Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Линейка ASUS ZenBook (2018) получила процессоры Intel Whiskey Lake

Компания ASUS представила обновленную линейку ультратонких и легких ноутбуков ZenBook образца 2018 года, в которую вошли три базовые модели с диагональю экрана 13,3”, 14” и 15,6”. Все они используют дизайн NanoEdge с тонкими рамками вокруг дисплея, благодаря которому его площадь занимает 92 – 95% лицевой панели.

ASUS ZenBook 2018

В основе линейки ASUS ZenBook (2018) используются процессоры серии Intel Whiskey Lake. Объем оперативной памяти достигает 16 ГБ, а в качестве накопителей установлены PCIe SSD емкостью до 1 ТБ.

ASUS ZenBook 2018

13,3” и 14” ноутбуки получили поддержку ASUS NumberPad: если коснуться правого верхнего угла тачпада, то вся его поверхность превращается в удобный для работы цифровой блок. Также новинки могут похвастать инфракрасной камерой для биометрической защиты информации.

ASUS ZenBook 2018

Сводная таблица технической спецификации ноутбуков линейки ASUS ZenBook (2018):

Модель

ASUS ZenBook 13 UX333 (2018)

ASUS ZenBook 14 UX433 (2018)

ASUS ZenBook 15 UX533 (2018)

Экран

13,3” Full HD (1920 x 1080), NanoEdge, 178°, 72% NTSC

14” Full HD (1920 x 1080), NanoEdge, 178°, 72% NTSC

15,6” Full HD (1920 x 1080), NanoEdge, 178°, 72% NTSC

Процессор

Intel Core i5-8265U (4 / 8 x 1,6 – 3,9 ГГц)

Intel Core i7-8565U (4 / 8 x 1,8 – 4,6 ГГц)

Intel Core i7-8565U (4 / 8 x 1,8 – 4,6 ГГц)

Видеоадаптер

Intel UHD Graphics 620

Intel UHD Graphics 620

Intel UHD Graphics 620 / NVIDIA GeForce MX150 / NVIDIA GeForce GTX 1050 Max-Q

Оперативная память

до 16 ГБ LPDDR3-2133 МГц

до 16 ГБ LPDDR3-2133 МГц

до 16 ГБ DDR4-2400 МГц

Накопитель

до 512 ГБ PCIe 3.0 x2 SSD

до 1 ТБ PCIe 3.0 x2 SSD

до 1 ТБ PCIe 3.0 x2 SSD

Внешние интерфейсы

USB 3.1 Gen 2 Type-C
USB Type-A
USB 2.0
HDMI
microSD
комбинированный 3,5-мм аудио

Сетевые интерфейсы

802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 5.0

Начальная стоимость

$850

$1000

$1400

https://www.tomshardware.com
https://liliputing.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Seagate: HDD емкостью 16 ТБ – в 2018/2019 годах, 100 ТБ – не ранее 2025 года

Разработку и коммерческое использование технологии HAMR (Heat Assisted Magnetic Recording) для создания жестких дисков компания Seagate начала еще в конце 1990-х годов. Но только сейчас она вплотную приблизилась к массовому внедрению ее в производство.

Seagate

Уже до конца текущего года или в начале следующего ключевые партнеры получат в свое распоряжение 16-терабайтные HDD, созданные на базе технологии HAMR. К 2020 году компания обещает вывести на рынок модели емкостью 20+ ТБ. До 2022 года мир увидит 36-терабайтные версии, а до 2024 – 48-терабайтные диски.

Seagate

Затем Seagate планирует переход на технологию HDMR (Heated Dot Magnetic Recording), которая и позволит достичь емкости в 100 ТБ. Но это произойдет не ранее 2025 года.

Western Digital

В свою очередь Western Digital делает ставку на технологию MAMR (Microwave Assisted Magnetic Recording). Компания уверяет, что это более надежная технология, чем актуальная реализация HAMR. Первые HDD на ее основе дебютируют в 2019 году.

https://hexus.net
https://blog.seagate.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Xiaomi Mi AirDots Youth Edition – очень компактные беспроводные наушники за €25

Все больше пользователей отдают предпочтение компактным беспроводным наушникам вместо более громоздких или обычных проводных аналогов. Новым представителем в этом сегменте стала модель Xiaomi Mi AirDots Youth Edition.

Xiaomi Mi AirDots Youth Edition

Масса каждого наушника составляет всего 4,2 грамма, а размеры позволяют комфортно расположить их в ушной раковине. Внутри скрываются 7,2-мм динамики, а внешняя сенсорная поверхность позволяет контролировать воспроизведение музыки и отвечать на входящие звонки.

Xiaomi Mi AirDots Youth Edition

Для связи со смартфоном или другим источником информации Xiaomi Mi AirDots Youth Edition используют интерфейс Bluetooth 5.0. В стереорежиме одного заряда их аккумулятора достаточно для 4 часов автономной работы. Переход в монорежим обеспечивает дополнительный час автономности.

Xiaomi Mi AirDots Youth Edition

Для их удобной транспортировки используется специальная коробка со встроенным аккумулятором. Общая его емкость не сообщается, но с ним время автономной работы наушников увеличивается до 12 часов. В продажу на китайском рынке Xiaomi Mi AirDots Youth Edition поступят с 11 ноября по цене $29 / €25.

https://www.gsmarena.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50 – первые 7-нм графические ускорители

Кроме процессоров линейки AMD EPYC Rome, мероприятие Next Horizon порадовало также анонсом графических адаптеров AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50. Это первые видеоускорители, созданные на базе 7-нм FinFET-технологии, что позволило увеличить количество транзисторов внутри их GPU AMD Vega 20 при одновременном снижении площади кристалла.

Видеокарта

Количество транзисторов в составе GPU, млрд.

Площадь кристалла GPU, мм2

AMD Radeon Instinct MI60

13,2

331,46

AMD Radeon Instinct MI25

12,5

494,8

NVIDIA GeForce RTX 2070

10,8

445

NVIDIA GeForce RTX 2080

13,6

545

NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti

18,6

754

Обе новинки созданы для использования в системах глубинного обучения (Deep Learning) и нейронных сетей (Neural networks). Специально для этого они получили поддержку операций INT8 и INT4. А поддержка вычислений FP64 поможет ускорить научные расчеты. Также новинки отлично подходят для использования в облачных серверах, инфраструктуре VDI (Virtual Desktop Infrastructure) и для предоставления сервиса DaaS (Desktop-as-a-Service).

AMD Radeon Instinct MI60

AMD Radeon Instinct MI60

Подсистема видеопамяти адаптеров AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50 представлена стеками HBM2 общим объемом 32 или 16 ГБ. Они работают на эффективной частоте 2 ГГц, что при 4096-битной шине обеспечивает пропускную способность в 1024 ГБ/с или 1 ТБ/с.

AMD Radeon Instinct MI60

В роли внешнего интерфейса впервые используется PCI Express 4.0 x16. Также каждый адаптер оснащен двумя линиями Infinity Fabric с суммарной пропускной способностью до 200 ГБ/с. Это позволяет объединить максимум четыре видеоадаптера для совместной работы внутри сервера.

AMD Radeon Instinct MI60

Сводная таблица технической спецификации графических ускорителей AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50:

Модель

AMD Radeon Instinct MI60

AMD Radeon Instinct MI50

GPU

AMD Vega 20

Техпроцесс, нм

7 (FinFET, TSMC)

Количество вычислительных блоков

64

60

Количество потоковых процессоров

4096

3840

Пиковая частота, МГц

1800

1746

Пиковая производительность FP64, TFLOPS

7,4

6,7

Пиковая производительность FP32, TFLOPS

14,7

13,4

Пиковая производительность FP16, TFLOPS

29,5

26,8

Пиковая производительность INT8, TOPS

58,9

53,6

Пиковая производительность INT4, TOPS

118

-

Тип видеопамяти

HBM2

Объем, ГБ

32

16

Базовая / эффективная частота, ГГц

1 / 2

Разрядность шины, бит

4096

Пропускная способность, ГБ/с

1024

Внутренний интерфейс

PCIe 4.0 x16 (совместим с PCIe 3.0 x16)

Количество линий Infinity Fabric

2

Пиковая пропускная способность линии Infinity Fabric, ГБ/с

100

Дополнительные разъемы питания PCIe

1 x 6-контактный
1 х 8-контактный

TDP, Вт

300

Длина, мм

267

Ширина, слотов

2

Тип системы охлаждения

Пассивный

Совместимая ОС

Linux x86_64

Поставки графических ускорителей AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50 ожидаются уже до конца текущего года. А в 2019 году им на смену придет следующее поколение под кодовым названием «MI-Next».

https://wccftech.com
https://instinct.radeon.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Официальный анонс процессоров AMD EPYC Rome на базе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2

В рамках мероприятия Next Horizon компания AMD анонсировала новое поколение серверных процессоров для дата-центров – AMD EPYC Rome. Они построены на основе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2 и используют новый дизайн.

AMD EPYC Rome

AMD EPYC Rome

В первом поколении AMD EPYC использовались уже привычные модули CCX, связанные между собой шиной Infinity Fabric. А во втором структура немного усложнилась. Теперь в ее состав входят восемь 7-нм «чиплетов» (chiplet), а по центру находится 14-нм кристалл «I/O Die». Каждый чиплет имеет в своем составе 8 вычислительных ядер, которые могут работать в 16-поточном режиме. В сумме это дает максимум 64 ядер и 128-поточный режим их работы.

AMD EPYC Rome

В свою очередь I/O Die имеет в своем составе контроллеры I/O-интерфейсов и 8-канальный контроллер DDR4 с поддержкой 4 ТБ памяти. Каждый канал соединен с отдельным чиплетом, поэтому задержки доступа к ОЗУ будут одинаковыми для каждого узла.

AMD EPYC Rome

Также AMD EPYC Rome получил 128 линий интерфейса PCI Express 4.0. А связь всех модулей между собой обеспечивает интерфейс Infinity Fabric второго поколения.

AMD EPYC Rome

Кроме того, сама микроархитектура AMD Zen 2 получила ряд изменений:

  • улучшена работа исполнительного конвейера;
  • улучшено предсказание ветвлений;
  • улучшена предварительная выборка инструкций;
  • оптимизирован кэш инструкций;
  • увеличен кэш операций;
  • улучшена работа с числами с плавающей запятой;
  • повышен уровень безопасности, в том числе закрыта уязвимость Spectre;
  • на 50% снижено энергопотребление и на 25% повышена производительность.

AMD EPYC Rome

В данный момент AMD уже подготовила первые образцы новых процессоров линейки EPYC Rome и готовится вывести их на рынок в 2019 году. Разработка микроархитектуры AMD Zen 3 (техпроцесс 7+ нм) идет по плану. Ее дебют ожидается в 2020 году, а после этого нас ожидает AMD Zen 4, которая пока находится на стадии дизайна.

https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Игровые гарнитуры Cooler Master MH751 и MH752 для любителей комфорта и качественного звука

Модельный ряд игровых гарнитур компании Cooler Master пополнился двумя новинками: Cooler Master MH751 и MH752. При их создании разработчики сфокусировали свои усилия на сочетании качественного звука микрофона, наушников и уровня комфорта.

Cooler Master MH751 MH752

Базовой является модель Cooler Master MH751. В Европе она будет доступна в середине ноября по ориентировочной цене €79,99. Новинка характеризуется небольшой массой (280 г), умеренными габаритами (215 х 149 х 85 мм) и продуманной конструкцией. Чашки покрыты мягким кожзаменителем, и их можно поворачивать для удобства при транспортировке.

Cooler Master MH751 MH752

Внутри находятся 40-мм динамики с неодимовыми магнитами. Они воспроизводят звук в диапазоне 20 – 20 000 Гц. Импеданс составляет 26 Ом, а чувствительность – 97 дБ. Также в конструкции предусмотрен съемный всенаправленный микрофон с частотным диапазоном 100 – 10 000 Гц. Его чувствительность составляет -42 дБ, а соотношение SNR достигает 55 дБ. Для подключения Cooler Master MH751 использует 3,5-мм коннектор.

Cooler Master MH751 MH752

Модель Cooler Master MH752 обойдется на €20 дороже (€99,99). В плане дизайна и функциональных возможностей она повторяет базовую модель, но имеет два важных улучшения. Во-первых, она оснащена встроенным в интерфейсный кабель пультом управления, внутри которого находится аудиокарта. Он позволяет управлять громкостью наушников и микрофона, полностью выключать микрофон и активировать 7.1-канальный виртуальный звук.

Cooler Master MH751 MH752

Во-вторых, Cooler Master MH752 оснащена двумя интерфейсами: 3,5-мм аудио и USB для подключения к еще более широкому парку техники.

http://us.coolermaster.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel Xeon E-2100 и Intel Cascade Lake advanced performance – новые линейки серверных продуктов

Intel представила две новые линейки серверных процессоров: Xeon E-2100 и Cascade Lake advanced performance. Первая уже поступила в продажу. Она нацелена на серверы начального уровня для провайдеров облачных сервисов. В ее состав вошли 10 процессоров с поддержкой 4 или 6 ядер. Все они созданы под платформу Socket LGA1151 и оснащены 2-канальным контроллер оперативной памяти DDR4-2666. Объем кэш-памяти L3 составляет 8 МБ у 4-ядерных моделей и 12 МБ у 6-ядерных. А общее количество линий PCIe 3.0 (ЦП + чипсет) достигает 40. Некоторые из новинок оснащены еще и видеоядром Intel UHD Graphics 630. На это указывает приставка «G» в их названии.

Дополнительно процессоры серии Intel Xeon E-2100 могут похвастать поддержкой:

  • до 128 ГБ оперативной памяти с ECC-коррекцией;
  • Intel Advanced Vector Extensions 2.0;
  • интерфейсов USB 3.1 Gen 2;
  • технологии Thunderbolt 3.0;
  • памяти Intel Optane;
  • сетевых контроллеров Intel Gigabit Ethernet и Intel Wireless-AC.

В свою очередь Intel Cascade Lake advanced performance – это линейка производительных процессоров. Флагманские ее представители используют 48 ядер и 12-канальный контроллер DDR4-памяти для достижения максимального уровня производительности. В результате топовая новинка будет в 1,21 раза быстрее процессора Intel Xeon Scalable 8180 и в 3,4 раза быстрее AMD EPYC 7601 в тесте Linpack. А ее преимущество в Stream Triad достигает 83% над Intel Scalable 8180 и 30% над AMD EPYC 7601. Также она в 17 раз быстрее работает с задачами глубинного обучения (AI/Deep Learning Inference), чем процессоры серии Intel Xeon Platinum. В продажу модели серии Intel Cascade Lake advanced performance поступят в первой половине 2019 года.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

iPhone XR продается хуже ожиданий Apple

iPhone XR – самый доступный смартфон в новом поколении. Apple отдает его почти даром, за несчастные $750 для рынка США. Поэтому вообразите недоумение руководства компании, когда статистика его продаж оказалась ниже ожидаемой. А ведь все шло по накатанному плану – пафосная презентация, очереди перед магазинами и заблаговременно подготовленные обновления, снижающие производительность старых версий.

Но что-то пошло не так: то ли гнусные происки конкурентов, то ли невыплаченные кредиты фанатов Apple за прошлые модели. В любом случае компания решила пока отказаться от планов по наращиванию производства iPhone XR.

iPhone XR

Самим производством смартфонов Apple занимаются три компании: Foxconn, Pegatron и Wistron. Первая подготовила около 60 сборочных линий для модели iPhone XR, но использует лишь 45. Это означает, что каждый день Foxconn производит приблизительно на 100 000 смартфонов меньше, чем изначально планировалось. А это на 20-25% ниже самых оптимистичных прогнозов Apple.

Похоже, что Pegatron столкнулся с той же проблемой, а Wistron вообще может не получить заказ на производство iPhone XR до конца этого года.

iPhone 8 Plus

Но есть и небольшая утешительная новость для Apple и производителей ее продукции – спрос на смартфоны iPhone 8 и iPhone 8 Plus оказался выше ожидаемого на 5 млн единиц. То есть вместо 20 млн она планирует реализовать в этом квартале 25 млн этих смартфонов. Поэтому Apple увеличила заказы на производство iPhone 8 и iPhone 8 Plus.

https://www.gsmarena.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще