Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Intel представит новую мобильную платформу в рамках MWC 2013

В этом году компания Intel сделала первые весомые шаги в направлении развития своего бизнеса мобильных процессоров ориентированных на рынок смартфонів и планшетных компьютеров. Ее процессоры линейки Intel Z24xx (Intel Medfield) были представлены в смартфонах компаний Lava, Lenovo, Orange, Мегафон и Motorola.

Intel_MWC_2013

В следующем году компания Intel планирует продолжить активное наступление на позиции ARM-процессоров на рынке смартфонов. Уже в рамках Mobile World Congress (MWC) 2013, которая пройдет с 25 по 28 февраля в Барселоне, Intel планирует представить новую мобильную платформу, а вместе с ней продемонстрировать образцы новых мобильных процессоров линейки Intel Atom Z, созданных с использованием норм 22-нм и 14-нм техпроцессов. Именно переход к более тонкому техпроцессу позволит компании Intel осуществить дальнейшее сокращение мощности потребления своих процессоров, уменьшить их цену и повысить уровень производительности, что должно привести к увеличению их конкурентоспособности на рынке.

Также ожидается, что в рамках MWC 2013 компания Intel может продемонстрировать смартфоны начального уровня, которые будут выполнены в сотрудничества с другими компаниями на основе нового поколения процессоров.

http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

AMD A10-6800K – флагманский десктопный APU линейки AMD Richland

Как известно, в 2013 году компания AMD планирует представить третье поколение APU, известное под кодовым названием AMD Richland. В их основе будет находиться усовершенствованная микроархитектура AMD Piledriver, графическое ядро из серии AMD Radeon HD 8000 и контроллер двухканальной оперативной памяти стандарта DDR3-2133.

AMD_A10-6800K

Новым флагманом сред десктопных APU станет модель AMD A10-6800K, которая заменит на рынке решения AMD A10-5800K. Новинка поддерживает аналогичный процессорный разъем (Socket FM2) и оснащается четырьмя процессорными ядрами с разблокированным множителем. Ее тепловой пакет находится на уровне 100 Вт. Тактовые частоты ключевых доменов пока неизвестны. 

Ожидается, что первые готовые образцы APU AMD A10-6800K появятся в конце января 2013 года. В конце марта начнется массовое их производство, а в июне новинка должна поступить в продажу.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловський

Постоянная ссылка на новость

Новый планшет ASUS VivoTab Smart на основе процессора Intel Atom Z2760

Модельный ряд планшетных компьютеров компании ASUS официально пополнился за счет очередной новинки – ASUS VivoTab Smart. Она основан на двухъядерном процессоре Intel Atom Z2760, который работает на частоте 1,8 ГГц.

Объем установленной оперативной памяти в модели ASUS VivoTab Smart составляет 2 ГБ, а емкость 64 ГБ. К услугам владельцев бесплатно (на 36 месяцев) предоставляется 32 ГБ онлайн-хранилище ASUS WebStorage, а также обеспечивается возможность увеличения постоянной памяти за счет карты памяти формата microSD / microSDHC.

ASUS_Vivo_Tab_Smart

Мультимедийные функциональные возможности планшета ASUS VivoTab Smart реализованы на основе:

  • 10,1-дюймового IPS-дисплея с поддержкой технологии Multi Touch;
  • интегрированного в процессор графического ядра из серии Intel HD Graphics;
  • качественных стерео динамиков с поддержкой технологии SonicMaster;
  • двух камер (2 Мп и 8 Мп).

ASUS_Vivo_Tab_Smart

В продажу новинка поступит с установленной операционной системой Windows 8. Ориентировочная ее цена остается неизвестной. Сводная техническая спецификация планшета ASUS VivoTab Smart представлена в следующей таблице:

Название модели

ASUS VivoTab Smart

Операционная система

Windows 8

Дисплей

Емкостный, сенсорный 10,1” IPS HD (1366 x 768)

Процессор

Intel Atom Z2760 (2 x 1,8 ГГц)

Оперативная память

2 ГБ

Накопитель

64 ГБ emmc + 32 ГБ ASUS Webstorage

Графическое ядро

Intel GMA

Аудиоподсистема

Интегрированные стерео динамики с поддержкой технологии SonicMaster

Веб-камера

Передняя панель

2 Мп

Задняя панель

8 Мп

Сетевые интерфейсы

802.11 b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 4.0

Внешние интерфейсы

1 x Micro USB
1 x micro HDMI
 аудио выход

Кард-ридер

microSD

Дополнительные сенсоры

Гироскоп, акселерометр, электронный компас, NFC, окружающего освещения

Емкость батареи

25 Вт·ч

Время автономной делать

9,5 часов

Размеры

262,5 х 171 х 9, 7 мм

Масса

580 г

http://www.asus.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Процессор AMD FX-8300 поступит в массовую продажу 29 декабря

В конце ноября стартовали продажи нового восьмиядерного процессора AMD FX-8300 для OEM-компаний, которые смогли представить готовые десктопы на его основе. А в свободную продажу данная новинка должна поступить уже за несколько дней – 29 декабря. Для японского рынка она оценена в 16980 єн, который соответствует $201, однако на территории Европы ее цена будет ниже.

AMD_FX_8300

Напомним, что базовая частота работы модели AMD FX-8300 составляет 3,3 ГГц, а динамическая может достигать 4,2 ГГц. Также она оснащена поддержкой процессорного разъема Socket AM3+, восемью мегабайтами кэш-памяти уровня L3 и контроллером двухканальной оперативной памяти стандарта DDR3-1866 МГц. Тепловой ее пакет находится на уровне 95 Вт, что на 30 Вт меньше, чем у других восьмиядерных процессоров линейки AMD FX-83xx (AMD FX-8350, FX-8320).

Сводная таблица технической спецификации процессора AMD FX-8300 имеет следующий вид:

Модель

AMD FX-8300

Сегмент

Десктопные системы

Микроархитектура

AMD Piledriver

Кодовое название ядра

AMD Vishera

Платформа

AMD Volan

Процессорный разъем

Socket AM3+

 Нормы производства, нм

32

Количество физических ядер

8

Номинальная тактовая частота, ГГц

3,3

Динамическая тактовая частота, ГГц

4,2

Объем кэш-памяти L1, КБ

инструкции

4 х 64

данные

8 х 16

Объем кэш-памяти L2, МБ

4 x 2

Объем кэш-памяти L3, МБ

8

Интегрированные контроллеры

Двухканальной DDR3-памяти, HyperTransport

Поддерживаемые модули оперативной памяти

DDR3-1866

Тепловой пакет (TDP), Вт

95

http://pc.watch.impress.co.jp
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Начало продажи процессоров Intel Haswell запланировано на второе июня

Согласно информации, полученной от источников близких к компании Intel официальное представление четвертого поколения десктопных и мобильных процессоров линейки Intel Core (известного как Intel Haswell) состоится в период с 27-го мая по 7-е июня 2013 года. Раньше компания Intel планировала официальный дебют этих новинок на период март-апрель 2013 года.

Вероятно, официальный пресс-релиз и первые обзоры процессоров Intel Haswell появятся второго июня 2013 года. Именно в этот день заканчивается эмбарго, распространенное компанией Intel на официальную информацию относительно новинок и начнется их глобальная продажа.

Intel_Haswell

Напомним, что первыми будут представлены 14 десктопных процессоров линейки Intel Haswell (Intel Core i5-4430S, Core i5-4570T, Core i5-4570S, Core i5-4670T, Core i5-4670S, Core i5-4430, Core i5-4570, Core i5-4670, Core i5-4670K, Core i7-4765T, Core i7-4770T, Core i7-4770S, Core i7-4770, Core i7-4770K), 7 мобильных (Intel Core i7-4930MX, Core i7-4900MQ, Core i7-4800MQ, Core i7-4702HQ, Core i7-4702MQ, Core i7-4700HQ, Core i7-4700MQ), 5 десктопных чипсетов (Intel Z87, H87, Q87, Q85, B85) и 3 мобильных чипсета (Intel QM87, HM87, HM86).

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Доступный 15,6-дюймовый ноутбук ASUS K55A-HI5103D с гибридным процессором AMD Trinity

В серии ноутбуков ASUS K55 модель ASUS K55N-HA8123K является одной из самых доступных, чего производителю удалось достичь благодаря использованию недорого гибридного процессора AMD Trinity. Так, 15,6-дюймовый ноутбук с новейшей операционной системой Windows 8 на борту можно заполучить всего за 380 $.

ASUS_K55N_HA8123K

15,6-дюймовый дисплей ноутбука ASUS K55N-HA8123K основан на широкораспространенной TN-матрице (1366 на 768 пикселей), для подсветки которой используется экономичная технология LED. Изображение на дисплей выводится силами встроенного в процессор графического ядра AMD Radeon HD 7640G, которое работает с частотой 496 МГц (685 МГц в режиме авторазгона).

В качестве центрального процессора в ASUS K55N-HA8123K используется модель AMD A8-4500M, построенная на новой микроархитектуре AMD Trinity. Тактовая частота всех четырех ядер процессора в обычном режиме составляет 1,9 ГГц, а в турбо – 2,8 ГГц. Процессор потребляет около 35 Вт в час.

ASUS_K55N_HA8123K

У ноутбука ASUS K55N-HA8123K есть два слота SO-DIMM, в один из которых изначально установлено 4 ГБ оперативной памяти DDR3-1600 МГц. Объем стандартного жесткого диск составляет 500 ГБ, однако его можно заменить на более емкий.

Подключение к сети осуществляется с помощью гигабитного сетевого котроллера или беспроводного адаптера Wi-Fi 802.11 b/g/n. Набор внешних интерфейсов состоит из таких портов, как USB 3.0 (2), USB 2.0, D-Sub, HDMI, RJ45, кард-ридера 2-в-1, а также пары разъемом для микрофона и наушников.

ASUS_K55N_HA8123K

Технические спецификации:

ОС

Microsoft Windows 8

Процессор

Четырехъядерный AMD A8-4500M (1,9/2,8 ГГц, 4 МБ кэша L2)

Чипсет

AMD A70M

Поддерживаемая оперативная память

2 x SO-DIMM стандарта DDR3-1600 МГц

Объем оперативной памяти, ГБ

4

Видеокарта

AMD Radeon HD 7640G

Экран

15,6” LCD (1366 x 768) со светодиодной подсветкой

Жесткий диск

2,5” SATA 500 ГБ

LAN

Гигабитный сетевой контроллер

Беспроводной адаптер Wi-Fi 802.11 b/g/n

Порты I/O

1 x D-Sub

1 x HDMI

1 x RJ-45

2 x USB 3.0

1 x USB 2.0

1 x кард-ридер 2-в-1 (SD/MMC)

1 x разъем для наушников

1 x разъем для микрофона

Звук

Realtek ALC887, 7.1-канальное HD Audio

2 x динамика

Вебкамера, мегапикселей

1,0

Оптический привод

DVD SuperMulti

Аккумулятор

6-элементный, 4700 мА/ч

Адаптер питания: 19 В DC, 3,95 А, 75 Вт

Вес, г

2520

Размер, мм

378 х 251 х 2,55~3,19

http://laptoping.com
Андрей Серебрянский

Постоянная ссылка на новость

Недорогая материнская плата ASRock 970 Pro3 R2.0 с множеством интерфейсов подключения

Вслед за обновление верхнего звена материнских плат для платформы Socket AM3+ пришел черед нижнего звена, включающего более простые и доступные модели, одной из которых является ASRock 970 Pro3 R2.0. Основным нововведением в ASRock 970 Pro3 R2.0 стала поддержка процессоров AMD Vishera и операционной системы Windows 8. Также было увеличено вдвое высокоскоростных портов USB 3.0, которых теперь насчитывается четыре.

ASRock_970_Pro3_R2_0

Материнская плата ASRock 970 Pro3 R2.0 совместима с процессорами AMD FX, AMD Phenom II и AMD Athlon II. Благодаря 4+1-фазной системе питания плата может работать с восьмиядерными процессорами, энергопотребление которых составляет 125 Вт. В четыре слота DIMM допускается установка не более 32 ГБ оперативной памяти стандарта DDR3-2100 МГц.

В общей сложности модель ASRock 970 Pro3 R2.0 имеет пять слотов расширения: два PCI-Express 2.0 x16, один PCI-Express 2.0 x1 и два PCI. Интерфейсы для подключения накопителей представлены шестью SATA 6 ГБ/с, за работу которых ответственен южный мост AMD SB950. Материнская плата также располагает четырьмя портами USB 3.0 и двенадцатью портами USB 2.0, которые в равном количестве расположены как на задней панели, так и на поверхности платы. За звук и сеть соответственно отвечают чипы Realtek ALC892 (7.1-канальное Intel HD Audio) и Realtek 8111E (10/100/1000 Мбит/с).

ASRock_970_Pro3_R2_0

Кроме качественной элементной базы (твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовыми сердечниками), материнская плата ASRock 970 Pro3 R2.0  также поддерживает ряд полезных технологий:

  • XFast RAM – создание виртуального образа из оперативной памяти для увеличения общей производительности системы;
  • XFast LAN – уменьшение задержек в работе с онлайн приложениями за счет повышения приоритета этих приложений;
  • XFast USB – увеличение скорости передачи данных через порты USB;
  • AXTU – простой и быстрый разгон и мониторинг компонентов системы.

ASRock_970_Pro3_R2_0

Технические спецификации:

Производитель

ASRock

Модель

970 Pro3 R2.0

Чипсет

AMD 970/SB950

Процессорный разъем

AM3/AM3+

Поддерживаемые процессоры

AMD FX/Phenom II/Athlon II

Используемая память

DDR3-1066/1333/1600/1800 (OC)/1866 (OC)/2100 (OC) МГц

Поддержка памяти

4 x 1,5 В DIMM двухканальной архитектуры до 32 ГБ, без ECC

Слоты расширения

1 x PCI-E 2.0 x16

1 x PCI-E 2.0 x4

1 x PCI-E 2.0 x1

2 x PCI

Дисковая подсистема

6 x SATA 6 Гб/с

с возможностью организации SATA RAID 0, 1, 5 и 10

LAN

Realtek RTL8111E (10/100/1000 Мбит/с)

Звуковая подсистема

Realtek ALC892, 7.1-канальный HD Audio

Разъемы для вентиляторов

2 x CPU

2 x корпусных вентилятора

Внешние порты I/O

2 x PS/2 (клавиатура/мышь)

1 x LAN (RJ45)

6 x USB 2.0

2 x USB 3.0

6 x аудио разъёмов

Внутренние порты I/O

1 x USB 3.0 (два порта)

3 x USB 2.0 (шесть портов)

1 x разъем IR

1 x разъем CIR

1 x разъем порта COM

1 x разъем HDMI-в-SPDIF

1 x Аудио разъемы передней панели

1 x Разъем системной панели

BIOS

2 x 16 Мбит ПЗУ AMI BIOS, DualBIOS, PnP 1.0a, DMI 2.0, ACPI 2.0a, SM BIOS 2.3.1

Фирменные технологии

AXTU

Instant Boot

Instant Flash

APP Charger

SmartView

XFast USB

XFast LAN

XFast RAM

OMG (Online Management Guard)

Internet Flash

Hybrid Booster

U-COP

Boot Failure Guard (B.F.G.)

Combo Cooler Option (C.C.O.)

Good Night LED

Форм-фактор, размеры, мм

ATX, 305 x 208

http://www.asrock.com
Андрей Серебрянский

Постоянная ссылка на новость

Intel приближается к ARM по показателю энергоэфективности процессоров

Исследование проведено специалистами компании Bernstein Research демонстрирует стойкую тенденцию приближения мобильных процессоров компании Intel к уровню энергоэфективности ARM-аналогов. И хотя в ARM-альянсе есть еще «запас прочности» на несколько лет, однако он будет постоянно сокращаться.

С другой стороны мобильные ARM-процессоры с каждым годом становятся все более продуктивными, поэтому по мнению аналитиков компании Bernstein Research конкуренция между Intel и ARM-альянсом в ближайшие годы лишь заострится и позиции последней компании будут уже не такими высокими, как на сегодняшний день.

intel_arm

Не следует забывать и о возможности обединения компаний Intel и NVIDIA. Если оно состоится, то объединение передовых технологий изготовления процессоров компании Intel и эффективных наработок компании NVIDIA позволят объединенной компании значительно лучше противостоять конкурентам на рынке мобильных процессоров для смартфонов и планшетов.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще