Samsung планирует вывести на рынок стандарт GDDR6 в 2018 году

Если SK hynix связывает дальнейшее развитие рынка со стандартом HBM3, обеспечивающим пропускную способность на уровне 2 ТБ/с, то Samsung активно разрабатывает стандарт GDDR6, планируя его коммерческое использование в 2018 году.

Можно спрогнозировать, что в 2017 году микросхемы GDDR5X если не полностью вытеснят GDDR5, то существенно упрочнят свои позиции. А вот в следующем году им на смену придут GDDR6 с улучшенной производительностью и энергоэффективностью. Так, пропускная способность на контакт увеличится с 10-12 до 14-16 Гбит/с. В результате общая пропускная способность для 256-битной шины вырастет до 512 ГБ/с, а для 384-битной – до 768 ГБ/с.

Что же касается энергоэффективности, то здесь ключевой инновацией является переход от технологии LP4X до LP5. Она обеспечивает более адекватное изменение рабочих напряжений в зависимости от частоты, гарантируя 20% снижение энергопотребления.

Кстати, на графиках можно заметить и появление в 2018 году стандарта оперативной памяти DDR5, который придет на смену DDR4, обеспечив небольшой прирост в производительности и дополнительное снижение энергопотребления.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

AMD отвоевывает рыночные позиции и уточняет временные рамки дебюта AMD Vega

Аналитическая компания Mercury Research подвела итоги состояния дел на рынке графических адаптеров во втором квартале 2016. Общая ситуация показывает нисходящую тенденцию: количество поставленных единиц упало на 6,5% по сравнению с первым кварталом или на 3,1% по сравнению со вторым кварталом 2015 года.

Тем не менее у двух из трех ключевых игроков – NVIDIA и AMD – есть свои поводы для радости. Начнем с того, что лидером остается компания Intel благодаря учету процессоров с интегрированной графикой. Однако впервые за последние 10 лет ее доля на рынке уменьшилась, хотя и незначительно: с 71,7% до 71,5%.

Показатели компании NVIDIA также уменьшились: в сегменте десктопной графики с 79,7% до 77,2%, в сегменте мобильной – с 64,1% до 63,6%. Соответственно, общий показатель снизился с 16,3% до 16,1%. Однако благодаря сильному модельному ряду и повышению показателя средней стоимости продажи NVIDIA удалось увеличить прибыль, даже несмотря на падение объема поставок.

Знаковым второй квартал 2016 года стал для компании AMD: впервые за последние 4 года ее доля на глобальном рынке возросла (с 11,8% до 12,3%). Этому способствовал рост как в десктопном сегменте (с 20,3% до 22,8%), так и в мобильном (с 35,9% до 36,4%). Вместе с тем стало известно, что дебют высокопроизводительных графических процессоров серии AMD Vega состоится лишь в 2017 году. То есть до конца 2016 года в категории топовых видеокарт будут властвовать продукты компании NVIDIA.

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Transcend презентовала линейку продуктов с интерфейсом USB Type-C

Высокая популярность, перспективность и отличные функциональные возможности интерфейса USB Type-C подтолкнули компанию Transcend к разработке линейки продуктов на его основе. В число представленных новинок вошли: флэш-накопители Transcend JetFlash 850S и JetFlash 890S, внешний жесткий диск Transcend StoreJet 25MC и кард-ридеры Transcend RDC8K и RDC2K. Все они облегчают и ускоряют передачу данных между мобильными устройствами и компьютерами, оснащенными интерфейсом USB Type-C.

Быстрые и легкие флэш-накопители Transcend JetFlash 850S и JetFlash 890S емкостью 16, 32 и 64 ГБ оснащены интерфейсом USB 3.1 Type-C с поддержкой технологии USB OTG (On-The-Go). Поэтому они могут работать с совместимыми смартфонами, планшетами и другими мобильными устройствами, обеспечивая передачу данных на скорости до 130 МБ/с. Дополнительно модель Transcend JetFlash 890S оснащена интерфейсом USB 3.1 Gen1 Type-A. Обе новинки выполнены на основе технологии COB (Chip on Board) и имеют металлический корпус, обеспечивающий прекрасную защиту от пыли и брызг. В продажу они поступят с ограниченной пожизненной гарантией.

Внешний накопитель Transcend StoreJet 25MC емкостью 1 ТБ поставляется с симметричным интерфейсным кабелем USB Type-C для подключения устройств нового поколения. Трехступенчатая защита от ударов соответствует военным стандартам США на защиту от падения и гарантирует высокий уровень безопасности хранимой информации. А интерфейс USB 3.1 Gen1 позволяет Transcend StoreJet 25MC демонстрировать высокую скорость передачи данных. На рынок он поступит с ограниченной 3-летней гарантией.

Кард-ридеры Transcend RDC8K и RDC2K также поддерживают технологию USB OTG для прямого подключения к мобильным устройствам посредством интерфейса USB Type-C. 4-слотовая модель Transcend RDC8K обеспечивает поддержку карт памяти форматов SD, microSD, CF и Memory Stick (MS). В свою очередь Transcend RDC2K реализует возможность подключения карточек SD и microSD. Дополнительно он имеет в своем составе разъем USB Type-A, который обеспечивает возможность подключения флэш-накопителя USB, клавиатуры или мышки к смартфону или планшету под управлением ОС Android. На обе новинки распространяется ограниченная 3-летняя гарантия.

http://ua.transcend-info.com
Сергей Будиловский

Трансформация бренда TP-Link: новый логотип и фирменный стиль

Компания TP-Link объявила о полной трансформации своего бренда, продиктованного эволюционным развитием собственной деятельности. За более чем 20 лет лидерства в индустрии сетевого оборудования, компания TP-Link вышла за рамки беспроводных технологий и сегодня предлагает новые продукты в категориях «Умный дом», «Смартфоны» и «Умные аксессуары».

Чтобы соответствовать этой новой корпоративной стратегии, TP-Link обновила корпоративный стиль и визуальное представление своего бренда. Новый слоган компании − Reliably Smart − указывает на преемственность по отношению к предыдущему слогану (The Reliable Choise) и в то же время подчеркивает движение TP-Link в сторону умных устройств. Новый логотип представляет собой стрелку, указывающую на центр, что символизирует приверженность принципу клиентоцентричности и желание соответствовать нуждам современных пользователей.

Компания обновила и принцип написания своего названия: если раньше оно писалось как «TP-LINK», то сейчас следует писать «TP-Link». Также будут изменены фирменный веб-сайт и упаковка для новых устройств. Кроме этого, обновлена и цветовая палитра бренда. Новый фирменный стиль будет впервые показан во время всемирной выставки IFA 2016, которая пройдет в Берлине со 2 по 7 сентября. 

http://www.tp-link.ua
Сергей Будиловский

Полная официальная презентация микроархитектуры AMD Zen

На прошлой неделе интернет взбудоражили некоторые слайды с закрытой презентации 14-нм микроархитектуры AMD Zen, прошедшей на специальном мероприятии в Сан-Франциско. Эту же презентацию компания AMD привезла и на выставку HOT CHIPS 28, показав ее не только посетителям, но и всему миру.

Всем хорошо известно, что AMD обещала поднять в AMD Zen очень важный показатель скорости выполнения инструкций за такт (IPS) на 40% по сравнению с предыдущим поколением в лице AMD Excavator. Об этом упоминалось еще в самых ранних официальных анонсах. Теперь, когда у AMD есть полноценные тестовые образцы, это уже не обещание, а реальность, достигнутая рядом инноваций в микроархитектуре.

Для удобства восприятия AMD разделила их на две категории: улучшение структуры ядра и повышение эффективности подсистемы кэш-памяти. Третья категория инноваций касается уменьшения энергопотребления, благодаря чему показатель затрачиваемой энергии на каждый вычислительный цикл удалось удержать на уровне с AMD Excavator, при существенном повышении производительности. Конечно, значительную роль в этом вопросе сыграл и переход с 28-нм на 14-нм FinFET-техпроцесс.

Подробный разбор всех инноваций не укладывается в формат новости, поэтому обозначим лишь наиболее важные моменты:

• Каждое ядро является самодостаточным, то есть имеет в своем составе все необходимые блоки для полноценной работы.
• Использован SMT-подход для реализации работы каждого ядра в двухпоточном режиме (аналог технологии Intel Hyper-Threading).
• Улучшена точность предсказания ветвлений.
• Увеличена кэш-память операций.
• Увеличено количество планировщиков инструкций (для целочисленных вычислений с 48 до 84, для вещественных – с 60 до 96).
• Обеспечена возможность работы кэш-памяти L1 в режиме «Write back» вместо «Write-through». В первом случае данные записываются в кэш-память, а позже дублируются в основному память. Во-втором, запись происходит в основную память с дублированием в кэш. Режим «Write back» обеспечивает более высокую производительность при работе с кэш-памятью.
• Увеличен объем кэш-память инструкций L1 до 64 КБ/ядро (у AMD Excavator он составляет 96 КБ на двухъядерной модуль, а у Intel Skylake – 32 КБ/ядро).
• Увеличен объем кэш-памяти L2 до 512 КБ/ядро с 8 каналами ассоциативности (у Intel Skylake – 256 КБ/ядро с 4 каналами ассоциативности).
• Пропускная способность кэш-памяти L1 и L2 увеличилась почти в 2 раза.
• Пропускная способность кэш-памяти L3 повышена почти в 5 раз.
• Ускорена загрузка информации в блоки FPU с 9 до 7 циклов, а также многое другое.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Третье поколение HBM обеспечит видеокартам 64 ГБ памяти

Активным продвижением стандарта HBM занимается компания SK hynix. В данный момент на рынке присутствуют модели с первым поколением HBM-памяти (серия AMD Radeon R9 Fury), а вскоре появятся видеоускорители со вторым. Тем не менее SK hynix уже активно работает над созданием третьего поколения.

Согласно первым подробностям технической спецификации, стандарт HBM3 обеспечит создание максимум 64-гигабайтных микросхем с 4096-битной шиной и общей пропускной способностью 2 ТБ/с (512 ГБ/с для каждого стека). Для сравнения, стандарт HBM2 предполагает пропускную способность на уровне 1 ТБ/с (256 ГБ/с для каждого стека).

SK hynix обещает, что HBM3 будет более производительным, энергоэффективным и экономично выгодным, чем существующие стандарты памяти. Поэтому HBM3 может использоваться не только в видеокартах, но и в составе разнообразных тонких клиентов, планшетов 2-в-1, игровых консолях, серверах и других устройствах.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

CPU Complex – 4-ядерный структурный модуль процессоров AMD Zen

Близится время официального анонса процессоров серии AMD Summit Ridge, построенных на базе 14-нм микроархитектуры AMD Zen, поэтому в интернет просачивается все больше подробностей касательно этих новинок.

В очередном слайде презентации обозначена структура модуля CPU Complex (CCX) – составной единицы новых процессоров. Он включает в себя четыре полноценных процессорных ядра, каждое из которых обладает собственной 512-килобайтной кэш-памятью L2. Дополнительно в распоряжение четырех ядер попадает 8 МБ общей кэш-памяти L3 с 16 каналами ассоциативности. Соответственно, процессоры на базе микроархитектуры AMD Zen будут формироваться путем интеграции в одном корпусе одного или нескольких модулей CPU Complex. То есть общее количество ядер в первую очередь будет кратно четырем.

Принципиальная разница между AMD Zen и AMD Bulldozer заключается в том, что новинки используют полностью независимые ядра с необходимым количеством структурных блоков в каждом, тогда как в двухъядерном модуле AMD Bulldozer было два блока целочисленных вычислений и один блок вещественных. Таким образом, при любом сценарии использования система будет видеть все четыре физических ядра AMD Zen в каждом модуле CPU Complex, а вот у AMD Bulldozer два ядра видны в процессе целочисленных вычислений, а при вещественных – лишь одно.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Серия вентиляторов Fractal Design Dynamic пополнилась новыми моделями

Компания Fractal Design расширила модельный ряд своих вентиляторов двумя новинками: 120-мм Fractal Design Dynamic X2 GP-12 и 140-мм Fractal Design Dynamic X2 GP-14. Обе они построены на основе высоконадежных LLS-подшипников с заявленным сроком службы 100 000 часов.

Конструкция новинок включает в себя аэродинамические и шумопонижающие элементы, поэтому они характеризуются хорошей производительностью и акустическим комфортом. Например, оптимизированная геометрия вентиляторов обеспечивает хороший баланс между статическим давлением и максимальным воздушным потоком, поэтому они могут использоваться в качестве корпусных вертушек или в составе систем охлаждения процессора. В свою очередь крепления статора ориентированы перпендикулярно лопастям, снижая шум, который, как правило, образуется при вращении лопастей вблизи креплений. А насечки в особых местах вблизи втулки вентилятора на задних кромках лопастей дополнительно снижают и рассеивают гудящий шум.

В продажу они поступят в двух цветах: черные лопасти и черная рамка или белые лопасти и черная рамка. Их стоимость составляет ориентировочно €13,99 и €15,99. Сравнительная таблица технической спецификации вентиляторов Fractal Design Dynamic X2 GP-12 и X2 GP-14:

http://ru.fractal-design.com
Сергей Будиловский