Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Процессорные СВО Deepcool Maelstrom 120T и Maelstrom 240T с красной LED-подсветкой

Следом за обновленной серией СВО Deepcool Captain анонсированы новые модели линейки Deepcool Maelstrom. Речь идет о Deepcool Maelstrom 120T и Deepcool Maelstrom 240T. Между собой они отличаются лишь количеством 120-мм вентиляторов и размерами радиатора. При этом обе используют пропеллеры с красной LED-подсветкой, что добавляет СВО привлекательности в процессе работы.

Deepcool Maelstrom 120T

Если же сравнить обновленные модели Deepcool Maelstrom 120T и Maelstrom 240T с оригинальными версиями Deepcool Maelstrom 120 и Maelstrom 240, то ключевое различие кроется в замене вентиляторов с FDB-подшипниками на версии с гидродинамическими подшипниками. В результате можно констатировать снижение срока службы со 100 000 часов до 50 000 часов, максимальной скорости − с 2200 до 1800 об/мин, уровня шума – с 39,3 до 34,1 дБ, статического давления – с 3,71 до 3,08 мм H2O и воздушного потока – с 91,12 до 83,64 CFM.

Deepcool Maelstrom 240T

Что же касается остальной конструкции, то изменений не зафиксировано. В Deepcool Maelstrom 120T и Maelstrom 240T по-прежнему используется керамическая помпа и эффективное медное основание с системой микроканалов, надежные резиновые шланги и алюминиевый радиатор. Стоимость новинок не сообщается.

Deepcool Maelstrom 240T

Сравнительная таблица технической спецификации систем водяного охлаждения Deepcool Maelstrom 120T и Maelstrom 240T:

Модель

Deepcool Maelstrom 120T

Deepcool Maelstrom 240T

Совместимые платформы

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
Intel Socket LGA1156 / LGA1155 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-v3

Рекомендованный TDP процессоров AMD / Intel, Вт

140 / 150

Размеры водоблока, мм

70 х 85,6 х 31,5

Срок службы помпы, часов

120 000

Скорость вращения помпы, об/мин

2400 ± 10%

Размеры радиатора, мм

154 х 120 х 22

274 х 120 х 27

Материал радиатора

Алюминий

Вентилятор

Количество

1

2

Размеры, мм

120 х 120 х 25

Тип подшипников

Гидродинамические

Скорость вращения лопастей, об/мин

600 ± 150 – 1800 ± 10%

600 ± 200 – 1800 ± 10%

Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)

83,64 (142,1)

167,28 (284,2)

Максимальное статическое давление, мм H2O

3,08

Рабочее напряжение, В

12

Максимальная сила тока, А

0,27 ± 10%

Срок службы, часов

50 000

Коннектор

4-контактный

Уровень шума, дБ

17,8 – 34,1

Масса, г

757

1100 ± 10

http://www.deepcool.com
http://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Смартфон BenQ F55: оригинальный дизайн и 4K-экран в придачу

Сайт премии Red Dot Design Awards пролил свет на очередную интересную новинку в категории смартфонов – BenQ F55. Несмотря на использование традиционного формата, она выделяется оригинальным и стильным дизайном металлического корпуса.

BenQ F55

Из подробностей технических характеристик BenQ F55 можно выделить лишь использование экрана с разрешением 4k2k (3840 x 2160 или 4096 х 2048) и возможность записи видео со скоростью 60 FPS в формате XAVC. Также сообщается об интеграции удобного графического интерфейса, но без конкретизации версии ОС. Дебют новинки ожидается до конца текущего года.

BenQ F55

http://liliputing.com
http://red-dot-21.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Обновление стандартов UFS-накопителей: какие возможности ожидают на пользователей?

Ассоциация JEDEC Solid State Technology обновила ряд стандартов, касающихся UFS-накопителей. В частности, добавлены спецификации JESD220C UFS version 2.1, JESD223C UFSHCI version 2.1, JESD220-1A UFS UME version 1.1 и JESD223-1A UFSHCI UME version 1.1. Все они разработаны с целью повышения производительности, эффективности и защищенности данных в UFS-накопителях. Например, предполагаются следующие изменения:

  • интеграция дискриптора Device Health, который позволяет мониторить показатели «здоровья» накопителя для прогнозирования возможного времени выхода его из строя;
  • расширенные возможности системы Secure Write Protection для защиты накопителя от записи информации;
  • добавление функции Field Firmware Update, предполагающей возможность повышения уровня производительности и интеграцию новых возможностей путем обновления прошивки накопителя;
  • реализация технологии Command priority для повышения уровня производительности благодаря возможности назначения приоритетов различным задачам.

UFS

Напомним, что UFS-накопители активно продвигаются на смену более привычным eMMC-решениям в различных мобильных устройствах: от смартфонов до автомобилей. Новинки характеризуются повышенной производительностью, уменьшенным энергопотреблением и увеличенным набором функциональных возможностей.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Samsung начала массовое производство 10-нм DRAM-микросхем DDR4-памяти

В 2014 году компания Samsung первой в индустрии оперативной памяти начала использовать 20-нм техпроцесс для производства 4-гигабитных чипов DDR3 DRAM. Спустя два года она остается лидером в плане интеграции новых технологий, объявив о начале массового выпуска 10-нм 8-гигабайтных микросхем DDR4 DRAM и модулей памяти, созданных на их основе.

Примечательно, что для этого специалистам Samsung удалось использовать существующую литографию на основе фтористого аргона, без перехода к EUV (Extreme Ultra Violet) оборудованию. Однако не обошлось без интеграции ряда фирменных технологий: Cell Design, Quadruple Patterning и Ultra-Thin Dielectric Layer Deposition.

Samsung DDR4

Новые 10-нм микросхемы DDR4-памяти характеризуются заметным ростом производительности и энергоэффективности. Например, в сравнении с 20-нм аналогами их пропускная способность увеличилась с 2400 до 3200 Мбит/с или на 33%. В то же время энергопотребление сократилось на 10-20%. Благодаря этому новинки еще лучше подойдут для создания высокопроизводительных модулей с хорошим разгонным потенциалом, а мобильные устройства ощутят дополнительное снижение нагрузки на аккумулятор.

В ближайшем будущем на рынке появятся новые SO-DIMM-модули DDR4-памяти на основе 10-нм микросхем общим объемом от 4 ГБ, а также DIMM-планки общей емкостью до 128 ГБ. Позже в этом году Samsung обещает представить мобильные 10-нм чипы DDR4-памяти, которые будут нацелены на использование в смартфонах и планшетах.

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Материнские платы серии MSI X99 уже готовы к работе с ЦП Intel Broadwell-E

Появляется все больше информации, указывающей на скорый дебют 14-нм процессоров серии Intel Broadwell-E, которые заменят на рынке модели серии Intel Haswell-E. На днях на официальном сайте Intel был замечен флагман данной серии – Intel Core i7-6950X Extreme Edition. Теперь компания MSI официально сообщила, что новая версия BIOS материнских плат серии MSI X99 позволит пользователям обновить свои системы, установив процессоры серии Intel Broadwell-E. Это стало возможным благодаря тому, что новые модели полностью совместимы с разъемом Intel Socket LGA2011-v3 и без проблем работают в паре с чипсетом Intel X99.

MSI X99

Список поддерживаемых материнских плат компании MSI и необходимая версия BIOS указаны ниже:

  • MSI X99S MPOWER (E7885IMS.M80)
  • MSI X99A SLI Krait Edition (E7885IMS.N50)
  • MSI X99S SLI Krait Edition (E7885IMS.N50)
  • MSI X99A RAIDER (E7885IMS.P20)
  • MSI X99A RAIDER (E7885IMS.P20)
  • MSI X99A GAMING 7 (E7885IMS.HC0)
  • MSI X99S GAMING 7 (E7885IMS.HC0)
  • MSI X99A SLI PLUS (E7885IMS.1A0)
  • MSI X99S SLI PLUS (E7885IMS.1A0)
  • MSI X99A MPOWER (E7885IMS.M80)
  • MSI X99A GODLIKE GAMING (E7883IMS.130)
  • MSI X99A GODLIKE GAMING CARBON (E7883IMS.210)
  • MSI X99A GAMING 9 ACK (E7882IMS.320)
  • MSI X99S GAMING 9 ACK (E7882IMS.260)
  • MSI X99S GAMING 9 AC (E7882IMS.190)
  • MSI X99A XPOWER AC (E7881IMS.A30)
  • MSI X99S XPOWER AC (E7881IMS.190)

http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Смартфон за половину стоимости: «Интертелеком» возвращает деньги на абонентский счет

Национальный мобильный оператор «Интертелеком» объявил о начале очень интересной акции: при покупке двухстандартного смартфона Lenovo A330E в Центрах обслуживания абонентов и дилерских магазинах «Интертелеком», а также на сайте оператора, абонент получает на свой бонусный счет половину его стоимости, то есть ₴1199. Эти средства можно использовать для внесения абонентской платы со второго месяца обслуживания, а также для оплаты любых услуг связи: дополнительных пакетов 3G интернета, минут для общения с абонентами других операторов, развлекательных и служебных мобильных сервисов и т.д. Бонусные ₴1199 доступны для использования в течение 90 дней с момента подключения. Акция действует до 30 апреля 2016 года.

Lenovo A330E

Напомним, что двухстандартный смартфон Lenovo A330E поддерживает работу стандартов 2G GSM и 3G CDMA. Абоненты могут сохранить свой GSM-номер и контакты, дополнив их подходящим предложением от «Интертелеком». В сочетании с тарифными планами 3G-линейки можно свободно пользоваться безлимитным 3G-интернетом на территории всей Украины, а с одним из голосовых предложений − без ограничений звонить на местные городские номера и номера других абонентов «Интертелеком». Кроме того, при подключении к любому тарифному плану до 31 мая 2016 года каждый абонент получает год 3G в подарок от оператора.

http://www.intertelecom.ua
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Материнская плата ASRock Z170M OC Formula для любителей разгонных экспериментов

Если вы находитесь в поиске сравнительно компактной материнской платы для оверклокинга, тогда обратите свое внимание на модель ASRock Z170M OC Formula. Она создана в формате microATX на основе чипсета Intel Z170 для использования в паре с процессорами линейки Intel Skylake. Она может предложить два DIMM-слота для установки модулей стандарта DDR4-4500+ МГц, отличную дисковую подсистему, три слота PCI Express 3.0 x16 с поддержкой связок NVIDIA SLI и AMD CrossFireX, качественную 7.1-канальную аудиоподсистему с фирменным дизайном Purity Sound 3 и гигабитный сетевой контроллер Intel I219V.

ASRock Z170M OC Formula

Среди других преимуществ ASRock Z170M OC Formula заслуживают на внимание следующие:

  • использование 14-фазной подсистемы питания процессора с применением надежных и качественных компонентов (премиальных катушек индуктивности с нагрузочной способностью 60 А, микросхем Dual-Stack MOSFET, твердотельных конденсаторов Nichicon 12K Platinum и ШИМ-контроллера IR);
  • применение 10-слойного дизайна печатной платы;
  • наличие эффективных радиаторов для охлаждения ключевых узлов;
  • использование специальной микросхемы для поддержки работы процессора при очень низких температурах (-190°С) в режиме экстремального оверклокинга;
  • поддержка микросхемы Hyper BCLK Engine для более тонкой подстройки частоты BCLK (с шагом 0,0625 МГц вместо традиционного 1 МГц);
  • поддержка полезных фирменных технологий и утилит.

ASRock Z170M OC Formula

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock Z170M OC Formula:

Модель

ASRock Z170M OC Formula

Чипсет

Intel Z170

Процессорный разъем

Intel Socket LGA1151

Поддерживаемые процессоры

Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформы Socket LGA1151

Подсистема оперативной памяти

2 x DIMM DDR4 с поддержкой 32 ГБ стандарта DDR4-4500+ МГц

Дисковая подсистема

2 x SATA Express 10 Гбит/с (совместимы с 4 x SATA 6 Гбит/с)
4 х SATA 6 Гбит/с
1 x Ultra M.2 32 Гбит/с (M.2 2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110)

Слоты расширения

3 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x8+x4)

Аудиоподсистема

7.1-канальная с дизайном Purity Sound 3 на основе кодека Realtek ALC1150

LAN

Intel I219V

Внешние интерфейсы

1 x PS/2 Combo
1 x HDMI
1 x DisplayPort
2 x USB 2.0
1 x USB 3.1 Type-A
1 x USB 3.1 Type-C
4 x USB 3.0
1 x RJ45
1 x Оптический S/PDIF Out
5 x аудиопортов

Форм-фактор

microATX

http://www.techpowerup.com
http://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

ASUS Zenbook UX330, ASUS ZenFone 3 и ASUS ZenFone 3 Deluxe засветились на сайте Red Dot Design Awards

Премия Red Dot Design Awards выступает одной из самых престижных и авторитетных в сегменте пользовательской электроники, поэтому ее получение является знаковым как для самого товара, так и для производителя в целом. Поэтому компании с радостью предоставляют компетентному жюри еще не анонсированные продукты, релиз которых запланирован позже в текущем году.

Благодаря этому официальный сайт Red Dot Design Awards пролил свет на три новых продукта компании ASUS, о которых ранее не сообщалось. Речь идет об ультрабуке ASUS Zenbook UX330, а также смартфонах ASUS ZenFone 3 и ASUS ZenFone 3 Deluxe. Информации о них немного, но определенные крохи собрать удалось.

ASUS Zenbook UX330

ASUS Zenbook UX330 – премиальный ультрабук с цельным алюминиевым корпусом, толщина которого не превышает 13,6 мм. Его вычислительные возможности возложены на процессор серии Intel Core i, а емкий аккумулятор обещает до 10 часов работы в автономном режиме. Новинка удостоена награды Red Dot Design 2016.

ASUS ZenFone 3

Смартфоны серии ASUS ZenFone 3 позиционируются в качестве решений мейнстрим-класса. В конструкции их корпусов использованы металлические рамки и защитные стекла 2,5D с лицевой и тыльной сторон. Они могут похвастать стильным и эргономичным дизайном, интерфейсом USB Type-C для быстрой зарядки и ускоренной передачи информации, фронтальной вспышкой для запечатления качественных автопортретов, лазерным автофокусом для создания четких снимков динамических объектов и дактилоскопическим сканером для повышенной сохранности пользовательской информации. Вместе с серией ASUS ZenFone 3 в продаже появится обложка Smart Flip Cover.

ASUS ZenFon 3 Deluxe

Многие смартфоны на рынке обладают металлическими корпусами. Однако стабильная и корректная работа интегрированных модулей связи требовала от инженеров использования в их дизайне пластиковых элементов. Специалистам компании ASUS удалось обойти это ограничение, поэтому серия смартфонов ASUS ZenFone 3 Deluxe позиционируется как первая в мире с полностью металлическим корпусом. Другие подробности технической спецификации пока не сообщаются.

http://red-dot-21.com
http://liliputing.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще