Компьютерные новости
Все разделы
Новые данные о мобильных 28-нм APU серии AMD Beema
Ожидается, что компания AMD представит следующее поколение мобильных APU (Accelerated Processing Unit) под кодовым именем ‘Beema’ в течение 2014 года. Напомним, что гибридные процессоры линейки AMD Beema планируется производить с соблюдением норм хорошо отработанного 28-нм техпроцесса на основе микроархитектуры AMD Jaguar, которая знакома пользователям по сериям APU AMD Temash и AMD Kabini.
Готовящиеся процессоры будут ориентированы на mainstream-сегмент рынка, в котором бело-зеленый гигант из Саннивейла наиболее активно продолжает наступление на позиции основного конкурента в лице компании Intel. APU AMD Beema должны стать энергоэффективными решениями для ноутбуков и ультра-компактных ПК, включающими до четырех вычислительных ядер и производительный графический блок AMD GCN 2.0. Также стоит отметить поддержку будущими новинками возможностей архитектуры HAS (Heterogeneous Systems Architecture), в частности AMD hUMA. В сравнении с предшественниками, новое поколение гибридных процессоров обещает более чем 100%-ый прирост уровня производительности на ватт, сохранив при этом TDP в рамках 10 -25 Вт.
На данный момент подробная спецификация и точная дата анонса линейки AMD Beema представителями компании не были оглашены, однако наши коллеги с портала cpu-world.com обнаружили первое упоминание о четырех новых APU от AMD в утекшей в Сеть спецификации лэптопа Dell Inspiron 15-3541. Эти решения получили наименования AMD E1-6010, E2-6110, A4-6210 и A6-6310. Предполагаемые характеристики перспективных новинок представлены в виде таблицы ниже:
Название модели |
AMD E1-6010 |
AMD E2-6110 |
AMD A4-6210 |
AMD A6-6310 |
Количество ядер |
2 |
4 |
4 |
4 |
Объем кэша L2, МБ |
1 |
2 |
2 |
2 |
Графический блок |
Radeon R2 |
нет данных |
Radeon R3 |
Radeon R4 |
Предварительные данные предлагают минимум информации и не включают даже сведений о тактовых частотах линейки AMD Beema, однако известно, что модели AMD E2-6110, A4-6210 и A6-6310 будут иметь одинаковый уровень тепловыделения, а объем кэша второго уровня для этих трех APU составит 2 МБ. Сведения о самом младшем представителе новой серии — AMD E1-6010 — говорят о том, что его кэш второго уровня будет сокращен до 1 МБ, а TDP будет заметно ниже в сравнении с другими гибридными процессорами из серии AMD Beema.
http://www.cpu-world.com
Михаил Шульга
Первый взгляд на компактный корпус SilverStone ML07
Компания SilverStone готова представить новый системный корпус - SilverStone ML07. Он создан в формате Slim и предназначен для использования в составе компактных мультимедийных, домашних или офисных систем.
Новинка поддерживает установку Mini-ITX-материнских плат, одной низкопрофильной двухслотовой видеокарты, одного 5,25-дюймового оптического привода типа Slim и SFX-блока питания. Для монтажа накопителей предусмотрено одно 3,5-дюймовое и три 2,5-дюймовых посадочных мест. А на лицевой панели доступны два дополнительных интерфейса USB 3.0 и два аудиопорта.
Решение SilverStone ML07 поступит в продажу в трех вариантах расцветки корпуса: черно-красном, черно-желтом и черно-синем. Оно может быть установлено вертикально или горизонтально. Сводная таблица технической спецификации корпуса SilverStone ML07 выглядит следующим образом:
Модель |
SilverStone ML07 |
Тип |
Slim |
Поддерживаемые материнские платы |
Mini-ITX |
Отсеки |
1 х 5,25” Slim |
Блок питания |
SFX |
Внешние интерфейсы |
2 x USB 3.0 |
http://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский
Набор TRENDnet TPL-410APK для организации проводного и беспроводного доступа к сети
В продажу поступил новый набор TRENDnet TPL-410APK, который предназначен для организации сети в пределах небольшого офиса или частного дома. В его состав вошли два компонента: Powerline-адаптер TRENDnet TPL-406E и беспроводная точка доступа TRENDnet TPL-410AP. Ключевой их особенностью является предварительная настройка совместной работы, поэтому после подключения пользователю не нужно заниматься конфигурированием их совместного функционирования.
Для организации доступа к интернету необходимо подключить сетевой кабель к TRENDnet TPL-406E, а сам адаптер вставить в электросеть. После этого любой компьютер, подключенный к электросети, сможет передавать сетевой трафик по электропроводке дома или небольшого офиса без использования дополнительных кабелей. Площадь покрытия составляет 465 м2 (эквивалентно 300 м электросети). Данные будут кодироваться и передаваться с максимальной скоростью до 500 Мбит/с.
Беспроводную точку доступа TRENDnet TPL-410AP следует также подключить к электросети в радиусе покрытия, и она сможет обмениваться данными на скорости до 500 Мбит/с. При этом она создает беспроводную сеть стандарта 802.11 b/g/n с максимальной пропускной способностью 300 Мбит/с. Кроме того, в TRENDnet TPL-410AP имеется два порта RJ45 для подключения сетевых кабелей внешних устройств, которые смогут обмениваться данными на скорости до 500 Мбит/с.
Ориентировочная стоимость данного набора составляет $124,99. Более подробная таблица технической спецификации комплекта TRENDnet TPL-410APK:
Модель |
TRENDnet TPL-410APK |
|
Составные компоненты |
TRENDnet TPL-406E + TRENDnet TPL-410AP |
|
Максимальная скорость передачи данных по электросети, Мбит/с |
500 |
|
Максимальная скорость передачи данных по беспроводному каналу, Мбит/с |
300 |
|
Поддерживаемый стандарт беспроводной передачи данных, Мбит/с |
802.11 b/g/n |
|
Внешние интерфейсы |
TRENDnet TPL-406E |
1 x RJ45 |
TRENDnet TPL-410AP |
2 x RJ45 |
|
Максимальная площадь покрытия, м2 |
465 |
|
Гарантия, лет |
3 |
|
Ориентировочная стоимость, $ |
124,99 |
http://www.trendnet.com
Сергей Будиловский
AMD не планирует выпускать 20-нм графические процессоры в этом году
Комментируя финансовые итоги первого квартала 2014 года, старший вице-президент компании AMD доктор Лиза Су (Lisa Su) поделилась довольно интересными подробностями планов освоения новых техпроцессов. В частности, она заявила, что весь 2014 год компания AMD будет выпускать лишь решения на основе 28-нм техпроцесса. Это касается как графических адаптеров, так и процессоров. Таким образом, до конца года в продаже мы не увидим 20-нм графические процессоры серии AMD Pirate Islands, которые должны заменить линейку AMD Volcanic Islands.
В дальнейшем компания AMD планирует перейти на 20-нм техпроцесс. Разработка продуктов на его основе уже ведется полным ходом. После этого будет осуществлен переход к 16-нм технологии FinFET.
Напомним, что согласно предварительной неофициальной информации, компания NVIDIA также не будет представлять 20-нм графические процессоры серии NVIDIA Maxwell в 2014 году из-за проблем в налаживании производства на заводах TSMC. Пионером же в сфере освоения новых техпроцессов остается компания Intel, которая уже успешно перевела свои процессоры на 22-нм технологию и в этом году готовится дебютировать с 14-нм решениями, параллельно работая над реализацией 10-нм моделей.
http://videocardz.com
Сергей Будиловский
Улучшенные SPARC-серверы Fujitsu M10 уже в продаже
В 2013 году компании Fujitsu и Oracle объединили свои усилия для выпуска новой серии серверов - Fujitsu M10. Они используют высочайшую надежность и качество аппаратной платформы компании Fujitsu в паре с эффективным и функциональным ПО Oracle. В частности, их вычислительные возможности базируются на процессорах SPARC64 X, а работают они под управлением ОС Oracle Solaris 11 и Oracle Solaris 10. Дополнительно они используют контейнеры Oracle Solaris Legacy Container, позволяющие переносить среды предыдущих версий Oracle Solaris на новейшие аппаратные платформы, тем самым улучшая производительность и снижая затраты без необходимости дополнительной дорогостоящей модификации приложений. А встроенные функции виртуализации (Oracle VM Server for SPARC и Oracle Solaris Zone) помогли многим пользователям серверов Fujitsu M10 консолидировать и уменьшить размеры пространства, занятого оборудованием, и энергопотребление своих центров обработки данных.
Новая же серия серверов Fujitsu M10 получила в свое распоряжение на 30% более производительные 16-ядерные процессоры SPARC64 X+ (16 х 3,7 ГГц), максимальное количество которых в составе сервера может достигать 64-х. В продажу поступили модификации Fujitsu M10-1, M10-4 и M10-4S.
Особенного внимания заслуживает модель Fujitsu M10-4S, использующая комбинированное шасси SPARC64 X и X+ в одной системе. Ее модульная конструкция и функция динамической реконфигурации физических разделов позволяет наращивать мощность путем добавления процессоров, оперативной памяти и ресурсов ввода-вывода практически без прерывания работы системы.
В результате пользователи получают в свое распоряжение очень производительные и гибкие в настройке системы, которые легко осуществляют анализ и обработку больших массивов данных, помогая в принятии правильных и своевременных решений.
Представлена линейка доступных корпусов Spire RIDGE
Компания Spire, штаб-квартира которой расположена в Нидерландах, известна как производитель недорогих, но достаточно качественных решений, ориентированных в первую очередь на массовый рынок. Новая линейка корпусов голландско-китайского вендора получила название Spire RIDGE и на теперешний момент включает в себя две модели c поддержкой материнских плат форм-фактора ATX: Spire RIDGE 6601 и RIDGE 6602.
Отличия между бюджетными новинками в первую очередь заключаются в оформлении фронтальной панели. Модель Spire RIDGE 6601 предлагает простой, лаконичный дизайн с передней панелью из глянцевого пластика без дополнительной перфорации. Для тех пользователей, которые планируют организацию чуть более интенсивного охлаждения компонентов ПК, предназначается модель Spire RIDGE 6602, большая часть фронтальной стенки которой выполнена из металлической сетки.
Габариты и вес новых Middle -Tower корпусов от Spire производителем указаны как идентичные и составляют 192 (Ш) x 415 (Д) x 418 (В) мм и 3,3 кг соответственно. Также не отличаются и возможности расширения: они представлены двумя 5,25”-отсеками для оптических приводов и четырьмя слотами для 3,5-дюймовых накопителей. Отметим также, что корпуса Spire RIDGE 6601/6602 изготовлены из SGCC-стали толщиной 0,5 мм и имеют верхнее расположение блока питания.
Для организации охлаждения компонентов системного блока в шасси Spire RIDGE 6601/6602 для вентиляторов предусмотрено три посадочных места: по одной 120 мм вертушке можно установить на передней и боковой стенке корпуса, а еще один вентилятор с диаметром лопастей 80, 92 или 120 мм предлагается установить на задней панели. Интерфейсную панель доступных новинок составляют разъемы USB 2.0 x1, USB 3.0 х 1, а также тандем стандартных аудиовыходов. Остается упомянуть лишь рекомендованную розничную стоимость Spire RIDGE 6601/6602, которая составляет около $33.
Спецификация Spire RIDGE 6601/6602 представлена в виде таблицы ниже:
Модель |
Spire RIDGE 6601/6602 |
|
Тип |
Middle-Tower |
|
Материал |
Тип |
SGCC-сталь |
Толщина, мм |
0,5 |
|
Форм-фактор поддерживаемых материнских плат |
microATX, ATX |
|
Максимальное количество карт расширения |
7 |
|
Отсеки |
2 х 5,25” внешние 4 х 3,5” внутренние |
|
Максимальная высота процессорного кулера, мм |
n/a |
|
Максимальная длина видеокарты, мм |
n/a |
|
Внешние интерфейсы |
1 х USB 3.0 1 х USB 2.0 |
|
Вентиляторы |
Верхняя панель |
— |
Нижняя панель |
— |
|
Задняя панель |
1 х 120/92/80 мм |
|
Фронтальная панель |
1 х 120 мм |
|
Боковая панель |
1 х 120 мм |
|
Блок питания |
ATX (не входит в комплект поставки) |
|
Размеры (Ш х В х Д), мм |
192 х 415 х 418 |
|
Вес, кг |
3,3 |
http://www.techpowerup.com
Михаил Шульга
Lian Li пополнит линейку Full-Tower корпусов функциональной моделью Lian Li PC-V2130
Компания Lian Li представила первые фотографии и спецификацию компьютерного корпуса Lian Li PC-V2130, который отличается широкими возможностями для расширения и организации эффективного охлаждения. Новинка имеет строгий и лаконичный внешний вид. Она адресована в первую очередь обладателям производительных конфигураций с несколькими видеокартами и массивом из жестких дисков.
Размеры hi-end корпуса Lian Li PC-V2130 весьма внушительные и составляют 237 (Ш) х 625 (В) х 640 (Д) мм, однако благодаря тому, что он изготовлен из легкого алюминиевого сплава, заявленный вес равен «всего» 9,8 кг. Новинка совместима с материнскими платами формата microATX, ATX и XL-ATX, которые могут поддерживать до 10-ти слотов PCI / PCI Express.
Возможности расширения также представлены четырьмя отсеками для 5,25”-приводов и посадочными местами для одиннадцати 3,5-дюймовых жестких дисков, три из которых предлагается закрепить на пластине с обратной стороны системной платы. Там же присутствуют монтажные отверстия и для 2,5”-устройств. Дополнительно шасси Lian Li PC-V2130 позволяет установить еще четыре компактных жестких диска или SSD на основной корзине с накопителями. Отметим, что если эту корзину снять, то максимально допустимая длина устройств расширения составит целых 480 мм, если же слоты для HDD задействованы — длина видеокарт не должна превышать 360 мм. К слову, процессорный кулер высотой больше 180 мм также не совместим с Lian Li PC-V2130, однако на рынке такие модели встречаются крайне редко.
Поскольку современное производительное «железо» выделяет немало тепла, тайваньские разработчики уделили достаточно внимания и организации охлаждения корпуса Lian Li PC-V2130. Пользователь сможет установить по паре 140 мм вентиляторов на верхней, нижней и фронтальной панелях корпуса, а также одну 120 мм вертушку на задней стенке. Сколько вентиляторов будет включено в комплект поставки пока точно неизвестно, однако обладателей систем жидкостного охлаждения, вероятно, порадует возможность аккуратно закрепить на месте пропеллеров три радиатора формата 240\280 мм.
Нас не огорчил также и набор внешних интерфейсов, который представлен четырьмя высокоскоростными портами USB 3.0, а также разъемом eSATA и парой стандартных аудиовыходов. Цена корпуса Lian Li PC-V2130 пока неизвестна, но представители компании заявляют, что уже через пару месяцев новинка появится в продаже. Спецификация Lian Li PC-V2130 представлена в виде таблицы ниже:
Модель |
Lian Li PC-V2130 |
|
Тип |
Full-Tower |
|
Материал |
Алюминий |
|
Форм-фактор поддерживаемых материнских плат |
microATX, ATX, XL-ATX |
|
Максимальное количество карт расширения |
10 |
|
Отсеки |
4 х 5,25” внешние 8 х 3,5” внутренние 4 х 2,5” внутренние 3 х 2,5/3,5” внутренние |
|
Максимальная высота процессорного кулера, мм |
180 |
|
Максимальная длина видеокарты, мм |
c корзиной для HDD |
360 |
без корзины для HDD |
480 |
|
Внешние интерфейсы |
4 х USB 3.0 1 x eSATA |
|
Вентиляторы |
Верхняя панель |
2 х 120/140 мм |
Нижняя панель |
2 х 120/140 мм |
|
Задняя панель |
1 х 120 мм |
|
Фронтальная панель |
2 х 120/140 мм |
|
Боковые панели |
— |
|
Блок питания (не входит в комплект поставки) |
Тип |
ATX |
Максимальная длина, мм |
200 |
|
Размеры (Ш х В х Д), мм |
237 х 625 х 640 |
|
Вес, кг |
9,8 |
http://hexus.net
http://www.guru3d.com
Михаил Шульга
Представлена бесшумная версия мини-ПК Intel NUC
Компания Intel разработала довольно интересный вариант мини-компьютера Intel NUC, который предназначен для промышленного использования в составе цифровых табло, вывесок и других подобных устройствах. Он создан на основе одноядерного процессора Intel Atom E3815 (1 x 1,46 ГГц) с линейки Intel Bay Trail.
Это уже не первая версия данного неттопа на основе ЦП серии Intel Bay Trail, однако в данном случае используется наиболее энергоэффективное решение (показатель TDP всего 5 Вт), поэтому новинка оснащена исключительно пассивной системой охлаждения.
В паре с указанным процессором в мини-ПК Intel NUC (DE3815TYKHE) работает eMMC-накопитель объемом 4 ГБ и оперативная память DDR3L максимальной емкостью 8 ГБ. Также имеется один SATA-разъем для подключения 2,5-дюймового SSD / HDD-диска. Сетевые возможности новинки представлены интегрированным контроллером Gigabit Ethernet и слотом mini-PCIe для установки модуля Wi-Fi (на корпусе имеются соответствующие антенны). А в наборе внешних интерфейсов приятно отметить наличие портов USB 3.0, USB 2.0, HDMI, D-Sub и 3,5-мм аудио.
Более подробная таблица технической спецификации мини-компьютера Intel NUC (DE3815TYKHE):
Модель |
Intel NUC (DE3815TYKHE) |
Поддерживаемые ОС |
Windows 8 Embedded / 7 Embedded |
Процессор |
Intel Atom E3815 (1 x 1,46 ГГц, 5 Вт TDP) |
Оперативная память |
Максимум 8 ГБ DDR3L-1600 / 1333 МГц |
Накопитель |
4 ГБ eMMC |
Слоты расширения |
1 x Half-length mini-PCIe (для модуля Wi-Fi) |
Видеоподсистема |
Интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics (400 МГц) |
Аудиоподсистема |
Мультиканальное аудио через порт HDMI |
Сетевые интерфейсы |
Gigabit Ethernet |
Внешние интерфейсы |
1 x USB 3.0 |
Внутренние интерфейсы |
3 x USB 2.0 |
Размеры |
190 x 116 x 40 мм |
Адаптер питания |
12 В (36 Вт) |
VESA |
В комплекте поставки |
http://liliputing.com
Сергей Будиловский
Показать еще