Компьютерные новости
Все разделы
Intel представит новую мобильную платформу в рамках MWC 2013
В этом году компания Intel сделала первые весомые шаги в направлении развития своего бизнеса мобильных процессоров ориентированных на рынок смартфонів и планшетных компьютеров. Ее процессоры линейки Intel Z24xx (Intel Medfield) были представлены в смартфонах компаний Lava, Lenovo, Orange, Мегафон и Motorola.
В следующем году компания Intel планирует продолжить активное наступление на позиции ARM-процессоров на рынке смартфонов. Уже в рамках Mobile World Congress (MWC) 2013, которая пройдет с 25 по 28 февраля в Барселоне, Intel планирует представить новую мобильную платформу, а вместе с ней продемонстрировать образцы новых мобильных процессоров линейки Intel Atom Z, созданных с использованием норм 22-нм и 14-нм техпроцессов. Именно переход к более тонкому техпроцессу позволит компании Intel осуществить дальнейшее сокращение мощности потребления своих процессоров, уменьшить их цену и повысить уровень производительности, что должно привести к увеличению их конкурентоспособности на рынке.
Также ожидается, что в рамках MWC 2013 компания Intel может продемонстрировать смартфоны начального уровня, которые будут выполнены в сотрудничества с другими компаниями на основе нового поколения процессоров.
http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский
AMD A10-6800K – флагманский десктопный APU линейки AMD Richland
Как известно, в 2013 году компания AMD планирует представить третье поколение APU, известное под кодовым названием AMD Richland. В их основе будет находиться усовершенствованная микроархитектура AMD Piledriver, графическое ядро из серии AMD Radeon HD 8000 и контроллер двухканальной оперативной памяти стандарта DDR3-2133.
Новым флагманом сред десктопных APU станет модель AMD A10-6800K, которая заменит на рынке решения AMD A10-5800K. Новинка поддерживает аналогичный процессорный разъем (Socket FM2) и оснащается четырьмя процессорными ядрами с разблокированным множителем. Ее тепловой пакет находится на уровне 100 Вт. Тактовые частоты ключевых доменов пока неизвестны.
Ожидается, что первые готовые образцы APU AMD A10-6800K появятся в конце января 2013 года. В конце марта начнется массовое их производство, а в июне новинка должна поступить в продажу.
http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловський
Новый планшет ASUS VivoTab Smart на основе процессора Intel Atom Z2760
Модельный ряд планшетных компьютеров компании ASUS официально пополнился за счет очередной новинки – ASUS VivoTab Smart. Она основан на двухъядерном процессоре Intel Atom Z2760, который работает на частоте 1,8 ГГц.
Объем установленной оперативной памяти в модели ASUS VivoTab Smart составляет 2 ГБ, а емкость 64 ГБ. К услугам владельцев бесплатно (на 36 месяцев) предоставляется 32 ГБ онлайн-хранилище ASUS WebStorage, а также обеспечивается возможность увеличения постоянной памяти за счет карты памяти формата microSD / microSDHC.
Мультимедийные функциональные возможности планшета ASUS VivoTab Smart реализованы на основе:
-
10,1-дюймового IPS-дисплея с поддержкой технологии Multi Touch;
-
интегрированного в процессор графического ядра из серии Intel HD Graphics;
-
качественных стерео динамиков с поддержкой технологии SonicMaster;
-
двух камер (2 Мп и 8 Мп).
В продажу новинка поступит с установленной операционной системой Windows 8. Ориентировочная ее цена остается неизвестной. Сводная техническая спецификация планшета ASUS VivoTab Smart представлена в следующей таблице:
Название модели |
ASUS VivoTab Smart | |
Операционная система |
Windows 8 | |
Дисплей |
Емкостный, сенсорный 10,1” IPS HD (1366 x 768) | |
Процессор |
Intel Atom Z2760 (2 x 1,8 ГГц) | |
Оперативная память |
2 ГБ | |
Накопитель |
64 ГБ emmc + 32 ГБ ASUS Webstorage | |
Графическое ядро |
Intel GMA | |
Аудиоподсистема |
Интегрированные стерео динамики с поддержкой технологии SonicMaster | |
Веб-камера |
Передняя панель |
2 Мп |
Задняя панель |
8 Мп | |
Сетевые интерфейсы |
802.11 b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 4.0 | |
Внешние интерфейсы |
1 x Micro USB | |
Кард-ридер |
microSD | |
Дополнительные сенсоры |
Гироскоп, акселерометр, электронный компас, NFC, окружающего освещения | |
Емкость батареи |
25 Вт·ч | |
Время автономной делать |
9,5 часов | |
Размеры |
262,5 х 171 х 9, 7 мм | |
Масса |
580 г |
http://www.asus.com
Сергей Будиловский
Процессор AMD FX-8300 поступит в массовую продажу 29 декабря
В конце ноября стартовали продажи нового восьмиядерного процессора AMD FX-8300 для OEM-компаний, которые смогли представить готовые десктопы на его основе. А в свободную продажу данная новинка должна поступить уже за несколько дней – 29 декабря. Для японского рынка она оценена в 16980 єн, который соответствует $201, однако на территории Европы ее цена будет ниже.
Напомним, что базовая частота работы модели AMD FX-8300 составляет 3,3 ГГц, а динамическая может достигать 4,2 ГГц. Также она оснащена поддержкой процессорного разъема Socket AM3+, восемью мегабайтами кэш-памяти уровня L3 и контроллером двухканальной оперативной памяти стандарта DDR3-1866 МГц. Тепловой ее пакет находится на уровне 95 Вт, что на 30 Вт меньше, чем у других восьмиядерных процессоров линейки AMD FX-83xx (AMD FX-8350, FX-8320).
Сводная таблица технической спецификации процессора AMD FX-8300 имеет следующий вид:
Модель |
AMD FX-8300 | |
Сегмент |
Десктопные системы | |
Микроархитектура |
AMD Piledriver | |
Кодовое название ядра |
AMD Vishera | |
Платформа |
AMD Volan | |
Процессорный разъем |
Socket AM3+ | |
Нормы производства, нм |
32 | |
Количество физических ядер |
8 | |
Номинальная тактовая частота, ГГц |
3,3 | |
Динамическая тактовая частота, ГГц |
4,2 | |
Объем кэш-памяти L1, КБ |
инструкции |
4 х 64 |
данные |
8 х 16 | |
Объем кэш-памяти L2, МБ |
4 x 2 | |
Объем кэш-памяти L3, МБ |
8 | |
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти, HyperTransport | |
Поддерживаемые модули оперативной памяти |
DDR3-1866 | |
Тепловой пакет (TDP), Вт |
95 |
http://pc.watch.impress.co.jp
Сергей Будиловский
Начало продажи процессоров Intel Haswell запланировано на второе июня
Согласно информации, полученной от источников близких к компании Intel официальное представление четвертого поколения десктопных и мобильных процессоров линейки Intel Core (известного как Intel Haswell) состоится в период с 27-го мая по 7-е июня 2013 года. Раньше компания Intel планировала официальный дебют этих новинок на период март-апрель 2013 года.
Вероятно, официальный пресс-релиз и первые обзоры процессоров Intel Haswell появятся второго июня 2013 года. Именно в этот день заканчивается эмбарго, распространенное компанией Intel на официальную информацию относительно новинок и начнется их глобальная продажа.
Напомним, что первыми будут представлены 14 десктопных процессоров линейки Intel Haswell (Intel Core i5-4430S, Core i5-4570T, Core i5-4570S, Core i5-4670T, Core i5-4670S, Core i5-4430, Core i5-4570, Core i5-4670, Core i5-4670K, Core i7-4765T, Core i7-4770T, Core i7-4770S, Core i7-4770, Core i7-4770K), 7 мобильных (Intel Core i7-4930MX, Core i7-4900MQ, Core i7-4800MQ, Core i7-4702HQ, Core i7-4702MQ, Core i7-4700HQ, Core i7-4700MQ), 5 десктопных чипсетов (Intel Z87, H87, Q87, Q85, B85) и 3 мобильных чипсета (Intel QM87, HM87, HM86).
http://wccftech.com
Сергей Будиловский
Доступный 15,6-дюймовый ноутбук ASUS K55A-HI5103D с гибридным процессором AMD Trinity
В серии ноутбуков ASUS K55 модель ASUS K55N-HA8123K является одной из самых доступных, чего производителю удалось достичь благодаря использованию недорого гибридного процессора AMD Trinity. Так, 15,6-дюймовый ноутбук с новейшей операционной системой Windows 8 на борту можно заполучить всего за 380 $.
15,6-дюймовый дисплей ноутбука ASUS K55N-HA8123K основан на широкораспространенной TN-матрице (1366 на 768 пикселей), для подсветки которой используется экономичная технология LED. Изображение на дисплей выводится силами встроенного в процессор графического ядра AMD Radeon HD 7640G, которое работает с частотой 496 МГц (685 МГц в режиме авторазгона).
В качестве центрального процессора в ASUS K55N-HA8123K используется модель AMD A8-4500M, построенная на новой микроархитектуре AMD Trinity. Тактовая частота всех четырех ядер процессора в обычном режиме составляет 1,9 ГГц, а в турбо – 2,8 ГГц. Процессор потребляет около 35 Вт в час.
У ноутбука ASUS K55N-HA8123K есть два слота SO-DIMM, в один из которых изначально установлено 4 ГБ оперативной памяти DDR3-1600 МГц. Объем стандартного жесткого диск составляет 500 ГБ, однако его можно заменить на более емкий.
Подключение к сети осуществляется с помощью гигабитного сетевого котроллера или беспроводного адаптера Wi-Fi 802.11 b/g/n. Набор внешних интерфейсов состоит из таких портов, как USB 3.0 (2), USB 2.0, D-Sub, HDMI, RJ45, кард-ридера 2-в-1, а также пары разъемом для микрофона и наушников.
Технические спецификации:
ОС |
Microsoft Windows 8 |
Процессор |
Четырехъядерный AMD A8-4500M (1,9/2,8 ГГц, 4 МБ кэша L2) |
Чипсет |
AMD A70M |
Поддерживаемая оперативная память |
2 x SO-DIMM стандарта DDR3-1600 МГц |
Объем оперативной памяти, ГБ |
4 |
Видеокарта |
AMD Radeon HD 7640G |
Экран |
15,6” LCD (1366 x 768) со светодиодной подсветкой |
Жесткий диск |
2,5” SATA 500 ГБ |
LAN |
Гигабитный сетевой контроллер Беспроводной адаптер Wi-Fi 802.11 b/g/n |
Порты I/O |
1 x D-Sub 1 x HDMI 1 x RJ-45 2 x USB 3.0 1 x USB 2.0 1 x кард-ридер 2-в-1 (SD/MMC) 1 x разъем для наушников 1 x разъем для микрофона |
Звук |
Realtek ALC887, 7.1-канальное HD Audio 2 x динамика |
Вебкамера, мегапикселей |
1,0 |
Оптический привод |
DVD SuperMulti |
Аккумулятор |
6-элементный, 4700 мА/ч Адаптер питания: 19 В DC, 3,95 А, 75 Вт |
Вес, г |
2520 |
Размер, мм |
378 х 251 х 2,55~3,19 |
http://laptoping.com
Андрей Серебрянский
Недорогая материнская плата ASRock 970 Pro3 R2.0 с множеством интерфейсов подключения
Вслед за обновление верхнего звена материнских плат для платформы Socket AM3+ пришел черед нижнего звена, включающего более простые и доступные модели, одной из которых является ASRock 970 Pro3 R2.0. Основным нововведением в ASRock 970 Pro3 R2.0 стала поддержка процессоров AMD Vishera и операционной системы Windows 8. Также было увеличено вдвое высокоскоростных портов USB 3.0, которых теперь насчитывается четыре.
Материнская плата ASRock 970 Pro3 R2.0 совместима с процессорами AMD FX, AMD Phenom II и AMD Athlon II. Благодаря 4+1-фазной системе питания плата может работать с восьмиядерными процессорами, энергопотребление которых составляет 125 Вт. В четыре слота DIMM допускается установка не более 32 ГБ оперативной памяти стандарта DDR3-2100 МГц.
В общей сложности модель ASRock 970 Pro3 R2.0 имеет пять слотов расширения: два PCI-Express 2.0 x16, один PCI-Express 2.0 x1 и два PCI. Интерфейсы для подключения накопителей представлены шестью SATA 6 ГБ/с, за работу которых ответственен южный мост AMD SB950. Материнская плата также располагает четырьмя портами USB 3.0 и двенадцатью портами USB 2.0, которые в равном количестве расположены как на задней панели, так и на поверхности платы. За звук и сеть соответственно отвечают чипы Realtek ALC892 (7.1-канальное Intel HD Audio) и Realtek 8111E (10/100/1000 Мбит/с).
Кроме качественной элементной базы (твердотельные конденсаторы и дроссели с ферритовыми сердечниками), материнская плата ASRock 970 Pro3 R2.0 также поддерживает ряд полезных технологий:
-
XFast RAM – создание виртуального образа из оперативной памяти для увеличения общей производительности системы;
-
XFast LAN – уменьшение задержек в работе с онлайн приложениями за счет повышения приоритета этих приложений;
-
XFast USB – увеличение скорости передачи данных через порты USB;
-
AXTU – простой и быстрый разгон и мониторинг компонентов системы.
Технические спецификации:
Производитель |
ASRock |
Модель |
970 Pro3 R2.0 |
Чипсет |
AMD 970/SB950 |
Процессорный разъем |
AM3/AM3+ |
Поддерживаемые процессоры |
AMD FX/Phenom II/Athlon II |
Используемая память |
DDR3-1066/1333/1600/1800 (OC)/1866 (OC)/2100 (OC) МГц |
Поддержка памяти |
4 x 1,5 В DIMM двухканальной архитектуры до 32 ГБ, без ECC |
Слоты расширения |
1 x PCI-E 2.0 x16 1 x PCI-E 2.0 x4 1 x PCI-E 2.0 x1 2 x PCI |
Дисковая подсистема |
6 x SATA 6 Гб/с с возможностью организации SATA RAID 0, 1, 5 и 10 |
LAN |
Realtek RTL8111E (10/100/1000 Мбит/с) |
Звуковая подсистема |
Realtek ALC892, 7.1-канальный HD Audio |
Разъемы для вентиляторов |
2 x CPU 2 x корпусных вентилятора |
Внешние порты I/O |
2 x PS/2 (клавиатура/мышь) 1 x LAN (RJ45) 6 x USB 2.0 2 x USB 3.0 6 x аудио разъёмов |
Внутренние порты I/O |
1 x USB 3.0 (два порта) 3 x USB 2.0 (шесть портов) 1 x разъем IR 1 x разъем CIR 1 x разъем порта COM 1 x разъем HDMI-в-SPDIF 1 x Аудио разъемы передней панели 1 x Разъем системной панели |
BIOS |
2 x 16 Мбит ПЗУ AMI BIOS, DualBIOS, PnP 1.0a, DMI 2.0, ACPI 2.0a, SM BIOS 2.3.1 |
Фирменные технологии |
AXTU Instant Boot Instant Flash APP Charger SmartView XFast USB XFast LAN XFast RAM OMG (Online Management Guard) Internet Flash Hybrid Booster U-COP Boot Failure Guard (B.F.G.) Combo Cooler Option (C.C.O.) Good Night LED |
Форм-фактор, размеры, мм |
ATX, 305 x 208 |
http://www.asrock.com
Андрей Серебрянский
Intel приближается к ARM по показателю энергоэфективности процессоров
Исследование проведено специалистами компании Bernstein Research демонстрирует стойкую тенденцию приближения мобильных процессоров компании Intel к уровню энергоэфективности ARM-аналогов. И хотя в ARM-альянсе есть еще «запас прочности» на несколько лет, однако он будет постоянно сокращаться.
С другой стороны мобильные ARM-процессоры с каждым годом становятся все более продуктивными, поэтому по мнению аналитиков компании Bernstein Research конкуренция между Intel и ARM-альянсом в ближайшие годы лишь заострится и позиции последней компании будут уже не такими высокими, как на сегодняшний день.
Не следует забывать и о возможности обединения компаний Intel и NVIDIA. Если оно состоится, то объединение передовых технологий изготовления процессоров компании Intel и эффективных наработок компании NVIDIA позволят объединенной компании значительно лучше противостоять конкурентам на рынке мобильных процессоров для смартфонов и планшетов.
http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский
Показать еще