Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

ASRock и BIOSTAR представят материнские платы на базе AMD X570 в рамках Computex 2019

Ранее в интернете появилось фото бренда AORUS, которое сообщало об анонсе 27 мая нового поколения продуктов AMD в рамках выставки Computex 2019. Теперь аналогичные тизеры появились со стороны ASRock и BIOSTAR.

ASRock X570 Phantom Gaming

Первая в коротком видео на своей Facebook-страничке и в новом фото дразнит нас материнской платой ASRock X570 Phantom Gaming. Она создана на базе флагманского чипсета AMD X570 для платформы Socket AM4. Прямиком из коробки вы сможете установить на нее новые 7-нм процессоры AMD Ryzen 3000 (микроархитектура Zen 2). В коротком видео можно заметить лишь пару слотов PCIe 4.0 x16 с усиленным дизайном и сплошной защитный кожух с яркой фирменной иллюминацией Polychrome RGB.

BIOSTAR X570 Racing

В свою очередь компания BIOSTAR представила более качественное фото своей топовой материнской платы X570 Racing. Она получила эффективную подсистему охлаждения, два слота PCI Express 4.0 x16 с усиленным дизайном, три разъема M.2 Socket 3 со своими радиаторами и 7-лопастный вентилятор для активного обдува чипсета. Также в наличии гигабитный LAN-контроллер, 7.1-канальная аудиоподсистема и расширенный набор внешних интерфейсов. Больше об этой и других новинках мы узнаем уже в рамках выставки Computex 2019.

https://wccftech.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

TEAMGROUP представила новые серии игровой оперативной памяти и SSD

Компания TEAMGROUP представила три новые серии игровых продуктов: две линейки оперативной памяти и одну твердотельных накопителей. Кратко пройдемся по каждой из них.

TEAMGROUP T-FORCE T1

TEAMGROUP T-FORCE T1

Эта серия оперативной памяти отличается симпатичный низкопрофильным дизайном печатной платы. Чипы памяти проходят специальный процесс отбора, но они не закрыты радиатором и расположены лишь с одной стороны. Новинки поддерживают платформы Intel и AMD, а также технологию Intel XMP 2.0.

TEAMGROUP T-FORCE T1

Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти серии TEAMGROUP T-FORCE T1:

Название серии

TEAMGROUP T-FORCE T1

Тип

288-контактные UDIMM DDR4

Варианты по объему, ГБ

4 / 8 / 8 (2 х 4) / 16 (2 х 8)

Тактовая частота, МГц

2400

2666

Пропускная способность, МБ/с

19 200 (PC4 19200)

21 328 (PC4 21300)

Тайминги

CL15-17-17-35

CL18-18-18-43

Рабочее напряжение, В

1,2

Размеры, мм

133,4 х 31,3 мм

Гарантия

Пожизненная

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z

TEAMGROUP T-FORCE T1

Более производительная серия, которая может похвастать алюминиевым радиатором толщиной 0,8 мм. Благодаря этому улучшается температурный режим микросхем памяти, что особенно важно для стабильной работы при разгоне. Высота самых планок повышается несущественно, поэтому они будут совместимы даже с габаритными процессорными кулерами.

TEAMGROUP T-FORCE T1

Сводная таблица технической спецификации оперативной памяти серии TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z:

Название серии

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN Z

Тип

288-контактные UDIMM DDR4

Варианты по объему, ГБ

4 / 8 / 16 / 8 (2 х 4) / 16 (2 х 8) / 32 (2 х 16)

Тактовая частота, МГц

2666

3000

3200

Пропускная способность, МБ/с

21 328 (PC4 21300)

24 000 (PC4 24000)

25 600 (PC4 25600)

Тайминги

CL18-18-18-43

CL16-18-18-38

CL16-18-18-38

Рабочее напряжение, В

1,2

1,35

1,35

Размеры, мм

140 х 31,6 х 7 мм

Гарантия

Пожизненная

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN

Серия твердотельных 2,5-дюймовых накопителей, созданная на базе микросхем 3D NAND объемом 250 ГБ, 500 ГБ и 1 ТБ. Она выделяется симпатичным дизайном корпуса, достойной производительностью, поддержкой необходимых технологий (NCQ, TRIM, ECC, S.M.A.R.T.) и полезного ПО SSD ToolBox для обслуживания и мониторинга.

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN

Сводная таблица технической спецификации твердотельных накопителей серии TEAMGROUP T-FORCE VULCAN:

Название серии

TEAMGROUP T-FORCE VULCAN

Форм-фактор

2,5”

Чипы памяти

3D NAND

Внешний интерфейс

SATA 6 Гбит/с

Варианты по объему, ГБ

250

500

1000

Максимальная скорость последовательного чтения / записи данных, МБ/с

560 / 500

560 / 500

560 / 510

Максимальная скорость произвольного чтения / записи данных, IOPS

90 000 / 80 000

90 000 / 80 000

90 000 / 85 000

Размеры, мм

100 х 69,9 х 7

Гарантия, лет

3

https://www.techpowerup.com
https://www.teamgroupinc.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Планы Intel на рынке десктопных и мобильных процессоров: новые 14-нм чипы в 2020 и 2021 годах

В интернет просочились планы компании Intel на рынке мобильных и десктопных процессоров. Они были полученные в рамках закрытой презентации Dell, но все равно эту информацию следует воспринимать с долей скептицизма.

Intel

Итак, в сегменте десктопных процессоров мы уже увидели обновленную линейку процессоров Intel Coffee Lake S Refresh. Во втором квартале 2020 года ей на смену придет другая 14-нм серия Intel Comet Lake S. В ее составе будут 2-, 4-, 6-, 8- и 10-ядерные процессоры. А затем во втором квартале 2021 года дебютируют 14-нм чипы Intel Rocket Lake S с аналогичным количеством ядер.

Intel

А где же обещанный переход на 10-нм техпроцесс? Пока он намечается лишь в сегменте мобильных CPU. Первыми во втором квартале текущего года появятся 2-ядерные модели серии Intel Ice Lake Y (5 Вт TDP), а также 2- и 4-ядерные Intel Ice Lake U (15 – 28 Вт TDP). Но они будут доступны в ограниченном количестве. Более массовыми станут 10-нм линейки Intel Tiger Lake Y и Tiger Lake U, которые дебютируют во втором квартале 2020 года.

Параллельно с ними будут существовать мобильные 14-нм серии Intel Comet Lake H (8 / 10 ядер), Intel Comet Lake U (2 / 4 / 6 ядер) и Comet Lake Y (2 / 4 ядра). Интересной выглядит и линейка Intel Rocket Lake U, которая сочетает в своей структуре 4 / 6 ядер CPU с 14-нм техпроцессом и 10-нм iGPU. Она появится в третьем квартале 2020 года.

https://www.guru3d.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Бюджетный смартфон Honor 8S поступил в продажу за $130

Бренд Honor компании Huawei представил новый бюджетный смартфон Honor 8S. Он использует симпатичный дизайн с тонкими рамками вокруг экрана и двойной текстурой задней панели. Сам экран занимает 84,6% лицевой панели и поддерживает режим защиты зрения благодаря уменьшению УФ-излучения.

Honor 8S

Также на фронтальной панели приютилась 5-Мп камера, которая умеет не только делать селфи, но и реализует функцию разблокировки экрана по лицу пользователя. На обратной стороне находится основная 13-Мп камера с LED-вспышкой. А вот сканер отпечатков пальцев не предусмотрен.

Honor 8S

Дополнительно новинка может похвастать:

  • достаточно производительным 4-ядерным процессором;
  • аккумулятором емкостью 3020 мА·ч, которого должно хватить минимум на день работы без подзарядки;
  • наличием двух слотов под SIM-карты и отдельного отсека под карту microSD;
  • двумя микрофонами для более качественной связи;
  • актуальной версией ОС Android.

Honor 8S

Сводная таблица технической спецификации смартфона Honor 8S:

Модель

Honor 8S

Экран

5,71” HD+ (1520 x 720)

Процессор

4-ядерный MediaTek Helio A22 (Cortex-A53 @ 2 ГГц)

iGPU

IMG PowerVR

Оперативная память

2 ГБ

Накопитель

32 ГБ

Кард-ридер

microSD (до 512 ГБ)

SIM

Dual SIM (Nano + Nano + microSD)

Фронтальная камера

5 Мп

Тыловая камера

13 Мп (LED-вспышка, f/1.8)

ОС

Android 9.0 (Pie) с EMUI 9.0

Сетевые возможности

4G LTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 5.0, GPS, GLONASS

Аккумулятор

3020 мА·ч

Размеры

147,13 х 70,78 х 8,45 мм

Масса

146 г

Ориентировочная стоимость

$130

https://www.fonearena.com
https://www.honor.ru
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Серия твердотельных накопителей Transcend SSD230S пополнилась 2-ТБ моделью

Ранее серия 2,5-дюймовых твердотельников Transcend SSD230S была представлена в вариантах емкостью от 128 ГБ до 1 ТБ. Теперь в ее составе появилась 2-терабайтная версия. Она создана на базе микросхем 3D NAND и кеш-памяти DDR3, а также поддерживает технологию SLC-кеширования для повышения уровня производительности.

Доступного объема в 2 ТБ хватит для ОС, программ, игр и мультимедийной библиотеки. При этом сохраняется высокая скорость доступа к данным – до 560 МБ/с при чтении и до 520 МБ/с при записи. А ресурс новинки достигает 1120 ТБ.

Transcend SSD230S

В качестве дополнительного бонуса все обладатели SSD серии Transcend SSD230S могут использовать полезное фирменное ПО SSD Scope. Оно позволяет просмотреть информацию о накопителе, оценить состояние атрибутов S.M.A.R.T., провести диагностическое сканирование, удалить данные, обновить прошивку, включить функцию TRIM и даже клонировать систему.

Сводная таблица технической спецификации накопителей серии Transcend SSD230S:

Название серии

Transcend SSD230S

Форм-фактор

2,5”

Внешний интерфейс

SATA 6 Гбит/с

Тип микросхем памяти

3D NAND

Варианты по объему, ГБ

128

256

512

1000

2000

Максимальная скорость последовательного чтения / записи (CrystalDiskMark), МБ/с

560 / 540

560 / 500

560 / 500

560 / 500

560 / 520

Максимальная скорость произвольного чтения / записи (IOmeter), IOPS

35 000 / 80 000

65 000 / 85 000

80 000 / 85 000

85 000 / 85 000

85 000 / 89 000

Выносливость (TBW), ТБ

70

140

280

560

1120

Поддержка технологий

DevSleep Mode, Wear-leveling, Garbage Collection, DDR3 DRAM Cache, RAID engine и LDPC coding

Гарантия, лет

5

Размеры, мм

100 х 69,85 х 6,8

Масса, г

53

https://ua.transcend-info.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Apex Legends уже потеряла 75% своей стриминговой аудитории

Apex Legends стремительно ворвалась в игровой сегмент. Уже за первый месяц она набрала 50 млн игроков и вошла в рейтинг ТОП-10 наиболее прибыльных игр. Также она обошла Fortnite по просмотрам в Twitch: в начале время просмотра стримов по Apex Legends взлетело выше 40 млн часов в неделю. Но при этом EA платила топовым стримерам за то, чтобы они выбирали именно Apex Legends. Например, Тайлер Блевинс (Tyler Blevins), более известный как «Ninja», получил за это $1 млн.

Apex Legends

Со временем финансовые вливания EA в подпитку спроса к собственному проекту исчерпались, и аудитория переключилась на другие проекты. Согласно аналитике от StreamElements, в последнее время стримы по Apex Legends просмотрели чуть более 10 млн часов в неделю, а у Fortnite – стабильные 22 млн часов.

Apex Legends

Конечно, это напрямую не говорит о проблемах с набором онлайна или монетизации проекта, но для инвесторов это может стать тревожным звоночком. Поэтому финансовые аналитики ожидают снижения котировок акций EA.

https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Обновленный ноутбук Razer Blade 15 с 4K OLED-экраном

Компания Razer в очередной раз продемонстрировала свое умение создавать игровые ноутбуки. Теперь в ее арсенале есть обновленная модель Razer Blade 15. Толщина ее корпуса не превышает 20 мм, но внутри может скрываться новый 6-ядерный процессор Intel Core i7-9750H, видеокарта NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q и быстрая дисковая подсистема.

Razer Blade 15

Для вывода изображения используется 15,6-дюймовый IPS или OLED-экран с частотой обновления до 240 Гц и расширенным охватом цветового пространства. Среди других преимуществ новинки можно выделить:

  • использование цельного металлического корпуса;
  • клавиатуру с подсветкой Razer Chroma;
  • чистую предустановленную ОС, без дополнительных программ и модулей.

Razer Blade 15

Сводная таблица технической спецификации обновленного ноутбука Razer Blade 15:

Модель

Razer Blade 15

Версия

Base

Advanced

ОС

64-битная Windows 10 Home

Процессор

Intel Core i7-8750H (6 / 12 x 2,2 – 4,1 ГГц)

Intel Core i7-9750H (6 / 12 x 2,6 – 4,5 ГГц)

Чипсет

Intel HM370

Видеокарта

NVIDIA GeForce GTX 1060 Max-Q (6 ГБ GDDR5)

NVIDIA GeForce RTX 2060 (6 ГБ GDDR6)

NVIDIA GeForce RTX 2060 (6 ГБ GDDR6)

NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q (8 ГБ GDDR6)

NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q (8 ГБ GDDR6)

Дисплей

15,6” IPS Full HD, 100% sRGB, 60 Гц / 144 Гц

15,6” IPS Full HD, 100% sRGB, 144 / 240 Гц

15,6” IPS 4K Ultra HD, 100% Adobe RGB, 60 Гц, сенсорный

15,6” OLED 4K Ultra HD, 100% DCI-P3, 60 Гц, 1 мс

Дисковая подсистема

128 ГБ SATA SSD + 1 ТБ HDD

256 ГБ NVMe PCIe SSD + 2 ТБ HDD

512 ГБ NVMe PCIe SSD + пустой 2,5” слот под SATA

256 / 512 ГБ NVMe PCIe SSD

Оперативная память

16 ГБ DDR4-2667 в двухканальном режиме (до 32 ГБ)

16 ГБ DDR4-2667 в двухканальном режиме (до 64 ГБ)

Аккумулятор

Литий-полимерный до 65 Вт·ч

Литий-полимерный до 80 Вт·ч

Сетевые модули

Intel Wireless-AC 9260 (802.11a/b/g/n/ac) + Bluetooth 5

Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac) + Bluetooth 5

Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac) + Bluetooth 5

Intel Wireless-AX200 (802.11a/b/g/n/ac/ax) + Bluetooth 5

Веб-камер

HD (1 Мп / 720p)

IR HD (1 Мп / 720P) с поддержкой Windows Hello

Внешние интерфейсы

3 х USB 3.1 Gen 1

1 x USB Type-C (Thunderbolt 3)

1 x HDMI 2.0b

1 x Mini DisplayPort 1.4

1 x RJ45

1 x 3,5-мм аудио

3 x USB 3.1 Gen 1

3 x USB 3.2 Gen 2

1 x USB Type-C (Thunderbolt 3)

1 x HDMI 2.0b

1 x Mini DisplayPort 1.4

1 x 3,5-мм аудио

Аудиоподсистема

Стереодинамики

Размеры

355 х 235 х 19,9 мм

355 х 235 х 17,8 мм

Масса

2,03 – 2,1 кг

2,07 – 2,21 кг

Мощность блока питания

180 / 200 Вт

230 Вт

Минимальная стоимость

$1999

$2399

https://www.techpowerup.com
https://www.razer.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Xiaomi Redmi 7 и Redmi Y3 – новые доступные смартфоны с отличными возможностями

В Индии состоялась презентация двух смартфонов – Xiaomi Redmi 7 и Redmi Y3. Оба получили симпатичный дизайн корпуса и очень достойные для своей ценовой категории возможности.

Xiaomi Redmi 7

Xiaomi Redmi 7

Xiaomi Redmi 7 использует дизайн Aura Smoke и нано-покрытие P2i для защиты от брызг воды. Также он получил 8-ядерный процессор, до 3 ГБ оперативной памяти и 32 ГБ постоянной. Последнюю можно расширить за счет карты microSD. При этом вам не придется жертвовать слотами под SIM-карты.

Xiaomi Redmi 7

Xiaomi Redmi 7

Redmi Y3 – чуть более дорогая, изысканная и быстрая новинка. Она использует дизайн Aura Prism и аналогичное нано-покрытие. В плане возможностей она может похвастать большим объемом оперативной и постоянной памяти, а также лучшей фронтальной камерой на 32 Мп с технологией пиксельного биннинга 4-в-1 и разблокировкой по лицу пользователя.

Xiaomi Redmi Y3

Xiaomi Redmi Y3

Сравнительная таблица технической спецификации смартфонов Xiaomi Redmi 7 и Redmi Y3:

Модель

Xiaomi Redmi 7

Xiaomi Redmi Y3

Дисплей

6,26” HD+ (1520 x 720), 2.5D, 84% NTSC, 1500:1, 450 кд/м2, Corning Gorilla Glass 5

Процессор

Qualcomm Snapdragon 632 (8 x Kryo 250)

iGPU

Adreno 506

Оперативная память

2 / 3 ГБ

3 / 4 ГБ

Накопитель

32 ГБ

32 / 64 ГБ

Кард-ридер

microSD (до 512 ГБ)

SIM

Dual SIM (Nano + Nano + microSD)

Фронтальная камера

8 Мп

32 Мп (f/2.25, размер пикселя 0,8 мкм)

Тыловая камера

12 Мп (LED-вспышка, f/2.2, размер пикселя 1,25 мкм, фазовый автофокус) + 2 Мп

Сканер отпечатков пальцев

Есть

Инфракрасный сканер

Есть

Сетевые модули

Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 4.2, GPS, GLONASS

Аккумулятор

4000 мА·ч

ОС

Android 9.0 (Pie) с MIUI 10

Размеры

158,73 х 75,58 х 8,47 мм

Масса

180 г

Цена

$115 (2 / 32 ГБ)

$129 (3 / 32 ГБ)

$143 (3 / 32 ГБ)

$172 (4 / 64 ГБ)

Xiaomi Redmi Y3

Xiaomi Redmi Y3

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще