15,6-дюймовый ноутбук ASUS X550IU с процессором AMD FX-9830P

Процессоры компании AMD не часто можно встретить в современных ноутбуках. Тем интереснее было увидеть флагманский 4-ядерный APU AMD FX-9830P в составе ASUS X550IU. Базовая частота его работы составляет 3,0 ГГц, а динамическая может подниматься до 3,7 ГГц. Также в состав APU входит восемь ядер iGPU (512 потоковых процессоров).

Объем предустановленной оперативной памяти в ASUS X550IU составляет 4 ГБ (DDR4-2133 МГц). Но при желании ее можно расширить до 12 ГБ. Дисковая же подсистема представлена HDD-накопителем (500 ГБ или 1 ТБ) либо SSD (128 или 256 ГБ). А за обработку графики отвечает не только встроенное видеоядро, но и полноценная дискретная видеокарта AMD Radeon RX 460 с 2 ГБ собственной GDDR5-памяти. Поэтому новинка без проблем сможет обрабатывать актуальные игры и выводить их на 15,6-дюймовый экран с разрешением HD (1366 x 768) или Full HD (1920 x 1080).

Дополнительно в состав ноутбука ASUS X550IU входят динамики с поддержкой технологии ASUS SonicMaster, мультиформатный кард-ридер, веб-камера, гигабитный сетевой контроллер, модуль 802.11b/g/n Wi-Fi, опциональный модуль Bluetooth 4.0 и базовый набор интерфейсов (D-Sub, USB 3.0, USB 2.0, RJ45, аудиопорты). А для работы в автономном режиме используется 4-элементный аккумулятор емкостью 44 Вт·ч. Общие размеры новинки составляют 380 х 251 х 29,2 – 31,7 мм, а масса – 2,45 кг. В продажу она поступит с предустановленной ОС Windows 10 Home или Pro.

http://www.asus.com
Сергей Будиловский

Intel Compute Stick с ЦП Intel Apollo Lake появятся в 2017 году

В 2015 году компания Intel вышла на рынок с новым форматом мини-ПК – Intel Compute Stick. По размерам он напоминает мобильный 3G-модем или слегка увеличенную классическую флэшку, а по функциональности – это полноценный ПК, для работы которого требуется лишь подключение к монитору или телевизору посредством интерфейса HDMI.

Изначально компания Intel и ее партнеры представили свои варианты с процессорами серии Intel Bay Trail, на смену которым позже пришли решения серии Intel Cherry Trail. Также в 2016 году появились еще более производительные модели с процессорами Intel Core m3 и Intel Core m5 (Intel Skylake) на борту. Ориентировочно во втором квартале 2017 года вместо CPU Intel Cherry Trail в Intel Compute Stick будут использоваться чипы серии Intel Apollo Lake.

Ожидается минимум два новых варианта Intel Compute Stick. Один будет оснащен 2 ГБ оперативной и 32 ГБ постоянной eMMC-памяти, а также предустановленной 64-битной ОС Windows 10 Home. Второй будет использовать 4 ГБ оперативной и 64 ГБ постоянной памяти, но без предустановленной ОС. Дополнительно обе модели имеют поддержку сетевых модулей 802.11ac Wi-Fi (2 x 2) и Bluetooth 4.2, а также внешних интерфейсов USB 3.0, USB 2.0 и аудиоразъема. В продажу они поступят с годичной гарантией.

https://liliputing.com
Сергей Будиловский

Смартфон Meizu M5 Note будет представлен 6 декабря

Согласно неофициальной информации, релиз смартфона Meizu M5 Note ожидался 30 ноября. Но теперь официально известно, что его презентация состоится 6-ого декабря. Дополнительно компания Meizu сообщила, что вместе с запуском нового смартфона она прекращает производство предыдущей модели – Meizu M3 Note, с момента анонса которой в апреле текущего года было выпущено более 20 млн. экземпляров.

Что же касается Meizu M5 Note, то его характеристики ранее засветились в базе данных бенчмарка AnTuTu. Новинка оснащена 5,5-дюймовым Full HD-экраном, 8-ядерным процессором MediaTek Helio P10 (MT6755M), 3 ГБ оперативной и 32 ГБ постоянной памяти, а также двумя камерами на 5 и 13 Мп. Работает она под руководством ОС Android Marshmallow 6.0, а ее ориентировочная стоимость может составить $130.

http://www.gsmarena.com
http://www.gizmochina.com
Сергей Будиловский

Видеокарта GIGABYTE GeForce GTX 1050 WINDFORCE 2G с 2-вентиляторным кулером

Компания GIGABYTE официально представила новую видеокарту – GIGABYTE GeForce GTX 1050 WINDFORCE 2G (GV-N1050WF2-2GD). Она характеризуется не только заводским разгоном, но и улучшенным дизайном печатной платы и модифицированной системой охлаждения. Однако обо всем по порядку.

В основе GIGABYTE GeForce GTX 1050 WINDFORCE 2G находится 14-нм графический процессор NVIDIA GP107-300 с поддержкой 640 CUDA-ядер, 40 текстурных и 32 растровых блоков. Он может работать в одном из двух предустановленных профилей – «Gaming» или «OC». В первом случае его частотная формула соответствует эталонному уровню 1354 / 1455 МГц, а во втором – заводскому разгону (1379 / 1493 МГц). В свою очередь 2 ГБ GDDR5-памяти работают на референсной эффективной частоте 7008 МГц.

Печатная плата GIGABYTE GV-N1050WF2-2GD улучшена благодаря фирменной концепции Ultra Durable VGA и усиленному 4+1-фазному дизайну подсистемы питания с одним 6-контактным разъемом PCIe (эталонная версия использует 3+1-фазный дизайн и не имеет дополнительного разъема PCIe). В свою очередь конструкция подсистемы питания включает в себя одну медную композитную тепловую трубку, алюминиевый радиатор, пластину жесткости на обороте и пару осевых вентиляторов. При низкой нагрузке кулер переходит в пассивный режим работы.

В наборе внешних интерфейсов GIGABYTE GeForce GTX 1050 WINDFORCE 2G (GV-N1050WF2-2GD) присутствует DVI-D, DisplayPort 1.4 и три HDMI 2.0b. Общие размеры видеокарты составляют 229 х 118 х 40 мм, а ее владельцы могут использовать функциональную и полезную утилиту GIGABYTE XTREME Engine для мониторинга и изменения ключевых параметров.

http://www.gigabyte.com
Сергей Будиловский

Серия ярких блоков питания Thermaltake Toughpower Grand RGB мощностью от 650 до 850 Вт

Стало известно о подготовке новой серии блоков питания – Thermaltake Toughpower Grand RGB, которая еще не успела появиться на официальном глобальном сайте производителя. В ее состав войдут три модели мощностью 650, 750 и 850 Вт. Все они оснащены одной мощной линией +12В, актуальной схемотехникой и качественной элементной базой (в частности, японскими конденсаторами), поэтому отличаются высокой эффективностью, отмеченной сертификатом 80 PLUS Gold.

Все три модели серии Thermaltake Toughpower Grand RGB используют полностью модульную систему кабелей с удобными в работе плоскими шлейфами. При этом 650- и 750-ваттные версии оснащены девятью разъемами SATA и четырьмя PCIe в 6+2-контактном исполнении. В свою очередь 850-ваттный вариант предоставляет десять портов SATA и шесть PCIe.

За активное охлаждение внутренних компонентов в новинках отвечает 140-мм вентилятор с 256-цветной RGB-иллюминацией, контролировать работу которой можно посредством приложения DPS G PC App. К тому же Thermaltake рекомендует устанавливать эти блоки питания вентилятором вверх (при нижнем расположении БП), что позволяет ориентировочно на 3°С снизить температуры внутри самого источника питания и системного корпуса. В продажу модели серии Thermaltake Toughpower Grand RGB поступят с 10-летней гарантией.

https://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский

Ультрабук ASUS ZenBook 3 (UX390UA) получил поддержку Intel Kaby Lake

Релиз премиального ультрабука ASUS ZenBook 3 (UX390UA) состоялся в конце мая 2016 года. Сама же новинка позиционируется в качестве конкурента Apple MacBook, поэтому не стоит удивляться ни ее высокопроизводительной аппаратной платформе, ни соответствующему ценнику. Но если первоначально она оснащалась процессорами линейки Intel Skylake, то теперь в ее основе находятся модели серии Intel Kaby Lake (Intel Core i5-7200U или Intel Core i7-7500U) с чуть более высокой производительностью и лучшей энергоэффективностью.

В остальном конфигурация ASUS ZenBook 3 (UX390UA) не изменилась, поэтому лишь кратко обозначим ключевые моменты. Объем оперативной LPDDR3-памяти достигает 16 ГБ, а дисковая подсистема может быть представлена 512-гигабайтным SATA или PCI-накопителем. Для вывода информации используется 12,5-дюймовый экран с разрешением Full HD. Также новинка оснащена сетевым модулем 802.11ac Wi-Fi, внешним интерфейсом USB 3.1 Type-C, качественными динамиками с технологией ASUS SonicMaster Premium, 6-элементным аккумулятором (40 Вт·ч) и сканером отпечатков пальцев. В продаже она доступна с предустановленной ОС Windows 10 Home или Pro.

https://www.computerbase.de
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

8-ядерный флагман AMD ZEN будет стоить $500, а 4-ядерная модель − $150

С приближением дебюта процессоров семейства AMD Summit Ridge, построенных на основе 14-нм микроархитектуры AMD ZEN для разъема Socket AM4, появляется все больше информации касательно стоимости новинок. Ранее мы узнали, что AMD подготовила три серии: AMD SR3, AMD SR5 и AMD SR7. Новый скриншот раскрывает еще больше информации.

Самая доступная серия AMD SR3 на старте продаж будет представлена 4-ядерным (8-поточным) процессором с TDP на уровне 65 Вт. В тесте CINEBENCH R15 его результат достиг 700 баллов, что находится между показателями Intel Core i5-6600K (600 баллов) и Intel Core i7-6700 (800 баллов). Стоимость же новинки на Amazon составит всего $150 (против $235 и $290 у обозначенных конкурентов), но ее дебют ожидается в марте.

Вместе с ней появится и 6-ядерный (12-поточный) представитель серии AMD SR5 с 95-ваттным тепловым пакетом. Его результат в тесте CINEBENCH R15 достиг 1000 баллов, оставив позади Intel Core i7-6700K (900 баллов). Стоимость AMD SR5 будет на уровне $250, в то время как за Intel Core i7-6700K просят $330.

В январе 2017 года ожидаем дебют двух флагманских 8-ядерных (16-поточных) решений серии AMD SR7 с 95-ваттным тепловым пакетом. Более доступная версия набрала в CINEBENCH R15 1300 баллов, что ставит ее на один уровень с Intel Core i7-6850K (1311 баллов) и Intel Core i7-5960X (1321 балл). В ценовом же плане она куда более выгоднее конкурентов: $350 против $600 и $1000 соответственно.

А вот второй представитель AMD SR7 будет поддерживать более высокую частотную формулу и дополнительные оверклокерские возможности. Поэтому в тесте он набрал более 1300 баллов, а его стоимость достигнет $500. Также напомним, что все модели серии AMD Summit Ridge лишены встроенного графического ядра, поэтому обязательно требуют покупки дискретной видеокарты.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Full Tower-корпус Thermaltake The Tower 900 с поддержкой EATX-плат

Сотрудничество Thermaltake и Watermod France привело к созданию флагманского корпуса – Thermaltake The Tower 900, разработанного в формате Full Tower для установки материнских плат форм-фактора Mini-ITX, microATX, ATX и EATX с восьмью слотами расширения. С трех сторон новинка закрыта 5-мм закаленным стеклом, поэтому в первую очередь она рассчитана на любителей визуально привлекательных сборок.

Внутри Thermaltake The Tower 900 найдется место для одного 5,25-дюймового устройства и восьми 2,5-дюймовых накопителей, шесть из которых можно использовать под 3,5-дюймовые диски. Максимальная высота процессорного кулера не должна превышать 260 мм, длина видеокарты ограничена 400 мм, а блока питания – 220 мм. Присутствуют и необходимые внешние интерфейсы в виде четырех портов USB 3.0 и двух аудиоразъемов.

По обеим сторонам корпуса Thermaltake The Tower 900 можно установить длинные радиаторы СВО: слева – на 480 мм, справа – на 560 мм. Система кондиционирования воздуха в новинке представлена двумя предустановленными 140-мм вентиляторами на верхней панели. В пару к ним можно поставить еще девять 120- или 140-мм вертушек. В продажу корпус поступит в двух вариантах (белом и черном) по ориентировочной стоимости $298.

http://www.thermaltake.com
Сергей Будиловский