Компьютерные новости
Все разделы
Процессорные СВО Deepcool Maelstrom 120T и Maelstrom 240T с красной LED-подсветкой
Следом за обновленной серией СВО Deepcool Captain анонсированы новые модели линейки Deepcool Maelstrom. Речь идет о Deepcool Maelstrom 120T и Deepcool Maelstrom 240T. Между собой они отличаются лишь количеством 120-мм вентиляторов и размерами радиатора. При этом обе используют пропеллеры с красной LED-подсветкой, что добавляет СВО привлекательности в процессе работы.
Если же сравнить обновленные модели Deepcool Maelstrom 120T и Maelstrom 240T с оригинальными версиями Deepcool Maelstrom 120 и Maelstrom 240, то ключевое различие кроется в замене вентиляторов с FDB-подшипниками на версии с гидродинамическими подшипниками. В результате можно констатировать снижение срока службы со 100 000 часов до 50 000 часов, максимальной скорости − с 2200 до 1800 об/мин, уровня шума – с 39,3 до 34,1 дБ, статического давления – с 3,71 до 3,08 мм H2O и воздушного потока – с 91,12 до 83,64 CFM.
Что же касается остальной конструкции, то изменений не зафиксировано. В Deepcool Maelstrom 120T и Maelstrom 240T по-прежнему используется керамическая помпа и эффективное медное основание с системой микроканалов, надежные резиновые шланги и алюминиевый радиатор. Стоимость новинок не сообщается.
Сравнительная таблица технической спецификации систем водяного охлаждения Deepcool Maelstrom 120T и Maelstrom 240T:
Модель |
Deepcool Maelstrom 120T |
Deepcool Maelstrom 240T |
|
Совместимые платформы |
AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+ |
||
Рекомендованный TDP процессоров AMD / Intel, Вт |
140 / 150 |
||
Размеры водоблока, мм |
70 х 85,6 х 31,5 |
||
Срок службы помпы, часов |
120 000 |
||
Скорость вращения помпы, об/мин |
2400 ± 10% |
||
Размеры радиатора, мм |
154 х 120 х 22 |
274 х 120 х 27 |
|
Материал радиатора |
Алюминий |
||
Вентилятор |
Количество |
1 |
2 |
Размеры, мм |
120 х 120 х 25 |
||
Тип подшипников |
Гидродинамические |
||
Скорость вращения лопастей, об/мин |
600 ± 150 – 1800 ± 10% |
600 ± 200 – 1800 ± 10% |
|
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч) |
83,64 (142,1) |
167,28 (284,2) |
|
Максимальное статическое давление, мм H2O |
3,08 |
||
Рабочее напряжение, В |
12 |
||
Максимальная сила тока, А |
0,27 ± 10% |
||
Срок службы, часов |
50 000 |
||
Коннектор |
4-контактный |
||
Уровень шума, дБ |
17,8 – 34,1 |
||
Масса, г |
757 |
1100 ± 10 |
http://www.deepcool.com
http://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский
Смартфон BenQ F55: оригинальный дизайн и 4K-экран в придачу
Сайт премии Red Dot Design Awards пролил свет на очередную интересную новинку в категории смартфонов – BenQ F55. Несмотря на использование традиционного формата, она выделяется оригинальным и стильным дизайном металлического корпуса.
Из подробностей технических характеристик BenQ F55 можно выделить лишь использование экрана с разрешением 4k2k (3840 x 2160 или 4096 х 2048) и возможность записи видео со скоростью 60 FPS в формате XAVC. Также сообщается об интеграции удобного графического интерфейса, но без конкретизации версии ОС. Дебют новинки ожидается до конца текущего года.
http://liliputing.com
http://red-dot-21.com
Сергей Будиловский
Обновление стандартов UFS-накопителей: какие возможности ожидают на пользователей?
Ассоциация JEDEC Solid State Technology обновила ряд стандартов, касающихся UFS-накопителей. В частности, добавлены спецификации JESD220C UFS version 2.1, JESD223C UFSHCI version 2.1, JESD220-1A UFS UME version 1.1 и JESD223-1A UFSHCI UME version 1.1. Все они разработаны с целью повышения производительности, эффективности и защищенности данных в UFS-накопителях. Например, предполагаются следующие изменения:
- интеграция дискриптора Device Health, который позволяет мониторить показатели «здоровья» накопителя для прогнозирования возможного времени выхода его из строя;
- расширенные возможности системы Secure Write Protection для защиты накопителя от записи информации;
- добавление функции Field Firmware Update, предполагающей возможность повышения уровня производительности и интеграцию новых возможностей путем обновления прошивки накопителя;
- реализация технологии Command priority для повышения уровня производительности благодаря возможности назначения приоритетов различным задачам.
Напомним, что UFS-накопители активно продвигаются на смену более привычным eMMC-решениям в различных мобильных устройствах: от смартфонов до автомобилей. Новинки характеризуются повышенной производительностью, уменьшенным энергопотреблением и увеличенным набором функциональных возможностей.
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Samsung начала массовое производство 10-нм DRAM-микросхем DDR4-памяти
В 2014 году компания Samsung первой в индустрии оперативной памяти начала использовать 20-нм техпроцесс для производства 4-гигабитных чипов DDR3 DRAM. Спустя два года она остается лидером в плане интеграции новых технологий, объявив о начале массового выпуска 10-нм 8-гигабайтных микросхем DDR4 DRAM и модулей памяти, созданных на их основе.
Примечательно, что для этого специалистам Samsung удалось использовать существующую литографию на основе фтористого аргона, без перехода к EUV (Extreme Ultra Violet) оборудованию. Однако не обошлось без интеграции ряда фирменных технологий: Cell Design, Quadruple Patterning и Ultra-Thin Dielectric Layer Deposition.
Новые 10-нм микросхемы DDR4-памяти характеризуются заметным ростом производительности и энергоэффективности. Например, в сравнении с 20-нм аналогами их пропускная способность увеличилась с 2400 до 3200 Мбит/с или на 33%. В то же время энергопотребление сократилось на 10-20%. Благодаря этому новинки еще лучше подойдут для создания высокопроизводительных модулей с хорошим разгонным потенциалом, а мобильные устройства ощутят дополнительное снижение нагрузки на аккумулятор.
В ближайшем будущем на рынке появятся новые SO-DIMM-модули DDR4-памяти на основе 10-нм микросхем общим объемом от 4 ГБ, а также DIMM-планки общей емкостью до 128 ГБ. Позже в этом году Samsung обещает представить мобильные 10-нм чипы DDR4-памяти, которые будут нацелены на использование в смартфонах и планшетах.
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Материнские платы серии MSI X99 уже готовы к работе с ЦП Intel Broadwell-E
Появляется все больше информации, указывающей на скорый дебют 14-нм процессоров серии Intel Broadwell-E, которые заменят на рынке модели серии Intel Haswell-E. На днях на официальном сайте Intel был замечен флагман данной серии – Intel Core i7-6950X Extreme Edition. Теперь компания MSI официально сообщила, что новая версия BIOS материнских плат серии MSI X99 позволит пользователям обновить свои системы, установив процессоры серии Intel Broadwell-E. Это стало возможным благодаря тому, что новые модели полностью совместимы с разъемом Intel Socket LGA2011-v3 и без проблем работают в паре с чипсетом Intel X99.
Список поддерживаемых материнских плат компании MSI и необходимая версия BIOS указаны ниже:
- MSI X99S MPOWER (E7885IMS.M80)
- MSI X99A SLI Krait Edition (E7885IMS.N50)
- MSI X99S SLI Krait Edition (E7885IMS.N50)
- MSI X99A RAIDER (E7885IMS.P20)
- MSI X99A RAIDER (E7885IMS.P20)
- MSI X99A GAMING 7 (E7885IMS.HC0)
- MSI X99S GAMING 7 (E7885IMS.HC0)
- MSI X99A SLI PLUS (E7885IMS.1A0)
- MSI X99S SLI PLUS (E7885IMS.1A0)
- MSI X99A MPOWER (E7885IMS.M80)
- MSI X99A GODLIKE GAMING (E7883IMS.130)
- MSI X99A GODLIKE GAMING CARBON (E7883IMS.210)
- MSI X99A GAMING 9 ACK (E7882IMS.320)
- MSI X99S GAMING 9 ACK (E7882IMS.260)
- MSI X99S GAMING 9 AC (E7882IMS.190)
- MSI X99A XPOWER AC (E7881IMS.A30)
- MSI X99S XPOWER AC (E7881IMS.190)
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Смартфон за половину стоимости: «Интертелеком» возвращает деньги на абонентский счет
Национальный мобильный оператор «Интертелеком» объявил о начале очень интересной акции: при покупке двухстандартного смартфона Lenovo A330E в Центрах обслуживания абонентов и дилерских магазинах «Интертелеком», а также на сайте оператора, абонент получает на свой бонусный счет половину его стоимости, то есть ₴1199. Эти средства можно использовать для внесения абонентской платы со второго месяца обслуживания, а также для оплаты любых услуг связи: дополнительных пакетов 3G интернета, минут для общения с абонентами других операторов, развлекательных и служебных мобильных сервисов и т.д. Бонусные ₴1199 доступны для использования в течение 90 дней с момента подключения. Акция действует до 30 апреля 2016 года.
Напомним, что двухстандартный смартфон Lenovo A330E поддерживает работу стандартов 2G GSM и 3G CDMA. Абоненты могут сохранить свой GSM-номер и контакты, дополнив их подходящим предложением от «Интертелеком». В сочетании с тарифными планами 3G-линейки можно свободно пользоваться безлимитным 3G-интернетом на территории всей Украины, а с одним из голосовых предложений − без ограничений звонить на местные городские номера и номера других абонентов «Интертелеком». Кроме того, при подключении к любому тарифному плану до 31 мая 2016 года каждый абонент получает год 3G в подарок от оператора.
http://www.intertelecom.ua
Сергей Будиловский
Материнская плата ASRock Z170M OC Formula для любителей разгонных экспериментов
Если вы находитесь в поиске сравнительно компактной материнской платы для оверклокинга, тогда обратите свое внимание на модель ASRock Z170M OC Formula. Она создана в формате microATX на основе чипсета Intel Z170 для использования в паре с процессорами линейки Intel Skylake. Она может предложить два DIMM-слота для установки модулей стандарта DDR4-4500+ МГц, отличную дисковую подсистему, три слота PCI Express 3.0 x16 с поддержкой связок NVIDIA SLI и AMD CrossFireX, качественную 7.1-канальную аудиоподсистему с фирменным дизайном Purity Sound 3 и гигабитный сетевой контроллер Intel I219V.
Среди других преимуществ ASRock Z170M OC Formula заслуживают на внимание следующие:
- использование 14-фазной подсистемы питания процессора с применением надежных и качественных компонентов (премиальных катушек индуктивности с нагрузочной способностью 60 А, микросхем Dual-Stack MOSFET, твердотельных конденсаторов Nichicon 12K Platinum и ШИМ-контроллера IR);
- применение 10-слойного дизайна печатной платы;
- наличие эффективных радиаторов для охлаждения ключевых узлов;
- использование специальной микросхемы для поддержки работы процессора при очень низких температурах (-190°С) в режиме экстремального оверклокинга;
- поддержка микросхемы Hyper BCLK Engine для более тонкой подстройки частоты BCLK (с шагом 0,0625 МГц вместо традиционного 1 МГц);
- поддержка полезных фирменных технологий и утилит.
Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock Z170M OC Formula:
Модель |
ASRock Z170M OC Formula |
Чипсет |
Intel Z170 |
Процессорный разъем |
Intel Socket LGA1151 |
Поддерживаемые процессоры |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформы Socket LGA1151 |
Подсистема оперативной памяти |
2 x DIMM DDR4 с поддержкой 32 ГБ стандарта DDR4-4500+ МГц |
Дисковая подсистема |
2 x SATA Express 10 Гбит/с (совместимы с 4 x SATA 6 Гбит/с) |
Слоты расширения |
3 x PCI Express 3.0 x16 (x16 / x8+x8 / x8+x8+x4) |
Аудиоподсистема |
7.1-канальная с дизайном Purity Sound 3 на основе кодека Realtek ALC1150 |
LAN |
Intel I219V |
Внешние интерфейсы |
1 x PS/2 Combo |
Форм-фактор |
microATX |
http://www.techpowerup.com
http://www.asrock.com
Сергей Будиловский
ASUS Zenbook UX330, ASUS ZenFone 3 и ASUS ZenFone 3 Deluxe засветились на сайте Red Dot Design Awards
Премия Red Dot Design Awards выступает одной из самых престижных и авторитетных в сегменте пользовательской электроники, поэтому ее получение является знаковым как для самого товара, так и для производителя в целом. Поэтому компании с радостью предоставляют компетентному жюри еще не анонсированные продукты, релиз которых запланирован позже в текущем году.
Благодаря этому официальный сайт Red Dot Design Awards пролил свет на три новых продукта компании ASUS, о которых ранее не сообщалось. Речь идет об ультрабуке ASUS Zenbook UX330, а также смартфонах ASUS ZenFone 3 и ASUS ZenFone 3 Deluxe. Информации о них немного, но определенные крохи собрать удалось.
ASUS Zenbook UX330 – премиальный ультрабук с цельным алюминиевым корпусом, толщина которого не превышает 13,6 мм. Его вычислительные возможности возложены на процессор серии Intel Core i, а емкий аккумулятор обещает до 10 часов работы в автономном режиме. Новинка удостоена награды Red Dot Design 2016.
Смартфоны серии ASUS ZenFone 3 позиционируются в качестве решений мейнстрим-класса. В конструкции их корпусов использованы металлические рамки и защитные стекла 2,5D с лицевой и тыльной сторон. Они могут похвастать стильным и эргономичным дизайном, интерфейсом USB Type-C для быстрой зарядки и ускоренной передачи информации, фронтальной вспышкой для запечатления качественных автопортретов, лазерным автофокусом для создания четких снимков динамических объектов и дактилоскопическим сканером для повышенной сохранности пользовательской информации. Вместе с серией ASUS ZenFone 3 в продаже появится обложка Smart Flip Cover.
Многие смартфоны на рынке обладают металлическими корпусами. Однако стабильная и корректная работа интегрированных модулей связи требовала от инженеров использования в их дизайне пластиковых элементов. Специалистам компании ASUS удалось обойти это ограничение, поэтому серия смартфонов ASUS ZenFone 3 Deluxe позиционируется как первая в мире с полностью металлическим корпусом. Другие подробности технической спецификации пока не сообщаются.
http://red-dot-21.com
http://liliputing.com
Сергей Будиловский
Показать еще