Очень компактный корпус SilverStone Petit PT13-120 для плат Thin Mini-ITX

Компания SilverStone представила симпатичный и компактный корпус SilverStone Petit PT13-120, рассчитанный на установку материнских плат формата Thin Mini-ITX. Внутри также поместится 30-мм процессорный кулер или радиатор и один 2,5-дюймовый накопитель. А для улучшения температурного режима его стороны усеяны вентиляционными отверстиями.

Набор внешних интерфейсов SilverStone Petit PT13-120 включает в себя лишь два порта USB 2.0 на фронтальной панели. В комплекте с новинкой поставляется внешний блок питания от компании FSP мощностью 120 Вт. Этого будет достаточно для создаваемых систем, учитывая отсутствие возможности установки видеокарт и наличие лишь одного накопителя.

Стоимость пока не указана. Сводная таблица технической спецификации корпуса SilverStone Petit PT13-120:

http://www.fanlesstech.com
http://www.silverstonetek.com
Сергей Будиловский

Игровая гарнитура Tt eSPORS CRONOS RGB 7.1 с объемным звучанием

Компания Thermaltake под брендом Tt eSPORS представила новую игровую гарнитуру – Tt eSPORS CRONOS RGB 7.1, ключевые особенности которой можно узнать уже из самого названия. Во-первых, она поддерживает вывод виртуального 7.1-канального звука, параметры которого можно сконфигурировать в фирменном ПО. Во-вторых, конструкция оснащена LED-подсветкой, которая может работать в трех режимах.

В основе Tt eSPORS CRONOS RGB 7.1 находятся качественные 40-мм динамики с неодимовыми магнитами и всесторонний микрофон с системой шумоподавления. Динамики воспроизводят диапазон частот от 20 Гц до 22 кГц, а микрофон фиксирует звуки в диапазоне от 100 до 10 000 Гц. Этого будет достаточно для любых потребностей: игр, общения с друзьями, прослушивания музыки.

Модифицировать качество звучания можно в фирменном ПО. Например, там предусмотрен 10-полосный эквалайзер для тонкой настройки и 12 предустановленных режимов его работы, предварительно сконфигурированные под различные жанры музыки. Осуществлять же оперативный контроль за некоторыми параметрами звучания можно с помощью пульта управления, интегрированного в интерфейсный кабель.

Сводная таблица технической спецификации гарнитуры Tt eSPORS CRONOS RGB 7.1:

http://www.cowcotland.com
http://www.ttesports.com
Сергей Будиловский

Thermaltake Core G3 – тонкий и неординарный Slim ATX-корпус

В продажу поступил весьма интересный корпус – Thermaltake Core G3. Он характеризуется тонким профилем (454 х 371 х 140 мм) формата Slim Tower, но может использоваться и для сборки полноценных игровых систем.

Thermaltake Core G3 можно расположить горизонтально или вертикально. Внутри предусмотрено место для материнских плат форматов ATX, microATX и Mini-ITX с максимум двумя слотами расширения. Видеокарту длиной до 310 мм можно устанавливать перпендикулярно или параллельно материнской плате благодаря комплектному райзеру PCIe. Кстати, доступного пространства достаточно даже для моделей уровня NVIDIA GeForce GTX 1080, хотя длинные партнерские версии могут и не поместиться.

С процессором кулером ситуация более простая и однозначная: доступных 110 мм будет достаточно для низкопрофильных систем охлаждения в случае сборки обычного ПК. Если же планируется игровой компьютер, тогда следует обратить внимание на СВО, радиатор которой (максимум 240 мм) можно расположить на передней панели.

Система охлаждения новинки состоит из двух предустановленных 120-мм вентиляторов на передней стенке. Еще одно аналогичное посадочное место имеется на верхней панели. В свою очередь блок питания формата SFX можно будет расположить внизу конструкции. Все эти стенки заботливо оснащены пылевыми фильтрами.

Более подробная таблица технической спецификации корпуса Thermaltake Core G3:

http://www.thermaltake.com
Сергей Будиловский

Встречаем новый доступный смартфон Xiaomi Redmi Note 4

В рамках специального мероприятия компания Xiaomi представила свой новый смартфон – Xiaomi Redmi Note 4, который поступит в продажу с 26 августа. Новинка использует цельный металлический корпус и защитное 2.5D-стекло. Внутри же находится 10-ядерный процессор MediaTek Helio X20 со встроенным графическим ядром ARM Mali-T880 MP4.

На рынке Xiaomi Redmi Note 4 будет доступен в трех вариантах расцветки (золотистой, серебристой и серой) и в двух вариантах внутренней комплектации: более дешевая ($135) оснащена 2 ГБ оперативной и 16 ГБ постоянной памяти, а более дорогая ($180) – 3 ГБ оперативной и 64 ГБ постоянной памяти. В обоих случаях емкость накопителя можно расширить за счет карты памяти.

Порадует новинка и фотографическими возможностями. Фронтальная 5-мегапиксельная камера характеризуется широкоугольным объективом (85°), который отлично подойдет для селфи. В свою очередь тыловая 13-мегапиксельная может похвастать быстрым фазовым автофокусом (0,3 секунды для фокусировки) и двухтоновой LED-вспышкой, что обещает достойное качество фото при разных условиях съемки.

Более подробная таблица технической спецификации смартфона Xiaomi Redmi Note 4:

http://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Первые 4-ядерные ULV-процессоры появятся в серии Intel Kaby Lake

Если первые десктопные процессоры серии Intel Kaby Lake дебютируют в начале 2017 года, то релиз мобильных версий этой линейки должен состояться уже в ближайшем будущем. В распоряжение одного из IT-сайтов попало интересное фото с презентации этой линейки, на котором обозначены четыре традиционные серии: Y, U, H и S.

Модели Intel Kaby Lake Y-серии являют собой наиболее энергоэффективные 2-ядерные решения с TDP на уровне 6 Вт. Intel Kaby Lake S-серия – это десктопные процессоры с TDP от 35 до 95 Вт. В свою очередь Intel Kaby Lake U и Intel Kaby Lake H нацелены на мобильный сегмент моноблоков, ультрабуков, обычных и игровых ноутбуков.

Особое внимание хочется обратить на два момента. Первое: тепловые пакеты процессоров серии Intel Skylake (левый столбик) и Intel Kaby Lake (правый) внутри каждой серии остались одинаковыми. Второе: в серии Intel Kaby Lake U впервые появится 4-ядерный процессор, а в линейке Intel Kaby Lake H мы впервые увидим 4-ядерную модель с TDP на уровне 18 Вт, хотя остальные 4-ядерники имеют 45-ваттный тепловой пакет. Сообщается, что оба эти процессора оснащены графическим ядром Intel HD Graphics и появятся на рынке значительно позже остальных мобильных версий, ориентировочно во втором квартале 2017 года.

http://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Samsung планирует вывести на рынок стандарт GDDR6 в 2018 году

Если SK hynix связывает дальнейшее развитие рынка со стандартом HBM3, обеспечивающим пропускную способность на уровне 2 ТБ/с, то Samsung активно разрабатывает стандарт GDDR6, планируя его коммерческое использование в 2018 году.

Можно спрогнозировать, что в 2017 году микросхемы GDDR5X если не полностью вытеснят GDDR5, то существенно упрочнят свои позиции. А вот в следующем году им на смену придут GDDR6 с улучшенной производительностью и энергоэффективностью. Так, пропускная способность на контакт увеличится с 10-12 до 14-16 Гбит/с. В результате общая пропускная способность для 256-битной шины вырастет до 512 ГБ/с, а для 384-битной – до 768 ГБ/с.

Что же касается энергоэффективности, то здесь ключевой инновацией является переход от технологии LP4X до LP5. Она обеспечивает более адекватное изменение рабочих напряжений в зависимости от частоты, гарантируя 20% снижение энергопотребления.

Кстати, на графиках можно заметить и появление в 2018 году стандарта оперативной памяти DDR5, который придет на смену DDR4, обеспечив небольшой прирост в производительности и дополнительное снижение энергопотребления.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

AMD отвоевывает рыночные позиции и уточняет временные рамки дебюта AMD Vega

Аналитическая компания Mercury Research подвела итоги состояния дел на рынке графических адаптеров во втором квартале 2016. Общая ситуация показывает нисходящую тенденцию: количество поставленных единиц упало на 6,5% по сравнению с первым кварталом или на 3,1% по сравнению со вторым кварталом 2015 года.

Тем не менее у двух из трех ключевых игроков – NVIDIA и AMD – есть свои поводы для радости. Начнем с того, что лидером остается компания Intel благодаря учету процессоров с интегрированной графикой. Однако впервые за последние 10 лет ее доля на рынке уменьшилась, хотя и незначительно: с 71,7% до 71,5%.

Показатели компании NVIDIA также уменьшились: в сегменте десктопной графики с 79,7% до 77,2%, в сегменте мобильной – с 64,1% до 63,6%. Соответственно, общий показатель снизился с 16,3% до 16,1%. Однако благодаря сильному модельному ряду и повышению показателя средней стоимости продажи NVIDIA удалось увеличить прибыль, даже несмотря на падение объема поставок.

Знаковым второй квартал 2016 года стал для компании AMD: впервые за последние 4 года ее доля на глобальном рынке возросла (с 11,8% до 12,3%). Этому способствовал рост как в десктопном сегменте (с 20,3% до 22,8%), так и в мобильном (с 35,9% до 36,4%). Вместе с тем стало известно, что дебют высокопроизводительных графических процессоров серии AMD Vega состоится лишь в 2017 году. То есть до конца 2016 года в категории топовых видеокарт будут властвовать продукты компании NVIDIA.

http://www.dvhardware.net
Сергей Будиловский

Transcend презентовала линейку продуктов с интерфейсом USB Type-C

Высокая популярность, перспективность и отличные функциональные возможности интерфейса USB Type-C подтолкнули компанию Transcend к разработке линейки продуктов на его основе. В число представленных новинок вошли: флэш-накопители Transcend JetFlash 850S и JetFlash 890S, внешний жесткий диск Transcend StoreJet 25MC и кард-ридеры Transcend RDC8K и RDC2K. Все они облегчают и ускоряют передачу данных между мобильными устройствами и компьютерами, оснащенными интерфейсом USB Type-C.

Быстрые и легкие флэш-накопители Transcend JetFlash 850S и JetFlash 890S емкостью 16, 32 и 64 ГБ оснащены интерфейсом USB 3.1 Type-C с поддержкой технологии USB OTG (On-The-Go). Поэтому они могут работать с совместимыми смартфонами, планшетами и другими мобильными устройствами, обеспечивая передачу данных на скорости до 130 МБ/с. Дополнительно модель Transcend JetFlash 890S оснащена интерфейсом USB 3.1 Gen1 Type-A. Обе новинки выполнены на основе технологии COB (Chip on Board) и имеют металлический корпус, обеспечивающий прекрасную защиту от пыли и брызг. В продажу они поступят с ограниченной пожизненной гарантией.

Внешний накопитель Transcend StoreJet 25MC емкостью 1 ТБ поставляется с симметричным интерфейсным кабелем USB Type-C для подключения устройств нового поколения. Трехступенчатая защита от ударов соответствует военным стандартам США на защиту от падения и гарантирует высокий уровень безопасности хранимой информации. А интерфейс USB 3.1 Gen1 позволяет Transcend StoreJet 25MC демонстрировать высокую скорость передачи данных. На рынок он поступит с ограниченной 3-летней гарантией.

Кард-ридеры Transcend RDC8K и RDC2K также поддерживают технологию USB OTG для прямого подключения к мобильным устройствам посредством интерфейса USB Type-C. 4-слотовая модель Transcend RDC8K обеспечивает поддержку карт памяти форматов SD, microSD, CF и Memory Stick (MS). В свою очередь Transcend RDC2K реализует возможность подключения карточек SD и microSD. Дополнительно он имеет в своем составе разъем USB Type-A, который обеспечивает возможность подключения флэш-накопителя USB, клавиатуры или мышки к смартфону или планшету под управлением ОС Android. На обе новинки распространяется ограниченная 3-летняя гарантия.

http://ua.transcend-info.com
Сергей Будиловский