Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

ASUS VersaSleeve - элегантный и функциональный защитный чехол для планшетников

Анонсирован новый защитный чехол ASUS VersaSleeve, который ориентирован на использование в паре с планетными компьютерами ASUS Eee Pad Transformer Prime TF201 и TF300T. Он создан из полиэстера и вельвета и обеспечивает надежную защиту корпуса планшетника от пятен и царапин.

ASUS VersaSleeve

Дополнительно модель ASUS VersaSleeve содержит несколько карманов для хранения разных аксессуаров (ручки, SIM-карты и другое) и может использоваться в качестве подставки для повышения удобства при просмотре видео или наборе текста.

ASUS VersaSleeve

Сводная таблица технической спецификации нового защитного чехла ASUS VersaSleeve выглядит следующим образом: 

Название модели

ASUS VersaSleeve

Совместимые модели планшетников

ASUS Eee Pad Transformer Prime TF201 / TF300T

Материал

Экстерьер

Полиэстер

Интерьер

Вельвет

Цвет

Коричневый

Размеры, мм

268 х 205 х 16

Вес, г

266

http://www.asus.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Материнская плата ASRock Z77 Pro3 с поддержкой оперативной памяти стандарта DDR3-2800

Модельный ряд высокопроизводительных материнских плат компании ASRock, созданных на базе чипсета Intel Z77 Express, пополнился очередной новинкой – ASRock Z77 Pro3. Она выполнена в форм-факторе ATX и благодаря использованию процессорного разъема LGA 1155 поддерживает установку решений линеек Intel «Ivy Bridge» и «Sandy Bridge».

Подсистема оперативной памяти модели ASRock Z77 Pro3 состоит из четырех DIMM слотов, которые поддерживают работу оптимизированных модулей стандарта DDR3-2800 МГц в двухканальном режиме.

Дисковая подсистема новинки создана исключительно на основе микросхемы чипсета, поэтому она включает в своем составе два порта SATA 6 Гб/с и четыре – SATA 3 Гб/с. А для обработки графической информации материнская плата ASRock Z77 Pro3 может использовать интегрированное в процессор графическое ядро или максимум две дискретные видеокарты, установка которых осуществляется в разъемы PCI Express x16. При этом, лишь один из них поддерживает спецификацию PCI Express 3.0.

 В наборе внешних интерфейсов модели ASRock Z77 Pro3 присутствуют порты USB 3.0, USB 2.0, D-Sub, HDMI, PS/2, RJ-45 и аудиовыходы. Не следует забывать и о ряде дополнительных преимуществ новинки, ключевыми из которых являются следующие:

  • использование цифровой системы стабилизации напряжения питания с поддержкой 4+1-фазной схемы;
  • замена всех конденсаторов на твердотельные аналоги;
  • возможность объединения вычислительных возможностей графических процессоров с помощью технологий AMD CrossFireX или Lucid Virtu Universal MVP;
  • поддержка технологии THX TruStudio, что значительно улучшает качество обработки любого звукового сигнала;
  • поддержка ряда других полезных технологий: XFast 555, Intel Smart Connect, Intel Rapid Start, APP Charger, On/Off Play, OMG (Online Management Guard);
  • поддержка программного обеспечения ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU), который включает в себя набор необходимых инструментов для оверклокинга параметров системы и мониторинга за их изменением в режиме реального времени.

Таблица технической спецификации новой материнской платы ASRock Z77 Pro3:

Производитель

ASRock

Модель

Z77 Pro3

Чипсет

Intel Z77 Express

Процессорный разъем

Intel LGA 1155

Поддерживаемые процессоры

Intel «Ivy Bridge» / «Sandy Bridge»

Оперативная память

4 x 240-контактные слоты DDR3 DIMM
Поддержка двухканального режима и модулей стандарта DDR3-2800+ / 2400 / 2133 / 1866 / 1600 / 1333 / 1066 МГц
Максимальный объем составляет 32 ГБ

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16 (х16)
1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)
1 x PCI Express 2.0 x1
2 x PCI

Технологии Multi-GPU

AMD CrossFireX / Lucid Virtu Universal MVP

Дисковая подсистема

Intel Z77 Express:
2 x SATA 6 Гб/с
4 x SATA 3 Гб/с

Аудиоподсистема

7.1-канальная на базе аудиокодека Realtek ALC892 с поддержкой технологий THX TruStudio и Content Protection

LAN

1 х гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111E

Внешние интерфейсы

2 х USB 3.0
4 х USB 2.0
1 x PS/2
1 х D-Sub
1 х HDMI
1 х RJ-45
6 x аудио выходов

Внутренние интерфейсы

2 x USB 3.0
6 x USB 2.0
1 x HDMI_SPDIF
1 x COM
1 x LPT
1 x CIR-разъем
1 x ИК- разъем

BIOS

64 Мб AMI UEFI

Уникальные преимущества

ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU)
Instant Boot
Instant Flash
APP Charger
SmartView
XFast USB
XFast LAN
XFast RAM
Crashless BIOS
OMG (Online Management Guard)
Internet Flash
On/Off Play
Hybrid Booster
Combo Cooler Option (C.C.O.)
Good Night LED

Форм-фактор

ATX

Размеры

305 х 193 мм

http://www.ASRock.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Genius GS-1401 – новая водонепроницаемая сумка для 14” ноутбуков

Компания Genius подготовила новую сумку для 14” ноутбуков, которая получила название Genius GS-1401. Она выполнена из мягкого и эластичного материала неопрена, двойной слой которого обеспечивает защиту мобильного компьютера от воды, вибраций и царапин.

Также следует отметить, что модель Genius GS-1401 характеризуется поддержкой оригинального дизайна, который ориентирован, в первую очередь, на молодежь. Новинка представлена в четырех разных цветах: черно-синий, серо-зеленый, коричнево-оранжевый и розово-пурпурный.

Сводная таблица технической спецификации новой сумки для ноутбуков Genius GS-1401:

Название модели

Genius GS-1401

Материал

Неопрен

Поддерживаемые ноутбуки

13” – 14”

Размеры

35 х 26 х 1 см

Вес

175 г

Цветная гамма

Черно-синяя, серо-зеленая, коричнево-оранжевая, розово-пурпурная

http://www.geniusnet.com
Сергей Будиловский  

Постоянная ссылка на новость

Анонс новых видеокарт серии MSI GeForce GTX 560 SE

Компания MSI представила пару новых видеокарт: MSI GeForce GTX 560 SE (N560GTX-SE-M2D1GD5) и MSI GeForce GTX 560 SE (N560GTX-SE-M2D1GD5/OC). Они созданы на базе модифицированной версии графического процессора NVIDIA GF114, в котором количество унифицированных шейдерных процессоров (CUDA) было уменьшено с 336 до 288.

Видеокарты MSI GeForce GTX 560 SE (N560GTX-SE-M2D1GD5) и MSI GeForce GTX 560 SE (N560GTX-SE-M2D1GD5/OC) характеризуется поддержкой улучшенной элементной базы, которая включает твердотельные конденсаторы и MOSFET-транзисторы CopperMOS. Последние, в отличие от стандартных аналогов, имеют поддержку:

  • улучшенного дизайна, который позволяет осуществлять их двустороннее охлаждение;
  • более низкой на 20% рабочей температурой;
  • вдвое увеличенной емкостью тока.

Система охлаждения обеих новинок серии MSI GeForce GTX 560 SE состоит из базы, двух медных тепловых трубок, алюминиевого радиатора и двух 8-см вентиляторов. Присутствуют внешние интерфейсыв два порта DVI и один Mini HDMI.

Что же касается тактовых частот работы, то решение MSI GeForce GTX 560 SE (N560GTX-SE-M2D1GD5) обладает поддержкой эталонных параметров, которые для графического процессора / микросхем памяти составляют соответственно 736 / 3 828 МГц. Модель MSI GeForce GTX 560 SE (N560GTX-SE-M2D1GD5/OC) характеризуется незначительным заводским разгоном тактовой частоты графического процессора до уровня 750 МГц. 

В комплект продажи обеих новинок входит программное обеспечение MSI Afterburner, которое содержит в себе все необходимые компоненты для:

  • оптимизации параметров путем изменения напряжений питания на ключевых компонентах;
  • создание пяти разных профилей с оптимизированными настройками;
  • мониторинга за изменением ключевых характеристик в режиме реального времени;
  • тестирование видеокарт на предмет стабильности их работы;
  • сохранение любого игрового процесса в формате .MPG или .AVI.

Сравнительная техническая спецификация новых видеокарт серии MSI GeForce GTX 560 SE представлена в следующей таблице:

Модель

MSI GeForce GTX 560 SE (N560GTX-SE-M2D1GD5)

MSI GeForce GTX 560 SE (N560GTX-SE-M2D1GD5/OC)

Графический процессор

Тип

NVIDIA GF114

Тактовая частота, МГц

736

750

Количество унифицированных шейдерных процессоров (CUDA)

288

Видеопамять

Тип

GDDR5

Объем, ГБ

1

Эффективная тактовая частота, МГц

3 828

Разрядность шины, бит

192

Внешние интерфейсы

2 x DVI
1 x Mini HDMI

Внутренний интерфейс

PCI Express 2.0 x16

Дополнительные разъемы питания

2 х 6-контактные

Поддерживаемые инструкции и технологии

Microsoft DirectX 11, OpenGL 4.x, DirectCompute 5.0, OpenCL, NVIDIA SLI, NVIDIA 3D Vision Surround, NVIDIA PureVideo HD, Blu-ray 3D

http://www.msi.com
Сергей Будиловский 

Постоянная ссылка на новость

ASUS Padfone поступит в продажу 20 апреля по цене $610

Уже 20 апреля в продажу поступит новый смартфон ASUS Padfone по ориентировочной цене $610. Стоимость док-станции ASUS Padfone Station составит $240, а дополнительной клавиатуры - $130. Таким образом, за полный комплект придется выложить ориентировочно $980.

ASUS Padfone Station

Напомним, что концепт ASUS Padfone был официально представлен на выставке MWC 2012. Он сочетает в себе 4,3-дюймовый смартфон, который является «мозговым центром» всего комплекта. В его основе находится двухъядерный процессор Snapdragon S4 MSM8260A с частотой работы 1,5 ГГц в паре с 1 ГБ оперативной памяти и постоянным накопителем емкостью от 16 до 64 ГБ.

ASUS Padfone Station

Если смартфон ASUS Padfone присоединить к 10,1-дюймовой док-станции, то получается планшетный компьютер с батареей емкостью 24,4 Вт·час и всеми необходимыми внешними интерфейсами. Отметим, что подключение дополнительной клавиатуры превращает новинку в нетбук. Таким образом, владельцы ASUS Padfone могут самостоятельно выбирать между мобильностью и функциональными возможностями.

ASUS Padfone Station

Отметим, что уже с 6-го апреля начинается прием предварительных заказов на данную новинку. Подробная таблица технической спецификации нового смартфона ASUS Padfone имеет следующий вид: 

Модель

ASUS Padfone

Поддерживаемые стандарты сетей

WCDMA 900/2100 МГц
EDGE/GPS 850/900/1800/1900 МГц
HSPA+ 21/5,76 Мб/с (42 Мб/с опционально)

Операционная система

Google Android 4.0

Дисплей

4,3” Super AMOLED (960 x 540)

Процессор

Snapdragon S4 MSM8260A (2 х 1,5 ГГц)

Оперативная память

1 ГБ LPDDR2

Постоянная память

16-64 ГБ eMMC

Видеоподсистема

На базе интегрированного графического ядра Adreno 225

Сетевые интерфейсы

802.11 b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 4.0

Внешние интерфейсы

microUSB 2.0
3,5-мм аудио

Веб-камера

На передней панели

VGA

На задней панели

8 Мп (авто фокус с LED-вспышкой)

Кард-ридер

microSD (SDHC/SDXC до 32 ГБ)

Батарея

Литий-ионная (1520 мА·час)

Дополнительные сенсоры

Сенсор движения, гироскоп, электронный компас

Размеры

128 х 65,4 х 9, 2 мм

Вес

129 г

Ориентировочная цена

$610

Таблица технической спецификации док-станции ASUS Padfone Station: 

Название

ASUS Padfone Station

Дисплей

Сенсорный, емкостный 10,1” IPS (1280 х 800)

Внешняя антенна

Phone / GPS

Веб-камера

На передней панели

1,3 Мп (1280 х 800)

На задней панели

8 Мп (камера смартфона)

Внешние интерфейсы

Micro USB
Micro HDMI
аудио выход
40-контактий разъем для подключения дополнительной клавиатуры

Батарея

24,4 Вт·час

Дополнительные сенсоры и индикаторы

Сенсор вибрации, LED-индикатор для отображения состояния батареи

Размеры

273 х 176,9 х 13, 65 мм

Вес

724 г

Ориентировочная цена

$240

Ориентировочная стоимость дополнительной клавиатуры

$130

http://www.engadget.com
http://liliputing.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel «Crystalwell» – кодовое название высокопроизводительного кристалла процессоров Intel «Haswell»

В одном из предыдущих материалов мы сообщали, что высокопроизводительные процессоры линейки Intel «Haswell» будут содержать в кристалле дополнительную память кэш уровня «L4».

Как стало известно, этот дизайн получил название Intel «Crystalwell» (или Intel «Crystal Well») и предполагает наличие графического ядра Intel GT3 и 64 МБ дополнительной памяти, которая будет размещена на поверхности кристалла и соединена с вычислительными блоками с помощью ультраширокой шины данных. Она будет использоваться графическим ядром в качестве быстрой буферной памяти, вместо значительно более медленной оперативной памяти.

Отметим, что по предварительным оценкам, шейдерные процессоры в графическом ядре Intel GT3 будут работать в пять раз быстрее, чем их предшественники. А учитывая поддержку 64 МБ буферной памяти, его производительность получит дополнительный прирост. Таким образом, дизайн Intel «Crystalwell» сможет составить не только серьезную конкуренцию гибридным процессорам от компании AMD, но и дискретным видеокартам начального уровня.  

http://semiaccurate.com
Сергей Будиловский

 

Постоянная ссылка на новость

Анонс процессоров линейки Intel «Ivy Bridge» перенесен на 23 апреля

Согласно обновленной информации, выход третьего поколения процессоров Intel «Core», более известного как Intel «Ivy Bridge», перенесен с 29 апреля на 23 число. Причины такого решения остаются неизвестными, однако все приверженцы компании будут рады возможности приобрести долгожданные 22-нм процессоры на неделю раньше предполагаемого срока.

Первыми в продажу поступят семь высокопроизводительных моделей: Intel Core i7-3770K ($320), Core i7-3770S ($285), Core i7-3770 ($285), Core i5-3570K ($220), Core i5-3550 ($199), Core i5-3450 ($182) и Core i5-3450S ($182). А к восьмому апрелю все партнеры должны официально представить новые материнские платы, созданные на базе чипсетов Intel Z77, Z75, H77, B75 и начать активное наполнение собственных дистрибьюторских сетей данными новинками. Таким образом, до 23 апреля в продаже уже должны быть новые материнские платы, поэтому у первых владельцев процессоров Intel «Ivy Bridge» не должно возникнуть особых проблем со сбором полностью новых систем на базе платформы Intel «Maho Bay».     

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Компактная материнская плата ECS H77H2-M4 (V1.0)

Для всех желающих создать компактную и недорогую систему на базе платформы Intel «Maho Bay», компания ECS подготовила новую материнскую плату ECS H77H2-M4 (V1.0). В ее основе находится чипсет Intel H77 Express, а сама новинка выполнена в форм-факторе Micro-ATX.

ECS H77H2-M4

Несмотря на компактные размеры (244 х 220 мм), решение ECS H77H2-M4 (V1.0) обладает хорошей комплектацией, которая включает поддержку:

  • четырех слотов оперативной памяти, обеспечивающих роботу восьмигигабайтных модулей стандарта DDR3-1600 МГц в двухканальном режиме;
  • двух портов SATA 6 Гб/с и четырех SATA 3 Гб/с;
  • интегрированного в процессор графического ядра;
  • одного полнофункционального слота PCI Express 3.0 x16 для установки дискретной видеокарты;
  • восьмиканальной аудиоподсистемы, которая реализована на базе кодека Realtek ALC892;
  • одного гигабитного сетевого контроллера;
  • набора необходимых внешних интерфейсов: USB 3.0, USB 2.0, DVI, D-Sub, HDMI, RJ-45, PS/2 и аудио выходов.

ECS H77H2-M4

В качестве дополнительного бонуса, владельцы модели ECS H77H2-M4 (V1.0) могут рассчитывать на поддержку графического интерфейса UEFI BIOS, ряда важных технологий (Intel Smart Connect, Intel Smart Response, EZ Charger, eSF и др), а также некоторых полезных утилит (eDLU, eBLU, Intel Extreme Tuning).

Сводная таблица технической спецификации новой материнской платы ECS H77H2-M4 (V1.0) выглядит следующим образом: 

Производитель

ECS

Модель

H77H2-M4 (V1.0)

Чипсет

Intel H77 Express

Процессорный разъем

Intel LGA 1155

Поддерживаемые процессоры

Intel «Ivy Bridge» / «Sandy Bridge»

Оперативная память

4 x 240-контактные слоты DDR3 DIMM
Поддержка двухканального режима и модулей стандарта DDR3-1600 / 1333 / 1066 МГц
Максимальный объем составляет 32 ГБ

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16
3 x PCI Express 2.0 x1

Дисковая подсистема

2 x SATA 6 Гб/с
4 x SATA 3 Гб/с

Аудиоподсистема

8-канальная на базе аудиокодека Realtek ALC892

LAN

1 x гигабитный сетевой контроллер Realtek 8111E

Внешние интерфейсы

2 x USB 3.0
4 х USB 2.0
1 x RJ-45
1 x D-Sub
1 x DVI
1 x HDMI
1 х PS/2 Combo
6 x аудио выходов

Внутренние интерфейсы

2 х USB 3.0
4 x USB 2.0
1 x COM
1 x TPM
1 x LPT
1 x SPDIF
1 х Переключатель «Очищение CMOS-памяти»

BIOS

64 Мб AMI BIOS

Уникальные преимущества

eDLU
eSF
eBLU
UEFI BIOS
M.I.B. III
EZ Charger
Intel Extreme Tuning
GPU OC
Intel Smart Connect
Intel Smart Response

Форм-фактор

Micro-ATX

Размеры

244 х 220 мм

http://www.ecs.com.tw
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще