Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

CES 2018: AMD поделилась дорожной картой на 2018-2020 годы по выпуску процессоров и GPU

Специально к выставке CES 2018 компания AMD обнародовала свои планы по выпуску процессоров и GPU на последующие 2018 – 2020 годы.

AMD

Так, в 2018-м нас ожидает релиз обновленной линейки процессоров AMD Ryzen на основе 12-нм микроархитектуры AMD Zen+, которая обеспечивает как минимум 10%-й прирост производительности и оптимизирует энергопотребление лишь от перехода на более тонкий техпроцесс. Также во второй половине текущего года увидят свет обновленные линейки производительных процессоров AMD Ryzen Threadripper и Ryzen Pro.

AMD

В сегменте графики 2018 год ознаменуется выпуском производительных GPU AMD Vega с использованием HBM2-памяти для мобильных устройств, чем планируется навязать конкуренцию NVIDIA, которая на данный момент доминирует на этом рынке. К тому же разработчик планирует пропустить 12-нм микроархитектуру для GPU и перейти сразу к внедрению 7-нм техпроцесса в последующих поколениях графических ускорителей, первые представители которых будут использоваться в системах машинного обучения.

AMD

Если говорить о среднесрочных планах AMD, то на 2019 год запланирован релиз 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2, которая должна получить более существенные изменения по сравнению с AMD Zen+. А под конец 2020-ого ожидается выход ее наследницы в лице AMD Zen 3, разработанной по 7-нм+ техпроцессу, что подтверждает желание производителя полноценно раскрыть потенциал микроархитектуры AMD Zen.

AMD

В свою очередь дорожная карта графических архитектур предусматривает релиз в 2018 году первых 7-нм чипов AMD Vega, которые получат определенные усовершенствования по сравнению с текущими 14-нм GPU. В 2019 году состоится релиз новых ускорителей на микроархитектуре AMD Navi с использованием все того же 7-нм техпроцесса, а 2020 год ознаменуется выходом совершенно новой микроархитектуры, основанной на 7-нм+ техпроцессе, название которой пока не сообщается.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Постоянная ссылка на новость

CES 2018: Новые твердотельные накопители и игровая гарнитура от HyperX

Официально для посетителей выставка CES 2018 стартует только 9 января, однако для прессы она открыла свои двери уже в воскресенье, поэтому сегодня в сети начали появляться первые фото и информация о новинках, которые будут на ней анонсированы. Так, компания Kingston решила порадовать поклонников продукции под игровым брендом HyperX новенькими SSD и игровой гарнитурой.

HyperX Savage EXO

Внешний твердотельный накопитель HyperX Savage EXO в первую очередь рассчитан на геймеров, которые отдают предпочтение игровым лэптопам и консолям. Он получил крепкий поликарбонатный корпус, внутри которого находится 480 либо 960 ГБ флэш-памяти 3D TLC NAND. Скоростные показатели последовательного чтения и записи новинки достигают 490 и 480 МБ/с соответственно при подключении к интерфейсу USB 3.1 Gen 2 Type-C. В комплекте же с SSD поставляется как кабель USB Type-C, так традиционный USB Type-A.

HyperX Fury RGB

В свою очередь SSD для внутреннего монтажа − HyperX Fury RGB − построен в 2,5-дюймовом форм-факторе с подключением по интерфейсу SATA 6 Гбит/с. Также он оборудован портом micro-USB 2.0 для подключения к внутреннему USB-коннектору материнской платы. Он необходим для надлежащего функционирования LED-подсветки, совместимой с фирменными системами иллюминации крупнейших производителей комплектующих. Сам же накопитель основан на флэш-памяти 3D MLC NAND и будет поставляться в объемах 240, 480 и 960 ГБ со скоростью последовательного чтения до 550 МБ/с и записи до 520 МБ/с.

HyperX Cloud Flight HyperX Cloud Flight

Еще одной новинкой производителя стала беспроводная гарнитура HyperX Cloud Flight. По дизайну она перекликается с проводной HyperX Cloud, однако подробных ее характеристик Kingston пока не сообщает. Единственный освещаемый производителем момент – использование более легких материалов конструкции, которые позволяют разместить встроенные аккумуляторы без дополнительной нагрузки на шею пользователя. В продаже она появится до конца января с ориентировочным ценником $159,99.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Постоянная ссылка на новость

65-дюймовый игровой дисплей ROG SWIFT PG65 со встроенной консолью NVIDIA SHIELD

Специально для геймеров, которые не желают пропускать мельчайших деталей игровой сцены, компания ASUS представила огромный 65-дюймовый игровой дисплей ROG SWIFT PG65, который предоставляет видимую область площадью в 1,11 м2. Это один из первых представителей концепции NVIDIA Big Format Gaming Display (BFGD).

ROG SWIFT PG65

Монитор ROG SWIFT PG65 характеризуется разрешением 3840 x 2160 с частотой развертки 120 Гц, а уровень его подсветки в пике достигает 1000 кд/м2, что позволяет поддерживать полноценное отображение HDR-контента. Также новинка может похвастать широкими углами обзора (178°), наличием технологии NVIDIA G-SYNC, которая позволяет получить плавную смену кадров с максимально возможной производительностью, и 100%-ым охватом цветового пространства DCI-P3.

ROG SWIFT PG65

Еще одной особенностью является наличие встроенной консоли NVIDIA SHIELD с комплектным пультом ДУ и геймпадом, что позволит использовать множество Android-приложений, сервисов потокового видео (Netflix, Amazon Video, YouTube, Hulu) и игр даже без подключения монитора к ПК (с помощью стримингового сервиса NVIDIA GameStream).

ROG SWIFT PG65

Поступление в продажу монитора ROG SWIFT PG65 ожидается в текущем году, а больше подробностей и рекомендованная стоимость станут известны ближе к дате релиза.

guru3d.com
Юрий Коваль

Постоянная ссылка на новость

Официальный дебют процессоров Intel Core 8-ого поколения с GPU AMD Radeon RX Vega M

Свершилось! Компания Intel официально презентовала новые CPU Intel Core 8-ого поколения, которые могут похвастать наличием на одной подложке процессорных ядер и GPU серии AMD Radeon RX Vega M с HBM2-памятью. В состав новой линейки вошли 5 моделей: Intel Core i7-8809G (4 / 8 x 3,1 – 4,2 ГГц; 100 Вт), Intel Core i7-8709G (4 / 8 x 3,1 – 4,1 ГГц; 100 Вт), Intel Core i7-8706G (4 / 8 x 3,1 – 4,1 ГГц; 65 Вт), Intel Core i7-8705G (4 / 8 x 3,1 – 4,1 ГГц; 65 Вт) и Intel Core i5-8305G (4 / 8 x 2,8 – 3,8 ГГц; 65 Вт).

Intel Core

Все новинки используют BGA-корпус (то есть будут припаяны к материнской плате) и оснащены 2-канальным контроллером оперативной памяти с поддержкой модулей DDR4-2400. Объем кэш-памяти последнего уровня практически у всех составляет 8 МБ, и лишь у Intel Core i5-8305G он достигает 6 МБ. Также все оснащены видеоядром Intel HD Graphics 630.

Intel Core

А теперь об отличиях. Во-первых, лишь флагман Intel Core i7-8809G позволяет проводить разгон CPU, GPU и HBM2-памяти. У остальных эта возможность отсутствует. Во-вторых, в составе новинок может использоваться два разных варианта видеоядра: AMD Radeon RX Vega M GH Graphics и AMD Radeon RX Vega M GL Graphics.

Intel Core

Первый можно встретить в Intel Core i7-8809G и Intel Core i7-8709G. Он имеет в своем составе 24 вычислительных блока (1536 потоковых процессоров, 96 текстурных и 64 растровых блока) и 4 ГБ HBM2-памяти. Частотная формула GPU составляет 1063 – 1190 МГц, а видеопамять работает на эффективной скорости 1,6 ГГц, что при 1024-битной шине обеспечивает пропускную способность на уровне 204,8 ГБ/с. Пиковая производительность FP32 достигает 3,7 TFLOPS.

Intel Core

В свою очередь Intel Core i7-8706G, Intel Core i7-8705G и Intel Core i5-8305G полагаются на возможности AMD Radeon RX Vega M GL Graphics. Он имеет в своем составе 20 вычислительных блоков (1280 потоковых процессоров, 80 текстурных и 32 растровых блока) и работает на скоростях 931 – 1011 МГц. 4 ГБ HBM2-памяти функционируют на частоте 1,4 ГГц, что при 1024-битной шине обеспечивает пропускную способность 179,2 ГБ/с. Пиковая производительность достигает 2,6 TFLOPS.

Благодаря таким высоким параметрам, топовые представители с AMD Radeon RX Vega M GH Graphics обеспечивают 62 FPS в играх Hitman и Rise of the Tomb Raider и 70 FPS в TOTAL WAR: WARHAMMER при разрешении Full HD. Эти результаты в 2 – 2,7 раза выше, чем у связки Intel Core i7-4720HQ + GTX 960M.

А младшие представители с AMD Radeon RX Vega M GL Graphics гарантируют около 46 FPS в Hitman и 36 FPS в Deus Ex: Mankind Divided, что в 1,3 – 1,4 раза выше показателей связки Intel Core i7-8550U + GTX 1050.

Intel Core

Уже весной текущего года новые процессоры появятся в составе десктопных систем от Dell и HP. Intel же планирует использовать их на борту обновленного Intel Hades Canyon VR NUC. Благодаря компактным размерам и высокой вычислительной мощности он позволит создавать контент или запускать VR-игры. Его ценник составит $999, а внутри могут использоваться процессоры Intel Core i7-8809G или Intel Core i7-8705G.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Новые мобильные и десктопные APU AMD Ryzen

В преддверии открытия выставки CES 2018, компания AMD официально представила новые APU и поделилась планами на будущее. Первыми заслуживают внимания два десктопных гибридных CPU: AMD Ryzen 3 2200G и AMD Ryzen 5 2400G. Оба оснащены 4-мя процессорными ядрами, но вторая новинка поддерживает технологию SMT, поэтому может обрабатывать до 8-ми потоков одновременно. Частотная формула первой составляет 3,5 − 3,7 ГГц, а второй – 3,6 – 3,9 ГГц. При этом AMD Ryzen 3 2200G оснащен iGPU Radeon Vega 8 (512 потоковых процессоров, 1100 МГц), а AMD Ryzen 5 2400G использует Radeon Vega 11 (704 потоковых процессора, 1250 МГц). Объем кэш-памяти L2/L3 у них заявлен на уровне 6 МБ, а TDP по умолчанию достигает 65 Вт, но может быть снижен до 45 Вт с соответствующим уменьшением вычислительной мощности. Релиз этих новинок запланирован на 12 февраля, а их ценники составят $99 и $169 соответственно.

AMD Ryzen

В сегменте мобильных APU к ранее представленным AMD Ryzen 5 2500U и Ryzen 7 2700U добавились более доступные представители: 2-ядерный 4-поточный AMD Ryzen 3 2200U (2 / 4 x 2,5 – 3,4 ГГц) с Radeon Vega 3 (192 потоковых процессора; 1000 МГц) и 5 МБ кэш-памяти L2/L3, а также 4-ядерный 4-поточный AMD Ryzen 3 2300U (4 / 4 x 2,0 – 3,4 ГГц) с Radeon Vega 6 (384 потоковых процессора, 1100 МГц) и 6 МБ общего кэша. Их тепловой пакет составила 15 Вт.

AMD Ryzen

Также представлены 15-ваттные мобильные APU линейки AMD Ryzen PRO, нацеленные на использование в составе мобильных рабочих станций или компактных корпоративных машин. Среди них: AMD Ryzen 7 PRO 2700U (4 / 8 x 2,2 – 3,8 ГГц) с Radeon Vega 10 (640 x 1300 МГц), AMD Ryzen 5 PRO 2500U (4 / 8 x 2,0 – 3,6 ГГц) с Radeon Vega 8 (512 x 1100 МГц) и AMD Ryzen 3 PRO 2300U (4 / 4 x 2,0 – 3,4 ГГц) с Radeon Vega 6 (384 x 1100 МГц).

AMD Ryzen

Дополнительно AMD приоткрыла планы на ближайшее будущее. Во-первых, в апреле будет представлено 2-ое поколение десктопных процессоров линейки AMD Ryzen. Сам переход с 14- на 12-нм техпроцесс обеспечит им прирост производительности в 10%. Дополнительный бонус получен от повышенных частот и оптимизированной работы технологий Precision Boost 2 и Extended Frequency Range (XFR) 2. Конкретные цифры прозвучат позже. А пока AMD объявила о снижении цен на существующие процессоры, чтобы подготовиться к встрече нового поколения.

AMD

Во-вторых, вскоре мы увидим 7-нм GPU линейки AMD Vega, которые вначале будут использоваться в составе графических ускорителей для систем машинного обучения. Также AMD заверила, что график разработки последующих продуктов (до 2020 года) выполняется, поэтому никаких задержек или переносов пока не планируется, а сами тестовые образцы соответствуют заложенным ожиданиям в плане повышения производительности и энергоэффективности.

AMD Ryzen

http://www.amd.com
https://www.pcgamesn.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Линейки хромбуков HP Chromebook 11 и HP Chromebook 14 пополнились новыми моделями

Компания HP расширила ассортимент хромбуков четырьмя новыми моделями, которые пополнили линейки HP Chromebook 11 и HP Chromebook 14. Уже их название подсказывает нам диагональ дисплея: 11,6 дюйма у HP Chromebook 11 G6 и HP Chromebook 11 G5, а также 14 дюймов у HP Chromebook 14 G5 и HP Chromebook 14 G4.

HP Chromebook HP Chromebook

Разрешение сенсорных экранов HP Chromebook 11 G6 и HP Chromebook 11 G5 составляет 1366 х 768. Вычислительные возможности старшей модели возлагаются на процессор Intel Celeron N3350 (2 / 2 х 1,1 – 2,4 ГГц) либо N3450 (4 / 4 х 1,1 – 2,2 ГГц) со встроенным графическим ядром Intel HD Graphics 500, а оперативной памяти LPDDR4-2400 доступно до 8 ГБ. В свою очередь в HP Chromebook 11 G5 используется процессор Intel Celeron N3060 (2 / 2 х 1,6 – 2,48 ГГц) с iGPU Intel HD Graphics 400 и 4 ГБ ОЗУ LPDDR3.

HP Chromebook

Более габаритные их собратья в лице HP Chromebook 14 G5 и HP Chromebook 14 G4 получили сенсорные IPS-дисплеи с разрешением как 1366 х 768, так и Full HD. Внутри старшей модели трудится один из уже упомянутых процессоров Intel Celeron N3350 (2 / 2 х 1,1 – 2,4 ГГц) или N3450 (4 / 4 х 1,1 – 2,2 ГГц), а младшей достались чипы Intel Celeron N2840 (2 / 2 х 2,16 – 2,58 ГГц) и N2940 (4 / 4 х 1,83 – 2,25 ГГц). Оперативной памяти доступно до 8 и 4 ГБ соответственно.

HP Chromebook HP Chromebook

Внутренняя память хромбуков представлена eMMC-накопителем емкостью от 16 до 64 ГБ. Также топовые модели обеих линеек могут похвастать наличием портов USB 3.1 Type-C с поддержкой быстрой зарядки мобильных устройств, в то время как более простые довольствуются портами USB 3.1 Type-A. Общим для них является наличие 3,5-мм разъема для наушников / микрофона и кард-ридера.

HP Chromebook

За автономную работу хромбуков отвечает встроенный аккумулятор емкостью от 37 до 47,36 Вт·ч. Массогабариты у них следующие: HP Chromebook 11 G6 – 30,6 x 20,8 x 18,05 см и 1,24 кг; HP Chromebook 11 G5 – 28,6 x 20,5 x 18,4 см и 1,14 кг; HP Chromebook 14 G5 – 33,7 x 22,6 x 1,83 см и 1,54 кг; HP Chromebook 14 G4 – 34,4 x 24 x 1,78 см и 1,71 кг. По стоимости и дате их поступления в продажу информации пока не поступало.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Постоянная ссылка на новость

Новое поколения лэптопа Samsung Notebook 7 Spin образца 2018 года

Компания Samsung представила обновленную версию ноутбука Samsung Notebook 7 Spin (2018), нацеленную на использование в работе и учебе. Характерной его особенностью является полностью металлический корпус, возможность раскрытия сенсорного дисплея на 360°, а также возможность дополнительного приобретения активного стилуса.

Samsung Notebook 7 Spin

13,3-дюймовый PLS-дисплей новинки характеризуется разрешением Full HD. В свою очередь вычислительные возможности возлагаются на четырехъядерный процессор 8-го поколения Intel Core i5 со встроенным графическим ядром Intel UHD Graphics 620, 8 ГБ оперативной памяти и 256-ГБ твердотельный накопитель.

Samsung Notebook 7 Spin

Ноутбук Samsung Notebook 7 Spin (2018) оснащен веб-камерой VGA с поддержкой авторизации Windows Hello по распознаванию лица пользователя, а также дактилоскопическим сенсором для считывания отпечатков пальцев. Набор внешних интерфейсов представлен портом USB 3.1 Type-C, USB 3.0, USB 2.0, HDMI для подключения внешнего дисплея, а также комбинированным 3,5-мм аудиоразъемом для наушников и микрофона.

Samsung Notebook 7 Spin

За работу лэптопа в автономном режиме отвечает встроенный аккумулятор емкостью 43 Вт·ч. Габариты Samsung Notebook 7 Spin (2018) составляют 315,8 х 215,4 х 18,5 мм, а вес достигает 1,53 кг. Работает же он под управлением ОС Windows 10.

Samsung Notebook 7 Spin

В продажу ноутбук Samsung Notebook 7 Spin (2018) поступит в первом квартале текущего года, а все его покупатели получат дополнительно 15 ГБ облачного пространства Samsung Cloud для хранения пользовательских данных.

techpowerup.com
Юрий Коваль

Постоянная ссылка на новость

Официально презентован топовый чип Samsung Exynos 9810

Компания Samsung официально представила топовый SoC-процессор Samsung Exynos 9810, который будет использоваться в предстоящих флагманских смартфонах Samsung Galaxy S9 и Samsung Galaxy S9 Plus. Он разработан по 10-нм техпроцессу LPP FinFET, что позволило добиться 10%-го прироста производительности и 15%-го уменьшения энергопотребления по сравнению с предшественником. Чип Samsung Exynos 9810 получил восемь вычислительных ядер – четыре Exynos M3, работающих на частоте до 2,9 ГГц, и четыре Cortex-A55 с максимальной частотой 1,9 ГГц. Встроенный iGPU ARM Mali-G72 MP18 содержит 18 ядер с частотой 700 МГц, что дает 20%-й прирост производительности графической подсистемы по сравнению с предыдущим поколением.

Samsung Exynos 9810

Коммуникационные возможности нового чипа возлагаются на LTE-модем с максимальной скоростью загрузки до 1,2 Гбит/с и отгрузки до 200 Мбит/с, поддержкой стандарта 4x4 MIMO и схемы модуляции 256-QAM.

При разработке нового процессора компания Samsung сделала акцент на безопасности, применив технологии глубинного обучения для идентификации пользователя с помощью 3D-сканирования и обнаружения его лица, сетчатки глаз, а также традиционных отпечатков пальцев.

Среди прочих особенностей SoC-процессора Samsung Exynos 9810 можно выделить наличие отдельного процессора обработки изображений, который позволяет воспроизводить и записывать видео в разрешении 4K и частотой 120 кадров/с, поддержку оперативной памяти LPDDR4X, флэш-памяти UFC 2.1 и 24-Мп модулей камер.

fudzilla.com
Юрий Коваль

Постоянная ссылка на новость

Показать еще