Первые снимки финальной версии системного корпуса CHIEFTEC LF-01B

На своей официальной странице в сети Facebook компания CHIEFTEC представила снимки окончательной версии дизайна нового системного корпуса CHIEFTEC LF-01B, который впервые был представлен на выставке CeBIT 2012.

Новинка принадлежит к игровым решениям начального класса и оснащается поддержкой:

• материнских плат с семью слотами расширения;
• двумя 5,25-дюймовыми и одним 3,5-дюймовым внешними отсеками;
• четырьмя посадочными местами для внутренних HDD/SSD-накопителей;
• специального гибкого фиксатора для видеокарт, который располагается возле передней панели и позволяет поддерживать графические адаптеры с массивной системой охлаждения для уменьшения нагрузки на разъемы PCI Express x16;
• внешней док-станции для подключения 2,5/3, 5- дюймовых накопителей;
• набора дополнительных внешних интерфейсов, которые включают порты USB 3.0, USB 2.0 и аудиовыходы.

Особого внимания заслуживает система кондиционирования воздуха в модели CHIEFTEC LF-01B. Разработчики не только установили два 120-мм вентилятора на передней и задней стенках, но и два потенциометра, которые позволяют регулировать скорость вращения лопастей этих турбин. Не следует также забывать и о возможности установки дополнительных вентиляторов и присутствие двух просверленных и предварительно обработанных отверстий для крепления жидкостной системы охлаждения.

Ожидается, что в продажу новинка поступит до конца мая по цене $100. Сводная таблица технической спецификации нового системного корпуса CHIEFTEC LF-01B выглядит следующим чином: 

http://www.cowcotland.com
Сергей Будиловський

Игровой ноутбук нового поколения ASUS G55VW на базе Intel Chief River

Вслед за 17,3-дюймовым игровым ноутбуком нового поколения ASUS G75VW в предварительную продажу поступила и 15,6-дюймовая версия, которая получила название ASUS G55VW. Новинка также создана на базе платформы Intel Chief River и оснащена четырехъядерным процессором Intel Core i7-3610QM с возможностью будущей замены на более продуктивное решение.

Для установки модулей оперативной памяти в мобильном компьютере ASUS G55VW присутствуют четыре 204-контактные слоты, которые поддерживают работу максимум 16 ГБ памяти стандарта DDR3-1333 МГц SO-DIMM.

Дисковая подсистема новинки состоит из двух отсеков для установки HDD/SSD-накопителей. В базовой конфигурации присутствует лишь один 750-гигабайтный HDD-накопителей, но за дополнительную плату его можно заменить на SSD-решение или дополнить еще одной моделью.

Мультимедийные возможности игрового ноутбука ASUS G55VW базируются на использовании Full HD дисплея, мобильной видеокарты NVIDIA GeForce GT 660M с 2-мя ГБ GDDR5-памяти, интегрированных динамиков с сабвуфером и 2,0 Мп веб-камеры. В качестве батареи используется 8-элементное решение.

Цена предварительного заказа модели ASUS G55VW составляет $1475 и включает установленную операционную систему Windows 7 Home Premium. Получить заказ владельцы новинки смогут начиная с 29 апреля.

Сводная таблица технической спецификации нового игрового ноутбука ASUS G55VW: 

http://www.techpowerup.com
http://laptoping.com
Сергей Будиловский

Подробности трех новых двухъядерных мобильных процессоров линейки Intel Ivy Bridge

В мае линейка мобильных процессоров Intel Ivy Bridge пополнится рядом новых решений, одними из которых станут модели Intel Core i7-3520M, Core i5-3360M и Core i5-3320M. Все они оснащаются двумя физическими и четырьмя виртуальными ядрами с поддержкой технологии Turbo Boost 2.0 и контроллером двухканальной оперативной памяти с поддержкой модулей стандарта DDR3-1600 / DDR3L-1333. Новинки будут обладать 35-ваттным тепловым пакетом и ожидаются в двух вариантах корпуса: BGA и PGA.

Наиболее производительной станет модель Intel Core i7-3520M, номинальная тактовая частота ядер которой составит 2,9 ГГц, а динамическая будет достигать 3,6 ГГц. Данный мобильный процессор будет оснащаться 4-мя МБ кэш-памяти L3 и графическим ядром Intel HD Graphics 4000, номинальная тактовая частота которого составляет 650 МГц, а динамическая – 1250 МГц.

Для решений Intel Core i5-3360M и Core i5-3320M значение кэш-памяти уровня L3 находится на уровне 3 МБ, а показатели номинальной/максимальной динамической тактовых частот процессорных ядер составляют соответственно 2,8/3,5 ГГц и 2,6/3,3 ГГц. Интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics 4000 обеих новинок работает на частотах 650 МГц и 1200 МГц.

Подробная сравнительная таблица технической спецификации новых мобильных процессоров Intel Core i7-3520M, Core i5-3360M и Core i5-3320M:

http://www.fudzilla.com
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Серверные процессоры нового поколения Intel Xeon E3 начнут отгружаться в июне

Согласно обновленным данным, серверные процессоры линейки Intel Xeon E3, созданные на базе 22-нм микроархитектуры Intel «Ivy Bridge» начнут отгружаться в июне. Кроме перехода к нормам нового техпроцесса, более высоким тактовым частотам и лучшей энергетической эффективности, новинки будут отличаться от своих предшественников еще и поддержкой интерфейса PCI Express 3.0. Это позволит значительно ускорить работу разных контроллеров и карт-расширения за счет увеличения ширины полосы пропуска.

Еще одно важное преимущество новых серверных процессоров линейки Intel Xeon E3 заключается в поддержке ими разъема LGA 1155, что значительно упростит процесс обновления существующих систем. Однако, если в новых серверах будет поддержка разъема PCI Express 3.0, то придется дополнительно покупать новые материнские платы.

Напомним, что серверные процессоры линейки Intel Xeon E3 с низкой мощностью потребления также появятся в продаже до конца второго квартала текущего года.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Обновлена материнская плата GIGABYTE GA-H61MA-D2V

Ревизия бюджетной материнской платы GIGABYTE GA-H61MA-D2V обновилась до версии 2.1. Теперь материнская плата будет поддерживать не только процессоры 2-го поколения Intel «Sandy Bridge», а также и выходящие в конце апреля процессоры Intel Core i7/i5/i3 «Ivy Bridge». Ограничением по использованию новых, как и старых, процессоров будет термопакет, который не должен превышать 95 Вт.

Материнская плата GIGABYTE GA-H61MA-D2V выполнена в широко распространенном форм-факторе ATX, установленный на ней разъем LGA1155 поддерживает указанные выше процессоры. Два слота DIMM, соединенные с процессорным разъемом, предназначены под оперативную память DDR3-1333 МГц, которая может работать в двухканальном режиме. Максимально допустимый объем оперативной памяти составляет 16 ГБ. Модель GIGABYTE GA-H61MA-D2V основана на чипсете Intel H61, который поддерживает работу четырех портов SATA 3 Гб/c. Также силами чипсета реализованы порты USB 2.0 общим количеством восемь штук (четыре находятся на задней панели и четыре доступны через внутренние разъемы на плате). Еще на задней панели имеется два высокоскоростных порта USB 3.0, которые функционируют за счет контроллера Etron EJ168.

Слоты расширения состоят из одного графического PCI-Express x16 и трех PCI-Express x1. Встроенный звуковой кодек Realtek ALC887 поддерживает 7.1-канальное HD Audio, гигабитный контроллер того же производителя отвечает за подключение к сети.

Материнская плата GIGABYTE GA-H61MA-D2V выполнена по фирменному дизайну Ultra Durable 4, который гарантирует защиту компонентов платы от влаги, электростатики, нестабильного напряжения питания и высоких температур.

Технические спецификации: 

http://www.gigabyte.com
Андрей Серебрянский

AMD и Google хотят купить компанию MIPS

Компании AMD и Google хотят приобрести производителя 32/64-разрядных мобильных процессоров MIPS Technologies. Данная компания обладает уникальными технологиями, которые позволяют ей создавать 65-нм/40-нм процессоры с поддержкой ОС Android, обладающие более высокой энергетической эффективностью, чем 40-нм/28-нм ARM-решения. Таким образом, покупка компании MIPS Technologies позволит AMD получить энергоэффективные и недорогие процессоры для активной борьбы на рынке планшетников и смартфонов.

Планшетный компьютер на базе процессора компании MIPS Technologies по цене всего $99 

С другой стороны, компания Google планирует расширить направления своей деятельности, поскольку выход Windows 8 с поддержкой ARM-архитектуры может покачнуть позиции ОС Android. Поэтому наличие собственной енергоеффективной процессорной микроархитектуры с дальнейшей оптимизацией под нее операционной системы Android укрепит положение компании Google на рынке мобильных компьютеров.    

Таким образом, как AMD, так и Google получат серьезные преимущества от поглощения MIPS Technologies. Можно ожидать, что уже в ближайшее время будут сделаны официальные заявления по этому поводу.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Видеокарта PowerColor Go! Green HD 7750 с пассивной системой охлаждения

Компания PowerColor подготовила новую видеокарту, которая получила название PowerColor Go! Green HD 7750. Она базируется на графическом процессоре AMD «Cape Verde Pro» и принадлежит к классу энергоэффективных решений.

Система стабилизации напряжения питания модели PowerColor Go! Green HD 7750 использует улучшенный дизайн с поддержкой высококачественной элементной базы, которая включает МОП-транзисторы PowerPAK SO-8, экранированные дроссели и твердотельные конденсаторы.

Охлаждение ключевых компонентов графического адаптера PowerColor Go! Green HD 7750 осуществляется с помощью пассивной системы, которая состоит из базы, массивного алюминиевого радиатора с плотно размещенными пластинами и нескольких медных тепловых трубок, которые обладают непосредственным контактом с поверхностью графического процессора. Данная конструкция обеспечивает эффективный отвод лишнего тепла, не создавая при этом никакого шума.

Тактовые частоты функционирования модели PowerColor Go! Green HD 7750 находятся на уровне эталонных значений, а напряжения питания на ключевых компонентах были немного уменьшеные, для снижения мощности потребления новинки.

Подробная таблица технической спецификации новой видеокарты PowerColor Go! Green HD 7750: 

http://www.techpowerup.com
http://www.powercolor.com
Сергей Будиловский

Фотографии розничного процессора Intel Core i7-3770K

В интернет просочились первые фотографии розничных упаковок для процессоров Intel Core i7-3770K, предназначенные, как не сложно догадаться по иероглифам на них, для какого-то китайского магазина компьютерной техники. На фотографиях видно, что дизайн упаковок не отличается от тех, в которых поставлялись процессоры 2-го поколения Intel «Sandy Bridge». Похоже, что Intel по какой-то причине не захотела выделять новые процессоры на фоне еще не полностью распроданных процессоров Intel «Sandy Bridge». С фронтальной стороны упаковки новых моделей отличаются от старых только наклейками с надписями «3770K» и «LGA1155».

Боковые же наклейки более информативны. Ранее появлялись сообщения о том, что новые четырехядерные процессоры «Ivy Bridge», включая Intel i7-3770K, будут иметь TDP 77 Вт, что очень положительно бы сказалось на их разгонном потенциале. Наклейки на упаковках данных процессоров Intel i7-3770K говорят о том, что их TDP оценен в 95 Вт, то есть он такой же, как и у процессора прошлого поколения Intel i7-2700K. Все это говорит о том, что особых разгонных рекордов от новых процессоров ждать не стоит.

В преддверии начала официальных продаж к обозревателям уже начали поступать процессоры Intel «Ivy Bridge» для тестирования. Так, некоторые из этих обозревателей заявляют, что Intel i7-3770K разгоняется хуже, чем его предшественник, поскольку во время разгона температура нового процессора слишком быстро достигает критических отметок.

http://www.techpowerup.com
Андрей Серебрянский