Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Производительность Mac может упасть на 40% из-за борьбы с MDS-уязвимостями

Сразу несколько новостей появилось по поводу борьбы с MDS-уязвимостями. Во-первых, Intel представила обновленные версии микрокодов для всех своих процессоров (начиная от Intel Sandy Bridge). На их основе производители материнских плат создадут обновления BIOS. А некоторые из них лягут в основу программных обновлений для Windows.

Во-вторых, она поделилась собственными тестовыми результатами до и после внедрения заплаток для борьбы с MDS-уязвимостями. Очень интересно, что даже отключение технологии Hyper-Threading приводит к падению производительности максимум на 9% в системах на базе Intel Core i9-9900K. В серверных задачах оно может достигать 19%.

Отключение технологии Hyper-Threading – это один из реальных способов борьбы с этими уязвимостями. Intel, Google и Apple уже посоветовали своим клиентам проделать этот ход до появления официальных программных обновлений. Но если у Intel расчетное падение производительности составляет 9%, то Apple сообщает о максимум 40%-ом снижении в мультипоточном режиме. Вот только вопрос: захотят ли владельцы компьютеров Mac отказаться от такого уровня производительности ради своей безопасности.

https://www.tomshardware.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Samsung готовится к переходу на нормы 3-нм технологии GAA

Пока Intel продолжает использовать 14-нм техпроцесс, а TSMC активнее задействует 7-нм технологию, южнокорейский IT-гигант в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum 2019 USA представил техпроцесс 3-нм Gate-All-Around (3GAA). Его разработка проходит в соответствии с намеченным графиком. В апреле партнеры получили Process Design Kit (PDK) версии 0.1 для 3GAA, что позволяет им начинать разработку своих продуктов в соответствии с новым техпроцессом.

Samsung 3GAA

Переход с 7-нм на 3-нм технологию обеспечит 45%-ое снижение площади микросхем и 50%-ое падение энергопотребления или 35%-ое повышение уровня производительности. Samsung ожидает, что новый техпроцесс будет широко использоваться для создания чипов для мобильных устройств, сетевого оборудования, автомобилестроения, для работы с искусственным интеллектом и в IoT. Она уже изготовила тестовый чип на основе 3GAA, и теперь сфокусируется на улучшении его производительности и энергоэффективности.

Также компания запатентовала новый дизайн MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET) для 3GAA. Он обеспечивает прохождение больших токов в стеке и повышает гибкость при создании новых продуктов, чем традиционный FinFET. Но главное, что сохраняется совместимость MBCFET и FinFET, поэтому производители могут использовать оба

Пока в планах Samsung значатся 4 FinFET-технологии (от 7-нм до 4-нм) и 3-нм GAA или MBCFET. В частности, во второй половине этого года она начнет массовое производство чипов на основе 6-нм техпроцесса и закончит разработку 4-нм технологии. А уже в первой половине 2020 года начнется массовое производство первых продуктов на основе 5-нм FinFET-технологии. Сроки выпуска первых микросхем на базе 3GAA пока не сообщаются.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Intel пыталась подкупить исследователей университета VU Amsterdam

Голландская газета Nieuwe Rotterdamsche Courant сообщает, что Intel пыталась подкупить исследователей в сфере кибербезопасности из университета Vrije Universiteit Amsterdam (VU Amsterdam). Именно они обнаружили большинство из новых MDS-уязвимостей, за что получили от Intel весомую награду в размере $100 000.

Intel

Но при этом Intel предлагала им выплатить еще $40 000 в качестве награды и «$80 000» в качестве дополнительного бонуса, если они в своих выводах снизят степень угрозы этих уязвимостей. То есть Intel хотела, чтобы финальный отчет был более мягким и не столь критичным. Но исследователи из VU Amsterdam отклонили это предложение и честно поделились своим взглядом на обнаруженные MDS-уязвимости.

Более того, Intel не хотела разглашать полученные сведенья в мае и пыталась договориться с исследователями об еще одной 6-месячной отсрочке. Однако позиция VU Amsterdam осталась неизменной – они были готовы самостоятельно опубликовать все имеющиеся данные. Поэтому Intel пришлось выступить с официальным сообщением, иначе эта информация имела бы еще более негативные последствия для IT-гиганта.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

5-дюймовый смартфон Sony Xperia Ace с водонепроницаемым корпусом

В Японии состоялась презентация нового смартфона Sony Xperia Ace. Он получил стильный и достаточно оригинальный корпус с защитой от пыли и воды. А на боковой стороне приютился сканер отпечатков пальцев и кнопки для управления громкостью.

Sony Xperia Ace

5-дюймовый экран новинки характеризуется разрешением Full HD+. За вычислительные возможности отвечает связка 8-ядерного процессора и 4 ГБ оперативной памяти. Для хранения данных предусмотрен внутренний накопитель объемом 64 ГБ и слот под карту microSD.

Фотографические возможности представлены 8-Мп фронтальной камерой и 12-Мп тыловой, которая может похвастать гибридной стабилизацией (оптическая + электронная). Присутствует и поддержка алгоритмов ИИ для улучшения качества выходных снимков.

Sony Xperia Ace

В продажу на территории Японии смартфон поступит с 1 июня по цене $444. Сводная таблица технической спецификации Sony Xperia Ace:

Модель

Sony Xperia Ace (SO-02L)

Дисплей

5” Full HD+ (2160 x 1080)

Процессор

Qualcomm Snapdragon 630 (8 x Cortex-A53 @ 2,2 ГГц)

iGPU

Adreno 508

ОЗУ

4 ГБ

Накопитель

64 ГБ

Кард-ридер

microSD (до 512 ГБ)

SIM

Dual SIM

Фронтальная камера

8 Мп

Тыловая камера

12 Мп (Exmor R, f/1.8, LED-вспышка, OIS, EIS)

Сканер отпечатков пальцев

Есть

Защита корпуса

IPX5/IPX8

Сетевые модули

4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5 LE, GPS, GLONASS

Внешний интерфейс

USB Type-C

ОС

Android 9.0 (Pie)

Аккумулятор

2700 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки

Размеры

140 х 67 х 9,3 мм

Масса

154 г

Ориентировочный ценник

$444

https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Материнская плата ASRock Z390 Phantom Gaming 4S с ожидаемым ценником в $120

Компания ASRock анонсировала новую материнскую плату на базе чипсета Intel Z390 – ASRock Z390 Phantom Gaming 4S. Ожидается, что она станет одним из самых доступных предложений в своем сегменте с ценником в $110 – 120 для рынка США.

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

При этом она не выглядит ущербной в плане функциональных возможностей. Использование 6+2-фазной подсистемы питания и 8-контактного коннектора питания позволяют устанавливать мощные 8-ядерные процессоры. Объем оперативной памяти может достигать 128 ГБ. Поддерживаются планки с частотой 4300 МГц в разгоне. Дисковая подсистема включает в себя один слот Ultra M.2 и шесть SATA-портов, а для видеокарты предусмотрен полноценный PCI Express 3.0 x16.

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

Также ASRock Z390 Phantom Gaming 4S порадует:

  • гигабитным LAN-контроллером от Intel;
  • 7.1-канальным аудиоконтроллером Realtek ALC1200, в обвязке которого используются аудиоконденсаторы ELNA;
  • возможность установки модуля беспроводных интерфейсов;
  • возможность подключения LED-полосок и управления их работой с помощью технологии ASRock Polychrome SYNC;
  • наличие диагностических LED-индикаторов.

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

Сводная таблица технической спецификации материнской платы ASRock Z390 Phantom Gaming 4S:

Модель

ASRock Z390 Phantom Gaming 4S

Процессорный разъем

Intel Socket LGA1151

Совместимые процессоры

8 / 9-е поколение Intel Core / Pentium / Celeron

Чипсет

Intel Z390

Оперативная память

4 х DIMM DDR4-4300+ (OC), до 128 ГБ

Дисковая подсистема

6 х SATA 6 Гбит/с

1 х Ultra M.2 (2230 / 2242 / 2260 / 2280 / 22110 SATA и PCIe Gen3 x4)

Слоты расширения

2 х PCI Express 3.0 x16 (x16 + x4)

3 x PCI Express 3.0 x1

1 x M.2 Socket E (для модуля Wi-Fi + Bluetooth)

Аудиоподсистема

7.1-канальная на базе Realtek ALC1200

LAN

Intel I219V

Внешние интерфейсы

2 x PS/2

1 x HDMI

2 x USB 2.0

4 x USB 3.2 Gen 1

1 x RJ45

3 x 3,5-мм аудио

Форм-фактор

ATX

Размеры

305 х 213 мм

Ожидаемый ценник

$110 – 120

https://www.techpowerup.com
https://www.asrock.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Fallout, RIDL и ZombieLoad – новые уязвимости процессоров Intel

Многие наверняка уже забыли о Meltdown и Spectre, но оказывается, что это не единственные уязвимости процессоров компании Intel. Теперь она официально сообщила о трех новых – Fallout, RIDL и ZombieLoad. Они позволяют хакерам получить конфиденциальную информацию используя уязвимости побочных каналов Microarchitectural Data Sampling (MDS) для доступа к внутренним буферам CPU. Там могут временно храниться ваши пароли, названия посещаемых веб-сайтов и другие данные.

Intel MDS

Для использования этих уязвимостей хакерам достаточно запустить зловредный код JavaScript (например, включить его в веб-страницу или форму). Но самое неприятное для Intel то, что отключение технологии Hyper-Threading служит защитой от MDS-атак. Хотя нет, есть еще одна неприятная вещь – процессоры AMD и Qualcomm не подвержены этим уязвимостям.

Как бы там ни было, Intel уже подготовила соответствующие патчи микрокода, чтобы закрыть MDS-уязвимости для некоторых процессоров Intel Core 8- и 9-го поколения, а также для представителей Intel Xeon 2-го поколения. Более старые чипы (Intel Core 7-го поколения и ниже) получат обновления позже. Партнеры Intel также в курсе этих проблем, и уже выпустили соответствующие обновления.

Intel обещает, что эти заплатки не приведут к замедлению пользовательских ПК, но они негативно повлияют на производительность или использование ресурсов в некоторых серверных задачах. А чтобы дополнительно повысить уровень защищенности от подобных атак, Intel предлагает внести существенные изменение в работу ОС и приложений, а именно – очищать внутренние буферы при переходе от одного приложения / процесса к другому. Правда, это приведет к падению производительности минимум на 9%.

https://www.techspot.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Игровой ноутбук HP OMEN X 2S с дополнительным 5,98-дюймовым экраном

В рамках мероприятия HP Gaming Festival в Пекине представлен новый игровой ноутбук HP OMEN X 2S. Главной изюминкой его дизайна является дополнительный 5,98-дюймовый экран с разрешением 1080p. Согласно исследованиям, 82% людей используют смартфоны для обмена сообщениями во время игровой сессии, 61% слушает музыку, а 49% успевают даже смотреть тематические стримы или просто гулять по просторам интернета.

HP OMEN X 2S

Именно для этих целей и предназначен дополнительный 5,98-дюймовый экран. Он позволяет общаться с друзьями в WeChat, Discord и WhatsApp, слушать музыку с помощью Spotify, смотреть трансляции на Twitch или YouTube либо использовать возможности фирменного ПО OMEN Command Center. При желании дополнительный экран может отзеркалить весь основной дисплей или отдельные его части (например, мини-карту).

HP OMEN X 2S

HP OMEN X 2S

В остальном HP OMEN X 2S – это привычный игровой ноутбук со стильным дизайном и мощной платформой в корпусе толщиной всего 20 мм. Первые версии получат 15,6-дюймовый основной экран с частотой обновления до 144 Гц, но потом появятся 240-герцовые варианты. За охлаждение внутренних компонентов отвечает фирменная система OMEN Tempest Cooling с несколькими тепловыми трубками и двумя вентиляторами. Для повышения ее эффективности используется жидкий металл от Thermal Grizzly.

HP OMEN X 2S

В продажу новинка поступит в июне по ориентировочной цене $2100. Сводная таблица технической спецификации ноутбука HP OMEN X 2S:

Модель

HP OMEN X 2S

ОС

Windows 10 Home (64 бит)

Основной экран

15,6” Full HD (1920 x 1080), IPS, 144 Гц

15,6” 4K Ultra HD (3840 x 2160), IPS, 60 Гц

Дополнительный экран

5,98” Full HD (1920 x 1080), IPS

Процессор

максимум Intel Core i9-9880H (8/16 x 2,3 – 4,8 ГГц)

Чипсет

Intel HM370

Оперативная память

до 64 ГБ DDR4-3200 в двухканальном режиме

Накопитель

32 ГБ Intel Optane Memor + 512 ГБ SSD

256 ГБ / 512 ГБ / 1 ТБ / 2 ТБ PCIe NVMe SSD

2 х 256 ГБ / 2 x 512 ГБ / 2 х 1 ТБ PCIe NVMe SSD в режиме RAID 0

Видеокарта

NVIDIA GeForce RTX 2070 Max-Q (8 ГБ GDDR6)

NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q (8 ГБ GDDR6)

Аудиоподсистема

Стереодинамики BANG & OLUFSEN с поддержкой DTS:X Ultra и HP Audio Boost

Веб-камера

HP Wide Vison Full HD (1920 x 1080) с двумя микрофонами

Клавиатура

RGB N-Key rollover

Сетевые возможности

Intel Wireless-AC 9560 (802.11a/b/g/n/ac (2 x 2) WiFi и Bluetooth 5 Combo), LAN-контроллер

Внешние интерфейсы

3 х USB 3.1 Type-A

1 x USB-C (Thunderbolt 3)

1 x RJ45

1 x Mini DisplayPort

1 x HDMI 2.0b

2 х 3,5-мм аудио

Адаптер питания

230 Вт

Размеры

362,11 х 261,7 х 20 мм

Масса

2,35 кг

Ориентировочная стоимость

$2100

https://www8.hp.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

12-ядерный инженерный образец AMD Ryzen покорил UserBenchmark

В бенчмарке UserBenchmark повторно засветился 12-ядерный 24-поточный инженерный образец процессора серии AMD Ryzen 3000 (Matisse) с кодовым названием «2D3212BGMCWH2_37/34_N». Впервые он был замечен в январе текущего года. При его тестировании использовалась материнская плата с кодовым названием AMD Myrtle-MTS. Тогда общий его результат оказался выше, чем у 95,1% процессоров в базе UserBenchmark.

UserBenchmark

На днях появилась новая запись с аналогичным кодовым названием, но уже с материнской платой AMD Qogir-MTS и более быстрой оперативной памятью. В этот раз общий его результат превосходит 99,3% процессоров в базе UserBenchmark.

Если посмотреть внимательнее, то в новой версии улучшились показатели в 4-ядерном и мультиядерном режимах, зато немного ухудшились результаты в однопоточном. Возможно, в этом виновата средняя скорость в 3,35 ГГц, хотя базовый показатель составляет 3,4 ГГц, а динамический должен подниматься до 3,7 ГГц. Надеемся, что финальные версии процессоров линейки AMD Ryzen 3000 покажут еще лучшую стабильность, и их результаты будут еще выше.

https://www.notebookcheck.net
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще