Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Новый процессорный кулер Scythe Mugen 5 TUF

Линейка продуктов TUF Gaming Alliance пополнилась очередной новинкой – Scythe Mugen 5 TUF. Размеры кулера составляют 157,5 х 136 х 110,5 мм, а масса – 950 грамм. Его конструкция включает в себя никелированное медное основание, шесть 6-мм никелированных медных тепловых трубок, алюминиевый радиатор и 120-мм вентилятор Kaze Flex RGB. Верхняя крышка также использует LED-подсветку.

Scythe Mugen 5 TUF

Скорость вращения вертушки находится в диапазоне от 300 до 1200 об/мин, создавая воздушный поток объемом 51,17 CFM (86,94 м3/ч) и статическое давление 1,05 мм H2O. Уровень шума находится в диапазоне от 4 до 24,9 дБА.

Scythe Mugen 5 TUF

Универсальное крепление H.P.M.S. II (Hyper Precision Mounting System II) позволяет установить Scythe Mugen 5 TUF практически на любые актуальные и устаревшие платформы AMD (Socket AM2 (+), AM3 (+), AM4, FM1, FM2 (+)) и Intel (Socket LGA775, LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA1151, LGA1366, LGA2011 (v3), LGA2066). А благодаря смещенной конструкции новинка не будет перекрывать доступ к первым DIMM-слотам. Ее стоимость пока не сообщается.

https://www.cowcotland.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

CHIEFTEC переходит на сторону RGB

Оказывается, набор вентиляторов CHIEFTEC TORNADO был лишь первой ласточкой в переходе компании к активному использовании RGB LED-подсветки. Следом появятся новые корпуса и блоки питания со встроенной иллюминацией.

CHIEFTEC

CHIEFTEC Stallion II (GP-02B-OP)

CHIEFTEC

Новый корпус с одним тыловым 120-мм и тремя фронтальными 120-мм вентиляторами с RGB-подсветкой, которую можно синхронизировать с материнскими платами или настроить с помощью пульта ДУ. Позволяет устанавливать материнские платы форматов ATX, microATX и Mini-ITX, 2,5 / 3,5-дюймовые накопители, процессорные кулеры высотой 160 мм и видеокарты длиной 430 мм.

CHIEFTEC Scorpion II (GL-02B-OP)

CHIEFTEC

Использует немного другой дизайн, но в целом предоставляет практически те же функциональные возможности. На фронтальной панели уже установлены три 120-мм вентилятора, а на тыльной находится один 120-мм. Их RGB-подсветку хорошо видно благодаря прозрачным панелям из закаленного стекла. Высота процессорного кулера достигает 166 мм, зато для видеокарты осталось 349 мм, хотя и этого достаточно даже для самых мощных ускорителей.

CHIEFTEC Photon и Photon GOLD

CHIEFTEC

CHIEFTEC

Обе эти серии блоков питания пополнились моделями мощностью 650 и 750 Вт. Они используют дополнительный 5-вольтовый коннектор для синхронизации адресной LED-подсветки с материнскими платами. Также новинки могут похвастать частично модульной организацией кабелей и достойной эффективностью: 80 PLUS Bronze у моделей серии CHIEFTEC Photon и 80 PLUS Gold у CHIEFTEC Photon GOLD.

CHIEFTEC

Все новинки уже появились в продаже в Китае, а на европейский рынок они поступят с 11 февраля 2019 года.

http://www.chieftec.eu
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Inno3D iCHILL Frostbite – новая линейка видеокарт с предустановленным водоблоком

Компания Inno3D анонсировала новую линейку видеокарт – Inno3D iCHILL Frostbite. В ее состав вошли три модели: Inno3D iCHILL GeForce RTX 2080 Ti Frostbite, Inno3D iCHILL GeForce RTX 2080 Frostbite и Inno3D iCHILL GeForce RTX 2070 Frostbite.

Inno3D iCHILL Frostbite

Все они оснащены водоблоком, который полностью накрывает лицевую сторону печатной платы, охлаждая графический процессор, микросхемы памяти и зону VRM. Основание водоблока изготовлено из никелированной меди, а в конструкцию встроены 0,6-мм ребра радиатора для более эффективного отвода тепла. В результате новинки снижают внутренние температуры на 12-15°С по сравнению с эталонными системами охлаждения.

Inno3D iCHILL Frostbite

Inno3D iCHILL GeForce RTX 2080 Ti Frostbite

Inno3D iCHILL Frostbite

Выделяется разгоном динамической частоты графического процессора NVIDIA TU102-300A (4352 CUDA-ядер) с номинальных 1545 до 1695 МГц. Параметры видеоподсистемы не изменились по сравнению с эталоном: 11 ГБ GDDR6 с эффективной частотой 14 ГГц, 352-битной шиной и пропускной способностью 616 ГБ/с. Для работы требует подключения двух 8-контактных коннекторов PCIe.

Inno3D iCHILL GeForce RTX 2080 Frostbite

Inno3D iCHILL Frostbite

Использует аналогичную конфигурацию: разогнанный с 1710 до 1860 МГц графический процессор NVIDIA TU104-400A (2944 CUDA-ядер) и эталонная подсистема видеопамяти (8 ГБ GDDR6 с частотой 14 ГГц и 256-битной шиной). Для работы нужно подключить 6- и 8-контактные коннекторы PCIe.

Inno3D iCHILL GeForce RTX 2070 Frostbite

Inno3D iCHILL Frostbite

Не отстает от других новинок. Динамическая частота GPU NVIDIA TU106 поднялась с 1620 до 1830 МГц, а 8 ГБ GDDR6-памяти трудятся на референсной скорости 14 ГГц при 256-битной шине. Корректная работа обеспечивается 6- и 8-контактными коннекторами PCIe.

Inno3D iCHILL Frostbite

Также все три новинки линейки Inno3D iCHILL Frostbite выделяются встроенной системой LED-подсветки, одинаковым набором внешних интерфейсов (1 x HDMI 2.0b, 3 x DisplayPort 1.4, 1 x USB Type-C) и аналогичными размерами (265 х 135 мм; 2 слота расширения). Их стоимости не сообщаются.

http://www.inno3d.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

CS:GO становится бесплатной и добавляет режим королевской битвы

Компания Valve анонсировала два масштабных изменения во все еще популярной игре CS: GO. Во-первых, она становится абсолютно бесплатной. Новые игроки получат доступ ко всем игровым режимам, а также ограниченный набор оружия и выпадающих вещей. Существующие пользователи, которые покупали игру, получат Премиум-статус с дополнительными сувенирами, оружием и прочими бонусами. При желании новые игроки также могут купить Премиум-статус или заслужить его в бою, достигнув 21 уровня мастерства.

CS GO Danger Zone

Второе масштабное изменение – новый режим Danger Zone в стиле королевской битвы. Одновременно в нем смогут принимать участие 18 игроков, а все настройки сделаны таким образом, чтобы матч продолжался не более 10 минут. Будет в нем и привычная для CS: GO механика «спасти заложников», которая вознаграждает пользователей внутриигровой валютой. Ее можно использовать для покупки дополнительного оружия.

https://www.techpowerup.com
https://support.steampowered.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Геймерский смартфон ASUS ROG Phone вскоре поступит на украинский рынок

С 15 декабря все желающие смогут приобрести игровой смартфон ASUS ROG Phone (ZS600KL) за специальной ценой ₴26 499 ($950) в магазинах партнеров: «Мойо», «Розетка» та «Цитрус». Позже ценник поднимется до ₴28 499 ($1020).

ASUS ROG Phone

Напомним, что ASUS ROG Phone впервые дебютировал в рамках выставки Computex 2018. Он специально создан под игровые нагрузки, поэтому установленный 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 845 работает на повышенной до 2,96 ГГц тактовой частоте вместо стандартных 2,8 ГГц. В свою очередь 6-дюймовый AMOLED-экран с разрешением 2160 х 1080 характеризуется частотой обновления 90 Гц и скоростью реакции 1 мс. К тому же он отображает 108,6% палитры DCI-P3 и поддерживает HDR-контент.

ASUS ROG Phone

Среди других технических подробностей и преимуществ ASUS ROG Phone следует выделить:

  • 8 ГБ оперативной LPDDR4-памяти;
  • 128 ГБ постоянной памяти (UFS 2.1);
  • поддержку беспроводных и коммуникационных интерфейсов: 4G LTE, 802.11a/b/g/n/ac/ad Wi-Fi, Bluetooth 5.0, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou;
  • наличие двух портов USB Type-C;
  • фронтальная 8-Мп камера и пара тыловых модулей (12 Мп + 8 Мп);
  • пара фронтальных стереодинамиков с интеллектуальными усилителями;
  • емкий аккумулятор на 4000 мА·ч;
  • наличие сканера отпечатков пальцев и двух ультразвуковых сенсоров AirTrigger;
  • возможность использования полезных аксессуаров: AeroActive Cooler, TwinView, Gamevice и Mobile Desktop Dock.

ASUS ROG Phone

https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Смартфоны ASUS Zenfone Max M2 и Zenfone Max Pro M2 принялись покорять рынок

Компания ASUS вывела на рынок пару новых смартфонов: ASUS Zenfone Max M2 и ASUS Zenfone Max Pro M2. Обе получили 6,3-дюймовые экраны, но если первая из них использует обычное защитное стекло с закругленными краями, то вторая – Corning Gorilla Glass 6.

ASUS Zenfone Max M2

ASUS Zenfone Max M2

За вычислительные возможности новинок отвечают 8-ядерные процессоры серии Qualcomm Snapdragon 600, 3 или 4 ГБ оперативной памяти и 32, 64 или 128 ГБ постоянной. Также они понравятся многим поддержкой трех слотов (2 х Nano-SIM + 1 x microSD), качественными модулями камер с поддержкой алгоритмов ИИ для улучшения снимков, емкими аккумуляторами на 4000 или 5000 мА·ч и использованием чистой ОС Android 8.1 (Oreo).

ASUS Zenfone Max Pro M2

ASUS Zenfone Max Pro M2

Сводная таблица технической спецификации смартфонов ASUS Zenfone Max M2 и Zenfone Max Pro M2:

Модель

ASUS Zenfone Max M2 (ZB633KL)

ASUS Zenfone Max Pro M2 (ZB31KL)

Дисплей

6,3” IPS HD+ (1520 x 720) с 2.5D стеклом, 88%

6,3” IPS Full HD+ (2280 x 1080) с Corning Gorilla Glass 6

Процессор

Qualcomm Snapdragon 632 (8 x Kryo 250 @ 1,8 ГГц)

Qualcomm Snapdragon 660 (8 x Kryo 260)

iGPU

Adreno 506

Adreno 512

Оперативная память

3 / 4 ГБ LPDDR3

4 ГБ LPDDR4X

Постоянная память

32 / 64 ГБ

64 / 128

Кард-ридер

microSD (до 2 ТБ)

Количество слотов для SIM-карт

2 (Nano-SIM)

Фронтальная камера

8 Мп (LED-вспышка, f/2.0)

13 Мп (f/2.0, LED-вспышка, Face Unlock)

Тыловая камера

13 Мп (LED-вспышка, f/1.8, электронная стабилизация) + 2 Мп

12 Мп (Sony IMX486, f/1.8, фазовый автофокус, 6-элементный объектив, LED-вспышка) + 5 Мп (широкоугольный объектив 84°)

Сканер отпечатков пальцев

Есть

Аудиоподсистема

5-магнитный динамик с интеллектуальным усилителем NXP, двойной микрофон с технологией шумоподавления, 3,5-мм аудио

Сетевые модули

Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS, GLONASS

Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 5.0, GPS, GLO, BDS, GAL, QZSS

Аккумулятор

4000 мА·ч

5000 мА·ч

ОС

Android 8.1 (Oreo)

Размеры

158 х 76 х 7,7 мм

157,9 х 75,5 х 8,5 мм

Масса

160 г

175 г

Стоимость

$194

$269

https://www.fonearena.com
https://www.asus.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Серия процессорных СВО ENERMAX LIQTECH II включает в себя четыре модели

Компания ENERMAX анонсировала новую серию процессорных СВО ENERMAX LIQTECH II. Она представлена четырьмя моделями формата 240 мм, 280 мм и 360 мм. Благодаря универсальному креплению новинки совместимы практически со всеми актуальными и многими устаревшими платформами компаний AMD и Intel. TDP процессоров может превышать 500 Вт, поэтому СВО подойдут и для разгонных экспериментов.

ENERMAX LIQTECH II ENERMAX LIQTECH II

Их конструкция состоит из водоблока с медным основанием, пары соединительных шлангов, алюминиевого радиатора и двух или трех вентиляторов с диаметром 120 или 140 мм. Для водоблока предусмотрена адресная RGB LED-подсветка. Через специальный коннектор ее можно подключить к совместимой материнской плате (ASRock, ASUS, GIGABYTE, MSI) и синхронизировать с остальными комплектующими.

ENERMAX LIQTECH II ENERMAX LIQTECH II

В продажу новинки поступят до конца текущего года. Сводная таблица технической спецификации СВО серии ENERMAX LIQTECH II:

Модель

ENERMAX LIQTECH II 240 (ELC-LTTO240-TBP)

ENERMAX LIQTECH II 280 (ELC-LTTO280-TBP)

ENERMAX LIQTECH II 360 (ELC-LTTO360-TBP)

ENERMAX LIQTECH II 360 White (ELC-LTTO360-TBP-W)

Поддерживаемые платформы

Socket AM4 / AM3 (+) / AM2 (+) / FM1 / FM2 (+)
Socket LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1566 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-3 / LGA2066

TDP совместимых процессоров, Вт

500+

Материал основания

Медь

Подшипник помпы

Керамический

Материал радиатора

Алюминий

Размеры радиатора, мм

274 х 120 х 39

313 х 140 х 28

394 х 120 х 28

394 х 120 х 28

Размеры вентиляторов, мм

120 х 120 х 25

140 х 140 х 25

120 х 120 х 25

120 х 120 х 25

Тип подшипников

Twister Bearing

Количество вентиляторов

2

2

3

3

Скорость вращения, об/мин

500 – 2300

500 – 1500

500 - 2300

500 - 2300

Воздушный поток, CFM / м3

23,81 – 102,17 / 40,45 – 173,59

31,86 – 80,71 / 54,13 – 137,13

23,81 – 102,17 / 40,45 – 173,59

23,81 – 102,17 / 40,45 – 173,59

Статическое давление, мм H2O

0,673 – 6,28

0,96 – 4,812

0,673 – 6,28

0,673 – 6,28

Уровень шума, дБА

14 – 28

14 - 25

14 – 28

14 – 28

Срок службы, ч

≥160 000

Термоинтерфейс в комплекте

Dow Corning TC-5121

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Массовое производство 7-нм процессоров Intel запланировано на 2020-21 годы

В рамках Nasdaq Investors Conference компания Intel сообщила инвесторам о прогрессе в освоении 7-нм техпроцесса с использованием EUV (Extreme Ultraviolet) литографии. В данный момент над этим работает отдельная команда исследователей, и компания довольна достигнутым прогрессом.

Intel

Параллельно ведутся работы над 10-нм технологией с DUV (Deep Ultraviolet) литографией. Первые квалификационные 10-нм чипы были изготовлены в конце 2017 года, а массовое производство начато в мае 2018. Но из-за высокого процента брака на выходе Intel так и не смогла вывести эти новинки на рынок. Сейчас в ее распоряжении есть лишь одна 10-нм модель – Intel Core i3-8121U семейства Cannon Lake. Она использует микроархитектуру Skylake, но с переходом на более тонкий техпроцесс.

Что же касается 7-нм технологии, то Intel уверяет, что она усвоила совершенные ошибки, и не допустит их повторения. Первые квалификационные образцы 7-нм чипов должны появиться в конце 2019 года, а массовое производство может начаться в 2020-21 годах. Исследователи обещают удвоение числа транзисторов по сравнению с 10-нм процессорами. Поэтому если у Intel все пойдет по плану, то на 10-нм технологии она долго не задержится.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще