Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Обновление процессоров линейки AMD FX состоится в первом квартале 2012 года

На прошлой неделе появилась новая информация о модельном ряду высокопроизводительных процессоров линейки AMD FX, в котором были представлены семь абсолютно новых моделей. Согласно источнику этих данных, новинки должны дебютировать в начале четвертого квартала (ориентировочно в октябре) текущего года.

На этой неделе данная информация получила подтверждение и дальнейшую детализацию со стороны другого авторитетного ІТ-сайта. Согласно информации, которая размещена на его веб-страницах, дебют процессоров линейки AMD FX состоится уже же в конце третьего квартала (ориентировочно в сентябре). Первыми будут представлены четыре новинки: AMD FX-8150, FX-8100, FX-6100 та FX-4100. А в середине первого квартала 2012 года к ним присоединятся еще четыре модели: AMD FX-8170, FX-8120, FX-6120 и FX-4120.

Три из этих четырех новинок мы детальнее рассмотрели в прошлом материале, поэтому сейчас остановимся на модели AMD FX-8170. Это новый флагман, который будет обладать восемью ядрами. Общий объем его кэш-памяти уровней L2 и L3 представляет по восемь мегабайт. При этом, тепловой пакет решения AMD FX-8170 находится в пределах 125 Вт. К сожалению, частотные характеристики новинки остаются неизвестными.

Сводная таблица технической спецификации новых процессоров линейки AMD FX выглядит следующим образом:

Модель

FX-8170

FX-8120

FX-6120

FX-4120

Тактовая частота, ГГц

Базовая

-

3,1

-

-

Динамическая

-

4,0

-

-

Количество ядер

8

8

6

4

Объем кэш-памяти L2, МБ

8

8

6

4

Объем кэш-памяти L3, МБ

8

TDP, Вт

125

125

95

95

95

Техпроцесс, нм

32

Оперативная память

DDR3-1866

Разъем

AMD AM3+

Разблокированный множитель

+

Поддержка AMD Turbo Core версии 2.0

+

Ориентировочное время появки на рынок

первый квартал 2012

http://news.softpedia.com
http://www.xbitlabs.com
Сергей Будиловский  

Постоянная ссылка на новость

Обнародован новый стандарт SATA 3.1

Организация Serial ATA International Organization (SATA-IO) опубликовала новую спецификацию SATA 3.1. Напомним, что в данный момент широкого практического распространения приобрела базовая версия данного стандарта – SATA 3.0, которая также известна как SATA 6.0 Гб/с.

Одним из основных положений новой спецификации является детализация стандарта Universal Storage Module (USM), который предполагает создание и использование съемных и расширяемых накопителей для потребительской электроники, которые не нуждаются в кабелях для собственного подключения. Отметим, что ряд компаний (Antec, GIEC, Hisense, Ionics, Lenuss, Seagate и прочие) уже используют нормы этого стандарта для создания собственных USM-решений.

Среди других нововведений в спецификации SATA 3.1 следует отметить:

  • улучшена процедура автоматического определения мобильных mSATA-накопителей, что позволяет отказаться от использования специального разъема mSATA;
  • потребление оптических накопителей с интерфейсом SATA, которые находятся в неактивном состоянии снижено к нулю;
  • усовершенствованы механизмы управления мощностью потребления всех SATA-решений, которые присутствуют в системе, что позволяет повысить эффективность использования энергии;
  •  улучшена производительность работы SATA SSD-накопителей за счет возможности выполнения служебной команды TRIM без прерывания нормального хода обработки других команд;
  • обеспечена идентификация хостом функциональных возможностей прибора, что повышает эффективность их использования.

http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Фоторамка Transcend PF830 теперь доступна с 4 ГБ встроенной памяти

Анонсирована новая модель фоторамки Transcend PF830, которая обладает 8”  TFT LCD экраном с высоким разрешением и соотношением сторон 4:3. Новинка предлагает наилучший в своем классе объем встроенной памяти, который составляет 4 ГБ, что позволяет вместить более, чем 1000 статических фото или 90 минут видео. Дополнительно, модель Transcend PF830 поддерживает USB-флешки и карты памяти всех популярных форматов, включительно SD, SDHC, CF, MMC и MS. Благодаря этому обеспечивается большая гибкость при сохранении мультимедийных данных.

 

 

Технические особенности фото рамки Transcend PF830:

  • 8-дюймовая цветная TFT LCD панель с высоким разрешением и соотношением сторон 4:3;
  • 4 ГБ встроенной памяти;
  • Поддерживаются USB флеш-накопители, а также карты памяти стандартов: SD/SDHC/MMC/CF/microSD/M2/MS/MS PRO/MS Duo/MS PRO Duo/ MS PRO-HG Duo;
  • Доступны цветные профили NaturaТone, которые позволяют улучшить вид фото;
  • Автоматический сенсор положения устройства;
  • Привлекательные эффекты фоторамок, которые позволяют предоставить снимкам необходимое настроение;
  • Полноценная поддержка воспроизведения видео;
  • Встроенный динамик для прослушивания фоновой музыки в формате MP3;
  • Прямое подключение к компьютеру с помощью интерфейса USB;
  • Функция часов, будильника и календаря;
  • Семь вариантов дизайна полноэкранных часов (доступно лишь на модели с 4 ГБ памяти);
  • Доступны углубленные настройки будильника – позволяют устанавливать любимую песню в формате MP3 в качестве звонка;
  • Напоминание о важных датах/встречах;
  • Автоматические таймеры «Power-on/OFF» и «Sleep»;

Transcend
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Викторина от Enermax

Уважаемые читатели! На нашем сайте начинается викторина при поддержке компании Trinity Electronics, официального дистрибьютора продукции компании Enermax Тechnology, известного производителя блоков питания, корпусов и периферийных устройств. Необходимо с 20 июля по 7 августа ответить на несколько простых вопросов. Правильные ответы по окончанию конкурса пройдут сортировку, затем по результатам жюри, вооруженное виртуальным лототроном, определит призеров. Принимая участие, вы получаете шанс стать нашим призером и владельцем замечательных подарков:

Первое место - корпус Hoplitе ECA3220 с красивой сетчатой передней панелью в виде панциря и отличной системой охлаждения для современных и высокопроизводительных игровых систем. Модель обладает ведущей технологией LED для уникальных световых эффектов и необыкновенной яркостью сияния встроенного на передней панели 12 см вентилятора Vegas с теxнологией подшипника Twister.

Hoplitе ECA3220

Второе место - мощный блок питания Modu87+ 700W, обладающий сертификатом 80PLUS Gold, до четырех мощных и стабильных каналов +12В, экстремально низкий уровень пульсаций. Модель поддерживает объединение видеокарт по технологиям SLI и CrossFireX и имеет 12-контактное гнездо для будущих процессоров и графических карт с 10-контактными и/или 12-контактными разъёмами.

Modu87+ 700W

Третье место - эффективные и тихие вентиляторы T.B.Silence UCTB12A и T.B.Apollish UCTA12N-BL. Первая модель имеет плавное ручное управление скоростью, обеспечивает мощное охлаждение благодаря особенной форме лопастей, а также имеет тихий и долговечный подшипник Twister.  Высокопроизводительные турбиновые лопасти второй модели обладают светоотражающими полосками, а благодаря патентованному LED-кольцу с 15 светодиодaми обеспечиваются насыщенные и яркие цвета.

T.B.Silence UCTB12A

T.B.Apollish UCTA12N-BL

Четвертое место - мощный вентилятор T.B.Silence PWМ UCTB12P , обеспечивающий до 20% более сильный воздушный поток благодаря особой форме лопастей «Batwing». Обладает регулировкой скорости вращения с помощью широтно-импульсной модуляции (PWM) на материнской плате. Отметим, что для эффективного уменьшения воздушных турбуленций присутствует выштампованная рамка HALO, обеспечивающая дополнительный воздушный впуск.

T.B.Silence PWМ UCTB12P

Вопросы к викторине и более подробные условия участия читайте в разделе "Наши конкурсы". 

Постоянная ссылка на новость

Анонс новых материнских плат компании MSI с поддержкой шины PCI Express 3.0

В начале этого месяца компания MSI одной из первых анонсировала новые материнские плат (MSI Z68A-GD80 (G3)и MSI Z68A-GD65 (G3)) с поддержкой внутренней шины PCI Express 3.0. Как стало известно, до конца текущего квартала в модельном ряду компании появится еще четыре подобных решения: три из них – Z68A-GD55 (G), Z68A-G45 (G3), Z68A-G43 (G3) – будут собраны на базе чипсета Intel Z68, а одно – P67A-GD65 (G3) – будет использовать набор логики Intel P67. В следующих кварталах дебютируют модели на базе чипсета Intel X79, которые также обладают поддержкой шины PCI Express 3.0, однако рассчитаны на работу в паре с процессорами линейки Intel Sandy Bridge-E.

Что же касается шести вышеупомянутых решений, то все они будут обеспечены обновленными настройками BIOS для корректной работы с новыми процессорами линейки Intel Ivy Bridge, анонс которых перенесен на март-апрель 2012 года.

Также, компания MSI отметила, что следующие поколения видеокарт от лидеров данной области (AMD и NVIDIA) будут поддерживать шину PCI Express 3.0. И хотя прямо не указаны линейки AMD Radeon HD 7000 и NVIDIA GeForce 600, вероятно, что именно о них идет речь.

В завершение этой мини-презентации, компания MSI представила отличия в маркировке микросхем, в виде слотов и технических характеристиках интерфейсов PCI Express 2.0 и PCI Express 3.0. Здесь следует отметить, что благодаря неудачному масштабированию кажется, что слоты PCI Express 3.0 x16 и PCI Express 2.0 x16 имеют разную длину. На самом деле, они одинакового размера и визуально отличаются лишь конструкцией зажима.

Первые из представленных новинок (MSI Z68A-GD80 (G3) и MSI Z68A-GD65 (G3)) уже должны поступить в продажу. На сегодня данные модели доступны лишь для предварительного заказа по ориентировочной цене €190,36 и €161,15 соответственно.

http://www.tcmagazine.com
Сергей Будиловский 

Постоянная ссылка на новость

Intel Core i7-3820, Core i7-3930K и Core i7-3960X – первые процессоры линейки Intel Sandy Bridge-E

Появились новые подробности о высокопроизводительной линейке десктопных процессоров Intel Sandy Bridge-E. Согласно планам компании Intel первыми будут представлены три новинки, две из них ориентированы на класс «Premium Performance», а наиболее производительная модель окажется на вершине всего процессорного диапазона данной компании в классе «Extreme».

Интересно отметить, что номер моделей начинается с отметки 3000. Это указывает на принадлежность данных решений к третьему поколению процессоров Intel Core. А в некоторых случаях после номера присутствуют буквы, которые означают: «K» - модель обладает разблокированным множителем, «X» - модель принадлежит серии Extreme Edition.

Intel Sandy Bridge-E

Итак, наиболее доступной моделью будет решение Intel Core i7-3820, которое обладает четырьмя физическими и восемью виртуальными ядрами. Номинальная тактовая частота новинки составляет 3,6 ГГц, а в режиме Turbo Boost этот показатель может подняться до уровня 3,9 ГГц. Также она поддерживает 10 МБ кэш-памяти L3 и обладает заблокированным множителем.

В паре с данной моделью, в классе «Premium Performance», дебютирует процессор Intel Core i7-3930K. Он укомплектован шестью физическими ядрами и также имеет поддержку технологии Intel Hyper-Threading и Intel Turbo Boost. Номинальная тактовая частота его ядер составляет 3,2 ГГц, а динамическая – 3,8 ГГц. Объем кэш-памяти L3 данной модели увеличена до 12 МБ.

На вершине «процессорного Олимпа» окажется решения Intel Core i7-3960X. Оно обладает шестью физическими ядрами, которые работают на номинальной тактовой частоте 3,3 ГГц. В режиме Turbo Boost данный показатель может увеличиваться до 3,9 ГГц. Объем кэш-памяти уровня L3 в данном решении достигает 15 МБ.

Отметим, что все новинки укомплектованы четырехканальным контроллером DDR3-памяти и контроллером шины PCI Express 3.0. Тепловой пакет моделей находится на уровне 130 Вт.

Сводная таблица технической спецификации процессоров линейки Intel Sandy Bridge-E выглядит следующим образом: 

Модель

Core i7-3820

Core i7-3930K

Core i7-3960X

Сегмент

десктопний

Микроархитектура

Intel Sandy Bridge-E

Процессорный разъем

Intel LGA 2011

Нормы производства, нм

32

Количество физических ядер

4

6

6

Количество виртуальных ядер

8

12

12

Номинальная тактовая частота, ГГц

3,6

3,2

3,3

Тактовая частота в режиме Turbo Boost, ГГц

3,9

3,8

3,9

Размер кэш-памяти L3, МБ

10

12

15

Интегрированные контроллеры

Четырехканальной DDR3-памяти, HD Graphics 3000, интерфейса PCI Express 3.0

Тепловой пакет (TDP), Вт

130

Поддерживаемые инструкции и технологии

Intel Hyper-Threading, Intel Turbo Boost

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Анонс нового системного корпуса Cooler Master Cosmos II

Представлен новый системный корпус Cooler Master Cosmos II, который выполнен из сочетания алюминия и стали в форм-факторе Full Tower, позволяя при этом размещать внутри материнские платы форматов CEB, E-ATX, XL-ATX, ATX или M-ATX. При этом количество доступных слотов расширения составляет 10+1.

Для установки внешних 5,25” приводов предусмотрены три слота. А внутри модели Cooler Master Cosmos II достаточно места для размещения тринадцати 3,5” / 2,5” накопителей. Отметим, что одиннадцать отсеков можно вытягивать, расширяя внутреннее пространство новинки.

Cooler Master Cosmos II

На внешней панели прототипа системного корпуса Cooler Master Cosmos II размещено два порта USB 3.0, два интерфейса USB2.0, один eSATA и два аудиовыхода.

Система кондиционирования воздуха новинки состоит из пяти вентиляторов разного диаметра. Дополнительно инженеры компании предусмотрели место для пяти опциональных турбин.

Не возможно не отметить стильный внешний вид модели Cooler Master Cosmos II, на создание которого дизайнеров натолкнул вид европейских спортивных автомобилей. Окончательный вариант новинки должен появиться в начале октября. Его ориентировочная цена составит $350.

Сводная таблица технической спецификации нового прототипа системного корпуса Cooler Master Cosmos II выглядит следующим образом: 

Модель

Cooler Master Cosmos II

Форм-фактор

Full Tower

Материал

Алюминий / Сталь

Форм-фактор поддерживаемых материнских плат

CEB / E-ATX / XL-ATX /ATX / M-ATX

Слоты расширения

10+1

Отсеки

3 х 5,25”
13 х 3,5” / 2,5”

Внешние интерфейсы

2 х USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x eSATA
1 x микрофон
1 х наушники

Внутренние вентиляторы

Передняя панель

1 х 200-мм с LED-подсветкой

Верхняя панель

3 х 120-мм (опционально)

Задняя панель

1 х 140-мм

Боковая панель

2 х 120-мм + 2 х 120-мм (опционально)

HDD

1 х 120-мм

Поддерживаемые блоки питания

ATX / EPS 12 V

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Видеокарты линейки AMD Radeon HD 7000 будут поддерживать шину PCI Express 3.0

Как стало известно, новые дискретные видеокарты линейки AMD Radeon HD 7000, которые также известны под кодовым названием «Southern Island», будут обладать внутренним интерфейсом PCI Express 3.0 x16, который полностью совместим со своими предыдущими  версиями. Различие между ними заключается в максимальной пропускной способности: для шины PCI Express 1.0 х16 максимальный показатель составляет 64 Гб/с, для PCI Express 2.0 х16 – 128 Гб/с, а для PCI Express 3.0 х16 он достигает уровня 256 Гб/с. Благодаря этому производительность новинок должная значительно увеличиться.

Следует также отметить, что на сегодняшний день анонсированы лишь нескольких материнско плат, которые обладают поддержкой внутренней шины PCI Express 3.0: MSI Z68A-GD80 (G3) и ASRock Fatal1ty Z68 Professional Gen3. Значительное увеличение их количества можно ожидать после анонса первых процессоров линейки Intel Sandy Bridge-E, в которых присутствуюет интегрированный контроллер данной шины.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще