Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

NAS-серверы Thecus N12580 и N16850 на основе процессоров Intel Xeon

Специально для потребностей бизнес-пользователей компания Thecus анонсировала два новых NAS-сервера: Thecus N12580 формата 2U и Thecus N16850 формата 3U. Первая новинка может вместить в себя 12 накопителей, а вторая – 16. При этом обе они поддерживают подключение моделей с интерфейсом SAS 12 Гбит/с и SATA 6 Гбит/с.

Thecus N12580 N16850

Для обеспечения высокого уровня производительности Thecus N12580 и N16850 оснащены 4-ядерными процессорами Intel Xeon E3-1231 v3 (Intel Haswell) и 16 ГБ памяти DDR3 с поддержкой ECC-коррекции. Максимальный же объем оперативной памяти может достигать 32 ГБ. А для гарантирования высокой стабильности работы новинки оснащены блоками питания мощностью 650 Вт.

В продажу они поступят в апреле. Сравнительная таблица технической спецификации NAS-серверов Thecus N12580 и N16850:

Модель

Thecus N12580

Thecus N16850

Процессор

Intel Xeon E3-1231 v3 (4 x 3,4 – 3,8 ГГц)

Оперативная память

16 ГБ DDR3 ECC (максимум 32 ГБ)

Дисковая подсистема

12 х SAS 12 Гбит/с / SATA 6 Гбит/с
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 и JBOD

16 х SAS 12 Гбит/с / SATA 6 Гбит/с
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 и JBOD

Внешние интерфейсы

4 x RJ45
4 x USB 2.0
2 x USB 3.0
1 x D-Sub
1 x PS/2

Встроенный блок питания

650 Вт

Размеры

662 х 440 х 89 мм (2U)

662 х 440 х 133 мм (3U)

http://www.techpowerup.com
http://www.thecus.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Tenda F3 – бюджетный беспроводной маршрутизатор с мощными антеннами

В последнее время наблюдается стойка тенденция к переходу пользователей на маршрутизаторы с поддержкой стандарта 802.11ac и частотного диапазона 5 ГГц. Но роутеры стандарта N300 с поддержкой лишь частоты 2,4 ГГц все еще пользуются спросом на рынке благодаря доступной стоимости и необходимой функциональности для нетребовательных пользователей.

Поэтому компания Tenda не отказывается от этого сегмента рынка, продолжая выпускать новые модели. Одной из стала Tenda F3. Новинка основана на процессоре компании Broadcom и обеспечивает поддержку стандартов 802.11b/g/n на частоте 2,4 ГГц. Ее максимальной пропускной способности в 300 Мбит/с хватит для домашнего использования в том случае, если не планируется подключение большого количества устройств или постоянной загрузки объемного контента.

Tenda F3

Важным преимуществом модели Tenda F3 являются три внешние антенны с коэффициентом усиления 5 дБ для каждой. Благодаря этому обеспечивается покрытие сигналом площади в 200 м2. Также новинка обладает элегантным дизайном и четырьмя портами RJ45 для организации проводного подключения.

Таблица технических характеристик беспроводного маршрутизатора Tenda F3:

Модель

Tenda F3

Поддерживаемые сетевые стандарты

802.11b/g/n

Максимальная пропускная способность, Мбит/с

300

Рабочий диапазон, ГГц

2,4

Количество внешних антенн

3

Коэффициент усиления каждой антенны, дБ

5

Внешние интерфейсы

1 x RJ45 Fast Ethernet (WAN)
3 x RJ45 Fast Ethernet (LAN)

Размеры, мм

127,4 х 90,5 х 26

Ориентировочная стоимость, $

24,99

http://www.tendacn.com
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Стали известны характеристики смартфона Samsung Galaxy A9 Pro

Благодаря китайскому агентству TENAA и популярным мобильным бенчмаркам стали известны наиболее значимые характеристики нового смартфона Samsung Galaxy A9 Pro. Это премиальное устройство построено на основе 8-ядерного процессора Qualcomm Snapdragon 652 и дополнено 4 ГБ оперативной и 32 ГБ постоянной памяти. Объем последней можно расширить за счет карты microSD, которая совмещена с одним из слотов Nano-SIM.

Samsung Galaxy A9 Pro

Для вывода информации в Samsung Galaxy A9 Pro используется качественный 6-дюймовый экран Super AMOLED с разрешением Full HD и защитным стеклом Corning Gorilla Glass 4. Любителей же фото- и видеосъемки порадуют две камеры: 8-мегапиксельная фронтальная и 16-мегапиксельная тыловая. Последняя также характеризуется автофокусом, системой оптической стабилизации и LED-вспышкой.

Поскольку Samsung Galaxy A9 Pro на 10 грамм тяжелее и на 0,5 мм толще версии Samsung Galaxy A9, то некоторые аналитики предполагают, что новинка будет укомплектована еще и более емким аккумулятором, чем в Samsung Galaxy A9 (4000 мА·ч). В продажу она поступит по цене от $504 до $550 в четырех вариантах цвета корпуса.

Подробная таблица технической спецификации смартфона Samsung Galaxy A9 Pro:

Модель

Samsung Galaxy A9 Pro

ОС

Android 6.0.1 (Marshmallow)

Дисплей

6” Super AMOLED Full HD (1920 x 1080; 367 ppi) Corning Gorilla Glass 4

Процессор

Qualcomm Snapdragon 652 (MSM8976) (4 x ARM Cortex-A72 @ 1,8 ГГц + 4 x ARM Cortex-A53 @ 1,2 ГГц)

Графическое ядро

Adreno 510

Оперативная память

4 ГБ

Накопитель

32 ГБ

Кард-ридер

microSD (128 ГБ)

Фронтальная камера

8 Мп (f/1.9, съемка видео в Full HD)

Тыловая камера

16 Мп (f/1.9, автофокус, OIS, LED-вспышка, съемка видео в Full HD)

Количество SIM-карт

2 x Nano-SIM (1 совмещена с microSD)

Коммуникационные стандарты

2G GSM, 3G HSDPA, 4G LTE

Сетевые модули

802.11a/b/g/n/ac Wi-Fi (2,4 / 5 ГГц), Bluetooth 4.1, GPS (A-GPS), Glonass

Внешние интерфейсы

1 x micro-USB
1 x 3,5-мм аудио

Аккумулятор

Литий-ионный (4000 мА·ч или больше)

Цвет корпуса

Белый / Черный / Золотистый / Розовый

Ориентировочная стоимость

$504 – 550

http://www.gsmarena.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel работает над собственным шлемом дополнительной реальности

В прошлом году компания Microsoft завершила 5-летний цикл разработки шлема дополнительной реальности (Augmented Reality − AR) Microsoft HoloLens, официально анонсировав его возможности. В отличие от VR-шлемов (Oculus Rift, HTC Vive), эта новинка не переносит пользователя полностью в виртуальный мир, а лишь расширяет реальность, позволяя взаимодействовать с виртуальными объектами.

Microsoft HoloLens

Microsoft HoloLens

Согласно информации авторитетного издания The Wall Street Journal, компания Intel также заинтересована в создании AR-шлема. Для этого она уже купила по меньшей мере пять компаний, которые специализируются в сфере дополнительной реальности. Также ожидается, что Intel интегрирует в свой AR-шлем 3D-камеры Intel RealSense, способные измерять глубину и распознавать жесты.

Intel RealSense

Intel RealSense

Напомним, что в первой половине этого года для всех желающих будет доступна версия Microsoft HoloLens Development Edition. А вот анонс конкурирующего продукта от Intel можно ожидать уже до конца текущего месяца (согласно информации The Wall Street Journal).

http://www.kitguru.net
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Процессорный кулер Thermalright Macho 120 SBM с чуть более тонким профилем

Серия высокопроизводительных процессорных кулеров Thermalright Macho пополнилась очередным представителем – Thermalright Macho 120 SBM. Ключевое его отличие от модели Thermalright Macho 120 Rev. A заключается в несколько измененных габаритах: общая ширина уменьшилась со 127 до 111 мм, а длина увеличилась со 120 до 130 мм. Высота осталась на уровне 150 мм. В результате новинка лучше подходит для установки в компактных системах и практически не мешает монтажу высоких модулей памяти.

Thermalright Macho 120 SBM

Конструкция Thermalright Macho 120 SBM включает в себя пять никелированных медных 6-мм тепловых трубок, алюминиевый радиатор (30 никелированных пластин) и тихоходный вентилятор TY 127 PWM. Скорость его вращения заявлена в диапазоне от 300 до 1300 об/мин, а уровень шума при этом не превышает 33 дБА.

Thermalright Macho 120 SBM

Более подробная таблица технической спецификации процессорного кулера Thermalright Macho 120 SBM:

Модель

Thermalright Macho 120 SBM

Совместимые платформы

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
Intel Socket LGA775 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-3

Тепловые трубки

Материал

Никелированная медь

Количество

5

Диаметр, мм

6

Вентилятор

Размеры, мм

130 х 120 х 25

Скорость, об/мин

300 – 1300

Воздушный поток, CFM (м3/ч)

12,9 – 55,8 (21,9 – 94,8)

Уровень шума, дБА

21 – 33

Разъем

4-контактный

Размеры, мм

150 х 111 х 130

Масса, г

690

Ориентировочная стоимость, €

42,99

Thermalright Macho 120 SBM

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

AMD Zen сойдутся в битве с Intel Kaby Lake в конце этого года

Ранее предполагалось, что первые 14-нм процессоры линейки Intel Kaby Lake будут выведены на рынок уже в третьем квартале этого года, но сейчас тайваньские источники указывают, что массовое производство данных новинок начнется лишь в ноябре-декабре 2016 года. Тогда же состоится их официальный дебют.

Ранее компания AMD официально сообщила, что подготовка 14-нм процессоров с микроархитектурой AMD Zen идет за графиком, и для пользовательских систем они будут доступны во второй половине 2016 года. Соответственно, именно в конце года начнется новый виток конкуренции между компаниями.

AMD Zen Intel Kaby Lake

Напомним, что линейка Intel Kaby Lake предположительно не принесет с собой никаких кардинальных изменений, ведь ее модели используют 14-нм микроархитектуру Intel Skylake, но будут отличаться повышенными тактовыми частотами для увеличения уровня производительности. В свою очередь AMD Zen – это главная надежда компании AMD на отвоевание позиций в высокопроизводительном сегменте рынка и на улучшение своего финансового положения.

Как сообщают источники, тайваньские производители материнских плат уже ознакомились с первыми образцами новых процессоров компании AMD и отметили их возросшую производительность. Поэтому они оптимистически смотрят в будущее платформы AMD AM4 и уже готовят соответствующее портфолио материнских плат.

http://hexus.net
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Четыре новые материнские платы компании BIOSTAR с процессорами Intel Braswell

В первом квартале текущего года компания Intel представила несколько новых процессоров серии Intel Braswell. Некоторые из них теперь можно встретить в новых материнских платах компании BIOSTAR. Речь идет о ЦП Intel Celeron J3060 и Intel Celeron J3160, которые интегрированы в модели BIOSTAR J3060NH, BIOSTAR J3160NH, BIOSTAR J3160MP и BIOSTAR J3160MD. При этом охлаждение CPU обеспечивает бесшумный радиатор, поэтому сами платы отлично подойдут для создания бесшумных ПК.

BIOSTAR J3060NH BIOSTAR J3160NH

Все они используют компактный формат: первые две новинки разработаны в форм-факторе Mini-ITX, а вторые две – в microATX. Ключевая разница между ними кроется в подсистеме оперативной памяти: BIOSTAR J3060NH и BIOSTAR J3160NH оснащены SO-DIMM-слотами, а BIOSTAR J3160MP и BIOSTAR J3160MD позволяют использовать обычные DIMM-модули. Также эти новинки отличаются набором внешних интерфейсов и внутренними слотами расширения. А в остальном их функциональные возможности схожи: два слота для установки планок оперативной памяти, два порта SATA 6 Гбит/с для подключения накопителей, 5.1-канальная аудиоподосистема на основе Realtek ALC662 и гигабитный сетевой контроллер Realtek RTL811H.

BIOSTAR J3160MP BIOSTAR J3160MD

Сводная таблица технических характеристик материнских плат компании BIOSTAR выглядит следующим образом:

Модель

BIOSTAR J3060NH

BIOSTAR J3160NH

BIOSTAR J3160MP

BIOSTAR J3160MD

Встроенный процессор

Intel Celeron J3060 (2 x 1,6 – 2,48 ГГц)

Intel Celeron J3160 (4 x 1,6 – 2,24 ГГц)

Intel Celeron J3160 (4 x 1,6 – 2,24 ГГц)

Intel Celeron J3160 (4 x 1,6 – 2,24 ГГц)

Графический адаптер

Intel HD Graphics 400 (12 х 320 – 700 МГц)

Подсистема оперативной памяти

2 x DDR3 SO-DIMM (до 8 ГБ DDR3L-1600)

2 x DDR3 DIMM (до 8 ГБ DDR3L-1600)

Дисковая подсистема

2 x SATA 6 Гбит/с

Слоты расширения

1 x PCI Express 2.0 x1

1 x PCI Express 2.0 x16 (x1)
2 x PCI

Аудиоподсистема

5.1-канальный Realtek ALC662

LAN

1 x Realtek RTL811H

Внешние интерфейсы

2 x PS/2
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x HDMI
1 x D-Sub
1 x RJ45
3 x аудиопорта

2 x PS/2
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x HDMI
1 x D-Sub
1 x RJ45
3 x аудиопорта

2 x PS/2
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x COM
1 x LPT
1 x D-Sub
1 x RJ
3 x аудиопорта

2 x PS/2
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
1 x DVI
1 x D-Sub
1 x RJ45
3 x аудиопорта

Форм-фактор

Mini-ITX

microATX

http://www.fanlesstech.com
http://www.biostar.com.tw
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

VR-реальность при веб-серфинге станет возможной благодаря API WebVR 1.0

Устройства виртуальной реальности на подобие Oculus Rift и HTC Vive вызывают огромный интерес со стороны пользователей и разработчиков. Конечно, в первую очередь они воспринимаются с развлекательной целью, но виртуальная реальность может проникнуть и разнообразить не только игры или фильмы. В компании Mozilla это отлично понимают, поэтому заручившись поддержкой Google и Microsoft, она разработала программный интерфейс (API) WebVR 1.0. Он необходим для реализации виртуального пространства при веб-серфинге. Благодаря этому можно будет просматривать панорамные изображения, разнообразить витрины онлайн-магазинов и реализовать много других интересных проектов.

API WebVR

В целом API WebVR 1.0 обеспечивает следующую функциональность:

  • обработку графической информации в соответствии со спецификой VR-устройств;
  • возможность перехода по ссылкам на WebVR-страницах;
  • возможность использования контроллеров с шестью степенями свободы;
  • поддержку сидящего и стоящего положения пользователя;
  • возможность использования VR-устройств в десктопных и мобильных системах.

Уже сейчас все желающие могут опробовать возможности API WebVR 1.0 в экспериментальной сборке Chromium. В свою очередь компания Mozilla обещает, что до конца первой половины текущего года этот программный интерфейс будет реализован в версии Firefox Nightly с последующим переводом в стабильную версию веб-браузера Firefox.

https://hacks.mozilla.org
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще