Компьютерные новости
Все разделы
ASUS Z10PE-D8 WS – материнская плата для рабочих станций с поддержкой двух процессоров
Специально для рабочих станций компания ASUS представила новую материнскую плату в формате EEB - ASUS Z10PE-D8 WS. Она построена на основе чипсета Intel C612 и оснащена двумя процессорными разъемами Intel Socket LGA2011-3 для установки новых моделей серии Intel Xeon E5 v3. В паре с ними могут работать до 512 ГБ оперативной памяти DDR4-2133 МГц и максимум семь графических ускорителей с интерфейсом PCI Express 3.0. Дисковая же подсистема включает в свой состав восемь портов SATA 6 Гбит/с, два SATA Express и один M.2.
Однако на этом преимущества ASUS Z10PE-D8 WS не заканчиваются, поскольку она также предоставляет в распоряжение пользователя 8-канальную аудиоподсистему на основе флагманского кодека Realtek ALC1150, два гигабитных сетевых контроллера Intel I210-AT и цифровую 8+2-фазную подсистему питания с применением высококачественных компонентов (твердотельные конденсаторы, ферритовые дроссели Beat Thermal Chokes II и микросхемы Dr. MOS). Особого внимания заслуживает технология Dual CPU O.C., которая позволяет повысить производительность используемых процессоров на 10% для достижения лучших результатов.
Детальная таблица технической спецификации материнской платы ASUS Z10PE-D8 WS:
Модель |
ASUS Z10PE-D8 WS |
Процессорный разъем |
Intel Socket LGA2011-3 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Xeon E5 v3 для разъема Socket LGA2011-3 |
Чипсет |
Intel C612 |
Оперативная память |
8 x DIMM DDR4-2133 / 1866 / 1600 / 1333 МГц (максимум 512 ГБ в четырехканальном режиме) |
Графическая подсистема |
ASpeed AST2400 32 МБ |
Дисковая подсистема |
Intel C612: |
Слоты расширения |
4 x PCI Express 3.0 x16 (х16+х16 / х8+х8+х8+х8) |
Аудио |
8-канальный аудиокодек Realtek ALC1150 |
LAN |
2 х гигабитных сетевых контроллера Intel I210-AT |
Внешние интерфейсы |
1 x PS/2 combo |
Форм-фактор |
EEB |
Размеры |
305 х 330 мм |
http://www.asus.com
Сергей Будиловский
Call of Duty: Advanced Warfare имеет 13 карт для мультиплеерного режима
Многочисленные поклонники игры Call of Duty с нетерпением ожидают 4-ого ноября, когда в продажу официально поступит новая ее версия - Call of Duty: Advanced Warfare. А поскольку дата ее дебюта столь близка, то разработчики из компании Sledgehammer Games решили поделиться некоторыми дополнительными подробностями.
В частности, один из основателей Sledgehammer Games Майкл Кондри (Michael Condrey) на своей странице в сети Twitter подтвердил информацию о том, что в мультиплеерном режиме игрокам будет доступно 13 карт. При покупке сезонного абонемента DLC или специальной версии игры (collector's edition) пользователи получат в свое распоряжение дополнительную карту – Atlas Gorge, которая является обновленным вариантом известной Pipeline из версии Call of Duty 4: Modern Warfare 2007 года.
Также Майкл Кондри подтвердил возвращение модуля Emblem Editor, позволяющего игрокам создавать собственные эмблемы, которые появятся на обмундировании их виртуальных персонажей. Таким образом разработчики учли пожелание многих поклонников.
Напомним, что выход Call of Duty: Advanced Warfare запланирован сразу же на Xbox 360, Xbox One, PS3, PS4 и PC. Если же оформить предварительный заказ на игру, то она будет доступна уже 3-ого ноября, то есть на день раньше официального дебюта.
http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский
Системный корпус Aerocool Xpredator Cube для создания игровых конфигураций
Компания Aerocool очень хорошо знакома многим благодаря хорошему модельному ряду своей продукции. Особого внимания заслуживают ее системные корпуса, обладающие неординарным дизайном и высоким качеством исполнения.
Очередной новинкой в портфолио корпусов тайваньской компании стала модель Aerocool Xpredator Cube, созданная из 0,7-мм стали в формате Cube Case. Она нацелена на использование в паре с материнскими платами форм-факторов microATX или Mini-ITX с максимум 4-мя слотами расширения. Традиционно для формата Cube Case сама системная плата размещается горизонтально, а не вертикально, поэтому существенно уменьшается нагрузка на текстолит.
Для монтажа оптического 5,25-дюймового привода имеется лишь один отсек. Также присутствует корзина для установки трех 3,5” или 2,5” накопителей. Дополнительно в корпусе предусмотрено еще два посадочных места для 2,5” дисков.
Несмотря на довольно компактные размеры (380 х 350 х 280 мм) и возможность установки максимум microATX-плат, проблем с монтажом большинства видеокарт не будет. Их длина ограничена на отметке 320 мм (350 мм без переднего вентилятора). Напомним, что длина референсной NVIDIA GeForce GTX 980 не превышает 290 мм, поэтому особых проблем с подбором нужного видеоускорителя быть не должно. То же самое касается процессорного кулера: поддерживаются модели с высотой 162 мм (187 мм при отсутствии вентиляторов на верхней панели).
Дополнительно Aerocool Xpredator Cube предлагает пользователю возможность устанавливать массивные системы жидкостного охлаждения. Она поставляется с двумя интегрированными вентиляторами и двухканальным контроллером их работы с удобными регуляторами на передней панели. В продажу новинка поступит в разных цветовых вариантах по ориентировочной цене $125,90.
Техническая спецификация системного корпуса Aerocool Xpredator Cube представлена в следующей таблице:
Модель |
Aerocool Xpredator Cube |
|
Форм-фактор |
Cube Case |
|
Материал |
0,7 мм сталь |
|
Формат поддерживаемых материнских плат |
microATX / Mini-ITX |
|
Максимальное количество слотов расширения |
4 |
|
Отсеки |
1 x 5,25” (внешние) |
|
Максимальная длина видеокарты |
320 мм / 350 мм (без переднего вентилятора) |
|
Максимальная высота процессорного кулера |
162 мм / 187 мм (без верхних вентиляторов) |
|
Внешние порты |
2 x USB 3.0 |
|
Вентиляторы |
Верхняя панель |
1 х 200-мм или 2 х 120-мм / 140-мм (опционально) |
Задняя панель |
1 х 140-мм (установлен) + 1 х 120-мм / 140-мм (опционально) |
|
Передняя панель |
1 х 200-мм (установлен) или 2 х 120-мм / 140-мм (опционально) |
|
Размеры |
380 х 350 х 280 мм |
|
Ориентировочная стоимость |
$125,90 |
http://www.aerocool.com.tw
Сергей Будиловский
Игровая видеокарта MSI GeForce GTX 970 GAMING LE со сниженной частотной формулой
Компания MSI продолжает активно расширять модельный ряд игровых видеокарт серии MSI GeForce GTX 970 GAMING, представив очередную новинку - MSI GeForce GTX 970 GAMING LE. Ключевое ее отличие от ранее дебютировавшей версии MSI GeForce GTX 970 GAMING состоит в несколько уменьшенной частотной формуле предустановленных режимов «Gaming» и «OC». Если в первом случае мы имели дело с показателями 1114 / 1253 МГц и 1140 / 1279 МГц соответственно, то в модели MSI GeForce GTX 970 GAMING LE они снижены до 1064 / 1203 МГц и 1076 / 1216 МГц соответственно. Конечно же, никто не воспрещает пользователям самостоятельно повысить указанные значения, тем более что в комплект поставки входит замечательная утилита MSI Afterburner.
В остальном же новинка полностью соответствует игровой серии: ее элементная база набрана с помощью компонентов Military Class 4 (ферритовые дроссели, твердотельные и танталовые конденсаторы), а для охлаждения используется кулер MSI Twin Frozr V. Его конструкция включает в себя несколько никелированных медных тепловых трубок с дизайном SuperSU, алюминиевый радиатор и два 10-см осевых вентилятора с дизайном MSI Torx. Пользователь может отдельно регулировать скоростью вращения их лопастей, а благодаря технологии MSI Zero Frozr при небольшой нагрузке система самостоятельно перейдет в пассивный режим.
Более подробная таблица технической спецификации видеокарты MSI GeForce GTX 970 GAMING LE:
Модель |
MSI GeForce GTX 970 GAMING LE (GTX 970 GAMING 4G LE) |
||
Графический процессор |
Модель |
NVIDIA GM204-200-A1 |
|
Микроархитектура |
NVIDIA Maxwell |
||
Техпроцесс, нм |
28 |
||
Количество SMM-блоков |
13 |
||
Количество CUDA-ядер |
1664 |
||
Количество текстурных блоков |
104 |
||
Количество ROP-блоков |
64 |
||
Базовая / динамическая тактовая частота, МГц |
«OC» |
1076 / 1216 |
|
«Gaming» |
1064 / 1203 |
||
«Silent» |
1051 / 1178 |
||
Видеопамять |
Тип |
GDDR5 |
|
Объем, ГБ |
4 |
||
Номинальная / эффективная тактовая частота, МГц |
1752,5 / 7010 |
||
Разрядность шины, бит |
256 |
||
Пропускная способность, ГБ/с |
224 |
||
Внутренний интерфейс |
PCI Express 3.0 x16 |
||
Внешние интерфейсы |
1 x DVI-I |
||
Дополнительные коннекторы питания PCIe |
1 x 6-контактный |
||
Размеры, мм |
269 х 141 х 35 |
||
Мощность потребления, Вт |
148 |
||
Поддерживаемые технологии и API |
NVIDIA SLI, NVIDIA G-Sync, NVIDIA GameStream, NVIDIA ShadowPlay, NVIDIA GPU Boost 2.0, Dynamic Super Resolution, MFAA, NVIDIA GameWorks, DirectX 12, OpenGL 4.4, NVIDIA CUDA |
http://www.msi.com
Сергей Будиловский
Процессор AMD FX-8310 уже доступен по цене $125
В сентябре компания AMD официально расширила модельный ряд 8-ядерных процессоров тремя новинками: AMD FX-8370, FX-8370E и FX-8320E. Также упоминалась модель AMD FX-8310, которая на днях была замечена в продаже: ориентировочная стоимость OEM-версии составила $125.
Новинка использует в своей структуре четыре 2-ядерных модуля с 32-нм микроархитектурой AMD Piledriver, что дает в результате 8 процессорных ядер. Базовая частота их работы составляет 3400 МГц, а динамическая достигает 4300 МГц при показателе TDP на уровне 95 Вт. Объем же кэш-памяти L2 + L3 составляет 16 МБ.
Вполне логично, что на рынке AMD FX-8310 заменит модель AMD FX-8300. Для этого она обладает на 100 МГц большей базовой и динамической тактовой частотой. Однако любопытно то, что AMD FX-8310 по частотной формуле превосходит версию AMD FX-8320E (3200 / 4000 МГц) и оказывается на одном уровне с AMD FX-8370E (3300 / 4300 МГц). Учитывая, что тепловой пакет и уровень кэш-памяти у трех этих моделей одинаков, их ценовое позиционирование ($125, $142 и $194 соответственно) становится не совсем понятным.
Более подробная таблица технической спецификации процессора AMD FX-8310:
Модель |
AMD FX-8310 |
|
Сегмент рынка |
Десктопные системы |
|
Техпроцесс, нм |
32 |
|
Микроархитектура |
AMD Piledriver |
|
Процессорное ядро |
AMD Vishera |
|
Платформа |
AMD Volan |
|
Процессорный разъем |
Socket AM3+ |
|
Количество ядер |
8 |
|
Базовая / динамическая тактовая частота, МГц |
3400 / 4300 |
|
Кэш-память L1, КБ |
Инструкции |
4 х 64 |
Данные |
8 х 16 |
|
Кэш-память L2, МБ |
4 х 2 |
|
Кэш-память L3, МБ |
8 |
|
Интегрированные контроллеры |
Двухканальной DDR3-памяти |
|
Показатель TDP, Вт |
95 |
http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский
Начато массовое производство SSD-накопителя Samsung SM1715 с интерфейсом NVMe
За новым стандартом NVMe, который пока малоизвестен широкому кругу пользователей, скрывается спецификация PCI Express, использующаяся для подключения высокоскоростных SSD-накопителей. Поскольку NVMe-диски являются дорогими и пока представлены лишь на рынке высокопроизводительных серверных систем, то в прессе они упоминаются значительно реже, чем традиционные SATA-аналоги. Однако постепенно положение дел будет меняться. Во-первых, на рынке будет появляться все больше NVMe-решений, а во-вторых, со временем данный стандарт должен добраться и до пользовательских систем.
Пока же рассмотрим очередную новинку на рынке серверных решений. Компания Samsung Electronics объявила о старте массового производства твердотельного накопителя Samsung SM1715 с интерфейсом NVMe. Новинка создана на основе памяти 3D V-NAND общим объемом 1,6 и 3,2 ТБ в формате карты расширения HHHL (half-height, half-length; половинная высота, половинная длина).
Уровень производительности Samsung SM1715 действительно впечатляет: до 3000 МБ/с при чтении последовательных данных и до 2200 МБ/с при записи последовательных данных. Показатели чтения и записи случайных блоков объемом 4 КБ также находятся на высоте: до 750 000 IOPS и до 130 000 IOPS соответственно. Производитель заявляет, что Samsung SM1715 можно полностью перезаписывать 10 раз в день в течение 5 лет. Это гарантирует высокую стабильность и надежность его работы, что очень важно в сфере его непосредственного применения.
Техническая спецификация SSD-накопителя Samsung SM1715:
Модель |
Samsung SM1715 |
Форм-фактор |
Карта расширения HHHL (half-height, half-length) |
Интерфейс |
NVMe |
Тип микросхем памяти |
3D V-NAND |
Объем, ТБ |
1,6 / 3,2 |
Максимальная последовательная скорость чтения / записи данных, МБ/с |
3000 / 2200 |
Производительность чтения / записи случайных блоков объемом 4 КБ, IOPS |
750 000 / 130 000 |
Количество полных перезаписей в день в течение 5 лет (DWPD) |
10 |
http://press.samsung.ua
Сергей Будиловский
KINGMAX анонсировала модули оперативной памяти стандарта DDR4
На рынке игроков DDR4-памяти очередное пополнение – свою линейку анонсировала компания KINGMAX. Она представила свои решения сразу для многих ключевых сегментов: unbuffered DIMM, SO-DIMM, registered DIMM, ECC unbuffered DIMM и VLP registered DIMM. По мнению компании, уже в 2015 году произойдет значительное повышение спроса на рынке DDR4-памяти.
Что же касается десктопных планок DDR4 unbuffered DIMM, то они представлены в традиционном 288-контактом корпусе общим объемом от 4 до 16 ГБ (в одноканальном исполнении) и от 8 до 32 ГБ (в двухканальных наборах). Эффективная тактовая частота новинок находится в диапазоне от 1866 до 3200 МГц, а рабочее напряжение при этом не превышает 1,2 В. Также данные решения соответствуют всем нормам стандарта DDR4 организации JEDEC и совместимы с платформой Intel Socket LGA2011-v3.
Более подробная таблица технической спецификации десктопной DIMM DDR4-памяти компании KINGMAX:
Тип |
DDR4 Unbuffered DIMM |
|||
Корпус |
288-контактный |
|||
Эффективная тактовая частота, МГц |
1866 |
2133 |
2400 |
3200 |
Пропускная способность, ГБ/с |
14,9 |
17,0 |
18,2 |
25,6 |
Показатель CAS |
13 |
15 |
16 |
24 |
Рабочее напряжение, В |
1,2 |
|||
Емкость (одноканальных модулей) |
4 / 8 / 16 |
|||
Емкость (двуканальных модулей) |
8 / 16 / 32 |
|||
Количество внутренних банков памяти |
16 |
http://www.kingmax.com
Сергей Будиловский
LG Liger F490L – первый смартфон корейской компании на основе собственного процессора
Новый LTE-смартфон LG Liger F490L прошел официальную сертификацию сетевого интерфейса Bluetooth 4.0. Обычно это одна из стандартных процедур для всех новых моделей перед их выходом на рынок. Однако примечательна эта новинка совсем другим. Предполагается, что это будет первый смартфон корейского гиганта, в основе которого используется собственный дизайн процессора – LG Odin.
Согласно неофициальной информации, компания LG уже давно планирует выпускать собственные SoC-процессоры для использования в смартфонах, что позволит более оптимально подбирать параметры и оптимизировать возможности ПО. Сам же ЦП построен на 8-ядерном дизайне: 4 ядра созданы на основе ARM Cortex-A15, а другая половина – на ARM Cortex-A7. Подобная конфигурация носит название «big.LITTLE» и уже успешно используется в модели Samsung Exynos 5 Octa.
http://www.nextpowerup.com
Сергей Будиловский
Показать еще