Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Процессоры Intel Cannon Lake с использованием 10-нм техпроцесса появятся во второй половине 2018

Во время презентации отчета по результатам деятельности компании Intel за 4-й квартал 2017 года, ее исполнительный директор Брайан Кржанич поделился информацией о том, что релиз чипов линейки 9-го поколения Intel Cannon Lake, построенных с использованием 10-нм архитектуры, состоится во второй половине текущего года. На данный же момент первые их образцы уже разосланы ближайшим партнерам.

Intel Cannon Lake

В дальнейшем компания планирует осуществить быстрый переход к улучшенному 10-нанометровому технологическому процессу (10 нм+), на основе которого будет разработано 10-е поколение чипов Intel Ice Lake, которые найдут свое применения в различных устройствах, начиная с планшетов и заканчивая суперкомпьютерами.

Также в текущем году на рынок выйдут линейки мобильных процессоров Intel Whiskey Lake (предположительно обновленная Kaby Lake R) и Intel Coffee Lake U для использования в ультрабуках. В свою очередь чипы серии Intel Coffee Lake H нацелены на более мощные ноутбуки.

guru3d.com
Юрий Коваль

Постоянная ссылка на новость

В бенчмарке Geekbench засветился смартфон Nokia 7 Plus

В сети появились результаты тестирования смартфона Nokia 7 Plus в бенчмарке Geekbench, которые проливают свет на некоторые его характеристики. Новинка обещает стать слегка улучшенной версией 5,2-дюймового смартфона Nokia 7, релиз которого состоялся в конце прошлого года.

Nokia 7 Plus

Внутри Nokia 7 Plus будет работать восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 660 с максимальной частотой до 2,2 ГГц и встроенным графическим ядром Adreno 512. Его производительность находится на уровне флагманских решений 2016 года, что весьма неплохо для устройства среднего ценового диапазона. Обычная же версия «семерки» довольствуется чипом Qualcomm Snapdragon 630 (8 x ARM Cortex A53 @ 2,2 ГГц). Оперативной памяти в новинке будет доступно 4 ГБ, а работать она будет под управлением ОС Android 8 Oreo.

Более подробной информации о характеристиках смартфона Nokia 7 Plus, его изображений, дате релиза и рекомендованной стоимости пока нет.

notebookcheck.net
Юрий Коваль

Постоянная ссылка на новость

Различия между AMD Ryzen Threadripper и AMD EPYC более существенные, чем предполагалось ранее

Известный оверклокер и энтузиаст der8auer в прошлом году разобрал процессор AMD Ryzen Threadripper 1950X (16 / 32 х 3,4 – 4,0 ГГц) на мельчайшие детали и пришел к выводу, что отличие пользовательских процессоров AMD Ryzen Threadripper от серверных решений AMD EPYC минимальное. Однако теперь он решил перепроверить это заявление и повторил процедуру с двумя чипами одновременно – пользовательским AMD Ryzen Threadripper 1900X (8 / 16 х 3,8 – 4,0 ГГц) и серверным AMD EPYC 7251 (8 / 16 х 2,1 – 2,9 ГГц). Выбор именно этих моделей продиктован самой низкой стоимостью в обеих линейках.

AMD Ryzen Threadripper

В результате разбора чипов и детального их изучения, в котором даже применялось рентгеновское излучение, der8auer пришел к выводу, что они имеют множество отличий. Среди них можно отметить использование четырехслойной (2+2+2+2) печатной платы в AMD EPYC 7251 против двухслойной (4+4) у AMD Ryzen Threadripper, отличия в маркировке и расположении транзисторов при равном их количестве, и другие.

AMD Ryzen Threadripper AMD Ryzen Threadripper

Более подробно ознакомиться с этим исследованием известного оверклокера можно с помощью видеоролика ниже.

wccftech.com
Юрий Коваль

Постоянная ссылка на новость

Анонс TV-приставок Xiaomi Mi Box 4 и Mi Box 4c с поддержкой 4K HDR 10

Компания Xiaomi анонсировала новое поколение телевизионных приставок: Xiaomi Mi Box 4 и Xiaomi Mi Box 4c, в которых реализована поддержка 4K HDR-контента с частотой 60 FPS. При этом новинки используют аналогичный интерфейс PatchWall на базе искусственного интеллекта, как и ранее представленные модели, который запоминает ваши предпочтения и предлагает соответствующий новый контент.

Xiaomi Mi Box 4

Xiaomi Mi Box 4 построена на основе 4-ядерного процессора Amlogic S905L (4 х Cortex A53 @ 1,5 ГГц), 2 ГБ оперативной и 8 ГБ постоянной памяти. Она оснащена сетевыми модулями 802.11b/g/n Wi-Fi и Bluetooth 4.1+ EDR, а также портами HDMI 2.0a, USB 2.0 и 3,5-мм аудио. Новинка может воспроизводить форматы H.265 4K2K @ 60 fps, H.264 4K2K @ 30 fps, MPEG1 / 2/4, VC-1, DivX4 / 5 и имеет поддержку звука Dolby Digital Plus +DTS. Для голосового управления можно использовать пульт Mi Bluetooth.

Xiaomi Mi Box 4

В свою очередь Xiaomi Mi Box 4c отличается поддержкой меньшего объема ОЗУ (1 ГБ) и отсутствием поддержки Bluetooth, поэтому для управления используется обычный пульт Mi с ИК-интерфейсом. Благодаря этому ее ценник чуть ниже: $40 против $55 у Xiaomi Mi Box 4. В продажу на территории Китая они предположительно поступят с 1 февраля.

http://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Первый пресс-снимок смартфонов Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ появился в сети

Неугомонный Эван Бласс (Evan Blass), широко известный благодаря своему Twitter-аккаунту (@evleaks), продолжает радовать нас подробностями интересных новинок до их официального анонса. В данном случае он опубликовал пресс-фото смартфонов Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+, которые официально будут представлены в следующем месяце в рамках Mobile World Congress 2018.

Samsung Galaxy S9 Galaxy S9+

Ранее в сети засветилась упаковка смартфона Samsung Galaxy S9, которая обозначила ключевые его технические характеристики. Новинка использует 5,8-дюймовый дисплей Super AMOLED с разрешением Quad HD+ (2960 х 1440) и защитным стеклом Corning Gorilla Glass 5. За вычислительные возможности отвечает один из 8-ядерных процессоров (Qualcomm Snapdragon 845 с iGPU Adreno 630 или Samsung Exynos 9 Series 9810 с iGPU Mali G72MP18). Объем оперативной LPDDR4X-памяти составляет 4 ГБ, а емкость накопителя формата UFS 2.1 – 64 ГБ (можно расширить с помощью карты microSD). Фронтальная камера представлена 8-Мп модулем с автофокусом, а тыловая использует 12-Мп модуль с LED-вспышкой, оптической стабилизацией, изменяемой апертурой (f/2.4 – f/1.5) и возможностью съемки slo-mo видео со скоростью 480 FPS. Корпус новинки защищен от воды и пыли (IP68), а внутри прячется аккумулятор емкостью 3000 мА·ч.

Samsung Galaxy S9 Galaxy S9+

Модель Samsung Galaxy S9+ предположительно отличается большим экраном (6,2 дюйма) с аналогичным разрешением, большим объемом оперативной (6 ГБ) и постоянной памяти (128 ГБ), двумя 12-Мп основными камерами и более емким аккумулятором (3500 мА·ч). Презентация новинок ожидается 25 февраля, а в продажу они поступят 16 марта. Ценники пока не сообщаются.

http://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Представлен смартфон Energizer Power Max P600S

Компания Energizer, один из крупнейших производителей элементов питания, направила свой взор на рынок смартфонов и представила модель Energizer Power Max P600S. Она обладает 5,9-дюймовым дисплеем с разрешением 2160 x 1080 и ставшим уже трендом соотношением сторон 18:9, узкими рамками и поддержкой до 5 одновременных касаний. Внутри смартфона трудится 8-ядерный процессор Mediatek Helio P25 с частотой до 2,5 ГГц и встроенным графическим ядром Mali T880. Оперативной памяти доступно 3 либо 6 ГБ в зависимости от модификации, а постоянной − 32 либо 64 ГБ, с возможностью расширить с помощью карты памяти microSD емкостью до 256 ГБ

Energizer Power Max

Основная камера Energizer Power Max P600S представлена двумя модулями на 13 и 5 Мп с возможностью съемки видео в 2160p, а фронтальная получила разрешение 8 Мп. Главной же особенностью новинки является аккумулятор емкостью 4500 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки, который обеспечивает до 16 дней автономной работы устройства в режиме ожидания либо до 12 часов активного использования. Для зарядки смартфона и подключения к ПК используется интерфейс USB Type-C, однако в наличии и привычный 3,5-мм аудиоразъем для наушников. Работает же он под управлением ОС Android 7.0 Nougat.

Energizer Power Max

Габариты смартфона Energizer Power Max составляют 152,5 х 82 х 9,8 мм. Поставляться он будет в двух вариантах окраса задней крышки – черном и синем, однако дата поступления в продажу и рекомендованная стоимость пока не сообщаются.

pocket-lint.com
energizeyourdevice.com
Юрий Коваль

Постоянная ссылка на новость

SK Hynix разработала 16-гигабитные чипы DDR4-памяти для 256-ГБ модулей

В каталоге продукции компании SK Hynix появились 16-гигабитные чипы памяти DDR4, которые обещают двойной прирост объема DIMM-модулей оперативной памяти: теперь они могут достигать 256 ГБ. Кроме того, это позволит оборудовать планки с более низким объемом меньшим количеством чипов, что способствует уменьшению энергопотребления. Также появилась возможность создания двухранговых пользовательских 64-ГБ модулей, четырехранговых 128-ГБ и восьмиранговых 256-ГБ серверных LRDIMM. Важным преимуществом станет и возможность удвоить количество поддерживаемой ОЗУ на топовых серверных платформах Intel и AMD. Так, на системах с процессорами линейки AMD EPYC максимальный поддерживаемый объем ОЗУ достигнет 4 ТБ.

SK Hynix

16-гигабитные микросхемы SK Hynix представлены решениями 1Gx16 и 2Gx8, которые поставляются в исполнении FBGA96 и FBGA78 соответственно. Чипы DDR4-2133 доступны с таймингами CL15, DDR4-2400 – с CL17, а их вольтаж находится на уровне 1,2 В. На третий квартал текущего года запланирован выход микросхем DDR4-2666 с таймингами CL19.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Постоянная ссылка на новость

Недорогой и компактный системный корпус Thermaltake Versa H17

Компания Thermaltake вывела на рынок новый бюджетный корпус Thermaltake Versa H17, который построен в форм-факторе Micro Case и позволяет размещать внутри материнские платы форм-фактора microATX и Mini-ITX. Новинка получила строгий внешний вид с черным окрасом, а основным материалом для его изготовления выступает сталь.

Thermaltake Versa H17

Корпус предлагает пользователю четыре слота расширения и по два посадочных места под 2,5” и 3,5” накопители. Он может вместить видеокарту с максимальной длиной 350 мм (придется пожертвовать фронтальным вентилятором) и кулер CPU высотой 155 мм, а длина блока питания ограничена отметкой 220 мм. Также поддерживается установка радиаторов СВО с габаритами до 280 мм на передней панели и 120 мм на задней.

Thermaltake Versa H17

Для поддержания комфортного температурного режима доступна установка трех 120-мм / двух 140-мм вертушек спереди, одного 120- / 140-мм вентилятора сверху и одного 120-мм «карлсона» сзади. Список же внешних интерфейсов корпуса состоит из одного порта USB 3.0, пары USB 2.0 и двух 3,5-мм аудиоразъемов для наушников и микрофона.

Thermaltake Versa H17

Системный корпус Thermaltake Versa H17 уже доступен для покупки с ценником $45. Кроме того, вскоре увидит свет и его собрат Thermaltake Versa H17 Window с прозрачным боковым окном, однако информации о дате начала продаж и стоимости пока нет.

techreport.com
thermaltake.com
Юрий Коваль

Постоянная ссылка на новость

Показать еще