Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Первый взгляд на новую материнскую плату GIGABYTE Z68X-UD3P-B3

Появились первые снимки новой материнской платы GIGABYTE Z68X-UD3P-B3, которая собрана на базе чипсета Intel Z68. Новинка использует печатную плату черного цвета форм-фактора ATX, выполнена в фирменном дизайне Ultra Durable 3, что предполагает присутствие большего количества меди в проводящих дорожках и использование высококачественной элементной базы с твердотельными конденсаторами, ферритовыми дросселями и МОП-транзисторами.

Пассивная система охлаждения ключевых компонентов модели GIGABYTE Z68X-UD3P-B3 складывается из нескольких радиаторов, которые обеспечивают охлаждение микросхемы чипсета и линий питания процессора.

GIGABYTE Z68X-UD3P-B3

Подсистема оперативной памяти решения GIGABYTE Z68X-UD3P-B3 образована четверыми 240-контактными слотами, которые поддерживают установку модулей стандарта DDR3. Для подключения накопителей и оптических приводов используется восемь портов SATA, четыре из которых обеспечивают высокоскоростную передачу данных на уровне 6 Гб/с.

Видеоподсистема новинки образована двумя слотами PCI Express x16, которые поддерживают работу видеокарт в режиме AMD CrossFireX  или NVIDIA SLI. Отметим, что материнская плата GIGABYTE Z68X-UD3P-B3 не имеет внешних видеопортов, что свидетельствует о деактивации инженерами компании внутреннего интерфейса FDI. Именно он обеспечивает передачу данных между интегрированным в процессор графическим ядром и микросхемой чипсета. Таким образом, данная модель лишена возможности воспользоваться преимуществами интегрированного графического ядра и технологии LucidLogix Virtu.

GIGABYTE Z68X-UD3P-B3

В числе присутствующих внешних интерфейсов, выделим поддержку двух портов USB 3.0 и одного порта IEEE 1394a. Подробная таблица технической спецификации новой материнской платы GIGABYTE Z68X-UD3P-B3 имеет следующий вид: 

Производитель

GIGABYTE

Модель

Z68X-UD3P-B3

Чипсет

Intel Z68

Процессорный разъем

Intel LGA 1155

Поддерживаемые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / i5 / i7 (Sandy Bridge)

Поддерживаемая оперативная память

4 x 240-контактных DDR3 DIMM слоты

Слоты расширения

2 x PCI Express 2.0 x16
3 х PCI Express 2.0 x1
2 x PCI

Поддержка технологий Multi-GPU

AMD CrossFireX / NVIDIA SLI

Дисковая подсистема

4 x SATA 6.0 Гб/с
4 x SATA 3.0 Гб/с

LAN

1 х гигабитный сетевой контроллер

Аудиосистема

8-канальная

IEEE 1394

1 x IEEE 1394a

Внешние порты I/O

2 х USB 3.0
8 x USB 2.0
1 x PS/2 Combo (мышка / клавиатура)
1 x RJ-45
1 х IEEE 1394a
1 х оптический S/PDIF
6 х аудио выходов

Форм-фактор

ATX

Сайт производителя

GIGABYTE

http://www.nordichardware.se
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Компания ASUS объявила о поддержке технологии Multi-GPU на базе ПО LucidLogix Virtu

Вслед за компанией MSI, ASUS анонсировала поддержку технологии Multi-GPU с использованием программного обеспечения LucidLogix Virtu для некоторых материнских плат, собранных на базе чипсета Intel Z68.

Напомним, что данная технология позволяет десктопным системам автоматически выбирать источник для обработки графической информации: дискретную видеокарту для поддержки современного игрового процесса или интегрированное графическое ядро для менее ресурсоемких задач. При этом пользователю будут доступны преимущества обеих решений: энергоэффективность и ускоренная обработка мультимедийного контента, чем характеризуется встроенное в процессор графическое ядро, а также высокая производительность при обработке 3D графики, которая присуща современным видеокартам.

Официальный анонс нового чипсета Intel Z68 можно ожидать 11 мая. Возможно, что в этот день будут представлены и новые материнские платы от ASUS, в основе которых будет находиться данный набор логики.

http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Подробности новых мобильных процессоров линейки Intel Cedarview

В одном из предыдущих материалов, мы сообщали о подготовке компанией Intel новой линейки мобильных процессоров под названием Cedarview, которая заменит на рынке существующие решения линейки Pineview. На сегодняшний день известны некоторые подробности технической спецификации двух процессоров Intel Atom D2500 и Atom D2700, которые войдут в состав Intel Cedarview.

Микроархитектура новинок не приобрела существенных изменений, однако состоится переход на более тонкий техпроцесс: с 45-нм на 32-нм. Как и предшественники, процессоры будут многоядерными, обладать графическим ядром с поддержкой технологии DirectХ 10.1, а также интегрированным контроллером оперативной памяти, который будет работать исключительно с модулями стандарта DDR3.

Intel Atom D2500

Модель Intel Atom D2700 дополнительно будет поддерживать фирменную технологию Hyper-Threading, которая позволит увеличить количество виртуальных ядер до четырех. Увеличатся и номинальные тактовые частоты работы решений линейки Intel Cedarview по отношению к предшественникам. В частности, модель Intel Atom D2500 будет работать на частоте 1,86 ГГц, а Intel Atom D2700 – на частоте 2,13 ГГц. При этом их тепловой пакет составит всего 10 Вт, что на 30% ниже, чем у двухъядерных моделей линейки Intel Pineview.

Официальный анонс новых процессоров пройдет в рамках презентации новой мобильной платформы Intel Cedar Trail, которая придет на смену существующей сегодня Intel Pine Trail. Кроме процессоров линейки Intel Cedarview, она также будет включать новый чипсет, свойства которого будут похожими на предшественника – Intel NM10 Express.

Сравнительная техническая спецификация новых процессоров линейки Intel Cedarview с несколькими предшественниками представлена в следующей таблице: 

Модель

Atom D2500

Atom D2700

Atom D425

Atom D525

Сегмент рынка

мобильный процессор

Платформа

Cedar Trail

Cedar Trail

Pine Trail

Pinetrail

Нормы техпроцесса, нм

32

32

45

45

Количество физических / виртуальных ядер

2/2

2/4

1/2

2/4

Номинальная тактовая частота, ГГц

1,86

2,13

1,83

1,83

Объем кэш-памяти L2, КБ

1024

1024

512

1024

Поддерживаемый тип памяти

DDR3

DDR3

DDR2 / DDR3

DDR2 / DDR3

Интегрированные контроллеры

оперативной памяти, графический

Поддерживаемые инструкции

DirectХ 10.1

DirectХ 10.1

DirectХ 9

DirectХ 9

Тепловой пакет (TDP), Вт

10

10

10

13

Ориентировочное время появления

четвертый квартал 2011

четвертый квартал 2011

второй квартал 2010

второй квартал 2010

http://www.techpowerup.com
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Анонс оптимизированной видеокарты GIGABYTE GV-R697OC2-2GD

Модельный ряд видеокарт компании GIGABYTE пополнила очередная новинка – GV-R697OC2-2GD. Она собрана на базе графического процессора AMD Cayman XT, тактовая частота которого на 4,5% выше, чем у эталонного аналога. Это уже второй представитель данной серии от компании GIGABYTE, который обладает фабричным разгоном. Раньше мы сообщали о модели GIGABYTE GV-R697OC-2GD, тактовая частота графического процессора которой на 2,3% превышает «референсное» значение.

GIGABYTE GV-R697OC2-2GD

Среди других преимуществ видеокарты GIGABYTE GV-R697OC2-2GD отметим:

  • поддержку фирменного дизайна Ultra Durable VGA+, который предполагает использование вдвое большего количества меди в проводящих дорожках слоев «питания» и «заземление», а также применение высокоэффективной элементной базы: японских твердотельных конденсаторов, ферритовых и металлических дросселей, МОП-транзисторов и специального пленочного конденсатора Proadlizer;
  • использование модифицированной системы охлаждения WINDFORCE 3X, которая состоит из испарительной камеры, трех медных тепловых трубок и трех тихоходных вентиляторов, скорость вращения которых можно регулировать ШИМ-методом;
  • поддержку позолоченного HDMI порта, что позволяет оптимизировать качество исходящего сигнала, передаваемого с помощью данного интерфейса.

GIGABYTE GV-R697OC2-2GD

Сравнительная таблица технической спецификации новой видеокарты GIGABYTE GV-R697OC2-2GD с эталонным аналогом выглядит следующим образом: 

Модель

AMD Radeon HD 6970

GIGABYTE GV-R697OC2-2GD

Графическое ядро

Cayman XT

Тактовая частота графического процессора, МГц

880

920

Количество потоковых процессоров

1536

Видеопамять

Тип

GDDR5

Объем, ГБ

2

Эффективная тактовая частота, МГц

5500

Разрядность шины, бит

256

Интерфейсы

2 x Dual Link DVI
1 x HDMI
2 x Mini DisplayРort

2 x Dual Link DVI
1 x HDMI
1 x DisplayРort

Поддерживаемые инструкции и технологии

Microsoft DirectX 11, Shader Model 5.0, OpenGL 4.x, OpenCL 1.х, AMD Eyefinity, AMD CrossFireX, AMD HD3D, Blu-ray 3D, AMD APP

http://gigabyte.com
Сергей Будиловский 

Постоянная ссылка на новость

Демонстрация новых чипсетов от Intel и AMD состоится на выставке Computex 2011

Как стало известно из неофициальных источников, на тайванской выставке Computex 2011, которая пройдет с 31 мая по 4 июня, состоится демонстрация первых материнских плат, собранных на базе новых чипсетов от компаний Intel и AMD.

Компанию Intel будет представлять набор логики Intel X79, также известный под кодовым названием Patsburg. Он займет Hi-End сегмент рынка десктопных систем и будет работать в паре с процессорами линейки Intel Sandy Bridge E.

Intel X79

Что же касается компании AMD, то похоже, что она позволила партнерам продемонстрировать собственные материнские платы собранные на базе чипсетов AMD 900-серии. Они являются прямыми конкурентами вышеупомянутому набора логики от Intel и будут работать в паре с новыми процессорами линейки AMD FX, официальный анонс которых на выставке Computex 2011 пока что не подтвержден.

Сравнительная таблица ключевых параметров технической спецификации новых чипсетов от компаний Intel и AMD выглядит следующим образом: 

Модель

Intel X79

AMD 970 / 980G / 990X / 990 FX

Поддерживаемые процессоры

Intel Sandy Bridge E

AMD FX

Процессорный разъем

LGA 2011

AM3+

Количество поддерживаемых линий PCI Express x16

32

40-16

Дисковая подсистема

10 х SATA 6 Гб/с
4 х SATA 3 Гб/с
с поддержкой массивов RAID 0, 1, 5, 10

6 х SATA 6 Гб/с
с поддержкой массивов RAID 0, 1, 5, 10

Максимальное количество портов USB 2.0

14

14

Поддержка интерфейса USB 3.0

-

-

http://www.techpowerup.com
http://news.softpedia.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

GIGABYTE GB-AEBN – новый модульный моноблок

Компания GIGABYTE представила собственный моноблок GB-AEBN. Главной его особенностью является поддержка модульного дизайна, который позволяет заменить или улучшить любой компонент. В основе новинки лежит Mini-ITX материнская плата (чипсет Intel H61) и процессор линейки Intel Core Sandy Bridge с тепловым пакетом 65 Вт.

GIGABYTE GB-AEBN

Для установки оперативной памяти в модели GIGABYTE GB-AEBN предусмотрено два 204-контактных слота, которые поддерживают модули стандарта DDR3-1333 / 1066 МГц SO-DIMM. Дисковая подсистема новинки представлена двумя портами SATA с возможностью установки одного 3,5” HDD-накопителя и одного оптического привода.

GIGABYTE GB-AEBN

В качестве сетевых интерфейсов моноблок GIGABYTE GB-AEBN  оснащивается интегрированным контроллером Gigabit Ethernet и опциональной Mini card, которая прибавляет поддержку WiFi и Bluetooth. Среди набора внешних интерфейсов приятно отметить наличие портов USB 3.0 и HDMI.

GIGABYTE GB-AEBN

Техническая спецификация нового модульного моноблока GIGABYTE GB-AEBN представлена в следующей таблице: 

Модель

GB-AEBN

Процессор

Intel Core i3 / i5 / i7 (Sandy Bridge)

Тепловой пакет процессора (TDP), Вт

 до 65

Чипсет

Intel H61 Express

Оперативная память

2 x слоты DDR3-1333 / 1066 МГц SO-DIMM

Накопитель

1 х 3,5” отсек

Слоты расширения

1 х Mini card

Аудио система

интегрированные стерео динамики общей мощностью 6 Вт (2 х 3)

Сетевые интерфейсы

Gigabit Ethernet, 802.11 n Wifi (опционально), Bluetooth (опционально)

Оптический привод

DVD Super Multi

Внешние интерфейсы

2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x S/PDIF out
1 x HDMI
1 x RJ-45
1 х микрофон
1 х наушники

Кард-ридер

4-в-1

Адаптер питания

19 В / 150 Вт

Размеры

456 х 365 х 57 мм

Вес

6,8 кг

GIGABYTE GB-AEBN

GIGABYTE GB-AEBN

http://www.gigabyte.com
http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Планы компании Intel на рынке SSD-накопителей в 2011 году

С начала 2011 года, компания Intel уже представила две новых серии SSD-накопителей: 510 и 320. Однако, на этом планы компании Intel в данном сегменте рынка не заканчиваются и в течение года нас ожидает анонс еще минимум пяти новых серий.

Уже до конца текущего квартала выйдет серия Intel 710, известная также под кодовым названием «Lyndonville». Она придет на смену сегодняшней линейке Intel X25-E. В ее состав войдет три модели объемом 100 ГБ, 200 ГБ и 400 ГБ. В качестве микросхем памяти будут использоваться NAND флеш-чипы с многоуровневой структурой ячеек (MLC). Для подключения к компьютеру SSD-накопители серии Intel 710 будут использовать интерфейс SATA 3.0 Гб/с.

В третьем квартале должны появиться сразу же две серии: Intel 720 («Ramsdale») и Intel 3xx («Larsen Creek»). Обе новинки будут собраны на базе 34-нм микросхем с одноуровневой структурой ячеек (SLC). Модели серии Intel 720 будут поддерживать объем 200 ГБ и 400 ГБ. А в состав серии Intel 3xx войдет одно решение объемом 20 ГБ, которое специально ориентировано на использование в паре с технологией Smart Response.

В четвертом квартале текущего года можно ожидать анонс также двух серий: Intel 520 («Cherryville») и  Intel 3xz («Paint Creek»), выполненных по 25-нм техпроцессу на основе NAND флеш-микросхем памяти с многоуровневой структурой ячеек (MLC). Между собой SSD-накопители этих серий будут отличаться объемом и внешним интерфейсом: объем моделей серии Intel 520 варьирует от 64 ГБ до 480 ГБ, а интерфейс подключения - SATA 6.0 Гб/с. Решения серии Intel 3xz выйдут объемом 40 ГБ и 80 ГБ с интерфейсом mSATA 3.0 Гб/с.

Сводная таблица технической спецификации новых серии SSD-накопителей компании Intel выглядит следующим образом: 

Название серии

710

720

3xx

3xz

520

Кодовое название

«Lyndonville»

«Ramsdale»

«Larsen Creek»

«Paint Creek»

«Cherryville»

Тип микросхем

MLC

SLC

SLC

MLC

MLC

Нормы техпроцесса, нм

25

34

34

25

25

Объем, ГБ

100/ 200/ 400

200/ 400

20

40/80

64/ 120/ 240/ 480

Внешний интерфейс

SATA 3.0 Гб/с

Pcie 6.0 Гб/с

SATA / mSATA 3.0 Гб/с

mSATA 3.0 Гб/с

SATA 6.0 Гб/с

Форм-фактор, дюймов

2,5

-

2,5

-

2,5

Время появления

второй квартал

третий квартал

третий квартал

четвертый квартал

четвертый квартал

http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Анонс новых видеокарт линейки SAPPHIRE Radeon HD 6700

Линейка дискретных видеокарт SAPPHIRE Radeon HD 6700 пополнилась сразу же семью новыми решениями: четыре из них представляют серию SAPPHIRE Radeon HD 6770, другие три относятся к серии SAPPHIRE Radeon HD 6750. Все новинки собраны на базе графического процессора AMD Juniper и обладают модифицированными системами охлаждения.

SAPPHIRE Radeon HD 6700

Среди четырех решений, которые вошли в состав серии SAPPHIRE Radeon HD 6770, две видеокарты поддерживают полностью эталонный набор параметров и между собой отличаются лишь объемом видеопамяти: 512 МБ и 1 ГБ. Еще один графический адаптер, SAPPHIRE Radeon HD 6770 Flex, обладает дополнительным портом DVI. Таким образом, он обеспечивает возможность подключения трех стандартных DVI-мониторов в режиме AMD Eyefinity без использования дополнительных адаптеров. Последний представитель данной серии, видеокарта SAPPHIRE Radeon Vapor-X HD 6770, поддерживает более высокую на 10 МГц тактовую частоту графического процессора и улучшенный дизайн системы охлаждения с использованием испарительной камеры. Это обеспечивает более эффективный теплоотвод и никий уровень создаваемого шума.

SAPPHIRE Radeon HD 6700

В состав серии SAPPHIRE Radeon HD 6750 входят три графических адаптера, два из которых обладают эталонными параметрами и отличаются объемом видеопамяти (512 МБ и 1 ГБ). Также анонсировано появление в данной серии модели SAPPHIRE Radeon Vapor-X HD 6750. Она будет обладать фабричным разгоном тактовых частот и вышеупомянутой модифицированной системой охлаждения с использованием испарительной камеры.

SAPPHIRE Radeon HD 6700

Сравнительная таблица технической спецификации новых видеокарт серии SAPPHIRE Radeon HD 6770 выглядит следующим образом: 

Модель

HD 6770 1GB

HD 6770 512 MB

HD 6770 Flex

Vapor-X HD 6770

Графический процессор

Тип

AMD Juniper

Тактовая частота, МГц

850

850

850

860

Количество потоковых процессоров

800

Видеопамять

Тип

GDDR5

Объем, МБ

1024

512

1024

1024

Эффективная тактовая частота, МГц

4800

Разрядность шины, бит

128

Поддерживаемый внутренний интерфейс

PCI Express 2.1 x16

Внешние интерфейсы

1 x DVI
1 x HDMI
1 x DisplayРort

1 x DVI
1 x HDMI
1 x DisplayРort

2 x DVI
1 x HDMI
1 x DisplayРort

2 x DVI
1 x HDMI
1 x DisplayРort

Поддерживаемые инструкции и технологии

DirectX 11, Shader Model 5.0, DirectCompute 11, OpenGL 4.1, OpenCL 1.1, AMD Eyefinity, UVD 3, AMD HD3D, AMD CrossFireX, AMD PowerPlay

Сравнительная таблица технической спецификации новых видеокарт серии SAPPHIRE Radeon HD 6750 выглядит следующим образом: 

Модель

HD 6750 1GB

HD 6750 512 MB

Vapor-X HD 6770

Графический процессор

Тип

AMD Juniper

Тактовая частота, МГц

700

700

-

Количество потоковых процессоров

720

Видеопамять

Тип

GDDR5

Объем, МБ

1024

512

1024

Эффективная тактовая частота, МГц

4000

Разрядность шины, бит

128

Поддерживаемый внутренний интерфейс

PCI Express 2.1 x16

Внешние интерфейсы

1 x DVI
1 x HDMI
1 x DisplayРort

1 x DVI
1 x HDMI
1 x DisplayРort

2 x DVI
1 x HDMI
1 x DisplayРort

Поддерживаемые инструкции и технологии

DirectX 11, Shader Model 5.0, DirectCompute 11, OpenGL 4.1, OpenCL 1.1, AMD Eyefinity, UVD 3, AMD HD3D, AMD CrossFireX, AMD PowerPlay

http://www.sapphiretech.com
http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще