Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Computex 2014: ASUS анонсировала две материнские платы с интерфейсами USB 3.1

К концу 2014 года на рынке должны появиться первые материнские платы с поддержкой интерфейса USB 3.1. Это новый стандарт, который обеспечивает передачу информации на скорости до 10 Гбит/с, а также может выдавать 100 Вт мощности для подключенного устройства.

Компания ASUS одной из первых анонсировала материнские платы с использованием интерфейсов USB 3.1, которые работают благодаря контроллерам ASMedia. Две такие новинки разместились на ее стенде в рамках выставки Computex 2014.

ASUS Quicksilver

ATX-версия под кодовым названием ASUS Quicksilver и Mini-ITX-модель ASUS Shadowcat используют в своем составе процессорный разъем Socket LGA1150. Предположительно, они построены на основе чипсета Intel Z97.

ASUS Quicksilver

Плата ASUS Quicksilver обладает весьма функциональным оснащением. Помимо интерфейсов USB 3.1 она может похвастать поддержкой четырех DIMM-слотов для модулей оперативной памяти, портами SATA Express, М.2 и SATA 6 Гбит/с для подключения накопителей, тремя разъемами PCI Express x16, 7.1-канальной аудиоподсистемой Crystal Sound 2 и беспроводным интерфейсом 802.11 ac Wi-Fi.

ASUS Shadowcat

Из-за своих компактных размеров модель ASUS Shadowcat обладает существенно меньшими, но вполне достаточными возможностями. Среди них отметим наличие двух DIMM-слотов, четырех портов SATA 6 Гбит/с, 5.1-канальной аудиоподсистемы и одного разъема PCI Express x16.

ASUS Shadowcat

Сводные технические характеристики материнских плат ASUS Quicksilver и Shadowcat:

Модель

ASUS Quicksilver

ASUS Shadowcat

Процессорный разъем

Socket LGA1150

Предположительный чипсет

Intel Z97

Оперативная память

4 х DIMM

2 х DIMM

Дисковая подсистема

1 x SATA Express
1 x M.2
6 x SATA 6 Гбит/с

4 х SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

3 х PCI Express x16
3 x PCI Express x1

1 х PCI Express 3.0 x16

Сетевые интерфейсы

Гигабитный сетевой контроллер, 802.11 ac Wi-Fi

Гигабитный сетевой контроллер

Аудиоподсистема

7.1-канальная с поддержкой Crystal Sound 2

5.1-канальная

Внешние интерфейсы

USB 3.1
USB 2.0
HDMI
DisplayPort
RJ45
Optical S/PDIF Out
аудиопорты

PS/2
USB 3.1
USB 2.0
DVI-I
D-Sub
HDMI
DisplayPort
RJ45
Optical S/PDIF Out
аудиопорты

Форм-фактор

ATX

Mini-ITX

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Computex 2014: материнская плата SAPPHIRE Atomic 990FX с интегрированным водоблоком

Довольно интересную материнскую плату представила компания SAPPHIRE на своем стенде в рамках выставки Computex 2014. Речь идет о модели SAPPHIRE Atomic 990FX, которая базируется на флагманском наборе микросхем AMD 990FX + AMD SB950 для процессорного разъема Socket AM3+.

SAPPHIRE Atomic 990FX

Главная особенность новинки состоит в том, что большую часть ее текстолита накрывает огромный водоблок. Он позволяет отводить излишки тепла от процессора, силовых элементов подсистемы питания и микросхем северного и южного мостов. Это обещает низкую температуру даже в условиях существенного разгона, при использовании качественной и продуктивной СВО.

Также модель SAPPHIRE Atomic 990FX имеет поддержку 4-х DIMM-слотов для установки модулей оперативной памяти DDR3 в двухканальном режиме, шести портов SATA 6 Гбит/с и трех разъемов PCI Express x16.

Сводная таблица технической спецификации материнской платы SAPPHIRE Atomic 990FX:

Модель

SAPPHIRE Atomic 990FX

Северный / южный мосты

AMD 990FX + AMD SB950

Процессорный разъем

Socket AM3+

Поддерживаемые процессоры

AMD FX

Оперативная память

4 х DIMM DDR3 (поддержка двухканального режима)

Дисковая подсистема

6 x SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

3 х PCI Express x16
2 x PCI Express 2.0 x1
2 x PCI

Аудиоподсистема

8-канальная

LAN

Гигабитный сетевой контроллер

Форм-фактор

ATX

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Enermax Ostrog.Q и Thorex - два функциональных системных корпуса

Компания Enermax представила два компактных системных корпуса: Enermax Ostrog.Q и Enermax Thorex, сочетающих в себе элегантный и практичный внешний вид с достаточной функциональностью. При этом обе новинки используют форм-фактор Midi Tower и поддерживают установку ATX или microATX-материнских плат с максимум шестью слотами расширения.

Enermax Ostrog.Q

Enermax Ostrog.Q

Версия Enermax Ostrog.Q позволяет разместить внутри три 5,25-дюймовых оптических привода, три 3,5-дюймовых и четыре 2,5-дюймовых накопителей. Корзину для последних можно изъять для повышения максимальной длины установленных видеокарт с 280 до 390 мм. А для охлаждения внутренних компонентов предустановлен один 120-мм вентилятор на задней панели и имеется еще шесть посадочных мест для 120-мм вертушек.

Модель Enermax Thorex позиционируется в качестве игрового системного корпуса начального уровня. При этом внутренняя структура и функциональность этой новинки почти не отличается от версии Enermax Ostrog.Q. Присутствуют два 5,25-дюймовых отсека для оптических приводов и семь посадочных мест для накопителей. Максимальная высота процессорного кулера может составлять 173 мм, а длина видеокарт - 390 мм.

Enermax Thorex

Enermax Thorex

В продажу обе новинки поступят уже в ближайшем будущем по ориентировочной стоимости €39,90 и €41,90 соответственно. Более подробная сравнительная таблица технической спецификации системных корпусов Enermax Ostrog.Q и Thorex:

Модель

Enermax Ostrog.Q (ECA3351B-BT(U3))

Enermax Thorex (ECA3321A-BT(2U3))

Тип

Midi Tower

Форм-фактор поддерживаемых материнских плат

ATX / microATX

Количество слотов расширения

6

Отсеки

3 x 5,25”
3 x 3,5”
4 x 2,5”

2 x 5,25”
3 x 3,5”
4 x 2,5”

Максимальная длина видеокарт, мм

280 - 390

Максимальная высота процессорного кулера, мм

165 - 173

173

Внешние интерфейсы

1 x USB 3.0
1 x USB 2.0
Аудиопорты

2 x USB 3.0
Аудиопорты

Вентиляторы

Передняя панель

2 х 120-мм (опционально)

2 х 120-мм (опционально)

Верхняя панель

1 х 120-мм (опционально)

1 х 120-мм (опционально)

Задняя панель

1 х 120-мм (предустановленный)
1 х 120-мм (опциональный)

1 х 120-мм (предустановленный)

Боковая панель

2 х 120-мм (опционально)

-

Размеры, мм

453 х 457 х 203

489 х 499 х 227

Вес, кг

3,65

3,3

Рекомендованная стоимость, €

39,90

41,90

http://www.enermaxru.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Computex 2014: энергоэффективные материнские платы серии MSI ECO

Компания MSI решила воспользоваться широкими возможностями выставки Computex 2014 для презентации новой серии своих материнских плат - MSI ECO. Они нацелены на применение в энергоэффективных системах разных уровней производительности. Выбранная цветовая схема их оформления (черно-бело-салатовая) визуально подчеркивает направленность новинок.

MSI ECO

Первыми представлены три microATX-модели: MSI H81M ECO, MSI B85M ECO и MSI H97M ECO. Они созданы для процессорного разъема Socket LGA1150 на базе чипсетов Intel H81, Intel B85 и Intel H97 соответственно. При этом их функциональные возможности весьма похожи.

MSI ECO

Они включают в себя:

  • два или четыре разъема DIMM для установки в двухканальном режиме модулей DDR3-1600 МГц;
  • два порта SATA 3 Гбит/с и два или четыре интерфейса SATA 6 Гбит/с;
  • один слот PCI Express 3.0 x16 для подключения дискретной видеокарты;
  • один разъем PCI и два слота PCI Express x1 для монтажа других карт расширения;
  • гигабитный сетевой контроллер компании Intel.

MSI ECO

Примечательно, что специально для новой серии материнских плат компания MSI разработала дополнительное программное обеспечение - MSI ECO Center PRO. Оно позволяет более эффективно управлять энергопотреблением всей системы, отключая или переводя в режим ожидания незадействованные компоненты, а также настраивая дополнительные параметры энергосбережения.

MSI ECO

Сводная таблица технической спецификации материнских плат серии MSI ECO:

Модель

MSI H81M ECO

MSI B85M ECO

MSI H97M ECO

Чипсет

Intel H81

Intel B85

Intel H97

Процессорный разъем

Socket LGA1150

Поддерживаемые процессоры

Intel Haswell

Оперативная память

2 x DIMM DDR3 (максимум 16 ГБ DDR3-1600 в двухканальном режиме)

4 x DIMM DDR3 (максимум 32 ГБ DDR3-1600 в двухканальном режиме)

4 x DIMM DDR3 (максимум 32 ГБ DDR3-1600 в двухканальном режиме)

Дисковая подсистема

2 x SATA 6 Гбит/с
2 x SATA 3 Гбит/с

4 x SATA 6 Гбит/с
2 x SATA 3 Гбит/с

4 x SATA 6 Гбит/с
2 x SATA 3 Гбит/с

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16
2 x PCI Express 2.0 x1
1 x PCI

LAN

Гигабитный контролер компании Intel

USB

4 x USB 3.0
8 x USB 2.0

4 x USB 3.0
8 x USB 2.0

4 x USB 3.0
6 x USB 2.0

Форм-фактор

microATX

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Ericsson Mobility Report: в 2015 году количество мобильных подключений превысит численность населения

В следующем году общее количество подключений к мобильным сетям превысит численность мирового населения. Об этом и не только говорится в новом исследовании Ericsson Mobility Report, посвященному анализу рынка мобильного широкополосного доступа (МШПД). Число мобильных подключений растет на 7% в год, и только в 1-м квартале 2014 года чистый прирост подключений составил 120 млн. К концу 2019 года на долю МШПД будет приходиться 80% мобильных подключений, общее число которых достигнет 7,6 млрд. 

Ericsson Mobility Report

Интересно, что через два года, в 2016 году, смартфоны обгонят по популярности мобильные телефоны, и в итоге общее число подключенных смартфонов достигнет 5,6 млрд. В 2019 году в Европе будет подключено 765 млн. смартфонов - это больше, чем численность населения в регионе.

Ericsson Mobility Report

В 1-м квартале 2014 года на долю смартфонов пришлось 65% общих продаж телефонов. В 2019 году средний пользователь смартфона ежемесячно будет потреблять в четыре раза больше трафика, чем сегодня. Это приведет к 10-кратному росту трафика в сетях МШПД в период с 2013 по 2019 год.

Ericsson Mobility Report

Блестящее будущее обещают и LTE-технологии. В 2019 году 80% населения Европы будет жить в зоне действия сетей LTE. Однако уровень проникновения технологии LTE в Европе будет составлять всего 30% против 85% в Северной Америке. При этом будут наблюдаться существенные различия между странами Западной, Центральной и Восточной Европы. К 2019 году зона покрытия LTE будет распространяться на 95% населения Северо-Восточной Азии, а уровень проникновения данной технологии в регионе составит 45%. На долю Китая будет приходиться 25% мировых подключений к LTE – это более 700 млн. LTE-подключений.

Ericsson Mobility Report

При этом ситуация в Украине, по прогнозам аналитиков, совпадает с общемировыми тенденциями:

  • Проникновение мобильной связи составило 133% в конце 2013 года, к концу 2014 года достигнет 138%, а к 2020 – 165%.
  • Популярность смартфонов составит 25% к концу 2014 года и 55% к 2020.
  • Мобильный трафик покажет рост в 52% за 2014 год и составит 62 Петабайта – в среднем 300 МБ на пользователя в месяц. К 2020 году мобильный трафик в Украине достигнет 1029 ПБ – около 2000 МБ на пользователя.
  • В 2014 году 93,5% украинских абонентов пользуются GSM-сетями, 4% – CDMA, 2,5% – W-CDMA. К 2020 году лишь 40% будут пользоваться GSM-сетями, 30% перейдут на стандарт W-CDMA и еще 30% составят пользователи LTE-сетей.

Ericsson
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Logitech X300 Mobile Wireless Stereo Speaker - мобильная беспроводная колонка с мощным звучанием

Компания Logitech вывела на рынок новую мобильную аудиосистему - Logitech X300 Mobile Wireless Stereo Speaker, сочетающую в себе оригинальный дизайн, высокое качество звучания и достаточную функциональность.

Logitech X300 Mobile Wireless Stereo Speaker

Новинка использует оптимальное размещение внутренних динамиков (вверх и наружу) для отображения широкого диапазона объемного звука. К тому же они обеспечивают качественное воспроизведение слышимого звукового диапазона, поэтому Logitech X300 Mobile Wireless Stereo Speaker подойдет для прослушивания композиций любых жанров.

Для настройки канала связи между аудиоколонкой и источником сигнала используется интерфейс Bluetooth с радиусом действия до 30 метров. К тому же новинка достаточно проста в подключении и управлении: вы сможете с легкостью регулировать громкость и принимать телефонные звонки (в случае подключения к смартфону).

Logitech X300 Mobile Wireless Stereo Speaker

Автономность Logitech X300 Mobile Wireless Stereo Speaker обеспечивает встроенный литий-ионный аккумулятор, одного заряда которого хватит на максимум 5 часов воспроизведения музыки. Его зарядка осуществляется с помощью micro-USB-кабеля, который имеется в комплекте поставки.

Logitech X300 Mobile Wireless Stereo Speaker ожидается в продаже в Украине в июле-августе 2014 года по рекомендованной цене 1199 грн. / $100.

Logitech
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Computex 2014: WD представила накопители с поддержкой интерфейса SATA Express

В рамках выставки Computex 2014 компания WD представила прототип нового накопителя, использующего внешний интерфейс SATA Express. Напомним, что он был представлен в материнских платах на базе чипсетов Intel 9-й серии и позволяет ускорить передачу данных до 10 Гбит/с. Достижение такого показателя стало возможным благодаря сочетанию преимуществ интерфейсов SATA и PCI Express.

WD SATA Express

Представленный на выставке Computex 2014 накопитель компании WD являет собой гибридное решение, объединяющее в стандартном 3,5-дюймовом форм-факторе HDD и SSD-диски. Емкость первого составляет 4 ТБ, а второго - 128 ГБ. Использование интерфейса SATA Express позволило новинке не только демонстрировать более высокие показатели производительности, но и обеспечило отказ от применения дорогостоящих экранированных кабелей. К тому же она совместима с обычным интерфейсом SATA, со стандартными драйверами AHCI (Advanced Host Controller Interface – стандарт для подключения SATA) и со всеми актуальными типами операционных систем. Таким образом, коммерческий образец можно будет применять в системах новейших и предыдущих поколений.

WD
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Ноутбук ASUS Transformer Book Flip представлен официально

Компания ASUS анонсировала новый ноутбук - ASUS Transformer Book Flip, который позиционируется ею в качестве стильного, инновационного и доступного устройства на базе операционной системы Windows 8.1. Ключевой особенностью дизайна этой новинки является возможность поворота экрана на 360°, что позволяет использовать ASUS Transformer Book Flip в разных режимах для более удобного выполнения конкретных задач.

ASUS Transformer Book Flip

При этом специальная конструкция петель обеспечивает плавное движение и надежную фиксацию выбранного положения дисплея. Сам же сенсорный экран будет доступен в трех вариантах размера диагонали (13,3, 14,0 и 15,6 дюймов) с максимальным разрешением Full HD (1920 x 1080).

Вычислительные возможности ASUS Transformer Book Flip возложены на процессоры линейки Intel Core (максимум Intel Core i7), которые в ряде случаев дополнены мобильными видеокартами серии NVIDIA GeForce (максимум NVIDIA GeForce GT840M с 2-мя ГБ видеопамяти). А для более качественного воспроизведения аудио применяется технология ASUS SonicMaster.

ASUS Transformer Book Flip

Среди других преимуществ новинки следует выделить:

  • использование алюминиевого сплава для изготовления корпуса, что обеспечивает необходимую жесткость и легкость конструкции;
  • применение литий-полимерной батареи и технологии Instant On, обеспечивающих функционирование новинки в режиме сна в течение 14 дней и автоматическое сохранение всех данных при снижении активного заряда ниже 5%;
  • предоставление всем покупателям определенного объема онлайн-хранилища ASUS WebStorage в качестве дополнительного бонуса.

В глобальную продажу новинка поступит в июне 2014 года.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще