne Gold). Управление будет осуществляться на базе ОС Android 3.2, а со временем можно ожидать переход к версии Android 4.0.
Появление модели ASUS Eee Pad Transformer Prime запланировано на декабрь текущего года. Ее цена будет определяться емкостью внутреннего накопителя и составит $499 (32 ГБ) и $599 (64 ГБ). Док-станция будет продаваться отдельно по цене $149.
Сводная таблица технической спецификации нового планшетника ASUS Eee Pad Transformer Prime выглядит следующим образом:
Модель |
ASUS Eee Pad Transformer Prime | |
Дисплей |
Емкостный, сенсорный 10,1” WXGA IPS (1280 x 800) с LED-подсветкой | |
Процессор |
NVIDIA Tegra 3 (4+1, 1,3 ГГц) | |
Оперативная памяти |
1 ГБ LPDDR2 | |
Флешь-накопитель |
32 ГБ / 64 ГБ | |
Кард-ридер |
1 х Micro-SD | |
Аудиосистема |
Два стерео динамики компании SonicМaster, микрофон | |
Веб-камера |
на передней панели |
1,2 Мп |
на задней панели |
8 Мп | |
Сетевые интерфейсы |
802.11 b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 2.1 | |
Дополнительные сенсоры |
акселерометр, компас, сенсор окружающего освещения, гироскоп, GPS | |
Внешние интерфейсы |
1 x micro HDMI | |
Операционная система |
Google Android Honeycomb 3.2 | |
Толщина |
8, 3 мм | |
Вес |
586 г | |
Батарея |
25 Вт·час | |
Ориентировочное время работы в автономном режиме |
12 часов | |
Дока-станция |
Клавиатура, тачпад, SD кард-ридер, USB порт, дополнительная батарея (+6 часов в автономном режиме) | |
Ориентировочная цена |
32 ГБ |
$499 |
64 ГБ |
$599 | |
Ориентировочная цена док-станции |
$149 |
http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский
Новый уровень качества и надежности MSI Military Class III
Компания MSI объявила, что использует компоненты Military Class следующего поколения на своих будущих системных платах серии X79A, добавив DrMOS II со встроенной активной тепловой защитой. Таким образом, все подготовленные к производству системные платы серии MSI X79A будут собираться из самых стабильных компонентов на основе сочетания чипов DrMOS II, конденсаторов Hi-c CAP, дросселей Super Ferrite Choke и конденсаторов Solid CAP.
Чип DrMOS от MSI, впервые представленный три года назад, стал привычным стандартом для системных плат. Сегодня, когда почти все производители перешли на дизайн DrMOS от MSI, компания представляет DrMOS II, где добавлено активное предохранение системной платы с помощью двойной тепловой защиты. DrMOS II позволяет экстремальным оверклокерам следить и своевременно предотвращать любые повреждения при выведении системы за допустимые пределы.
Двойная тепловая защита состоит из:
-
Информирования пользователя о достижении критической рабочей температуры 115°C
-
Автоматического отключения при превышении рабочей температуры выше 130°C
Предлагаем список системных плат серии MSI X79A:
-
X79A-GD65 (8D)
-
X79A-GD65
-
X79A-GD45
-
X79MA-GD45
С сертификацией всех компонентов Military Class III конечные пользователи могут быть уверены, что их системная плата создана из компонентов, которые соответствуют строгим нормативам стандарта 810G Министерства обороны США. Каждая системная плата MSI X79A будет поставляться с сертификатом, подтверждающим результаты тестирования, полученные в официальной тестовой лаборатории.
MSI
Постоянная ссылка на новостьНовый 15,6-дюймовый ноутбук ASUS X53SC уже в продаже
Компания ASUS начала продажи нового 15,6-дюйомового ноутбука в Европе. Он собран на базе платформы Intel Huron River, представленной двухъядерным процессором Intel Core i3-2330M. В паре с ним работает:
-
4 ГБ оперативной памяти стандарта DDR3 с возможностью расширения объема до 8 ГБ.
-
HDD-накопитель емкостью от 320 ГБ до 640 ГБ.
-
Мобильная видеокарта NVIDIA GeForce GT 520MX, которая поддерживает технологию NVIDIA Optimus. Напомним, что она позволяет системе автоматически выбирать источник для обработки графической информации: интегрированное ядро Intel HD Graphics 3000 или мобильную видеокарту.
-
Пара высококачественных динамиков от компании Altec Lansing.
-
Веб-камера с микрофоном.
-
Набор стандартных (для данного класса ноутбуков) внешних интерфейсов, который включает порты USB 3.0, USB 2.0, HDMI, D-Sub, RJ-45 и аудиовыходы.
В продажу новинка поступила с предварительно установленной операционной системой Windows 7 Home Premium по цене от €475. Техническая спецификация нового ноутбука ASUS X53SC представлена в следующей таблице:
Модель |
ASUS X53SC |
Дисплей |
15,6” HD (1366 x 768) с LED-подсветкой |
Операционная система |
Windows 7 Home Premium |
Процессор |
Intel Core i3-2330M (2 x 2,2 ГГц) |
Оперативная память |
4 ГБ DDR3 SO-DIMM (максимум 8 ГБ DDR3) |
Накопитель |
320 – 640 ГБ SATA HDD (5400 об./мин.) |
Видеосистема |
Мобильная видеокарта NVIDIA GeForce GT 520MX (1 ГБ видеопамяти) + Intel HD Graphics 3000 |
Аудиосистема |
Два интегрированных динамика компании Altec Lansing общей мощностью 4 Вт |
Оптический привод |
DVD Super Multi |
Сетевые интерфейсы |
Gigabit Ethernet, 802.11 b/g/n Wi-Fi |
Внешние интерфейсы |
1 x USB 3.0 |
Веб-камера |
0,3 Мп с микрофоном |
Мультимедийный кард-ридер |
SD/MS/MS Pro/MMC |
Батарея |
6- элементная Li-Ion (5200 мА·час, 56 Вт·час) |
Размеры |
378 х 253 х 28,3-34, 9 мм |
Вес |
2,6 кг |
Уникальные преимущества |
|
Ориентировочная цена базовой конфигуарции |
€475 |
http://news.softpedia.com
http://www.laptopspirit.fr
Сергей Будиловский
Анонс новых чипсетов AMD 1090FX и 1070
В 2012 году компания AMD намерена представить 10-ю серию чипсетов, которые будут поддерживать процессорный разъем AM3+. А это свидетельствует об отсрочке перехода к разъему AMD FM2 для высокопроизводительных решений, которые должны были дебютировать в платформе AMD Corona. Таким образом, процессорный разъем AMD FM2 будет использоваться лишь в линейке новых APU AMD Trinity. Также эта новость станет приятным подарком для владельцев десктопных компьютеров, собранных на базе платформы AMD Scorpius, поскольку они смогут обновить свои системы новыми материнскими платами без замены самих процессоров.
На данный момент известно о подготовке к выпуску двух чипсетов AMD 1090FX и 1070. Между собой они отличаются количеством линий PCI Express x16. Модель AMD 1090FX поддерживает 32 линии, которых достаточно для полноценной работы двух видеокарт или четырех видеокарт в режиме х8. Решение AMD 1070 будет обладать лишь 16 линиями, поэтому сможет поддерживать одну видеокарту в режиме х16 или две в режиме х8. К сожалению, оба чипсета будут обеспечивать реализацию шины PCI Express 2.0, хотя новое поколение видеокарт будет использовать стандарт PCI Express 3.0.
Отметим, что новинки будут работать в паре с микросхемой южного моста AMD SB1060, которая имеет интегрированный контроллер USB 3.0 и поддерживает работу 8 портов SATA 6.0 Гб/с. Можно ожидать, что официальный выход 10-й серии чипсетов от компании AMD состоится во втором квартале следующего года.
http://www.tcmagazine.com
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
OCZ RevoDrive 3 Max IOPS и RevoDrive 3 Х2 Max IOPS – новые серии промышленных SSD-накопителей
Модельный ряд промышленных SSD-накопителей компании OCZ пополнился двумя новыми сериями – RevoDrive 3 Max IOPS и RevoDrive 3 Х2 Max IOPS. Они ориентированы на использование в серверах и дата центрах, позволяя максимизировать пропускную способность при обработке многих потоков информации.
OCZ RevoDrive 3 Max IOPS
В состав серий OCZ RevoDrive 3 Max IOPS и RevoDrive 3 Х2 Max IOPS вошло по три модели, объемом от 120 ГБ до 960 ГБ. Все они созданы в форм-факторе карт-расширения на основе MLC-микросхем памяти с использованием фирменной технологии Virtualized Controller Architecture 2.0. Благодаря этому новинки достигают впечатляющих скоростей чтения / записи данных. Для решений серии OCZ RevoDrive 3 Max IOPS этот показатель составляет 1 025 / 950 МБ/с, а для представителей серии OCZ RevoDrive 3 Х2 Max IOPS - 1 900 / 1 725 МБ/с соответственно.
OCZ RevoDrive 3 Х2 Max IOPS
В продажу новинки поступят с трехлетней гарантией. Сравнительная техническая спецификация новых серии SSD-накопителей OCZ RevoDrive 3 Max IOPS и RevoDrive 3 Х2 Max IOPS представлена в следующей таблице:
Название серии |
RevoDrive 3 Max IOPS |
RevoDrive 3 Х2 Max IOPS | |
Форм-фактор |
Карта расширения | ||
Интерфейс |
PCI Express 2.0 x4 | ||
Тип микросхем памяти |
MLC | ||
Общий объем, ГБ |
120/ 240/ 480 |
240/ 480/ 960 | |
Максимальная скорость чтения / записи данных, МБ/с |
120 ГБ |
1 000 / 900 |
- |
240 ГБ |
1 000 / 950 |
1 900 / 1 700 | |
480 ГБ |
1 025 / 950 |
1 900 / 1 700 | |
960 ГБ |
- |
1 900 / 1 725 | |
Максимальная скорость произвольной записи 4 КБ данных, IOPS |
120 ГБ |
135 000 |
- |
240 ГБ |
140 000 |
230 000 | |
480 ГБ |
140 000 |
245 000 | |
960 ГБ |
|
245 000 | |
Мощность потребления в активном состоянии, Вт |
14,3 | ||
Среднее время наработки на отказ, часов |
1 000 000 | ||
Гарантия, лет |
3 | ||
Размеры, мм |
167,64 х 98,42 х 22,15 | ||
Вес, г |
185 |
http://www.tcmagazine.com
http://www.ocztechnology.com
Сергей Будиловский
Выигрывайте призы от Silicon Power - остался последний день.
Уважаемые читатели! У вас остался один день до окончания конкурса-викторины. Предлагаем стать нашим призером, воспользовавшись последним днем - последним шансом! Вас ждут несколько интересных подарков и простые вопросы компании Silicon Power в разделе «Наши конкурсы».
Спешите стать владельцами портативного накопителя Silicon Power Diamond D05 Limited Edition объемом 500 ГБ USB 3.0 и оригинальных флеш-накопителей Silicon Power Touch 850 Limited Edition объемом 8 ГБ, а также Silicon Power LuxMini 322 Limited Edition с интерфейсом USB 2.0.
Принимайте участие, желаем всем удачи! Призы за счет редакции могут быть отправлены только в страны СНГ.
С наилучшими пожеланиями, www.easycom.com.ua
Постоянная ссылка на новостьВидеокарта KFA2 GTX MDT 570 с поддержкой мульти-мониторных конфигураций
Компания KFA2 представляет пополнение семейства мультимедийных решений с поддержкой мультидисплейной технологии KFA2 MDT (Multi Display Techology) новым графическим адаптером KFA2 GTX MDT 570. Особенная схемотехника, оригинальный дизайн платы и мощная система охлаждения позволили создать решение, работающие на повышенных тактовых частотах графического ядра и памяти в штатном режиме. Кроме того, видеокарта KFA2 GTX MDT 570 имеет гибкие настройки для дальнейшего «разгона», а также поддерживает до четырёх мониторов с разрешением Full HD (1080p), позволяя создать мощную игровую систему с тремя мониторами 1080p на базе единственной графической карты.
Модель KFA2 GTX MDT 570 базируется на графическом процессоре NVIDIA GeForce GTX 570 GTX и скоростной 320-битной графической памяти GDDR5 с пропускной способностью до 152 ГБ/с. Она поддерживает все современные игровые технологии, включая NVIDIA SLI 3-way, NVIDIA Purevideo HD, NVIDIA Physx, NVIDIA CUDA, Microsoft Directx 11 і Opengl 4.1.
Видеокарта KFA2 GTX MDT 570 выполнена в 2-слотовом дизайне под шину PCI Express 2.0 x16 на печатной плате чёрного цвета оригинальной разработки компании KFA2. На плате предусмотрен дополнительный специализированный микроконтроллер с широкими возможностями по настройке питающих напряжений, благодаря чему данное решение обладает фабричным «оверклокингом» и гибкими настройками для дальнейших экспериментов по повышению тактовых частот GPU и памяти. Надёжное охлаждение новинки обеспечивается благодаря мощному вентилятору и массивному алюминиевому теплоотводящему радиатору.
Видеокарта KFA2 GTX MDT 570 оснащена тремя выходами DVI-D, портом Dual-link DVI и интерфейсом Mini-HDMI 1.4a, что гарантирует совместимость с любыми современными дисплеями, включая модели, поддерживающие технологию NVIDIA 3D Vision. В продажу модель KFA2 GTX MDT 570 поступит с 2-летней гарантией производителя. Приятно отметить, что поставки этой новинки в Россию, Украину и страны СНГ уже начались.
Постоянная ссылка на новостьПоказать еще