Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Мобильные процессоры Intel Core i3-2348M и Core i5-3230M обнаружены в ноутбуках Fujitsu

Благодаря обнародованным техническим спецификациям ноутбуков компании Fujitsu стало известно о существовании двух новых мобильных процессоров: Intel Core i3-2348M и Core i5-3230M, которые должны появиться в первом квартале 2013 года.

intel_core

Модель Intel Core i3-2348M создана на основе 32-нм микроархитектуры Intel Sandy Bridge и принадлежит к платформе Intel Huron River. Она оснащается двумя процессорными ядрами, которые обладают поддержкой технологии Intel HyperThreading (4 виртуальных ядра) и характеризуются отсутствием поддержки технологии Intel Turbo Boost (лишь номинальная тактовая частота 2,3 ГГц). Также в состав новинки входит контроллер двухканальной DDR3-памяти, графическое ядро Intel HD Graphics 3000 и контроллеры интерфейсов PCI Express и DMI.

Процессор Intel Core i5-3230M разработан с использованием 22-нм микроархитектуры Intel Ivy Bridge и потому принадлежит к платформе Intel Chief River. Номинальная тактовая частота двух его физических процессорных ядер составляет 2,6 ГГц, а динамическая может достигать 3,2 ГГц. В качестве интегрированного графического ядра новинки имеют Intel HD Graphics 4000.

Показатель TDP обеих решений находится на уровне 35 Вт. Сравнительная техническая спецификация мобильных процессоров  Intel Core i3-2348M и Core i5-3230M  представлена в следующей таблице:

Модель

Intel Core i3-2348M

Intel Core i5-3230M

Сегмент рынка

Мобильные системы

Микроархитектура

Intel Sandy Bridge

Intel Ivy Bridge

Платформа

Intel Huron River

Intel Chief River

Процессорный разъем

Socket G2

Socket G2 / BGA1023

Нормы производства, нм

32

22

Количество физических / виртуальных ядер

2/4

Номинальная тактовая частота, ГГц

2,3

2,6

Динамическая тактовая частота, ГГц

-

3,2

Множитель

23

26

Размер кэш-памяти L1, КБ

Инструкции

2 х 32

Данные

2 х 32

Размер кэш-памяти L2, КБ

2 х 256

Размер кэш-памяти L3, МБ

3

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, интерфейсов PCI Express и DMI

Интегрированное графическое ядро

Intel HD Graphics 3000

Intel HD Graphics 4000

Тепловой пакет (TDP), Вт

35

Поддерживаемые инструкции и технологии

MMX, SSE, SSE2, SSE3, Supplemental SSE3, SSE4.1, SSE4.2, Advanced Vector Extensions, EM64T, Execute Disable bit, HyperThreading,  Virtualization (VT-x), Enhanced SpeedStep

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

NVIDIA укрепляет свои позиции на рынке графических процессоров за счет AMD и Intel

Специалисты компании Jon Peddie Research подвели итоги продажи графических процессоров в третьем квартале 2012 года. Исследование этого сегмента рынка является чрезвычайно информативным, поскольку графические процессоры как интегрированная часть центральных процессоров или в качестве самостоятельных дискретных адаптеров используются в десктопных и мобильных компьютерах, что позволяет оценить общую ситуацию на рынке.

Согласно полученным результатам, общий уровень продажи графических процессоров в третьем квартале текущего года уменьшился на 1,45%, по сравнению с предыдущим кварталом и на 10,8%, по сравнению с третьим кварталом 2011 года, который отображает общую тенденцию падения популярности традиционных компьютеров.

jpr_graphics_market

Если же переходить к ключевым игрокам, то лидерство как и раньше удерживает компания Intel за счет использования интегрированного графического ядра в своих процессорах. Доля продажи ее продукции на десктопном рынке сократилась на 7%, а на рынке ноутбуков – на 8,6%. Общий же показатель продажи графических процессоров компании Intel уменьшился на 8%, по сравнению со вторым кварталом 2012 года, что привело к уменьшению рыночной доли с 62,2% до 59,8%.

На втором месте пока что остается компания AMD, однако в сопоставимые со вторым кварталом 2012 года показатели продажи ее десктопных графических процессоров упали на 2%, а мобильных – на 17%. Таким образом, общая рыночная доля компании AMD уменьшилась с 22,7% до 21,2%.

Наиболее успешно завершила третий квартал компания NVIDIA, которая за счет новых линеек видеокарт увеличила продажи десктопных графических адаптеров на 28,3%, а мобильных - 12%. Это позволило ей в общем повысить уровень продажи на 19,6%, что воплотилось в увеличении ее рыночной доли с 14,8% до 18,5%.

Доля компаний Matrox и VIA/S3 на рынке графических процессоров не превышает 0,5%, поэтому в данный момент они выполняют роль «статистов» и никоим образом не влияют на развитие ситуации на этом рынке.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Анонс новой видеокарты SAPPHIRE Radeon HD 7870 Toxic

В модельном ряду видеокарт компании SAPPHIRE появилась очередная новинка – SAPPHIRE Radeon HD 7870 Toxic. Она выполнена на 28-нм графическом процессоре AMD Pitcairn XT, который оснащен 1280-мя потоковыми процессорами и работает на частоте 1100 МГц, которая на 100 МГц выше эталонного аналога. В то же время подсистема видеопамяти новинки образована 256-битными GDDR5-микросхемами общим объемом 2 ГБ и функционирует на эталонной тактовой частоте 4800 МГц.

SAPPHIRE_Radeon_HD_7870_Toxic

Система охлаждения графического адаптера SAPPHIRE Radeon HD 7870 Toxic использует фирменный двухслотовый дизайн Dual-X, который включает медное основание, четыре мидные 8-мм тепловые трубки, алюминиевый радиатор и два эффективных вентилятора. В наборе внешних интерфейсов новинки присутствуют два порта DVI, один HDMI и один DisplayPort.

SAPPHIRE_Radeon_HD_7870_Toxic

Сравнительная таблица технической спецификации видеокарты SAPPHIRE Radeon HD 7870 Toxic с эталонным аналогом имеет следующий вид:

Модель

AMD Radeon HD 7870

SAPPHIRE Radeon HD 7870 Toxic

 Нормы техпроцесса производства, нм

28

Микроархитектура

GCN

Графический процессор

Тип

AMD Pitcairn XT

Тактовая частота, МГц

1000

1100

Количество потоковых процессоров

1280

Количество вычислительных блоков

20

Видеопамять

Тип

GDDR5

Объем, ГБ

2

Тактовая частота, МГц

1200

Эффективная тактовая частота, МГц

4800

Разрядность шины, бит

256

Внешние интерфейсы

1 х DVI
 1 x HDMI
 2 x Mini DisplayPort

2 х DVI
 1 x HDMI
 1 x DisplayPort

Внутренний интерфейс

PCI Express 3.0 x16

Поддерживаемые инструкции и технологии

DirectX 11.1, Shader Model 5.0, DirectCompute 11, OpenGL 4.x, OpenCL1.2, AMD Eyefinity, AMD HD3D, AMD CrossFire, AMD PowerTune, AMD PowerPlay, AMD ZeroCore

http://www.sapphiretech.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

APU AMD A10-5800K разогнана до 7,86 ГГц с помощью системной платы GIGABYTE

В рамках шоу AMD Extreme OC, команда оверклокеров компании GIGABYTE в составе известных энтузиастов HiCookie, S.Dougal и John Lam установила два новых рекорда. Используя материнскую плату GIGABYTE GA-F2A85X-UP4 и модифицированную систему охлаждения на основе жидкого азота они смогли увеличить тактовую частоту APU AMD A10-5800K  с 3,8 ГГц до 7,86 ГГц, что является новым абсолютным рекордом для этого гибридного процессора.

AMD_A10-5800K

Особое значение этого достижения для компании GIGABYTE заключается в том, что системная плата GIGABYTE GA-F2A85X-UP4 является первой в линейке решений для гибридных процессоров компании AMD, которая оснащена технологией Ultra Durable 5. Именно она является основой для эффективного оверклокинга параметров APU и стабильной работы системы при экстремальных нагрузках.

AMD_FX-8350

Для установки второго рекорда была использована материнская плата GIGABYTE GA-990FXA-UD3, процессор AMD FX-8350 и система охлаждения на основе жидкого азота. В результате оверклокеры достигла частоты 8470,74 МГц. На данный момент это достижение уже превысил другой известный энтузиаст AndreYang с результатом 8670,22 МГц.

http://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Мультиплатформный процессорный кулер Thermalright Archon SB-E X2

Представлен новый процессорный кулер Thermalright Archon SB-E X2, который ориентирован на использование в высокопроизводительных системах, созданных на основе процессоров компаний Intel или AMD. Его конструкция включает никелированную медную основу, восемь медных 6-мм тепловых трубок, массивный алюминиевый радиатор и пару эффективных и тихих вентиляторов TY-141 с уникальным дизайном лопастей (Silent Torpedo). Частота их вращение может меняться в пределах от 900 до 1300 об./мин. При этом максимальный уровень создаваемого воздушного потока достигает 73,6 CFM (125 м3/ч), а уровень шума не превышает 21 дБ.

Thermalright_Archon_SB-E_X2

Среди уникальных особенностей дизайна модели Thermalright Archon SB-E X2 следует отметить использование:

  • системы крепления VX BTKII, совместимой практически со всеми существующими на рынке процессорными разъемами для решений компаний Intel и AMD;
  • технологии Pressure Vault Bracket, которая обеспечивает создание дополнительного давления (в пределах от 18 до 31 кг) на процессорный разъем для повышения эффективности отвода излишка тепла;
  • тонкого профиля радиатора (толщиной 53 мм), который не препятствует установке модулей оперативной памяти.

Thermalright_Archon_SB-E_X2

В продажу новинка поступит по рекомендованной цене $99,95. Сводная таблица технической спецификации процессорного кулера Thermalright Archon SB-E X2 имеет следующий вид:

Название модели

Thermalright Archon SB-E X2

Размеры радиатора, мм

170 х 155 х 53

Масса радиатора, г

775

Тепловые трубки

 

Материал

Медь

Количество

8

Диаметр, мм

6

Вентилятор

Модель

TY-141

Количество

2

Размеры, мм

152 х 140 х 26,5

Масса, г

175

Скорость вращения лопастей, об./мин.

900 – 1300

Уровень шума, дБ

17-21

Уровень создаваемого воздушного потока, CFM

28,3 – 73,6

Поддерживаемые процессорные разъемы

Socket LGA 2011/1366/1155/1156/775
 Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2/939

Рекомендованная цена, $

99,95

Thermalright
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Среднеценовая материнская плата GIGABYTE GA-Z77-HD4 с четырьмя дисплейными портами

В данное время разнообразных материнских плат на чипсете Intel Z77 настолько много представлено разными производителями, что глаза просто разбегаются. Как найти то, что нужно, при таком огромном выборе? Ведь если честно, хочется иметь такую плату, чтобы и разгон был хороший, и все современные интерфейсы присутствовали, да еще и недорого.  Так, довольно привлекательно по соотношению «цена/функциональные возможности» выглядит новая плата GIGABYTE GA-Z77-HD4, а все благодаря достаточному набору интерфейсов и своей средней стоимости. Системы питания на данном решении будет достаточно для разгона процессора Intel Core i5/i7, однако каких-либо рекордов оверклокинга ждать не стоит.

GIGABYTE_GA_Z77_HD4

Материнская плата GIGABYTE GA-Z77-HD4 совместима со всеми процессорами формата Socket LGA1155, а именно с моделями Intel Core i3/i5/i7 и Intel Celeron/Pentium. Для установки оперативной памяти стандарта DDR3-1600 МГц на GIGABYTE GA-Z77-HD4 предусмотрено четыре слота DIMM. Всего можно установить не более 32 ГБ памяти (четыре планки по 8 ГБ). Напомним, что работа с памятью DDR3-1600 МГц возможна только с процессором Intel Ivy Bridge.

Форм-фактор ATX позволил производителю оснастить плату полным набором слотов расширения: одним PCI-Express 3.0 x16, одним PCI-Express 2.0 x16 (x4), двумя PCI-Express 2.0 x1 и двумя PCI. Модель GIGABYTE GA-Z77-HD4 поддерживает технологию объединения видеокарт AMD CrossFireX.

GIGABYTE_GA_Z77_HD4

Как уже было сказано, порты SATA и USB реализованы исключительно силами чипсета Intel Z77 в количестве двух SATA 6 Гб/с, четырех SATA 3 Гб/с, четырех USB 3.0 и восьми USB 2.0.  Особо следует отметить, что на задней панели находится четверка самых популярных дисплейных портов: D-Sub, DVI-D, HDMI и DisplayPort. Встроенные чипы Realtek ALC887 и Realtek 8111F соответственно отвечают за звук (7.1-канальное Intel HD Audio) и работу сети (10/100/1000 Мбит/с).

Материнская плата GIGABYTE GA-Z77-HD4 выполнена по фирменному дизайну Ultra Durable 4, который гарантирует защиту компонентов платы от влаги, электростатики, нестабильного напряжения питания и высоких температур.

GIGABYTE_GA_Z77_HD4

Технические спецификации:

Производитель

GIGABYTE

Модель

GA-Z77-HD4

Чипсет

Intel Z77

Процессорный разъем

Socket LGA1155

Поддерживаемые процессоры

Intel Core i7/i5/i3/Pentium/Celeron

Используемая память

DDR3-1066/1333/1600 МГц

Поддержка памяти

4 x 1,5 В DIMM двухканальной архитектуры до 32 ГБ, без ECC

Слоты расширения

1 x PCI-E 3.0/2.0 x16

1 x PCI-E 2.0 x16 (x4)

2 x PCI-E 2.0 x1

2 x PCI

Дисковая подсистема

2 x SATA 6.0 Гб/с

4 x SATA 3.0 Гб/с

с возможностью организации SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10

LAN

Realtek 8111F (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

Realtek ALC887, 7.1-канальный HD Audio

Разъемы для вентиляторов

1 x CPU

3 x корпусный вентилятор

Внешние порты I/O

2 x PS/2 (клавиатура/мышь)

1 x D-Sub

1 x DVI-D

1 x DisplayPort

1 x HDMI

1 x LAN (RJ45)

2 x USB 3.0

4 x USB 2.0

1 x оптический S/PDIF

3 x аудио разъёма

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0

2 x USB 2.0

1 x разъем TPU

1 x разъем серийного порта

1 x разъем выхода S/PDIF

1 x Аудио разъемы передней панели

1 x Разъем системной панели

BIOS

2 x 64 Мбит ПЗУ AMI UEFI BIOS, PnP 1.0a, DMI 2.0, ACPI 2.0a, SM BIOS 2.6

Фирменные технологии

@BIOS

Q-Flash

Xpress BIOS Rescue

Download Center

eXtreme Hard Drive

Xpress Install

Xpress Recovery2

EasyTune6

Smart Recovery

Auto Green

On/Off Charge

3TB+ Unlock

Q-Share

Форм-фактор, размеры, мм

ATX, 305 x 215

http://www.gigabyte.com
Андрей Серебрянский

Постоянная ссылка на новость

Samsung Galaxy S3 с поддержкой двух сим-карт представлен в Китае

Почти одновременно с анонсом «двухсимного» Samsung Galaxy Note 2 в Китае также представлена аналогичная версия популярного смартфона Samsung Galaxy S3. Но если об обновленных характеристиках Note 2 известно практически все, то о новых характеристиках S3 почти ничего.

Galaxy_S3_Dual_SIM

С учетом того, что оба смартфона от южнокорейского производителя имеют схожие спецификации (основные отличия в диагонали экрана, объеме оперативной памяти, емкости батареи, габаритах и весе), а также будут запущены в одном регионе, можно сделать следующие выводы. «Китайская» версия Samsung Galaxy S3 будет поддерживать работу двух сим-карт одновременно с быстрым переключением между ними; в обеих сим-картах будет обеспечена поддержка подключения GSM/HSDPA; и, возможно, второй слот будет предназначен для микро сим-карт размером 12 х 15 мм (стандартная сим-карта имеет размер 25 х 15 мм).

Если спрос на новинку будет велик, не исключено, что компания Samsung решит выпустить ее и в других странах.

Производитель

Samsung

Модель

Galaxy S3 Dual SIM

Сим-карты

Операционная система

Android 4.0 Ice Cream Sandwich (TouchWiz 4.0)

Дисплей

4,8” HD Super AMOLED

Защитное покрытие

Corning Gorilla Glass 2

Разрешение дисплея

1280 х 720 р

Процессор

Samsung Exynos 4412 (4х 1,4 Ггц)

Графический ускоритель

Mali-400 MP

Оперативная память, ГБ

1

Встроенная память, ГБ

16/32

Расширение памяти

microSD (до 64 ГБ)

Связь

Wi-Fi, GPS

Камера

8 Мп основная, LED-вспышка, запись 1080р видео

1,9 Мп веб-камера

Аккумулятор, мАч

2100

Габариты, мм

136,6 х 70,6 х 8,6

Вес, г

133

Сайт производителя

http://www.samsung.com/

http://www.letsgodigital.org
Антон Мезенцев

Постоянная ссылка на новость

14-дюймовый ультрабук бизнес класса ASUS BU400 с профессиональной видеокартой NVIDIA NVS 5200M

Компания ASUS расширила свой модельный ряд ультрабуков новым бизнес-ориентированным решением ASUS BU400. Отличающийся элегантным дизайном и очень малым весом (1,64 кг) 14-дюймовый ультрабук оснащен самыми современными аппаратными и программными средствами, а также проверен множеством тестов на надежность. Главными преимуществами новинки можно назвать процессор третьего поколения Intel Core i7/i5, профессиональную видеокарту NVIDIA NVS 5200M, противоударные жесткие диски, прочный корпус из карбона, операционную систему Windows 8 и современные технологии защиты пользовательских данных (TPM, считыватель отпечатков пальцев, Intel Anti-Theft и Computrace LoJack).

ASUS_BU400

В качестве процессора в ультрабуке ASUS BU400 может выступать модель Intel Core i5-3317U или Intel Core i7-3517U. У обоих процессоров есть по два ядра, однако последняя модель также поддерживает технологию HyperThreading, которая увеличивает количество обрабатываемых процессором потоков до четырех. Базовая и турбо частоты первой модели соответственно составляют 1,7 ГГц и 2,4 ГГц, а второй – 1,9 ГГц и 2,8 ГГц.

Дисплей ультрабука основан на 14-дюймовой TN-матрице (1600 x 900) с подсветкой из светодиодов типа WLED. За вывод изображение на дисплей отвечает профессиональная видеокарта NVIDIA NVS 5200M с 1 ГБ видеопамяти GDDR3 (эффективная частота – 1800 МГц). Графическое ядро видеокарты работает с тактовой частотой 625 МГц.

ASUS_BU400

Также в ультрабуке ASUS BU400 можно найти следующее:

  • 4 ГБ оперативной памяти DDR3-1600 МГц (можно увеличить до 8 ГБ);
  • HDD-накопитель с объемом 320/500 ГБ или SSD-накопитель с объемом 256 ГБ;
  • Кард-ридер 2-в-1 (SD/MMC);
  • Порты HDMI, Mini D-Sub, RJ45 и USB 3.0 (3);
  • Гигабитный сетевой контроллер, модуль Bluetooth 4.0 и беспроводной адаптер Wi-Fi 802.11 a/b/g/n;
  • Веб-камеру с поддержкой HD-разрешения;
  • Два динамика и микрофон.

ASUS_BU400

Технические спецификации:

ОС

Microsoft Windows 8 Pro

Процессор

Двухъядерный Intel Core i5-3317U (1,7/2,4 ГГц, 3 МБ кэша L3)

Двухъядерный Intel Core i7-3317U (1,9/2,8 ГГц, 4 МБ кэша L3)

Оперативная память, ГБ

4

Поддерживаемая оперативная память

2 x SO-DIMM DDR3-1600 МГц, до 8 ГБ

Дисплей

14,0” TN со светодиодной подсветкой (1600 х 900)

Видеокарта

NVIDIA NVS 5200M, 1 ГБ GDDR5

Накопитель

2,5” 320/500 ГБ HDD SATA

2,5” 256 ГБ SSD SATA

Порты I/O

1 x HDMI

1 x Mini D-Sub

3 x USB 3.0

1 x RJ45

1 x комбинированный аудио разъем

Звук

2 x динамика

1 x микрофон

WLAN

Беспроводной Wi-Fi 802.11 a/b/g/n

Bluetooth 4.0

Гигабитный сетевой контроллер

Вебкамера

HD

Аккумулятор

4-элементный, 3585 мА/ч, 53 Вт*ч

Размер, мм

339 x 234 x 19,78~20,48

Вес, г

1640

http://www.techpowerup.com
http://www.asus.com
Андрей Серебрянский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще