Компьютерные новости
Все разделы
Смартфоны Xiaomi Mi A2 и Mi A2 Lite с чистым Android скоро будут доступны в Украине
В конце июля смартфоны Xiaomi Mi A2 и Mi A2 Lite были представлены на Испанском рынке, а уже в середине августа они появятся в Украине. Кратко напомним, что Xiaomi Mi A2 оснащен 5,99-дюймовым экраном с разрешением Full HD+ и защитным стеклом Gorilla Glass 5, 8-ядерным процессором Qualcomm Snapdragon 660, 4/6 ГБ ОЗУ и 32/64 ГБ ПЗУ (есть версия на 128 ГБ, но к нам она не приедет). Его фотографические возможности представлены 20-Мп фронтальной камерой и двойной основной (12 + 20 Мп). Фронтальный модуль поддерживает технологию Super Pixel: он объединяет четыре пиксели для создания одного большого, что улучшает светочувствительность сенсора и позволяет получить более четкие и яркие изображения в условиях плохого освещения.
В свою очередь Xiaomi Mi A2 Lite - это более компактный и дешевый вариант для любителей чистого Android. Он использует 5,84-дюймовый экран с «монобровью», процессор Qualcomm Snapdragon 625, тройной слот для двух SIM-карт и карты памяти, а также более слабые модули камер, но с более емким аккумулятором. В рамках программы Android One обе новинки получают неограниченный доступ к облачному сервису Google Photo для хранения своих снимков в высоком качестве.
А теперь самое интересное! Xiaomi Mi A2 будет доступен по цене ₴7499 (4 / 32 ГБ) и ₴7999 (4 / 64 ГБ). Но 15 августа пройдет Flash-распродажа по цене ₴6999 (4 / 64 ГБ). Подробнее можно почитать по этой ссылке. Стоимость Xiaomi Mi A2 Lite стартует с отметки ₴5499.
Сравнительная таблица технической спецификации смартфонов Xiaomi Mi A2 и Mi A2 Lite:
Модель |
Xiaomi Mi A2 |
Xiaomi Mi A2 Lite |
Экран |
5,99” (2160 x 1080), 2.5D стекло, 1500:1, 85% NTSC, Gorilla Glass 5 |
5,84” (2280 х 1080), 2.5D стекло, 500 кд/м2, 1500:1, 84% NTSC |
Процессор |
Qualcomm Snapdragon 660 (4 x Kryo 260 @ 2,2 ГГц + 4 х Kryo 260 @ 1,8 ГГц) + iGPU Adreno 512 |
Qualcomm Snapdragon 625 (8 x Cortex-A53 @ 2,0 ГГц) + iGPU Adreno 506 |
Оперативная память |
4 / 6 ГБ LPDDR4X |
3 / 4 |
Накопитель |
32 / 64 ГБ (eMMC 5.1) |
32 / 64 |
Кард-ридер |
− |
microSD (до 256 ГБ) |
Фронтальная камера |
20 Мп (Sony IMX376), мягкая LED-вспышка |
5 Мп |
Тыловая камера |
12 Мп (Sony IMX486, LED-вспышка) + 20 Мп (Sony IMX376) |
12 Мп (Sony IMX486, LED-вспышка) + 5 Мп (Samsung S5K5E8) |
Сетевые и коммуникационные стандарты |
Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac (2,4 / 5 ГГц), Bluetooth 5 LE, GPS + GLONASS |
4G VoLTE, Wi-Fi 802.11a/b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS + GLONASS |
Количество слотов под SIM-карты |
2 |
|
Внешние порты |
USB Type-C |
microUSB, 3.5-мм аудио |
Сканер отпечатка пальцев |
Есть |
|
ИК-сенсор |
Есть |
|
Аккумулятор |
3010 мА·ч |
4000 мА·ч |
ОС |
Android 8.1 (Oreo) |
|
Размеры |
158,7 х 75,4 х 7,3 мм |
149,33 х 71,68 х 8,75 мм |
Масса |
168 г |
178 г |
Стоимость |
₴7499 (4 / 32 ГБ), ₴7999 (4 / 64 ГБ) |
₴5499 (3 / 32 ГБ), ₴6499 (4 / 64 ГБ) |
https://allo.ua
Сергей Будиловский
Подробности мобильных процессоров Intel Core i3-8145U, Core i5-8265U и Core i7-8565U
Кроме десктопных процессоров линейки Intel 9000, на рынке появятся и новые мобильные чипы 9-го поколения. Пока известно о подготовке трех моделей: Intel Core i3-8145U, Core i5-8265U и Core i7-8565U. Первая из них характеризуется поддержкой 2 ядер и 4-поточного режима работы. Базовая ее частота составит 2,1 ГГц, а динамическая – 3,9 ГГц.
В свою очередь Intel Core i5-8265U и Core i7-8565U предоставляют в распоряжение пользователя четыре ядра и восемь потоков. У первого частотная формула имеет вид 1,6 – 4,1 ГГц, а у второго – 1,8 – 4,6 ГГц. Все три новинки имеют в своем распоряжении 256 КБ кэш-памяти L2 на ядро, 16 линий PCIe 3.0 и двухканальный контроллер оперативной памяти DDR4 / LPDDR4 / LPDDR3. А вот объем кэш-памяти L3 у них разный – 4, 6 и 8 МБ соответственно. Номинальный TDP заявлен на уровне 15 Вт, но его можно увеличить до 25 Вт для работы в более производительном режиме. Стоимость и дата анонса новинок пока не сообщается.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Кулер DEEPCOOL GAMMAXX GT TGA: поддержка 150-Вт процессоров за $44,99
Модельный ряд процессорных кулеров компании DEEPCOOL пополнился очередной новинкой – DEEPCOOL GAMMAXX GT TGA. Она входит в линейку TUF GAMING ALLIANCE и создана в первую очередь для использования в паре с материнскими платами ASUS TUF. Но при желании вы сможете установить ее и на другие платы.
Новинка совместима со всеми актуальными и многими устаревшими платформами компаний AMD (Socket AM2 (+), AM3 (+), AM4, FM1, FM2 (+)) и Intel (Socketl LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, LGA1366, LGA2011, LGA2066). Заявлена поддержка процессоров с TDP на уровне 140 Вт (AMD) и 150 Вт (Intel).
DEEPCOOL GAMMAXX GT TGA использует привычный Tower-дизайн. Его размеры составляют 156 х 135 х 84,8 мм, а масса – 850 грамм. Конструкция состоит из четырех 6-мм медных тепловых трубок с прямым контактом к поверхности теплораспределительной крышки процессора, 0,5-мм пластин алюминиевого радиатора и 120-мм вентилятора на основе гидродинамического подшипника. Он вращается со скоростью от 500 до 1500 об/мин, создавая воздушный поток объемом до 56,5 CFM (96 м3/ч) и шум в диапазоне от 17,8 до 27 дБА. Присутствует и RGB-подсветка, управлять которой можно с помощью технологии ASUS Aura Sync.
В продажу новинка поступила по цене $44,99.
https://wccftech.com
http://www.deepcool.com
Сергей Будиловский
Представлен флагманский смартфон Samsung Galaxy Note9 с ценником от $999,99
Компания Samsung официально анонсировала новый флагманский смартфон – Galaxy Note9. Он оснащен шикарным 6,4-дюймовым экраном Super AMOLED с разрешением Quad HD+ (2960 х 1440) и очень тонкими рамками. Сверху дисплей прикрыт защитным стеклом Corning Gorilla Glass, а для более комфортного взаимодействия можно использовать цифровое перо S Pen.
Кстати, последнее обладает поддержкой интерфейса Bluetooth и оснащено кнопкой. Оно позволяет не только рисовать или добавлять рукописные заметки, но также делать селфи и групповые фото, воспроизводить / приостанавливать видео, переходить по слайдам презентации и многое другое. Samsung планирует открыть функциональность нового S Pen для сторонних разработчиков, чтобы они могли использовать его преимущества в собственных приложениях.
В плане вычислительных возможностей Samsung Galaxy Note9 также находится на высоте. В основе используется 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 845 (8 х Kryo 385 @ 2,8 ГГц; iGPU Adreno 630) или Samsung Exynos 9 Series 9810 (4 х Custom CPU @ 2,9 ГГц + 4 х Cortex-A55 @ 1,9 ГГц; iGPU Mali-G72 MP18), 6 или 8 ГБ оперативной LPDDR4X-памяти и 128 либо 512 ГБ постоянной (UFS 2.1). Есть и кард-ридер microSD (до 512 ГБ), но слот гибридный, поэтому придется пожертвовать одной SIM-картой.
Фотографические возможности представлены 8-Мп фронтальной камерой (f/1.7) с широкоугольным объективом и автофокусом. Основная же состоит из двух 12-Мп сенсоров. Один из них использует переменную апертуру (f/2.4 – f/1.5) и LED-вспышку. Второй обладает постоянной апертурой f/2.4.
Среди других преимуществ Samsung Galaxy Note9 можно отметить:
- защиту внутренней электроники от воды и пыли согласно стандарту IP68;
- наличие стереодинамиков с настройкой от AKG и поддержкой Dolby Atmos;
- наличие всех актуальных сетевых интерфейсов: 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, VHT80 MU-MIMO, Bluetooth 5, GPS, GLONASS, NFC, MST;
- использование ряда полезных сенсоров, включая датчик Холла, сетчатки глаза, сердечного ритма, давления и других;
- интеграцию емкого аккумулятора на 4000 мА·ч с поддержкой проводной и беспроводной (WPC и PMA) зарядки.
Новинка работает под управлением ОС Android 8.1 (Oreo) и поступит в продажу с 24 августа. Ее стоимость составляет $999,99 (6 / 128 ГБ) или $1249,99 (8 / 512 ГБ).
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
Чипсет Intel H310C добавил поддержку Windows 7 для процессоров Intel Coffee Lake
Согласно данным сайта StatCounter, с января 2018 года пользователей Windows 10 стало больше, чем Windows 7. И хотя в последующие месяцы разрыв лишь увеличивался, но по состоянию на июль он не превышает 10%. В общей же сложности Windows 7 все еще остается очень популярной операционной системой, и многие пользователи неохотно переходят на Windows 10 лишь по причине смены аппаратной платформы. Если помните, еще в 2016 году Microsoft официально заявила о прекращении поддержки новых процессоров операционными системами Windows 7 и 8.1.
И вот Intel задумала революцию в виде чипсета Intel H310C, или как его еще называют – Intel H310 R2.0. Он полностью совместим с оригинальным Intel H310 на уровне контактов, поэтому у производителей не будет никаких проблем с его интеграцией в актуальные дизайны материнских плат. Но при этом он поддерживает установку Windows 7. Специально для него Intel разработала драйвер, который добавляет поддержку контроллеров USB 3.0 и SATA AHCI, а также Management Engine Interface (MEI). А производители материнских плат со своей стороны добавили поддержку гигабитного LAN-контроллера и аудиочипа. А вот драйвер для iGPU под Windows 7 Intel создавать не планирует, поэтому придется докупать дискретную видеокарту.
Первые материнские платы с чипсетом Intel H310C уже анонсированы. Вот их список:
ASUS |
Colorful |
GIGABYTE |
C.H310M-E V20 C.H310M-E D3 V20 |
Но вот, что любопытно: в описании этих моделей не упоминается о поддержке Windows 7. На странице технической спецификации заявлена лишь поддержка 64-битной Windows 10. Зато на странице поддержки есть возможность загрузки драйверов под Windows 7. Складывается впечатления, будто производители неохотно афишируют такую возможность для этих плат.
https://www.techpowerup.com
https://www.anandtech.com
Сергей Будиловский
Компактные процессорные кулеры CRYORIG H7 Plus и H9 Plus с двумя вентиляторами
Компания CRYORIG решила улучшить свои популярные процессорные кулеры CRYORIG H7 и M9i/a. Так появились на свет 2-вентиляторные версии CRYORIG H7 Plus и CRYORIG H9 Plus. Обе могут использоваться с актуальными и некоторыми устаревшими платформами компаний AMD и Intel.
CRYORIG H7 Plus
Конструкции новинок во многом похожи: используется никелированное медное основание, три 6-мм никелированные медные тепловые трубки, алюминиевый радиатор из 40 пластин и пара вентиляторов. Модель CRYORIG H7 Plus оснащена 120-мм решениями, поэтому рассчитана на процессоры с TDP до 150 Вт. Версия CRYORIG H9 Plus комплектуется парой 92-мм вертушек, поэтому она подходит для CPU с тепловым пакетом до 130 Вт.
CRYORIG H9 Plus
В обоих случаях в комплект входит Y-образный переходник, который позволяет запитать два вентилятора от одного коннектора. Также заявлена поддержка дизайна Zero RAM: кулеры не будут препятствовать установке модулей ОЗУ на платах платформ AMD Socket AM4 и Intel Socket LGA1151. Высота новинок не превышает 145 и 125 мм соответственно, поэтому они поместятся во многих корпусах.
Сравнительная таблица технических спецификаций кулеров CRYORIG H7 Plus и H9 Plus:
Модель |
CRYORIG H7 Plus |
CRYORIG H9 Plus |
||
Совместимые платформы |
AMD Socket FM1, FM2 (+), AM2 (+), AM3 (+), AM4 |
|||
Максимальный TDP, Вт |
150 |
130 |
||
Основание |
Никелированная медь (C1100) |
|||
Тепловые трубки |
Материал |
Никелированная медь |
||
Количество |
3 |
|||
Диаметр, мм |
6 |
|||
Радиатор |
Материал |
Алюминий |
||
Количество пластин |
40 |
|||
Толщина, мм |
0,4 |
|||
Расстояние между пластинами, мм |
2,2 |
2,6 |
||
Вентилятор |
Модель |
QF120 Black Balance |
N/A |
|
Количество |
2 |
2 |
||
Размеры, мм |
120 х 120 х 25,4 |
92 x 92 x 25,4 |
||
Скорость вращения, об/мин |
300 – 1600 |
600 - 2200 |
||
Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч) |
59 (100) |
48,4 (82,2) |
||
Статическое давление, мм H2O |
1,65 |
3,1 |
||
Уровень шума, дБА |
25 |
26,4 |
||
Общие габариты, мм |
145 х 126 х 123 |
124,6 х 98,4 х 102 |
||
Масса, г |
845 |
505 |
||
Рекомендованная стоимость, $ / € |
44,45 / 44,45 |
24,45 / 24,45 |
https://www.techpowerup.com
http://www.cryorig.com
Сергей Будиловский
NZXT H700 Nuka-Cola – первый лицензированный корпус по Fallout
Партнерство компаний NZXT, Bethesda Softworks и ZeniMax Media привело к появлению на свет первого, полностью лицензированного корпуса по миру Fallout. Он получил название NZXT H700 Nuka-Cola, и по совместительству является вторым представителем линейки CRFT. Это означает, что он будет представлен в ограниченном количестве (2000 штук) и будет продаваться только раз, без повторного производства и выхода на рынок в будущем. Стоимость новинки составит $299,99.
За эту сумму вы получаете стильный корпус с вместительным интерьером. Внутри NZXT H700 Nuka-Cola можно установить материнские платы форматов Mini-ITX, microATX, ATX и E-ATX с максимум семью слотами расширения. Для 3,5-дюймовых накопителей предусмотрено максимум три посадочных места, а для 2,5-дюймовых – семь. Высота процессорного кулера может достигать 185 мм, а длина видеокарты – 413 мм. Для укладки проводов доступно пространство за поддоном шириной 18-22 мм.
В комплект поставки NZXT H700 Nuka-Cola входит три 120-мм вентилятора Aer F120 на переднюю панель и один 140-мм Aer F140 на заднюю. В пару к ним можно самостоятельно установить три 120-мм или два 140-мм на верхнюю стенку. В наборе же внешних интерфейсов присутствуют два порта USB 2.0, два USB 3.1 Gen 1 и пара 3,5-мм аудио.
А если вы используете еще и фирменную материнскую плату NZXT N7 Z370, то можно прикупить для нее металлический кожух Nuka-Cola N7 в том же стиле. В продажу поступит всего 400 штук по цене $49,99.
https://www.nzxt.com
Сергей Будиловский
Серия M.2 SSD Intel 660p: $100 за 512 ГБ и $400 за 2 ТБ
С массовым выходом на рынок QLC-памяти (Quadruple Level Cell, может хранить 4 бита в ячейке памяти) пользователи смогут приобрести более емкие модели по более привлекательным ценам. Например, новая серия Intel 660p предлагает 512-гигабайтный вариант за $99,99, а за 1- и 2-терабайтные версии необходимо будет выложить $199,99 и $399,99 соответственно.
При этом речь идет о быстрых M.2 SSD с интерфейсом PCIe 3.0 x4. Максимальная последовательная скорость чтения и записи у них достигает 1800 МБ/с, а произвольная скорость работы с данными объемом 4 КБ составляет 220 000 IOPS. Новинки построены на базе 64-слойных 3D QLC NAND-памяти от компании IMFlash Technology (совместное предприятие Intel и Micron) и контроллера SIlicon Motion SMI 2263. Более 10% памяти от общего объема используется для реализации режима SLC Cache.
Сравнительная таблица технической спецификации накопителей серии Intel 660p:
Серия |
Intel 660p |
||
Форм-фактор |
M.2 2280 |
||
Тип памяти |
64-слойная 3D QLC NAND |
||
Контроллер |
SIlicon Motion SMI 2263 |
||
Интерфейс |
PCIe 3.0 x4 |
||
Объем |
512 ГБ |
1 ТБ |
2 ТБ |
Максимальная последовательная скорость чтения / записи |
1500 / 1000 МБ/с |
1800 / 1800 МБ/с |
1800 / 1800 МБ/с |
Максимальная произвольная скорость чтения / записи данных объемом 4 КБ |
90 000 / 220 000 IOPS |
150 000 / 220 000 IOPS |
220 000 / 220 000 IOPS |
Рекомендованная стоимость |
$99,99 |
$199,99 |
$399,99 |
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Показать еще