Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Серия бизнес-ноутбуков HP ProBook 600 с APU линейки AMD PRO A

Компания HP решила использовать именно 28-нм APU серии AMD PRO A в новой линейке ноутбуков HP ProBook 600. На данный момент известно о двух моделях: 14-дюймовой HP ProBook 645 G2 и 15,6-дюймовой HP ProBook 655 G2. Обе они появятся в вариантах с двухъядерным (AMD PRO A6-8500B) и четырехъядерными (AMD PRO A8-8600B или PRO A10-8700B) процессорами. Более того, поскольку интегрированные графические адаптеры данных APU поддерживают технологию AMD FreeSync, то дисплеи новинок смогут автоматически менять частоту вертикальной развертки. Не следует забывать и об интеграции дополнительного ARM-процессора (AMD Secure Processor) для активации усиленной технологии защиты пользовательской информации (ARM TrustZone).

HP ProBook 600

Также в моделях HP ProBook 645 G2 и HP ProBook 655 G2 следует отметить поддержку максимум 16 ГБ DDR3L-памяти, широкие возможности по конфигурации дисковой подсистемы (HDD, SSHD, SATA SSD, M.2 PCIe SSD) и отличные сетевые возможности, которые могут включать в себя не только стандартные модули 802.11n/ac + Bluetooth, но и Qualcomm Snapdragon X5 LTE. А в наборе внешних интерфейсов приятно выделить порты USB 3.0, USB Type-C и DisplayPort.

HP ProBook 600

Сравнительная таблица технической спецификации ноутбуков серии HP ProBook 600:

Модель

HP ProBook 645 G2

HP ProBook 655 G2

Дисплей

14” (1920 x 1080) / (1366 x 768)
Опциональный сенсорный экран

15,6” (1920 x 1080) / (1366 x 768)
Опциональный сенсорный экран

Процессор

AMD PRO A6-8500B (2 х 1,6 – 3,0 ГГц) / PRO A8-8600B (4 х 1,6 – 3,0 ГГц) / PRO A10-8700B (4 х 1,8 – 3,2 ГГц)

Встроенная графика

AMD Radeon R5 (256 х 800 МГц) / R6 Graphics (384 х 720 МГц) / R6 Graphics (384 х 800 МГц)

Подсистема оперативной памяти

Максимум 16 ГБ DDR3L-1600 МГц

Дисковая подсистема

Максимум 1 ТБ HDD
Максимум 500 ГБ SSHD
Максимум 512 ГБ SATA SSD
Максимум 256 ГБ M.2 PCIe SSD

Сетевые интерфейсы

Intel 802.11ac + Bluetooth 4.1
Intel 802.11n + Bluetooth 4.0
Qualcomm Snapdragon X5 LTE

Внешние интерфейсы

1 x USB 3.0
1 x USB 3.0 (Charging)
1 x USB Type-C
1 x DisplayPort
1 x D-Sub

http://www.techpowerup.com
http://www.tomsitpro.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Новые мобильные процессоры серии Intel Atom x5 принялись покорять рынок

На этой недели предложение компании Intel в сегменте мобильных процессоров увеличилось благодаря трем новинкам из серии Intel Atom x5: Intel Atom x5-Z8330, Intel Atom x5-Z8350 и Intel Atom x5-E8000. Все они построены на основе 14-нм микроархитектуры Intel Airmont, однако первые две принадлежат к серии Intel Cherry Trail, тогда как последняя относится к линейке Intel Braswell.

Intel Atom x5

Все новинки оснащены поддержкой четырех процессорных ядер и двух мегабайт кэш-памяти L2. За обработку графики в Intel Atom x5-Z8330 и Intel Atom x5-Z8350 отвечает ядро Intel Graphics HD 400, а в Intel Atom x5-E8000 для этого используется Intel Graphics HD. К сожалению, имеющаяся информация не позволяет сказать, чем между собой отличаются модели Intel Atom x5-Z8330 и Intel Atom x5-Z8350, поскольку тактовые частоты их процессорных и графических ядер одинаковы. А показатель TDP остается неизвестным.

Сравнительная таблица технической спецификации новых мобильных процессоров серии Intel Atom x5:

Модель

Intel Atom x5-Z8330

Intel Atom x5-Z8350

Intel Atom x5-E8000

Микроархитектура

Intel Airmont

Техпроцесс, нм

14

Процессорное ядро

Intel Cherry Trail

Intel Cherry Trail

Intel Braswell

Количество ядер / потоков

4 / 4

Базовая / динамическая тактовая частота, ГГц

1,44 / 1,92

1,44 / 1,92

1,04 / 2

Объем кэш-памяти L2, МБ

2

Графическое ядро

Intel Graphics HD 400

Intel Graphics HD 400

Intel Graphics HD

Количество исполнительных блоков

12

Базовая / динамическая тактовая частота, МГц

200 / 500

200 / 500

320 / -

Показатель TDP, Вт

-

-

5

http://www.cpu-world.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Доступная материнская плата BIOSTAR H110MD PRO

Серия материнских плат BIOSTAR PRO пополнилась очередной новинкой – BIOSTAR H110MD PRO. Она построена на основе чипсета начального уровня Intel H110 для использования в паре с процессорами линейки Intel Skylake. Поскольку эта модель относится к бюджетному сегменту рынка (ее ориентировочная стоимость не превышает $55), то она предлагает лишь базовые функциональные возможности: два DIMM-слота для установки модулей оперативной памяти стандарта DDR3L-1600 МГц, четыре порта SATA 6 Гбит/с для подключения накопителей и один разъем PCI Express 3.0 x16 для установки видеокарты.

BIOSTAR H110MD PRO

Особенно приятно отметить использование в бюджетной плате надежных компонентов в 5-фазной подсистеме питания процессора и качественных аудиоконденсаторов в обвязке звукового кодека. В наборе же внешних интерфейсов присутствуют видеопорты (DVI, D-Sub) и разъемы для подключения периферии (PS/2, USB 3.0, USB 2.0).

Более подробная таблица технической спецификации материнской платы BIOSTAR H110MD PRO:

Модель

BIOSTAR H110MD PRO

Чипсет

Intel H110

Процессорный разъем

Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформы Socket LGA1151

Подсистема питания процессора

5-фазная

Подсистема оперативной памяти

2 x DIMM DDR3L-1600 МГц (максимум 16 ГБ)

Дисковая подсистема

4 x SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16
2 x PCI Express 2.0 x1

LAN

1 x гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL8111G

Внешние интерфейсы

2 x PS/2
1 x DVI-D
1 x D-Sub
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x RJ45
3 x аудиопорта

Форм-фактор

microATX

Ориентировочная стоимость

$54,99

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Видеокарты серии EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING поступили в продажу

Компания EVGA с радостью сообщила, что в продажу поступила специальная серия видеокарт (EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING), нацеленная на использование в паре с устройствами виртуальной реальности (например, Oculus Rift или HTC Vive). Ключевая особенность новинок кроется в комплекте поставки, в который входит панель формата 5,25-дюймов с двумя портами USB 3.0 и одним HDMI. Соответственно, интерфейсы USB 3.0 подключаются к колодкам на материнской плате, а HDMI – к специальному внутреннему порту mini-HDMI. Все необходимые кабели включены в комплект поставки. В результате существенно упрощается процесс подключения шлема виртуальной реальности, ведь для подсоединения нужных кабелей не нужно тянуться к задней стенке ПК.

EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING

В состав серии EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING вошли две видеокарты: одна использует эталонную систему охлаждения (EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING), а вторая может похвастать улучшенным фирменным кулером ACX 2.0+ (EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING ACX 2.0+). В остальном новинки характеризуются аналогичными параметрами: графический процессор NVIDIA GM200-310 и 6 ГБ GDDR5-памяти работают на эталонных частотах (1000 / 1076 МГц и 1753 / 7010 МГц соответственно). Стоимость новинок пока не уточняется.

EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING

Сравнительная таблица технической спецификации видеокарт серии EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING:

Модель

EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING (06G-P4-3998-KR)

EVGA GeForce GTX 980 Ti VR EDITION GAMING ACX 2.0+ (06G-P4-3996-KR)

GPU

NVIDIA GM200-310

Микроархитектура

NVIDIA Maxwell

Техпроцесс, нм

28

Количество CUDA-ядер

2816

Количество текстурных блоков

176

Количество растровых блоков

96

Базовая / динамическая тактовая частота GPU, МГц

1000 / 1076

Тип видеопамяти

GDDR5

Объем, ГБ

6

Номинальная / эффективная частота памяти, МГц

1753 / 7010

Ширина шины памяти, бит

384

Пропускная способность подсистемы видеопамяти, ГБ/с

336,5

Внешние интерфейсы

1 x DVI-I
1 x HDMI
1 x mini-HDMI
2 x DisplayPort

Размеры, мм

266,7 х 111,2

http://www.techpowerup.com
http://www.evga.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Массовое производство GDDR5X-памяти запланировано на лето 2016 года

Компания Micron, которая занимается разработкой и продвижением стандарта оперативной памяти GDDR5X, сообщила приятные новости: массовое производство новых чипов должно стартовать уже летом текущего года. Более того, команда разработчиков из мюнхенского подразделения Micron Graphics DRAM Design Center уже получила первые образцы новых чипов, демонстрирующие очень высокие показатели.

Micron GDDR5X

Первоначально планировалось, что пропускная способность GDDR5X-памяти достигнет 10 – 14 Гбит/с, но уже в тестовых образцах этот показатель превысил 13 Гбит/с. Сами же микросхемы созданы с применением 20-нм техпроцесса, а их емкость составляет 8 Гбит (1 ГБ). Достижению столь высокой пропускной способности поспособствовал новый режим «QDR». При этом новинки характеризуются еще и улучшенным показателем потребляемой мощности на каждый передаваемый бит информации (VDD/VDDQ), который сократился до 1,35 В. А новый корпус (190-контактный FBGA) с уменьшенным расстоянием между контактами (0,65 мм) улучшает электрическую производительность.

https://www.micron.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Фотоаппарат Sony α6300 с самой быстрой в мире автофокусировкой

Компания Sony не перестает радовать выпуском интересных камер в разных ценовых диапазонах. В данной новости речь пойдет о модели Sony α6300 с 24,2-мегапиксельной Exmor CMOS-матрицей формата APS-C, фирменным процессором BIONZ X и самым быстрым в мире автофокусом 4D FOCUS, который способен сфокусировать изображение объекта всего за 0,05 секунды. Кроме того, новинка использует 425 точек фазового автофокуса, которые с высокой плотностью покрывают всю площадь кадра – самое большое в мире число точек автофокусировки среди всех камер со сменными объективами. Благодаря этому Sony α6300 способна вести съемку со скоростью до 11 кадров в секунду при непрерывной следящей автофокусировке и экспозиции.

Sony α6300

Для поиска объекта съемки и создания композиции кадра в камеру интегрирован видоискатель Tru-finder и ЖК-экран. Также Sony α6300 может похвастать широким диапазоном чувствительности (ISO 100 – 51 200), возможностью съемки видео с разрешением 4K Ultra HD с полным считыванием и без объединения пикселей в популярном формате Супер 35мм, технологией бесшумной съемки и широким набором элементов управления, интерфейсов и сетевых модулей.

Sony α6300

Особое внимание при создании Sony α6300 было уделено улучшению управляемости и эргономики. Прочный корпус из магниевого сплава удобно держать в руках, а благодаря 9 контекстным кнопкам можно быстро активировать любой стиль съемки с соответствующими параметрами. Дополнительно в камере предусмотрен цифровой уровень для контроля уровня горизонта при съемке, а также надежная защита от пыли и влаги, усиленная конструкция байонета для крепления тяжелых объективов, новая и более удобная кнопка спуска затвора и диск переключения режимов. Sony α6300 поступит в продажу в Украине с апреля 2016 года в комплектациях только корпус и с объективом SELP1650. Ориентировочная стоимость пока не сообщается.

Sony α6300

http://www.sony.ua
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Материнская плата GIGABYTE GA-F2A88X-D3HP с поддержкой интерфейса USB 3.1 Type-C

Для желающих собрать эффективную и функциональную систему на платформе Socket FM2+ компания GIGABYTE разработала и представила материнскую плату GIGABYTE GA-F2A88X-D3HP. Она базируется на флагманском чипсете AMD A88X и может предложить четыре DIMM-слота для установки модулей DDR3-памяти, восемь портов SATA 6 Гбит/с для подключения накопителей и полноценный PCI Express 3.0 x16 для монтажа видеокарты.

GIGABYTE GA-F2A88X-D3HP

Важным отличием GIGABYTE GA-F2A88X-D3HP от конкурентных продуктов выступает наличие двух портов USB 3.1 на интерфейсной панели. Они гарантируют подключение разнообразных устройств и высокую скорость передачи данных (до 10 Гбит/с). Также в новинке приятно выделить поддержку фирменного дизайна GIGABYTE Ultra Durable для повышенной защиты внутренних компонентов и применение качественных аудиоконденсаторов в обвязке звукового кодека.

GIGABYTE GA-F2A88X-D3HP

Техническая спецификация материнской платы GIGABYTE GA-F2A88X-D3HP представлена в следующей таблице:

Модель

GIGABYTE GA-F2A88X-D3HP

Чипсет

AMD A88X

Процессорный разъем

AMD Socket FM2+

Поддерживаемые процессоры

AMD A / Athlon для Socket FM2 / FM2+

Подсистема оперативной памяти

4 x DDR3 DIMM (максимум 64 ГБ DDR3-2400 МГц)

Дисковая подсистема

8 x SATA 6 Гбит/с
RAID 0 / 1 / 5 / 10 / JBOD

Слоты расширения

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16)
1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)
3 x PCI Express 2.0 x1
2 x PCI

Аудиоподсистема

7.1-канальная на основе кодека Realtek ALC892

LAN

1 x гигабитный сетевой контроллер компании Realtek

Внешние интерфейсы

1 x PS/2 Combo
1 x D-Sub
1 x HDMI
1 x DVI-D
1 x USB 3.1 Type-C
1 x USB 3.1 Type-A
2 x USB 3.0
4 x USB 2.0
1 x RJ45
1 x Optical S/PDIF Out
5 x аудиопортов

Форм-фактор

ATX (305 x 235 мм)

http://www.techpowerup.com
http://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Новые процессорные кулеры Cooler Master Hyper 212X и Cooler Master Hyper TX3i

В течение нескольких лет процессорные системы охлаждения Cooler Master Hyper 212 и Cooler Master Hyper TX3 были достаточно популярными среди пользователей благодаря эффективному охлаждению и сравнительно доступным ценникам. Теперь им на смену пришли улучшенные версии − Cooler Master Hyper 212X и Cooler Master Hyper TX3i.

Cooler Master Hyper TX3i

Обе новинки используют привычный Tower-дизайн, сочетая в себе несколько 6-мм медных тепловых трубок с прямым контактом с теплораспределительной крышкой процессора, алюминиевый радиатор и один осевой вентилятор. При этом модель Cooler Master Hyper TX3i ориентирована лишь на ЦП компании Intel. В ее структуре присутствуют три медные тепловые трубки и 92-мм вентилятор на основе подшипника Long Life Sleeve. В свою очередь Cooler Master Hyper 212X – это уже универсальное решение, способное работать с процессорами AMD и Intel. К тому же оно обладает более высоким уровнем производительности благодаря четырем медным тепловым трубкам и 120-мм вертушке на основе подшипника скольжения с винтовой нарезкой.

Cooler Master Hyper 212X Cooler Master Hyper 212X

Сравнительная таблица технической спецификации процессорных кулеров Cooler Master Hyper 212X и Cooler Master Hyper TX3i:

Название модели

Cooler Master Hyper 212X (RR-212X-17PK-R1)

Cooler Master Hyper TX3i (RR-TX3E-22PK-B1)

Поддерживаемые платформы

Intel Socket LGA2011-3 / LGA2011 / LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 / LGA775

AMD Socket AM3+ / AM3 / AM2+ / FM2+ / FM2 / FM1

Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1151 / LGA1150 / LGA775

Материал радиатора

Алюминий

Алюминий

Размеры радиатора, мм

158 х 116 х 51

90 x 51 x 136

Материал тепловых трубок

Медь

Медь

Диаметр тепловых труб

6

6

Количество тепловых трубок

4

3

Размеры вентилятора, мм

120 х 120 х 25

92 x 92 x 25 мм

Скорость вентилятора, об/мин

600 – 1700 ± 10%

800 – 2,200 ± 10%

Воздушный поток, CFM (м3/ч)

24,9 – 54,65 / (42,3 – 92,85)

15,7 – 43,1 / (26,67 – 73,2)

Статическое давление, мм H2O

0,3 – 2,03 ± 10%

0,35 – 2,63 ± 10%

Срок службы вентилятора, ч

40 000

40 000

Уровень шума вентилятора, дБA

9 – 27,2

17 – 30

Тип подшипника вентилятора

Подшипник скольжения с винтовой нарезкой

Подшипник Long Life Sleeve

Разъем вентилятора

4-контактный

4-контактный

Номинальное напряжение вентилятора, В

12

12

Номинальный ток вентилятора, А

0,1

0,15

Потребляемая мощность вентилятора, Вт

1,2

1,8

Размеры, мм

158 х 120 х 79

90 x 79 x 136

Масса, г

658

379

Ориентировочная стоимость, €

37

20

http://www.coolermaster.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще