Компьютерные новости
Все разделы
Анонс смартфона ASUS Zenfone 6 с емким аккумулятором и откидной камерой
В Испании ASUS представила свой новый флагманский смартфон – ASUS Zenfone 6. Он получил 6,46-дюймовый экран с разрешением Full HD+, который занимает 92% площади лицевой панели. Фронтальной камеры нет, но вы без проблем сможете сделать селфи с помощью откидной тыльной камеры. Она имеет в своем составе основной 48-Мп модуль и вспомогательный 13-Мп с широкоугольным объективом.
Конструкция откидной камеры сделана из жидкого металла, который легче стали, но в 4 раза прочнее. Камера закроется автоматически, если вы уроните смартфон. ASUS протестировала поворотный механизм 100 000 раз, поэтому можете не волноваться за его надежность и длительный срок службы.
Спинка смартфона изготовлена из авиационного алюминия 6000-ой серии и покрыта защитным стеклом Corning Gorilla Glass. Кроме камеры, на ней приютился сканер отпечатков пальцев. А под ней прячется емкий аккумулятор на 5000 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки QuickCharge 4.0.
Сводная таблица технической спецификации смартфона ASUS Zenfone 6:
Модель |
ASUS Zenfone 6 |
Дисплей |
6,46” IPS NanoEdge Full HD+, HDR10, Corning Gorilla Glass 6, соотношение сторон 19,5:9, яркость 600 кд/м2 |
Процессор |
Qualcomm Snapdragon 855 (1 x Kryo 485 @ 2,84 ГГц + 3 x Kryo 485 @ 2,42 ГГц + 4 x Kryo 485 @ 1,8 ГГц) |
iGPU |
Adreno 640 |
Оперативная память |
6 / 8 ГБ LPDDR4X |
Накопитель |
64 / 128 / 256 ГБ UFS 2.1 |
Кард-ридер |
microSD (до 1 ТБ) |
SIM |
Dual SIM (Nano + Nano + microSD) |
Камера |
48 Мп (Sony IMX586, двойная LED-вспышка, f/1.79, размер пикселя 0,8 мкм, лазерный автофокус, EIS) + 13 Мп (широкоугольный объектив 125°, f/2.4) |
Аудиоподсистема |
5-магнитный стереодинамик, два усилителя NXP TFA9874, два микрофона |
Сканер отпечатков пальцев |
Есть |
ОС |
Android 9.0 (Pie) с ZenUI 6 |
Сетевые интерфейсы |
Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5, GPS, GLONASS |
Внешние интерфейсы |
USB Type-C, 3,5-мм аудио |
Аккумулятор |
5000 мА·ч с быстрой зарядкой QuickCharge 4.0 |
Размеры |
159,1 х 75,4 х 9,2 мм |
Масса |
190 г |
Ориентировочная стоимость |
€499 / $557 (6 / 64 ГБ) €559 / $624 (6 / 128 ГБ) €599 / $669 (8 / 256 ГБ) |
Дата начала продаж |
25 мая |
https://www.fonearena.com
Сергей Будиловский
Micron обошла ADATA, HyperX и G.SKILL по частоте ОЗУ при оверклокинге
Очень интересная борьба развернулась в сегменте экстремального разгона оперативной памяти. 10 мая команда ADATA XPG смогла установить новый рекорд частоты – 2817,1 МГц (эффективная частота – 5634,2 МГц). Но уже 13 мая их достижение было повержено командой Overclocked Gaming Systems (OGS), которой покорилась планка в 2863 МГц (эффективная частота – 5726 МГц).
Для достижения нового рекорда использовался процессор Intel Core i7-8086K, материнская плата ASUS Maximus XI Apex и модули оперативной памяти серии Crucial Ballistix Elite DDR4-3600 с охлаждением на основе жидкого азота.
В основе этих модулей находятся микросхемы Micron E-die, которые таким образом подтвердили свой высокий разгонный потенциал. Возможно, именно они станут целью для всех оверклоркеров после ухода с рынка чипов Samsung B-die.
Сводная таблица рекордов тактовой частоты оперативной памяти:
Бренд / компания |
Micron |
ADATA |
HyperX |
G.SKILL |
Эффективная частота памяти, МГц |
5726 |
5634,2 |
5608,8 |
5592,8 |
Линейка |
Ballistix Elite |
Spectrix D60G |
Predator |
Trident Z Royal |
Part Number |
BLE8G4D36BEEAK.M8FE1 |
DDR4 4933 2OZ |
KHX4266C19D4/8GX |
F4-4600C18-8GTRG |
Объем, ГБ |
8 (1 х 8) |
8 (1 х 8) |
8 (1 х 8) |
16 (2 х 8) |
Тайминги |
CL24-31-31-63 |
CL31-31-31-46 |
CL31-31-31-63 |
CL24-31-31-63 |
https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский
APU AMD Ryzen 3 3200G и Ryzen 5 3400G получат более высокие частоты
Известный энтузиаст TUM APISAK в своем Twitter-аккаунте поделился новой информацией касательно APU AMD Ryzen 3 3200G и Ryzen 5 3400G. Если раньше был замечен инженерный образец AMD Ryzen 3 3200G с базовой частотой 3,6 ГГц и динамическим разгоном до 3,9 ГГц, то у нового экземпляра динамическая скорость повышена до 4,0 ГГц. Аналогичный прирост зафиксирован у новой версии AMD Ryzen 5 3400G, которую заметили в базе данных SiSoftware Official Live Ranker.
Напомним, что обе новинки используют 12-нм микроархитектуру Zen+, а не 7-нм Zen 2. Хотя формально они принадлежат к серии Ryzen 3000, но по сути они ближе к процессорам линейки Ryzen 2000. Дата их релиза пока остается неизвестной.
Сравнительная таблица технической спецификации AMD Ryzen 3 3200G и Ryzen 5 3400G выглядит следующим образом:
Модель |
AMD Ryzen 3 3200G |
AMD Ryzen 3 2200G |
AMD Ryzen 5 3400G |
AMD Ryzen 5 2400G |
Микроархитектура |
AMD Zen+ |
AMD Zen |
AMD Zen+ |
AMD Zen |
Техпроцесс, нм |
12 |
14 |
12 |
14 |
Ядер / потоков |
4 / 4 |
4 / 8 |
||
Базовая / динамическая частота, ГГц |
3,6 / 4,0 |
3,5 / 3,7 |
3,7 / 4,2 |
3,6 / 3,9 |
Объем кеш-памяти L3, МБ |
4 |
4 |
4 |
4 |
Количество линий PCIe 3.0 |
? |
8 |
? |
8 |
Контроллер ОЗУ |
? |
2-канальный DDR4-2933 |
? |
2-канальный DDR4-2933 |
iGPU |
? |
Radeon RX Vega 8 |
? |
Radeon RX Vega 11 |
Количество потоковых процессоров |
512 |
512 |
704 |
704 |
Тактовая частота iGPU, МГц |
1250 |
1100 |
? |
1250 |
TDP, Вт |
? |
65 |
? |
65 |
Рекомендованная стоимость, $ |
99 |
99 |
? |
169 |
Платформа |
Socket AM4 |
https://ranker.sisoftware.co.uk
Сергей Будиловский
Первая грандиозная летняя распродажа в Epic Games Store
С 16 мая по 13 июня в магазине Epic Games пройдет первая летняя распродажа Epic Mega Sale. Вы сможете приобрести игры со скидкой до 75%. Акционные предложения действуют даже на те игры, который пока доступны лишь для предварительного заказа. Если же стоимость игры составляет $14,99 / €14,99 / 399 грн. / 899 руб. и выше, то Epic Games Store активирует для нее дополнительную скидку в $10 / €10 / 300 грн / 650 руб. Она выплачивает ее из собственного кармана (разработчики и издатели получают всю положенную им сумму). Эта скидка уже заложена в акционную стоимость, поэтому никаких дополнительных телодвижений для ее получения от вас не требуется.
На этом приятные сюрпризы не заканчиваются. Во-первых, если вы приобрели какую-либо игру с 2 по 15 мая, то в течение следующих 7-12 дней вы получите возврат средств на сумму скидки, по которой эта игра продается сейчас во время распродажи. Например, если вы купили Metro Exodus за 845 грн, а сейчас она стоит 333,75 грн, то вам на счет вернут разницу в 511,25 грн.
Во-вторых, если вы до 16 мая оформили предзаказ на какую-либо игру, которая еще не вышла, то вам, опять же, вернут разницу между стоимостью игры на момент вашего заказа и текущим ценником по распродаже. Как тебе такое, Гейб Ньюэлл?
https://www.epicgames.com
Сергей Будиловский
Игры Steep и Guacamelee! Super Turbo Championship Edition можно скачать бесплатно
Компания Ubisoft и магазин Humble Bundle порадовали бесплатной раздачей игр. Первая до 21 мая раздает игру Steep Standard Edition. Это спортивный симулятор с открытым миром. Разработчики воссоздали в нем природу Альп и Аляски, чтобы вы могли покорить самые крутые горные склоны мира на лыжах, сноуборде, вингсьюте и параплане. Играть можно в одиночку или вместе с друзьями. Также доступны различные соревнования и квесты.
В свою очередь магазин Humble Bundle до 19 мая бесплатно предлагает копию игры Guacamelee! Super Turbo Championship Edition при подписке на рассылку новостей. Игра создана в жанре action-платформера. Вашим альтер эго становится Хуан, которому необходимо спасти дочь Эль Президенте. Для этого вам необходимо пройти множество препятствий и победить полчища врагов. Кроме того, Хуан может перемещаться между миром живых и мертвых, что крайне необходимо для решения некоторых головоломок или победы на определенными врагами.
https://www.overclock3d.net
https://www.eteknix.com
Сергей Будиловский
Производительность Mac может упасть на 40% из-за борьбы с MDS-уязвимостями
Сразу несколько новостей появилось по поводу борьбы с MDS-уязвимостями. Во-первых, Intel представила обновленные версии микрокодов для всех своих процессоров (начиная от Intel Sandy Bridge). На их основе производители материнских плат создадут обновления BIOS. А некоторые из них лягут в основу программных обновлений для Windows.
Во-вторых, она поделилась собственными тестовыми результатами до и после внедрения заплаток для борьбы с MDS-уязвимостями. Очень интересно, что даже отключение технологии Hyper-Threading приводит к падению производительности максимум на 9% в системах на базе Intel Core i9-9900K. В серверных задачах оно может достигать 19%.
Отключение технологии Hyper-Threading – это один из реальных способов борьбы с этими уязвимостями. Intel, Google и Apple уже посоветовали своим клиентам проделать этот ход до появления официальных программных обновлений. Но если у Intel расчетное падение производительности составляет 9%, то Apple сообщает о максимум 40%-ом снижении в мультипоточном режиме. Вот только вопрос: захотят ли владельцы компьютеров Mac отказаться от такого уровня производительности ради своей безопасности.
https://www.tomshardware.com
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Samsung готовится к переходу на нормы 3-нм технологии GAA
Пока Intel продолжает использовать 14-нм техпроцесс, а TSMC активнее задействует 7-нм технологию, южнокорейский IT-гигант в рамках мероприятия Samsung Foundry Forum 2019 USA представил техпроцесс 3-нм Gate-All-Around (3GAA). Его разработка проходит в соответствии с намеченным графиком. В апреле партнеры получили Process Design Kit (PDK) версии 0.1 для 3GAA, что позволяет им начинать разработку своих продуктов в соответствии с новым техпроцессом.
Переход с 7-нм на 3-нм технологию обеспечит 45%-ое снижение площади микросхем и 50%-ое падение энергопотребления или 35%-ое повышение уровня производительности. Samsung ожидает, что новый техпроцесс будет широко использоваться для создания чипов для мобильных устройств, сетевого оборудования, автомобилестроения, для работы с искусственным интеллектом и в IoT. Она уже изготовила тестовый чип на основе 3GAA, и теперь сфокусируется на улучшении его производительности и энергоэффективности.
Также компания запатентовала новый дизайн MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET) для 3GAA. Он обеспечивает прохождение больших токов в стеке и повышает гибкость при создании новых продуктов, чем традиционный FinFET. Но главное, что сохраняется совместимость MBCFET и FinFET, поэтому производители могут использовать оба
Пока в планах Samsung значатся 4 FinFET-технологии (от 7-нм до 4-нм) и 3-нм GAA или MBCFET. В частности, во второй половине этого года она начнет массовое производство чипов на основе 6-нм техпроцесса и закончит разработку 4-нм технологии. А уже в первой половине 2020 года начнется массовое производство первых продуктов на основе 5-нм FinFET-технологии. Сроки выпуска первых микросхем на базе 3GAA пока не сообщаются.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Intel пыталась подкупить исследователей университета VU Amsterdam
Голландская газета Nieuwe Rotterdamsche Courant сообщает, что Intel пыталась подкупить исследователей в сфере кибербезопасности из университета Vrije Universiteit Amsterdam (VU Amsterdam). Именно они обнаружили большинство из новых MDS-уязвимостей, за что получили от Intel весомую награду в размере $100 000.
Но при этом Intel предлагала им выплатить еще $40 000 в качестве награды и «$80 000» в качестве дополнительного бонуса, если они в своих выводах снизят степень угрозы этих уязвимостей. То есть Intel хотела, чтобы финальный отчет был более мягким и не столь критичным. Но исследователи из VU Amsterdam отклонили это предложение и честно поделились своим взглядом на обнаруженные MDS-уязвимости.
Более того, Intel не хотела разглашать полученные сведенья в мае и пыталась договориться с исследователями об еще одной 6-месячной отсрочке. Однако позиция VU Amsterdam осталась неизменной – они были готовы самостоятельно опубликовать все имеющиеся данные. Поэтому Intel пришлось выступить с официальным сообщением, иначе эта информация имела бы еще более негативные последствия для IT-гиганта.
https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский
Показать еще