Поиск по сайту

up

Компьютерные новости

Все разделы

Корпус be quiet! Pure Base 500 – высокое качество и умеренный ценник

be quiet! Pure Base 500 – это первый массовый корпус в арсенале производителя, который поступит в продажу сразу в трех цветовых вариантах – черном, сером металлике и белом. Также на рынке будут доступны два варианта – со сплошной боковой панелью (€69,90) и с 4-мм закаленным боковым стеклом (€79,90).

be quiet! Pure Base 500

В остальном получаем одинаковые функциональные возможности. be quiet! Pure Base 500 позволяет установить материнские платы формата ATX, microATX и Mini-ITX с максимум семью слотами расширения. Дисковая подсистема может быть представлена двумя 3,5” HDD и пятью 2,5” накопителями. Также поддерживается установка длинных видеокарт и высоких процессорных кулеров.

be quiet! Pure Base 500

В комплект поставки входит сразу две верхние крышки. Одна использует шумопоглощающий материал и вентиляционные отверстия в тыльной части. Если же планируете установку вентиляторов или СЖО, то лучше использовать вторую крышку с высокой проницаемостью воздуха, но без звукоизоляции. Кстати, в корпусе уже установлена пара 140-мм вентиляторов be quiet! Pure Wings 2.

be quiet! Pure Base 500

Среди других преимуществ новинки можно отметить:

  • наличие звукоизоляции на фронтальной и боковых панелях;
  • удобная укладка кабелей за поддоном материнской платы;
  • съемный кронштейн для блока питания;
  • наличие пылевых фильтров;
  • удобная организация дисковой подсистемы.

be quiet! Pure Base 500

В продаже он будет доступен в сентябре. Сводная таблица технической спецификации корпуса be quiet! Pure Base 500:

Модель

be quiet! Pure Base 500

Формат

Midi Tower

Совместимые форматы материнских плат

ATX, microATX, Mini-ITX

Количество слотов расширения

7

Отсеки

2 х 3,5”

5 x 2,5”

Максимальная высота процессорного кулера

190 мм

Максимальная длина видеокарты

369 мм

Максимальная длина блока питания

258 мм

Предустановленные вентиляторы

1 х 140-мм be quiet! Pure Wings 2 (фронтальная панель)

1 х 140-мм be quiet! Pure Wings 2 (тыльная панель)

Возможность установить вентиляторы

1 х 140-мм / 3 х 120-мм (фронтальная панель)

2 х 140-мм / 2 х 120-мм (верхняя панель)

1 х 140-мм / 1 х 120-мм (тыльная панель)

Поддержка радиаторов СЖО

120 / 140 / 240 / 280 / 360 мм (фронтальная панель)

120 / 240 мм (верхняя панель)

120 / 140 мм (тыльная панель)

Совместимый блок питания

ATX PS/2

Внешние интерфейсы

2 x USB 3.0

2 x 3,5-мм аудио

Материалы

ABS-пластик, сталь, 4-мм закаленное стекло (в версии Window)

Размеры

463 x 450 x 231 мм

Масса

6,95 / 7,53 кг

Стоимость

€69,90 / 79,90

https://www.bequiet.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Пользователи жалуются на заниженные динамические частоты Ryzen 3000, AMD обещает исправить ситуацию

Многие обладатели процессоров линейки AMD Ryzen 3000 на разных форумах жаловались на то, что они не увидели заявленных паспортных тактовых частот. Известный оверклокер Роман Хартунг (Roman Hartung (der8auer)) провел собственное исследование этого вопроса. Ему удалось собрать результаты тестирования 722 процессоров AMD Ryzen 9 3900X в бенчмарке Cinebench R15 с рекомендованным AMD мониторингом HWinfo. Из них лишь 13 достигли заявленных 4,6 ГГц. Средняя же динамическая частота составила 4375,31 МГц.

AMD Ryzen 3000

AMD выступила с официальным ответом. Она сообщила, что пристально следит за ситуацией и отзывами пользователей. Динамическая тактовая частота зависит от многих факторов – нагрузки, конфигурации системы и кулера. Тем не менее AMD уже готовит обновление BIOS для партнерских материнских плат, которое обеспечит повышение производительности при автоматическом динамическом разгоне. Оно будет доступно с 10 сентября.

https://www.techpowerup.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

USB-IF анонсировала публикацию спецификации USB4

Некоммерческая организация USB Implementers Forum (USB-IF), которая продвигает на рынке стандарт USB, анонсировала публикацию спецификации USB4. Новая версия популярного интерфейса базируется на протоколе Thunderbolt.

USB4

Вот лишь ключевые возможности и преимущества USB4:

  • повышение максимальной пропускной способности до 40 Гбит/с при использовании новых сертифицированных кабелей;
  • совместимость с существующими кабелями USB Type-C;
  • одновременная поддержка нескольких протоколов для передачи обычных данных и видеоданных, чтобы по максимуму использовать доступную ширину канала;
  • обратная совместимость с USB 3.2, USB 2.0 и Thunderbolt 3.

Больше о USB4, обновлении USB Type-C и USB Power Delivery, а также о стратегиях брендинга USB-IF обещают рассказать 17 сентября в рамках USB Developer Days 2019.

https://www.techpowerup.com
https://www.usb.org
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Razer Blade Stealth 13 – первый в мире игровой ультрабук

Именно с таким слоганом компания Razer представила свой новый ноутбук Blade Stealth 13 в рамках выставки IFA 2019. Новинка создана на базе 4-ядерного процессора Intel Core i7-1065G7 десятого поколения и в некоторых версиях использует мобильную видеокарту NVIDIA GeForce GTX 1650. При этом толщина ее корпуса не превышает 15,3 мм, а масса – 1,47 кг.

Razer Blade Stealth 13

Независимо от версии, Razer Blade Stealth 13 использует 13,3-дюймовый экран и 16 ГБ оперативной памяти, объем которой увеличить не получится. Аудиоподсистема представлена четырьмя стереодинамиками с усилителем и микрофоном. Для видеообщения и биометрической защиты данных есть инфракрасная камера с поддержкой Windows Hello. Также новинка поддерживает новые сетевые стандарты Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.0.

Razer Blade Stealth 13

В продажу она поступит до конца сентября по цене от $1499,99 / €1679,99. Сводная таблица технической спецификации ноутбука Razer Blade Stealth 13:

Модель

Razer Blade Stealth 13

Версии

Mercury White

GTX FHD Model

GTX 4K Model

ОС

Windows 10 Home

Процессор

Intel Core i7-1065G7 (4/8 х 1,3 – 3,9 ГГц)

Экран

13,3” Full HD (1920 x 1080), 100% sRGB

13,3” Full HD (1920 x 1080), 100% sRGB

13,3” 4K Ultra HD (3840 x 2160), сенсорный, 100% sRGB, Gorilla Glass

Видеокарта

iGPU Intel Iris Plus

NVIDIA GeForce GTX 1650 (4 ГБ GDDR5)

NVIDIA GeForce GTX 1650 (4 ГБ GDDR5)

SSD

256 ГБ M.2 PCIe

512 ГБ M.2 PCIe

512 ГБ M.2 PCIe

Оперативная память

16 ГБ LPDDR4-3733 МГц в двухканальном режиме

Аккумулятор

53,1 Вт·ч

Клавиатура

С подсветкой Razer Chroma и технологией Anti-Ghosting

Сетевые модули

Intel Wireless-AX 201 (IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.0

Внешние интерфейсы

1 x USB-C (Thunderbolt 3)

1 x USB-C 3.1 Gen 2

2 x USB 3.1 Type-A

1 х 3,5-мм аудио

Веб-камера

HD 720p (совместима с Windows Hello)

Аудиоподсистема

4 стереодинамика + Smart Amp, микрофон, поддержка Dolby Atmos

Размеры

304,6 х 210 х 15,3 мм

Масса

1,32 кг

1,39 кг

1,47 кг

Блок питания

65 Вт (USB-C)

100 Вт (USB-C)

100 Вт (USB-C)

Минимальная стоимость

$1499,99 / €1679,99

https://press.razer.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

AOC CQ27G1 – 27-дюймовый изогнутый игровой Quad HD-монитор за $280

Изогнутые игровые мониторы стоят дороже плоских аналогов, но AOC удалось совместить несовместимое – отличные характеристики и доступный ценник в модели AOC CQ27G1. Она создана на базе 27-дюймовой VA-панели с радиусом кривизны 1800 мм и разрешением 2560 х 1440. Новинка может похвастать быстрой матрицей (1 мс), высокой частотой обновления (144 Гц), поддержкой технологии AMD FreeSync, широкими углами обзора (178°) и отличной контрастностью (3000:1). И все это при цене $279,99.

AOC CQ27G1

Для снижения ценника инженерам пришлось отказаться от некоторых возможностей. Например, AOC CQ27G1 лишился встроенных динамиков и концентратора USB. А набор внешних видеоинтерфейсов включает в себя лишь DisplayPort и HDMI. Но для большинства и этого хватит с головой. Порадовала и эргономичная подставка с возможностью подстройки высоты экрана и установки оптимального его положения. При желании можно и на стену его повесить.

Сводная таблица технической спецификации монитора AOC CQ27G1:

Модель

AOC CQ27G1

Тип панели

Изогнутая VA

Радиус кривизны, мм

1800

Диагональ, дюймов

27

Разрешение

2560 х 1440

Время отклика MPRT, мс

1

Максимальная частота развертки, Гц

144

Поддержка AMD FreeSync

Есть

Горизонтальный / вертикальный угол обзора, °

178 / 178

Яркость, кд/м2

250

Статическая контрастность

3000:1

Количество отображаемых цветов, млн

16,7

Возможность изменения высоты положения экрана, мм

0…130

Возможность наклона экрана, °

-4…21,5

Возможность поворота экрана в горизонтальной плоскости (Swivel), °

±34

Поддержка кронштейна VESA, мм

100 х 100

Внешние интерфейсы

1 x DisplayPort 1.2

1 x HDMI 2.0

1 x 3,5-мм аудио

Мощность потребления, Вт

23

Размеры с подставкой, мм

612 х 535 х 245

Масса с подставкой, кг

6,11

Ориентировочная стоимость, $

279,99

https://www.techpowerup.com
https://us.aoc.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Роутер TP-Link Archer AX50 на базе Intel Home Wi-Fi Chipset с поддержкой Wi-Fi 6

Компания TP-Link с радостью и гордостью представила свой первый беспроводной маршрутизатор класса AX3000 – TP-Link Archer AX50. Новинка нацелена на мейнстрим-сегмент и построена на базе Intel Home Wi-Fi Chipset. Она поддерживает два частотных диапазона и передовой стандарт Wi-Fi 6 (802.11ax) с шириной канала 160 МГц, технологиями OFDMA, BSS Color, Target Wake Time, MU-MIMO и 1024-QAM, а также со сниженными на 75% задержками.

TP-Link Archer AX50

TP-Link Archer AX50

Максимальная пропускная способность TP-Link Archer AX50 на частоте 2,4 ГГц достигает 574 Мбит/с. В частотном диапазоне 5 ГГц она поднимается до 2402 Мбит/с. Суммарный показатель находится на уровне 2976 Мбит/с, что и обеспечивает новинке класс AX3000. Вы можете подключить к ней до 256 устройств. Также она поддерживает технологию защиты TP-Link HomeCare, которая включает в себя антивирус, инструменты родительского контроля и возможность задания приоритетов для приложений.

TP-Link Archer AX50

TP-Link Archer AX50

Стоимость пока не сообщается. Сводная таблица технической спецификации роутера TP-Link Archer AX50:

Модель

TP-Link Archer AX50

Класс устройства

AX3000

Поддерживаемые стандарты

802.11a/b/g/n/ac/ax

Частотные диапазоны

2,4 и 5 ГГц

Максимальная пропускная способность

2402 Мбит/с (802.11ax на 5 ГГц)

574 Мбит/с (802.11ax на 2,4 ГГц)

Внешние интерфейсы

1 x WAN (10/100/1000 Мбит/с)

4 х LAN (10/100/1000 Мбит/с)

1 x USB 3.0 Type-A

Количество антенн

4 х внешние

Защита беспроводной сети

64/128-бит WEP, WPA/WPA2, WPA-PSK/WPA2-PSK

Гостевая сеть

1 х 2,4 ГГц

1 х 5 ГГц

Протоколы WAN

Dynamic IP / Static IP / PPPoE / PPTP(Dual Access) / L2TP(Dual Access)

Поддерживаемые протоколы

IPv4, IPv6

Максимальное количество подключенных устройств

256

Размеры

260,2 х 135 х 38,6 мм

https://www.tomshardware.com
https://www.tp-link.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Кулер DEEPCOOL ASSASSIN III справится даже с 280-ваттными процессорами

Компания DEEPCOOL представила свой новый топовый воздушный процессорный кулер ASSASSIN III. Он получил привычный Tower-дизайн. Пассивная его часть состоит из никелированного медного основания, двухсекционного алюминиевого радиатора и семи 6-мм никелированных медных тепловых трубок. Активная представлена двумя 140-мм вентиляторами.

DEEPCOOL ASSASSIN III

DEEPCOOL ASSASSIN III может использоваться в паре с практически любыми актуальными и многими устаревшими платформами. Ему не хватает лишь поддержки Socket TR4. Максимальный TDP совместимых процессоров не должен превышать 280 Вт. При этом высота самого кулера составляет 165 мм, а высота модулей оперативной памяти не должна превышать 54 мм, чтобы не возникло проблем с совместимостью.

DEEPCOOL ASSASSIN III

Новинка обойдется ориентировочно в €105. Сводная таблица технической спецификации DEEPCOOL ASSASSIN III:

Модель

DEEPCOOL ASSASSIN III

Совместимые платформы

AMD Socket AM4 / AM3 (+) / AM2 (+) / FM1 / FM2 (+)

Intel Socket LGA1155 / LGA1156 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1366 / LGA2011 (-v3) / LGA2066

Максимальный TDP процессоров, Вт

280

Размеры радиатора, мм

165 х 138 х 135

Количество тепловых трубок

7

Диаметр тепловых трубок, мм

6

Количество вентиляторов

2

Размеры, мм

140 х 140 х 25

Тип подшипников

FDB (Fluid Dynamic Bearing)

Скорость вращения (с LSP), об/мин

400 – 1400 (450 – 1000)

Максимальный воздушный поток, CFM (м3/ч)

90,37 (153,54)

Максимальный воздушный поток с LSP, CFM (м3/ч)

64,33 (109,3)

Максимальное статическое давление (с LSP), мм H2O

1,79 (0,81)

Максимальный уровень шума (с LSP), дБА

≤34,2 (≤26,8)

Коннектор

4-контактный

Размеры, мм

165 x 161 x 140

Масса, г

1464

Ориентировочная стоимость, €

105

DEEPCOOL ASSASSIN III

http://www.gamerstorm.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

5-ядерный процессор Intel Lakefield замечен в базе данных 3DMark

В феврале текущего года Intel впервые подробно рассказала о процессорах линейки Lakefield, которые будут использовать новую технологию 3D-упаковки Foveros. Если вкратце, то она позволяет создавать чипы с многослойной структурой. Каждый слой включает в себя отдельные компоненты, добавленные с помощью 3D-интеграции. Например, на двух верхних слоях могут располагаться микросхемы оперативной памяти, ниже будет слой с процессорными ядрами и iGPU, а под ним – кеш и другие контроллеры.

Intel Lakefield

Благодаря такому подходу появляется возможность создания 5-ядерных процессоров с разными размерами самих ядер. Тот же образец Intel Lakefield как раз и использует одно большое и мощное ядро с 10-нм микроархитектурой Intel Sunny Cove и четыре мелких энергоэффективных 10-нм Intel Tremont. Чем-то напоминает архитектуру ARM big.LITTLE.

Intel Lakefield

Первое упоминание 5-ядерного Intel Lakefield обнаружил TUM_APISAK в базе данных бенчмарка 3DMark Fire Strike. Базовая его частота составляет 3,1 ГГц, а динамическая – 3,166 ГГц. Но это наверняка инженерный образец, поэтому в финальной версии показатели будут другими.

Intel Lakefield

Новинка может работать с памятью LPDDR4X-4266 МГц, а ее результаты составили 52хх (Physics Score) и 11xx (GPU Score). Это находится на уровне Intel Pentium Gold G5400 (2/4 x 3,7 ГГц) с TDP 58 Вт. Следует добавить, что Intel Lakefield – это линейка энергоэффективных чипов с TDP 5 и 7 Вт, а также со встроенным видеоядром Intel Gen11 и поддержкой до 64 исполнительных блоков (EU). Таким образом, тонкие мобильные устройства на основе Intel Lakefield будут как минимум не уступать в плане производительности десктопным системам с Intel Pentium Gold G5400, а их энергоэффективность будет в 8-10 раз лучшей. Пока все выглядит очень радужно, но подождем официального релиза, который ранее планировался до конца текущего года.

https://www.tomshardware.com
Сергей Будиловский

Постоянная ссылка на новость

Показать еще