Компьютерные новости
Все разделы
Линейка ASUS ZenBook (2018) получила процессоры Intel Whiskey Lake
Компания ASUS представила обновленную линейку ультратонких и легких ноутбуков ZenBook образца 2018 года, в которую вошли три базовые модели с диагональю экрана 13,3”, 14” и 15,6”. Все они используют дизайн NanoEdge с тонкими рамками вокруг дисплея, благодаря которому его площадь занимает 92 – 95% лицевой панели.
В основе линейки ASUS ZenBook (2018) используются процессоры серии Intel Whiskey Lake. Объем оперативной памяти достигает 16 ГБ, а в качестве накопителей установлены PCIe SSD емкостью до 1 ТБ.
13,3” и 14” ноутбуки получили поддержку ASUS NumberPad: если коснуться правого верхнего угла тачпада, то вся его поверхность превращается в удобный для работы цифровой блок. Также новинки могут похвастать инфракрасной камерой для биометрической защиты информации.
Сводная таблица технической спецификации ноутбуков линейки ASUS ZenBook (2018):
Модель |
ASUS ZenBook 13 UX333 (2018) |
ASUS ZenBook 14 UX433 (2018) |
ASUS ZenBook 15 UX533 (2018) |
Экран |
13,3” Full HD (1920 x 1080), NanoEdge, 178°, 72% NTSC |
14” Full HD (1920 x 1080), NanoEdge, 178°, 72% NTSC |
15,6” Full HD (1920 x 1080), NanoEdge, 178°, 72% NTSC |
Процессор |
Intel Core i5-8265U (4 / 8 x 1,6 – 3,9 ГГц) |
Intel Core i7-8565U (4 / 8 x 1,8 – 4,6 ГГц) |
Intel Core i7-8565U (4 / 8 x 1,8 – 4,6 ГГц) |
Видеоадаптер |
Intel UHD Graphics 620 |
Intel UHD Graphics 620 |
Intel UHD Graphics 620 / NVIDIA GeForce MX150 / NVIDIA GeForce GTX 1050 Max-Q |
Оперативная память |
до 16 ГБ LPDDR3-2133 МГц |
до 16 ГБ LPDDR3-2133 МГц |
до 16 ГБ DDR4-2400 МГц |
Накопитель |
до 512 ГБ PCIe 3.0 x2 SSD |
до 1 ТБ PCIe 3.0 x2 SSD |
до 1 ТБ PCIe 3.0 x2 SSD |
Внешние интерфейсы |
USB 3.1 Gen 2 Type-C |
||
Сетевые интерфейсы |
802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 5.0 |
||
Начальная стоимость |
$850 |
$1000 |
$1400 |
https://www.tomshardware.com
https://liliputing.com
Сергей Будиловский
Seagate: HDD емкостью 16 ТБ – в 2018/2019 годах, 100 ТБ – не ранее 2025 года
Разработку и коммерческое использование технологии HAMR (Heat Assisted Magnetic Recording) для создания жестких дисков компания Seagate начала еще в конце 1990-х годов. Но только сейчас она вплотную приблизилась к массовому внедрению ее в производство.
Уже до конца текущего года или в начале следующего ключевые партнеры получат в свое распоряжение 16-терабайтные HDD, созданные на базе технологии HAMR. К 2020 году компания обещает вывести на рынок модели емкостью 20+ ТБ. До 2022 года мир увидит 36-терабайтные версии, а до 2024 – 48-терабайтные диски.
Затем Seagate планирует переход на технологию HDMR (Heated Dot Magnetic Recording), которая и позволит достичь емкости в 100 ТБ. Но это произойдет не ранее 2025 года.
В свою очередь Western Digital делает ставку на технологию MAMR (Microwave Assisted Magnetic Recording). Компания уверяет, что это более надежная технология, чем актуальная реализация HAMR. Первые HDD на ее основе дебютируют в 2019 году.
https://hexus.net
https://blog.seagate.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Xiaomi Mi AirDots Youth Edition – очень компактные беспроводные наушники за €25
Все больше пользователей отдают предпочтение компактным беспроводным наушникам вместо более громоздких или обычных проводных аналогов. Новым представителем в этом сегменте стала модель Xiaomi Mi AirDots Youth Edition.
Масса каждого наушника составляет всего 4,2 грамма, а размеры позволяют комфортно расположить их в ушной раковине. Внутри скрываются 7,2-мм динамики, а внешняя сенсорная поверхность позволяет контролировать воспроизведение музыки и отвечать на входящие звонки.
Для связи со смартфоном или другим источником информации Xiaomi Mi AirDots Youth Edition используют интерфейс Bluetooth 5.0. В стереорежиме одного заряда их аккумулятора достаточно для 4 часов автономной работы. Переход в монорежим обеспечивает дополнительный час автономности.
Для их удобной транспортировки используется специальная коробка со встроенным аккумулятором. Общая его емкость не сообщается, но с ним время автономной работы наушников увеличивается до 12 часов. В продажу на китайском рынке Xiaomi Mi AirDots Youth Edition поступят с 11 ноября по цене $29 / €25.
https://www.gsmarena.com
Сергей Будиловский
AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50 – первые 7-нм графические ускорители
Кроме процессоров линейки AMD EPYC Rome, мероприятие Next Horizon порадовало также анонсом графических адаптеров AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50. Это первые видеоускорители, созданные на базе 7-нм FinFET-технологии, что позволило увеличить количество транзисторов внутри их GPU AMD Vega 20 при одновременном снижении площади кристалла.
Видеокарта |
Количество транзисторов в составе GPU, млрд. |
Площадь кристалла GPU, мм2 |
AMD Radeon Instinct MI60 |
13,2 |
331,46 |
AMD Radeon Instinct MI25 |
12,5 |
494,8 |
NVIDIA GeForce RTX 2070 |
10,8 |
445 |
NVIDIA GeForce RTX 2080 |
13,6 |
545 |
NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti |
18,6 |
754 |
Обе новинки созданы для использования в системах глубинного обучения (Deep Learning) и нейронных сетей (Neural networks). Специально для этого они получили поддержку операций INT8 и INT4. А поддержка вычислений FP64 поможет ускорить научные расчеты. Также новинки отлично подходят для использования в облачных серверах, инфраструктуре VDI (Virtual Desktop Infrastructure) и для предоставления сервиса DaaS (Desktop-as-a-Service).
Подсистема видеопамяти адаптеров AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50 представлена стеками HBM2 общим объемом 32 или 16 ГБ. Они работают на эффективной частоте 2 ГГц, что при 4096-битной шине обеспечивает пропускную способность в 1024 ГБ/с или 1 ТБ/с.
В роли внешнего интерфейса впервые используется PCI Express 4.0 x16. Также каждый адаптер оснащен двумя линиями Infinity Fabric с суммарной пропускной способностью до 200 ГБ/с. Это позволяет объединить максимум четыре видеоадаптера для совместной работы внутри сервера.
Сводная таблица технической спецификации графических ускорителей AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50:
Модель |
AMD Radeon Instinct MI60 |
AMD Radeon Instinct MI50 |
GPU |
AMD Vega 20 |
|
Техпроцесс, нм |
7 (FinFET, TSMC) |
|
Количество вычислительных блоков |
64 |
60 |
Количество потоковых процессоров |
4096 |
3840 |
Пиковая частота, МГц |
1800 |
1746 |
Пиковая производительность FP64, TFLOPS |
7,4 |
6,7 |
Пиковая производительность FP32, TFLOPS |
14,7 |
13,4 |
Пиковая производительность FP16, TFLOPS |
29,5 |
26,8 |
Пиковая производительность INT8, TOPS |
58,9 |
53,6 |
Пиковая производительность INT4, TOPS |
118 |
- |
Тип видеопамяти |
HBM2 |
|
Объем, ГБ |
32 |
16 |
Базовая / эффективная частота, ГГц |
1 / 2 |
|
Разрядность шины, бит |
4096 |
|
Пропускная способность, ГБ/с |
1024 |
|
Внутренний интерфейс |
PCIe 4.0 x16 (совместим с PCIe 3.0 x16) |
|
Количество линий Infinity Fabric |
2 |
|
Пиковая пропускная способность линии Infinity Fabric, ГБ/с |
100 |
|
Дополнительные разъемы питания PCIe |
1 x 6-контактный |
|
TDP, Вт |
300 |
|
Длина, мм |
267 |
|
Ширина, слотов |
2 |
|
Тип системы охлаждения |
Пассивный |
|
Совместимая ОС |
Linux x86_64 |
Поставки графических ускорителей AMD Radeon Instinct MI60 и Instinct MI50 ожидаются уже до конца текущего года. А в 2019 году им на смену придет следующее поколение под кодовым названием «MI-Next».
https://wccftech.com
https://instinct.radeon.com
Сергей Будиловский
Официальный анонс процессоров AMD EPYC Rome на базе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2
В рамках мероприятия Next Horizon компания AMD анонсировала новое поколение серверных процессоров для дата-центров – AMD EPYC Rome. Они построены на основе 7-нм микроархитектуры AMD Zen 2 и используют новый дизайн.
В первом поколении AMD EPYC использовались уже привычные модули CCX, связанные между собой шиной Infinity Fabric. А во втором структура немного усложнилась. Теперь в ее состав входят восемь 7-нм «чиплетов» (chiplet), а по центру находится 14-нм кристалл «I/O Die». Каждый чиплет имеет в своем составе 8 вычислительных ядер, которые могут работать в 16-поточном режиме. В сумме это дает максимум 64 ядер и 128-поточный режим их работы.
В свою очередь I/O Die имеет в своем составе контроллеры I/O-интерфейсов и 8-канальный контроллер DDR4 с поддержкой 4 ТБ памяти. Каждый канал соединен с отдельным чиплетом, поэтому задержки доступа к ОЗУ будут одинаковыми для каждого узла.
Также AMD EPYC Rome получил 128 линий интерфейса PCI Express 4.0. А связь всех модулей между собой обеспечивает интерфейс Infinity Fabric второго поколения.
Кроме того, сама микроархитектура AMD Zen 2 получила ряд изменений:
- улучшена работа исполнительного конвейера;
- улучшено предсказание ветвлений;
- улучшена предварительная выборка инструкций;
- оптимизирован кэш инструкций;
- увеличен кэш операций;
- улучшена работа с числами с плавающей запятой;
- повышен уровень безопасности, в том числе закрыта уязвимость Spectre;
- на 50% снижено энергопотребление и на 25% повышена производительность.
В данный момент AMD уже подготовила первые образцы новых процессоров линейки EPYC Rome и готовится вывести их на рынок в 2019 году. Разработка микроархитектуры AMD Zen 3 (техпроцесс 7+ нм) идет по плану. Ее дебют ожидается в 2020 году, а после этого нас ожидает AMD Zen 4, которая пока находится на стадии дизайна.
https://www.tomshardware.com
https://wccftech.com
Сергей Будиловский
Игровые гарнитуры Cooler Master MH751 и MH752 для любителей комфорта и качественного звука
Модельный ряд игровых гарнитур компании Cooler Master пополнился двумя новинками: Cooler Master MH751 и MH752. При их создании разработчики сфокусировали свои усилия на сочетании качественного звука микрофона, наушников и уровня комфорта.
Базовой является модель Cooler Master MH751. В Европе она будет доступна в середине ноября по ориентировочной цене €79,99. Новинка характеризуется небольшой массой (280 г), умеренными габаритами (215 х 149 х 85 мм) и продуманной конструкцией. Чашки покрыты мягким кожзаменителем, и их можно поворачивать для удобства при транспортировке.
Внутри находятся 40-мм динамики с неодимовыми магнитами. Они воспроизводят звук в диапазоне 20 – 20 000 Гц. Импеданс составляет 26 Ом, а чувствительность – 97 дБ. Также в конструкции предусмотрен съемный всенаправленный микрофон с частотным диапазоном 100 – 10 000 Гц. Его чувствительность составляет -42 дБ, а соотношение SNR достигает 55 дБ. Для подключения Cooler Master MH751 использует 3,5-мм коннектор.
Модель Cooler Master MH752 обойдется на €20 дороже (€99,99). В плане дизайна и функциональных возможностей она повторяет базовую модель, но имеет два важных улучшения. Во-первых, она оснащена встроенным в интерфейсный кабель пультом управления, внутри которого находится аудиокарта. Он позволяет управлять громкостью наушников и микрофона, полностью выключать микрофон и активировать 7.1-канальный виртуальный звук.
Во-вторых, Cooler Master MH752 оснащена двумя интерфейсами: 3,5-мм аудио и USB для подключения к еще более широкому парку техники.
http://us.coolermaster.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Intel Xeon E-2100 и Intel Cascade Lake advanced performance – новые линейки серверных продуктов
Intel представила две новые линейки серверных процессоров: Xeon E-2100 и Cascade Lake advanced performance. Первая уже поступила в продажу. Она нацелена на серверы начального уровня для провайдеров облачных сервисов. В ее состав вошли 10 процессоров с поддержкой 4 или 6 ядер. Все они созданы под платформу Socket LGA1151 и оснащены 2-канальным контроллер оперативной памяти DDR4-2666. Объем кэш-памяти L3 составляет 8 МБ у 4-ядерных моделей и 12 МБ у 6-ядерных. А общее количество линий PCIe 3.0 (ЦП + чипсет) достигает 40. Некоторые из новинок оснащены еще и видеоядром Intel UHD Graphics 630. На это указывает приставка «G» в их названии.
Дополнительно процессоры серии Intel Xeon E-2100 могут похвастать поддержкой:
- до 128 ГБ оперативной памяти с ECC-коррекцией;
- Intel Advanced Vector Extensions 2.0;
- интерфейсов USB 3.1 Gen 2;
- технологии Thunderbolt 3.0;
- памяти Intel Optane;
- сетевых контроллеров Intel Gigabit Ethernet и Intel Wireless-AC.
В свою очередь Intel Cascade Lake advanced performance – это линейка производительных процессоров. Флагманские ее представители используют 48 ядер и 12-канальный контроллер DDR4-памяти для достижения максимального уровня производительности. В результате топовая новинка будет в 1,21 раза быстрее процессора Intel Xeon Scalable 8180 и в 3,4 раза быстрее AMD EPYC 7601 в тесте Linpack. А ее преимущество в Stream Triad достигает 83% над Intel Scalable 8180 и 30% над AMD EPYC 7601. Также она в 17 раз быстрее работает с задачами глубинного обучения (AI/Deep Learning Inference), чем процессоры серии Intel Xeon Platinum. В продажу модели серии Intel Cascade Lake advanced performance поступят в первой половине 2019 года.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
iPhone XR продается хуже ожиданий Apple
iPhone XR – самый доступный смартфон в новом поколении. Apple отдает его почти даром, за несчастные $750 для рынка США. Поэтому вообразите недоумение руководства компании, когда статистика его продаж оказалась ниже ожидаемой. А ведь все шло по накатанному плану – пафосная презентация, очереди перед магазинами и заблаговременно подготовленные обновления, снижающие производительность старых версий.
Но что-то пошло не так: то ли гнусные происки конкурентов, то ли невыплаченные кредиты фанатов Apple за прошлые модели. В любом случае компания решила пока отказаться от планов по наращиванию производства iPhone XR.
Самим производством смартфонов Apple занимаются три компании: Foxconn, Pegatron и Wistron. Первая подготовила около 60 сборочных линий для модели iPhone XR, но использует лишь 45. Это означает, что каждый день Foxconn производит приблизительно на 100 000 смартфонов меньше, чем изначально планировалось. А это на 20-25% ниже самых оптимистичных прогнозов Apple.
Похоже, что Pegatron столкнулся с той же проблемой, а Wistron вообще может не получить заказ на производство iPhone XR до конца этого года.
Но есть и небольшая утешительная новость для Apple и производителей ее продукции – спрос на смартфоны iPhone 8 и iPhone 8 Plus оказался выше ожидаемого на 5 млн единиц. То есть вместо 20 млн она планирует реализовать в этом квартале 25 млн этих смартфонов. Поэтому Apple увеличила заказы на производство iPhone 8 и iPhone 8 Plus.
https://www.gsmarena.com
Сергей Будиловский
Показать еще