Компьютерные новости
Все разделы
Microsoft фактически представила Windows 7 Service Pack 2
В свете активной маркетинговой кампании по продвижению операционной системы Windows 10, Microsoft весьма неожиданно для многих выпустила так называемый «удобный пакет обновления» для Windows 7 SP1. Некоторые пользователи уже окрестили его Windows 7 Service Pack 2, хотя официально он таковым не является.
Это масштабное обновление включает в себя все мелкие исправления к Windows 7 SP1, которые вышли в период до апреля 2016 года. В первую очередь компания Microsoft адресует его тем компаниям, которые все еще активно используют Windows 7 SP1. Его можно интегрировать в инсталляционные файлы, чтобы после процесса установки не нужно было тратить время на дополнительную загрузку и развертывание вышедших исправлений.
Загрузка этого обновления для Windows 7 SP1 возможна по этой ссылке, переходить по которой следует исключительно с веб-браузера Microsoft Internet Explorer 6.0 или более новой версии. А английская версия инструкции для интеграции обновления в файл-образ Windows 7 SP1 доступна по этой ссылке.
https://blogs.technet.microsoft.com
http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский
Новые ИБП Eaton 9PX для электропитания ИТ-оборудования небольшой мощности
Компания Eaton запустила в производство новые модели ИБП серии Eaton 9PX мощностью 2,2 кВт и 3 кВт, которые подходят для обеспечения высокого качества защиты электропитания физических и виртуальных серверов, гиперконвергентных систем, сетевых устройств и небольших систем хранения данных. Они доступны в конфигурациях 2U и 3U. Первая обеспечивает экономию пространства при монтаже в глубокую стойку, а вторая отлично подходит для использования в небольших стойках с ограниченной глубиной или для защиты ИТ-устройств с обычным башенным монтажом.
Ключевой особенностью этих ИБП является выходной коэффициент мощности, равный единице. Это означает, что полная мощность ИБП в кВА численно равна номинальной активной мощности нагрузки в кВт, которую он может запитать. В результате ИБП обеспечивает до 11% большую полезную мощность для питания нагрузки. То есть модели серии Eaton 9PX могут обеспечить электропитание большего количества оборудования, чем обычные ИБП при той же мощности. Дополнительно новинки обладают исключительно высоким КПД (94%) и соответствуют стандарту Energy Star, что помогает свести эксплуатационные затраты и негативное воздействие на окружающую среду к минимуму, а также позволяет сократить расходы на электроэнергию и охлаждение.
Кроме того, доступна Netpack-версия решений серии Eaton 9PX, оборудованная сетевой картой, что обеспечивает ее интеграцию в виртуальные среды VMware, HyperV, RedHat и Citrix. Это позволяет с легкостью реализовать мероприятия по автоматическому послеаварийному восстановлению при сбое в энергоснабжении и отключению ИБП от отдельных потребителей.
Среди дополнительных преимуществ новых ИБП серии Eaton 9PX следует отметить:
- использование топологии с двойным преобразованием напряжения, что обеспечивает эффективную защиту от любых перебоев электропитания;
- интеграцию автоматического байпаса для поддержания питания нагрузки в случае перегрузки или неисправности ИБП;
- встроенный ЖК-экран, который предоставляет полную информацию о состоянии ИБП и эксплуатационную аналитику, а также обеспечивает мониторинг потребления энергии на уровне групп розеток;
- возможность сегментирования нагрузки (до двух групп) для облегчения последовательных запусков, возможности отключения неприоритетного оборудования и удаленной перезагрузки заблокированных серверов;
- использование инновационной трехступенчатой системы заряда батареи (ABM) Eaton, продлевающей срок службы аккумулятора до 50%;
- поддержку функции горячей замены батареи;
- возможность мониторинга и контроля посредством инструментов Сloud Orchestrator в VMWare vRealize и Microsoft MS SCOM.
Экземпляр AMD Polaris 10 с частотой 1 266 МГц замечен в бенчмарке SiSoftware Sandra 2015
Компания NVIDIA уже сделала свой ход, представив видеокарты серии NVIDIA GeForce GTX 1080 и NVIDIA GeForce GTX 1070, построенные на основе 16-нм микроархитектуры NVIDIA Pascal. Теперь мяч на стороне компании AMD, которая в ближайшем будущем (предположительно 1 июня) представит свою 14-нм архитектуру AMD Polaris и первые видеокарты, созданные на ее основе.
Пока же мы получаем лишь крохи новой информации об этих новинках. Очередной «вброс» обеспечил бенчмарк SiSoftware Sandra 2015 OpenGL, в котором на днях обнаружили запись о тестировании видеоускорителя на основе AMD Polaris 10. В ней также обозначены некоторые подробности используемого GPU.
В очередной раз подтверждено, что вариант AMD Polaris 10 «67DF: C7» оснащен 36 вычислительными блоками (CU), каждый из которых содержит 64 потоковых процессора. То есть суммарное их количество достигает 2304. Работает же GPU на частоте 1 266 МГц. В паре с ним функционирует 8 ГБ видеопамяти с эффективной частотой 7,6 ГГц и 256-битной шиной. А вот тип используемой памяти пока остается неизвестным.
http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский
Новый трейлер The Witcher 3: Wild Hunt − Blood and Wine
Мы стремительно приближаемся к 31 мая. Это не просто конец весны, а еще и дата дебюта последнего дополнения к полюбившейся многим игры The Witcher 3: Wild Hunt. Да, речь идет о The Witcher 3: Wild Hunt - Blood and Wine, для которого разработчики из компании CD Projekt RED подготовили новый трейлер под названием «New Region».
Напомним, что в нем Геральт из Ривии посетит герцогство Туссент. С первого взгляда, это живописный и нетронутый войной мир с буйством красок, величественными ландшафтами, средневековой архитектурой и приветливыми людьми. Но за всем этим скрывается страшная тайна, разрешить которую под силу лишь легендарному ведьмаку.
http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский
Производительный комплект G.SKILL RIPJAWS DDR4-3200 SO-DIMM для компактных и мобильных систем
Специально для всех желающих улучшить уровень производительности своего неттопа, моноблока или ноутбука, компания G.SKILL вывела на рынок высокоскоростной набор оперативной памяти G.SKILL RIPJAWS DDR4-3200 SO-DIMM. Он доступен в двух вариантах: 16 ГБ (2 х 8 ГБ) и 32 ГБ (2 х 16 ГБ).
В основе модулей используются качественные и быстрые микросхемы Samsung DDR4 объемом 8 Гбит. Они могут работать при скорости 3200 МГц с таймингами 16-18-18-43 и рабочим напряжением 1,35 В. К тому же новинки полностью совместимы с процессорами Intel Skylake и поддерживают технологию Intel XMP 2.0 для быстрой активации оптимального режима работы.
Таблица технической спецификации набора G.SKILL RIPJAWS DDR4-3200 SO-DIMM:
Производитель |
G.SKILL |
Тип |
DDR4 SO-DIMM |
Используемые микросхемы |
Samsung DDR4 |
Объем комплекта, ГБ |
16 (2 х 8) / 32 (2 х 16) |
Тактовая частота, МГц |
3200 |
Тайминги |
16-18-18-43 |
Рабочее напряжение, В |
1,35 |
http://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Быстрый накопитель Crucial MX300 SSD объемом от 275 ГБ до 2 ТБ
Вскоре на рынке твердотельных накопителей появится очередная новинка – Crucial MX300 SSD. Она создана в традиционном 2,5-дюймовом формате с толщиной корпуса 7 мм, поэтому подойдет для десктопных или ультракомпактных мобильных компьютеров. К тому же в комплекте есть 2,5-мм рамка для установки SSD в 9,5-мм отсек ноутбука.
Новинка построена на основе 32-слойных микросхем Micron 3D NAND TLC объемом 384 Гбит (48 ГБ). Общая же емкость составляет 275 ГБ, 525 ГБ, 750 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ. В качестве контроллера используется Marvell 88SS1074, а передача данных осуществляется за счет внешнего интерфейса SATA 6 Гбит/с. В результате Crucial MX300 SSD обеспечивает хорошие показатели производительности: максимальная скорость последовательного чтения достигает 530 МБ/с, а записи – 510 МБ/с.
Дополнительно новинка может похвастать рядом полезных технологий: TRIM, AES, ECC, Active Garbage Collection, Extreme Energy Efficiency, Data Path Protection, Dynamic Write Acceleration, Power Loss Prevention (PLP) и S.M.A.R.T. Из них выделим технологию Dynamic Write Acceleration, которая динамически выделяет и записывает наиболее часто используемые файлы в быстрый SLC-кэш для ускоренной их загрузки.
Сообщается, что в продажу версии объемом от 275 ГБ до 1 ТБ поступят 19 июля, хотя 750-гигабайтную модель уже можно найти по цене €199. А вот 2-терабайтная версия присоединится к ним 15 августа. Сводная таблица технической спецификации твердотельного накопителя Crucial MX300 SSD:
Модель |
Crucial MX300 SSD |
Используемые микросхемы памяти |
Micron 3D NAND TLC |
Контроллер |
Marvell 88SS1074 |
Формат, дюймов |
2,5 |
Внешний интерфейс |
SATA 6 Гбит/с |
Объем, ГБ |
275 / 525 / 750 / 1000 / 2000 |
Максимальная скорость последовательного чтения / записи информации, МБ/с |
530 / 510 |
Максимальная скорость произвольного чтения / записи информации, IOPS |
83 000 / 92 000 |
Поддерживаемые технологии |
TRIM, AES 256 бит, Error Correction Code (ECC), Adaptive Thermal Protection, Active Garbage Collection, Extreme Energy Efficiency, Data Path Protection, Dynamic Write Acceleration, Power Loss Prevention (PLP), S.M.A.R.T. |
Максимальный объем записанных данных (TBW) для версии на 750 ГБ, ГБ |
220 |
Толщина корпуса, мм |
7 |
Гарантия, лет |
3 |
Ориентировочная стоимость версии 750 ГБ, € |
199 |
http://www.guru3d.com
Сергей Будиловский
Мультиплатформный процессорный кулер GELID Rev. 4 Tranquillo
Линейка GELID SILENT пополнилась очередным процессорным кулером – GELID Rev. 4 Tranquillo (CC-TranQ-04-A), который подойдет владельцам практически всех актуальных и многих устаревших процессоров компаний AMD и Intel. В перечне поддерживаемых платформ отсутствует лишь Intel Socket LGA2011-v3, а для Socket LGA2011 потребуется покупка дополнительных монтажных элементов. С остальными разъемами проблем не будет.
Конструкция GELID Rev. 4 Tranquillo состоит из четырех медных 6-мм тепловых трубок, алюминиевого радиатора и 120-мм осевого вентилятора, построенного на надежном и тихоходном гидродинамическом подшипнике. Каждый из этих компонентов характеризуется дополнительной технологией, повышающей общий уровень эффективности:
- Heatpipe Direct Touch – предполагает прямой контакт тепловых трубок и крышки процессора для ускоренного отвода излишков тепла;
- Unique Heatsink Shape – оптимальная форма радиатора, подобранная в результате компьютерного симулирования для минимизации сопротивления воздушному потоку;
- Stacked Soldered Heatpipe & Fin – гарантирует высокое качество пайки тепловых трубок к ребрам радиатора для ускоренного теплообмена;
- Double Layer Blade – предполагает использование особого дизайна крыльчатки вентилятора для эффективного распределения воздушного потока при низких скоростях вращения.
Сводная таблица технической спецификации кулера GELID Rev. 4 Tranquillo:
Модель |
GELID SILENT Rev. 4 Tranquillo (CC-TranQ-04-A) |
|
Совместимые платформы |
AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+ |
|
Тепловые трубки |
Материал |
Медь |
Количество |
4 |
|
Диаметр, мм |
6 |
|
Вентилятор |
Размеры, мм |
120 х 120 х 25 |
Тип подшипников |
Гидродинамический (Hydro Dynamic Bearing) |
|
Скорость, об/мин |
750 – 1600 |
|
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч) |
65,5 / 111,35 |
|
Статическое давление, мм H2O |
2,18 |
|
Уровень шума, дБА |
12 – 26,7 |
|
Рабочее напряжение, В |
12 |
|
Сила тока, А |
0,25 |
|
Срок службы, часов |
50 000 |
|
Разъем |
4-контактный |
|
Длина кабеля, мм |
500 |
|
Размеры радиатора, мм |
154 х 128 х 62 |
|
Масса (радиатор и вентилятор), г |
580 |
|
Термоинтерфейс в комплекте |
GELID GC Pro |
|
Ориентировочная стоимость, $ / € |
39 / 29 |
|
Гарантия, лет |
5 |
http://www.techpowerup.com
http://gelidsolutions.com
Сергей Будиловский
Xiaomi Mi 5, Meizu Pro 6, Huawei P9 − флагманы, которые «сделают» рынок. Краткий обзор
Итоги продаж на мировом рынке в сегменте смартфонов красноречиво говорят о том, что китайские производители составляют внушительную конкуренцию брендам из Америки и Южной Кореи − уже несколько лет Huawei, Lenovo, Meizu и Xiaomi входят в пятерку самых успешных производителей мобильных девайсов, потеснив HTC, Sony и LG.
Формула успеха подобных игроков «пухнущего» предложениями рынка смартфонов довольно проста − сильные характеристики продуктов и адекватная, доступная цена. Линейка каждого из перечисленных брендов обладает достаточным количеством интересных гаджетов, однако самые главные козыри у любого производителя − его флагманы. В частности, новинки 2016 года − Xiaomi Mi 5, Meizu Pro 6, Huawei P9 − потрясающе нового уровня девайсы, которые, судя по всему, станут хитами продаж во многих странах.
Данные флагманские смартфоны шокируют своими стартовыми ценниками − от 300 долларов и не выше 450, при этом их внешний вид также весьма недурственен, и упрекнуть их в грубоватых формах нельзя. Минималистский стиль уже стал обязательным условием современного смартфона, равно как и материалы корпуса − металл или высококачественный пластик под металл.
Почему китайские «монстры» подвинут известных лидеров?
Большинство потребителей волнует три составляющих, которые влияют на выбор: дизайн, качественная камера и быстродействие. Можно еще добавить автономность, хотя многие привыкли к ежедневной зарядке смартфона.
У Ксиоми ми 5 IPS LCD-экран в 5,15″ обрамлен керамическим корпусом, а есть и вариация с металлической рамкой плюс стеклянный корпус (Corning Gorilla Glass 4). У него флагманская плотность пикселей − 428 ppi, а разрешение − 1080 x 1920. При всем при этом его толщина всего 7,1 мм − практически такая же, как и у iPhone 6. Внутри установлен точно такой же чипсет, что и самсунговских флагманов − Qualcomm MSM8996 Snapdragon 820, и тесты подтвердили потрясающее быстродействие (ведь еще и ОЗУ 3 ГБ!). При этом, еще раз акцентируем внимание, стоимость китайского смартфона − от 300 долларов (в Китае).
Еще больше впечатляет камера: основная на 16 Мп (f/2.0), с размером матрицы 1/2,8", размером пикселя 1,12 µm, фазовым автофокусом, оптической стабилизацией изображения и двойной двухтонной вспышкой. Фронтальная камера на 4 Мп (f/2.0) способна снимать видео в разрешении 1080p. У новинки есть сканер отпечатков пальцев, батарея на 3000 мАч и поддержка технологии Quick Charge 3.0 для быстрой зарядки.
Мейзу Про 6, вышедший в апреле, еще раз доказывает, что «китайцы» начали серьезную экспансию по завоеванию сегмента смартфонов. Новый 5,2-дюймовый девайс удивляет современными технологиями − Super AMOLED экран распознает силу нажатия, то есть присутствует технология 3D Touch − аналог Force Touch от Apple. Сам экран закрыт защитным Gorilla Glass 4, а разрешение дисплея дает плотность пикселей в 423 ppi. Металлический корпус и формы Pro 6 очень уж напоминают iPhone 6 – только кнопка не круглая, а прямоугольная.
Дальше − больше. 4 ГБ ОЗУ и 10-ядерный чипсет Mediatek MT6797T Helio X25 вполне могут состязаться с более дорогим Snapdragon 820. У основной камеры размер матрицы от Sony составляет 1/2,4", а разрешение достигает 21 Мп. Также используется мощная тоновая LED-вспышка с фазовым и лазерным автофокусом. Вторая камера на 5 Мп с апертурой f/2.0 и размером пикселя 1.4 µm. Отмечается, что основная камера очень быстрая и точная, жаль, что без оптического стабилизатора изображения.
У смартфона очень неплохой звук, − получше, чем у того же Galaxy S6, так как установлен ЦАП от Cirrus Logic. Из других флагманских фишек − сканер отпечатков пальцев и mCharge − технология быстрой зарядки: на 26% за 10 минут и на 100% за час. Правда, емкость аккумулятора уступает Mi 5 − 2560 мАч.
Стоимость этого особенного девайса − от 392 долларов за версию 32 ГБ.
Наконец, еще один «китайский дракон», поражающий соотношением функционала и цены: Хуавей Пи 9. Размер экрана − самая популярная диагональ − 5,2 дюйма, соотношение IPS-NEO LCD экрана к корпусу ~ 72,9%. Разрешение − 1080 x 1920 точек, плотность – 423 ppi. Протекция Gorilla Glass 4. Металлический девайс очень стильный за счет тонкого профиля − 7 мм.
Главные отличительные «вкусности»: фирменный чипсет HiSilicon Kirin 955 на 8 ядер, наличие слота под карты памяти (у моделей Xiaomi Mi 5, Meizu Pro 6 его нет), две версии − на 3 ГБ ОЗУ плюс 32 ГБ внутренней и на 4 ГБ ОЗУ и 64 ГБ внутренней. Две (!) основные камеры на 12 Мп с f/2.2 (размер пикселя 1.25 µm), оптикой от Leica, фазовым и лазерным автофокусами, сдвоенной двухтонной LED-вспышкой, а также селфи-камера на 8 Мп с апертурой f/2.4, которая может снимать в разрешении 1080p.
Детище Google и Huawei также получило улучшенный сканер отпечатков пальцев, порт USB Type-C, технологию быстрой зарядки и емкость батареи на 3000 мАч. Цена этого стильного девайса на рынке − от 500 долларов. Это самый дорогой из тройки «китаец» с топовыми характеристиками, однако его функциональность не хуже (а может, и лучше), чем у дорогостоящих Samsung, LG, Sony, HTC, и тем более Apple.
Описанные выше супер-смартфоны из Поднебесной уже можно найти на нашем рынке − ознакомиться с предложениями украинских ритейлеров рекомендуем на price.ua – можно будет сравнить цены.
Постоянная ссылка на новостьПоказать еще