Компьютерные новости
Все разделы
Первый взгляд на новую материнскую плату GIGABYTE Z68X-UD3P-B3
Появились первые снимки новой материнской платы GIGABYTE Z68X-UD3P-B3, которая собрана на базе чипсета Intel Z68. Новинка использует печатную плату черного цвета форм-фактора ATX, выполнена в фирменном дизайне Ultra Durable 3, что предполагает присутствие большего количества меди в проводящих дорожках и использование высококачественной элементной базы с твердотельными конденсаторами, ферритовыми дросселями и МОП-транзисторами.
Пассивная система охлаждения ключевых компонентов модели GIGABYTE Z68X-UD3P-B3 складывается из нескольких радиаторов, которые обеспечивают охлаждение микросхемы чипсета и линий питания процессора.
Подсистема оперативной памяти решения GIGABYTE Z68X-UD3P-B3 образована четверыми 240-контактными слотами, которые поддерживают установку модулей стандарта DDR3. Для подключения накопителей и оптических приводов используется восемь портов SATA, четыре из которых обеспечивают высокоскоростную передачу данных на уровне 6 Гб/с.
Видеоподсистема новинки образована двумя слотами PCI Express x16, которые поддерживают работу видеокарт в режиме AMD CrossFireX или NVIDIA SLI. Отметим, что материнская плата GIGABYTE Z68X-UD3P-B3 не имеет внешних видеопортов, что свидетельствует о деактивации инженерами компании внутреннего интерфейса FDI. Именно он обеспечивает передачу данных между интегрированным в процессор графическим ядром и микросхемой чипсета. Таким образом, данная модель лишена возможности воспользоваться преимуществами интегрированного графического ядра и технологии LucidLogix Virtu.
В числе присутствующих внешних интерфейсов, выделим поддержку двух портов USB 3.0 и одного порта IEEE 1394a. Подробная таблица технической спецификации новой материнской платы GIGABYTE Z68X-UD3P-B3 имеет следующий вид:
Производитель |
GIGABYTE |
Модель |
Z68X-UD3P-B3 |
Чипсет |
Intel Z68 |
Процессорный разъем |
Intel LGA 1155 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / i5 / i7 (Sandy Bridge) |
Поддерживаемая оперативная память |
4 x 240-контактных DDR3 DIMM слоты |
Слоты расширения |
2 x PCI Express 2.0 x16 |
Поддержка технологий Multi-GPU |
AMD CrossFireX / NVIDIA SLI |
Дисковая подсистема |
4 x SATA 6.0 Гб/с |
LAN |
1 х гигабитный сетевой контроллер |
Аудиосистема |
8-канальная |
IEEE 1394 |
1 x IEEE 1394a |
Внешние порты I/O |
2 х USB 3.0 |
Форм-фактор |
ATX |
Сайт производителя |
http://www.nordichardware.se
Сергей Будиловский
Компания ASUS объявила о поддержке технологии Multi-GPU на базе ПО LucidLogix Virtu
Вслед за компанией MSI, ASUS анонсировала поддержку технологии Multi-GPU с использованием программного обеспечения LucidLogix Virtu для некоторых материнских плат, собранных на базе чипсета Intel Z68.
Напомним, что данная технология позволяет десктопным системам автоматически выбирать источник для обработки графической информации: дискретную видеокарту для поддержки современного игрового процесса или интегрированное графическое ядро для менее ресурсоемких задач. При этом пользователю будут доступны преимущества обеих решений: энергоэффективность и ускоренная обработка мультимедийного контента, чем характеризуется встроенное в процессор графическое ядро, а также высокая производительность при обработке 3D графики, которая присуща современным видеокартам.
Официальный анонс нового чипсета Intel Z68 можно ожидать 11 мая. Возможно, что в этот день будут представлены и новые материнские платы от ASUS, в основе которых будет находиться данный набор логики.
http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский
Подробности новых мобильных процессоров линейки Intel Cedarview
В одном из предыдущих материалов, мы сообщали о подготовке компанией Intel новой линейки мобильных процессоров под названием Cedarview, которая заменит на рынке существующие решения линейки Pineview. На сегодняшний день известны некоторые подробности технической спецификации двух процессоров Intel Atom D2500 и Atom D2700, которые войдут в состав Intel Cedarview.
Микроархитектура новинок не приобрела существенных изменений, однако состоится переход на более тонкий техпроцесс: с 45-нм на 32-нм. Как и предшественники, процессоры будут многоядерными, обладать графическим ядром с поддержкой технологии DirectХ 10.1, а также интегрированным контроллером оперативной памяти, который будет работать исключительно с модулями стандарта DDR3.
Модель Intel Atom D2700 дополнительно будет поддерживать фирменную технологию Hyper-Threading, которая позволит увеличить количество виртуальных ядер до четырех. Увеличатся и номинальные тактовые частоты работы решений линейки Intel Cedarview по отношению к предшественникам. В частности, модель Intel Atom D2500 будет работать на частоте 1,86 ГГц, а Intel Atom D2700 – на частоте 2,13 ГГц. При этом их тепловой пакет составит всего 10 Вт, что на 30% ниже, чем у двухъядерных моделей линейки Intel Pineview.
Официальный анонс новых процессоров пройдет в рамках презентации новой мобильной платформы Intel Cedar Trail, которая придет на смену существующей сегодня Intel Pine Trail. Кроме процессоров линейки Intel Cedarview, она также будет включать новый чипсет, свойства которого будут похожими на предшественника – Intel NM10 Express.
Сравнительная техническая спецификация новых процессоров линейки Intel Cedarview с несколькими предшественниками представлена в следующей таблице:
Модель |
Atom D2500 |
Atom D2700 |
Atom D425 |
Atom D525 |
Сегмент рынка |
мобильный процессор | |||
Платформа |
Cedar Trail |
Cedar Trail |
Pine Trail |
Pinetrail |
Нормы техпроцесса, нм |
32 |
32 |
45 |
45 |
Количество физических / виртуальных ядер |
2/2 |
2/4 |
1/2 |
2/4 |
Номинальная тактовая частота, ГГц |
1,86 |
2,13 |
1,83 |
1,83 |
Объем кэш-памяти L2, КБ |
1024 |
1024 |
512 |
1024 |
Поддерживаемый тип памяти |
DDR3 |
DDR3 |
DDR2 / DDR3 |
DDR2 / DDR3 |
Интегрированные контроллеры |
оперативной памяти, графический | |||
Поддерживаемые инструкции |
DirectХ 10.1 |
DirectХ 10.1 |
DirectХ 9 |
DirectХ 9 |
Тепловой пакет (TDP), Вт |
10 |
10 |
10 |
13 |
Ориентировочное время появления |
четвертый квартал 2011 |
четвертый квартал 2011 |
второй квартал 2010 |
второй квартал 2010 |
http://www.techpowerup.com
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Анонс оптимизированной видеокарты GIGABYTE GV-R697OC2-2GD
Модельный ряд видеокарт компании GIGABYTE пополнила очередная новинка – GV-R697OC2-2GD. Она собрана на базе графического процессора AMD Cayman XT, тактовая частота которого на 4,5% выше, чем у эталонного аналога. Это уже второй представитель данной серии от компании GIGABYTE, который обладает фабричным разгоном. Раньше мы сообщали о модели GIGABYTE GV-R697OC-2GD, тактовая частота графического процессора которой на 2,3% превышает «референсное» значение.
Среди других преимуществ видеокарты GIGABYTE GV-R697OC2-2GD отметим:
-
поддержку фирменного дизайна Ultra Durable VGA+, который предполагает использование вдвое большего количества меди в проводящих дорожках слоев «питания» и «заземление», а также применение высокоэффективной элементной базы: японских твердотельных конденсаторов, ферритовых и металлических дросселей, МОП-транзисторов и специального пленочного конденсатора Proadlizer;
-
использование модифицированной системы охлаждения WINDFORCE 3X, которая состоит из испарительной камеры, трех медных тепловых трубок и трех тихоходных вентиляторов, скорость вращения которых можно регулировать ШИМ-методом;
-
поддержку позолоченного HDMI порта, что позволяет оптимизировать качество исходящего сигнала, передаваемого с помощью данного интерфейса.
Сравнительная таблица технической спецификации новой видеокарты GIGABYTE GV-R697OC2-2GD с эталонным аналогом выглядит следующим образом:
Модель |
AMD Radeon HD 6970 |
GIGABYTE GV-R697OC2-2GD | |
Графическое ядро |
Cayman XT | ||
Тактовая частота графического процессора, МГц |
880 |
920 | |
Количество потоковых процессоров |
1536 | ||
Видеопамять |
Тип |
GDDR5 | |
Объем, ГБ |
2 | ||
Эффективная тактовая частота, МГц |
5500 | ||
Разрядность шины, бит |
256 | ||
Интерфейсы |
2 x Dual Link DVI |
2 x Dual Link DVI | |
Поддерживаемые инструкции и технологии |
Microsoft DirectX 11, Shader Model 5.0, OpenGL 4.x, OpenCL 1.х, AMD Eyefinity, AMD CrossFireX, AMD HD3D, Blu-ray 3D, AMD APP |
http://gigabyte.com
Сергей Будиловский
Демонстрация новых чипсетов от Intel и AMD состоится на выставке Computex 2011
Как стало известно из неофициальных источников, на тайванской выставке Computex 2011, которая пройдет с 31 мая по 4 июня, состоится демонстрация первых материнских плат, собранных на базе новых чипсетов от компаний Intel и AMD.
Компанию Intel будет представлять набор логики Intel X79, также известный под кодовым названием Patsburg. Он займет Hi-End сегмент рынка десктопных систем и будет работать в паре с процессорами линейки Intel Sandy Bridge E.
Что же касается компании AMD, то похоже, что она позволила партнерам продемонстрировать собственные материнские платы собранные на базе чипсетов AMD 900-серии. Они являются прямыми конкурентами вышеупомянутому набора логики от Intel и будут работать в паре с новыми процессорами линейки AMD FX, официальный анонс которых на выставке Computex 2011 пока что не подтвержден.
Сравнительная таблица ключевых параметров технической спецификации новых чипсетов от компаний Intel и AMD выглядит следующим образом:
Модель |
Intel X79 |
AMD 970 / 980G / 990X / 990 FX |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Sandy Bridge E |
AMD FX |
Процессорный разъем |
LGA 2011 |
AM3+ |
Количество поддерживаемых линий PCI Express x16 |
32 |
40-16 |
Дисковая подсистема |
10 х SATA 6 Гб/с |
6 х SATA 6 Гб/с |
Максимальное количество портов USB 2.0 |
14 |
14 |
Поддержка интерфейса USB 3.0 |
- |
- |
http://www.techpowerup.com
http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский
GIGABYTE GB-AEBN – новый модульный моноблок
Компания GIGABYTE представила собственный моноблок GB-AEBN. Главной его особенностью является поддержка модульного дизайна, который позволяет заменить или улучшить любой компонент. В основе новинки лежит Mini-ITX материнская плата (чипсет Intel H61) и процессор линейки Intel Core Sandy Bridge с тепловым пакетом 65 Вт.
Для установки оперативной памяти в модели GIGABYTE GB-AEBN предусмотрено два 204-контактных слота, которые поддерживают модули стандарта DDR3-1333 / 1066 МГц SO-DIMM. Дисковая подсистема новинки представлена двумя портами SATA с возможностью установки одного 3,5” HDD-накопителя и одного оптического привода.
В качестве сетевых интерфейсов моноблок GIGABYTE GB-AEBN оснащивается интегрированным контроллером Gigabit Ethernet и опциональной Mini card, которая прибавляет поддержку WiFi и Bluetooth. Среди набора внешних интерфейсов приятно отметить наличие портов USB 3.0 и HDMI.
Техническая спецификация нового модульного моноблока GIGABYTE GB-AEBN представлена в следующей таблице:
Модель |
GB-AEBN |
Процессор |
Intel Core i3 / i5 / i7 (Sandy Bridge) |
Тепловой пакет процессора (TDP), Вт |
до 65 |
Чипсет |
Intel H61 Express |
Оперативная память |
2 x слоты DDR3-1333 / 1066 МГц SO-DIMM |
Накопитель |
1 х 3,5” отсек |
Слоты расширения |
1 х Mini card |
Аудио система |
интегрированные стерео динамики общей мощностью 6 Вт (2 х 3) |
Сетевые интерфейсы |
Gigabit Ethernet, 802.11 n Wifi (опционально), Bluetooth (опционально) |
Оптический привод |
DVD Super Multi |
Внешние интерфейсы |
2 x USB 3.0 |
Кард-ридер |
4-в-1 |
Адаптер питания |
19 В / 150 Вт |
Размеры |
456 х 365 х 57 мм |
Вес |
6,8 кг |
http://www.gigabyte.com
http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский
Планы компании Intel на рынке SSD-накопителей в 2011 году
С начала 2011 года, компания Intel уже представила две новых серии SSD-накопителей: 510 и 320. Однако, на этом планы компании Intel в данном сегменте рынка не заканчиваются и в течение года нас ожидает анонс еще минимум пяти новых серий.
Уже до конца текущего квартала выйдет серия Intel 710, известная также под кодовым названием «Lyndonville». Она придет на смену сегодняшней линейке Intel X25-E. В ее состав войдет три модели объемом 100 ГБ, 200 ГБ и 400 ГБ. В качестве микросхем памяти будут использоваться NAND флеш-чипы с многоуровневой структурой ячеек (MLC). Для подключения к компьютеру SSD-накопители серии Intel 710 будут использовать интерфейс SATA 3.0 Гб/с.
В третьем квартале должны появиться сразу же две серии: Intel 720 («Ramsdale») и Intel 3xx («Larsen Creek»). Обе новинки будут собраны на базе 34-нм микросхем с одноуровневой структурой ячеек (SLC). Модели серии Intel 720 будут поддерживать объем 200 ГБ и 400 ГБ. А в состав серии Intel 3xx войдет одно решение объемом 20 ГБ, которое специально ориентировано на использование в паре с технологией Smart Response.
В четвертом квартале текущего года можно ожидать анонс также двух серий: Intel 520 («Cherryville») и Intel 3xz («Paint Creek»), выполненных по 25-нм техпроцессу на основе NAND флеш-микросхем памяти с многоуровневой структурой ячеек (MLC). Между собой SSD-накопители этих серий будут отличаться объемом и внешним интерфейсом: объем моделей серии Intel 520 варьирует от 64 ГБ до 480 ГБ, а интерфейс подключения - SATA 6.0 Гб/с. Решения серии Intel 3xz выйдут объемом 40 ГБ и 80 ГБ с интерфейсом mSATA 3.0 Гб/с.
Сводная таблица технической спецификации новых серии SSD-накопителей компании Intel выглядит следующим образом:
Название серии |
710 |
720 |
3xx |
3xz |
520 |
Кодовое название |
«Lyndonville» |
«Ramsdale» |
«Larsen Creek» |
«Paint Creek» |
«Cherryville» |
Тип микросхем |
MLC |
SLC |
SLC |
MLC |
MLC |
Нормы техпроцесса, нм |
25 |
34 |
34 |
25 |
25 |
Объем, ГБ |
100/ 200/ 400 |
200/ 400 |
20 |
40/80 |
64/ 120/ 240/ 480 |
Внешний интерфейс |
SATA 3.0 Гб/с |
Pcie 6.0 Гб/с |
SATA / mSATA 3.0 Гб/с |
mSATA 3.0 Гб/с |
SATA 6.0 Гб/с |
Форм-фактор, дюймов |
2,5 |
- |
2,5 |
- |
2,5 |
Время появления |
второй квартал |
третий квартал |
третий квартал |
четвертый квартал |
четвертый квартал |
http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский
Анонс новых видеокарт линейки SAPPHIRE Radeon HD 6700
Линейка дискретных видеокарт SAPPHIRE Radeon HD 6700 пополнилась сразу же семью новыми решениями: четыре из них представляют серию SAPPHIRE Radeon HD 6770, другие три относятся к серии SAPPHIRE Radeon HD 6750. Все новинки собраны на базе графического процессора AMD Juniper и обладают модифицированными системами охлаждения.
Среди четырех решений, которые вошли в состав серии SAPPHIRE Radeon HD 6770, две видеокарты поддерживают полностью эталонный набор параметров и между собой отличаются лишь объемом видеопамяти: 512 МБ и 1 ГБ. Еще один графический адаптер, SAPPHIRE Radeon HD 6770 Flex, обладает дополнительным портом DVI. Таким образом, он обеспечивает возможность подключения трех стандартных DVI-мониторов в режиме AMD Eyefinity без использования дополнительных адаптеров. Последний представитель данной серии, видеокарта SAPPHIRE Radeon Vapor-X HD 6770, поддерживает более высокую на 10 МГц тактовую частоту графического процессора и улучшенный дизайн системы охлаждения с использованием испарительной камеры. Это обеспечивает более эффективный теплоотвод и никий уровень создаваемого шума.
В состав серии SAPPHIRE Radeon HD 6750 входят три графических адаптера, два из которых обладают эталонными параметрами и отличаются объемом видеопамяти (512 МБ и 1 ГБ). Также анонсировано появление в данной серии модели SAPPHIRE Radeon Vapor-X HD 6750. Она будет обладать фабричным разгоном тактовых частот и вышеупомянутой модифицированной системой охлаждения с использованием испарительной камеры.
Сравнительная таблица технической спецификации новых видеокарт серии SAPPHIRE Radeon HD 6770 выглядит следующим образом:
Модель |
HD 6770 1GB |
HD 6770 512 MB |
HD 6770 Flex |
Vapor-X HD 6770 | ||
Графический процессор |
Тип |
AMD Juniper | ||||
Тактовая частота, МГц |
850 |
850 |
850 |
860 | ||
Количество потоковых процессоров |
800 | |||||
Видеопамять |
Тип |
GDDR5 | ||||
Объем, МБ |
1024 |
512 |
1024 |
1024 | ||
Эффективная тактовая частота, МГц |
4800 | |||||
Разрядность шины, бит |
128 | |||||
Поддерживаемый внутренний интерфейс |
PCI Express 2.1 x16 | |||||
Внешние интерфейсы |
1 x DVI |
1 x DVI |
2 x DVI |
2 x DVI | ||
Поддерживаемые инструкции и технологии |
DirectX 11, Shader Model 5.0, DirectCompute 11, OpenGL 4.1, OpenCL 1.1, AMD Eyefinity, UVD 3, AMD HD3D, AMD CrossFireX, AMD PowerPlay |
Сравнительная таблица технической спецификации новых видеокарт серии SAPPHIRE Radeon HD 6750 выглядит следующим образом:
Модель |
HD 6750 1GB |
HD 6750 512 MB |
Vapor-X HD 6770 | ||
Графический процессор |
Тип |
AMD Juniper | |||
Тактовая частота, МГц |
700 |
700 |
- | ||
Количество потоковых процессоров |
720 | ||||
Видеопамять |
Тип |
GDDR5 | |||
Объем, МБ |
1024 |
512 |
1024 | ||
Эффективная тактовая частота, МГц |
4000 | ||||
Разрядность шины, бит |
128 | ||||
Поддерживаемый внутренний интерфейс |
PCI Express 2.1 x16 | ||||
Внешние интерфейсы |
1 x DVI |
1 x DVI |
2 x DVI | ||
Поддерживаемые инструкции и технологии |
DirectX 11, Shader Model 5.0, DirectCompute 11, OpenGL 4.1, OpenCL 1.1, AMD Eyefinity, UVD 3, AMD HD3D, AMD CrossFireX, AMD PowerPlay |
http://www.sapphiretech.com
http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский
Показать еще