Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Материнская плата ASRock Z170M OC Formula для любителей разгонных экспериментов

Если вы находитесь в поиске сравнительно компактной материнской платы для оверклокинга, тогда обратите свое внимание на модель ASRock Z170M OC Formula. Она создана в формате microATX на основе чипсета Intel Z170 для использования в паре с процессорами линейки Intel Skylake. Она может предложить два DIMM-слота для установки модулей стандарта DDR4-4500+ МГц, отличную дисковую подсистему, три слота PCI Express 3.0 x16 с поддержкой связок NVIDIA SLI и AMD CrossFireX, качественную 7.1-канальную аудиоподсистему с фирменным дизайном Purity Sound 3 и гигабитный сетевой контроллер Intel I219V.

ASRock Z170M OC Formula

Среди других преимуществ ASRock Z170M OC Formula заслуживают на внимание следующие:

  • использование 14-фазной подсистемы питания процессора с применением надежных и качественных компонентов (премиальных катушек индуктивности с нагрузочной способностью 60 А, микросхем Dual-Stack MOSFET, твердотельных конденсаторов Nichicon 12K Platinum и ШИМ-контроллера IR);
  • применение 10-слойного дизайна печатной платы;
  • наличие эффективных радиаторов для охлаждения ключевых узлов;
  • использование специальной микросхемы для поддержки работы процессора при очень низких температурах (-190°С) в режиме экстремального оверклокинга;
  • поддержка микросхемы Hyper BCLK Engine для более тонкой подстройки частоты BCLK (с шагом 0,0625 МГц вместо традиционного 1 МГц);
  • поддержка полезных фирменных технологий и утилит.

ASRock Z170M OC Formula

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock Z170M OC Formula:

Модель

ASRock Z170M OC Formula

Чипсет

Intel Z170

Процессорный разъем

Intel Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформы Socket LGA1151

Подсистема оперативной памяти

2 x DIMM DDR4 с поддержкой 32 ГБ стандарта DDR4-4500+ МГц

Дисковая подсистема

2 x SATA Express 10 Гбит/с (совместимы с 4 x SATA 6 Гбит/с)
4 х SATA 6 Гбит/с
1 x Ultra M.2 32 Гбит/с (M.2 2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110)

Слоты расширения

3 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x8+x4)

Аудиоподсистема

7.1-канальная с дизайном Purity Sound 3 на основе кодека Realtek ALC1150

LAN

Intel I219V

Внешние интерфейсы

1 x PS/2 Combo
1 x HDMI
1 x DisplayPort
2 x USB 2.0
1 x USB 3.1 Type-A
1 x USB 3.1 Type-C
4 x USB 3.0
1 x RJ45
1 x Оптический S/PDIF Out
5 x аудиопортов

Форм-фактор

microATX

http://www.techpowerup.com
http://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

ASUS Zenbook UX330, ASUS ZenFone 3 и ASUS ZenFone 3 Deluxe засветились на сайте Red Dot Design Awards

Премия Red Dot Design Awards выступает одной из самых престижных и авторитетных в сегменте пользовательской электроники, поэтому ее получение является знаковым как для самого товара, так и для производителя в целом. Поэтому компании с радостью предоставляют компетентному жюри еще не анонсированные продукты, релиз которых запланирован позже в текущем году.

Благодаря этому официальный сайт Red Dot Design Awards пролил свет на три новых продукта компании ASUS, о которых ранее не сообщалось. Речь идет об ультрабуке ASUS Zenbook UX330, а также смартфонах ASUS ZenFone 3 и ASUS ZenFone 3 Deluxe. Информации о них немного, но определенные крохи собрать удалось.

ASUS Zenbook UX330

ASUS Zenbook UX330 – премиальный ультрабук с цельным алюминиевым корпусом, толщина которого не превышает 13,6 мм. Его вычислительные возможности возложены на процессор серии Intel Core i, а емкий аккумулятор обещает до 10 часов работы в автономном режиме. Новинка удостоена награды Red Dot Design 2016.

ASUS ZenFone 3

Смартфоны серии ASUS ZenFone 3 позиционируются в качестве решений мейнстрим-класса. В конструкции их корпусов использованы металлические рамки и защитные стекла 2,5D с лицевой и тыльной сторон. Они могут похвастать стильным и эргономичным дизайном, интерфейсом USB Type-C для быстрой зарядки и ускоренной передачи информации, фронтальной вспышкой для запечатления качественных автопортретов, лазерным автофокусом для создания четких снимков динамических объектов и дактилоскопическим сканером для повышенной сохранности пользовательской информации. Вместе с серией ASUS ZenFone 3 в продаже появится обложка Smart Flip Cover.

ASUS ZenFon 3 Deluxe

Многие смартфоны на рынке обладают металлическими корпусами. Однако стабильная и корректная работа интегрированных модулей связи требовала от инженеров использования в их дизайне пластиковых элементов. Специалистам компании ASUS удалось обойти это ограничение, поэтому серия смартфонов ASUS ZenFone 3 Deluxe позиционируется как первая в мире с полностью металлическим корпусом. Другие подробности технической спецификации пока не сообщаются.

http://red-dot-21.com
http://liliputing.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Процессор Intel Core i7-6950X Extreme Edition замечен на сайте Intel

Внимательные пользователи обнаружили на официальном сайте компании Intel упоминание предположительного флагмана среди десктопных массовых пользовательских процессоров. Речь идет об Intel Core i7-6950X Extreme Edition из семейства Intel Broadwell-E, который первыми среди данной категории ЦП получит поддержку 10 процессорных ядер. Благодаря технологии Intel Hyper-Threading он сможет одновременно обрабатывать 20 потоков данных.

Таким образом компания Intel не только официально подтвердила разработку данного ЦП, но и сообщила его максимальную тактовую частоту (до 3,5 ГГц) и объем кэш-памяти L3 (25 МБ). Другие параметры пока держатся в секрете.

Intel Core i7-6950X Extreme Edition

Напомним, что согласно предварительной информации, серия Intel Broadwell-E будет включать в себя четыре модели CPU. В ценовой категории $400 и $600 будут представлены 6-ядерные модели Intel Core i7-6800K и Intel Core i7-6850K. Диапазон $999 оставлен для 8-ядерного Intel Core i7-6900K. В свою очередь стоимость флагманского 10-ядерного Intel Core i7-6950X Extreme Edition перешагнет отметку $1000. Официальный дебют новинок ожидается до конца второго квартала текущего года.

Неофициальная таблица технической спецификации процессоров серии Intel Broadwell-E:

Модель

Количество ядер / потоков

Базовая / динамическая тактовая частота, ГГц

Кэш-память L3, МБ

Процессорный разъем

Intel Core i7-6950X Extreme Edition

10 / 20

3 / 3,5

25

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6900K

8 / 16

3,2 / 3,7

20

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6850K

6 / 12

3,6 / 3,8

15

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6800K

6 / 12

3,4 / 3,6

15

Socket LGA2011-v3

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

ОС Windows 10 – первая по популярности среди геймеров, вторая – в мире

Агрессивная политика продвижения ОС Windows 10 приносит свои позитивные результаты: популярность ОС Windows 7, Windows 8.1 и других версий стабильно снижается, в то время как количество приверженцев Windows 10 неуклонно растет.

Windows 10

Согласно информации компании Microsoft, новая операционная система уже используется на 270 млн. устройствах. Если же рассматривать статистику альтернативных источников, то Net Applications зафиксировала увеличение доли Windows 10 с 12,82% в феврале до 14,15% в марте. А StatCounter сообщает о более существенном приросте: с 14,86% до 16,53% за аналогичный период.

Windows 10

Знаковым для новой ОС первый месяц весны стал благодаря статистике онлайн-площадки Steam: впервые с момента своего дебюта 64-битная Windows 10 опередила 64-битную Windows 7 среди пользователей данного портала. Если быть более точным, то показатель Windows 10 увеличился на 2,96% (до 36,97%), а показатель Windows 7 снизился на 1,22% (до 32,99%). Далее с большим отрывом расположились: 64-битная версия Windows 8.1 (12,93%), 32-битная Windows 7 (6,97%) и другие ОС.

Windows 10

http://www.myce.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

LG Innotek разработала 15-ваттное беспроводное зарядное устройство

В данный момент на рынке уже существует ряд беспроводных зарядных устройств для смартфонов. Большинство из них поддерживает стандарт Qi и характеризуется выходной мощностью на уровне 5 Вт. Однако технология Qualcomm Quick Charge 3.0, поддерживаемая фирменными процессорами, позволяет зарядить аккумулятор смартфона от 0 до 80% за 35 минут. То есть уже созданы широкие возможности для ускоренной зарядки.

LG Innotek

Этим фактом решила воспользоваться LG Innotek, дочерняя компания LG, которая анонсировала модель беспроводной зарядки мощностью 15 Вт, что в 3 раза выше текущих аналогов. При этом новинка создана с использованием стандартов World Wireless Power Consortium и AirFuel Alliance, что гарантирует возможность использования ее в паре с любыми совместимыми устройствами, независимо от бренда производителя.

Другие подробности и технические характеристики новинки пока держатся в секрете, но уверены, что компания LG постарается как можно быстрее вывести инновационный продукт на рынок.

http://wccftech.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Эпоха стремительного роста продаж смартфонов уже позади

По мнению специалистов аналитической компании Gartner эра стремительного роста в сегменте смартфонов завершилась в 2015 году. В течение последних нескольких лет каждый год фиксировалось двухзначный прирост количества поставляемых на рынок устройств, однако уже по итогам 2016 этот показатель опустится ниже 10%.

Gartner

Наибольшее падение аналитики прогнозируют для рынков Китая и Северной Америки – продажи вырастут лишь на 0,7% и 0,4% соответственно. Наибольший рост будет на рынке Индии, где двухзначные показатели сохранятся еще в течение двух лет. В глобальном же плане количество проданных в 2016 году устройств увеличится лишь на 7% по сравнению с прошлым годом и достигнет 1,5 млрд. единиц.

Основная причина такой тенденции состоит в том, что многие пользователи уже не стремятся каждый год менять смартфон, ведь уровня производительности и функциональных возможностей новых моделей достаточно на несколько лет вперед. В свою очередь это может повлиять и на график выпуска новинок, стимулируя компании более тщательно подходить к разработке новых поколений.

http://www.fudzilla.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Три новые подставки для охлаждения ноутбуков серии Thermaltake Massive

Весна сменила зиму и вскоре нас опять ожидают жаркие летние дни. Но если большинство людей позитивно воспринимает возвращение теплой солнечной погоды, то компьютерная техника, наоборот, будет ощущать дополнительную нагрузку. Особенно это касается ноутбуков, которые не могут похвастать габаритной системой охлаждения.

Thermaltake Massive A21

Thermaltake Massive A21

Поэтому компания Thermaltake специально к летнему сезону разработала и представила серию подставок для ноутбуков – Thermaltake Massive. В ее состав вошли три модели: Thermaltake Massive A21, Thermaltake Massive A22 и Thermaltake Massive A23. Все они созданы из пластика и алюминия. Первые две новинки могут использоваться в паре с максимум 17-дюймовыми ноутбуками, а третья – с 16-дюймовыми.

Thermaltake Massive A22

Thermaltake Massive A22

Между собой они отличаются не только дизайном, но и используемые вентиляторами. В основе Thermaltake Massive A21 работает один 200-мм пропеллер. Thermaltake Massive A22 предоставляет в распоряжение пользователя две 120-мм вертушки. А в Thermaltake Massive A23 используется лишь один 120-мм вентилятор. Соответственно, параметры эффективности работы у них разные, как разной должна быть и стоимость.

Thermaltake Massive A23

Thermaltake Massive A23

Сравнительная таблица технической спецификации подставок для охлаждения ноутбуков серии Thermaltake Massive:

Модель

Thermaltake Massive A21 (CL-N011-PL20BL-A)

Thermaltake Massive A22 (CL-N012-PL12BL-A)

Thermaltake Massive A23 (CL-N013-PL12BL-A)

Материал

Пластик + Алюминий

Диагональ экрана совместимых ноутбуков, дюймов

10 – 17

10 – 17

10 – 16

Количество вентиляторов

1

2

1

Размеры вентилятора, мм

200 х 200 х 20

120 x 120 x 18

120 х 120 х 18

Частота вращения лопастей (в режиме «Turbo»), об/мин

600 ± 10% (800)

1650 ± 10% (1800)

1200 ± 10%

Воздушный поток, CFM (м3/ч)

64 (108,7)

61 (103,6)

38 (64,6)

Статическое давление, мм H2O

0,4

1,5

0,93

Уровень шума, дБА

28

31,8

28

Рабочее напряжение, В

5

5

5

Сила тока, А

0,33

0,31

0,13

Размеры, мм

390 х 290 х 32

400 x 328 x 60

350 х 260 х 32

Масса, г

795

844

622

http://www.cowcotland.com
http://www.thermaltake.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Обновленные процессорные СВО серии Deepcool Captain

Серия СВО Deepcool Captain пополнилась тремя новинками: Deepcool Captain 120EX, Deepcool Captain 240EX и Deepcool Captain 360EX. Это универсальные решения, которые могут использоваться в паре со всеми актуальными и некоторыми устаревшими платформами компаний AMD и Intel. Между собой они отличаются лишь количеством используемых 120-мм вентиляторов и размерами алюминиевого радиатора. Соответственно, модель Deepcool Captain 120EX с одной вертушкой рекомендована для процессоров с TDP не более 150 Вт, в то время как Deepcool Captain 240EX и Deepcool Captain 360EX могут справиться с отводом 220 Вт благодаря двум и трем пропеллерам соответственно.

Deepcool Captain

Конструкция новинок вполне стандартная: водоблок с помпой, соединительные шланги и радиатор с предустановленными вентиляторами. Если же сравнить их с первыми представителями серии Deepcool Captain, то ключевые различия между ними касаются размера водоблока и параметров вентиляторов. И если по первому пункту преимущество на стороне новых моделей (размеры увеличились с 89 х 65 х 82 мм до 92,5 х 93 х 85 мм), то параметры вертушек лучше у первого поколения.

Deepcool Captain

Во-первых, FDB-подшипники были заменены на гидродинамические (срок службы снизился со 100 000 до 50 000 часов). Во-вторых, максимальная скорость снижена с 2200 до 1800 об/мин. Также новые вертушки характеризуются меньшим статическим давлением (3,31 против 3,71 мм H2O) и меньшим нагнетаемым объемом воздуха (130 против 155 м3/ч). Зато и максимальный уровень шума у них уменьшился (с 39,3 до 31,3 дБ).

Deepcool Captain

Стоимость новинок пока не сообщается. Сравнительная таблица технической спецификации новых версий СВО серии Deepcool Captain:

Модель

Deepcool Captain 120EX

Deepcool Captain 240EX

Deepcool Captain 360EX

Совместимые платформы

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3

Рекомендованный TDP процессоров AMD / Intel, Вт

140 / 150

220 / 150

220 / 150

Размеры водоблока, мм

92,5 х 93 х 85

Срок службы помпы, часов

120 000

Скорость вращения помпы, об/мин

2200 ± 10%

Размеры радиатора, мм

154 х 120 х 27

274 х 120 х 27

395 х 120 х 32

Материал радиатора

Алюминий

Вентилятор

Количество

1

2

3

Размеры, мм

120 х 120 х 25

Тип подшипников

Гидродинамические

Скорость вращения лопастей, об/мин

500 ± 200 – 1800 ± 10%

Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)

76,52 (130)

153,04 (260)

229,56 (390)

Максимальное статическое давление, мм H2O

3,31

Рабочее напряжение, В

12

Максимальная сила тока, А

0,12 ± 10%

Срок службы, часов

50 000

Коннектор

4-контактный

Уровень шума, дБ

17,6 – 31,3

Масса, г

894 ± 10

1249 ± 10

1693 ± 10

http://www.deepcool.com
http://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще